JP2006210507A - 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造方法および半導体製造装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 半導体装置の組み立てにおいて製造コストの低コスト化を図る。
【解決手段】 ポンプ用歯車１３と駆動用歯車１４を同軸に、かつ一体で形成した歯車構造体が組み込まれた歯車ポンプ１２を有するポンプシステム２０と、このポンプシステム２０を制御する主制御部２２と、リードフレーム２４などの板状部材を支持可能なステージ２３とを有しており、歯車ポンプ１２において駆動用歯車１４に駆動力を与えてポンプ用歯車１３を回転させることにより前記板状部材上にペースト材３を塗布するものであり、歯車ポンプ１２を用いることにより、歯車の製作・組み立てコストを低減することができ、製造コストの低コスト化を図れる。
【選択図】 図５

Description

本発明は、半導体製造技術に関し、特に、歯車ポンプを用いた製造に適用して有効な技術に関する。
高粘性流体塗布装置は、ＸＹロボットによりプリント配線基板の表面に平行な方向に移動させられるＺ軸スライドに吐出ノズル、ノズル回転装置、スクリュポンプ、スクリュ回転装置、接着剤供給装置等を設け、ポンプハウジングに吐出ノズルを同軸に設け、スクリュ室内にスクリュを回転可能に設けるとともに、接着剤供給装置により接着剤を供給する（例えば、特許文献１参照）。
粘性液体の押出し装置では、筒状に形成された容器内に摺動可能に配置された底蓋を該容器の先端側に向かって押し出すことにより、容器内に充填されたグリスやコーキング剤等の粘性液体を先端の吐出口から吐出させるようにしている（例えば、特許文献２参照）。
液体吐出量制御装置では、指定した吐出時間に指定した量の液体を高い精度で吐出させるようにしている（例えば、特許文献３参照）。
パターン形成方法では、パターンを形成する有効表示領域と、この有効表示領域の外周部にパターンを形成しない非有効表示領域を有するディスプレイパネルにおいて、流量可変式のディスペンサーを用いることにより、吐出ノズルがディスプレイパネルの非有効表示領域を走行するときは、ペーストの吐出をすみやかに遮断する（例えば、特許文献４参照）。
ディスプレイパネルのパターン形成方法では、ペースト層を形成する有効表示領域と、有効表示領域の外側にペースト層を形成しない非有効表示領域を有する基板のうちの有効表示領域をディスペンサーが相対的に走行しているときはペーストを吐出し、非有効表示領域のときはペースト吐出を遮断する（例えば、特許文献５参照）。
歯車ポンプは、電池電極用活物質ペーストを輸送する一対の歯車が噛合部の相互の歯面間に隙間を維持した状態で回転して噛合部における圧壊作用を回避するように構成されている（例えば、特許文献６参照）。
インキ等の粘稠物の計量混合装置は、異なる種類のインキ等の粘稠物を混合部へ給送する複数のギヤポンプと、各ギヤポンプを駆動する複数のパルスモータと、各パルスモータをそれぞれのインキ等の粘稠物の混合比率に対応した個別の分周比のパルスで同期駆動する駆動制御装置とを備えている（例えば、特許文献７参照）。
歯車ポンプは、ケーシング内で噛み合って回転する一対の液体圧送用歯車と、ケーシングの外で液体圧送用歯車の回転軸に設けられて液体圧送用歯車を同期回転させる動力伝達用歯車とを有している（例えば、特許文献８参照）。
ホットメルト接着剤の間欠塗布装置は、溶融ホットメルト接着剤供給装置から圧送されてくるホットメルト接着剤を受けて、計量のための歯車ポンプを介して、ホットメルト噴出モジュールから噴出して、被塗物に間欠的にホットメルト接着剤を塗布する（例えば、特許文献９参照）。
流体吐出方法は、隙間方向に相対移動する２面に流体を供給する流体補給装置を配置し、上記相対移動面の隙間の変動による圧力変化を利用して流体補給装置から補給される連続流を間欠流に変換すると共に、１ドット当たりの間欠吐出量は上記流体補給装置の回転数により調節する（例えば、特許文献１０参照）。
また、エポキシ塗布機では、リードフレームへのペレット付けにおいてエポキシの塗布量を制御している（例えば、特許文献１１参照）。
歯車ポンプは、歯同士が漸次離反する側に位置する内部吸込通路と作動流体が存在するタンクとの間を、吸込口を経ずに帰還経路を介して接続し、この帰還経路を通じて内部吸込通路内に作動流体を送り込むことができるようにしている（例えば、特許文献１２参照）。
歯車ポンプを用いたゴム混合物およびその他のエラストマーの押出し方法は、２つの歯車には１つのケーシング内においてそれぞれ１つの装入口および１つの共通の押出し開口が配設されている歯車ポンプを用いたゴム混合物を押出す装置において、装入口の後方で、空気および／またはガスを双方の歯車が互いに噛み合う場所までの、混合物の搬送の途中で、空気抜き、ガス抜きまたは真空化によって抜き出す（例えば、特許文献１３参照）。
特開２００２−２３９４３３号公報（図３） 特開平１１−４３１９６号公報（図１） 特開平８−１１４１９３号公報（図１） 特開２００４−１５４７４１号公報（図１） 特開２００３−２４５５９６号公報（図１） 特開平９−６０５９５号公報（図１） 特開平７−１１２８００号公報（図１） 特開２０００−９０５３号公報（図１） 特開平８−５７３８５号公報（図１） 特開２００４−１４１８６６号公報（図１） ＵＳＰ６７１９５５０号公報（第４カラム） 特開２００１−３４２９７１号公報（図１） 特開平１０−５２８５２号公報（図１）
半導体装置の組み立てにおけるペレット付けでは、リードフレームや配線基板などの板状部材上に接着剤を定量塗布し、その上に半導体チップを配置して押圧接着する。その際、前記接着剤は、主にポンプによって供給される。
前記接着剤の供給用のポンプのうち、エアー式のポンプでは、高精度の吐出性能を維持し、かつ低コストと高洗浄性の確保が困難であることが問題となる。
また、ポンプから供給される接着剤などのペースト材は、チューブを介して塗布部に供給されるため、ポンプの開始や停止のタイミングから時間差を生じてペースト材が供給され始め、あるいは供給が停止する。
したがって、ペースト材の供給量の制御を短時間で行うのは極めて困難であることが問題となる。
なお、前記特許文献１（特開２００２−２３９４３３号公報）には、歯車ポンプを用いたペースト塗布装置の開示、ギアポンプの回転数で吐出量を調整する方法の開示、およびシリンジとギアポンプを直結し、かつノズルとギアポンプを直結してペースト材を塗布する方法の開示はあるが、歯車ポンプをどのように形成して微量のペースト材を制御するかの開示はない。
