JP2003059023A - 磁気ヘッドアセンブリ及びそれを用いた磁気ディスク記憶装置 - Google Patents
磁気ヘッドアセンブリ及びそれを用いた磁気ディスク記憶装置Info
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- JP2003059023A JP2003059023A JP2001243194A JP2001243194A JP2003059023A JP 2003059023 A JP2003059023 A JP 2003059023A JP 2001243194 A JP2001243194 A JP 2001243194A JP 2001243194 A JP2001243194 A JP 2001243194A JP 2003059023 A JP2003059023 A JP 2003059023A
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型大容量の磁気ディスク記憶装置に於い
て、磁気ヘッドアセンブリより引出される多数の配線と
FPCの接続を、接続領域の高さを増すことなく容易に
行える磁気ヘッドアセンブリを実現可能とする。 【解決手段】 テール部の端部にて配線がテール部の長
手方向に概平行に配置された第1の部分と、少なくとも
1本以上の配線に屈曲部を設けて隣接する配線との距離
を第1の部分に比べて大きくした第2の部分を有し、第
2の部分に配線の幅より大きい絶縁層の開口部を設ける
ことにより配線と絶縁層とが離れた空中配線部を形成
し、2個以上の空中配線部をテール部長手方向にならべ
て配置することにより、接続部の高さを増すことなく隣
接する空中配線部の間隔を大きくすることが可能にな
る。
て、磁気ヘッドアセンブリより引出される多数の配線と
FPCの接続を、接続領域の高さを増すことなく容易に
行える磁気ヘッドアセンブリを実現可能とする。 【解決手段】 テール部の端部にて配線がテール部の長
手方向に概平行に配置された第1の部分と、少なくとも
1本以上の配線に屈曲部を設けて隣接する配線との距離
を第1の部分に比べて大きくした第2の部分を有し、第
2の部分に配線の幅より大きい絶縁層の開口部を設ける
ことにより配線と絶縁層とが離れた空中配線部を形成
し、2個以上の空中配線部をテール部長手方向にならべ
て配置することにより、接続部の高さを増すことなく隣
接する空中配線部の間隔を大きくすることが可能にな
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報を磁気的に記
録・再生する磁気ディスク記憶装置に関し、特に詳しく
は、磁気ヘッドアッセンブリにおいて磁気ヘッドを支持
するサスペンション上に配置され、その一端にて磁気ヘ
ッドに接続され、他端にて前記磁気ヘッドの記録・再生
信号を処理回路に伝送するフレキシブルプリント配線板
(以下FPCと略記)に接続された配線の引出し及び接
続部の構造に関する。
録・再生する磁気ディスク記憶装置に関し、特に詳しく
は、磁気ヘッドアッセンブリにおいて磁気ヘッドを支持
するサスペンション上に配置され、その一端にて磁気ヘ
ッドに接続され、他端にて前記磁気ヘッドの記録・再生
信号を処理回路に伝送するフレキシブルプリント配線板
(以下FPCと略記)に接続された配線の引出し及び接
続部の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク記憶装置において、磁気ヘ
ッドアセンブリより引出された配線とFPCの接続部の
概略を図8に示す構成を参照して説明する。情報を磁気
的に記録・再生する磁気ヘッド2に一端を接続(この部
分の接続は図示せず)された配線9は、本図に示すよう
に他端がFPC8に接続している。磁気ディスク記憶装
置外部と磁気ヘッド2の間における情報の記録・再生の
ための信号の伝達は、FPC8及び配線9を介して行わ
れる。
ッドアセンブリより引出された配線とFPCの接続部の
概略を図8に示す構成を参照して説明する。情報を磁気
的に記録・再生する磁気ヘッド2に一端を接続(この部
分の接続は図示せず)された配線9は、本図に示すよう
に他端がFPC8に接続している。磁気ディスク記憶装
置外部と磁気ヘッド2の間における情報の記録・再生の
ための信号の伝達は、FPC8及び配線9を介して行わ
れる。
【0003】配線9には、例えば、銅線を金めっきした
直径30μm程度の金めっき銅線が使用され、配線9と
FPC8は、半田等を用いて接続される。図8に示す構
成では、記録用ヘッドと再生用ヘッドからなる磁気ヘッ
ド2と接続する配線9はそれぞれのヘッドに対し4本で
ある。各配線の接続に使用できる領域の大きさ及び4本
の配線9のFPC8との接続領域の高さhは、半田等に
よる接続の作業性による制約を受ける。また、配線9
は、数100mN(数10gf)の張力で切れる様な弱
いものであるため、冶具等で矯正して位置合せするのは
困難である。
直径30μm程度の金めっき銅線が使用され、配線9と
FPC8は、半田等を用いて接続される。図8に示す構
成では、記録用ヘッドと再生用ヘッドからなる磁気ヘッ
ド2と接続する配線9はそれぞれのヘッドに対し4本で
ある。各配線の接続に使用できる領域の大きさ及び4本
の配線9のFPC8との接続領域の高さhは、半田等に
よる接続の作業性による制約を受ける。また、配線9
は、数100mN(数10gf)の張力で切れる様な弱
いものであるため、冶具等で矯正して位置合せするのは
困難である。
【0004】例えば、全高12.7mm(1/2イン
チ)にて、10個の磁気ヘッドアセンブリを搭載した薄
型大容量の磁気ディスク記憶装置では、4本の配線9の
接続領域の高さhを1mm程度又はそれ以下に抑える必要
がある。1本当りでは0.25mmであり、このような狭い
領域で、配線9を冶具等で矯正して位置合わせすること
なしに接続作業を行うことは、生産上困難である。
チ)にて、10個の磁気ヘッドアセンブリを搭載した薄
型大容量の磁気ディスク記憶装置では、4本の配線9の
接続領域の高さhを1mm程度又はそれ以下に抑える必要
がある。1本当りでは0.25mmであり、このような狭い
領域で、配線9を冶具等で矯正して位置合わせすること
なしに接続作業を行うことは、生産上困難である。
【0005】図9(a)、(b)はハッチンソンテクノ
ロジーインコーポレイテッド(米;HTI)より発表さ
れたTSA(参考文献“TSA Suspension
Applications Guide“、HTI、
1999年9月10日付発行)のテール部10上の配線
9とFPC8の接続部の概略を説明する図である。
ロジーインコーポレイテッド(米;HTI)より発表さ
れたTSA(参考文献“TSA Suspension
Applications Guide“、HTI、
1999年9月10日付発行)のテール部10上の配線
9とFPC8の接続部の概略を説明する図である。
【0006】一端を磁気ヘッド2に接続した配線9は概
垂直に折り曲げたテール部10の端部にてFPC8と対
向する。空中配線部9aはテール部(10)の長手方向
と概平行に配置される。配線9及びFPC8の表面に金
めっきを用いることにより、超音波ボンディングによる
接続を可能にしている。配線はテール部10上に形成さ
れるため、テール部10を用いて矯正して位置合せする
ことが可能である。
垂直に折り曲げたテール部10の端部にてFPC8と対
向する。空中配線部9aはテール部(10)の長手方向
と概平行に配置される。配線9及びFPC8の表面に金
めっきを用いることにより、超音波ボンディングによる
接続を可能にしている。配線はテール部10上に形成さ
れるため、テール部10を用いて矯正して位置合せする
ことが可能である。
【0007】超音波ボンディングによる接続は、半田に
よる接続に比べて使用する領域を小さくでき、4本の配
線9の接続領域の高さhを1mm程度に抑えることが可
能である。しかし、磁気ヘッドアセンブリの構成によっ
ては配線4が5本以上必要な場合もあり、この場合、空
中配線部9aがテール部の長手方向と概平行に配置され
ているために接続領域の高さhが増加し、1mm程度に抑
えるのが困難になる。
よる接続に比べて使用する領域を小さくでき、4本の配
線9の接続領域の高さhを1mm程度に抑えることが可
能である。しかし、磁気ヘッドアセンブリの構成によっ
ては配線4が5本以上必要な場合もあり、この場合、空
中配線部9aがテール部の長手方向と概平行に配置され
ているために接続領域の高さhが増加し、1mm程度に抑
えるのが困難になる。
【0008】また、超音波ボンディングでは接続部の強
度が金の強度に依存するので、1本の配線4の幅が0.
