JP2006013150A - インダクタとその製法及びインダクタ用端子形成金具 - Google Patents

Abstract

【課題】インダクタンスのばらつきが少ないとともに大型化及び表面実装時の半田付け不良を抑制できるインダクタを提供することにある。
【解決手段】コイルが外周に設けられる磁芯部を有したコア１１と、このコア１１に固定されてコイルの両端末部が個別に接続された一対の端子２１とを備える。一対の端子２１の夫々は、コア１１の裏面に接着剤により固定された端子基部２２と、この端子基部２２に一体に設けられた表面実装用の実装端子部２３と、この実装端子部２３から離れて端子基部２２に一体に設けられコイル端末部が接続されたコイル接続部２４とを有する。コア１１の周部に切欠き１５を設ける。この切欠き１５にコイル接続部２４を入り込ませて係合させコア１１に端子２１を位置決めしている。
【選択図】 図２

Description

本発明は、チョークコイルや他のコイル部品等として用いられるインダクタとその製法に関するとともに、前記インダクタが備える端子を形成するのに好適なインダクタ用端子形成金具に関する。

従来、磁性粉末を加圧してなるコアに磁芯部を一体又は接着により固定し、この磁芯部の外周に絶縁層を有したコイルを配置し、このコイルの両端部からなるコイル端末部を、前記コアの周部に固定した一対の端子に個別に接続した構成を備える表面実装型のチョークコイルが知られている（例えば特許文献１参照。）。

この特許文献１に記載されたチョークコイルの端子は、コアの周部をその厚み方向に挟んで嵌合され接着剤を用いて固定されている。この端子の一端部、つまり、磁芯部が突設されたコアの一面に重ねられた端子の一端部には、コイル端末が溶接や半田付けで接続される。又、コアの裏面に重ねられた端子の他端部は、リフロー半田付けによりプリント配線基板に表面実装をする際に実装端子部として用いられるようになっている。
特開2002−313631号公報（段落0002−0005、図２）

表面実装されるチョークコイル（インダクタ）が小型化されるに伴って、その端子も当然に小型に形成される。チョークコイルを表面実装するために端子の表面にはめっき層が設けられている。なお、端子に対するめっき処理は、一般に回転可能なバレルに所定数の端子を投入して、このバレルを回転させながら実行する、いわゆるバレルめっきが一般的に採用される。

ところで、コイル端末部は一般的に溶接又は半田付けにより端子に接続されるので、この接続時、接続部から周囲に熱が波及する。このため、端子の小型化が促進されて熱容量が小さくなるほど、コアの裏面に位置している実装端子部の温度が上がり易くなる。それにより、実装端子部表面のめっき層が再溶融して、この層の厚さが変動し、或いは酸化が進行するといった不具合を発生することがあり、これを原因として表面実装時に半田付け不良を発生する恐れが考えられる。そして、この点を解決するに場合には、その技術によって製品であるチョークコイル（インダクタ）全体が大きくならないように配慮することが要請されている。

又、コアの周部に嵌め付けられる端子は、製品の小型化の進行に伴って、コアに嵌め込むための位置決め等が難しくなるので、端子をコアの所定位置に精度良く取付け難い。端子の取付け位置のばらつきが大きいと、それを原因としてインダクタンスがばらつき易くなり、その改善が求められている。ちなみに、縦軸をｐｃｓ、横軸をインダクタンスデータ区間（μＨ）とした図１３（Ａ）に、前記特許文献１に記載されたチョークコイルのインダクタンスのヒストグラムを示す。なお、この場合のサンプル数（ｐｃｓ）は２００であり、μＨの平均値は10.19、σ（標準偏差）は1.861であった。

又、端子をコアの周部に嵌めて固定する構成では、コアと端子との位置決めに費やす作業時間が長く掛かるので、製造時間が長く、その改善が求められている。

本発明の第１の目的は、インダクタンスのばらつきが少ないとともに大型化及び表面実装時の半田付け不良を抑制できるインダクタを提供することにある。本発明の第２の目的は、前記第１の目的を達成する端子を好適に得ることができるインダクタ用端子形成金具を提供することにある。本発明の第３の目的は、インダクタンスのばらつきを少なくできるとともに、製造時間を短くできるインダクタの製法を提供することにある。

