JP2023118408A - サスペンションアッセンブリおよびディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接続端子の強度を維持しつつ配線の狭ピッチ化および接続端子の接合性向上を図ることが可能なサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、サスペンションアッセンブリは、支持板と、支持板に支持されたヘッドと、支持板に設置された配線部材と、を備えている。配線部材は、ヘッドに電気的に接続された先端部と、支持板の外側に延出した接続端部と、先端部と接続端部との間を延びる複数本の配線と、を有している。接続端部は、開口が設けられたカバー層と、開口に対向して、開口の長さ方向に間隔を置いて並んで配置され、それぞれ配線に接続された１３以上の接続端子と、カバー層および接続端子に重ねて設けられ、それぞれ接続端子の一部に対向する複数の第１開口とそれぞれ隣り合う接続端子の間の空間部に対向する複数の第２開口とを有するベース層と、を備えている。【選択図】図７

Description

この発明の実施形態は、ディスク装置に用いるサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置に関する。

ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ベース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、およびヘッドアクチュエータを備えている。ヘッドアクチュエータは、それぞれ磁気ヘッドを支持した複数本のサスペンションアッセンブリを有している。各サスペンションアッセンブリは、ヘッドアクチュエータのアームの先端部に取り付けられたサスペンションと、サスペンションに設置された配線部材（フレキシャ、配線トレース）と、を備えている。配線部材のジンバル部に磁気ヘッドが支持され、ヘッドサスペンションアッセンブリが構成される。配線部材の接続端部には、複数の接続端子が設けられている。これらの接続端子は、配線部材の配線を介して磁気ヘッドに電気的に接続されている。そして、接続端部の接続端子は、アクチュエータブロックに設けられたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）の接続パッドにハンダ接合されている。

近年の磁気ディスク装置において、更なる高密度化及び信頼性向上のために、ヘッドあるいはサスペンションアッセンブリにＨＤＩ（ヘッド・ディスク・インターフェース）センサ、多段アクチュエータ、ＤＦＨ（ダイナミック・フライ・ハイト）制御機能、高周波アシスト記録もしくは熱アシスト記録等の機能を追加する検討が成されている。これに伴い、配線部材の配線数および接続端部に設ける接続端子数を更に増加する必要がある。

米国特許第７，７２４，４７８号明細書 米国特許第８，９３４，２０１号明細書 米国特許第８，４４６，６９６号明細書

多数本の配線を配置する領域を確保するためには、配線幅を小さくし狭ピッチで配線を引き回す必要がある。また、狭ピッチ化するためには、配線の厚さを薄くする必要があるが、配線を薄くすると、配線と同一層で形成される接続端子（フライングリード）も薄くなり、その強度が低下する問題が生じる。
そこで、本発明の実施形態の課題は、接続端子の強度を維持しつつ配線の狭ピッチ化および接続端子の接合性向上を図ることが可能なサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、サスペンションアッセンブリは、支持板と、前記支持板に支持されたヘッドと、前記支持板に設置された配線部材と、を備えている。前記配線部材は、前記ヘッドに電気的に接続された先端部と、前記支持板の外側に延出した接続端部と、前記先端部と前記接続端部との間を延びる複数本の配線と、を有している。前記接続端部は、所定長さを有する開口が設けられたカバー層と、前記開口に対向して、前記長さ方向に間隔を置いて並んで配置され、それぞれ前記配線に接続された１３以上の接続端子と、前記カバー層および前記接続端子に重ねて設けられ、それぞれ接続端子の一部に対向する複数の第１開口とそれぞれ前記隣り合う接続端子の間の空間部に対向する複数の第２開口とを有するベース層と、を備えている。

図１は、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリおよび基板ユニット（ＦＰＣユニット）を示す斜視図。 図３は、前記アクチュエータアッセンブリのサスペンションアッセンブリを示す斜視図。 図４は、前記アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロック、前記ＦＰＣユニットの接合部（ＦＰＣ接合部）、およびフレキシャのテール接続端部を示す側面図。 図５は、前記ＦＰＣユニットの接合部の側面図。 図６は、前記フレキシャの断面図。 図７は、前記フレキシャのテール接続端部の平面図。 図８は、前記テール接続端部の一部を拡大して示す平面図。 図９は、図８の線Ａ－Ａに沿った前記テール接続端部の断面図。 図１０は、図８の線Ｂ－Ｂに沿った前記テール接続端部の断面図。 図１１の（ａ）は、前記テール接続端部を前記接合部に重ねて配置した状態を示す断面図、図１１の（ｂ）は、ハンダで接合された前記テール接続端部および前記接合部の断面図。 図１２の（ａ）は、第２実施形態に係るＨＤＤの接合部の接続パッド、ハンダ、絶縁層を模式的に示す平面図、図１２の（ｂ）は、ハンダで接合されたテール接続端部および接合部の断面図。 図１３は、第３実施形態に係るＨＤＤにおけるテール接続端部の一部を拡大して示す平面図。 図１４は、第４実施形態に係るＨＤＤに用いるフレキシャの接続端部を示す平面図。

