JP2006237499A

JP2006237499A - Susceptor

Info

Publication number: JP2006237499A
Application number: JP2005053486A
Authority: JP
Inventors: Akira Nogami; 暁野上; Kiyohide Sasaki; 清秀佐々木; Kazuto Mita; 一登三田
Original assignee: Toyo Tanso Co Ltd; Furukawa Co Ltd
Current assignee: Toyo Tanso Co Ltd; Furukawa Co Ltd
Priority date: 2005-02-28
Filing date: 2005-02-28
Publication date: 2006-09-07
Anticipated expiration: 2025-02-28
Also published as: JP4739777B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a susceptor for epitaxial growth of an alminum nitride gallium, a gallium nitride indium, and an alminum nitride, which lowers the number of vapor etchings by reducing the growth rate of a deposited film on the susceptor by providing an appropriate surface roughness on the susceptor. <P>SOLUTION: The susceptor comprising a CVD-SiC-coated graphite base material having at least one counterbore is used for at least one kind of epitaxial growth selected from a gallium nitride, an aluminum nitride gallium, a gallium nitride indium, and an aluminum nitride. An arithmetic average roughness Ra of the surface other than the counterbore surface is 0.1 to 1 μm. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体製造に用いるサセプタに関し、特に、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化アルニミウムガリウム（ＡｌＧａＮ）、窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を気相成長させる際に用いるサセプタに関するものである。 The present invention relates to a susceptor used for semiconductor manufacturing, and more particularly to a susceptor used for vapor phase growth of gallium nitride (GaN), aluminum gallium nitride (AlGaN), indium gallium nitride (InGaN), and aluminum nitride (AlN). It is.

表面粗さＲｍａｘ（最大高さＲｙ）が０．５μｍ以下であるサセプタが、例えば、下記特許文献１に開示されている。この特許文献１のものは、黒鉛基材からなる円板状のサセプタ本体の片面に半導体ウエーハを収容する円形の多数のウエーハ収容凹部を設けてなる気相成長用縦型サセプタにおいて、前記ウエーハ収容凹部以外のサセプタ本体の片面の表面粗さをＲｍａｘ０．５μｍ以下としたことを特徴とする気相成長用縦型サセプタである。
特開平１０−１９５６６０号公報 For example, Patent Document 1 below discloses a susceptor having a surface roughness Rmax (maximum height Ry) of 0.5 μm or less. This patent document 1 discloses a vertical susceptor for vapor phase growth in which a large number of circular wafer housing recesses for housing a semiconductor wafer are provided on one side of a disc-shaped susceptor body made of a graphite substrate. A vertical susceptor for vapor phase growth characterized in that the surface roughness of one side of the susceptor body other than the recesses is set to Rmax 0.5 μm or less.
JP-A-10-195660

特許文献１のような従来の気相成長用サセプタに半導体ウェハをセットして、エピタキシャル成長を行うと、半導体ウェハだけでなく、半導体ウェハの載置部分以外のサセプタ表面にも堆積した膜（以下、堆積膜とする）が形成される。その後、半導体ウェハを取り替えて、新たにエピタキシャル成長を行うという作業を繰り返すと、半導体ウェハの載置部分以外のサセプタ表面には、さらに膜が堆積形成され、結晶欠陥、パーティクルを発生させてしまう。したがって、定期的な気相エッチングにより、サセプタ表面上の堆積した膜を除去する作業が必要であった。 When a semiconductor wafer is set on a conventional vapor phase susceptor such as Patent Document 1 and epitaxial growth is performed, not only the semiconductor wafer but also a film deposited on the surface of the susceptor other than the mounting portion of the semiconductor wafer (hereinafter, referred to as a semiconductor wafer) A deposited film) is formed. Thereafter, when the operation of replacing the semiconductor wafer and newly performing epitaxial growth is repeated, a film is further deposited on the surface of the susceptor other than the mounting portion of the semiconductor wafer, and crystal defects and particles are generated. Therefore, it is necessary to remove the deposited film on the susceptor surface by periodic vapor-phase etching.

そこで、本発明の目的は、サセプタ上の表面粗さを適正化することにより、サセプタ上の堆積膜の成長速度を減少させ、気相エッチング回数を低減させ得るサセプタを提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a susceptor capable of reducing the growth rate of a deposited film on a susceptor and reducing the number of times of vapor phase etching by optimizing the surface roughness on the susceptor.