前記第１の目的を達成するために、請求項１の発明に係るインダクタは、コイルが外周に設けられる磁芯部を有したコアと、このコアに固定されて前記コイルの両端末部が個別に接続された一対の端子とを備えるインダクタにおいて、前記一対の端子の夫々が、前記コアの裏面に接着剤により固定された端子基部と、この端子基部に一体に設けられた表面実装用の実装端子部と、この実装端子部から離れて前記端子基部に一体に設けられ前記コイル端末部が接続されたコイル接続部とを有しており、前記コイル接続部が前記コアの周部に設けた切欠きに入り込んで係合している。

同様に、前記第１の目的を達成するために、請求項２の発明に係るインダクタは、周面に開放する一対の切欠きが設けられたベース部、及びこのベース部の一面に突設された磁芯部を有した第１コアと、前記ベース部の裏面に接着剤により固定された端子基部、この端子基部の長手方向一端部に一体に設けられた実装端子部、及びこの実装端子部から離れた前記端子基部の長手方向他端部に一体に設けられて前記切欠きに係合したコイル接続部を有する一対の端子と、前記コイル接続部に夫々接続されたコイル端末部間を前記磁芯部に巻き付けて配置されたコイルと、前記コイルを収容して前記ベース部に接着剤により固定された第２コアと、を具備している。

これら請求項１,２の発明では、コアの裏面に固定された端子のコイル接続部をコアの切欠きに入り込ませて係合させたので、コアに対するコイル接続部の出幅を小さくできるとともに、前記係合によりコアに対して端子を精度良く位置決めして取付けることができる。更に、コアの裏面に固定された端子に一体に設けた実装端子部とコイル接続部とは、互に離れており、この離間距離はコアの厚みに制約されずに大きくできるので、コイル端末部がコイル接続部に接続されることに伴う加熱の影響を実装端子部に波及し難くできる。

前記第２の目的を達成するために、請求項３の発明に係るインダクタ用端子形成金具は、切断により除去される一対の除去予定部、及びこれら除去予定部と一体に連続するとともに前記切断により独立する一対の端子基部で区画されて、前記端子基部に沿って延びる長孔を有した端子形成枠と、前記両端子基部の長手方向一端部に夫々前記長孔から離れる方向に一体に突設され、その先端側部位が折り曲げられている実装端子部と、前記両端子基部の長手方向他端部に夫々前記長孔から離れる方向に一体に突設され、その先端側部位が切断により除去されるコイル接続部と、を具備している。

この発明によれば、端子形成金具がこれと組合されるコアとの関係において、一対のコイル接続部をコアがその周部に有した切欠きに嵌め込んで係合させることによって、コアに対して端子形成金具を精度良く位置決めできるとともに、コアに巻かれるコイルの端末部が接続可能な状態にコイル接続部を位置させて、この端子形成金具をコアの裏面に固定できる。したがって、コイル接続部にコイルの端末部を接続した後に、この端末部が接続された部分よりもコイル接続部の先端側部位を切断するとともに、端子形成枠の除去予定部を切断することによって、端子形成枠の長孔を挟んで位置していた端子基部をショートしないように互に独立させて、端子を個々にコア裏面に接着する作業を要することなく、請求項２の発明に記載された一対の端子を形成できる。