1mm程度でも、数10mN(数gf)の引き剥がし力で
剥れてしまう場合がある。配線4を太くすれば強度を増
すことができるが、接続領域の高さhが増加するので、
hを小さく抑えるのが困難である。
度が金の強度に依存するので、1本の配線4の幅が0.
1mm程度でも、数10mN(数gf)の引き剥がし力で
剥れてしまう場合がある。配線4を太くすれば強度を増
すことができるが、接続領域の高さhが増加するので、
hを小さく抑えるのが困難である。
【0009】超音波ボンディングによる接続部を接着剤
で補強することは可能である。しかし、製造工程におい
て不良となった1個の磁気ヘッドアセンブリをキャリッ
ジ6より取外して、良品の磁気ヘッドアセンブリに交換
する作業を行う場合には、FPC8側に硬化した接着剤
が残るので、再度接続を行うためには、これを除去する
必要がある。硬化した接着剤を除去しないで再度接続を
行うと、配線9とFPC8の間に接着剤が残って接続部
の導通を確保できなくなる懸念がある。多数の磁気ヘッ
ドアセンブリを搭載した大容量の磁気ディスク記憶装置
の製造工程において、1個の接続部の接着剤を取り除く
のは、生産上困難である。
で補強することは可能である。しかし、製造工程におい
て不良となった1個の磁気ヘッドアセンブリをキャリッ
ジ6より取外して、良品の磁気ヘッドアセンブリに交換
する作業を行う場合には、FPC8側に硬化した接着剤
が残るので、再度接続を行うためには、これを除去する
必要がある。硬化した接着剤を除去しないで再度接続を
行うと、配線9とFPC8の間に接着剤が残って接続部
の導通を確保できなくなる懸念がある。多数の磁気ヘッ
ドアセンブリを搭載した大容量の磁気ディスク記憶装置
の製造工程において、1個の接続部の接着剤を取り除く
のは、生産上困難である。
【0010】配線9とFPC8の接続をはんだで行え
ば、接着剤による補強なしに接続強度を改善できる。し
かし、接続作業の際に溶融した半田がFPC8上に広が
ると、隣接する接続部及び配線9との接触による不具合
が起こる可能性があるので、隣接する配線の間隔を広く
する必要がある。テール部10の長手方向と概平行に空
中配線部9aが配置されているため、隣接する配線の間
隔を広くすれば、接続領域の高さhは増加する。この場
合も、hを小さく抑えるのが困難になる。
ば、接着剤による補強なしに接続強度を改善できる。し
かし、接続作業の際に溶融した半田がFPC8上に広が
ると、隣接する接続部及び配線9との接触による不具合
が起こる可能性があるので、隣接する配線の間隔を広く
する必要がある。テール部10の長手方向と概平行に空
中配線部9aが配置されているため、隣接する配線の間
隔を広くすれば、接続領域の高さhは増加する。この場
合も、hを小さく抑えるのが困難になる。
【0011】図9(c)、(d)は、図9(a)、
(b)にテストパッド11を追加した公知例である。テ
ストパッド11を追加することで磁気ヘッドアセンブリ
の製造工程にて電気特性試験を容易に行える様になる。
しかし、図9(c)の公知例ではテール部10の長手方
向にテストパッド11を追加したため、部品の全長が長
くなり、一定の材料から加工できる部品の取れ数が減少
し、製造コストを増加させる。
(b)にテストパッド11を追加した公知例である。テ
ストパッド11を追加することで磁気ヘッドアセンブリ
の製造工程にて電気特性試験を容易に行える様になる。
しかし、図9(c)の公知例ではテール部10の長手方
向にテストパッド11を追加したため、部品の全長が長
くなり、一定の材料から加工できる部品の取れ数が減少
し、製造コストを増加させる。
【0012】磁気ディスク記憶装置に磁気ヘッドアセン
ブリを組込む際には、テストパッド11を除去する必要
がある。図9(c)、(d)の公知例では、空中配線部
9aをテール部10の長手方向と概平行に配置してお
り、隣接する配線9の間隔を大きくできないため、テス
トパッド除去時に生じる配線の切断面のバリ等の接触が
懸念される。
ブリを組込む際には、テストパッド11を除去する必要
がある。図9(c)、(d)の公知例では、空中配線部
9aをテール部10の長手方向と概平行に配置してお
り、隣接する配線9の間隔を大きくできないため、テス
トパッド除去時に生じる配線の切断面のバリ等の接触が
懸念される。
【0013】図10に特開平7−161161号公報に
開示される配線9とFPC8(本公知例では本発明のFPC
をメインFPCと称している)の接続部の概略を示す。FP
C8との接続部に空中配線部はなく、テール部10端部
に設けられた配線9の端部とFPC8がはんだ等により
接続される。配線9とFPC8の接続部はテール部10
の長手方向に列をなしているので、接続領域の高さhを
増すことなく、隣接する接続部における配線の間隔を大
きくできる。しかし、接続部に空中配線部を設けていな
いので、接続部はテール部10とFPC8に挟まれてお
り、接続状態を外観で確認するのが困難である。したが
って製造工程に於いて、接続部の強度を非破壊検査で保
証するのが困難である。破壊試験による保証を行えば、
部品投入数を増やす必要があるので、一定の生産量にお
けるコストが増加する。
開示される配線9とFPC8(本公知例では本発明のFPC
をメインFPCと称している)の接続部の概略を示す。FP
C8との接続部に空中配線部はなく、テール部10端部
に設けられた配線9の端部とFPC8がはんだ等により
接続される。配線9とFPC8の接続部はテール部10
の長手方向に列をなしているので、接続領域の高さhを
増すことなく、隣接する接続部における配線の間隔を大
きくできる。しかし、接続部に空中配線部を設けていな
いので、接続部はテール部10とFPC8に挟まれてお
り、接続状態を外観で確認するのが困難である。したが
って製造工程に於いて、接続部の強度を非破壊検査で保
証するのが困難である。破壊試験による保証を行えば、
部品投入数を増やす必要があるので、一定の生産量にお
けるコストが増加する。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、薄型大容量
の磁気ディスク記憶装置に於いて、磁気ヘッドアセンブ
リより引出される多数の配線とFPCの接続を、接続領
域の高さを増すことなく容易に行える磁気ヘッドアセン
ブリおよびそれを用いた磁気ディスク装置を提供するこ
