JP2006049443A - 発光装置及びその実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 発光装置及びその実装構造において、部品点数の削減を図り、実装面積を大幅に縮小し、さらには信頼性の維持を図ること。
【解決手段】 白色ＬＥＤ４を有するＬＥＤフラッシュライト部５と、白色ＬＥＤ４と電気的に接続される駆動回路の少なくとも一部を構成する回路部品部１１と、ＬＥＤフラッシュライト部５が表面に配設されると共に裏面に回路部品部１１が配設され白色ＬＥＤ４と回路部品部１１との電気的接続を内部の配線で行うインターポーザ基板１２と、を備えている。このように、インターポーザ基板１２の表裏面にそれぞれＬＥＤフラッシュライト部５と回路部品部１１とを分けて３次元的に配置しモジュール化しているので、それぞれに必要な実装面積を大幅に縮小することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、カメラ機能付き携帯電話等に搭載される白色ＬＥＤ（発光ダイオード）等を使用した発光装置及びその実装構造に関する。

近年、カメラ機能付き携帯電話が普及し、その補助光源として白色ＬＥＤを用いたＬＥＤフラッシュライトが搭載されるようになった。このＬＥＤフラッシュライトに使用される白色ＬＥＤは、順方向電圧降下Ｖｆが平均で３．６Ｖ、最大で４Ｖと大きく、例えば単セルのリチウム・イオン電池を電源とする携帯電話などでは、直接駆動することができない。このため、ＬＥＤフラッシュライトは、ＬＥＤ部と該ＬＥＤ部を駆動させる昇圧回路部とで主に構成されている。
上記昇圧回路部は、ＬＥＤを駆動させるために電池電圧をＬＥＤの順方向電圧降下Ｖｆ以上に昇圧させる専用の回路であり、その昇圧方法としては、コイルを用いるコイル昇圧タイプとコンデンサを用いるチャージポンプタイプとの２つに大きく分類される。

例えば、図７に示すように、コイル昇圧タイプの昇圧回路部１としては、直流電源の電池（図示略）に接続され電池電圧（電源電圧）Ｖｉｎが印加されるコイル２、電池電圧を昇圧して安定化するためのドライバＩＣ３、コンデンサＣｉｎ、Ｃｏｕｔ及びショットキーダイオードＳＢＤ等で主に構成され、４素子タイプの白色ＬＥＤ４を搭載したＬＥＤフラッシュライト部５に接続されている。

従来、ＬＥＤ部や昇圧回路部等の構成部品をそれぞれマザーボード上に実装するため、各部品面積が実装面積となってスペースを取ることから、携帯電話等の小型化に不都合があった。また、部品点数が多くなり、そのために実装作業の工程数が増えて作業効率が悪いという不都合もあった。
一方、小型化を実現可能な技術として、例えば、特許文献１には、発光ダイオードと定電流回路とを透明樹脂内にモールドし、外部回路を簡略化する技術が開示されている。また、特許文献２には、金属フレーム上にドライバＩＣチップと発光ダイオードチップとを積層状態にパッケージ内に封入して小型化したドライバ内蔵型発行ダイオードが開示されている。

特開平５−２１８５０号公報（特許請求の範囲、図１） 実開平５−９３０５８号公報（実用新案登録請求の範囲、図１）

今後、更なる多機能化へと進化する携帯電話等の携帯型電子機器において、ＬＥＤ部や昇圧回路部等の構成部品点数を少なくし、各部品の実装面積をより縮小すると共に、部品を薄型化することが要望されている。従来の特許文献１に開示されている技術では、発光ダイオードと定電流回路とを単に一緒に樹脂モールドしているだけであり、部品点数が削減されるものの小型化に限界があり、実装面積の縮小効果が少ない。一方、特許文献２に開示されている技術では、ドライバＩＣチップと発光ダイオードチップとを積層状態にして一体にしている点で、実装面積がある程度縮小されるが、他の回路部品を配するスペースがなく、やはり別途、実装する必要が生じてしまう。また、発光ダイオードの搭載チップが複数である場合、大面積のドライバＩＣチップを用いる必要があり、発光ダイオードの搭載チップ数によってはドライバＩＣチップ上への直接積層が困難である。さらには、ドライバＩＣチップ上に発光ダイオードが直接接着されるため、発熱による熱膨張率差に
よって大きな熱応力が発生し、信頼性の低下が避けられない。