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１実施形態）
ディスク装置として、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、トップカバーを外して示す第１実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、トップカバー１４と、を有している。ベース１２は、トップカバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された複数の側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を閉塞する。

筐体１０内には、記録媒体としての複数の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９６ｍｍ（３．５インチ）の円板状に形成され、非磁性体、例えば、ガラスあるいはアルミニウムからなる基板と、基板の上面および／または下面に形成された磁気記録層とを有している。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２０によりクランプされ、ハブに固定されている。磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。なお、本実施形態では、例えば５枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されているが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。

筐体１０内に、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ（キャリッジアッセンブリ）２２が設けられている。また、筐体１０内に、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。アクチュエータアッセンブリ２２およびＶＣＭ２４は、ヘッドアクチュエータを構成している。
アクチュエータアッセンブリ２２は、軸受ユニット２８を介して支持シャフト２６の回りで回動自在に支持されたアクチュエータブロック２９と、アクチュエータブロック２９から延出する複数のアーム３２と、各アーム３２から延出したサスペンションアッセンブリ３０と、を有している。各サスペンションアッセンブリ３０の先端部に磁気ヘッド１７が支持されている。支持シャフト２６は、底壁１２ａに立設されている。磁気ヘッド１７は、リードヘッド、ライトヘッド、アシスト素子、ヒータ等を含んでいる。

ベース１２の底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。

図２は、アクチュエータアッセンブリおよびＦＰＣユニットを示す斜視図、図３は、サスペンションアッセンブリを示す斜視図である。図２に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔３１を有するアクチュエータブロック２９と、透孔３１内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、６本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、底壁１２ａに立設された支持シャフト（枢軸）２６の周りで、回動自在に支持されている。

本実施形態において、アクチュエータブロック２９および６本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト２６と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。６本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３６を有し、この支持フレーム３６により、ボイスコイル３４が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３４は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。

アクチュエータアッセンブリ２２は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した１０本のサスペンションアッセンブリ３０を備え、これらのサスペンションアッセンブリ３０は各アーム３２の先端部３２ａにそれぞれ取付けられている。複数のサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。
本実施形態では、図２において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の４本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。

図３に示すように、サスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート４４と、細長い板ばね状のロードビーム４６と、細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４８と、を有している。ロードビーム４６は、その基端部がベースプレート４４の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４６は、ベースプレート４４から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート４４およびロードビーム４６は、例えば、ステンレスにより形成され、支持板（サスペンション）を構成している。

ベースプレート４４は、その基端部に円形の開口およびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部５１を有している。アーム３２の先端部３２ａに形成されたかしめ孔４０にベースプレート４４の突起部５１を嵌合し、この突起部５１をかしめることで、ベースプレート４４はアーム３２の先端部３２ａに締結されている（図２参照）。ロードビーム４６の基端部は、ベースプレート４４の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４４に固定されている。

サスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ４８は、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）と、この金属板上に設置されたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。
フレキシャ４８は、先端側部分４８ａと基端側部分４８ｂとを有している。先端側部分４８ａは、ロードビーム４６およびベースプレート４４に取付けられている。基端側部分４８ｂは、ベースプレート４４の側縁から外側に延出し、更に、アーム３２に沿ってアーム３２の基端部（アクチュエータブロック２９）まで延びている。
フレキシャ４８は、ロードビーム４６上に位置する先端部と、この先端部に形成された変位自在なジンバル部（弾性支持部）５２と、有している。磁気ヘッド１７はジンバル部５２に搭載されている。また、マイクロアクチュエータを構成する一対の圧電素子５３がジンバル部５２に搭載され、磁気ヘッド１７の両サイドに配置されている。フレキシャ４８の先端部は、図示しない配線、接続パッドを介して、磁気ヘッド１７のリードヘッド素子、ライトヘッド素子、ヒータ、アシスト素子、ＨＤＩセンサ、その他の部材、および圧電素子５３に電気的に接続されている。

フレキシャ４８は、基端側部分４８ｂの一端に設けられた接続端部（テール接続端部）４８ｃを有している。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃは、基端側部分４８ｂに対してほぼ直角に折り曲げられ、アーム３２に対してほぼ垂直に位置している。接続端部４８ｃには複数、例えば、１３個の接続端子（接続パッド）５０が設けられている。これらの接続端子５０は、フレキシャ４８の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレキシャ４８の複数の配線は、フレキシャ４８のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端部４８ｃの接続端子（接続パッド）５０に接続されている。