前記第３の目的を達成するために、請求項４の発明に係るインダクタの製法は、切断により除去される一対の除去予定部、及びこれら除去予定部と一体に連続するとともに前記切断により独立する一対の端子基部で区画されて、前記端子基部に沿って延びる長孔を有した端子形成枠と、前記両端子基部の長手方向一端部に夫々前記長孔から離れる方向に一体に突設され、その先端側部位が折り曲げられている実装端子部と、前記両端子基部の長手方向他端部に夫々前記長孔から離れる方向に一体に突設され、その先端側部位が切断により除去されるコイル接続部とを具備した端子形成金具上に、周面に開放する一対の切欠きが設けられたベース部、及びこのベース部の一面に突設された磁芯部を有した第１コアを固定し、この固定を、前記端子基部に前記ベース部裏面を接着剤により接着して行うと共に、その際に前記切欠きの夫々に一対の前記コイル接続部を係合させて、前記第１コアを前記端子形成金具に位置決めし、
次に、コイルを前記磁芯部に巻き付けて、このコイルの巻き始めの端末部と巻き終わりの端末部を夫々前記コイル接続部に絡げるとともに、前記コイル接続部に前記コイルの巻き始めの端末部と巻き終わりの端末部を電気的かつ機械的に接続し、次に、前記電気的かつ機械的な接続位置から先に位置した前記コイル接続部の先端側部位を切断により除去するとともに、一対の前記除去予定部を切断により除去して前記一対の端子基部を独立させて端子を形成し、次に、第２コア内にコイルを収容してこの第２コアを前記ベース部に接着剤により固定するようにしている。

この発明方法では、周部に一対の切欠きを有したコアに対してこれに組合される端子形成金具を請求項３に記載の端子形成金具としたから、一対のコイル接続部をコアの周部に有した切欠きに嵌め込んで係合させることによって、コアに対して端子形成金具を精度良く位置決めできるとともに、コアに巻かれるコイルの端末部に接続可能な状態にコイル接続部を位置させて、この端子形成金具をコアの裏面に固定できる。次に、コアの磁芯部に巻いたコイルの端末部をコイル接続部に接続した後に、この端末部が接続された部分よりもコイル接続部の先端側部位を切断するとともに、端子形成枠の除去予定部を切断することによって、端子形成枠の長孔を挟んで位置していた端子基部をショートしないように互に独立させて、端子を個々にコア裏面に接着する作業を要することなく、一対の端子を形成できる。したがって、コアに対して一対の端子を簡単かつ高精度に位置決めできるとともに、一対の端子を個別にコアに取付ける手間を要しないで製造できる。

請求項１及び２の発明によれば、コアに対するコイル接続部の出幅が小さく、全体の大型化を抑制できるとともに、端子がコアに精度良く取付けられているので、インダクタンスのばらつきを抑制でき、かつ、コイル接続部へのコイル端末部の接続に伴う加熱の影響が実装端子部に波及し難くなるので、表面実装時の半田付け不良を抑制できるインダクタを提供することができる。

請求項３の発明によれば、インダクタンスのばらつきが少ないとともに大型化及び表面実装時の半田付け不良を抑制できる請求項２の発明のインダクタが備える端子を好適に得ることが可能なインダクタ用端子形成金具を提供できる。

請求項４の発明によれば、コアに対して一対の端子を簡単かつ高精度に位置決めできるので、インダクタンスのばらつきを少なくできるとともに、一対の端子を個別にコアに取付ける手間を要しないので、製造時間が短いインダクタの製法を提供できる。

図１〜図１３を参照して本発明の一実施形態を説明する。

図１に示すインダクタは大電流が流れるチョークコイル１として使用されるものである。このチョークコイル１は、図２〜図５に示すように第１コア１１と、コイル１８と、一対の端子２１と、第２コア３１とを具備している。

第１コア１１は、磁性粉末及びバインダーを混合した混合粉末を、図示しない加圧成形装置の金型を用いて加圧成形した圧粉体である。磁性粉末として、フェライト粉末の他、磁性金属粉例えはカルボニル鉄粉末等を例示できる。バインダーには絶縁性樹脂を好適に使用できる。