本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、部品点数の削減を図り、実装面積を大幅に縮小することができると共に信頼性の維持を図ることができる発光装置及びその実装構造を提供することを目的とする。

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明の発光装置は、発光素子を有する発光部と、発光素子と電気的に接続される駆動回路の少なくとも一部を構成する回路部品部と、発光部が表面に配設されると共に裏面に回路部品部が配設され発光素子と回路部品部との電気的接続を内部の配線で行う両面基板と、を備えていることを特徴とする。

すなわち、この発光装置では、両面基板の表裏面にそれぞれ発光部と回路部品部とを分けて３次元的に配置しモジュール化しているので、それぞれに必要な実装面積を大幅に縮小することができる。また、発光素子と回路部品部との電気的接続処理は、基板内部の配線で行うため、外部配線を簡略化でき、表面上の配線面積が大幅に低減され、さらに小型化が可能になる。さらに、発光部と回路部品部とが直接接着されず、両面基板を挟んで一体化されるため、互いの熱膨張差を中間の両面基板が緩和して熱応力発生を抑制し、信頼性を良好に維持することができる。また、発光素子と駆動回路の少なくとも一部とを一体構造にすることにより、従来必要としていたツェナーダイオードを削減することができ、耐静電気性を向上させることができる。

また、本発明の発光装置は、両面基板の裏面上で回路部品部を樹脂で封止した樹脂封止部を備えていることを特徴とする。すなわち、この発光装置では、樹脂封止部によって回路部品部が樹脂モールドされて保護されているので、ドライバＩＣチップ等の回路部品が実装時に直接マザーボードに当接することがなく耐衝撃性が向上すると共に、耐湿性等の環境特性が大幅に向上する。また、発光素子と一体に樹脂封止する場合に比べて、樹脂の材料及び封止形状に高い自由度が得られ、回路部品部に好適な樹脂を選んで封止することができる。

さらに、本発明の発光装置は、樹脂封止部が両面基板の裏面上に凸部として形成されていることを特徴とする。
すなわち、この発光装置では、樹脂封止部が凸部として形成されているので、マザーボード等の実装基板にこの発光装置を搭載する際、実装基板に凸部の樹脂封止部が挿入可能な凹部又は孔部を設け、この凹部又は孔部に樹脂封止部を挿入させて搭載することで、実装状態で全体の厚みを薄くすることができる。また、凸部である樹脂封止部を凹部又は孔部に挿入させて搭載することで、実装時の位置決めを行うことも可能である。

本発明の発光装置は、発光部と両面基板と樹脂封止部との互いの側端面が面一に配されて全体が立方体形状又は直方体形状とされ、両面基板の側端面に外部の回路と接続するための外部接続端子が設けられ、外部接続端子が、樹脂封止部の側端面まで延在して形成されていることを特徴とする。すなわち、この発光装置では、全体が立方体形状又は直方体形状、すなわちブロック状とされているので、実装基板の平面上に表面実装しやすいと共に、実装基板に直接接する樹脂封止部の側端面まで外部接続端子が延在して形成されているので、実装時に実装基板上の接続パッドと容易に半田等で接続固定することが可能となる。

本発明の発光装置は、両面基板が、多層基板であり、多層基板のいずれかの層にメタルコアを配設したことを特徴とする。すなわち、この発光装置では、内層にメタルコアが組
み込まれて放熱特性に優れたプリント配線板であるいわゆるメタルコア基板を両面基板に採用するので、発光部及び回路部品部の発熱を考慮して放熱性を向上させることができ、さらに信頼性を向上させることができる。

また、本発明の発光装置は、発光素子が、被覆部材にＹＡＧ蛍光体を混入することにより白色発光する青色発光ダイオード素子であり、回路部品部が、少なくとも発光素子の昇圧回路用ＩＣチップ及びコイル又はコンデンサのどちらかを含むことを特徴とする。すなわち、この発光装置では、白色ＬＥＤの昇圧回路に用いる主要部品である昇圧回路用ＩＣチップ及びコイル又はコンデンサのどちらかを回路部品部に含んでモジュール化しているので、コイル昇圧タイプ又はチャージポンプタイプとして大幅に実装面積の縮小を図ることができる。

