JP2006015453A - 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハWの外周に沿ってカッタ刃12を相対走行させて半導体ウエハWの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法において、位置決め用のノッチnを外周に備えた半導体ウエハWの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させるとともに、ウエハ外周に凹入形成されたノッチnの前半においては、カッタ刃12をその刃先がウエハ中心に向かうように自転回動させるとともに、ノッチnの後半においてはカッタ刃12をその刃先がウエハ外周に向かうように自転回動させる。
【選択図】 図10
Description
30 ブラケット
39 エアーシリンダ
41 バネ
n ノッチ
W 半導体ウエハ
T 保護テープ
X 軸心
Z 軸心
Claims (2)
- 半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させて半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
位置決め用のノッチを外周に備えた半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させるとともに、ウエハ外周に凹入形成されたノッチの前半においては、カッタ刃をその刃先がウエハ中心に向かうように自転回動させるとともに、ノッチの後半においてはカッタ刃をその刃先がウエハ外周に向かうように自転回動させることを特徴とする半導体ウエハの保護テープの切断方法。 - 半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させて半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記カッタ刃を、ウエハ中心を通る軸心と平行でカッタ刃の背縁近くに位置する軸心を中心に自転可能支持する支持手段と、
位置決め用のノッチを外周に備えた半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させるカッタ刃走行手段と、
ウエハ外周に凹入形成されたノッチの前半においては、カッタ刃をその刃先がウエハ中心に向かうように自転回動させるとともに、ノッチの後半においてはカッタ刃をその刃先がウエハ外周に向かうように自転回動させるカッタ刃自転回動手段と
を備えてあることを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
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