図２に示すように、１０個のサスペンションアッセンブリ３０は、６本のアーム３２から延出し、互いにほぼ平行に向き合って、かつ、所定の間隔を置いて、並んで配置されている。これらのサスペンションアッセンブリ３０は、５つのダウンヘッドサスペンションアッセンブリと５つのアップヘッドサスペンションアッセンブリとを構成している。各組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０とアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０とは、所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、磁気ヘッド１７は、互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。

図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、ほぼ矩形状のベース部６０、ベース部６０の一側縁から延出した細長い帯状の中継部６２、中継部６２の先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部（ＦＰＣ接合部）６４を一体に有している。これらベース部６０、中継部６２、接合部６４は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。
ベース部６０の一方の表面（外面）上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ６３等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部６０の他方の表面（内面）に、補強板として機能する２枚の金属板７０、７１がそれぞれ貼付されている。ベース部６０は、筐体１０の底壁１２ａ上に配置され、２つのねじにより底壁１２ａにねじ止めされる。ベース部６０上の変換コネクタは、筐体１０の底面側に設けられる制御回路基板に接続される。

中継部６２は、ベース部６０からアクチュエータアッセンブリ２２に向かって延びている。中継部６２の延出端に設けられた接合部６４は、アクチュエータブロック２９の側面（設置面）とほぼ等しい高さおよび幅の矩形状に形成されている。接合部６４は、アルミニウム等で形成された裏打ち板を介して、アクチュエータブロック２９の設置面に貼付され、更に、固定ねじにより設置面にねじ止め固定されている。

１０本のフレキシャ４８の接続端部４８ｃは、接合部６４の複数の接続部に接合され、接合部６４の配線に電気的に接続されている。複数の接続端部４８ｃは、支持シャフト２６と平行な方向に並んで配置されている。接合部６４にヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）５４が実装され、このヘッドＩＣ５４はＦＰＣの配線を介して接続端部４８ｃおよびベース部６０に接続されている。更に、接合部６４は、一対の接続パッド５５を有し、これらの接続パッド５５にボイスコイル３４が接続されている。
アクチュエータアッセンブリ２２の１０個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ４８の配線、接続端部４８ｃ、ＦＰＣユニット２１の接合部６４、中継部６２を通して、ベース部６０に電気的に接続される。更に、ベース部６０は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。

接合部６４の配線構造について詳細に説明する。図４は、アクチュエータブロックに取付けられた接合部６４および複数の接続端部を示す側面図、図５は、接続端部を接合する前の接合部６４を示す側面図である。
図５に示すように、接合部６４は、サスペンションアッセンブリ３０の接続端部４８ｃに対応する１０個の接続パッド群７２を有している。各接続パッド群７２は、１列に並んで設けられた複数、例えば１３個の接続パッド７３を有し、各接続パッド７３は、配線を介してヘッドＩＣ５４あるいはベース部６０に電気的に接続されている。各接続パッド群７２の１３個の接続パッド７３は、アーム３２とほぼ平行な方向に互いに所定の間隔を置いて一列に並んでいる。また、１０個の接続パッド群７２は、支持シャフト２６と平行な方向、すなわち、アクチュエータブロック２９の高さ方向に、互いに所定の間隔を置いて、かつ、互いにほぼ平行に並んでいる。これらの接続パッド７３は、後述するＦＰＣのカバー絶縁層に形成された帯状の開口７６内に位置し、この開口を介して外部に露出している。また、接続端部４８ｃを接合する前の状態において、各接続パッド７３の上にハンダ層７８が形成されている。

図４および図５に示すように、ＦＰＣの接合部６４は、裏打ち板を介してアクチュエータブロック２９の設置面に固定される。フレキシャ４８の接続端部４８ｃは、接合部６４の各接続パッド群７２に重ねて配置されている。接続端部４８ｃの接続端子５０は、それぞれハンダ層７８を介して対応する接続パッド７３に当接する。後述するように、レーザー照射によって、ハンダ層７８が溶融されることにより、各接続端子５０が対応する接続パッド７３に機械的かつ電気的にハンダ接合されている。

次に、フレキシャ４８の構成および接続端部４８ｃの詳細な構成について説明する。
図６は、フレキシャ４８の積層構造を示す断面図、図７は、フレキシャの接続端部を拡大して示す平面図である。
図６に示すように、フレキシャ４８は、ベース層となるステンレス等の金属板（裏打ち層）８０と、この金属板上に形成されたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）８２とを有している。本実施形態では、金属板８０とＦＰＣ８２との間に接着層（断熱層）８４を設けている。また、ＦＰＣ８２は、ベース絶縁層８６ａ、ベース絶縁層８６ａに積層された導電層８６ｂ、ベース絶縁層８６ａおよび導電層８６ｂに重ねて積層されたカバー絶縁層（保護層）８６ｃを有する積層体で構成されている。ベース絶縁層８６ａおよびカバー絶縁層８６ｃは、例えば、ポリイミドで形成されている。導電層８６ｂは、例えば、銅箔で形成され、この銅箔をパターニングすることにより、複数の配線、接続端子、および接続パッドを構成している。導電層（銅箔）８６ｂの膜厚は、例えば、９μｍ以下に形成されている。なお、ＦＰＣ８２は、単層構造に限らず、複数の導電層および複数のカバー絶縁層を有する多層構造のＦＰＣを用いることも可能である。また、接着層（断熱層）８４は省略可能である。