とを目的としている。
の磁気ディスク記憶装置に於いて、磁気ヘッドアセンブ
リより引出される多数の配線とFPCの接続を、接続領
域の高さを増すことなく容易に行える磁気ヘッドアセン
ブリおよびそれを用いた磁気ディスク装置を提供するこ
とを目的としている。
【0015】さらに、本発明は、磁気ヘッドアセンブリ
の電気特性試験等を容易に行える構造を有する磁気ヘッ
ドアセンブリ及びそれを用いた磁気ディスク記憶装置を
提供することをもうひとつの目的としている。
の電気特性試験等を容易に行える構造を有する磁気ヘッ
ドアセンブリ及びそれを用いた磁気ディスク記憶装置を
提供することをもうひとつの目的としている。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、磁気ヘッド及びそれを支持するサスペ
ンションと、このサスペンションから引き出されたテー
ル部と、前記サスペンションと前記テール部とを覆う絶
縁層上に形成され、その一端は前記磁気ヘッドに接続さ
れ、他端は前記磁気ヘッドの記録・再生信号を処理回路
に伝送するフレキシブルプリント配線板に接続された配
線とを有する磁気ヘッドアセンブリに於いて、前記テー
ル端部に前記配線が各ヘッド毎に前記フレキシブル配線
板に接続するための複数の接続部を有し、該接続部が前
記テール部の長手方向と概平行に配列され、かつ前記絶
縁層に開口部が設けられ、この開口部において前記配線
と前記絶縁層が離れた空中配線部を有するようにした。
に、本発明では、磁気ヘッド及びそれを支持するサスペ
ンションと、このサスペンションから引き出されたテー
ル部と、前記サスペンションと前記テール部とを覆う絶
縁層上に形成され、その一端は前記磁気ヘッドに接続さ
れ、他端は前記磁気ヘッドの記録・再生信号を処理回路
に伝送するフレキシブルプリント配線板に接続された配
線とを有する磁気ヘッドアセンブリに於いて、前記テー
ル端部に前記配線が各ヘッド毎に前記フレキシブル配線
板に接続するための複数の接続部を有し、該接続部が前
記テール部の長手方向と概平行に配列され、かつ前記絶
縁層に開口部が設けられ、この開口部において前記配線
と前記絶縁層が離れた空中配線部を有するようにした。
【0017】また、前記テール部の端部にて前記配線は
第一及び第二の部分からなり、前記第一の部分は前記テ
ール部の長手方向に概平行に配置され、前記第二の部分
は、少なくとも1本以上の配線に屈曲部を有し、隣接す
る配線相互間の間隔が第一の部分における該間隔に比べ
て大きく、かつ、前記第二の部分は、配線の線幅より大
きい絶縁層の開口部を有し、この開口部において前記配
線と前記絶縁層が離れた前記空中配線部が設けられ、二
個以上の前記空中配線部が前記テール部の長手方向に並
ベて配置されているようにした。
第一及び第二の部分からなり、前記第一の部分は前記テ
ール部の長手方向に概平行に配置され、前記第二の部分
は、少なくとも1本以上の配線に屈曲部を有し、隣接す
る配線相互間の間隔が第一の部分における該間隔に比べ
て大きく、かつ、前記第二の部分は、配線の線幅より大
きい絶縁層の開口部を有し、この開口部において前記配
線と前記絶縁層が離れた前記空中配線部が設けられ、二
個以上の前記空中配線部が前記テール部の長手方向に並
ベて配置されているようにした。
【0018】さらに、前記空中配線部の配線表面にはん
だ層が形成されるようにした。また、前記磁気ヘッドが
記録用ヘッドと再生用ヘッドからなり、かつ、記録・再
生と独立の機能を有する付加機構を備え、それぞれのヘ
ッドに接続する記録・再生ヘッド用の配線と、前記付加
機構を駆動するための配線を有し、前記テール部上の配
線が前記テール部の長手方向に概平行に配置された部分
において、再生用ヘッドに接続する配線と、付加機構を
駆動するための配線とが、互いに記録用ヘッドに接続す
る配線の反対側 に位置するようにした。
だ層が形成されるようにした。また、前記磁気ヘッドが
記録用ヘッドと再生用ヘッドからなり、かつ、記録・再
生と独立の機能を有する付加機構を備え、それぞれのヘ
ッドに接続する記録・再生ヘッド用の配線と、前記付加
機構を駆動するための配線を有し、前記テール部上の配
線が前記テール部の長手方向に概平行に配置された部分
において、再生用ヘッドに接続する配線と、付加機構を
駆動するための配線とが、互いに記録用ヘッドに接続す
る配線の反対側 に位置するようにした。
【0019】さらに、前記磁気ヘッドの電気特性試験用
に設けられた導体部分を有し、少なくとも一本以上の配
線が前記空中配線部より前記テール部の長手方向に概垂
直に引出されて前記導体部分と接続し、前記空中配線部
と前記導体部分の間の配線の一部は切断され前記導体部
分と前記テール部が分離される構造を有するようにし
た。
に設けられた導体部分を有し、少なくとも一本以上の配
線が前記空中配線部より前記テール部の長手方向に概垂
直に引出されて前記導体部分と接続し、前記空中配線部
と前記導体部分の間の配線の一部は切断され前記導体部
分と前記テール部が分離される構造を有するようにし
た。
【0020】また、前記磁気ヘッドに接続する少なくと
も一対の前記配線を短絡するための導体対を有し、前記
空中配線部より引出された配線と前記導体対の間の配線
の一部が切断され前記導体対と前記テール部が分離され
る構造を有するようにした。
も一対の前記配線を短絡するための導体対を有し、前記
空中配線部より引出された配線と前記導体対の間の配線
の一部が切断され前記導体対と前記テール部が分離され
る構造を有するようにした。
【0021】さらに、磁気ディスクと、前記磁気ディス
クの駆動部と、前記磁気ディスクに情報の記録・再生を
行う磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドを支持するサスペン
ションと、前記サスペンションに接続されたアームと、
前記アームに接続されたキャリッジと、前記キャリッ
ジ、アームを介して前記磁気ヘッドを駆動するボイスコ
イルモータと、前記磁気ヘッドの記録・再生信号を処理
する記録・再生信号処理部とを備える磁気ディスク記憶
装置において、上記のいずれかに記載の磁気ヘッドアッ
センプリを搭載するようにした。
クの駆動部と、前記磁気ディスクに情報の記録・再生を
行う磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドを支持するサスペン
