JP2006119177A - 液晶表示装置の製造方法と液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置の製造方法と液晶表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】
残渣を抑制しつつ、カラーフィルタに小さな開口を形成することのできる液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
液晶表示装置の製造方法は、(a)液晶表示装置の一方の基板上方に、ラジカル重合タイプでネガ型の感光性を有するカラーフィルタ層を形成する工程と、(b)透光領域内に分離された遮光パターンを有するマスクを用いて、前記カラーフィルタ層に、時間間隔を置いて複数回の露光を行なう工程と、(c)前記工程(b)の後、前記カラーフィルタ層を現像し、所定値以下の幅を持つ開口を有するカラーフィルタパターンを形成する工程と、を含む。
【選択図】 図3

Description

本発明は、液晶表示装置の製造方法と液晶表示装置に関し、特にカラーフィルタを備えた液晶表示装置の製造方法とその液晶表示装置に関する。
液晶表示装置は、一般に透明電極を備えた一対の基板間に液晶層を挟持して構成される。透明電極に所定電圧を印加することにより、液晶を駆動して光透過率を制御する。カラー表示するためには、各画素に対応してカラーフィルタが設けられている。近年、液晶表示装置はパソコンのディスプレイ、TV,PDA,携帯電話等に広く用いられ、その要求も多様化している。
従来のカラーフィルタパターンはストライプが主であり、微細パターンを必要としなかった。感光性を有するカラーフィルタに解像度の要求はそれほど求められなかった。現状の一般的なネガ型感光性を有するカラーフィルタ材料の解像度は、10μm〜20μm程度である。
原色カラーフィルタを用いると、全波長範囲を3分割することになり、光利用率は最大でも1/3程度に低下してしまう。特に反射型液晶表示装置、半透過型液晶表示装置等において、明るい表示が望まれる。
特開2000−194286号は、各画素の光透過領域内にカラーフィルタを形成しない領域を設け、画素の光透過率を増加させることを提案している。カラーフィルタを設けない領域は3倍程度の光量を透過できるので、色純度は低下するが、明るい表示が行える。カラーフィルタを設けない領域を各画素内で細く形成したり、分布させたりすると、カラーフィルタのパターンないし開口のパターンは微細化される。
特開2000−194286号公報
薄膜トランジスタ(TFT)上方に、カラーフィルタ(CF)を形成するCFオンTFT型の液晶表示装置においては、カラーフィルタ上方に形成する透明電極をTFTに接続するため、カラーフィルタにコンタクトホールを形成する。
特開2001−117085号公報 特開2002−250933号公報 特開2002−277899号公報
コンタクトホールは、通常遮光領域となる。画素の開口率を高めるためには、コンタクトホールの面積は必要最小限にすることが望ましい。カラーフィルタ材料の解像度の制約により、コンタクトホールに大きなマージンが必要である。コンタクトホールが、液晶表示装置の性能を制約するようになった。
ネガ型感光性を有するカラーフィルタ材料を用いて、開口を有するカラーフィルタパターンを形成するには、透光領域内に遮光パターンを有するマスクを用いてカラーフィルタ層を露光する。露光は通常近接(プロキシミティ)露光で行なわれる。露光に用いるマスクの遮光パターンと露光される開口のサイズには差がある。一般的に得られるカラーフィルタの抜きパターンの幅は、マスクの遮光パターンの幅より5μm〜10μm程度小さい。
なお、特開平5−93810号は、フォトマスクの露光部に付着した塵埃等による画素欠陥の発生を防ぐため、感光性樹脂に対し、1回ごとに異なるマスクを用いて2回以上の露光を行なう方法を開示する。
特開平5−93810号公報
本発明の目的は、高品質の開口を有するカラーフィルタパターンを形成できる液晶表示装置の製造方法を提供することである。