本発明のサセプタは、少なくとも１つのザグリを有するＣＶＤ−ＳｉＣ被覆黒鉛基材からなり、窒化ガリウム、窒化アルミニウムガリウム、窒化ガリウムインジウム、窒化アルミニウムの内から選ばれる少なくとも１種以上のエピタキシャル成長に使用されるサセプタであって、ザグリ面以外の表面におけるＪＩＳＢ０６０１に基づく算術平均粗さ（高さ）Ｒａが０．１〜１μｍのサセプタである。なお、ザグリ面以外の表面の算術平均粗さＲａは、０．１〜０．５μｍであることがさらに好ましい。ここで、「ザグリ面以外の表面」とは、上記引用文献１に開示される「ウエーハ収容凹部以外のサセプタ本体の片面」と同様のものである。 The susceptor of the present invention comprises a CVD-SiC-coated graphite substrate having at least one counterbore, and is used for at least one epitaxial growth selected from gallium nitride, aluminum gallium nitride, gallium indium nitride, and aluminum nitride. A susceptor having an arithmetic average roughness (height) Ra of 0.1 to 1 μm based on JIS B 0601 on a surface other than the counterbore surface. The arithmetic average roughness Ra of the surface other than the counterbore surface is more preferably 0.1 to 0.5 μm. Here, the “surface other than the counterbore surface” is the same as “one side of the susceptor body other than the wafer housing recess” disclosed in the above cited reference 1.

なお、上述の最大高さＲｙ（表面粗さＲｍａｘ）とは、粗さ曲線から、その平均線の方向に標準長さlだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から最も高い山頂までの高さＹｐと最も低い谷底までの深さＹｖとの和のことである。一箇所でも際立って高い山や深い谷があると、大きな値になってしまい測定値のバラツキが大きくなる特徴がある。
また、算術平均粗さＲａとは、粗さ曲線から、その平均線の方向に標準長さlだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計し、平均した値のことである。一つの傷が測定値に及ぼす影響が非常に小さくなり、安定した結果が得られる特徴がある。
また、本願は、ウエハ収容凹部以外の全表面にわたって平均的に滑らかで、堆積膜の付着量を少なくするサセプタを提供することが最大の目的であり、表面の一部に大きな傷があったとしても、堆積膜の付着量に大きな影響を与えることがないサセプタを提供することをも目的としている。
以上の事項から、本願の目的とするサセプタの評価には、算術平均粗さＲａでなければならないと判断する。 The above-mentioned maximum height Ry (surface roughness Rmax) is the height Yp from the average line of the extracted portion to the highest peak, extracted from the roughness curve by the standard length l in the direction of the average line. And the depth Yv to the lowest valley bottom. If there is a conspicuously high mountain or deep valley even in one place, it becomes a large value and there is a feature that the variation of the measured value becomes large.
In addition, the arithmetic average roughness Ra is a value obtained by extracting the standard length l from the roughness curve in the direction of the average line, and summing and averaging the absolute values of deviations from the average line of the extracted portion to the measurement curve. That is. There is a feature that the influence of one scratch on the measured value becomes very small and a stable result can be obtained.
In addition, the main purpose of the present application is to provide a susceptor that is smooth on average over the entire surface other than the wafer-accommodating recess and reduces the amount of deposited film deposited. Another object of the present invention is to provide a susceptor that does not greatly affect the adhesion amount of the deposited film.
From the above matters, it is determined that the arithmetic average roughness Ra must be used for the evaluation of the susceptor targeted by the present application.

本発明によれば、サセプタ上の堆積膜の成長速度を減少させ、結晶欠陥、パーティクルの発生を堆積膜の一定膜厚まで抑制することができるので、気相エッチング回数を低減できる。 According to the present invention, the growth rate of the deposited film on the susceptor can be reduced, and generation of crystal defects and particles can be suppressed to a certain thickness of the deposited film, so that the number of vapor phase etchings can be reduced.