ションと、前記サスペンションに接続されたアームと、
前記アームに接続されたキャリッジと、前記キャリッ
ジ、アームを介して前記磁気ヘッドを駆動するボイスコ
イルモータと、前記磁気ヘッドの記録・再生信号を処理
する記録・再生信号処理部とを備える磁気ディスク記憶
装置において、上記のいずれかに記載の磁気ヘッドアッ
センプリを搭載するようにした。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図面を
参照して説明する。第2実施例以降の実施例の説明にお
いて、記述した部位を除く構成は、特に説明の無い限
り、第1実施例と同じ構成からなるものである。
参照して説明する。第2実施例以降の実施例の説明にお
いて、記述した部位を除く構成は、特に説明の無い限
り、第1実施例と同じ構成からなるものである。
【0023】<第1の実施例>図1は、本発明の第1実
施例の磁気ヘッドアセンブリを用いた磁気ディスク記憶
装置の斜視図である。磁気ディスク1及び磁気ヘッド2
等の主要部分はベース3と図1には省略されたカバーで
覆われている。1枚または複数枚の磁気ディスク1は、
隣り合う磁気ディスク1との間及びベース3との間及び
カバーとの間に隙間を保つ様にしてベース3に、図1に
は見えていないスピンドルモータを介して、取り付けら
れている。
施例の磁気ヘッドアセンブリを用いた磁気ディスク記憶
装置の斜視図である。磁気ディスク1及び磁気ヘッド2
等の主要部分はベース3と図1には省略されたカバーで
覆われている。1枚または複数枚の磁気ディスク1は、
隣り合う磁気ディスク1との間及びベース3との間及び
カバーとの間に隙間を保つ様にしてベース3に、図1に
は見えていないスピンドルモータを介して、取り付けら
れている。
【0024】磁気ヘッド2は、サスペンション4の一端
に磁気ディスク1と対向するように支持され、サスペン
ション4は、磁気ヘッド2と反対側の端にてアーム5に
取り付けられ、アーム5は、サスペンション4と反対側
の端にてアーム5と一体、もしくは別に形成されたキャ
リッジ6に固定されている。キャリッジ6は、軸Bを中
心として回転可能な構造を介してベース3に取り付けら
れ、キャリッジ6のアーム5と反対側に設置されたボイ
スコイルモータ(VCM)7により回転移動できる。
に磁気ディスク1と対向するように支持され、サスペン
ション4は、磁気ヘッド2と反対側の端にてアーム5に
取り付けられ、アーム5は、サスペンション4と反対側
の端にてアーム5と一体、もしくは別に形成されたキャ
リッジ6に固定されている。キャリッジ6は、軸Bを中
心として回転可能な構造を介してベース3に取り付けら
れ、キャリッジ6のアーム5と反対側に設置されたボイ
スコイルモータ(VCM)7により回転移動できる。
【0025】磁気ディスク1は、ディスク面に垂直でデ
ィスク1の中心を通る軸Aを中心としてスピンドルモー
タにより回転でき、磁気ヘッド2は、軸Aと概平行な軸
Bを中心としてVCM7により回転移動できる。すなわ
ち、かかる磁気ディスクおよび磁気ヘッドの駆動によ
り、磁気ディスク1上の所望の位置に磁気ヘッド2を位
置決めすることができる。
ィスク1の中心を通る軸Aを中心としてスピンドルモー
タにより回転でき、磁気ヘッド2は、軸Aと概平行な軸
Bを中心としてVCM7により回転移動できる。すなわ
ち、かかる磁気ディスクおよび磁気ヘッドの駆動によ
り、磁気ディスク1上の所望の位置に磁気ヘッド2を位
置決めすることができる。
【0026】サスペンション4上には、一端にて磁気ヘ
ッド2に接続され、他端にてFPC8に接続される配線
9が設けられ、FPC8は、配線9と反対側の端にて電
気的に情報を処理する回路等に接続されている。
ッド2に接続され、他端にてFPC8に接続される配線
9が設けられ、FPC8は、配線9と反対側の端にて電
気的に情報を処理する回路等に接続されている。
【0027】以上に述べた構成により、磁気ディスク1
の所望の位置にて、前記回路により電気的に処理された
情報をFPC8及び配線9を通じて磁気ヘッド2にて磁
界に変換し、磁気ディスク1に配置された記録媒体に磁
気的に記録することができる。
の所望の位置にて、前記回路により電気的に処理された
情報をFPC8及び配線9を通じて磁気ヘッド2にて磁
界に変換し、磁気ディスク1に配置された記録媒体に磁
気的に記録することができる。
【0028】また、前記記録媒体近傍の磁界を磁気ヘッ
ド2にて電流や電圧に変換し、配線9及びFPC8を介
して接続された前記回路にて電気的に処理することによ
り、磁気ディスク1に記録された情報を再生することが
できる。
ド2にて電流や電圧に変換し、配線9及びFPC8を介
して接続された前記回路にて電気的に処理することによ
り、磁気ディスク1に記録された情報を再生することが
できる。
【0029】図2は、図1に示す磁気ディスク記憶装置
内の磁気ヘッドアセンブリの斜視図である。1本のアー
ム5には1個乃至2個のサスペンション4が固定され、
サスペンション4に設けられた配線9(配線の詳細は省
略。配線の詳細は図3の配線9として図示)はテール部
10の端部にてFPC8に半田接合又は超音波ボンディ
ング等を用いて接続されている。本実施例では、記録用
ヘッドとして誘導型ヘッド、再生用ヘッドとして磁気抵
抗効果型(MR)ヘッドを用いた録再分離型の磁気ヘッ
ド2を用いているため、1個の磁気ヘッド2に対し配線
9は、4本の導体から構成される。ただし、この配線9
は使用する磁気ヘッド2及び回路の構成に応じて、より
少ない、もしくは、より多い本数の導体から構成されて
いてもよい。配線9とFPC8は、対応する1対の導体
ごとに、テール部10の端部にて互いに接続されてい
る。
内の磁気ヘッドアセンブリの斜視図である。1本のアー
ム5には1個乃至2個のサスペンション4が固定され、
サスペンション4に設けられた配線9(配線の詳細は省
略。配線の詳細は図3の配線9として図示)はテール部
10の端部にてFPC8に半田接合又は超音波ボンディ
ング等を用いて接続されている。本実施例では、記録用
ヘッドとして誘導型ヘッド、再生用ヘッドとして磁気抵
抗効果型(MR)ヘッドを用いた録再分離型の磁気ヘッ
ド2を用いているため、1個の磁気ヘッド2に対し配線
9は、4本の導体から構成される。ただし、この配線9