本発明の他の目的は、高品質の開口を有するカラーフィルタパターンを備えた液晶表示装置を提供することである。
本発明のさらに他の目的は、残渣を抑制しつつ、カラーフィルタに小さな開口を形成することのできる液晶表示装置の製造方法を提供することである。
本発明の1観点によれば、(a)液晶表示装置の一方の基板上方に、ラジカル重合タイプでネガ型の感光性を有するカラーフィルタ層を形成する工程と、(b)透光領域内に分離された遮光パターンを有するマスクを用いて、前記カラーフィルタ層に、時間間隔を置いて複数回の露光を行なう工程と、(c)前記工程(b)の後、前記カラーフィルタ層を現像し、所定値以下の幅を持つ開口を有するカラーフィルタパターンを形成する工程と、を含む液晶表示装置の製造方法が提供される。
小さな開口を形成しても、残渣の発生が抑制される。
本発明者は、カラーフィルタに光透過率向上用に、解像度近い抜きパターン(開口)を形成しようとして、新たな問題が生じることを発見した。
図1Aは、抜きパターンを形成するためのマスクの平面形状を概略的に示す。ストライプ状の遮光領域LS1が形成されたマスクM1を用いた。幅10μm程度の抜きパターンを形成するため、遮光パターンLS1の幅は20μm程度であった。
図1Bは、形成された抜きパターンを有するカラーフィルタの平面形状を概略的に示す。遮光パターンLS1を投影した(回折を考慮しない)カラーフィルタ上の対応領域をTPで示す。実際に形成されたカラーフィルタには、非露光領域に対応する開口UEが形成された。遮光パターンLS1の縁部からの回折光によりパターンがつぶれ気味になっている。さらに、開口UE内に、薄膜状のカラーフィルタ材料の残渣CFRが多く残った。これを第1のサンプルと呼ぶ。このような薄膜状の残渣が多く残ると、設計通りの性能を発揮させることが困難になる。何故残渣が生じるのかを検討した。
図2Aは、図1Aのマスクを用いて露光を行う状態を示す。ガラス基板GS上にカラーフィルタ層CFを形成し、遮光パターンLS1を有するマスクM1上方から光Eを照射する。マスクの広い開口部では、入射光E1が直進し、実線でハッチングした領域を露光する。遮光パターンLS1の縁部からは回折光が生じ、影になるべき領域にも回折光が照射される。両縁からの回折光が重なる領域Xにおいては、両側からの回折光が重複して照射されるため、光強度が増大してしまうことが考えられる。
図2Bは、このように露光されたカラーフィルタ層を現像した状態を示す。開口OP内において、回折光強度が周囲から中央に向って減少するのに伴い、カラーフィルタ層CFが次第に厚さを減少する。中央部Xにおいて、左右からの回折光が重複することにより回折光強度が増大し、厚さが増大する。このように考えると、開口内に残渣が生じる現象を説明することができる。
遮光パターンの幅が広ければ、左右の縁部からの回折光が重複することは避けられる。そこで、本発明者は、遮光パターンを太くすることを考えた。従来、太い遮光パターンを用いていた時は残渣は生じなかった。遮光パターンの幅が大きければ、左右の縁部からの回折光は重複しなくなる。但し、単に太くすると必要以上に太い開口を形成することになる。遮光パターンの幅を太くすると共に、幅方向に位置をずらせて2回露光する。2回の露光のいずれでも露光されない領域が、除去されて開口となる。
図1Cが用いたマスクの平面形状を示す平面図である。遮光パターンLS2は、幅30μm前後に太くされている。遮光パターンLS2を幅方向に約10μmずらして2回露光すれば、実効的な遮光パターンは重複領域である幅20μm程度となる。
図1Dは、形成されたカラーフィルタCFの平面形状を概略的に示す。遮光パターンLS2を投射して画定される領域をTP1、TP2で示す。領域TP1、TP2の重複領域は幅約10μm程度である。2回の露光は、それぞれ単独でも露光領域が現像される閾値以上の強度で行った。遮光領域LS2の縁部からの回折により、パターンがつぶれ気味になるのは図1Bの場合と同様である。2回の露光で形成された開口部UEには、残渣がほとんど生じず、高品質の開口が得られた。これを第2のサンプルと呼ぶ。本発明者は、第2のサンプルで残渣が生じなかった理由を検討した。