図７に示すように、フレキシャ４８の接続端部４８ｃは、長さＬ１、幅Ｗ１を有するほぼ細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃは、金属板８０、金属板８０上に設けられたベース絶縁層８６ａ、ベース絶縁層８６ａの上に設けられ配線および接続端子を形成した導電層８６ｂ、導電層８６ｂおよびベース絶縁層８６ａに重ねて形成されたカバー絶縁層８６ｃを有している。図７において、最下層がカバー絶縁層８６ｃ、最上層が金属板８０を示している。カバー絶縁層８６ｃの側がＦＰＣユニットの接合部６４に当接するものとしている。
カバー絶縁層８６ｃは、その中央部に形成された矩形状の開口９０を有している。開口９０は、例えば、長手方向の長さＬ２が６ｍｍ以下、幅Ｗ２が０．５ｍｍに形成されている。前述した１３個の接続端子５０は、それぞれ開口９０に対向して配置され、開口９０の長手方向に間隔を置いて配列されている。各接続端子５０は、例えば、矩形状を有し、カバー絶縁層８６ｃの幅方向の一端から他端に亘って延在している。接続端子５０の長手方向の中央部分（フライングリード）が開口９０に対向し、接続端子５０の長手方向の両端部がカバー絶縁層８６ｃに重なって位置している。
カバー絶縁層８６ｃにおいて、開口９０の幅方向の両側の領域にそれぞれ複数の配線Ｓが振り分けて設けられている。各接続端子５０は、配線Ｓに接続されている。これにより、１３個の接続端子５０は、配線Ｓを介してフレキシャ４８の先端部の接続パッドに電気的に接続されている。
ベース絶縁層８６ａは、カバー絶縁層６８ｃの全面および１３個の接続端子５０、配線Ｓに重ねて設けられている。金属板８０は、その中央部に形成されたほぼ矩形状の開口９１を有している。開口９１は、カバー絶縁層６８ｃの開口９０よりも充分に大きい長さおよび幅に形成されている。これにより、金属板８０は、接続端部４８ｃの外周縁部および基端部を覆っている。

図８は、接続端部４８ｃの一部を拡大して示す平面図である。図７および図８に示すように、カバー絶縁層６８ｃの開口９０に対向している各接続端子５０の中央部分の幅（一対の側縁間の間隔）ＷＴは、例えば、０．２ｍｍに形成されている。接続端子５０間の間隔ＷＳは、０．１５ｍｍ以上としている。開口９０の長手方向の一端と接続端子５０との間、および、開口９０の長手方向の他端と接続端子５０との間、にそれぞれ間隔ＷＳあるいは隙間が設けられている。
接続端子５０間の間隔は、均等に設定してもよいが、本実施形態では、接続端部４８ｃの延出端側から３つの接続端子５０置きに、広い間隔（例えば、０．３ｍｍ）を設定している。これらの広い間隔部は、接続端子５０をハンダ接合する際の治具を設置するために設けている。

各接続端子５０の中央部に透孔５０ａが設けられている。透孔５０ａは、一例ではほぼ矩形状を有している。透孔５０ａの幅Ｗ３は、接続端子５０の幅ＷＴよりも小さく、長さは開口９０の幅Ｗ２よりも小さい。透孔５０ａは、開口９０に連通している。
開口９０の面積に対する全接続端子５０の面積（透孔部分を含む）の割合は４０％以上、例えば、４３％としている。