は使用する磁気ヘッド2及び回路の構成に応じて、より
少ない、もしくは、より多い本数の導体から構成されて
いてもよい。配線9とFPC8は、対応する1対の導体
ごとに、テール部10の端部にて互いに接続されてい
る。
【0030】図3(a)は、図2に示す磁気ヘッドアセ
ンブリの構成を示す平面図である。磁気ヘッドアセンブ
リは、磁気ヘッド2とサスペンション4と配線9からな
る。配線9の一端は磁気ヘッド2に接続され、他端はテ
ール部10端部迄達しており、端部にてFPC8に接続
される。磁気ヘッド2とFPC8を結ぶ配線9は、単一
部材で構成されていてもよく、複数部材及びそれらの接
続により構成されていてもよい。配線9はサスペンショ
ン4と一体に形成されていてもよく、別部材からなって
いてもよい。また、テール部10はサスペンション4と
一体に形成されていてもよく、別部材からなっていても
よい。
ンブリの構成を示す平面図である。磁気ヘッドアセンブ
リは、磁気ヘッド2とサスペンション4と配線9からな
る。配線9の一端は磁気ヘッド2に接続され、他端はテ
ール部10端部迄達しており、端部にてFPC8に接続
される。磁気ヘッド2とFPC8を結ぶ配線9は、単一
部材で構成されていてもよく、複数部材及びそれらの接
続により構成されていてもよい。配線9はサスペンショ
ン4と一体に形成されていてもよく、別部材からなって
いてもよい。また、テール部10はサスペンション4と
一体に形成されていてもよく、別部材からなっていても
よい。
【0031】図3(b)は、テール部10の端部のC−
C断面図である。ポリイミド等の絶縁材料からなる絶縁
層10a上に導体からなる配線9が、使用する磁気ヘッ
ド及び回路の構成に応じた数だけ配置される。配線9を
支持する絶縁層10aの一部を取り除くことにより配線
と絶縁層が離れた空中配線部9aが形成され、配線9と
FPC8は、空中配線部9aにて超音波ボンディング又
は半田接合等を用いて接続される。空中配線部9aの表
面に半田の層を形成しておけば、FPC8との接続の際
に半田の供給を容易にできる。表面の半田層はめっきや
印刷技術にて形成可能である。
C断面図である。ポリイミド等の絶縁材料からなる絶縁
層10a上に導体からなる配線9が、使用する磁気ヘッ
ド及び回路の構成に応じた数だけ配置される。配線9を
支持する絶縁層10aの一部を取り除くことにより配線
と絶縁層が離れた空中配線部9aが形成され、配線9と
FPC8は、空中配線部9aにて超音波ボンディング又
は半田接合等を用いて接続される。空中配線部9aの表
面に半田の層を形成しておけば、FPC8との接続の際
に半田の供給を容易にできる。表面の半田層はめっきや
印刷技術にて形成可能である。
【0032】配線4が、厚さ20μm以下の薄いめっき
銅からなる場合には、超音波ボンディング時に空中配線
部が破壊されて接続できないこともある。そのように、
磁気ヘッドアセンブリの特性上の制約により他の材料を
使用できない場合には、半田による接続の方が有利であ
る。
銅からなる場合には、超音波ボンディング時に空中配線
部が破壊されて接続できないこともある。そのように、
磁気ヘッドアセンブリの特性上の制約により他の材料を
使用できない場合には、半田による接続の方が有利であ
る。
【0033】テール部10上の配線は、矢印で示すテー
ル部10の長手方向に平行な第1の部分と、テール部1
0の端部にて屈曲して隣接する配線との距離が第1の部
分よりも広くなった部分を含む第2の部分を有する。空
中配線部9aは前記第2の部分にて絶縁層10aに配線
の幅よりも大きな開口を設けることにより形成される。
空中配線部9aをテール部10の長手方向と概平行にな
らべることにより、隣合う空中配線部9aの間の距離を
大きくしても、テール部10端部の高さhの増加を防ぐ
ことができる。
ル部10の長手方向に平行な第1の部分と、テール部1
0の端部にて屈曲して隣接する配線との距離が第1の部
分よりも広くなった部分を含む第2の部分を有する。空
中配線部9aは前記第2の部分にて絶縁層10aに配線
の幅よりも大きな開口を設けることにより形成される。
空中配線部9aをテール部10の長手方向と概平行にな
らべることにより、隣合う空中配線部9aの間の距離を
大きくしても、テール部10端部の高さhの増加を防ぐ
ことができる。
【0034】図4は、テール部10の端部とFPC8の
接続方法を説明する斜視図である。磁気ヘッド2を支持
するサスペンション4から伸びたテール部10は磁気デ
ィスク1と概平行に配置され、アーム5側面に沿ってキ
ャリッジ6上に配置されたFPC8まで達し、テール部
10端部にて概垂直に折り曲げられることにより、FP
C8と空中配線部9aが概平行に向き合い、配線接続部
がテール部に長手方向と概平行に形成され、接続され
る。隣接する空中配線部9aの距離を大きくできるの
で、FPC8との接続を容易に行える。空中配線部9a
とFPC8の接続部の状態を外観で確認できるので、非
破壊検査による接続強度保証を容易に行える。
接続方法を説明する斜視図である。磁気ヘッド2を支持
するサスペンション4から伸びたテール部10は磁気デ
ィスク1と概平行に配置され、アーム5側面に沿ってキ
ャリッジ6上に配置されたFPC8まで達し、テール部
10端部にて概垂直に折り曲げられることにより、FP
C8と空中配線部9aが概平行に向き合い、配線接続部
がテール部に長手方向と概平行に形成され、接続され
る。隣接する空中配線部9aの距離を大きくできるの
で、FPC8との接続を容易に行える。空中配線部9a
とFPC8の接続部の状態を外観で確認できるので、非
破壊検査による接続強度保証を容易に行える。
【0035】<第2の実施例>図5は、本発明の第2の
実施例を示す平面図である。記録・再生ヘッドに接続す
る4本の配線(符号W及びR)に加えて、付加機構14を
駆動する信号を伝達する配線(符号P)が設けられてい
る。この付加機構14は、例えば、特開平9−8192
4号公報に開示される静電アクチュエータのように、記
録・再生系と独立に駆動される構造でもよい。空中配線
部9aをテール部10の長手方向にならべて配置するこ
とにより、図5(a)と、(b)のように配線9の並び
順を入れ替えた引き回しが容易になり、FPC8及び磁
気ヘッドアセンブリの設計の自由度を高めることができ
る。
実施例を示す平面図である。記録・再生ヘッドに接続す
