JP2006216920A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006216920A5
JP2006216920A5 JP2005031111A JP2005031111A JP2006216920A5 JP 2006216920 A5 JP2006216920 A5 JP 2006216920A5 JP 2005031111 A JP2005031111 A JP 2005031111A JP 2005031111 A JP2005031111 A JP 2005031111A JP 2006216920 A5 JP2006216920 A5 JP 2006216920A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
monitoring
abnormality
data
combination
model
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005031111A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006216920A (ja
JP4887628B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2005031111A external-priority patent/JP4887628B2/ja
Priority to JP2005031111A priority Critical patent/JP4887628B2/ja
Priority to US11/794,374 priority patent/US7751921B2/en
Priority to DE602005017310T priority patent/DE602005017310D1/de
Priority to PCT/JP2005/023617 priority patent/WO2006070689A1/ja
Priority to KR1020077014655A priority patent/KR101208295B1/ko
Priority to EP05820365A priority patent/EP1845553B1/en
Priority to TW094147053A priority patent/TW200644121A/zh
Publication of JP2006216920A publication Critical patent/JP2006216920A/ja
Publication of JP2006216920A5 publication Critical patent/JP2006216920A5/ja
Publication of JP4887628B2 publication Critical patent/JP4887628B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (17)

  1. 半導体装置を製造するために基板に対して処理を行うように構成され、装置の状態に影響を与える因子である監視対象の監視結果に基づいて装置の異常を検出する半導体製造装置において、
    複数の監視対象を夫々監視する複数の監視手段と、
    これら複数の監視手段の少なくとも一つの監視手段の監視結果に基づいて装置の異常を検出する異常検出手段と、
    複数の監視対象の監視結果の組み合わせに基づいたデータのモデルと異常原因とを対応付けた異常判別データを記憶する記憶部と、
    前記異常検出手段により装置の異常が検出されたときに、前記複数の監視対象の中から選択された、その異常に関連する少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせに基づいた異常データを作成するための異常データ作成手段と、
    この異常データ作成手段で作成された異常データに対し、対応する監視対象について前記記憶部内の前記異常判別データのモデルの中で一致しているモデルの有無を検索し、一致しているモデルが存在したときにはそのモデルに対応する異常原因を読み出して知らせる検索手段と、を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
  2. 前記一致しているモデルは、異常に関連する少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせに基づいたデータに対し、予め定められた度合いよりも類似しているデータのモデルであることを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。
  3. 予め定められた度合いよりも類似しているデータのモデルは、予め数値化された類似度合いよりも類似しているデータのモデルであることを特徴とする請求項2記載の半導体製造装置。
  4. 監視対象の監視結果の組み合わせに基づいたデータは、監視結果の組み合わせパターンであることを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。
  5. 前記異常データ作成手段は、異常検出手段により装置の異常が検出されたときに、その異常に関連する少なくとも2つの監視対象の監視結果である検出値の各々を標準化し、標準化された値に基づいて当該監視結果の組み合わせに基づくデータを作成することを特徴とする請求項1、2または4に記載の半導体製造装置。
  6. 少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせに基づくデータは、各監視対象の監視結果である検出値を標準化した値の組み合わせに基づくデータであることを特徴とする請求項5記載の半導体製造装置。
  7. 少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせに基づくデータは、各監視対象の監視結果である検出値を標準化した値を更に閾値により評価し、その評価結果の組み合わせであることを特徴とする請求項5記載の半導体製造装置。
  8. 前記異常検出手段により装置の異常が検出されたときに、前記複数の監視対象の中からその異常に関連する少なくとも2つの監視対象を選択して監視結果の組み合わせを得るための選択手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一つに記載の半導体製造装置。