本実施形態において、１３個の接続端子５０は、クロストークの影響を考慮して、以下の順番で配列されている。図７に示すように、一例では、接続端部４８ｃの延出端側から、リードヘッド用の４つの接続端子５０（Ｒ）、ＨＤＩセンサ用の２つの接続端子５０（Ｓ）、アシスト素子（高周波アシスト素子あるいは熱アシスト素子）用の２つの接続端子５０（Ａ）、ヒータ用の２つの接続端子５０（Ｈ）、ライトヘッド用の２つの接続端子５０（Ｗ）、および最後に、ジンバルマイクロアクチュエータ（ＧＭＡ）（圧電素子５３）用の１つの接続端子５０（Ｇ）の順に並んで配置されている。すなわち、配列方向の中央部（基端側から６番目、７番目）にアシスト素子用の接続端子５０（Ａ）が配置され、ライトヘッド用の接続端子５０（Ｗ）は接続端部４８ｃの基端側に配置され、アシスト素子用の接続端子５０（Ａ）とライトヘッド用の接続端子５０（Ｗ）との間にヒータ用の接続端子５０（Ｈ）が設けられている。リードヘッド用の接続端子５０（Ｒ）は接続端部４８ｃの先端側に配置され、アシスト素子用の接続端子５０（Ａ）とリードヘッド用の接続端子５０（Ｒ）との間にＨＤＩセンサ用の接続端子５０（Ｓ）が設けられている。
上記の配列によれば、ライトヘッド用の接続端子５０（Ｗ）とアシスト素子用の接続端子５０（Ａ）との間の間隔、および、リードヘッド用の接続端子５０（Ｒ）とアシスト素子用の接続端子５０（Ａ）との間の間隔を広くとることができ、駆動時の端子間のクロストークを防止することができる。また、ライトヘッド用の接続端子５０（Ｗ）を、接続端部４８ｃの基端部に設けることにより、接続端子５０（Ｗ）と磁気ヘッド１７との間の配線の長さを最も短くでき、配線のインピーダンスを小さくすることが可能となる。なお、接続端子５０の配列は上記配列に限定されることなく、クロストークを避けるためには、ライトヘッド用の接続端子およびリードヘッド用の接続端子がアシスト素子用の接続端子に隣接していない配列とすればよい。

図７および図８に示すように、接続端子５０および配線Ｓを覆うベース絶縁層８６ａは、接続端部４８ｃの長手方向に並んだ複数の第１開口ＯＰ１と複数の第２開口ＯＰ２とを有している。複数の第１開口ＯＰ１は、それぞれ接続端子５０と対向する位置に設けられている。複数の第２開口ＯＰ２は、それぞれ接続端子５０間の空間部と対向する位置に設けられている。
図８に示すように、第１開口ＯＰ１は、接続端子５０の透孔５０ａと対向している。第１開口ＯＰ１の幅Ｗ４は、透孔５０ａの幅Ｗ３よりも大きく、接続端子５０の幅ＷＴよりも小さい。開口９０の長手方向において、第１開口ＯＰ１の側縁は、透孔５０ａの側縁（周縁）と接続端子５０の側縁との間に位置している。開口９０の幅方向において、第１開口ＯＰ１の長さは、透孔５０ａの長さよりも長く、接続端子５０の長さ（開口９０の幅Ｗ２）よりも短い。第１開口ＯＰ１のうち、透孔５０ａの長手方向の外側に位置する領域（両端部）は、それぞれ接続端子５０の根元側に向かって幅が徐々に狭くなっている。

複数の第２開口ＯＰ２は、隣合う２つの接続端子５０の間の空間部、および、開口９０の長手方向の一端および他端と接続端子５０との間の空間部、にそれぞれ対向している。各第２開口ＯＰ２は、空間部の形状に対応したほぼ矩形状を有している。第２開口ＯＰ２の幅Ｗ５は、空間部の幅ＷＳよりも小さく、第２開口ＯＰ２の長さは、開口９０の幅Ｗ２よりも小さい。これにより、第２開口ＯＰ２の周縁は、接続端子５０の側縁および開口９０の側縁から僅かに離間している。開口９０の長手方向において、各接続端子５０の側縁は、第１開口ＯＰ１の側縁と第２開口ＯＰ２の側縁との間に位置している。

図９は、図８の線Ａ－Ａに沿った接続端部の断面図、図１０は、図８の線Ｂ－Ｂに沿った接続端部の断面図である。
図示のように、各接続端子５０の両側縁部はベース絶縁層８６ａで覆われている。また、各接続端子５０の長手方向の両端部、すなわち、両側の根元部分は、ベース絶縁層８６ａで覆われている。接続端子５０の透孔５０ａは、第１開口ＯＰ１および開口９０に開口している。ベース絶縁層８６ａの第２開口ＯＰ２は、カバー絶縁層８６ｃの開口９０に開口している。
上記構成によれば、各接続端子５０の周縁部はベース絶縁層８６ａで覆われベース絶縁層８６で支持されている。そのため、接続端子５０を形成している導電層（銅箔）の膜厚を薄くした場合でも、接続端子５０の剛性を維持することが可能となる。