本発明の実施形態に係るサセプタは、ＣＶＤ−ＳｉＣ被覆黒鉛からなる窒化ガリウム、窒化アルミニウムガリウム、窒化ガリウムインジウム、窒化アルミニウムの内から選ばれる少なくとも１種以上のエピタキシャル成長に使用されるサセプタであって、ザグリ面以外の表面の算術平均粗さＲａが０．１〜１μｍのものである。本サセプタは、少なくとも１つのザグリを有すればよく、枚葉式、バレル式、パンケーキ式、いずれの型のものでもよい。 A susceptor according to an embodiment of the present invention is a susceptor used for epitaxial growth of at least one selected from gallium nitride, aluminum gallium nitride, gallium indium nitride, and aluminum nitride made of CVD-SiC-coated graphite, The arithmetic average roughness Ra of the surface other than the counterbore surface is 0.1 to 1 μm. The susceptor only needs to have at least one counterbore, and may be of a single wafer type, a barrel type, or a pancake type.

ＣＶＤ法において、ガスの種類の選択や温度等の調整を行うことで、ザグリ面以外の表面の算術平均粗さＲａが０．１〜１μｍのサセプタを容易に製造することができる。 In the CVD method, a susceptor having an arithmetic average roughness Ra of 0.1 to 1 μm on the surface other than the counterbore can be easily manufactured by selecting the type of gas and adjusting the temperature.

また、ＣＶＤ法でＳｉＣ膜を炭素基材表面に形成した後、ＳｉＣ膜表面を研磨して、ザグリ面以外の表面の算術平均粗さＲａが０．１〜１μｍとなるように調整してもよい。この研磨方法としては、例えば、Ｒａ１〜５μｍのＣＶＤ−ＳｉＣ膜を被覆した治具によって行うＳｉＣ共材研磨が挙げられる。また、他の方法として、研磨剤を用いて、乾式又は湿式研磨を行ってもよい。このとき、Ｒａ０．１〜１μｍを実現するために、＃３５０以上、好ましくは＃６００以上のＳｉＣ若しくはダイヤモンドの研磨剤を使用する。また、砥石で直接研磨することとしてもよい。
算術平均粗さＲａ０．１μｍ以下のＳｉＣ膜の表面でも本発明と同様な効果が得られるが、研磨コストが高くさらに生産性も低いので、ザグリ面以外の表面の算術平均粗さＲａは０．１〜１μｍとすることが好ましく、０．１〜０．５μｍとすることがさらに好ましい。 In addition, after forming the SiC film on the carbon substrate surface by the CVD method, the SiC film surface is polished and adjusted so that the arithmetic average roughness Ra of the surface other than the counterbore surface is 0.1 to 1 μm. Good. As this polishing method, for example, SiC co-material polishing performed with a jig coated with a CVD-SiC film of Ra 1 to 5 μm can be mentioned. As another method, dry or wet polishing may be performed using an abrasive. At this time, in order to realize Ra 0.1 to 1 μm, a SiC or diamond abrasive of # 350 or more, preferably # 600 or more is used. Moreover, it is good also as grind | polishing directly with a grindstone.
The same effect as that of the present invention can be obtained even on the surface of an SiC film having an arithmetic average roughness Ra of 0.1 μm or less, but since the polishing cost is high and the productivity is low, the arithmetic average roughness Ra of the surface other than the counterbore surface is 0. The thickness is preferably 1 to 1 μm, and more preferably 0.1 to 0.5 μm.

本実施形態によれば、容易に製造でき、かつ、コストを抑制し、さらに堆積膜の膜厚を一定以上厚くできるサセプタを提供できる。また、本実施形態に係るサセプタは、パーティクルの発生を堆積膜の一定膜厚まで抑制することができるので、エッチング回数を低減できるものである。 According to the present embodiment, it is possible to provide a susceptor that can be easily manufactured, that can reduce costs, and that can further increase the thickness of the deposited film. Moreover, since the susceptor according to the present embodiment can suppress the generation of particles to a certain thickness of the deposited film, the number of etchings can be reduced.

（実施例１）
ＣＶＤ装置内において、１２５０℃、ＳｉＣｌ₄／Ｃ₃Ｈ₈／Ｈ₂ガスを用い、黒鉛基材に１００μｍのＳｉＣ被覆を行った。サセプタの算術平均粗さＲａは０．８μｍ（Ｒｙ６μｍ）であった。このサセプタ上に窒化ガリウム（ＧａＮ）を堆積させたところ、ＧａＮ膜の厚さが１１５０μｍになったところでパーティクルが発生した。 Example 1
In a CVD apparatus, a SiC substrate of 100 μm was coated on a graphite substrate using SiCl ₄ / C ₃ H ₈ / H ₂ gas at 1250 ° C. The arithmetic average roughness Ra of the susceptor was 0.8 μm (Ry6 μm). When gallium nitride (GaN) was deposited on the susceptor, particles were generated when the thickness of the GaN film reached 1150 μm.