図４〜図６等に示すように第１コア１１は、例えばベース部１２と、磁芯部１３と、ヘッド部１４とを有してドラム型をなしている。ベース部１２の周部は円弧状をなしているとともに、この周部には１８０°離れて切欠き１５が設けられている。ベース部１２を厚み方向に貫通した一対の切欠き１５の両側面は傾斜されているので、ベース部１２の周面に開放した切欠き１５は、その開放端から奥に行くに従って次第に幅が狭くなるように形成されている。磁芯部１３は、柱状例えば円柱状であって、ベース部１２の一面中央部に一体に突設されている。ヘッド部１４はベース部１２より小さな円形状をなしており、その中央部に磁芯部１３が一体に設けられている。

コイル１８は絶縁被覆された銅線等からなり、これはベース部１２とヘッド部１４との間に挟まれるように配置して磁芯部１３の外周に巻きつけられている。

一対の端子２１は、図２に示すように互に非接触状態で第１コア１１の磁芯部１３が突設された面と反対の面、つまり裏面に接着剤を用いて固定されている。これらの端子２１は、後述する端子形成金具２５を切断して得るものであって、ベース部１２の裏面中心を対称点Ｐ（図２参照）とする点対称の配置に設けられている。

各端子２１は、端子基部２２と、実装端子部２３と、コイル接続部２４とを有している。

端子基部２２は、第１コア１１の裏面に固定されており、その両端はいずれも第１コア１１の周縁から少し突出されている。

図２及び図５等に示すように実装端子部２３は、端子基部２２の長手方向一端部から突設され、その先端側部位２３ａはベース部１２の周面に沿って折れ曲がっている。この先端側部位２３ａの高さはベース部１２の厚み以下である。この実装端子部２３及び端子基部２２はチョークコイル１を表面実装する際の半田付け面として使用される。

図２及び図４等に示すようにコイル接続部２４は、端子基部２２の長手方向他端部から折れ曲がって形成されている。したがって、端子基部２２を介して一体の実装端子部２３とコイル接続部２４とは、端子基部２２が延びる方向に沿って互に離れて配置されている。なお、前記対称点Ｐと実装端子部２３の中心を結ぶ直線と、対称点Ｐとコイル接続部２４の中心を結ぶ直線とが挟む角度θは例えば９０度である。

コイル接続部２４は、端子基部２２に対して直角に連続するとともに端子基部２２と平行となるように折り曲げられている。コイル接続部２４の端子基部２２と平行な部分を先端側部位２４ａと称する。コイル接続部２４は切欠き１５に入り込んでこの切欠き１５の奥部に係合されるものである。この係合により、端子２１は第１コア１１に対して位置決めされている。先端側部位２４ａの殆どは切り落とされるが、この切り落とし以前の状態では図６〜図９に示すように先端側部位２４ａは平面視Ｌ型に曲がっている。この先端側部位２４ａの切り落とされた部分にＶ溝などからなる絡げ溝２４ｂが設けられている。

図３、図４、図１０等に示すようにこれらのコイル接続部２４の先端側部位２４ａには、コイル１８の端末部（コイル端末部と称する）１８ａが例えば溶接又は半田付けにより電気的かつ機械的に接続されている。図３及び図１０中１９は半田盛等の接続跡を示している。

第２コア３１は、第１コア１１と同種又は異種の磁性粉末にバインダーを混ぜてなる混合粉末の圧粉体であり、図１、図３、図１２等に例示するようにリング状に成形されている。第２コア３１は、その内部にヘッド部１４及びコイル１８を収容してベース部１２に接着剤により固定されている。ヘッド部１４に寄って位置した第２コア３１の端部には、図１２に示すように一対の逃げ溝３１ａが形成されている。これらの逃げ溝３１ａは、切欠き１５より大きい。ヘッド部１４に第２コア３１が組合わされた状態で、逃げ部３１ａには切欠き１５が対向する。この位置関係によって図４に示すようにコイル端末部１８ａ及び接続跡１９と第２コア３１とは接触していない。又、ベース部１２に対する実装端子部２３の先端側部位２３ａの高さ関係により、この先端側部位２３ａは図５に示すように第２コア３１には接していない。

図６及び図１１を参照して前記一対の端子２１を得るために用意される端子形成金具２５を説明する。この端子形成金具２５は、端子形成枠２６と、一対の位置決め部２７と、一対の前記実装端子部２３と、一対の前記コイル接続部２４とを備えている。