図3Aは、図1Cに示すマスクM2を用いて、1回目の露光を行なう状態を概略的に示す。ガラス基板GS上にカラーフィルタ層CFを形成し、遮光パターンLS2を有するマスクM2上方から光E1を照射する。マスクM2の広い開口部では入射光が直進し、左下がりの実線ハッチングで示すように、遮光パターンLS2外方の領域が露光される。露光量は、広い開口部で所定の厚さのカラーフィルタ層を得られる最小露光量である閾値以上である。遮光パターンLS2に対応する領域においては、図2A同様遮光パターンLS2両縁部からの回折光が生じる。回折光の強度は、縁部から中央部に向って次第に減少する。遮光パターンの幅を太くしたので、両縁部からの回折光の重なりは生じない。
図3Bは、遮光パターンLS2を幅方向に移動して2回目の露光を行う状態を示す。幅方向に遮光パターンの位置をずらし、再び閾値以上の露光を行う。開口部の直進光により、右下がりのハッチングで示した領域が露光される。露光領域の位置がずれるため、未露光部分は狭くなる。1回目の露光により遮光パターンLS2の右縁からの回折光の照射を受けた領域と、2回目の露光により遮光パターンLS2の左縁からの回折光の照射を受けた領域とは重なり合う。これは、図2Aと同様の状態を発生させ得るとも考えられる。
図3Cは、得られたカラーフィルタCFの形状を概略的に示す。開口OP内には残渣が生じていない。図2Aと同様、遮光パターンの両側からの回折光照射を受けている領域は、照射光量のみを考慮すると、条件は変わっていないように思われるが、2回露光を行なった第2のサンプルにおいては残渣が発生していない。この理由を以下のように考えた。
現在通常用いられている感光性カラーフィルタはネガ型のラジカル重合タイプである。ラジカル重合タイプの材料は、光照射時にラジカルが発生し、モノマーが活性化して、連鎖重合が発生することでポリマーが形成される。
第1の可能性として、露光量が少ない場合、発生したラジカルは、空気中の酸素と反応し、消滅しまうことが考えられる。2回の照射を行なった場合、遮光領域において残渣が生じなかったことは、重合が生じなかったと考えることができる。1回目の露光で生じたラジカルは、左右からの回折光の重なりがないため、量が少なく、2回目の露光までに空気中の酸素と反応し、モノマーが活性化されずに消滅してしまう。現像処理すれば、回折光の重なりが少ない部分のカラーフィルタ膜が除去され、残膜が抑制される。
第2の可能性として、遮光パターン両縁部からの回折光の干渉により、薄膜状の残渣が生じることが考えられる。遮光パターンの幅を拡大し、両縁部からの回折光が重複しないようにすれば、干渉は抑制され、残渣が抑制される。
このように、ネガ型感光性を有するラジカル重合タイプのカラーフィルタ層に複数回の露光を行ない、各露光においては支障を生じさせないようにし、全露光により所望の非露光パターンを得るようにすれば、残渣の抑制された高品質の開口パターンを得ることができる。開口の幅が、5μm〜50μmの時に効果的であろう。50μmより大きな幅の時は、残渣発生等の問題が生じにくいであろう。5μmより狭い幅の開口を形成するのは、ネガ型の感光性を有するラジカル重合タイプのカラーフィルタでは困難であろう。
なお、近接露光装置の位置合わせ精度はそれほど高くなく、幅方向に位置をずらせた場合でも長さ方向にも若干の位置ずれを生じる。
図3Dは、2回露光を行った場合のカラーフィルタCFの角部の形状を示す。領域E1が1回目の露光に対応する領域であり、領域E2が2回目の露光に対応する領域である。カラーフィルタパターンCFは、領域E1とE2との和であり、角部においては内方に向かった直角状の切りかきが生じている。
第2のサンプルにおいては、遮光パターンの幅を太くし、太くした分だけ幅方向にずらせて2回の露光を行うことにより、残渣の抑制された高品質の開口を形成することができた。
その原因が、各回の露光で遮光部の露光量を抑制し、2回の露光間において空気中の酸素がカラーフィルタの微弱露光領域に作用したこと(第1の可能性)によるとすれば、以下の露光形態も考えられる。