る4本の配線(符号W及びR)に加えて、付加機構14を
駆動する信号を伝達する配線(符号P)が設けられてい
る。この付加機構14は、例えば、特開平9−8192
4号公報に開示される静電アクチュエータのように、記
録・再生系と独立に駆動される構造でもよい。空中配線
部9aをテール部10の長手方向にならべて配置するこ
とにより、図5(a)と、(b)のように配線9の並び
順を入れ替えた引き回しが容易になり、FPC8及び磁
気ヘッドアセンブリの設計の自由度を高めることができ
る。
【0036】また、記録・再生系と独立に付加機構14
を駆動する際に、図5(a)と(b)に示すように再生
ヘッド用配線と付加機構14用配線が記録ヘッド用配線
を挟んで互いに反対側に位置するような配列を用いれ
ば、配線Pと再生信号を伝達する配線Rの隣接を避ける
ことができ、配線Pを流れる電流により配線Rに誘導さ
れる雑音電流を低減することが可能になる。 <第3の実施例>図6は、本発明の第3実施例を示す部
分拡大図である。磁気ヘッドアセンブリの製造工程で電
気特性試験を行う際に、配線9の端部にプローブ等を接
触させるためのテストパッド11を設けることが必要な
場合がある。図9に示した従来技術においては、テール
部の長さLが増大するという問題があった。これに対
し、本発明では、テール部10の端部にて空中配線部9
aをテール部10の長手方向にならべて配置することに
より、テストパッド11を設けてもテール部の長さLの
増加を防ぐように配置できる。
を駆動する際に、図5(a)と(b)に示すように再生
ヘッド用配線と付加機構14用配線が記録ヘッド用配線
を挟んで互いに反対側に位置するような配列を用いれ
ば、配線Pと再生信号を伝達する配線Rの隣接を避ける
ことができ、配線Pを流れる電流により配線Rに誘導さ
れる雑音電流を低減することが可能になる。 <第3の実施例>図6は、本発明の第3実施例を示す部
分拡大図である。磁気ヘッドアセンブリの製造工程で電
気特性試験を行う際に、配線9の端部にプローブ等を接
触させるためのテストパッド11を設けることが必要な
場合がある。図9に示した従来技術においては、テール
部の長さLが増大するという問題があった。これに対
し、本発明では、テール部10の端部にて空中配線部9
aをテール部10の長手方向にならべて配置することに
より、テストパッド11を設けてもテール部の長さLの
増加を防ぐように配置できる。
【0037】このようにして、部品の長さを小さく保つ
ことにより、一定の材料から部品を加工する際の取れ数
を損なわず、コストの増加を防ぐことができる。磁気ヘ
ッドアセンブリを磁気ディスク記憶装置に組込む際に
は、不要なテストパッド11は空中配線部部9aとテス
トパッド11の間の配線の一部を切断してテール部10
から切り離される。切り離しによりテール部10の端部
に配線9の切断面を生じた際に、隣合う二つの切断面同
士のバリ等の接触による記録・再生への影響が懸念され
るが、空中配線部9aをテール10の長手方向にならべ
て配置したことにより、隣合う二つの配線9の切断面同
士の距離を大きくすることができるので、バリ等の接触
の可能性を低くできる。
ことにより、一定の材料から部品を加工する際の取れ数
を損なわず、コストの増加を防ぐことができる。磁気ヘ
ッドアセンブリを磁気ディスク記憶装置に組込む際に
は、不要なテストパッド11は空中配線部部9aとテス
トパッド11の間の配線の一部を切断してテール部10
から切り離される。切り離しによりテール部10の端部
に配線9の切断面を生じた際に、隣合う二つの切断面同
士のバリ等の接触による記録・再生への影響が懸念され
るが、空中配線部9aをテール10の長手方向にならべ
て配置したことにより、隣合う二つの配線9の切断面同
士の距離を大きくすることができるので、バリ等の接触
の可能性を低くできる。
【0038】<第4の実施例>図7(a)、(b)、
(c)、および(d)は、本発明の第4実施例を示す部
分拡大図である。テール部10の端部より1対の配線9
が引出され、1対のショートパッド12を経由してテス
トパッド11に達している。図7(a)、(b)、
(c)、および(d)に示す本実施例では、再生用のM
Rヘッドに接続する配線にショートパッド12を設けて
いる。ただし、使用する磁気ヘッド2及び回路の構成に
応じて、ショートパッド12を設け、配線を変更しても
よい。図7(d)は、図7(a)の別の形態を示す。こ
の場合、再生用ヘッドを接続する配線と、記録用ヘッド
に接続する配線のそれぞれにショートパッド12を設け
ている。ショートパッド12の形状は、1対のショート
パッド12を、図7(b)に示すように、ショート用導
体13により短絡できる距離に保てるものであればよ
い。ショート用導体13は、半田接合によるものでもよ
いが、他の導電性材料及び方法によるものでもよい。
(c)、および(d)は、本発明の第4実施例を示す部
分拡大図である。テール部10の端部より1対の配線9
が引出され、1対のショートパッド12を経由してテス
トパッド11に達している。図7(a)、(b)、
(c)、および(d)に示す本実施例では、再生用のM
Rヘッドに接続する配線にショートパッド12を設けて
いる。ただし、使用する磁気ヘッド2及び回路の構成に
応じて、ショートパッド12を設け、配線を変更しても
よい。図7(d)は、図7(a)の別の形態を示す。こ
の場合、再生用ヘッドを接続する配線と、記録用ヘッド
に接続する配線のそれぞれにショートパッド12を設け
ている。ショートパッド12の形状は、1対のショート
パッド12を、図7(b)に示すように、ショート用導
体13により短絡できる距離に保てるものであればよ
い。ショート用導体13は、半田接合によるものでもよ
いが、他の導電性材料及び方法によるものでもよい。
【0039】電気特性試験後から磁気ディスク記憶装置
組込みまでの間、ショート用導体13により1対の配線
9を接続しておくことにより、同配線9と繋がれた磁気
ヘッド2に、製造工程内にて帯電した冶工具や人体から
の放電による過大電流が流れるのを防ぎ、磁気ヘッド2
の破壊を防止できる。磁気ヘッドアセンブリを磁気ディ
スク記憶装置に組込む際には、記録・再生に不要なショ
ートパッド12は空中配線部9aとショートパッド12
の間の配線4の一部を、図7(c)に示すように切断し
てテール部10端部より切り離される。
