JP2006245101A - カラーフィルタを有する撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、入射光を各色に分離するための複数のカラーフィルタと、カラーフィルタの一方の側に設けられた光電変換部とを有する撮像装置であって、カラーフィルタの周辺部の厚さが中央部の厚さよりも厚いことを特徴とする撮像装置である。
【選択図】 図6
Description
また、カラーフィルタの他方の側が、概ね平坦であり、カラーフィルタの他方の側にマイクロレンズが形成されていることが好ましい。
各色の中央部に対応する位置の膜厚が周辺部に比べて厚い部材の表面が平坦な形状をしている場合、その材料は、カラーフィルタと屈折率が同等の材質であることが好ましく、カラーフィルタを形成する際に用いるポジ型のレジストを用いることが好ましい。一方、前記部材が凸レンズ形状をしている場合は、カラーフィルタと屈折率が同等の材料を用いることも可能であるが、カラーフィルタよりも屈折率の大きな材料である方がレンズとしての特性を上げることができるので好ましく、例えば、SiNのような材料を用いることができる。
図6は、本発明の第1の実施形態の撮像装置の構造を示す側断面図である。P型の半導体領域600に光電変換部610となるN型の半導体領域が形成されている。更に、画素を構成するMOSトランジスタのゲート電極609が形成され、ゲート電極609と第1の配線607とを分離するための第1の層間絶縁膜608が形成されている。
図7は、本発明の第2の実施形態の撮像装置の構造を示す断面図である。
また、膜厚の関係はこの値に限られるものではなく、カラーフィルタが、画素内部で、画素中央部より画素端部の膜厚が厚い構成であれば、本実施形態の効果を得ることが可能である。
図8は、本発明による撮像装置をカメラに応用する場合の回路ブロックの一例を示したものであり、撮影レンズ1002の手前にはシャッター1001があり、露出を制御する。絞り1003により必要に応じ光量を制御し、固体撮像装置1004に結像させる。固体撮像装置1004から出力された信号は信号処理回路1005で処理され、A/D変換器1006によりアナログ信号からディジタル信号に変換される。出力されるディジタル信号はさらに信号処理部1007で演算処理される。処理されたディジタル信号はメモリ1010に蓄えられたり、外部I/F1013を通して外部の機器に送られる。固体撮像装置1004、撮像信号処理回路1005、A/D変換器1006、信号処理部1007はタイミング発生部1008により制御される他、システム全体は全体制御部・演算部1009で制御される。記録媒体1012に画像を記録するために、出力ディジタル信号は全体制御部・演算部で制御される記録媒体制御I/F部1011を通して、記録される。
101 マイクロレンズ
101A 直方体の構造物
101B 隣接するマイクロレンズ間の隙間
102 第2の平坦化膜
103 カラーフィルタ
103A カラーレジスト
103G Gフィルタ
103R Rフィルタ
104 第1の平坦化膜
105 配線層
106 層間絶縁膜
107 配線層
108 層間絶縁膜
109 ゲート電極
110 光電変換部
111 カラーフィルタ下透明構造物
112 層内レンズ
600 半導体基板
601 マイクロレンズ
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710 光電変換部
712 層内レンズ
Claims (7)
- 複数の光電変換部と、各色が該各光電変換部に対応して設けられたカラーフィルタとからなる複数の画素を備えた撮像装置であって、前記カラーフィルタは、画素中央部より画素端部の膜厚が厚いことを特徴とする撮像装置。
- 前記カラーフィルタよりも前記光電変換部側に、入射光に対して透明な膜が設けられており、該透明膜は前記画素に対応して設けられ、その面積が画素面積よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記カラーフィルタよりも前記光電変換部側に、入射光に対して凸型のレンズが配されており、前記カラーフィルタの上面が略平坦になっていることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の撮像装置。
- 前記カラーフィルタ上に平坦化膜が設けられ、該平坦化膜上に、画素に対応したマイクロレンズが形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 更に、前記カラーフィルタよりも前記光電変換部側に、複数の配線層を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記層内レンズとカラーフィルタ間に、その界面での反射を低減させる反射防止膜を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 請求項1〜6のいずれかの請求項に記載の撮像装置と、該撮像装置へ光を結像する光学系と、該撮像装置からの出力信号を処理する信号処理回路とを有することを特徴とする撮像システム。
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---|---|---|---|
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009088261A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | 裏面照射型固体撮像素子及びその製造方法 |
US7732884B2 (en) | 2008-02-18 | 2010-06-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device and method of manufacturing the same |
JP2010267683A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Sharp Corp | レンズの形成方法、半導体装置の製造方法および電子情報機器 |
JP4880794B1 (ja) * | 2011-04-22 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置とその製造方法 |
KR20160029642A (ko) * | 2014-09-04 | 2016-03-15 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 이미지 센서 및 이를 구비하는 전자장치 |
WO2020145218A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | 富士フイルム株式会社 | 構造体、固体撮像素子および画像表示装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100937654B1 (ko) * | 2006-12-12 | 2010-01-19 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 이미지 센서 및 그 제조방법 |
JP2009043772A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP5845856B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2016-01-20 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 |
DE102014111945A1 (de) | 2014-05-19 | 2015-11-19 | Zentrum Mikroelektronik Dresden Ag | Funktionseinheit mit strahlungsundurchlässigen Mitteln |
CN106920805A (zh) * | 2015-12-28 | 2017-07-04 | 联华电子股份有限公司 | 影像感测器以及其制作方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61203663A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-09-09 | Nec Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
JPH05183140A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-07-23 | Matsushita Electron Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JPH07203317A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Matsushita Electron Corp | カラー固体撮像装置 |
JPH11103037A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
JP2001033619A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Sony Corp | カラーフィルタの形成方法および固体撮像素子の製造方法 |