また、前記特許文献２（特開平１１−４３１９６号公報）および前記特許文献３（特開平８−１１４１９３号公報）には、粘性流体をギアポンプを用いて吐出する開示はあるが、どのように歯車ポンプの回転数を制御して微量のペースト材を制御塗布するかの開示はない。
また、前記特許文献４（特開２００４−１５４７４１号公報）および前記特許文献５（特開２００３−２４５５９６号公報）には、ペースト材吐出での漏れを防ぐためのサックバックの開示はあるが、どのように歯車ポンプの回転数を制御して微量のペースト材を制御塗布するかの開示はない。
また、前記特許文献６（特開平９−６０５９５号公報）には、歯車ポンプの刃先に隙間を設けた構造の歯車ポンプを用いる開示はあるが、歯車が接触した歯車と歯車が接触しない歯車を同軸構造とした歯車ポンプの開示はない。
また、前記特許文献７（特開平７−１１２８００号公報）には、歯車ポンプをパルスモータによって制御する開示はあるが、微小な回転数制御のためのパルス数に関する開示はない。
また、前記特許文献８（特開２０００−９０５３号公報）には、歯車ポンプの外側において歯車ポンプの軸と同期した歯車によって歯車ポンプを駆動させる公知例が記載されているが、歯車ポンプの刃先を非接触タイプとして同軸に形成された接触型歯車にて非接触型歯車により非接触歯車ポンプを駆動させる開示はない。
また、前記特許文献９（特開平８−５７３８５号公報）には、ホットメルト接着剤を歯車ポンプによって計量して塗布する装置において、アキュムレータを用いてホットメルト接着剤を蓄圧する方法の開示があるが、歯車ポンプによって微量を吐出する方法の開示はない。
また、前記特許文献１０（特開２００４−１４１８６６号公報）には、その図２２にギアポンプを用いた液体の間欠吐出に関する開示があるが、ギアポンプをどのように制御して微量を吐出するかの開示がない。
また、前記特許文献１１（ＵＳＰ６７１９５５０号公報）の第４カラム第１７〜２１行には、リードフレームへのペレット付けのエポキシ塗布機のエポキシの塗布量制御においてギアポンプを用いてもよいとの開示があるが、どのようにギアポンプを制御して塗布するかの開示がない。
また、前記特許文献１２（特開２００１−３４２９７１号公報）には、内部吸い込み通路に通じる帰還通路をオイルシールに設けて流体流入時に帰還通路から直接流体を内部に流入させてエアーを排出口に排出する開示があり、さらに、前記特許文献１３（特開平１０−５２８５２号公報）には、外部につながるガス抜き経路をケーシングに設けてエアーを外部に排出する開示がある。
しかしながら、前記特許文献１２および１３には、歯車ポンプの内部から流入口に向けて帰還経路を介してエアー抜きを行う開示はない。
以上のように前記複数の公知例にはそのいずれにおいても、歯車ポンプで歯車を微小に回転させるようなパルス制御を行う詳細な記載はなく、さらに同軸一体で形成された歯車のうちの一方は接触歯車で、他方は非接触歯車を備えた歯車ポンプという記載もない。
本発明の目的は、製造コストの低コスト化を図ることができる技術を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、製造装置の小型化を図ることができる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
すなわち、本発明は、非接触歯車と接触歯車を同軸に、かつ一体で形成した歯車構造体を用いて前記接触歯車に駆動力を与え、前記非接触歯車を回転することにより前記非接触歯車を歯車ポンプとして用いてペースト材を塗布するものである。
また、本発明は、非接触歯車を有する歯車ポンプを用いてペースト材を塗布する半導体装置の製造方法であって、前記歯車ポンプはステップモータによりパルス駆動されており、パルス数が３０００パルス／回転以上の駆動により回転制御して前記ペースト材を塗布するものである。
さらに、本発明は、非接触歯車と接触歯車を同軸に、かつ一体で形成した歯車構造体を用いて前記接触歯車に駆動力を与え、前記非接触歯車を回転することにより前記非接触歯車を歯車ポンプとして用いてペースト材を板状部材に形成された複数のデバイス領域に塗布する工程と、前記複数のデバイス領域において前記ペースト材を介して半導体チップを接続する工程と、前記複数のデバイス領域を樹脂成形金型の１つのキャビティで覆った状態で樹脂封止を行って一括封止体を形成する工程と、前記一括封止体を分割して個片化する工程とを有するものである。
また、本発明は、非接触歯車を有する歯車ポンプを用いてペースト材の塗布を行うものであり、前記歯車ポンプはステップモータによりパルス駆動され、パルス数が３０００パルス／回転以上の駆動により回転制御して前記ペースト材の塗布を行うものである。
また、本発明の半導体製造装置は、非接触歯車と接触歯車を同軸に、かつ一体で形成した歯車構造体を用いて前記接触歯車に駆動力を与え、前記非接触歯車を回転することにより前記非接触歯車を歯車ポンプとして用いてペースト材の塗布を行うものである。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
非接触歯車と接触歯車を同軸に、かつ一体で形成した歯車構造体を有する歯車ポンプを用いることにより、歯車の加工段取り時間の節減、組み立て調整時間の削除など歯車の製作・組み立てコストを低減することができ、その結果、製造コストの低コスト化を図ることができる。さらに、前記歯車ポンプは、部品点数が少ないため、低コスト化および小型化を図ることができ、これにより、前記歯車ポンプが組み込まれる製造装置の低価格化を図ることができるとともに、歯車ポンプの実装スペースを小さくできるため、製造装置の小型化を図ることができる。