端子形成枠２６は、切断により除去される一対の除去予定部２６ａ、及び一対の前記端子基部２２で区画されて、両端子基部２２に沿って延びる長孔２８を有した枠状をなしている。一対の端子基部２２は、これに一体に連続した除去予定部２６ａを切断することにより独立するものである。除去予定部２６ａは長孔２８の両端からこの長孔２８が延びる方向に突出されていて、これら除去予定部２６ａには位置決め部２７が夫々設けられている。これら位置決め部２７は例えば除去予定部２６ａに開口された孔からなる。端子基部２２と一体の実装端子部２３は長孔２８から離れる方向に一体に突設されている。同様に、端子基部２２と一体のコイル接続部２４も長孔２８から離れる方向に一体に突設されている。

端子基部２２の夫々は長孔２８内に一体に突出する凸部２９を有している。端子形成枠２６は例えば銅板を打抜き曲げ加工して形成され、その表面にはめっき層がバレルめっきにより施されている。このバレルめっきでは、大量の端子形成枠２６をバレル内に一度に投入して処理するので、このめっき処理において長孔２８に他の端子形成枠２６が入り込むと、変形することがあり、端子の良品率が低下する。しかし、既述の凸部２９を設けたことによって、バレルめっきの際に長孔２８に他の端子形成枠２６が入り込むことを抑制して、端子形成枠２６ひいては端子２１の良品率を向上できる点で好ましい。

次に、チョークコイル１の組立て手順を説明する。

まず、図６に示した状態から図７に示すようにドラム型第１コア１１のベース部１２の裏面を端子形成金具２５の端子形成枠２６に重ねるとともに、この第１コア１１を図示しない接着剤を用いて端子形成枠２６上に固定する。この場合、端子形成金具２５のコイル接続部２４がベース部１２の切欠き１５の夫々に入り込んで係合するので、第１コア１１は端子形成金具２５の所定位置に前後左右に動き止めされ、従って、周方向にも回り止めされる。この組合せ状態では、実装端子部２３の先端側部位２３ａがベース部１２の周面に沿って配置される。それだけではなく、端子形成金具２５のコイル接続部２４の先端側部位２４ａがベース部１２の外側に張り出して位置されるとともに、端子形成枠２６の長手方向両端部をなしている除去予定部２６ａもコイル接続部２４とは別の位置でベース部１２の外側に張り出して位置される。

次に、図示しない巻線機又は巻線用冶具に図７のアセンブリＥをセットする。このセットにおいて、端子形成枠２６の長手方向両端部の位置決め部２７を、巻線機又は巻線用冶具が有した凸部などの位置決め部受けに取付けることにより、巻線機又は巻線用冶具に対して図７のアセンブリＥを適正位置にセットできる。この後に、図８に示すように第１コア１１の磁芯部１３にコイル１８を巻く。したがって、前記位置決めによりコイル１８の軌跡を同じ位置に定めることができるので、巻線作業が容易になる。

この巻線作業は、はじめに、コイル１８の巻き始め側のコイル端末部１８ａを、端子形成金具２５の一方のコイル接続部２４の絡げ溝２４ｂに絡げた後に、磁芯部１３に対するコイル１８の巻付けを行い、この巻線完了後に端子形成金具２５の他方のコイル接続部２４の絡げ溝２４ｂに対してコイル１８の巻き終わり側を絡げてから、このコイル１８を切断して実施することが望ましい。両方のコイル端末部１８ａが絡げられた状態を図９に示す。

磁芯部１３にコイル１８が巻線される場合第１コア１１に作用する巻き線方向の力は、第１コア１１と端子形成枠２６との接着に対する負荷となる。しかし、既述のように第１コア１１の切欠き１５が端子形成枠２６のコイル接続部２４に引っ掛かって係合しているので、この部分で前記負荷を分散して支持できる。このため、第１コア１１と端子形成枠２６との接着剥がれを抑制することができる。又、前記係合による周方向に回り止めの実現により、製品状態で加わる外力で、第１コア１１が端子２１に対して剥がれることも、コイル１８の断線を招くことも抑制可能である。