図4Aは、ガラス基板GS上に形成したカラーフィルタ層CFを所望の開口に対応する遮光パターンLS3を有するマスクM3上方から光E1で1回目の露光を行なう状態を示す。この1回目の露光は、図2Aに示す露光と同様であるが、露光強度を減少させる。遮光パターンLS3の中央部に対応する領域において、発生するラジカルがその後の酸素処理で消滅し得るように露光強度を低下させる。両縁からの回折光が重なっても、残渣が生じさせないように、十分低い露光強度で1回目の露光を行う。例えば、露光強度は露光領域で所定の膜厚を得る閾値の約半分とする。
図4Bは、1回目の露光後、カラーフィルタ層CF表面を酸素(ないしオゾンを含む酸素)に接触させ、1回目の露光により生じたラジカルを積極的に反応させ、消滅させる酸素処理工程を示す。遮光パターン内の回折光によって露光された領域は、この酸素(又はオゾンを含む酸素)との接触により、ラジカルが大幅に減少する。遮光パターン外部の露光領域においては、カラーフィルタ層CFの深さ方向全体にわたって十分露光が行われているため、表面部においてラジカルが若干消滅しても露光の効果はほとんど残る。
図4Cは、第1回目の露光と同様の第2回目の露光を行なう状態を示す。同一のマスクM3を用い、ガラス基板GS上のカラーフィルタ層CFに、同一パターンを重ねて露光する。光E1,E2を用いた2回の露光を重ねることにより、遮光パターン外部の領域においては閾値以上の露光量となる。遮光パターンLS3に対応する領域においては新たに回折光により微弱な露光が行われるが、露光量を抑制しているため、2回目の露光のみによっては残渣は生じない。1回目の露光により生じたラジカルは、2回の露光間の酸素処理により消滅しているため、2回の露光を行っても残渣の発生を抑制することができる。なお、露光を3回以上に分割して行なってもよい。
図4Dは、このような露光を行なうための露光装置の構成を概略的に示す。マスクを保持するマスクホルダMHと、基板GSを保持するステージSTとは相対的に上下方向の距離を変更できる。ウエハWFとマスクMとを近づけて露光を行い、マスクと基板を離してノズルNZから酸素(またはオゾンを含む酸素)含有ガスを流して基板表面を処理し、再び基板GSとマスクMとを近づけて2回目の露光を行う。
以下、本発明の具体的実施例による液晶表示装置の製造方法を説明する。
図5Aは、液晶表示装置のTFT基板の構成を概略的に示す平面図である。図中赤色画素PIXR、緑色画素PIXG、青色画素PIXBが水平(横)方向に並んで配置されている。ゲート配線GLが水平方向に延在し、ゲート配線GLを跨ぐように薄膜トランジスタTFTが形成されている。薄膜トランジスタTFTのドレインは、左側に引き出され、垂直(縦)方向に延在するドレイン配線DLに接続されている。
各画素の光透過領域と薄膜トランジスタTFTのソース領域を覆うように、カラーフィルタ層CFR、CFG、CFBが形成され、ソース領域上にコンタクトホールCHが形成されている。コンタクトホールに入り込むように透明電極パターンが形成され、各画素電極を構成する。以下、主として一点鎖線で示すV−V線に沿う断面図を参照して、このような液晶表示装置を作成する製造方法を説明する。
図5Bに示すように、ガラス基板1上に厚さ約100nmのAl層2a及び厚さ約50nmのTi層2bを堆積し、ゲート配線層2を形成する。ガラス基板は、前もって酸化シリコン層、窒化シリコン層等の膜を堆積し、清浄な表面を形成しておいてもよい。ゲート配線層は、クロムなど他の金属を用いて形成してもよい。
図5Cに示すように、ゲート配線層2の上にレジストパターンPR1を形成し、例えばドライエッチングでゲート配線層をパターニングしてゲート配線2を形成する。その後、レジストパターンPR1は除去する。
図5Dに示すように、ゲート配線2を覆って、ガラス基板1上に、ゲート絶縁膜である厚さ3500nmのSiN層3、活性層である厚さ30nmのアモルファスシリコン層4、エッチストッパとなる厚さ120nmのSiN層5を、例えばCVDで連続成膜する。SiN層5の上にレジスト膜を塗布し、ガラス基板1裏面から露光することによりゲート配線2に対してセルフアラインメントのレジストパターンPR2を形成する。このレジストパターンPR2をマスクとして、SiN層5をエッチングし、エッチストッパ6を残す。その後レジストパターンPR2は除去する。