  9. 選択手段は、表示画面を用いてオペレータが監視対象を選択できるように構成されていることを特徴とする請求項8記載の半導体製造装置。
  10. 前記記憶部は、複数の監視対象の監視結果の組み合わせパターンに基づくデータのモデルと異常原因とその異常に関連するデータとを対応付けた異常判別データを記憶していることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一つに記載の半導体製造装置。
  11. 異常に関連するデータは、異常に対する対策を含み、
    前記検索手段は、一致しているモデルが存在したときにはそのモデルに対応する異常原因に加えて対策を読み出して知らせることを特徴とする請求項10記載の半導体製造装置。
  12. 装置の異常が検出されたときに一致しているモデルが存在しないときには、異常データを新たなパターンに基づくデータのモデルとして異常原因と対応付けて記憶部に登録するための登録手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし11のいずれか一つに記載の半導体製造装置。
  13. 半導体装置を製造するために基板に対して処理を行うように構成された半導体製造装置に用いられるコンピュータプログラムであって、
    装置の状態に影響を与える因子である複数の監視対象を夫々監視する複数の監視手段のうちの、少なくとも一つの監視手段の監視結果に基づいて装置の異常を検出するステップと、
    装置の異常が検出されたときに、その異常に関連する少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせに基づく異常データを作成するステップと、
    このステップで作成された異常データに対して、複数の監視対象の監視結果の組み合わせに基づくデータのモデルと異常原因とを対応付けた異常判別データを記憶する記憶部を参照し、対応する監視対象について監視結果の組み合わせに基づくデータのモデルの中で一致しているモデルの有無を検索するステップと、
    一致しているモデルが存在したときにはそのモデルに対応する異常原因を読み出して知らせるステップと、
    を実行するように構成されたことを特徴とするコンピュータプログラム。
  14. 監視対象の監視結果の組み合わせに基づいたデータは、監視結果の組み合わせパターンであることを特徴とする請求項13記載のコンピュータプログラム。
  15. 装置の異常が検出されたときに、その異常に関連する少なくとも2つの監視対象の検出値の各々を標準化し、標準化された値に基づいて当該監視結果の組み合わせに基づく異常データを作成するステップを更に含むことを特徴とする請求項13記載のコンピュータプログラム。
  16. 置の異常が検出されたときに一致しているモデルが存在しないときには、検索の対象となった組み合わせに基づく異常データを新たな異常判別データにおけるモデルとして異常原因と対応付けて記憶部に登録するステップを更に含むことを特徴とする請求項13ないし15のいずれか一つに記載のコンピュータプログラム
  17. 請求項13ないし16のいずれか一つに記載のコンピュータプログラムを格納したことを特徴とする記憶媒体。
JP2005031111A 2004-12-28 2005-02-07 半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体 Active JP4887628B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005031111A JP4887628B2 (ja) 2005-02-07 2005-02-07 半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体
KR1020077014655A KR101208295B1 (ko) 2004-12-28 2005-12-22 반도체 제조 장치, 당해 반도체 제조 장치에 있어서의 이상을 검출하는 방법, 및 당해 방법을 실시하기 위한 컴퓨터 프로그램을 기록한 기억 매체
DE602005017310T DE602005017310D1 (de) 2004-12-28 2005-12-22 Halbleiter-herstellungsvorrichtung, abnormitätsdetektion in einer solchen halbleiter-herstellungsvorrichtung, verfahren zum spezifizieren der abnormitätsursache oder zur vorhersage von abnormität und aufzeichnungsmedium, worauf ein computerprogramm zist
PCT/JP2005/023617 WO2006070689A1 (ja) 2004-12-28 2005-12-22 半導体製造装置、当該半導体製造装置における異常の検出、異常の原因の特定或いは異常の予測を行う方法、並びに当該方法を実施するためのコンピュータプログラムを記録した記憶媒体
US11/794,374 US7751921B2 (en) 2004-12-28 2005-12-22 Semiconductor manufacturing apparatus, method of detecting abnormality, identifying cause of abnormality, or predicting abnormality in the semiconductor manufacturing apparatus, and storage medium storing computer program for performing the method
EP05820365A EP1845553B1 (en) 2004-12-28 2005-12-22 Semiconductor manufacturing apparatus, abnormality detection in such semiconductor manufacturing apparatus, method for specifying abnormality cause or predicting abnormality, and recording medium wherein computer program for executing such method is recorded