以上の巻線後にコイル端末部１８ａをコイル接続部２４の根元側部分に半田付け等で電気的かつ機械的に接続する。この接続に伴ってコイル接続部２４は加熱される。

ところで、端子形成金具２５のコイル接続部２４は、その根元部より先に延びて絡げ溝２４ｂを有した先端側部位２４ａを有しているので、この部位２４ａから外部への放熱を期待できる。その上、端子基部２２の一端部に設けられたコイル接続部２４と、これとの間に長孔２８を置いて位置している一方の実装端子部２３との間の熱伝導経路は、長孔２８を迂回して長くなっているとともに、この経路の途中には除去予定部２６ａがあって、この予定部２６ａから外部への放熱を期待できる。このため、前記一方の実装端子部２３への熱の波及を抑制できる。又、端子基部２２の一端部に設けられたコイル接続部２４と端子基部２２の他端部に設けられた他方の実装端子部２３とは、ベース部１２の厚みに制約されることなく端子基部２２の長さによって遠く隔てられていて、この端子基部２２を介してベース部１２の広い範囲に放熱できるとともに、外部への放熱も期待できる。このため、前記他方の実装端子部２３への熱の波及を抑制できる。

したがって、前記接続に伴う一対の実装端子部２３の温度上昇が抑制されて、これら実装端子部２３表面のめっき層が再溶融して、この層の厚さが変動し、或いは酸化が進行することを防止できる。これにより、製品として構成されたチョークコイル１を図示しない電子機器のプリント配線基板に表面実装する時、その半田付け不良が発生しないようにできる。

次に、一対のコイル接続部２４に対するコイル端末部１８ａの電気的かつ機械的な接続位置、つまり、接続跡１９を残して、これより先端側部位２４ａを切断除去する。この場合の切断ラインを図１１中点線Ｚ１で示す。これとともに、長孔２８を横切って一対の除去予定部２６ａを切断除去して、一対の端子基部２２を独立させ、それにより、一対の端子２１を形成する。この場合の切断ラインを図１１中点線Ｚ２で示す。なお、以上の切断はプレス金型を用いて同時に切断処理することにより加熱を伴うことなく実施される。この処理が施された第１コア１１と一対の端子２１とのアセンブリＦを図１０に示す。

このアセンブリＦにおいて、前記切断により残されたコイル接続部２４の少なくとも半分が切欠き１５に収められているので、このコイル接続部２４の出っ張り寸法は小さい。これにより、コイル接続部２４が前記アセンブリＦを平面視した際の最大径、ひいては製品であるチョークコイル１の外形寸法の大型化を抑制できる。

最後に、図１０のアセンブリＦにリング型の第２コア３１を組合せる。つまり、第２コア３１内にヘッド部１４及びコイル１８を収容して、この第２コア３１を第１コア１１のベース部１２に接着剤により固定することで行う。この場合、第２コア３１に逃げ溝３１ａを設けてあるので、第２コア３１がコイル端末部１８ａに当たって不良の原因となることを防止できる。こうして組立が完成されたチョークコイル１を図１、図２、図４、図５に示す。なお、チョークコイル１の大きさを実質的に決定する第２コア３１の図１２中Ｍで示す各部の寸法はいずれも3.0ｍｍである。又、この第２コア３１が固定された第１コア１１のベース部１２の直径は2.8ｍｍである。

