JP2005311126A - p型シリコン単結晶ウェーハ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
p型シリコン単結晶ウェーハ内部においてIG法ではゲッタリングされにくい重金属不純物をゲッタリングさせることのできるp型シリコン単結晶ウェーハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
p型シリコン単結晶ウェーハ本体と、該ウェーハ本体の裏面に形成されるn型シリコン膜とを備え、前記n型シリコン膜はその内部に形成された酸素析出物を有しており、該酸素析出物が前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体内部に存在する金属不純物をゲッタリングするようにした。
【選択図】 図1
Description
CZ法により、直径6インチ、p型、初期酸素濃度14ppmaJEIDA、方位<100>の結晶棒を、通常の引き上げ速度(1.2mm/min)で引き上げた。この結晶棒を加工してウェーハとし、その裏面にエピタキシャル成長法でリン添加のn型シリコン膜を厚さ10μm形成した。
CZ法により、直径6インチ、p型、初期酸素濃度14ppmaJEIDA、方位<100>の結晶棒を、通常の引き上げ速度(1.2mm/min)で引き上げた。この結晶棒を加工してウェーハとし、その裏面にエピタキシャル成長法でボロン添加のp型シリコン膜を厚さ10μm形成した。
CZ法により、直径6インチ、p型、初期酸素濃度14ppmaJEIDA、方位<100>の結晶棒を、通常の引き上げ速度(1.2mm/min)で引き上げた。この結晶棒を加工してウェーハとし、実施例1と同一の熱処理を施した。具体的には、1100℃、4時間、700℃、8時間と1000℃、16時間の三つの熱処理を実施した。酸素析出物密度は、実施例とほとんど変わらず、約109cm-3であった。
CZ法により、直径6インチ、p型、初期酸素濃度14ppmaJEIDA、方位<100>の結晶棒を、通常の引き上げ速度(1.2mm/min)で引き上げた。この結晶棒を加工して基板ウェーハとするが、実施例1のような熱処理は施さず、そのままウェーハの表面側にCuを1×1013cm-2の濃度で塗布し、800℃、4分の均一拡散熱処理後、室温まで冷却した。その後、全反射蛍光X線分析法(TXRF法)にて、表面残留Cu濃度を測定したところ、Cuは約1013cm-2の濃度で検出され、初期汚染量とほぼ変わらなかった。
Claims (14)
- p型シリコン単結晶ウェーハ本体と、該ウェーハ本体の裏面に形成されるn型シリコン膜とを備え、前記n型シリコン膜はその内部に形成された酸素析出物を有しており、該酸素析出物が前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体内部に存在する金属不純物をゲッタリングするようにしたことを特徴とするp型シリコン単結晶ウェーハ。
- 前記n型シリコン膜を、エピタキシャル成長法又はCVD法により形成することを特徴とする請求項1に記載のp型シリコン単結晶ウェーハ。
- 前記n型シリコン膜中に酸素をイオン注入した後、前記n型シリコン膜が裏面に形成されたn型シリコン膜付きp型シリコン単結晶ウェーハを熱処理して前記n型シリコン膜及び前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の内部に酸素析出物を形成することを特徴とする請求項1又は2に記載のp型シリコン単結晶ウェーハ。
- ノンドープのシリコン膜を前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の裏面に成長させ、該シリコン膜にn型不純物と酸素をイオン注入し、その後、該シリコン膜が裏面に形成されたシリコン膜付きp型シリコン単結晶ウェーハを熱処理することにより、n型シリコン膜を形成するとともに前記n型シリコン膜及び前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の内部に酸素析出物を形成することを特徴とする請求項1又は2に記載のp型シリコン単結晶ウェーハ。
- ノンドープのシリコン膜を前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の裏面に成長させ、該シリコン膜に酸素をイオン注入し、かつ、該シリコン膜表面にn型不純物を塗布し、その後、該シリコン膜が裏面に形成されたシリコン膜付きp型シリコン単結晶ウェーハを熱処理することによりn型シリコン膜を形成するとともに前記n型シリコン膜及び前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の内部に酸素析出物を形成することを特徴とする請求項1又は2に記載のp型シリコン単結晶ウェーハ。
- 前記n型シリコン膜の内部に金属不純物をゲッタリングした後、前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の裏面に形成された前記n型シリコン膜を除去することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のp型シリコン単結晶ウェーハ。
- 前記n型シリコン膜の内部にゲッタリングされる金属不純物は銅(Cu)であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のp型シリコン単結晶ウェーハ。
- p型シリコン単結晶ウェーハ本体を準備する工程と、該p型シリコン単結晶ウェーハ本体の裏面にn型シリコン膜を形成しn型シリコン膜付きp型シリコン単結晶ウェーハとする工程と、前記n型シリコン膜及び前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の内部に酸素析出物を形成する工程とを含むことを特徴とするp型シリコン単結晶ウェーハの製造方法。
- 前記n型シリコン膜を前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の裏面に成長させる工程は、エピタキシャル工程又はCVD工程であることを特徴とする請求項8に記載のp型シリコン単結晶ウェーハの製造方法。
- 前記酸素析出物を形成する工程は、前記n型シリコン膜中に酸素をイオン注入する工程と、該n型シリコン膜が裏面に形成されたn型シリコン膜付きp型シリコン単結晶ウェーハを熱処理する工程とを含むことを特徴とする請求項8又は9に記載のp型シリコン単結晶ウェーハの製造方法。
- p型シリコン単結晶ウェーハ本体を準備する工程と、ノンドープのシリコン膜を前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の裏面に成長させる工程と、該シリコン膜にn型不純物をイオン注入する工程と、該シリコン膜に酸素をイオン注入する工程と、前記シリコン膜が裏面に形成されたシリコン膜付きp型シリコン単結晶ウェーハを熱処理することによってn型シリコン膜を形成するとともに前記n型シリコン膜及び前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の内部に酸素析出物を形成する工程とを含むことを特徴とするp型シリコン単結晶ウェーハの製造方法。
- p型シリコン単結晶ウェーハ本体を準備する工程と、ノンドープのシリコン膜を前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の裏面に成長させる工程と、該シリコン膜に酸素をイオン注入する工程と、該シリコン膜の表面にn型不純物を塗布する工程と、前記シリコン膜が裏面に形成されたシリコン膜付きp型シリコン単結晶ウェーハを熱処理することによってn型シリコン膜を形成するとともに前記n型シリコン膜及び前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の内部に酸素析出物を形成する工程とを含むことを特徴とするp型シリコン単結晶ウェーハの製造方法。
- 前記ノンドープのシリコン膜を前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の裏面に成長させる工程は、エピタキシャル工程又はCVD工程であることを特徴とする請求項11又は12に記載のp型シリコン単結晶ウェーハの製造方法。
- 前記n型シリコン膜内部に金属不純物をゲッタリングした後、前記p型シリコン単結晶ウェーハ本体の裏面に形成された前記n型シリコン膜を除去する工程をさらに含むことを特徴とする請求項8ないし13のいずれか1項に記載のp型シリコン単結晶ウェーハの製造方法。
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