図5Eに示すように、エッチストッパ6を覆って、アモルファスシリコン層4上に、活性層であるアモルファスシリコン層4に対するコンタクト層となる厚さ30nmのn型アモルファスシリコン層7、積層電極となる厚さ20nmのTi層8、厚さ75nmのAl層9、厚さ40nmのTi層10を成膜してドレイン配線層11を形成する。
図5Fに示すように、ドレイン配線層11の上に、ドレイン配線のパターンを有するレジストパターンPR3を形成し、ドレイン配線層11、アモルファスシリコン層4をパターニングする。このエッチングにおいて、エッチストッパ6上のドレイン配線層11はエッチングされるが、エッチストッパ6下の活性層であるアモルファスシリコン層4はエッチングされない。ドレイン配線DLが形成されると共に、薄膜トランジスタTFTのソース/ドレイン領域上に電極が形成される。このようにしてTFTが形成される。その後レジストパターンPR3は除去する。
図5Gに示すように、TFT、ドレイン配線DLを覆って、SiN層3上に厚さ3μmの赤色着色樹脂(カラーフィルタ)層12を塗布する。カラーフィルタ層12は、ラジカル重合タイプ、ネガ型の感光性を有する。カラーフィルタ層12に以下に述べるような露光現像処理を行い、パターニングすると共にコンタクトホール13を形成する。その後、ポストベークする。
図6A−6Cは、露光現像工程を示す平面図である。図6Aは1回目の露光工程を示す。赤色カラーフィルタ層12の左下がりのハッチングで示した領域が露光される。白抜きの領域は遮光パターンの影となった非露光領域である。図6Bは、2回目の露光工程を示す。赤色カラーフィルタ層12の右下がりのハッチングで示した領域が露光される。白抜きの領域は遮光パターンの影となった非露光領域である。図6Aの露光と図6Bの露光とで、遮光パターンは対角線方向に位置をずらしている。遮光パターンの位置をずらした2回の露光を行ない、両露光の非露光部分の重複部分で開口を画定する。
図6Cは現像後のカラーフィルタ層12を示す。図6Aの露光でも、図6Bの露光でも露光されなかった領域が、除去され、コンタクトホール13を形成する。解像度を越える大きな遮光パターンを用い、位置をずらした複数回の露光を行なって、所望の小さいサイズのコンタクトホールを形成できる。残渣を抑制しつつ、例えば径10μm程度の小さなコンタクトホールを形成することができる。
図5Hに示すように、図5G同様の工程により、緑色着色樹脂(カラーフィルタ)パターン14、青色着色樹脂(カラーフィルタ)パターン16を形成する。各カラーフィルタ層の露光、現像は、図6A−6Cに示した工程同様である。その後、カラーフィルタ層上にインジウムー錫酸化物(ITO)膜を堆積し、コンタクトホールを介してTFTのソース領域に接続する。ITO膜をパターニングして各画素電極18を形成する。
図7は、このようにして作成したCFオンTFT基板を用いて作成した液晶表示装置の構成例を示す。スイッチング基板SSと対向基板OSが液晶層LSを挟持する。スイッチング基板SSは、ガラス基板1上に、図5Aに示すようなゲート配線、TFT,ドレイン配線が形成されている。図の断面においては、TFTのソースS、ドレイン線DLが示されている。
TFT等を覆って、基板1の上にカラーフィルタ12,14,16が形成されている。各カラーフィルタは、コンタクトホール13,15,17を有する。コンタクトホールでソースSに接続されたITOの画素電極18がカラーフィルタ上に形成されている。最表面には、配向膜20が形成されている。基板裏面上には偏光板24が配置されている。
対向基板OSは、ガラス基板21の対向面上に、共通電極22が形成され、最表面に配向膜23が形成されている。逆側の面上には偏光板25が配置されている。両基板間に液晶層LCが挟持されている。