組込みまでの間、ショート用導体13により1対の配線
9を接続しておくことにより、同配線9と繋がれた磁気
ヘッド2に、製造工程内にて帯電した冶工具や人体から
の放電による過大電流が流れるのを防ぎ、磁気ヘッド2
の破壊を防止できる。磁気ヘッドアセンブリを磁気ディ
スク記憶装置に組込む際には、記録・再生に不要なショ
ートパッド12は空中配線部9aとショートパッド12
の間の配線4の一部を、図7(c)に示すように切断し
てテール部10端部より切り離される。
【0040】本発明では、空中配線部9aをテール部1
0の長手方向にならべて配置することにより、ショート
パッド12を設ける配線9のみを迂回して引き回せるの
で、ショートパッド12及びテストパッド11を追加し
てもテール部10の全長の増加を小さくすることがで
き、部品加工における取れ数減少及び製造コスト増加を
防ぐことができる。
0の長手方向にならべて配置することにより、ショート
パッド12を設ける配線9のみを迂回して引き回せるの
で、ショートパッド12及びテストパッド11を追加し
てもテール部10の全長の増加を小さくすることがで
き、部品加工における取れ数減少及び製造コスト増加を
防ぐことができる。
【0041】また、迂回して引き回す配線9の数を最小
限にできるので、切り離しにより生じる切断面の距離を
大きくでき、切断面のバリ接触の可能性を低くできる。
限にできるので、切り離しにより生じる切断面の距離を
大きくでき、切断面のバリ接触の可能性を低くできる。
【0042】
【発明の効果】本発明により、一端を磁気ヘッドに接続
し他端を磁気ヘッドの記録・再生信号を処理回路に伝送
するFPCに接続する配線を有する磁気ヘッドアセンブ
リに於いて、接続部の高さhを増すことなく隣接する空
中配線部の間隔を大きくすることが可能なり、FPCと
の接続及び強度保証を容易に行うことができる。
し他端を磁気ヘッドの記録・再生信号を処理回路に伝送
するFPCに接続する配線を有する磁気ヘッドアセンブ
リに於いて、接続部の高さhを増すことなく隣接する空
中配線部の間隔を大きくすることが可能なり、FPCと
の接続及び強度保証を容易に行うことができる。
【0043】さらに、記録・再生ヘッドに加えて付加構
造を駆動するための配線を追加した場合でも、配線の並
び順を容易に変更でき、FPC及び磁気ヘッドアセンブ
リの設計自由度を増すと同時に、隣接する配線からの誘
導雑音を低減した設計を可能にする。
造を駆動するための配線を追加した場合でも、配線の並
び順を容易に変更でき、FPC及び磁気ヘッドアセンブ
リの設計自由度を増すと同時に、隣接する配線からの誘
導雑音を低減した設計を可能にする。
【0044】その結果、部品の全長の増加を最小限に抑
え、製造コストの増加を抑えながら、電気特性試験のた
めのテストパッド及び帯電した冶工具や人体からの放電
で生じる過大電流による磁気ヘッドの破壊を防ぐための
ショートパッドを追加できる。
え、製造コストの増加を抑えながら、電気特性試験のた
めのテストパッド及び帯電した冶工具や人体からの放電
で生じる過大電流による磁気ヘッドの破壊を防ぐための
ショートパッドを追加できる。
【0045】また、磁気ヘッドアセンブリを磁気ディス
ク記憶装置に組込む際に不要なテストパッドやショート
パッドをテール部の端部より切り離す際に、隣接する配
線の距離を大きくすることにより、配線に生じる切断面
のバリ等による隣接する配線同士の接触を防ぐこともで
きる。
ク記憶装置に組込む際に不要なテストパッドやショート
パッドをテール部の端部より切り離す際に、隣接する配
線の距離を大きくすることにより、配線に生じる切断面
のバリ等による隣接する配線同士の接触を防ぐこともで
きる。
【図1】本発明の第1実施例の磁気ヘッドアセンブリを
用いた磁気ディスク記憶装置の斜視図である。
用いた磁気ディスク記憶装置の斜視図である。
【図2】本発明の第1実施例の磁気ヘッドアセンブリの
斜視図である。
斜視図である。
【図3】本発明の第1実施例の磁気ヘッドアセンブリの
平面図である。
平面図である。
【図4】本発明の第1実施例の磁気ヘッドアセンブリの
テール部とFPCの接続方法を説明する斜視図である。
テール部とFPCの接続方法を説明する斜視図である。
【図5】本発明の第2実施例の磁気ヘッドアセンブリの
平面図である。
平面図である。
【図6】本発明の第3実施例の磁気ヘッドアセンブリの
部分拡大図である。
部分拡大図である。
【図7】本発明の第4実施例の磁気ヘッドアセンブリの
部分拡大図である。
部分拡大図である。
【図8】従来技術による磁気ヘッドアセンブリの配線端
部とFPCの接続を説明する部分拡大図である。
部とFPCの接続を説明する部分拡大図である。
【図9】従来技術による磁気ヘッドアセンブリの配線端
部とFPCの接続を説明する部分拡大図である。
部とFPCの接続を説明する部分拡大図である。
【図10】従来技術による磁気ヘッドアセンブリの配線
端部とFPCの接続を説明する部分拡大図である。
端部とFPCの接続を説明する部分拡大図である。
1…磁気ディスク、2…磁気ヘッド、3…ベース、4…
サスペンション、5…アーム、6…キャリッジ、7…ボ
イスコイルモータ(VCM)、8…FPC、9…配線、9
a…空中配線部、10…テール部、10a…絶縁層、1
1…テストパッド、12…ショートパッド、13…ショ
ート用導体、14…付加機構、15…開口部。
サスペンション、5…アーム、6…キャリッジ、7…ボ
イスコイルモータ(VCM)、8…FPC、9…配線、9
a…空中配線部、10…テール部、10a…絶縁層、1
1…テストパッド、12…ショートパッド、13…ショ
ート用導体、14…付加機構、15…開口部。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 露木 光幸
神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会
社日立製作所ストレージ事業部内
Fターム(参考) 5D042 TA06
5D059 AA01 CA01 CA03 DA36
5D068 AA01 BB02 CC11 EE00 GG30
Claims (7)
- 【請求項1】磁気ヘッド及びそれを支持するサスペンシ
ョンと、このサスペンションから引き出されたテール部
と、前記サスペンションと前記テール部とを覆う絶縁層