図１１（ａ）は、フレキシャの接続端部４８ｃを接合部６４の接続パッド群７２に重ねて配置した状態を示す断面図、図１１（ｂ）は、ハンダで接合された接続端部および接合部の断面図である。
上記のように構成されたフレキシャ４８の接続端部４８ｃをＦＰＣユニットの接合部６４にハンダ接合する場合、図１１（ａ）に示すように、接続端部４８ｃを接合部６４の接続パッド群７２に重ねて配置する。接続端部４８ｃは、カバー絶縁層６８ｃが接合部６４と対向する向きで配置される。１３個の接続端子５０は、開口９０を介して接合部６４の対応する接続パッド７３およびハンダ層７８に重ねて配置される。

この状態で、接続端部４８ｃの側から接続端部４８ｃおよび接合部６４にレーザー光が照射される。レーザー光は、接続端部４８ｃの第１開口ＯＰ１を通して接続端子５０およびハンダ層７８に照射される。接続端子５０およびハンダ層７８が直接的に吸熱することでハンダ層７８が溶融し、接続端子５０と接続パッド７３とがハンダ接合される。同時に、レーザー光は、接続端部４８ｃの第２開口ＯＰ２および開口９０を通して接合部（ＦＰＣ）６４に照射され、接合部６４が加熱される。接合部６４の熱は、接続パッド７３を介してハンダ層７８に伝わり、ハンダ層７８の溶融に寄与する。
図１１（ｂ）に示すように、溶融したハンダ層７８は、接続端子５０のカバー絶縁層６８ｃの側の表面に塗れ広がるとともに、接続端子５０の透孔５０ａを通して第１開口ＯＰ１内に流れ、接続端子５０の反対側の表面にも接合される。これにより、接続端子５０と接続パッド７３とがハンダ層７８により電気的、かつ、機械的に接合され、これらの間の導電性が確保される。

図１に示すように、上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリ２２およびＦＰＣユニット２１をベース１２に組み込んだ状態において、アクチュエータアッセンブリ２２は、支持シャフト２６の回りで回動自在に支持されている。各磁気ディスク１８は２本のサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、サスペンションアッセンブリ３０に取付けられた磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。ＦＰＣユニット２１のベース部６０は、ベース１２の底壁１２ａに固定されている。

以上のように構成されたＨＤＤおよびサスペンションアッセンブリによれば、フレキシャ４８の接続端部４８ｃにおいて、各接続端子５０の周縁部をベース絶縁層６８ａで覆って支持している。そのため、接続端子５０を形成している導電層（銅箔）の膜厚を薄くした場合でも、接続端子５０の強度、剛性を維持し、製造工程中における接続端子の折れ曲り等を防止することができる。そして、導電層の膜厚を薄くすることにより、導電層で形成される配線Sのピッチをより狭くすることが可能となる。配線ピッチの縮小により、接続端部４８ｃの幅Ｗ１を縮小し、フレキシャ４８および接続端部４８ｃの小型化を図ることが可能となる。また、本実施形態では、接続端部４８ｃにおいて、第１開口ＯＰ１の両端部の幅を狭くすることにより、接続端子の両根元部分は広い範囲に亘りベース絶縁層６８ａで覆われている。そのため、接続端子の強度、剛性を効率よく向上することができる。

更に、接続端部４８ｃにおいて、ベース絶縁層６８ａはそれぞれ接続端子間の空間部に対向した複数の第２開口ＯＰ２を有する構成としている。そのため、接続端部４８ｃの接合時、第２開口ＯＰ２を通してＦＰＣの接合部６４にレーザー光を当てることが可能となり、接合部６４の発熱によりハンダ層の溶融を促進することができる。これにより、ハンダの溶融不足、未接着を無くし、接続端子の接合の信頼性を向上することができる。
以上のことから、本実施形態によれば、接続端子の強度を維持しつつ配線の狭ピッチ化および接続端子の接合性向上を図ることが可能なサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置が得られる。

次に、他の実施形態に係るＨＤＤおよびサスペンションアッセンブリについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
（第２実施形態）
図１２（ａ）は、第２実施形態に係るＨＤＤにおけるＦＰＣの接合部６４の一部を示す平面図、図１２（ｂ）は、フレキシャの接続端部４８ｃを接合部６４の接続パッド群７２に重ねて配置した状態を示す断面図である。
図示のように、第２実施形態によれば、接合部６４の各接続パッド７３は、接続端部４８ｃの第２開口ＯＰ２と対向する位置まで延出した延出部７３ａを一体に有している。延出部７３ａおよび接合部６４に重ねてポリイミド等の樹脂層（絶縁層）８８が設けられている。樹脂層８８は、第２開口ＯＰ２に対向している。