図8A−8Cは、カラーフィルタに光透過率向上用の抜きパターンを形成する露光現像工程を示す。図8Aは、1回目の露光を示す。左下がりのハッチング領域が露光され、開口部OP1は非露光である。図8Bは、2回目の露光を示す。右下がりのハッチング領域が露光され、開口部OP2は非露光である。開口部OP1とOP2とは縦方向に位置がずらされており、重複部分の幅は所望の小さい値に設定されている。図8Cは、現像後の状態を示す。非露光の開口部OP1とOP2の重なり領域によって開口OPが画定されたカラーフィルタCFが得られる。
図9は、抜きパターンを有するカラーフィルタを備えた半透過型液晶表示装置の構成例を示す。スイッチング基板SSは、ガラス基板1上に一部反射電極REFとされた画素電極PIXが形成されている。画素電極は、図示しないTFTに接続される。画素電極を覆って配向膜20が形成されている。対向基板OSの対向面上には、ブラックマトリックスBMで各画素の光透過領域が画定され、その中に抜きパターン(開口)OPR,OPG,OPBを有するカラーフィルタCFR,CFG,CFBが形成されている。カラーフィルタを覆って、絶縁膜30が形成され、その上に共通電極22、配向膜23が形成されている。対向基板の外側表面上には偏光板P1,P2が配置されている。両基板間に液晶層LCが挟持されている。
以上、実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。開口部を有するカラーフィルタは液晶表示装置に限るものではない。実施例で説明した各構成要件の材料、寸法は単なる例示であり種々変更できる。液晶表示装置も実施例のものに限定されない。その他種々の変更、改良、組合せが可能なことは、当業者に自明であろう。
以下、本発明の特徴を付記する。
(付記1)(1)
(a)液晶表示装置の一方の基板上方に、ラジカル重合タイプでネガ型の感光性を有するカラーフィルタ層を形成する工程と、
(b)透光領域内に分離された遮光パターンを有するマスクを用いて、前記カラーフィルタ層に、時間間隔を置いて複数回の露光を行なう工程と、
(c)前記工程(b)の後、前記カラーフィルタ層を現像し、所定値以下の幅を持つ開口を有するカラーフィルタパターンを形成する工程と、
を含む液晶表示装置の製造方法。
(付記2)
前記カラーフィルタパターンの開口は、幅5〜50μmを有する付記1記載の液晶表示装置の製造方法。
(付記3)
前記工程(b)において、複数回の露光の間に酸素を含む雰囲気を前記カラーフィルタ層に接触させる付記1記載の液晶表示装置の製造方法。
(付記4)(2)
前記工程(b)において、前記複数回の露光のマスクが、前記遮光パターンの中心位置をずらされたマスクであり、前記複数回の露光における各回の露光強度は閾値以上であり、いずれの露光でも露光されない領域が前記開口を画定する付記1記載の液晶表示装置の製造方法。
(付記5)(3)
前記工程(b)において、前記複数回の露光のマスクが実質的に同一形状、同一寸法の遮光パターンを有する付記4記載の液晶表示装置の製造方法。
(付記6)(4)
前記工程(b)において、前記複数回の露光のマスクが、前記遮光パターンの位置を含めて実質的に同一のマスクであり、前記複数回の露光における各回の露光強度は閾値未満であり、前記複数回の露光により前記遮光パターン外方の領域は閾値以上に露光され、前記遮光パターン内の領域では、複数回の露光後、現像しても露光残渣を残さないものである付記1記載の液晶表示装置の製造方法。
(付記7)
(a)基板上方に、ラジカル重合タイプでネガ型の感光性を有するカラーフィルタ層を形成する工程と、
(b)透光領域内に分離された遮光パターンを有するマスクを用いて、前記カラーフィルタ層に、時間間隔を置いて複数回の露光を行なう工程と、
(c)前記工程(b)の後、前記カラーフィルタ層を現像し、所定値以下の幅を持つ開口を有するカラーフィルタパターンを形成する工程と、
を含むカラーフィルタパターンの製造方法。
(付記8)(5)
対向配置された第1および第2の基板と、
前記第1および第2の基板間に挟持された液晶層と、
前記第1および第2の基板の一方の対向面上方に形成され、外方に凸の角部において内方に向かった切欠き形状を有するカラーフィルタ層と、
を有する液晶表示装置。