（実施例２）
ＣＶＤ装置内において、１４００℃、ＳｉＣｌ₄／Ｃ₃Ｈ₈／Ｈ₂ガスを用い、黒鉛基材に１００μｍのＳｉＣ被覆を行った。ＳｉＣ製砥石と純水とを用いて、ザグリ以外の面を約１０μｍ湿式研磨し、サセプタの算術平均粗さＲａを０．３μｍ（Ｒｙ２．５μｍ）に調整した。このサセプタ上にＧａＮを堆積させたところ、ＧａＮ膜の厚さが１２００μｍになったところでパーティクルが発生した。 (Example 2)
In a CVD apparatus, a SiC substrate of 100 μm was coated on a graphite substrate using SiCl ₄ / C ₃ H ₈ / H ₂ gas at 1400 ° C. A surface other than the counterbore was wet-polished by about 10 μm using a SiC grindstone and pure water, and the arithmetic average roughness Ra of the susceptor was adjusted to 0.3 μm (Ry 2.5 μm). When GaN was deposited on this susceptor, particles were generated when the thickness of the GaN film reached 1200 μm.

（比較例１）
ＣＶＤ装置内において、１４００℃、ＳｉＣｌ₄／Ｃ₃Ｈ₈／Ｈ₂ガスを用い、黒鉛基材に１００μｍのＳｉＣ被覆を行った。サセプタの算術平均粗さＲａは５μｍ（Ｒｙ２７μｍ）であった。このサセプタ上にＧａＮを堆積させたところ、ＧａＮ膜の厚さが３００μｍになったところでパーティクルが発生した。 (Comparative Example 1)
In a CVD apparatus, a SiC substrate of 100 μm was coated on a graphite substrate using SiCl ₄ / C ₃ H ₈ / H ₂ gas at 1400 ° C. The arithmetic average roughness Ra of the susceptor was 5 μm (Ry 27 μm). When GaN was deposited on this susceptor, particles were generated when the thickness of the GaN film reached 300 μm.

（比較例２）
ＣＶＤ装置内において、１４００℃、ＳｉＣｌ₄／Ｃ₃Ｈ₈／Ｈ₂ガスを用い、黒鉛基材に１００μｍのＳｉＣ被覆を行った。ザグリ以外の面を約３μｍ乾式研磨し、サセプタの算術平均粗さＲａを２μｍ（Ｒｙ１１μｍ）に調整した。このサセプタ上にＧａＮを堆積させたところ、ＧａＮ膜の厚さが５００μｍになったところでパーティクルが発生した。 (Comparative Example 2)
In a CVD apparatus, a SiC substrate of 100 μm was coated on a graphite substrate using SiCl ₄ / C ₃ H ₈ / H ₂ gas at 1400 ° C. The surface other than the counterbore was dry-polished by about 3 μm, and the arithmetic average roughness Ra of the susceptor was adjusted to 2 μm (Ry11 μm). When GaN was deposited on this susceptor, particles were generated when the thickness of the GaN film reached 500 μm.

（比較例３）
ＣＶＤ装置内において、１４００℃、ＳｉＣｌ₄／Ｃ₃Ｈ₈／Ｈ₂ガスを用い、黒鉛基材に１００μｍのＳｉＣ被覆を行った。回転式研磨装置を用いて、ダイヤモンド砥粒と純水を用いてザグリ面以外の面を約２０μｍ湿式研磨し、サセプタの算術平均粗さＲａを０．０５μｍ（Ｒｙ０．８μｍ）に調整した。このサセプタ上にＧａＮを堆積させたところ、ＧａＮ膜の厚さが１２３０μｍになったところでパーティクルが発生した。 (Comparative Example 3)
In a CVD apparatus, a SiC substrate of 100 μm was coated on a graphite substrate using SiCl ₄ / C ₃ H ₈ / H ₂ gas at 1400 ° C. Using a rotary polishing apparatus, a surface other than the counterbore surface was wet-polished using diamond abrasive grains and pure water by about 20 μm, and the arithmetic average roughness Ra of the susceptor was adjusted to 0.05 μm (Ry 0.8 μm). When GaN was deposited on the susceptor, particles were generated when the thickness of the GaN film reached 1230 μm.