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てで用いられる歯車ポンプの構造の一例を示す断面図、図２は図１に示す歯車ポンプの構造を示す裏面図、図３は図１に示す歯車ポンプに組み込まれる歯車構造体と歯の形状の一例をそれぞれ示す斜視図および部分拡大図、図４は図１に示す歯車ポンプを備えたポンプシステムの構造の一例を示す断面図、図５は図４に示すポンプシステムが組み込まれた半導体製造装置の構造とペースト材の塗布状態の一例を示す断面図、図６は図５に示すペースト材のフレーム上への塗布状態の一例を示す平面図、図７は図４に示すポンプシステムのポンプ性能の一例を示すペースト材吐出量図、図８および図９はそれぞれ本発明の実施の形態のポンプシステムの変形例の構造を示す構成概念図、図１０は本発明の実施の形態の歯車ポンプの変形例の構造を示す断面図、図１１は図１０に示す変形例の歯車ポンプのシリンジ接続部とノズル接続部の構造を示す断面図、図１２は本発明の実施の形態の半導体製造装置におけるペースト材の塗布動作のシーケンスの一例を示すシーケンスフロー図、図１３は本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法によって組み立てられた半導体装置の構造の一例を示す斜視図、図１４は図１３に示す半導体装置の構造の一例を示す断面図、図１５は本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てにおけるペレット付け後の構造の一例を示す断面図、図１６は本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てにおけるワイヤボンディング後の構造の一例を示す断面図、図１７は本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てにおける樹脂封止時の構造の一例を示す断面図、図１８は本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てにおける樹脂封止後の構造の一例を示す断面図、図１９は本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てにおけるボール付け後の構造の一例を示す断面図、図２０は本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てにおける個片化ダイシング時の構造の一例を示す断面図である。
本実施の形態の半導体装置の製造方法は、半導体装置の組み立て工程において、主にペレット付け工程で図１４に示すような半導体チップ４を接続する接着剤であるペースト材３の塗布に関するものであり、ペースト材３の塗布を図１に示すような歯車ポンプ１２を用いて行うものである。
図１に示す歯車ポンプ１２の構造について説明すると、非接触歯車１３と接触歯車１４を同軸に、かつ一体で形成した歯車構造体を有しており、前記歯車構造体を用いて前記接触歯車１４に駆動力を与え、前記非接触歯車１３を回転することにより、前記非接触歯車１３を歯車ポンプ１２として用いてペースト材３を排出するものである。
本実施の形態では、図３に示すように、非接触歯車１３がポンプ用歯車１３であり、接触歯車１４が駆動用歯車１４である。すなわち、ポンプ用歯車１３の回転軸１３ｂと駆動用歯車１４の回転軸１４ｂとがそれぞれ同軸で形成されており、さらにポンプ用歯車１３と駆動用歯車１４を一体で形成したものである。これにより、駆動用歯車１４に駆動力を与えると、駆動用歯車１４と同軸に一体形成されたポンプ用歯車１３が駆動用歯車１４によって駆動力を与えられて回転する構造となっている。
また、ポンプ用歯車１３と駆動用歯車１４とでは、歯の中心位相を合わせており、さらに、図３に示すようにポンプ用歯車１３の歯１３ａの幅（Ａ）と、駆動用歯車１４の歯１４ａの幅（Ｂ）とで、駆動用歯車１４の方が歯幅が大きく形成されている（Ａ＜Ｂ）。したがって、ポンプ用歯車１３では、歯車同士が非接触の状態で回転する。
なお、ポンプ用歯車１３および駆動用歯車１４の大きさは、例えば、モジュール１以下、好ましくはモジュール０.３となっている。
また、ポンプ用歯車１３と駆動用歯車１４は、ペースト材３の吐出方向に対応して３分割可能なハウジング１６に回転自在に収容されている。すなわち、図１に示すように、歯車ポンプ１２のハウジング１６は、吐出方向に向けて第１ハウジング部１６ａ、第２ハウジング部１６ｂおよび第３ハウジング部１６ｃとに分割可能なように３つのハウジング部から構成されている。
さらに、歯車ポンプ１２のハウジング１６には、ポンプ用歯車１３を挟んでその両側にペースト通路１６ｅが形成されており、そのうち歯車ポンプ１２の側面に開口するペースト通路１６ｅは、吸入側の通路であり、一方、裏面に開口するペースト通路１６ｅは、吐出側の通路である。吸入側のペースト通路１６ｅと吐出側のペースト通路１６ｅは、ポンプ用歯車１３を間に介在した状態で連通しており、吸入側のペースト通路１６ｅから供給されたペースト材３は、ポンプ用歯車１３の回転によって吐出側のペースト通路１６ｅに送り込まれた後、外部に排出される。
また、第１ハウジング部１６ａ、第２ハウジング部１６ｂおよび第３ハウジング部１６ｃからなるハウジング１６は、図２に示すように、例えば、アクリルもしくはポリ塩化ビニール、ポリカーボネートなどの透明板１６ｄからなり、歯車ポンプ１２の裏面側などからその内部のペースト材３の流動状態を眺めて確認することが可能である。
次に、図４に示すポンプシステムについて説明する。図４に示すポンプシステム２０は、図１に示す歯車ポンプ１２に、駆動用歯車１４に駆動力を与えるステップモータ１７と、ペースト材３を吐出するノズル１８と、ペースト材３を収容する容器であるシリンジ１９とを取り付けたものである。その際、ノズル１８は吐出側のペースト通路１６ｅと連通するようにハウジング１６に直結されており、シリンジ１９は吸入側のペースト通路１６ｅと連通するように歯車ポンプ１２に直結実装されている。
また、ステップモータ１７は、その回転軸１７ａが駆動用歯車１４の回転軸１４ｂと低熱伝導性部材１５を介して接続されている。すなわち、ステップモータ１７と歯車ポンプ１２の駆動用歯車１４の回転軸１４ｂとの接続部分に、例えば、セラミック材、プラスチック材、ゴム材などからなる低熱伝導性部材１５が介在されている。
なお、ステップモータ１７は、その代わりとしてサーボモータを用いてもよい。
このように図４に示すポンプシステム２０は、ステップモータ１７によって駆動用歯車１４に駆動力を与えると、これにより、ポンプ用歯車１３が駆動用歯車１４から駆動力を与えられて回転し、このポンプ用歯車１３の回転をポンプとして、シリンジ１９から供給されたペースト材３をノズル１８を介して滴下して塗布するものである。
また、ポンプシステム２０では、歯車ポンプ１２はステップモータ１７によりパルス駆動されており、例えば、パルス数が３０００パルス／回転以上、好ましくは５０００パルス／回転の駆動により回転制御してペースト材３を塗布する。したがって、ポンプシステム２０では、歯車ポンプ１２において歯車を微小に回転させるようなパルス制御を行って微量のペースト材３を塗布することができる。
例えば、ポンプシステム２０におけるペースト材３の塗布量は、０.０１〜０.５ｍｌ／回であり、さらに、ペースト材３の塗布速度は、０.３〜０.５ｓｅｃ／回である。
次に、図７を用いてポンプシステム２０のポンプ性能について説明する。図７は、ポンプ回転時のペースト材３の吐出量のデータを示すものであり、歯車ポンプ１２の回転数（横軸）に対するペースト材３の吐出重量（縦軸）を示すものである。歯車ポンプ１２の最小回転角度により、最小０.０１ｍｌの吐出量を確保可能なことがわかる。