本発明者の行なった実験を説明する平面図である。 実験結果に対する考察を示す断面図である。 実験結果に対する考察を示す断面図および実験結果の他の側面を示す平面図である。 変形例による露光工程を示す断面図である。 実施例で作成する液晶表示装置のTFT基板の構成を示す平面図である。 実施例による液晶表示装置のTFT基板の製造方法を示す断面図である。 実施例による液晶表示装置のTFT基板の製造方法を示す断面図である。 実施例による液晶表示装置のTFT基板の製造方法を示す断面図である。 実施例による液晶表示装置のTFT基板の製造方法を示す断面図である。 実施例による液晶表示装置のTFT基板の製造方法を示す断面図である。 実施例による液晶表示装置のTFT基板の製造方法を示す断面図である。 実施例による液晶表示装置のTFT基板の製造方法を示す断面図である。 露光現像工程を概略的に示す平面図である。 実施例により作成される液晶表示装置の構成を示す断面図である。 露光現像工程を概略的に示す平面図である。 実施例により作成される液晶表示装置の構成を示す断面図である。
符号の説明
M マスク
LS 遮光パターン
CF カラーフィルタ
R 赤色
G 緑色
B 青色
CFR (カラーフィルタの)残渣
UE 非露光部(開口)
OP 開口
TFT 薄膜トランジスタ
GL ゲート配線
DL ドレイン配線
GS ガラス基板
E (露光用)光
LC 液晶層
1 ガラス基板
2 ゲート配線
3 SiN層(ゲート絶縁膜)
4 アモルファスシリコン層(活性層)
5 SiN層
6 エッチストッパ
7 n型アモルファスシリコン層
8、10 Ti層
9 Al層
11 ドレイン配線層
12 赤色カラーフィルタ
13 コンタクトホール(開口)
14 緑色カラーフィルタ
15 コンタクトホール(開口)
16 青色カラーフィルタ
17 コンタクトホール(開口)
18 画素電極
20,23 配向膜
24,25 偏光板

Claims (6)

  1. (a)液晶表示装置の一方の基板上方に、ラジカル重合タイプでネガ型の感光性を有するカラーフィルタ層を形成する工程と、
    (b)透光領域内に分離された遮光パターンを有するマスクを用いて、前記カラーフィルタ層に、時間間隔を置いて複数回の露光を行なう工程と、
    (c)前記工程(b)の後、前記カラーフィルタ層を現像し、所定値以下の幅を持つ開口を有するカラーフィルタパターンを形成する工程と、
    を含む液晶表示装置の製造方法。
  2. 前記工程(b)において、前記複数回の露光のマスクが、前記遮光パターンの中心位置をずらされたマスクであり、前記複数回の露光における各回の露光強度は閾値以上であり、いずれの露光でも露光されない領域が前記開口を画定する請求項1記載の液晶表示装置の製造方法。
  3. 前記工程(b)において、前記複数回の露光のマスクが実質的に同一形状、同一寸法の遮光パターンを有する請求項2記載の液晶表示装置の製造方法。
  4. 前記工程(b)において、前記複数回の露光のマスクが、前記遮光パターンの位置を含めて実質的に同一のマスクであり、前記複数回の露光における各回の露光強度は閾値未満であり、前記複数回の露光により前記遮光パターン外方の領域は閾値以上に露光され、前記遮光パターン内の領域では、複数回の露光後、現像しても露光残渣を残さないものである請求項1記載の液晶表示装置の製造方法。
  5. 対向配置された第1および第2の基板と、
    前記第1および第2の基板間に挟持された液晶層と、
    前記第1および第2の基板の一方の対向面上方に形成され、外方に凸の角部において内方に向かった切欠き形状を有するカラーフィルタ層と、
    を有する液晶表示装置。
  6. (a)基板上方に、ラジカル重合タイプでネガ型の感光性を有するカラーフィルタ層を形成する工程と、
    (b)透光領域内に分離された遮光パターンを有するマスクを用いて、前記カラーフィルタ層に、時間間隔を置いて複数回の露光を行なう工程と、
    (c)前記工程(b)の後、前記カラーフィルタ層を現像し、所定値以下の幅を持つ開口を有するカラーフィルタパターンを形成する工程と、
    を含むカラーフィルタパターンの製造方法。
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