JP2005327820A - 発光ダイオード用パッケージおよびそれを用いた発光装置およびその発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ1は、シリコン基板10の一面側に発光ダイオードチップAを収納する収納凹所11が形成されるとともに、他面側に外部接続用電極15a,15bが形成され、収納凹所11の内底面にチップ接続用電極13a,13bが形成され、チップ接続用電極13a,13bと外部接続用電極15a,15bとを接続する配線16a,16bが貫設されたパッケージ本体1aと、発光ダイオードチップAから放射される光に対して透光性を有しシリコン基板10の一面側において収納凹所11を閉塞する形でパッケージ本体1aに気密的に固着されたガラス基板からなる保護部材1bとで構成される。
【選択図】 図1
Description
1 パッケージ
1a パッケージ本体
1b 保護部材
3a,3b バンプ
10 シリコン基板
11 収納凹所
12 実装部
13a,13b チップ接続用電極
15a,15b 外部接続用電極
16a,16b 配線
18 反射膜
Claims (8)
- 半導体基板の厚み方向の一面に他面に近づくほど開口面積が小さくなり発光ダイオードチップを収納する収納凹所が形成されるとともに、半導体基板の前記他面側に外部接続用電極が形成され、収納凹所の内底面にフェースダウンで対向配置される発光ダイオードチップを接続するチップ接続用電極が形成され、チップ接続用電極と外部接続用電極とを電気的に接続する配線が半導体基板における収納凹所の内底面と前記他面との間の部分からなる実装部の厚み方向に貫設され、収納凹所の内周面に金属材料からなる反射膜が形成されたパッケージ本体と、発光ダイオードチップから放射される光に対して透光性を有し半導体基板の前記一面側において収納凹所を閉塞する形でパッケージ本体に気密的に固着される平板状の保護部材とを備えることを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。
- 前記保護部材は、前記厚み方向に交差する2つの表面の一方に、前記発光ダイオードチップからの光によって励起されて可視光を放射する蛍光体粒子を有する波長変換層が形成されてなることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード用パッケージ。
- 前記保護部材は、前記発光ダイオードチップからの光によって励起されて可視光を放射する蛍光体粒子を含有してなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の発光ダイオード用パッケージ。
- 前記半導体基板をシリコン基板により構成するとともに前記保護部材をガラス基板により構成し、前記保護部材は、前記パッケージ本体と陽極接合により固着されてなることを特徴とする請求項2または請求項3記載の発光ダイオード用パッケージ。
- 前記半導体基板をシリコン基板により構成するとともに前記保護部材をガラス基板により構成し、前記保護部材は、前記パッケージ本体と表面活性化接合により固着されてなることを特徴とする請求項2または請求項3記載の発光ダイオード用パッケージ。
- 前記半導体基板における前記収納凹所の前記内底面と前記半導体基板の前記他面との少なくとも一方に前記発光ダイオードチップを制御する制御回路を形成してなるることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の発光ダイオード用パッケージ。
- 請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の発光ダイオード用パッケージと、裏面を光取り出し面とし発光ダイオード用パッケージの収納凹所内で実装部にフリップチップ実装された発光ダイオードチップとを備えることを特徴とする発光装置。
- 請求項7記載の発光装置の製造方法であって、パッケージ本体を多数形成した半導体ウェハにおける各パッケージ本体それぞれに発光ダイオードチップを実装し、最終的に複数の発光装置の個片に分離することを特徴とする発光装置の製造方法。
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