JP2006156465A - 放熱部材および該放熱部材を有する屋外用通信機器 - Google Patents
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Abstract
放熱を要する電子部品を効果的に放熱することができ、前記電気部品あるいはこの電気部品を実装したプリント基板の動作確認を特別な検査治工具を用いることなく単体で行うことができ、しかも、装置を軽量でコンパクトなものとすることができる電子機器の放熱部材を提供する。
【解決手段】
回路基板16側に電子部品14が発した熱を放散する第1放熱部材20を取り付け、一方、筐体18側に第1放熱部材20と嵌合されて熱的に結合するとともに電子部品14が発生した熱を放散する第2放熱部材60を設けている。凸部25a〜25cを収容するための凹部64a〜64cを凸部63d〜63fの内部に形成し、この凹部64a〜64cに凸部25a〜25cを嵌合することにより第1放熱部材20と第2放熱部材60とを熱結合させる。
【選択図】 図1
Description
前記電子部品を収容する筐体の所定位置に設けられ、前記電子部品が発した熱を放散する第2フィンと、前記第1フィンを収容するために前記第2フィンの内部に形成される第1フィン収容部とからなる第2放熱部材と、
を備え、前記電子部品を前記筐体内に収容する際、前記第1フィンが前記第1フィン収容部に嵌合することを特徴とする。
前記電子部品を収容する筐体の所定位置に設けられ、前記電子部品が発した熱を放散する第2フィンと、前記第1フィンを収容するために前記第2フィンの内部に形成される第1フィン収容部とからなる第2放熱部材と、
を備え、前記電子部品を前記筐体内に収容する際、前記第1フィンが前記第1フィン収容部に嵌合する放熱部材を備えたことを特徴とする。
12 電子機器
14 電子部品
16 回路基板
18 筐体
20、100 第1放熱部材
22 ベース
24 第1フィン
25a〜25c 凸部
52 上カバー
60 第2放熱部材
62 第2フィン
63a〜63i 凸部
64a〜64c 凹部
106 冷媒
Claims (5)
- 電子部品と熱的に結合し、この電子部品が発した熱を放散する第1フィンを有する第1放熱部材と、
前記電子部品を収容する筐体の所定位置に設けられ、前記電子部品が発した熱を放散する第2フィンと、前記第1フィンを収容するために前記第2フィンの内部に形成される第1フィン収容部とからなる第2放熱部材と、
を備え、前記電子部品を前記筐体内に収容する際、前記第1フィンが前記第1フィン収容部に嵌合することを特徴とする放熱部材。 - 前記第1フィンおよび前記第1フィン収容部をテーパ状に形成したことを特徴とする請求項1記載の放熱部材。
- 前記第1放熱部材を構成する前記第1フィンの内部を中空に形成し、この中空内部に冷媒を充填することを特徴とする請求項1または請求項2記載の放熱部材。
- 前記第2放熱部材は、さらに肉厚に形成される第3フィンを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の放熱部材。
- 電子部品と熱的に結合し、この電子部品が発した熱を放散する第1フィンを有する第1放熱部材と、
前記電子部品を収容する筐体の所定位置に設けられ、前記電子部品が発した熱を放散する第2フィンと、前記第1フィンを収容するために前記第2フィンの内部に形成される第1フィン収容部とからなる第2放熱部材と、
を備え、前記電子部品を前記筐体内に収容する際、前記第1フィンが前記第1フィン収容部に嵌合する放熱部材を有することを特徴とする屋外用通信機器。
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009231720A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Oriental Motor Co Ltd | 電子機器の冷却構造 |
US8319304B2 (en) | 2009-12-11 | 2012-11-27 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Light detecting apparatus |
WO2012164756A1 (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-06 | トヨタ自動車株式会社 | 放熱構造 |
KR101213716B1 (ko) * | 2010-10-15 | 2012-12-20 | (주)오토메스 | 전자제품용 발열촉진 케이스 |
JP2013051320A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電気機器の筐体 |
JP2014207153A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | パナソニック株式会社 | 照明装置 |
KR20140131746A (ko) * | 2013-05-06 | 2014-11-14 | 삼성전자주식회사 | 제어장치 |
WO2016147345A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | 株式会社テーケィアール | 電源モジュールおよびそれを用いたエアコンディショナ室外機 |
EP3168867A4 (en) * | 2014-07-10 | 2017-07-05 | Fujitsu Limited | Heat dissipation component, heat dissipation component manufacturing method, electronic device, electronic device manufacturing method, integrated module, and information processing system |
EP3220729A1 (fr) * | 2016-03-15 | 2017-09-20 | Delphi International Operations Luxembourg S.à r.l. | Dispositif electronique et methode d assemblage d'un tel dispositif |
JPWO2016199706A1 (ja) * | 2015-06-11 | 2017-11-02 | 東レ株式会社 | 電源装置及びそれを用いた光化学反応装置と方法並びにラクタムの製造方法 |
JP2017228594A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
WO2019087744A1 (ja) * | 2017-11-06 | 2019-05-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
CN111654972A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-11 | 杭州富特科技股份有限公司 | 电路板封装结构及封装方法 |