次に、図５に示す本実施の形態の半導体製造装置２１について説明する。
図５に示す半導体製造装置２１は、図４に示すポンプシステム２０と、このポンプシステム２０を制御する主制御部２２と、リードフレーム２４や図１５に示す多数個取り基板１０などの板状部材を支持可能なステージ２３とを有しており、半導体装置の組み立てにおけるペレット付け工程（ダイボンディング工程ともいう）などで半導体チップ４を前記板状部材に接続する際に、少なくとも前記板状部材上にペースト材３を塗布する機能を有しているものである。
したがって、半導体製造装置２１では、ペレット付け工程において、まず、リードフレーム２４（多数個取り基板１０でもよい）などの板状部材をステージ２３上に配置し、その後、主制御部２２によりポンプシステム２０を制御して歯車ポンプ１２の歯車を微小に回転させるようなパルス制御を行って、リードフレーム２４上に微量のペースト材３を塗布する。例えば、図６に示すようにリードフレーム２４上の複数の箇所にペースト材３を塗布する。
その後、リードフレーム２４上にペースト材３を介して半導体チップ４を配置して半導体チップ４の接続を行う。
次に、図８および図９に示す変形例のポンプシステム２０について説明する。
図８に示す変形例のポンプシステム２０は、ポンプ用歯車１３を立て置き実装したものである。ポンプ性能は、図４に示すポンプシステム２０と同様であるが、歯車ポンプ１２の周囲の空きスペースの状況に応じてポンプ用歯車１３を立て置き実装したポンプシステム２０を採用してもよい。
図９に示す変形例のポンプシステム２０は、図８に示すポンプ用歯車１３を立て置き実装したシステムにおいて、そのハウジング１６の内壁に、ポンプ用歯車１３の回転により歯車ポンプ１２内のエアーを外部に排出する溝部１６ｆが形成されているものである。
これにより、ポンプ用歯車１３とハウジング１６の狭い隙間に混在するエアーを、ポンプ圧力によって前記隙間に浸入してくるペースト材３によりポンプ吸入側に押し出して進行させ、ポンプ用歯車１３の回転によりその結果、溝部１６ｆの吸入側から吸い込んで吐出側（ノズル側）に排出するものである。
したがって、ペースト材３を塗布する工程の前に、図９に示すポンプシステム２０を用いてポンプ用歯車１３を回転させて歯車ポンプ１２内のエアーを外部に排出することにより、ポンプ内に最初から存在していたエアーやペースト内に存在していたエアーを歯車ポンプ１２内から除去することができる。
次に、図１０に示す変形例の歯車ポンプ１２について説明する。
図１０に示す変形例の歯車ポンプ１２は、接触歯車のみを有する歯車ポンプ１２である。すなわち、接触歯車である駆動用歯車１４がポンプ機能も有しており、ハウジング１６内に１組の歯車のみが設けられている歯車ポンプ１２である。ハウジング１６における歯車軸の収容部には、軸受け１６ｊが設けられており、また、モータの取付部には、モータ接続部１６ｇが設けられている。さらに、ハウジング１６には、図１１に示すように、シリンジ接続部１６ｈやノズル接続部１６ｉも設けられており、駆動用のモータや、図９に示すようなシリンジ１９およびノズル１８をハウジング１６に直結可能になっている。
これにより、歯車ポンプ１２の小型化を図ることが可能である。この場合も歯車ポンプ１２はステップモータによりパルス駆動されており、例えば、パルス数が３０００パルス／回転以上、好ましくは５０００パルス／回転の駆動により回転制御してペースト材３を塗布し、したがって、歯車ポンプ１２において歯車を微小に回転させるようなパルス制御を行って微量のペースト材３を塗布することができる。
次に、図１２に示すシーケンスフローを用いて、図５に示す半導体製造装置２１によるペースト材塗布の動作シーケンスについて説明する。
ここでは、半導体製造装置２１に搭載されたポンプシステム２０の歯車ポンプ１２が、そのハウジング１６に図９に示すエアー除去用の溝部１６ｆを有しており、ペースト材３を塗布する板状部材がリードフレーム２４（多数個取り基板１０でもよい）の場合を一例として説明する。
まず、図１２に示すステップＳ１のフレーム搬送であるリードフレーム２４の搬送を行って、リードフレーム２４をステージ２３上の所定の位置に配置し、そこで、ステップＳ２に示すフレーム位置検知を行ってリードフレーム２４の位置を検出する。
一方、リードフレーム２４の所定位置にペースト材３を塗布する前に、ステップＳ１１に示すポンプ回転駆動を行って歯車ポンプ１２内のエアーをハウジング１６の溝部１６ｆを介して外部に排出する。すなわち、ステップＳ１２に示すポンプ内エアーの排除を行う。
その後、ステップＳ３に示すディスペンサ（ポンプシステム２０）の移動を行って歯車ポンプ１２をリードフレーム２４上の所定位置に移動させる。
その後、ステップＳ１３に示すポンプの回転制御によるペースト吐出量管理を行って歯車ポンプ１２を所定角度回転させるとともに、歯車ポンプ１２と一体で動作するノズル１８を所定の軌跡で移動させてリードフレーム２４上にペースト材３をペンライト（塗布）する（ステップＳ４）。
前記ペンライト終了後、歯車ポンプ１２を所定回転量のみ逆回転させてノズル１８の先端部に残留するペースト材３を少しだけ歯車ポンプ１２内に回収する。これにより、リードフレーム２４上への所定量のペースト材３（接着剤）の塗布を終了する（ステップＳ５）。
前記ペースト材塗布の動作シーケンスによれば、ペースト材３を塗布する前に、予め歯車ポンプ１２内のエアーを除去するため、ペースト材３の吐出量のばらつきを低減することができる。また、ペースト材滴下後に歯車ポンプ１２を逆回転させることにより、ノズル１８の先端部から吐出しかかっているペースト材３や、あるいは万が一ポンプ停止後に排出されるようなペースト材３のリードフレーム２４上への落下を阻止することができ、このようなペースト材３の落下によるリードフレーム２４の汚染を防止することができる。
次に、本実施の形態の半導体装置の製造方法および半導体製造装置によって得られる効果について具体的に説明する。
歯車ポンプ１２のポンプ用歯車１３と駆動用歯車１４とをそれぞれ同軸で、かつ一体で形成し、さらにポンプ用歯車１３と駆動用歯車１４とで歯の中心位相を合わせ、かつポンプ用歯車１３の歯１３ａの幅（Ａ）と駆動用歯車１４の歯１４ａの幅（Ｂ）とでは、駆動用歯車１４の方が歯幅が大きく形成されており（Ａ＜Ｂ）、これにより、ポンプ用歯車１３では、歯車同士が非接触の状態で回転することができる。
したがって、ポンプ歯面間で生じる摩擦を回避することができ、温度によって凝固しやすいペースト材３が歯車ポンプ１２内で粘度が高くなって流動しなくなることを防止できる。
