JP2006237176A - プリント回路板の接続構造 - Google Patents
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Abstract
プリント回路板を引き離す向きの力が加えられた際に、プリント回路板間の半田付け部位にかかる応力を低減できるプリント回路板の接続構造を提供する。
【解決手段】
プリント回路板の接続構造は、第1の接続パターン30が形成された接続片11を有する子基板1と、接続片11が挿通される接続孔21を有し該接続孔21の周縁部に第1の接続パターン30に半田付けされる第2の接続パターン31が形成された母基板2とを接続する接続構造であり、接続片11を接続孔21内で接続片11の挿入方向に交差する方向へ移動させて第1の接続パターン30を第2の接続パターン31に対する所定位置に位置させた際に、母基板2の裏面側において、接続孔21の周縁部に当接する突起部11bを接続片11に備えている。
【選択図】図1
Description
本実施形態のプリント回路板の接続構造は、図1(a),(b)に示すように、第1の接続パターン30が形成された接続片11を有する第1のプリント回路板(以下、子基板という)1を、接続片11が挿通される接続孔21を有し該接続孔21の周縁部に第1の接続パターン30に半田付けされる第2の接続パターン31が形成された第2のプリント回路板(以下、母基板という)2に接続する接続構造であり、接続片11を接続孔21内で接続片11の挿入方向に交差する方向へ移動させて第1の接続パターン30を第2の接続パターン31に対する所定位置に位置させた際に、母基板2の裏面側において、接続孔21の周縁部に当接する突起部11bを接続片11に設けている。
本実施形態のプリント回路板の接続構造は、第1及び第2の接続パターンに加えて、単に半田付けによって機械的に接続されるだけの、つまりは、他の電子部品や集積回路とは電気的な繋がりを持たせていないダミー用の接続パターン(以下、ダミーパターンという)を設けていることに特徴がある。尚、上記実施形態1と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
ところで、上記の実施形態1では、上述のとおり、接続片11の突起部11bと絶縁基板10の一端縁との間の距離D1(図2(b)参照)を、母基板2の板厚より大きくなるように設定している。これにより、図1(b)に示すように、子基板1と母基板2とを接続した際に、これら両基板1,2の膨張・収縮によって、接続片11の突起部11bと絶縁基板10の一端縁との間に無理な力がかからないようにして、子基板1と母基板2の半田付け部に悪影響を及ぼさないようにしている。
本実施形態のプリント回路板の接続構造は、図7(a),(b)に示すように、第1の接続パターン90が形成された接続片71を有する子基板7を、接続片71が挿通される接続孔81を有し該接続孔81の周縁部に第1の接続パターン90に半田付けされる第2の接続パターン91が形成された母基板8に接続する接続構造であり、複数の突起部82…を接続孔81の内側面に突設し、接続片71を接続孔81内で接続片71の挿入方向に交差する方向へ移動させて第1の接続パターン90を第2の接続パターン91に対する所定位置に位置させた際に、複数の突起部82…がそれぞれ挿入される孔部72…を接続片71に設けている。
本実施形態のプリント回路板の接続構造は、上記実施形態4の子基板7及び母基板8に、図9(a)〜(c)に示すように、上記実施形態2で述べたようなダミーパターンを設けていることに特徴がある。尚、上記実施形態4と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
ところで、上記実施形態4では、上述のとおり、孔部72は、突起部82を挿通させた際に、突起部82との間に隙間が生じる程度の大きさに形成されている。これにより、図9に示すように、子基板7と母基板8とを接続した際に、これら両基板7,8の膨張・収縮によって、孔部72の周縁部と突起部82との間に無理な力がかからないようにして、子基板7と母基板8の半田付け部に悪影響が及ばないようにしている。
11 接続片
11b 突起部
2 母基板
21 接続孔
30 第1の接続パターン
31 第2の接続パターン
Claims (6)
- 第1の接続パターンが形成された接続片を有する第1のプリント回路板と、接続片が挿通される接続孔を有し該接続孔の周縁部に第1の接続パターンに半田付けされる第2の接続パターンが形成された第2のプリント回路版と、接続片側と接続孔側のいずれか一方に設けられる係止部、及び、残る他方に設けられ接続片を接続孔内で接続片の挿入方向に交差する方向へ移動させて第1の接続パターンを第2の接続パターンに対する所定位置に位置させた際に係止部に係止される被係止部を備える係止手段とで構成されていることを特徴とするプリント回路板の接続構造。
- 被係止部は、第1のプリント回路板の挿入方向に対して直交する方向に突出するように接続片に設けられた突起部からなり、係止部は、突起部が当接される接続孔の周縁部からなることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板の接続構造。
- 被係止部は、接続孔の内側面に突設された複数の突起部からなり、係止部は、接続片に形成され複数の突起部がそれぞれ挿入される孔部からなることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板の接続構造。
- 第1のプリント回路板の接続片に第1のダミー用の接続パターンを設けるとともに、第2のプリント回路板の接続孔の周縁部に第1のダミー用の接続パターンに半田付けされる第2のダミー用の接続パターンを設けていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント回路板の接続構造。
- 半田付けに用いる半田を、成分に鉛を含有していない無鉛半田としていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント回路板の接続構造。
- 両プリント回路板はケースに収納され、該ケースには樹脂が充填されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のプリント回路板の接続構造。
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