EP3910668A1 (en) * | 2020-04-23 | 2021-11-17 | NXP USA, Inc. | Power amplifier devices containing frontside heat extraction structures |
JP7494649B2 (ja) | 2020-08-24 | 2024-06-04 | 沖電気工業株式会社 | 放熱構造および電子機器 |
-
2004
- 2004-11-25 JP JP2004340696A patent/JP2006156465A/ja active Pending
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009231720A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Oriental Motor Co Ltd | 電子機器の冷却構造 |
US8319304B2 (en) | 2009-12-11 | 2012-11-27 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Light detecting apparatus |
KR101213716B1 (ko) * | 2010-10-15 | 2012-12-20 | (주)오토메스 | 전자제품용 발열촉진 케이스 |
CN103563501A (zh) * | 2011-06-01 | 2014-02-05 | 丰田自动车株式会社 | 散热结构 |
JP2012253135A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Toyota Motor Corp | 放熱構造 |
US9204572B2 (en) | 2011-06-01 | 2015-12-01 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Heat radiation arrangement |
CN103563501B (zh) * | 2011-06-01 | 2016-01-20 | 丰田自动车株式会社 | 散热结构 |
WO2012164756A1 (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-06 | トヨタ自動車株式会社 | 放熱構造 |
JP2013051320A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電気機器の筐体 |
US8767402B2 (en) | 2011-08-31 | 2014-07-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Electrical equipment casing |
JP2014207153A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | パナソニック株式会社 | 照明装置 |
KR102148201B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2020-08-26 | 삼성전자주식회사 | 제어장치 |
KR20140131746A (ko) * | 2013-05-06 | 2014-11-14 | 삼성전자주식회사 | 제어장치 |
EP3168867A4 (en) * | 2014-07-10 | 2017-07-05 | Fujitsu Limited | Heat dissipation component, heat dissipation component manufacturing method, electronic device, electronic device manufacturing method, integrated module, and information processing system |
WO2016147345A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | 株式会社テーケィアール | 電源モジュールおよびそれを用いたエアコンディショナ室外機 |
JPWO2016147345A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2018-01-18 | 株式会社テーケィアール | 電源モジュールおよびそれを用いたエアコンディショナ室外機 |
JPWO2016199706A1 (ja) * | 2015-06-11 | 2017-11-02 | 東レ株式会社 | 電源装置及びそれを用いた光化学反応装置と方法並びにラクタムの製造方法 |
EP3220729A1 (fr) * | 2016-03-15 | 2017-09-20 | Delphi International Operations Luxembourg S.à r.l. | Dispositif electronique et methode d assemblage d'un tel dispositif |
JP2017228594A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
WO2019087744A1 (ja) * | 2017-11-06 | 2019-05-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP2019087609A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
EP3910668A1 (en) * | 2020-04-23 | 2021-11-17 | NXP USA, Inc. | Power amplifier devices containing frontside heat extraction structures |
US11196390B2 (en) | 2020-04-23 | 2021-12-07 | Nxp Usa, Inc. | Power amplifier devices containing frontside heat extraction structures and methods for the fabrication thereof |
CN111654972A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-11 | 杭州富特科技股份有限公司 | 电路板封装结构及封装方法 |
JP7494649B2 (ja) | 2020-08-24 | 2024-06-04 | 沖電気工業株式会社 | 放熱構造および電子機器 |
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