以上説明した小型のチョークコイル１の製法では、既述のように端子形成金具２５に設けた一対のコイル接続部２４を、第１コア１１の周部の切欠き１５に嵌め込んで係合させることによって、第１コア１１に対してその裏面に接着剤で固定された端子形成金具２５、ひいては一対の端子２１を、それらの相対位置を所定状態に保持して精度良く位置決めできる。しかも、端子形成金具２５を用いたので実質的に２個の端子２１を一度の作業で簡単に位置決めできる。そして、第１コア１１の磁芯部１３に巻いたコイル１８のコイル端末部１８ａをコイル接続部２４に接続した後に、コイル接続部２４の先端側部位２４ａの先端寄りを切断するとともに、端子形成枠２６の除去予定部２６ａを切断し端子基部２２を互に独立させることによって、一対の端子２１を形成できる。このため、一対の端子２１を個々に第１コア１１のベース部１２の裏面に接着する作業を要しないとともに、これらの端子２１をベース部１２の周部に個別に嵌め付ける面倒もない。以上のように第１コア１１のベース部１２に対する一対の端子２１の取付けを改善できたので、チョークコイル１の製造時間を大幅に例えば従来技術の約2/3に短縮できた。

しかも、既述のように第１コア１１に一対の端子２１を高精度に位置決めできるので、チョークコイル１の組立寸法のばらつきが抑制されて、それによるインダクタンス変化を抑制することができた。ちなみに、縦軸をｐｃｓ、横軸をインダクタンスデータ区間（μＨ）とした図１３（Ｂ）に、既述の製法で作られたチョークコイル１のインダクタンスのヒストグラムを示す。この場合、サンプル数（ｐｃｓ）は２００であり、μＨの平均値は10.00、σ（標準偏差）は1.140であった。この結果からインダクタンスのばらつきが従来に比較して改善されたことが分かった。

又、既述の製法で作られたチョークコイル１は、既述のように第１コア１１に対するコイル接続部２４の出幅が小さいので、全体の大型化を抑制できる。更に、既述のように端子２１が第１コア１１に精度良く取付けられるので、インダクタンスのばらつきが抑制され、品質を向上できる。しかも、コイル接続部２４へのコイル端末部１８ａの接続に伴う加熱の影響が実装端子部２３に波及し難いので、チョークコイル１を図示しないプリント配線基板のプリント配線に表面実装する場合の半田付け不良も抑制できる点で優れている。

又、前記製法において端子形成金具２５を用いたことにより、既述のようにインダクタンスのばらつきが少ないとともに大型化及び表面実装時の半田付け不良を抑制できるチョークコイル１の端子を好適に得ることができる。

本発明は前記一実施形態には制約されない。例えば、第１コアにヘッド部を有さないいわゆるリベット型コアを用いるとともに、第２コアに端壁及びこの周囲に一体に設けた側壁からなるいわゆるポット型コアを用いたチョークコイル等のインダクタにも、本発明は適用できる。

本発明の一実施形態に係るチョークコイルを示す斜視図。 図１のチョークコイルを示す裏面図。 図１のチョークコイルを分解して示す斜視図。 図１中Ｆ４−Ｆ４線に沿って示すチョークコイルの断面図。 図１中Ｆ５−Ｆ５線に沿って示すチョークコイルの断面図。 図１のチョークコイルの端子を形成する端子形成金具と第１コアとの関係を互に分離した状態で示す斜視図。 図１のチョークコイルの端子を形成する端子形成金具に第１コアが組合された状態を示す斜視図。 端子形成金具に組合わされた第１コアにコイルが巻かれた状態を示す斜視図。 第１コアに巻かれたコイルの端末部が端子形成金具のコイル接続部に絡げられた状態を示す斜視図。 端子形成金具のコイル接続部にコイルの端末部が接続された状態を示す斜視図。 （Ａ）は図１のチョークコイルの端子を形成する端子形成金具を示す平面図。（Ｂ）は端子形成金具を図１１（Ａ）中矢印Ｗ方向から見て示す矢視図。（Ｃ）は端子形成金具を図１１（Ａ）中矢印Ｖ方向から見て示す矢視図。 （Ａ）は図１のチョークコイルの第２コアを示す裏面図。（Ｂ）は図１２（Ａ）中矢印Ｘ−Ｘ線に沿って示す断面図。（Ｃ）は図１２（Ａ）中矢印Ｙ−Ｙ線に沿って示す断面図。 （Ａ）は従来に係るチョークコイルのインダクタンスのばらつきを示すヒストグラム。（Ｂ）は図１のチョークコイルのインダクタンスのばらつきを示すヒストグラム。