本発明の発光装置の実装構造は、上記本発明のいずれか一つの発光装置と、発光装置を搭載する実装領域と回路部品部に接続されて駆動回路を構成する基板側回路部とを有する実装基板と、を備えていることを特徴とする。すなわち、この発光装置の実装構造では、上記本発明の発光装置を搭載すると共に回路部品部と基板側回路とが接続されて駆動回路を構成するので、実装基板上に実装する駆動回路の構成部品点数を削減することができ、実装面積を大幅に縮小することができると共に実装作業の簡素化を行うことができる。

また、本発明の発光装置の実装構造は、両面基板の裏面上には、回路部品部を樹脂で封止した樹脂封止部が設けられ、実装基板には、実装領域に樹脂封止部が挿入される凹部又は孔部が形成されていることを特徴とする。すなわち、この発光装置の実装構造では、実装基板の凹部又は孔部に樹脂封止部を挿入させて実装するので、樹脂封止部が実装基板内に収納されることから実装状態で全体の厚みを薄くすることができる。

さらに、本発明の発光装置の実装構造は、両面基板の側端部に、外部の回路と接続するための外部接続端子が設けられ、樹脂封止部が外部接続端子の周辺を露出させて形成され、樹脂封止部を凹部又は孔部に挿入させた状態で外部接続端子と対応する電極パッドが実装基板の表面に設けられていることを特徴とする。すなわち、この発光装置の実装構造では、樹脂封止部を凹部又は孔部に挿入させた際に、外部接続端子と電極パッドとが対応することにより、外部接続端子と電極パッドとの位置決め及び接続を容易に行うことができる。

本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る発光装置及びその実装構造によれば、両面基板の表面に発光部を配設すると共に裏面に回路部を配設して発光素子と回路部との電気的接続を内部の配線で行うので、部品点数削減及び外部配線の簡略化により、実装面積の大幅な縮小化及び実装作業の簡素化を図ることができると共に、信頼性も良好に維持することができる。さらに、発光素子／駆動回路一体構造にすることにより、耐静電気性を向上させる効果も奏する。したがって、本発明は、多機能化が進み部品点数の削減や実装面積の縮小化が特に要望されている携帯電話の補助光源等に好適である。

以下、本発明に係る発光装置及びその実装構造の第１実施形態を、図１から図５を参照しながら説明する。

本実施形態の発光装置１０は、図１から図３に示すように、カメラ機能付きの携帯電話の補助光源として利用されるフラッシュライトであって、白色ＬＥＤ４を有するＬＥＤフラッシュライト部（発光部）５と、白色ＬＥＤ４と電気的に接続される駆動回路の少なく
とも一部を構成する回路部品部１１と、ＬＥＤフラッシュライト部５が表面に配設されると共に裏面に回路部品部１１が配設され白色ＬＥＤ４と回路部品部１１との電気的接続を内部の配線で行うインターポーザ基板（両面基板）１２と、インターポーザ基板１２の裏面上に回路部品部１１を樹脂で封止した樹脂封止部１３と、を備えている。

前記ＬＥＤフラッシュライト部５は、インターポーザ基板１２の表面に接着された４素子タイプの白色ＬＥＤ４と、白色ＬＥＤ４の白色光を前方へ反射する反射面１４ａを白色ＬＥＤ４の周囲に放射状の傾斜面として設けた反射体１４とで構成されている。この反射体１４は、樹脂で形成されているが、反射面１４ａには、反射率を高めるためのコーティング等の表面処理が施されている。前記白色ＬＥＤ４は、窒化物半導体素子である４つの青色発光ダイオード素子（発光素子：図示略）と、これらを被覆すると共にＹＡＧ蛍光体が混入された被覆部材とで構成されている。すなわち、白色ＬＥＤ４は、被覆部材にＹＡＧ蛍光体を混入することにより白色発光する青色発光ダイオード素子を備えている。なお、これらの青色発光ダイオード素子は、順電圧降下Ｖｆが３．６Ｖのものを使用している。