これらの結果をまとめて図１のグラフに示す。実施例１では、ＧａＮ膜が１１５０μｍに達するまで，実施例２ではＧａＮ膜が１２００μｍに達するまでパーティクルが発生しなかったのに対し、比較例１では３００μｍ，比較例２では５００μｍになったところでパーティクルが発生した。これらの結果により、本発明に係る実施例１、２によれば、比較例１、２に比べ、パーティクルの発生をＧａＮ膜の一定膜厚まで抑制することができるので、エッチング回数を低減できるサセプタを容易に製造することができることがわかる。また、比較例３では，ＧａＮ膜が１２３０μｍに達するまでパーティクルの発生はなかったが、回転式研磨装置を用いなければならず研磨コストが高額になった。さらに，複雑な形状のサセプタには応用できないデメリットもあることがわかった。 These results are summarized in the graph of FIG. In Example 1, particles were not generated until the GaN film reached 1150 μm and in Example 2 until the GaN film reached 1200 μm, whereas in Comparative Example 1 the particles reached 300 μm and in Comparative Example 2 reached 500 μm. There has occurred. From these results, according to Examples 1 and 2 according to the present invention, generation of particles can be suppressed to a certain thickness of the GaN film as compared with Comparative Examples 1 and 2, and thus the susceptor capable of reducing the number of etchings. It can be seen that can be easily manufactured. In Comparative Example 3, particles were not generated until the GaN film reached 1230 μm. However, a rotary polishing apparatus had to be used, and the polishing cost was high. Furthermore, it was found that there are some disadvantages that cannot be applied to complex shaped susceptors.

図２に本発明にかかる実施例及び比較例のサセプタのザグリ以外の表面の算術平均粗さＲａと最大高さＲｙの関係を示す。最大高さＲｙ（表面粗さＲｍａｘ）を０．５μｍ以下にするためには，算術平均粗さＲａを少なくとも０．０３μｍ以下にする必要があることが分かる。 FIG. 2 shows the relationship between the arithmetic average roughness Ra and the maximum height Ry of the surface of the susceptor other than the counterbore in the examples and comparative examples according to the present invention. It can be seen that in order to make the maximum height Ry (surface roughness Rmax) 0.5 μm or less, the arithmetic average roughness Ra needs to be at least 0.03 μm or less.

なお、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で設計変更できるものであり、上記実施形態や実施例に限定されるものではない。 The present invention can be changed in design without departing from the scope of the claims, and is not limited to the above-described embodiments and examples.

本発明にかかる実施例及び比較例のＳｉＣ算術表面粗さＲａとパーティクル発生時のＥＰＩ−ＧａＮ膜厚との関係を示すグラフ。The graph which shows the relationship between the SiC arithmetic surface roughness Ra of the Example concerning this invention, and the EPI-GaN film thickness at the time of particle generation. 本発明にかかわる実施例及び比較例のＳｉＣ算術表面粗さＲａとＳｉＣ最大高さＲｙの関係を示すグラフ。The graph which shows the relationship between the SiC arithmetic surface roughness Ra of the Example and comparative example which concern on this invention, and SiC maximum height Ry.

Claims

少なくとも１つのザグリを有するＣＶＤ−ＳｉＣ被覆黒鉛基材からなり、窒化ガリウム、窒化アルミニウムガリウム、窒化ガリウムインジウム、窒化アルミニウムの内から選ばれる少なくとも１種以上のエピタキシャル成長に使用されるサセプタであって、ザグリ面以外の表面におけるＪＩＳＢ０６０１に基づく算術平均粗さＲａが０．１〜１μｍのサセプタ。

A susceptor comprising a CVD-SiC-coated graphite substrate having at least one counterbore and used for at least one epitaxial growth selected from gallium nitride, aluminum gallium nitride, gallium indium nitride, and aluminum nitride, A susceptor having an arithmetic average roughness Ra of 0.1 to 1 μm based on JIS B 0601 on a surface other than a surface.