符号の説明

１…チョークコイル、１１…第１コア、１２…ベース部、１３…磁芯部、１４…ヘッド部、１５…切欠き、１８…コイル、１８ａ…コイル端末部、１９…接続跡、２１…端子、２２…端子基部、２３…実装端子部、２３ａ…先端側部位、２４…コイル接続部、２４ａ…先端側部位、２５…端子形成金具、２６…端子形成枠、２６ａ…除去予定部、２８…長孔、３１…第２コア

Claims (4)

1. コイルが外周に設けられる磁芯部を有したコアと、このコアに固定されて前記コイルの両端末部が個別に接続された一対の端子とを備えるインダクタにおいて、前記一対の端子の夫々が、前記コアの裏面に接着剤により固定された端子基部と、この端子基部に一体に設けられた表面実装用の実装端子部と、この実装端子部から離れて前記端子基部に一体に設けられ前記コイル端末部が接続されたコイル接続部とを有しており、前記コイル接続部が前記コアの周部に設けた切欠きに入り込んで係合しているインダクタ。
2. 周面に開放する一対の切欠きが設けられたベース部、及びこのベース部の一面に突設された磁芯部を有した第１コアと、
   前記ベース部の裏面に接着剤により固定された端子基部、この端子基部の長手方向一端部に一体に設けられた実装端子部、及びこの実装端子部から離れた前記端子基部の長手方向他端部に一体に設けられて前記切欠きに係合したコイル接続部を有する一対の端子と、
   前記コイル接続部に夫々接続されたコイル端末部間を前記磁芯部に巻き付けて配置されたコイルと、
   前記コイルを収容して前記ベース部に接着剤により固定された第２コアと、
   を具備したインダクタ。
3. 切断により除去される一対の除去予定部、及びこれら除去予定部と一体に連続するとともに前記切断により独立する一対の端子基部で区画されて、前記端子基部に沿って延びる長孔を有した端子形成枠と、
   前記両端子基部の長手方向一端部に夫々前記長孔から離れる方向に一体に突設され、その先端側部位が折り曲げられている実装端子部と、
   前記両端子基部の長手方向他端部に夫々前記長孔から離れる方向に一体に突設され、その先端側部位が切断により除去されるコイル接続部と、
   を具備したインダクタ用端子形成金具。
4. 切断により除去される一対の除去予定部、及びこれら除去予定部と一体に連続するとともに前記切断により独立する一対の端子基部で区画されて、前記端子基部に沿って延びる長孔を有した端子形成枠と、前記両端子基部の長手方向一端部に夫々前記長孔から離れる方向に一体に突設され、その先端側部位が折り曲げられている実装端子部と、前記両端子基部の長手方向他端部に夫々前記長孔から離れる方向に一体に突設され、その先端側部位が切断により除去されるコイル接続部とを具備した端子形成金具上に、
   周面に開放する一対の切欠きが設けられたベース部、及びこのベース部の一面に突設された磁芯部を有した第１コアを固定し、
   この固定を、前記端子基部に前記ベース部裏面を接着剤により接着して行うと共に、その際に前記切欠きの夫々に一対の前記コイル接続部を係合させて、前記第１コアを前記端子形成金具に位置決めし、
   次に、コイルを前記磁芯部に巻き付けて、このコイルの巻き始めの端末部と巻き終わりの端末部を夫々前記コイル接続部に絡げるとともに、前記コイル接続部に前記コイルの巻き始めの端末部と巻き終わりの端末部を電気的かつ機械的に接続し、
   次に、前記電気的かつ機械的な接続位置から先に位置した前記コイル接続部の先端側部位を切断により除去するとともに、一対の前記除去予定部を切断により除去して前記一対の端子基部を独立させて端子を形成し、
   次に、第２コア内にコイルを収容してこの第２コアを前記ベース部に接着剤により固定するインダクタの製法。

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