前記回路部品部１１は、図２及び図３に示すように、白色ＬＥＤ４のコイル昇圧タイプの昇圧回路（駆動回路）に用いる部品であり、ドライバＩＣチップ（昇圧回路用ＩＣチップ）３と、コイル２と、ショットキーダイオードＳＢＤと、を備えている。
上記ドライバＩＣチップ３及びコイル２は、いずれも一方の電極が外部接続端子１５に接続されると共に他方の電極がショットキーダイオードＳＢＤに接続されている。また、ショットキーダイオードＳＢＤは、一方の電極がドライバＩＣチップ３及びコイル２に接続されていると共に、他方の電極が白色ＬＥＤ４及び外部接続端子１５にそれぞれ接続されている。

前記インターポーザ基板１２は、内部の層に配線を有すると共に各層間又は表裏面間で配線を接続するビアホールやスルーホールを有した多層配線基板である。このインターポーザ基板１２は、裏面上にドライバＩＣチップ３及びショットキーダイオードＳＢＤが接着固定されていると共にコイル２が埋め込まれた状態で裏面側に突出して設けられている。また、インターポーザ基板１２には、対抗する一対の側端部に外部の回路と電気的接続を図るための複数の外部接続端子１５が設けられ、これら外部接続端子１５と白色ＬＥＤ４と回路部品部１１、すなわちドライバＩＣチップ３、コイル２及びショットキーダイオードＳＢＤとはそれぞれインターポーザ基板１２の表裏面及び内部に設けられた配線によって電気的に所望の接続がなされている。
前記樹脂封止部１３は、インターポーザ基板１２の裏面上に外部接続端子１５の周辺を露出させて凸部として形成されている。この樹脂封止部１３は、耐湿性等に優れたエポキシ樹脂が用いられる。

次に、本実施形態の発光装置１０の実装構造について、図４及び図５を参照して説明する。
この発光装置１０の実装構造は、図５に示すように、上記発光装置１０と、該発光装置１０を搭載する実装領域１６ａと回路部品部１１に接続されて駆動回路を構成する基板側回路部１７とを有するマザーボード（実装基板）１６と、で構成されている。

このマザーボード１６には、実装領域１６ａに樹脂封止部１３が挿入される孔部１６ｂが形成されていると共に、樹脂封止部１３を孔部１６ｂに挿入させた状態で外部接続端子１５と対応する電極パッド１６ｃが表面に設けられている。すなわち、樹脂封止部１３を孔部１６ｂに挿入した際に、ちょうどインターポーザ基板１２の外部接続端子１５が、電極パッド１６ｃの位置に配されるように対応させて設定しておく。なお、孔部１６ｂは、位置決め精度の許容範囲内で樹脂封止部１３よりも若干大きく所定のクリアランスをもっ
て形成される。また、孔部１６ｂの代わりに、凸部の樹脂封止部１３が挿入可能な凹部を設けても構わない。

前記基板側回路部１７は、図３に示すように、白色ＬＥＤ４の昇圧回路の一部として、グランドに一方の電極が接続され他方の電極が電源電圧Ｖｉｎと外部接続端子１５を介して回路部品部１１（コイル２とドライバＩＣチップ３）とに接続される第１コンデンサＣｉｎと、一方の電極が外部接続端子１５を介して回路部品部１１（白色ＬＥＤ４及びショットキーダイオードＳＢＤ）に接続され他方の電極がグランドに接続される第２コンデンサＣｏｕｔと、一方の電極が外部接続端子１５を介して回路部品部１１（白色ＬＥＤ４）に接続され他方の電極がグランドに接続される抵抗Ｒとが表面に実装されて構成されている。

このマザーボード１６に発光装置１０を搭載するには、まず、マザーボード１６の孔部１６ｂに樹脂封止部１３を挿入状態にして仮固定しておく。このとき、外部接続端子１５と電極パッド１６ｃとが対応するので、この状態で、電極パッド１６ｃと外部接続端子１５とを半田１６ｄにより接続固定する。これにより、発光装置１０がマザーボード１６に実装されると共に、回路部品部１１と基板側回路部１７とが接続配線されて全体として白色ＬＥＤ４の昇圧用の駆動回路が形成される。