また、ポンプ用歯車１３と駆動用歯車１４を同軸で、かつ一体加工することにより、歯車の加工段取り時間の節減、組み付け調整時間の削除など製作、組み付けコストを低減することができ、その結果、製造コストの低コスト化を図ることができる。
また、歯車ポンプ１２は、部品点数が少ないため、低コスト化および小型化を図ることができる。これにより、歯車ポンプ１２が組み込まれる半導体製造装置２１の低価格化を図ることができるとともに、歯車ポンプ１２の実装スペースを小さくできるため、半導体製造装置２１の小型化を図ることができる。
さらに、歯車ポンプ１２の組み立て調整が簡単であるため、歯車ポンプ１２のメンテナンス性を向上させることができ、半導体製造装置２１の稼働率を向上させることができる。
また、非接触歯車であるポンプ用歯車１３を用いた歯車ポンプ１２を、ステップモータ１７あるいはサーボモータにより回転制御して微小回転によるペースト材塗布を行うことにより、ペースト材吐出の最小制御量を極微量に制御することが可能になるため、小型化された半導体チップ４（例えば、０.５ｍｍ×０.５ｍｍや０.３ｍｍ×０.３ｍｍの大きさのチップ）を採用した半導体の組み立てにも適用することができる。例えば、小型化、薄型化された半導体チップ４では、必要とされるペースト材制御量が約０.０１ｍｌであるが、本実施の形態のポンプシステム２０におけるペースト材３の塗布量は、０.０１〜０.５ｍｌ／回であるため、最小０.０１ｍｌの吐出量を確保することができ、したがって、チップ面積が１ｍｍ×１ｍｍ以下の小型化された半導体チップ４であってもペースト材３を供給してペレット付けを行うことができる。すなわち、このような小型化された半導体チップ４に対しても高精度な組み立てを行うことができる。
また、ペースト材３の塗布速度を０.３〜０.５ｓｅｃ／回とすることにより、駆動源における熱の発生を低減することができ、駆動源から歯車ポンプ１２内への熱の伝達量を小さくすることができる。その結果、耐熱寿命が短いペースト材３を取り扱うことが可能になる。
また、ポンプ用歯車１３や駆動用歯車１４の大きさをモジュール１以下にすることにより、ペースト材３の吐出量が少量であっても制御を行うことができる。すなわち、歯車の大きさを小さくすることにより、歯車の回転角度当たりのペースト材３の吐出量も小さくすることができる。したがって、回転量の最小制御角度も小さくすることができるため、歯車ポンプ１２による微量の吐出ポンプを実現させることができる。
また、歯車ポンプ１２のハウジング１６が３分割可能に構成されていることにより、ペースト材３が歯車ポンプ１２内で固化しかかって吐出しなくなるなどの問題が発生した際にも、必要な箇所のみのハウジング部を取り外してメンテナンスを行い、再びこのハウジング部を取り付けることでメンテナンスを終了できるため、歯車ポンプ１２におけるメンテナンスや調整の時間を短縮することができる。
また、歯車ポンプ１２のハウジング１６の少なくとも一部または全体が透明板１６ｄによって形成されていることにより、歯車ポンプ１２を分解せずにポンプ内を観察することができる。これにより、余計な心配による歯車ポンプ１２の分解確認などの過剰な作業を回避することが可能になる。
また、歯車ポンプ１２においてそのハウジング１６にノズル１８が直結されているとともに、歯車ポンプ１２にシリンジ１９が直結実装されていることにより、ポンプシステム全体を１ｋｇ以下に小型化することができる。したがって、２Ｇ以上の加速度で動作させるノズル部に直接実装させることが可能になり、ポンプ部からノズル部にチューブなどを介さないで実装することができる。これにより、歯車ポンプ１２の回転駆動とノズル１８の先端部からのペースト材３の吐出タイミングとをほぼ同期させることが可能になり、ペースト材３の吐出量を高精度に制御することができる。
また、歯車駆動用のステップモータ１７の回転軸１７ａと駆動用歯車１４の回転軸１４ｂとの間に低熱伝導性部材１５を介在させることにより、ステップモータ１７から発せられた熱の歯車ポンプ１２への伝達を阻止することができる。これにより、耐熱寿命の短いペースト材３がポンプ内で高粘度化して詰まりを生じたり、半導体チップ４の接着信頼性に悪影響を与えることを回避できる。
また、歯車ポンプ１２のハウジング１６の内壁にエアー排出用の溝部１６ｆが形成されていることにより、ポンプ用歯車１３を回転することにより歯車ポンプ１２内に混入したエアーを、吸入側、吐出側およびノズル１８を介して歯車ポンプ１２の外部に排出することができるため、ポンプ稼働中に歯車ポンプ１２内のエアーがポンプ圧力により圧縮されて歯車ポンプ１２内の空間が変化し、外部に吐出されるべきペースト材３が歯車ポンプ１２内に留まってしまうという問題が起こることを防止できる。
その結果、歯車ポンプ１２の排出容量に応じた高精度のペースト材３の吐出が可能になる。
次に、本実施の形態の図５に示す半導体製造装置２１を用いた半導体装置の組み立てについて、図１３に示すＣＳＰ（Chip Scale Package) １を組み立てる場合を一例として取り上げて説明する。
ＣＳＰ１は、図１４に示すようにパッケージ基板２上に半導体チップ４が搭載された樹脂封止型の小型の半導体パッケージであり、パッケージ基板２の裏面に複数の外部端子である半田バンプ５が配置されたＢＧＡ（Ball Grid Array)型の半導体パッケージでもある。
なお、半導体チップ４は、半導体製造装置２１のポンプシステム２０の歯車ポンプ１２を用いて塗布された接着剤であるペースト材３を介してパッケージ基板２に固着されている。半導体チップ４は、例えば、シリコンなどによって形成され、その主面には、表面電極である複数のパッド４ａが設けられており、これらパッド４ａと各パッド４ａに対応するパッケージ基板２上の接続用端子２ａとが導電性ワイヤ８によって電気的に接続されている。
また、パッケージ基板２の主面上には、半導体チップ４や複数の導電性ワイヤ８を樹脂封止する封止体９が配置されている。なお、導電性ワイヤ８は、例えば、金線であり、封止体９は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂である。
図１５〜図２０を用いて図１３、図１４に示すＣＳＰ１の組み立てについて説明する。なお、本実施の形態のＣＳＰ１の組み立てでは、半導体チップ４を接続する板状部材として図１５に示す多数個取り基板１０を用い、一括モールド方法（ＭＡＰ：Mold Array Package）で樹脂封止する場合を説明する。
まず、図１５に示すように、個々のパッケージ基板２に対応した領域であるデバイス領域１０ａを複数有しており、かつこの複数のデバイス領域１０ａが区画配置された多数個取り基板１０を準備する。