上に形成され、その一端は前記磁気ヘッドに接続され、
他端は前記磁気ヘッドの記録・再生信号を処理回路に伝
送するフレキシブルプリント配線板に接続された配線と
を有する磁気ヘッドアセンブリに於いて、前記テール端
部に前記配線が各ヘッド毎に前記フレキシブル配線板に
接続するための複数の接続部を有し、該接続部が前記テ
ール部の長手方向と概平行に配列され、かつ前記絶縁層
に開口部が設けられ、この開口部において前記配線と前
記絶縁層が離れた空中配線部を有することを特徴とする
磁気ヘッドアセンブリ。 - 【請求項2】前記テール部の端部にて前記配線は第一及
び第二の部分からなり、前記第一の部分は前記テール部
の長手方向に概平行に配置され、前記第二の部分は、少
なくとも1本以上の配線に屈曲部を有し、隣接する配線
相互間の間隔が第一の部分における該間隔に比べて大き
く、かつ、前記第二の部分は、配線の線幅より大きい絶
縁層の開口部を有し、この開口部において前記配線と前
記絶縁層が離れた前記空中配線部が設けられ、二個以上
の前記空中配線部が前記テール部の長手方向に並ベて配
置されていることを特徴とする請求項1に記載の磁気ヘ
ッドアセンブリ。 - 【請求項3】前記空中配線部の配線表面にはんだ層が形
成されていることを特徴とする請求項1あるいは請求項
2に記載の磁気ヘッドアセンブリ。 - 【請求項4】前記磁気ヘッドが記録用ヘッドと再生用ヘ
ッドからなり、かつ、記録・再生と独立の機能を有する
付加機構を備え、それぞれのヘッドに接続する記録・再
生ヘッド用の配線と、前記付加機構を駆動するための配
線を有し、前記テール部上の配線が前記テール部の長手
方向に概平行に配置された部分において、再生用ヘッド
に接続する配線と、付加機構を駆動するための配線と
が、互いに記録用ヘッドに接続する配線の反対側 に位
置することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか
に記載の磁気ヘッドアセンブリ。 - 【請求項5】前記磁気ヘッドの電気特性試験用に設けら
れた導体部分を有し、少なくとも一本以上の配線が前記
空中配線部より前記テール部の長手方向に概垂直に引出
されて前記導体部分と接続し、前記空中配線部と前記導
体部分の間の配線の一部は切断され前記導体部分と前記
テール部が分離される構造を有することを特徴とする請
求項1〜請求項4のいずれかに記載の磁気ヘッドアセン
ブリ。 - 【請求項6】前記磁気ヘッドに接続する少なくとも一対
の前記配線を短絡するための導体対を有し、前記空中配
線部より引出された配線と前記導体対の間の配線の一部
が切断され前記導体対と前記テール部が分離される構造
を有することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれ
かに記載の磁気ヘッドアセンブリ。 - 【請求項7】磁気ディスクと、前記磁気ディスクの駆動
部と、前記磁気ディスクに情報の記録・再生を行う磁気
ヘッドと、前記磁気ヘッドを支持するサスペンション
と、前記サスペンションに接続されたアームと、前記ア
ームに接続されたキャリッジと、前記キャリッジ、アー
ムを介して前記磁気ヘッドを駆動するボイスコイルモー
タと、前記磁気ヘッドの記録・再生信号を処理する記録
・再生信号処理部とを備える磁気ディスク記憶装置にお
いて、請求項1〜請求項6のいずれかに記載の磁気ヘッ
ドアッセンプリを搭載したことを特徴とする磁気ディス
ク記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001243194A JP2003059023A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 磁気ヘッドアセンブリ及びそれを用いた磁気ディスク記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001243194A JP2003059023A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 磁気ヘッドアセンブリ及びそれを用いた磁気ディスク記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003059023A true JP2003059023A (ja) | 2003-02-28 |
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ID=19073331
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---|---|---|---|
JP2001243194A Pending JP2003059023A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 磁気ヘッドアセンブリ及びそれを用いた磁気ディスク記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003059023A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007173362A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | フライングリードの接合方法 |
US7372669B2 (en) * | 2004-08-09 | 2008-05-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic disk drive, wiring connection structure and terminal structure |
US7692900B2 (en) | 2006-08-30 | 2010-04-06 | Toshiba Storage Device Corporation | Head stack assembly, and storage having the same |
-
2001
- 2001-08-10 JP JP2001243194A patent/JP2003059023A/ja active Pending
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