このように本実施形態の発光装置１０では、インターポーザ基板１２の表裏面にそれぞれＬＥＤフラッシュライト部５と回路部品部１１とを分けて３次元的に配置しモジュール化しているので、それぞれに必要な実装面積を大幅に縮小することができる。また、白色ＬＥＤ４と回路部品部１１との電気的接続処理は、インターポーザ基板１２内部の配線で行うため、外部配線を簡略化でき、表面上の配線面積が大幅に低減され、さらに小型化が可能になる。さらに、ＬＥＤフラッシュライト部５と回路部品部１１とが直接接着されず、インターポーザ基板１２を挟んで一体化されるため、互いの熱膨張差を中間のインターポーザ基板１２が緩和して熱応力発生を抑制し、信頼性を良好に維持することができる。また、ＬＥＤフラッシュライト部５と回路部品部１１とを一体構造にすることにより、従来必要としていたツェナーダイオードを削減することができ、耐静電気性を向上させることができる。

また、樹脂封止部１３によって回路部品部１１が樹脂モールドされて保護されているので、ドライバＩＣチップ３やコイル２が実装時に直接マザーボード１６に当接することがなく耐衝撃性が向上すると共に、耐湿性等の環境特性が大幅に向上する。また、白色ＬＥＤ４と一体に樹脂モールドする場合に比べて、樹脂の材料及び封止形状に高い自由度が得られ、回路部品部１１に好適な樹脂を選んで封止することができる。

さらに、本実施形態の発光装置１０の実装構造では、発光装置１０を搭載すると共に回路部品部１１と基板側回路部１７とが接続されて駆動回路を構成するので、マザーボード１６上に実装する駆動回路の構成部品点数を削減することができ、実装面積を大幅に縮小することができると共に実装作業の簡素化を行うことができる。
また、マザーボード１６の孔部１６ｂに樹脂封止部１３を挿入させて実装するので、樹脂封止部１３がマザーボード１６内に収納されることから実装状態で全体の厚みを薄くすることができる。さらに、凸部である樹脂封止部１３をこれに対応する孔部１６ｂに挿入することで、実装時の外部接続端子１５と対応する電極パッド１６ｃとの位置決め及び接続を容易に行うことができる。

次に、本発明に係る第２実施形態について、図６を参照して説明する。
なお、以下の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

第２実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態ではインターポーザ基板１２の裏面上に外部接続端子１５の周囲を露出させて凸部として樹脂封止部１３を形成しているのに対し、第２実施形態の発光装置２０では、図６に示すように、ＬＥＤフラッシュライト部５とインターポーザ基板（両面基板）２２と樹脂封止部２３との互いの側端面が面一に配されて全体が立方体形状又は直方体形状とされ、外部接続端子２５が樹脂封止部２３の側端面まで延在して形成されている点である。

また、第１実施形態では、凸部の樹脂封止部１３をマザーボード１６の孔部１６ｂに挿入して実装しているのに対し、第２実施形態では、マザーボード２６（実装基板）表面の平坦部に発光装置２０を載置して実装している点で異なっている。
さらに、第１実施形態では、複数の配線樹脂層を有する多層配線基板であるインターポーザ基板１２を用いているのに対し、第２実施形態では、いずれかの層にＣｕ（銅）等のメタルコア２２ａを配設している多層基板２２を採用している点で異なっている。なお、この多層基板２２においても、第１実施形態と同様に内部に配線が施されて各部品の電気的接続がなされている。
また、第２実施形態では、発光装置２０全体を立方体形状としたが、直方体形状であっても構わない。

この第２実施形態では、発光装置２０全体が立方体形状、すなわちブロック状とされているので、マザーボード２６の平面上に表面実装しやすいと共に、マザーボード２６に直接接する樹脂封止部２３の側端面まで外部接続端子２５が延在して形成されているので、実装時にマザーボード２６上の接続パッド１６ｂと容易に半田１６ｄで接続固定することが可能となる。
また、多層基板２２として、メタルコア２２ａが組み込まれて放熱特性に優れたプリント配線板であるいわゆるメタルコア基板を採用するので、ＬＥＤフラッシュライト部５及び回路部品部１１の発熱を考慮して放熱性を向上させることができ、さらに信頼性を向上させることができる。

