JP2008186955A - モジュール装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子回路基板5を搭載するための金属ベース1と、この金属ベース1にねじ固定されたコネクタ3の電子回路基板5側の端子2配線部分の一部とを、予め樹脂14でポッティングした後、前記コネクタ3、前記電子回路基板5及び前記金属ベース1を、熱硬化性の封止樹脂13でモールドするモジュール装置であって、前記樹脂14がポッティングされる前記金属ベース1の内壁面に、前記樹脂14の移動を拘束する部材12を備えた。
【選択図】図2
Description
図1乃至図3は、本発明のモジュール装置の第1の実施の形態を示すもので、図1は、樹脂封止前の状態を示す斜視断面図、図2は樹脂封止後の状態を示す縦断面図、図3は封止方法を説明する図である。
図1において、モジュール装置は、大略、放熱機能を兼ねる金属ベース1と、金属製の端子2が組み付けられた樹脂製のコネクタ3と、電子部品4が搭載された電子回路基板5と、この電子回路基板5の回路とコネクタ3の端子2との接続を容易にするための端子整列板6とからなっている。
まず、コネクタ3を、金属ベース1のコネクタ接合部9にねじで固定したのち、図3の(a)に示すように、コネクタ3が下側となるように、金属ベース1及びコネクタ3を直立状態に刈り固定する。この状態で、液状の樹脂14を、金属ベース1におけるコネクタ接合部9の開口部9Aから矢印Aで示すように、コネクタ3の電子回路基板5側内部と金属ベース1におけるコネクタ接合部9の内部との空間内に注入する。
この実施の形態は、樹脂14の移動を拘束する部材として、金属ベース1におけるコネクタ接合部9の内壁に、ねじ孔15を設け、このねじ孔15に、その先端がコネクタ接合部9の内壁内側に位置するようにねじ体16をねじ込み、このねじ体16を突出部として構成したものである。
この実施の形態は、樹脂14の移動を拘束する部材として、金属ベース1におけるコネクタ接合部9の内壁面に、環状の枠体17を嵌めこみ、この枠体17をねじ18によって固定し、枠体17を突出部として構成したものである。
この実施の形態は、樹脂14の移動を拘束する部材として、金属ベース1におけるコネクタ接合部9の端面とコネクタ3の接合面との間に、内周部が金属ベース1におけるコネクタ接合部9の内壁面に位置する環状に板部材19を挟み込み、板部材19の内側部を突出部として構成したものである。この板部材19のコネクタ3側面には、シール部10が形成されている。
この実施の形態は、樹脂14の移動を拘束する部材として、金属ベース1におけるコネクタ接合部9の内面に環状で断面角状の凹み部20を形成したものであり、この実施の形態では、溝形状の例を示してある。この溝形状の凹み部20は、機械加工によって形成される。
2 金属製の端子
3 コネクタ
4 電子部品
5 電子回路基板
6 端子整列板
7 取付ブラケット
8 ねじ
9 コネクタ接合部
10 シール部
11 ねじ
12 突出部
13 封止樹脂
14 樹脂
15 ねじ孔
16 ねじ体
17 枠体
18 ねじ
19 板部材
20 凹み部
Claims (5)
- 電子回路基板を搭載するための金属ベースと、この金属ベースにねじ固定されたコネクタの電子回路基板側の接続用金属端子配線部分の一部とを、予め樹脂でポッティングした後、前記コネクタ、前記電子回路基板及び前記金属ベースを、熱硬化性の封止樹脂でモールドするモジュール装置であって、
前記樹脂がポッティングされる前記金属ベースの内壁面に、前記樹脂の移動を拘束する部材を備えたことを特徴とするモジュール装置。 - 請求項1に記載のモジュール装置において、
前記樹脂の移動を拘束する部材は、前記金属ベースの内壁面に設けた突出部であることを特徴とするモジュール装置。 - 請求項1に記載のモジュール装置において、
前記樹脂の移動を拘束する部材は、前記金属ベースの端面と前記コネクタの端面との間に設けられ、内側部が金属ベースの内壁面より内側に突出する板部材であることを特徴とするモジュール装置。 - 請求項1に記載のモジュール装置において、
前記樹脂の移動を拘束する部材は、前記金属ベースの内壁面に形成した凹み部であることを特徴とするモジュール装置。 - 請求項1に記載のモジュール装置において、
前記樹脂の移動を拘束する部材は、前記金属ベースの内壁面に形成した粗面であることを特徴とするモジュール装置。
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