図１２（ｂ）に示すように、接合時にレーザー照射した場合、レーザー光は、接続端部４８ｃの第１開口ＯＰ１を通して接続端子５０およびハンダ層７８に照射される。接続端子５０およびハンダ層７８が直接的に吸熱することでハンダ層７８が溶融し、接続端子５０と接続パッド７３とがハンダ接合される。同時に、レーザー光は、接続端部４８ｃの第２開口ＯＰ２および開口９０を通して接合部（ＦＰＣ）６４の樹脂層８８に照射され、樹脂層８８に吸熱される。樹脂層８８の熱は、接続パッド７３を介してハンダ層７８に伝わり、ハンダ層７８の溶融に寄与する。これにより、ハンダの溶融性を一層向上させることが可能となる。
第２実施形態において、接続端部４８ｃおよび接合部６４の他の構成は、前述した第１実施形態における接続端部および接合部と共通である。第２実施形態においても、前述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

（第３実施形態）
図１３は、第３実施形態に係るＨＤＤにおけるフレキシャの接続端部の一部を拡大して示す平面図である。
図示のように、第３実施形態によれば、接続端子５０の両側縁および透孔５０ａの両側縁は、直線ではなく、それぞれ第２開口ＯＰ２の側に突出した円弧状の凸部５０ｂ、５１ａを有している。凸部５０ｂは、透孔５０ａの側縁の長手方向のほぼ中央部に位置し、第１開口ＯＰ１の側縁を超えて第２開口ＯＰ２の側に延出している。同様に、凸部５１ａは、接続端子５０の側縁の長手方向のほぼ中央部に位置し、凸部５０ｂと幅方向に対向している。凸部５０ｂおよび凸部５１ａは、ベース絶縁層６８ａで覆われている。

上記のように、透孔５０ａの側縁および接続端子５０の側縁に凸部５０ｂ、５１ａをそれぞれ設けることにより、接続端子５０の剛性を維持しつつ、透孔５０ａの面積を増大し、接続端子５０とハンダとの接触面積を増大することができる。それにより、接続端子５０に対するハンダの接合強度を向上することが可能となる。
第３実施形態において、接続端部４８ｃの他の構成は、前述した第１実施形態における接続端部と共通である。第３実施形態においても、前述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

（第４実施形態）
図１４は、第４実施形態に係るＨＤＤにおけるフレキシャの接続端部の平面図である。
第４実施形態によれば、接続端部４８ｃは、１４個の接続端子５０を備えた構成としている。図示のように、カバー絶縁層は、例えば、長さＬ２が約６ｍｍ、幅Ｗ２が０．５ｍｍの開口９０を有している。１４個の接続端子５０は、それぞれ開口９０に対向して配置され、開口９０の長手方向に間隔を置いて配列されている。
各接続端子５０の幅ＷＴは、第１実施形態と同様に、０．２ｍｍに設定されている。本実施形態では、マイクロアクチュエータ（圧電素子）用の接続端子５０（Ｇ）が１つ追加されている。この接続端子５０（Ｇ）は、開口９０の最も基端側の端部に配置されている。他の１３個の接続端子５０の配列は、第１実施形態と同様に設定されている。

一例では、接続端部４８ｃの延出端側から、リードヘッド用の４つの接続端子５０（Ｒ）、ＨＤＩセンサ用の２つの接続端子５０（Ｓ）、アシスト素子（高周波アシスト素子あるいは熱アシスト素子）用の２つの接続端子５０（Ａ）、ヒータ用の２つの接続端子５０（Ｈ）、ライトヘッド用の２つの接続端子５０（Ｗ）、および最後に、ジンバルマイクロアクチュエータ（ＧＭＡ）（圧電素子５３）用の２つの接続端子５０（Ｇ）の順に並んで配置されている。配列方向の中央部（基端側から６番目、７番目）にアシスト素子用の接続端子５０（Ａ）が配置され、ライトヘッド用の接続端子５０（Ｗ）は接続端部４８ｃの基端側に配置され、アシスト素子用の接続端子５０（Ａ）とライトヘッド用の接続端子５０（Ｗ）との間にヒータ用の接続端子５０（Ｈ）が設けられている。リードヘッド用の接続端子５０（Ｒ）は接続端部４８ｃの先端側に配置され、アシスト素子用の接続端子５０（Ａ）とリードヘッド用の接続端子５０（Ｒ）との間にＨＤＩセンサ用の接続端子５０（Ｓ）が設けられている。

接続端子５０および配線Ｓを覆うベース絶縁層８６ａは、接続端部４８ｃの長手方向に並んだ複数の第１開口ＯＰ１と複数の第２開口ＯＰ２とを有している。複数の第１開口ＯＰ１は、それぞれ１４個の接続端子５０と対向する位置に設けられている。複数の第２開口ＯＰ２は、それぞれ接続端子５０間の空間部、および、開口９０の長手方向の一端および他端と接続端子との間の空間部、と対向する位置に設けられている。
第４実施形態において、接続端部４８ｃの他の構成は、第１実施形態における接続端部４８ｃの構成と同じである。１４個の接続端子を有する第４実施形態においても、前述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
磁気ディスクは５枚に限らず、４枚以下あるいは６枚以上としてもよく、サスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。サスペンションアッセンブリの接続端部において、接続端子の形状、大きさ、並びに、第１開口および第２開口の形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。接続端子の種類、機能は、前述した実施形態に限定されることなく、磁気ヘッドおよびサスペンションアッセンブリの機能に応じて種々変更可能である。

