JP2006147858A - 被実装部材の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1の4辺のうち、少なくとも一辺を除く残りの辺にTCP2を実装する実装装置であって、水平方向及び回転方向に駆動可能であって、上面に2枚の基板がTCPが実装されない辺を対向させるとともに残りの辺を全長にわたって上面の周縁から外方へ突出させて載置されるθテーブル11と、θテーブルの上面周縁から突出させた基板の辺の下面を支持するバックアップツール13と、バックアップツールによって支持された基板の辺にTCPを加圧実装する加圧ツール17とを具備し、
θテーブルを90度ずつ回転させてこのθテーブルの上面周縁から突出した基板のTCPが実装される辺をバックアップツールによって順次支持することにある。
【選択図】 図1
Description
水平方向及び回転方向に駆動可能であって、上面に2枚の基板が上記被実装部材が実装されない辺を対向させるとともに残りの辺を全長にわたって上記上面の周縁から外方へ突出させて載置される実装ステージと、
この実装ステージの上面周縁から突出させた上記基板の辺の下面を支持するバックアップツールと、
このバックアップツールによって支持された基板の辺に上記被実装部材を加圧実装する加圧ツールとを具備し、
上記実装ステージを90度ずつ回転させてこの実装ステージの上面周縁から突出した上記基板の上記被実装部材が実装される辺を上記バックアップツールによって順次支持することを特徴とする被実装部材の実装装置にある。
水平方向及び回転方向に駆動可能な実装ステージの上面に2枚の基板を上記被実装部材が実装されない辺を対向させるとともに残りの辺を全長にわたって上記上面の周縁から外方へ突出させて載置する工程と、
この実装ステージの上面周縁の一側から突出した上記基板の一辺の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
上記バックアップツールによって支持された基板の辺に上記被実装部材を加圧実装する工程と、
上記実装ステージを90度ずつ回転させることで上記バックアップツールによって支持される上記基板の他の辺に上記被実装部材を順次実装する工程と
を具備したことを特徴とする被実装部材の実装方法にある。
Claims (4)
- 基板の4辺のうち、少なくとも一辺を除く残りの辺に被実装部材を実装する実装装置であって、
水平方向及び回転方向に駆動可能であって、上面に2枚の基板が上記被実装部材が実装されない辺を対向させるとともに残りの辺を全長にわたって上記上面の周縁から外方へ突出させて載置される実装ステージと、
この実装ステージの上面周縁から突出させた上記基板の辺の下面を支持するバックアップツールと、
このバックアップツールによって支持された基板の辺に上記被実装部材を加圧実装する加圧ツールとを具備し、
上記実装ステージを90度ずつ回転させてこの実装ステージの上面周縁から突出した上記基板の上記被実装部材が実装される辺を上記バックアップツールによって順次支持することを特徴とする被実装部材の実装装置。 - 基板の4辺のうち、少なくとも一辺を除く残りの辺に被実装部材を実装する実装方法であって、
水平方向及び回転方向に駆動可能な実装ステージの上面に2枚の基板を上記被実装部材が実装されない辺を対向させるとともに残りの辺を全長にわたって上記上面の周縁から外方へ突出させて載置する工程と、
この実装ステージの上面周縁の一側から突出した上記基板の一辺の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
上記バックアップツールによって支持された基板の辺に上記被実装部材を加圧実装する工程と、
上記実装ステージを90度ずつ回転させることで上記バックアップツールによって支持される上記基板の他の辺に上記被実装部材を順次実装する工程と
を具備したことを特徴とする被実装部材の実装方法。 - 上記基板の4つの辺のうちの3つの辺に被実装部材を実装する際に、上記実装ステージの周縁の同一方向に突出した2枚の基板のそれぞれの辺に上記被実装部材を一括で実装することを特徴とする請求項2記載の被実装部材の実装方法。
- 上記基板の4つの辺のうちの2つの辺に被実装部材を実装する際に、同一方向に並んで位置する一方の基板の被実装部材が実装される一辺の上記実装ステージの周縁からの突出寸法を、他方の基板の被実装部材が実装されない一辺の突出寸法よりも大きくすることを特徴とする請求項2記載の被実装部材の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2006147858A true JP2006147858A (ja) | 2006-06-08 |
JP4579658B2 JP4579658B2 (ja) | 2010-11-10 |
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JP (1) | JP4579658B2 (ja) |
Cited By (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201401395A (zh) * | 2012-03-23 | 2014-01-01 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子零件之安裝裝置及安裝方法 |
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JP2003078288A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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