TW094147053A TW200644121A (en) 2004-12-28 2005-12-28 Semiconductor manufacturing apparatus, abnormality detection in such semiconductor manufacturing apparatus, method for specifying abnormality cause or predicting abnormality, and recording medium wherein computer program for executing such method is

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005031111A JP4887628B2 (ja) 2005-02-07 2005-02-07 半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006216920A JP2006216920A (ja) 2006-08-17
JP2006216920A5 true JP2006216920A5 (ja) 2007-12-27
JP4887628B2 JP4887628B2 (ja) 2012-02-29

Family

ID=36979845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005031111A Active JP4887628B2 (ja) 2004-12-28 2005-02-07 半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4887628B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5224759B2 (ja) * 2007-09-25 2013-07-03 大日本スクリーン製造株式会社 検査式作成支援システム、検査式作成支援方法、および検査式作成支援プログラム
WO2011002798A2 (en) * 2009-06-30 2011-01-06 Lam Research Corporation Automatic fault detection and classification in a plasma processing system and methods thereof
JP5824959B2 (ja) * 2011-08-18 2015-12-02 株式会社Ihi 異常診断装置
JP5490278B2 (ja) * 2013-03-05 2014-05-14 三菱重工業株式会社 プラント運転状態監視方法
JP6594931B2 (ja) * 2016-10-31 2019-10-23 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、監視プログラム及び半導体装置の製造方法
JP2018077764A (ja) * 2016-11-11 2018-05-17 東京エレクトロン株式会社 異常検知装置
JP6985071B2 (ja) * 2017-09-05 2021-12-22 アズビル株式会社 異常検知方法および異常検知装置
JP7034646B2 (ja) * 2017-09-25 2022-03-14 株式会社Screenホールディングス 異常検知装置、及び異常検知方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006216920A5 (ja)
CN104216350B (zh) 感测数据分析***及方法
JP2013140135A (ja) 周期的駆動系の異常検知装置、周期的駆動系を有する処理装置、周期的駆動系の異常検知方法、およびコンピュータプログラム
US10325214B2 (en) Physical quantities prediction apparatus and method
JP2009054843A (ja) プロセス異常検出装置および方法並びにプログラム
WO2010141117A2 (en) System and method for predicting abnormal behavior
TW201824040A (zh) 加熱元件的狀態診斷與評估方法及其應用
US20170291343A1 (en) Molding system
WO2016117453A1 (ja) 異常診断分析装置
JP6802122B2 (ja) 原因推定方法およびプログラム
CN115905990A (zh) 一种基于密度聚集算法的变压器油温异常监测方法
JP2022017307A (ja) 管理装置及び管理方法
JP6135192B2 (ja) 時系列データの異常監視装置、異常監視方法及びプログラム
CN106652393A (zh) 假警报确定方法及装置
JP2022084435A5 (ja)
CN109974784B (zh) 一种用于机房检测的半自动检测设备
CN116912061A (zh) 基于大数据的土壤生态环境监测管理方法及***
JP6879888B2 (ja) 情報処理装置、情報処理方法、及び、プログラム
CN114648879B (zh) 基于危险品的异常区域监测方法、装置及存储介质
CN106446687B (zh) 恶意样本的检测方法及装置
JP2014032122A5 (ja)
US20050055609A1 (en) Joint approach of out-of-range detection and fault detection for power plant monitoring
JP2007329329A (ja) 不良要因抽出装置、不良要因抽出方法、不良要因抽出用プログラム、および不良要因抽出用プログラムを格納した記録媒体
KR101725605B1 (ko) 표면결함 정보를 이용한 강판의 연속결함 검출방법 및 기록매체
KR101971553B1 (ko) 사물인터넷 기반 기기 관리 시스템 및 방법