JP2005012189A (ja) * | 2003-05-28 | 2005-01-13 | Canon Inc | 光電変換装置およびその製造方法 |
JP2005079344A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2956132B2 (ja) | 1990-06-01 | 1999-10-04 | 日本電気株式会社 | 固体撮像素子 |
JPH0685224A (ja) | 1992-09-03 | 1994-03-25 | Matsushita Electron Corp | カラー固体撮像装置の製造方法 |
US5739548A (en) * | 1995-05-02 | 1998-04-14 | Matsushita Electronics Corporation | Solid state imaging device having a flattening layer and optical lenses |
JP3405620B2 (ja) * | 1995-05-22 | 2003-05-12 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像装置 |
JPH09116914A (ja) | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Sony Corp | 固体撮像素子用カラーフィルタおよびその製造方法 |
JPH09148549A (ja) | 1995-11-25 | 1997-06-06 | Sony Corp | オンチップレンズ付カラー固体撮像素子 |
JP3809708B2 (ja) | 1997-07-15 | 2006-08-16 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子並びにその製造方法 |
JP4329142B2 (ja) | 1998-11-24 | 2009-09-09 | ソニー株式会社 | 層内レンズの形成方法 |
JP3747682B2 (ja) | 1999-03-17 | 2006-02-22 | 凸版印刷株式会社 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
US6221687B1 (en) | 1999-12-23 | 2001-04-24 | Tower Semiconductor Ltd. | Color image sensor with embedded microlens array |
US6566151B2 (en) * | 2001-06-21 | 2003-05-20 | United Microelectronics Corp. | Method of forming a color filter |
JP3789365B2 (ja) | 2002-01-31 | 2006-06-21 | シャープ株式会社 | 層内レンズ付き半導体装置およびその製造方法 |
JP2003229553A (ja) | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003332548A (ja) | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JP2004111867A (ja) | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Canon Inc | 固体撮像素子 |
JP2004133420A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-30 | Seiko Epson Corp | 光学デバイス及びその製造方法、表示装置、電子機器、並びに検査機器 |
JP4310093B2 (ja) | 2002-10-09 | 2009-08-05 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子の製造方法 |
JP2005033074A (ja) | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP4208072B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2009-01-14 | シャープ株式会社 | 半導体素子およびその製造方法 |
EP1557886A3 (en) * | 2004-01-26 | 2006-06-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state imaging device and camera |
KR100585137B1 (ko) * | 2004-03-10 | 2006-06-01 | 삼성전자주식회사 | 높은 집광 효율을 갖는 cmos 이미지 소자 및 그제조방법 |
US7427798B2 (en) * | 2004-07-08 | 2008-09-23 | Micron Technology, Inc. | Photonic crystal-based lens elements for use in an image sensor |
-
2005
- 2005-03-01 JP JP2005055774A patent/JP4761505B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-02-23 US US11/359,598 patent/US7683388B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61203663A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-09-09 | Nec Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
JPH05183140A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-07-23 | Matsushita Electron Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JPH07203317A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Matsushita Electron Corp | カラー固体撮像装置 |
JPH11103037A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
JP2001033619A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Sony Corp | カラーフィルタの形成方法および固体撮像素子の製造方法 |
JP2005012189A (ja) * | 2003-05-28 | 2005-01-13 | Canon Inc | 光電変換装置およびその製造方法 |
JP2005079344A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4696104B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2011-06-08 | 富士フイルム株式会社 | 裏面照射型固体撮像素子及びその製造方法 |
JP2009088261A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | 裏面照射型固体撮像素子及びその製造方法 |
US8390088B2 (en) | 2008-02-18 | 2013-03-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device |
US7732884B2 (en) | 2008-02-18 | 2010-06-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device and method of manufacturing the same |
JP2010267683A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Sharp Corp | レンズの形成方法、半導体装置の製造方法および電子情報機器 |
US8669632B2 (en) | 2011-04-22 | 2014-03-11 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device and method for manufacturing the same |
JP4880794B1 (ja) * | 2011-04-22 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置とその製造方法 |
KR20160029642A (ko) * | 2014-09-04 | 2016-03-15 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 이미지 센서 및 이를 구비하는 전자장치 |
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