その後、図５に示す半導体製造装置２１を用いて、図１５に示すようにペレット付け（ダイボンディング）を行って多数個取り基板１０上に、接着剤であるペースト材３を介して半導体チップ４を固着する。
ペレット付け工程では、ペースト材３の塗布を行う前に、まず、半導体製造装置２１のポンプシステム２０の歯車ポンプ１２のポンプ用歯車１３を回転させて歯車ポンプ１２内のエアーを外部に排出する。すなわち、ポンプシステム２０の歯車ポンプ１２には、そのハウジング１６の内壁に図９に示すような溝部１６ｆが形成されており、したがって、ペースト材３の塗布を行う前に、ポンプ用歯車１３を回転させ、これにより、ポンプ用歯車１３とハウジング１６の狭い隙間に混在するエアーを、ポンプ圧力によって前記隙間に浸入してくるペースト材３によりポンプ吸入側に押し出して進行させ、ポンプ用歯車１３の回転により溝部１６ｆの吸入側から吸い込んで吐出側（ノズル側）に排出する。
その結果、歯車ポンプ１２内に最初から存在していたエアーやペースト内に存在していたエアーを歯車ポンプ１２内から除去することができる。
その後、ポンプシステム２０の歯車ポンプ１２の駆動用歯車１４に駆動力を与え、ポンプ用歯車１３を回転させることにより、このポンプ用歯車１３をポンプとして接着剤であるペースト材３を多数個取り基板（板状部材）１０に形成された複数のデバイス領域１０ａ上にノズル１８を介して塗布する。
その後、複数のデバイス領域１０ａにおいてペースト材３を介して半導体チップ４の裏面を接続してペレット付けを終了する。
その後、図１６に示すようにワイヤボンディングを行って、半導体チップ４のパッド４ａと、多数個取り基板１０のデバイス領域１０ａの接続用端子２ａとを金線などの導電性ワイヤ８で電気的に接続する。
その後、樹脂封止を行う。ここでは、ＭＡＰすなわち一括モールド方法で樹脂封止を行う。図１７に示すように、多数個取り基板１０を樹脂成形金型７の下金型７ｂ上に配置した後、多数個取り基板１０の複数のデバイス領域１０ａを樹脂成形金型７の上金型７ａの１つのキャビティ７ｃで覆い、この状態で樹脂封止を行って図１８に示すような一括封止体１１を形成する。
その後、図１９に示すように、多数個取り基板１０のそれぞれのデバイス領域１０ａの裏面に複数の外部端子である半田バンプ５を取り付ける。
その後、図２０に示すように、ダイシングブレード６を用いて一括封止体１１と多数個取り基板１０とを切断して分割し、個々の半導体装置に個片化する。以上により、図１３に示すＣＳＰ１の組み立てを完了する。
このように本実施の形態の半導体製造装置２１を用いてペースト材３の塗布を行うことにより、小型の半導体チップ４で、かつＭＡＰを採用した半導体装置の組み立てにも適用することが可能である。すなわち、本実施の形態のポンプシステム２０を有した半導体製造装置２１を用いてペースト材３の塗布を行うことにより、微量のペースト材３の塗布が必要とされる極小の半導体チップ４を接着する半導体装置の組み立てにおいても高信頼性を得て生産することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、前記実施の形態では、半導体装置がＣＳＰ１の場合を一例として取り上げて説明したが、前記半導体装置は、歯車ポンプ１２によって塗布されたペースト材３を介して多数個取り基板１０やリードフレーム２４などの板状部材に半導体チップ４を接続して組み立てられるものであれば、ＬＧＡ（Land Grid Array)やＱＦＮ（QuadFlatNon-leaded Package) などの他の半導体装置であってもよい。
また、前記実施の形態で説明した歯車ポンプ１２は、例えば、液晶基板の組み立てにおいて液晶を塗布するポンプとして用いてもよい。
本発明は、歯車ポンプを用いた半導体製造技術に好適である。
本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てで用いられる歯車ポンプの構造の一例を示す断面図である。 図１に示す歯車ポンプの構造を示す裏面図である。 図１に示す歯車ポンプに組み込まれる歯車構造体と歯の形状の一例をそれぞれ示す斜視図および部分拡大図である。 図１に示す歯車ポンプを備えたポンプシステムの構造の一例を示す断面図である。 図４に示すポンプシステムが組み込まれた半導体製造装置の構造とペースト材の塗布状態の一例を示す断面図である。 図５に示すペースト材のフレーム上への塗布状態の一例を示す平面図である。 図４に示すポンプシステムのポンプ性能の一例を示すペースト材吐出量図である。 本発明の実施の形態のポンプシステムの変形例の構造を示す構成概念図である。 本発明の実施の形態のポンプシステムの変形例の構造を示す構成概念図である。 本発明の実施の形態の歯車ポンプの変形例の構造を示す断面図である。 図１０に示す変形例の歯車ポンプのシリンジ接続部とノズル接続部の構造を示す断面図である。 本発明の実施の形態の半導体製造装置におけるペースト材の塗布動作のシーケンスの一例を示すシーケンスフロー図である。 本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法によって組み立てられた半導体装置の構造の一例を示す斜視図である。 図１３に示す半導体装置の構造の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てにおけるペレット付け後の構造の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てにおけるワイヤボンディング後の構造の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てにおける樹脂封止時の構造の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てにおける樹脂封止後の構造の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てにおけるボール付け後の構造の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態の半導体装置の組み立てにおける個片化ダイシング時の構造の一例を示す断面図である。
符号の説明
１ ＣＳＰ（半導体装置）
２ パッケージ基板
２ａ 接続用端子
３ ペースト材
４ 半導体チップ
４ａ パッド
５ 半田バンプ
６ ダイシングブレード
７ 樹脂成形金型
７ａ 上金型
７ｂ 下金型
７ｃ キャビティ
８ 導電性ワイヤ
９ 封止体
１０ 多数個取り基板（板状部材）
１０ａ デバイス領域
