JP2006197477A5 - - Google Patents

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Claims (8)

  1. 基部と、前記基部に接続された第1、第2の振動腕と、前記基部に接続され前記第1、第2の振動腕を挟む第1、第2の固定部と、を有する音叉型圧電振動片と、
    前記音叉型圧電振動片を収容する内部空間を囲う第1の基板と、
    前記第1の基板が積層され、かつ、前記内部空間に面する領域に、第1、第2のマウント電極が形成された第2の基板と、
    前記第2の基板が積層された第3の基板と、
    を有する音叉型圧電振動子であって、
    前記第1のマウント電極には、前記第1の固定部が接続され、
    前記第2のマウント電極には、前記第2の固定部が接続され、
    前記第2の基板は、第1の封止孔を有し、かつ、前記第1、第2の振動腕の自由端に対向する領域に第1の貫通孔を有し、
    前記第3の基板は、前記第1の封止孔と重なる第2の封止孔を有し、
    前記第1、第2の封止孔は、前記内部空間と外部とを連通し、
    前記第2の封止孔の一部が前記第2の基板で塞がれる段部が形成され、
    前記第2の封止孔は、封止材で封止されていることを特徴とする音叉型圧電振動子。
  2. 前記第2の基板は、前記音叉型圧電振動片の前記自由端と反対側の端と対向する領域に第2の貫通孔を有することを特徴とする請求項1に記載の音叉型圧電振動子。
  3. 前記第2の基板は、第1、第2のビアホールと、前記第1、第2のビアホール内にそれぞれ形成された、第1、第2の導電部とを有し、
    前記第3の基板には、前記第1、第2の導電部と、実装端子とを接続する導電パターンが形成され、
    前記第1、第2のマウント電極は、前記第1、第2の導電部および前記導電パターンを介して実装端子部に接続されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の音叉型圧電振動子。
  4. 前記第1、第2の固定部は、それぞれ、導電性接着剤を介して前記第1、第2のマウント電極に電気的機械的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3に記載の音叉型圧電振動子。
  5. 前記第1の基板に積層され、前記内部空間を封止する蓋体を有し、
    前記内部空間のガスは排出されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4に記載の音叉型圧電振動子。
  6. 前記蓋体は、ガラスから形成され、低融点ガラスを介して前記第1の基板の開口端面と接合されていることを特徴とする請求項5に記載の音叉型圧電振動子。
  7. 基部と、前記基部に接続された第1、第2の振動腕と、前記基部に接続され前記第1、第2の振動腕を挟む第1、第2の固定部と、を有する音叉型圧電振動片と、前記音叉型圧電振動片を収容する内部空間を囲う第1の基板と、前記第1の基板が積層され、かつ、前記内部空間に面する領域に、第1、第2のマウント電極が形成された第2の基板と、前記第2の基板が積層された第3の基板と、を有する音叉型圧電振動子であって、前記第1のマウント電極には、前記第1の固定部が接続され、前記第2のマウント電極には、前記第2の固定部が接続され、前記第2の基板は、第1の封止孔を有し、かつ、前記第1、第2の振動腕の自由端に対向する領域に第1の貫通孔を有し、前記第3の基板は、前記第1の封止孔と重なる第2の封止孔を有し、前記第1、第2の封止孔は、前記内部空間と外部とを連通し、前記第2の封止孔の一部が前記第2の基板で塞がれる段部が形成され、前記第2の封止孔は、封止材で封止されている音叉型圧電振動子の製造方法であって、
    前記第1〜第3の基板を積層する工程と、
    前記第1の基板の開口端面に蓋体を接合する工程と、
    前記第1、第2の封止孔から前記内部空間のガスを排出する工程と、
    封止材を前記第2の封止孔に載置し、前記封止材を溶融して、前記第2の封止孔を封止する工程と、を有することを特徴とする音叉型圧電振動子の製造方法。
  8. レーザ光を、前記蓋体を透過させて前記音叉型圧電振動片に照射し、質量削減方式で、前記音叉型圧電振動片の周波数を調整する工程を有し、
    前記第1の基板の開口端面に蓋体を接合する工程は、前記開口端面に低融点ガラスを介して、ガラスからなる蓋体を接合する工程であることを特徴とする請求項7に記載の音叉型圧電振動子の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8552624B2 (en) 2009-09-18 2013-10-08 Seiko Epson Corporation Impact resistance vibrating reed, vibrator, oscillator, and electronic device
JP5476964B2 (ja) * 2009-12-09 2014-04-23 セイコーエプソン株式会社 振動子、発振器、ジャイロ及び電子機器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10256867A (ja) * 1997-01-07 1998-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動子とその製造方法とその振動子を用いた電子機器
JP2003158439A (ja) * 2001-11-20 2003-05-30 Seiko Epson Corp 圧電デバイスとその封止方法及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器
JP2003258589A (ja) * 2002-02-26 2003-09-12 Seiko Epson Corp 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した電波時計、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器
JP3978783B2 (ja) * 2003-03-25 2007-09-19 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP4219737B2 (ja) * 2003-05-30 2009-02-04 リバーエレテック株式会社 圧電振動子

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