JP2006019306A - 導電材料及び導電性ペースト及び基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導電性を有し、核となる第1の金属の粒子の表面に、この第1の金属の融点よりも低い融点を有し、この第1の金属と金属間化合物を形成し得る第2の金属の被膜を備えた導電材料であって、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度以下の温度で溶融して形成されるこの第1の金属と第2の金属との金属間化合物の融点が、電子部品をプリント配線板に搭載する際のはんだの融点よりも高いように構成する。
【選択図】 図1
Description
2 第2の金属の被膜
3 金属間化合物の被膜
4 第3の金属の粒子
5 第4の金属の被膜
Claims (9)
- 導電性を有し、核となる第1の金属の粒子の表面に、該第1の金属の融点よりも低い融点を有し、前記第1の金属と金属間化合物を形成し得る第2の金属の被膜を備え、前記金属間化合物の融点が前記第2の金属の融点よりも高いことを特徴とする導電材料。
- 請求項1に記載の導電材料を有する導電性ペーストで形成された導体を備えた基板。
- 請求項1に記載の導電材料であって、
前記導電材料を有する導体が形成される基板の耐熱温度以上で溶融する前記第1の金属と、前記基板の耐熱温度以下で溶融する前記第2の金属の被膜との金属間化合物の融点が、前記基板に部品を搭載する際に使用するはんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする導電性材料。 - 請求項3に記載の導電性材料を有する導体を備えた基板。
- 導電性を有し、核となる第1の金属の粒子の表面に、該第1の金属の融点よりも低い融点を有し、前記第1の金属と金属間化合物を形成し得る第2の金属の被膜を備えた第1の導電材料と、
導電性を有し、核となる第3の金属の粒子の表面に、該第3の金属の融点よりも低い融点を有し、前記第3の金属と金属間化合物を形成し得る第4の金属の被膜を備えた第2の導電材料と、
を混合してなる導電材料であって、
前記基板の耐熱温度以下の温度で溶融して形成される前記第1の金属と第2の金属との金属間化合物の融点及び前記第3の金属と第4の金属との金属間化合物の融点が、前記基板に部品を搭載する際に使用するはんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする導電材料を有する導体で形成された導体を備えた基板。 - 複数の種類の金属粒子からなる導電材料であって、
基板の耐熱温度以下の温度で溶融して形成される少なくとも2種類の金属の金属間化合物の融点が、前記基板に部品を搭載する際に使用するはんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする導電材料。 - 複数の種類の金属粒子からなる導電材料であって、
前記複数の種類の金属粒子の少なくとも2種類の金属の金属間化合物の融点が、前記2種類の金属の各々の融点の内の低い方の融点よりも高いことを特徴とする導電材料。 - 請求項6または請求項7に記載の導電材料を含む導体を備えた基板。
- 上記請求項1、3、6、7のいずれかに記載した導電材料に、樹脂、溶剤の少なくともいずれかを混合してなることを特徴とする導電性ペースト。
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