１１ 一括封止体
１２ 歯車ポンプ
１３ ポンプ用歯車（非接触歯車）
１３ａ 歯
１３ｂ 回転軸
１４ 駆動用歯車（接触歯車）
１４ａ 歯
１４ｂ 回転軸
１５ 低熱伝導性部材
１６ ハウジング
１６ａ 第１ハウジング部
１６ｂ 第２ハウジング部
１６ｃ 第３ハウジング部
１６ｄ 透明板
１６ｅ ペースト通路
１６ｆ 溝部
１６ｇ モータ接続部
１６ｈ シリンジ接続部
１６ｉ ノズル接続部
１６ｊ 軸受け
１７ ステップモータ
１７ａ 回転軸
１８ ノズル
１９ シリンジ
２０ ポンプシステム
２１ 半導体製造装置
２２ 主制御部
２３ ステージ
２４ リードフレーム（板状部材）

Claims (39)

  1. 非接触歯車と接触歯車を同軸に、かつ一体で形成した歯車構造体を用いて前記接触歯車に駆動力を与え、前記非接触歯車を回転することにより前記非接触歯車を歯車ポンプとして用いてペースト材を塗布することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記ペースト材の塗布量は、０.０１〜０.５ｍｌ／回であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  3. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記ペースト材の塗布速度は、０.３〜０.５ｓｅｃ／回であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  4. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車と前記接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ハウジングの一部は透明板で形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  5. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車と前記接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ハウジングは３分割可能に組み立てられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  6. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記歯車ポンプはステップモータによりパルス駆動されており、パルス数が３０００パルス／回転以上の駆動により回転制御して前記ペースト材を塗布することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  7. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記ペースト材を塗布する工程の前に、前記非接触歯車を回転させて前記歯車ポンプ内のエアーを外部に排出する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  8. 非接触歯車を有する歯車ポンプを用いてペースト材を塗布する半導体装置の製造方法であって、前記歯車ポンプはステップモータによりパルス駆動されており、パルス数が３０００パルス／回転以上の駆動により回転制御して前記ペースト材を塗布することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  9. 請求項８記載の半導体装置の製造方法において、前記ペースト材の塗布量は、０.０１〜０.５ｍｌ／回であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  10. 請求項８記載の半導体装置の製造方法において、前記ペースト材の塗布速度は、０.３〜０.５ｓｅｃ／回であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  11. 請求項８記載の半導体装置の製造方法において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ハウジングの一部は透明板で形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  12. 請求項８記載の半導体装置の製造方法において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ハウジングは３分割可能に組み立てられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  13. 請求項８記載の半導体装置の製造方法において、前記非接触歯車は、これと同軸に一体形成された接触歯車によって駆動力を与えられることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  14. 請求項８記載の半導体装置の製造方法において、前記ペースト材を塗布する工程の前に、前記非接触歯車を回転させて前記歯車ポンプ内のエアーを外部に排出する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  15. （ａ）非接触歯車と接触歯車を同軸に、かつ一体で形成した歯車構造体を用いて前記接触歯車に駆動力を与え、前記非接触歯車を回転することにより前記非接触歯車を歯車ポンプとして用いてペースト材を板状部材に形成された複数のデバイス領域に塗布する工程と、
    （ｂ）前記複数のデバイス領域において前記ペースト材を介して半導体チップを接続する工程と、
    （ｃ）前記複数のデバイス領域を樹脂成形金型の１つのキャビティで覆った状態で樹脂封止を行って一括封止体を形成する工程と、
