JP2007243916A - 電子部品パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、実装基板11上に配置された外部電極21を介して実装された電子部品12をモールド樹脂14で被覆した電子部品パッケージにおいて、電子部品12は、圧電体からなる部品基板15の下面に配置したIDT電極17を部品カバー18で覆った構造であり、部品基板15の上面全体にフィラを含有する樹脂製の保護体16を配置した。
【選択図】図2
Description
実施の形態1の電子部品パッケージは、図1に示すように実装基板11上にアンテナ共用器用弾性波装置(以下SAWデュプレクサという。)を含む各種電子部品12,13a〜13cを実装しこれらをモールド樹脂14でモールドした構成を例に挙げて説明する。
本実施の形態2と実施の形態1との違いは、図10に示すように、部品カバー18の下面であり、凹部19の下方に相当する部分に外部ダミー電極34を配置したことである。ここで、外部ダミー電極34とは、部品基板15の下面(IDT電極17を形成した面)に設けた引き出し電極(図7の受信端子28、アンテナ端子29、送信端子30、グランド端子31)と接続されていない電極であり、電気を通さないため、電極としての役割を果たさないものを言う。
本実施の形態3と実施の形態1との違いは、図11に示すように、部品カバー18の下面であって受信端子28、アンテナ端子29、送信端子30を除いた略全面にグランド電極35を設けたことである。
12 SAWデュプレクサ(電子部品)
14 モールド樹脂
15 部品基板
16 保護体
17 IDT電極
18 部品カバー
21 外部電極
Claims (1)
- 実装基板と、この実装基板上に配置された外部電極と、この外部電極を介して前記実装基板上に実装された電子部品と、この電子部品を前記実装基板上において被覆したモールド樹脂とを備え、前記電子部品は、圧電体からなる部品基板と、この部品基板の下面に配置したIDT電極と、前記部品基板の下方を覆う部品カバーとを有し、前記部品基板の上面全体にフィラを含有する樹脂製の保護体を配置したことを特徴とする電子部品パッケージ。
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