なお、本発明の技術範囲は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

本発明ではＬＥＤフラッシュライト部５に、蛍光体を混入した被覆部材に青色ＬＥＤの発光を透過させて白色発光させる白色ＬＥＤ４を用いているが、他の発光素子を用いても構わない。例えば、赤、緑、青の３色のＬＥＤを一つとしたＬＥＤ、単色（赤外線、赤、緑、青、紫外線等）のＬＥＤやＬＤ（半導体レーザ）、又は有機ＥＬ素子等を用いてもよい。特に、発光素子の昇圧回路等の駆動回路を必要とするものに好適である。

また、上記各実施形態では、駆動回路の一部としてドライバＩＣチップ３やコイル２を回路部品部１１に含めたが、いずれか一方でも構わないし、スペースが許せばさらに他の部品（抵抗やコンデンサ等）を含めても構わない。また、駆動回路としてコイル昇圧タイプを採用しているが、コンデンサを用いたチャージポンプタイプ等の他の昇圧回路を採用しても構わない。
また、上記各実施形態は、カメラ機能付き携帯電話の補助光源に用いているが、他の電子機器に採用しても構わない。例えば、他のカメラ機能付き電子機器（ＰＤＡ、デジタルビデオカメラ等）の補助光源や、携帯型電子機器（携帯電話、ＰＤＡ等）の液晶ディスプレイ用バックライト等に採用してもよい。

本発明に係る第１実施形態の発光装置を示す平面図及び側面図である。 図１のＡ−Ａ線矢視図である。 第１実施形態の発光装置において、接続関係を併せて示す裏面図である。 第１実施形態の発光装置の実装構造において、接続関係を併せて示す平面図である。 第１実施形態の発光装置の実装構造を示す断面図である。 本発明に係る第２実施形態の発光装置の実装構造を示す断面図である。 本発明に係る従来例の発光装置及びその実装構造において。接続関係を併せて示す平面図である。

符号の説明

２…コイル、３…ドライバＩＣチップ（昇圧回路用ＩＣチップ）、４…白色ＬＥＤ、５…ＬＥＤフラッシュライト部（発光部）、１０、２０…発光装置、１１…回路部品部、１２、２２…インターポーザ基板（両面基板）、１３、２３…樹脂封止部、１５、２５…外部接続端子、１６、２６…マザーボード（実装基板）、１６ｂ…孔部、１６ｃ…電極パッド、２２…多層基板、２２ａ…メタルコア

Claims (9)

1. 発光素子を有する発光部と、
   前記発光素子と電気的に接続される駆動回路の少なくとも一部を構成する回路部品部と、
   前記発光部が表面に配設されると共に裏面に前記回路部品部が配設され前記発光素子と前記回路部品部との電気的接続を内部の配線で行う両面基板と、を備えていることを特徴とする発光装置。
2. 前記両面基板の裏面上で前記回路部品部を樹脂で封止した樹脂封止部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記樹脂封止部が、前記両面基板の裏面上に凸部として形成されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
4. 前記発光部と前記両面基板と前記樹脂封止部との互いの側端面が面一に配されて全体が立方体形状又は直方体形状とされ、
   前記両面基板の側端面に外部の回路と接続するための外部接続端子が設けられ、
   前記外部接続端子が、前記樹脂封止部の側端面まで延在して形成されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
5. 前記両面基板が、多層基板であり、前記多層基板のいずれかの層にメタルコアを配設したことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記発光素子が、被覆部材にＹＡＧ蛍光体を混入することにより白色発光する青色発光ダイオード素子であり、
   前記回路部品部が、少なくとも前記発光素子の昇圧回路用ＩＣチップ及びコイル又はコンデンサのどちらかを含むことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の発光装置と、
   前記発光装置を搭載する実装領域と前記回路部品部に接続されて前記駆動回路を構成する基板側回路部とを有する実装基板と、を備えていることを特徴とする発光装置の実装構造。
8. 前記両面基板の裏面上には、前記回路部品部を樹脂で封止した樹脂封止部が設けられ、
   前記実装基板には、前記実装領域に前記樹脂封止部が挿入される凹部又は孔部が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の発光装置の実装構造。
9. 前記両面基板の側端部に、外部の回路と接続するための外部接続端子が設けられ、
   前記樹脂封止部が前記外部接続端子の周辺を露出させて形成され、
   前記樹脂封止部を前記凹部又は孔部に挿入させた状態で前記外部接続端子と対応する電極パッドが前記実装基板の表面に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の発光装置の実装構造。

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