    （ｄ）前記一括封止体を分割して個片化する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  16. 請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記ペースト材の塗布量は、０.０１〜０.５ｍｌ／回であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  17. 請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記ペースト材の塗布速度は、０.３〜０.５ｓｅｃ／回であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  18. 請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車と前記接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ハウジングの一部は透明板で形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  19. 請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車と前記接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ハウジングは３分割可能に組み立てられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  20. 請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記歯車ポンプはステップモータによりパルス駆動されており、パルス数が３０００パルス／回転以上の駆動により回転制御して前記ペースト材を塗布することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  21. 請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記（ａ）工程の前に、前記非接触歯車を回転させて前記歯車ポンプ内のエアーを外部に排出する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  22. 非接触歯車を有する歯車ポンプを用いてペースト材の塗布を行う半導体製造装置であって、前記歯車ポンプはステップモータによりパルス駆動され、パルス数が３０００パルス／回転以上の駆動により回転制御して前記ペースト材の塗布を行うことを特徴とする半導体製造装置。
  23. 請求項２２記載の半導体製造装置において、前記ペースト材の塗布量は、０.０１〜０.５ｍｌ／回であることを特徴とする半導体製造装置。
  24. 請求項２２記載の半導体製造装置において、前記ペースト材の塗布速度は、０.３〜０.５ｓｅｃ／回であることを特徴とする半導体製造装置。
  25. 請求項２２記載の半導体製造装置において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ハウジングの一部は透明板で形成されていることを特徴とする半導体製造装置。
  26. 請求項２２記載の半導体製造装置において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ハウジングは３分割可能に組み立てられていることを特徴とする半導体製造装置。
  27. 請求項２２記載の半導体製造装置において、前記非接触歯車は、これと同軸に一体形成された接触歯車によって駆動力を与えられることを特徴とする半導体製造装置。
  28. 請求項２２記載の半導体製造装置において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ペースト材が収容されるシリンジと前記ハウジングとが、および前記ペースト材を吐出するノズルと前記ハウジングとがそれぞれ直結されていることを特徴とする半導体製造装置。
  29. 請求項２２記載の半導体製造装置において、前記ステップモータと前記歯車ポンプの軸との接続部分に低熱伝導性部材が介在されていることを特徴とする半導体製造装置。
  30. 請求項２２記載の半導体製造装置において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ハウジングの内壁に、前記非接触歯車の回転により前記歯車ポンプ内のエアーを外部に排出する溝部が形成されていることを特徴とする半導体製造装置。
  31. 非接触歯車と接触歯車を同軸に、かつ一体で形成した歯車構造体を用いて前記接触歯車に駆動力を与え、前記非接触歯車を回転することにより前記非接触歯車を歯車ポンプとして用いてペースト材の塗布を行うことを特徴とする半導体製造装置。
  32. 請求項３１記載の半導体製造装置において、前記ペースト材の塗布量は、０.０１〜０.５ｍｌ／回であることを特徴とする半導体製造装置。
  33. 請求項３１記載の半導体製造装置において、前記ペースト材の塗布速度は、０.３〜０.５ｓｅｃ／回であることを特徴とする半導体製造装置。
  34. 請求項３１記載の半導体製造装置において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車と前記接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ハウジングの一部は透明板で形成されていることを特徴とする半導体製造装置。
  35. 請求項３１記載の半導体製造装置において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車と前記接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ハウジングは３分割可能に組み立てられていることを特徴とする半導体製造装置。
  36. 請求項３１記載の半導体製造装置において、前記歯車ポンプはステップモータによりパルス駆動され、パルス数が３０００パルス／回転以上の駆動により回転制御して前記ペースト材の塗布を行うことを特徴とする半導体製造装置。
  37. 請求項３１記載の半導体製造装置において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車と前記接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ペースト材が収容されるシリンジと前記ハウジングとが、および前記ペースト材を吐出するノズルと前記ハウジングとがそれぞれ直結されていることを特徴とする半導体製造装置。
  38. 請求項３１記載の半導体製造装置において、ステップモータと前記歯車ポンプの軸との接続部分に低熱伝導性部材が介在されていることを特徴とする半導体製造装置。
  39. 請求項３１記載の半導体製造装置において、前記歯車ポンプは前記非接触歯車と前記接触歯車を収容するハウジングを有しており、前記ハウジングの内壁に、前記非接触歯車の回転により前記歯車ポンプ内のエアーを外部に排出する溝部が形成されていることを特徴とする半導体製造装置。
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