１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１４…トップカバー、
１８…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、１９…スピンドルモータ、
２１…ＦＰＣユニット、２２…アクチュエータアッセンブリ、
３０…サスペンションアッセンブリ、４８…フレキシャ（配線部材）、
４８ｃ…接続端部（テール接続端部）、５０…接続端子、６４…接合部、
６８ａ…ベース絶縁層、６８ｂ…導電層、６８ｃ…カバー絶縁層、
７２…接続パッド群、７３…接続パッド、９０…開口、ＯＰ１…第１開口、
ＯＰ２…第２開口

Claims (10)

1. 支持板と、
   前記支持板に支持されたヘッドと、
   前記支持板に設置された配線部材と、を備え、
   前記配線部材は、前記ヘッドに電気的に接続された先端部と、前記支持板の外側に延出した接続端部と、前記先端部と前記接続端部
   との間を延びる複数本の配線と、を有し、
   前記接続端部は、所定長さを有する開口が設けられたカバー層と、前記開口に対向して、前記開口の長さ方向に間隔を置いて並んで配置され、それぞれ前記配線に接続された１３以上の接続端子と、前記カバー層および前記接続端子に重ねて設けられ、それぞれ接続端子の一部に対向する複数の第１開口とそれぞれ隣り合う前記接続端子の間の空間部に対向する複数の第２開口とを有するベース層と、を備えている、
   サスペンションアッセンブリ。
2. 前記接続端子は、前記カバー層の前記開口および前記第１開口に開口した透孔を有している請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
3. 前記接続端子は、前記開口の長さ方向に間隔を置いて対向する一対の側縁を有し、
   前記透孔は、前記一対の側縁の間に位置する周縁を有し、
   前記第１開口は、前記透孔よりも大きい開口であり、前記接続端子の側縁と前記透孔の周縁との間にそれぞれ位置する一対の側縁を有している請求項２に記載のサスペンションアッセンブリ。
4. 前記第２開口は、前記接続端子の側縁および前記カバー層の前記開口の側縁に間隔を置いて隣接する周縁を有している請求項３に記載のサスペンションアッセンブリ。
5. 前記第１開口は、それぞれ前記接続端子の根元部分に対向した両端部を有し、
   前記両端部は、それぞれ前記接続端子の根元部に向かって幅が狭くなっている請求項３に記載のサスペンションアッセンブリ。
6. 前記接続端子の側縁および前記透孔の周縁は、それぞれ第２開口ＯＰ２の側に突出する凸部を有している請求項３に記載のサスペンションアッセンブリ。
7. 前記透孔の周縁の前記凸部は、前記第１開口の側縁を超えて前記第２開口の側に突出している、請求項６に記載のサスペンションアッセンブリ。
8. 前記１３以上の接続端子は、ライトヘッド用の複数の接続端子と、リードヘッド用の複数の接続端子と、アシスト素子用の複数の接続端子と、ヒータ用の複数の接続端子と、ＨＤＩセンサ用の接続端子と、マイクロアクチュエータ用の接続端子と、を含み、
   前記アシスト素子用の接続端子とリードヘッド用の接続端子との間に、前記ＨＤＩセンサ用の接続端子あるいは前記ヒータ用の接続端子が配置され、
   前記アシスト素子用の接続端子とライトヘッド用の接続端子との間に、前記ＨＤＩセンサ用の接続端子あるいは前記ヒータ用の接続端子が配置されている請求項１に記載のサスペンションアッセンブリ。
9. 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
   回転自在なアクチュエータブロックと、前記アクチュエータブロックから延出する複数本のアームと、複数並んで設けられた接続パッドを有し、前記アクチュエータブロックの設置面に重ねて設けられた回路基板と、それぞれ前記接続パッドに設けられたハンダと、それぞれ前記アームに固定された請求項１に記載のサスペンションアッセンブリと、を具備するヘッドアクチュエータと、を備え、
   前記配線部材の接続端部は、前記接続パッドおよび前記ハンダに重ねて前記回路基板の上に配置され、前記複数の接続端子は、前記ハンダにより前記接続パッドに接合されている、
   ディスク装置。
10. 前記回路基板の各接続パッドは、前記接続端部の前記第２開口に対向する延出部を有し、
    前記回路基板は、前記延出部に重ねて設けられ前記第２開口に対向した樹脂層を有している、請求項９に記載のディスク装置。

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