JP2005307015A - 光学材料封止用硬化性組成物 - Google Patents
光学材料封止用硬化性組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005307015A JP2005307015A JP2004126258A JP2004126258A JP2005307015A JP 2005307015 A JP2005307015 A JP 2005307015A JP 2004126258 A JP2004126258 A JP 2004126258A JP 2004126258 A JP2004126258 A JP 2004126258A JP 2005307015 A JP2005307015 A JP 2005307015A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical material
- curable composition
- polyorganosiloxane
- mol
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【解決手段】 200℃×1時間の加熱減量が1.5重量%以下である、アルケニル基及びフェニル基含有ポリオルガノシロキサンを光学材料封止用硬化性組成物のベースポリマーとする。
【選択図】 なし
Description
200℃×1時間の加熱減量が1.5重量%以下である、アルケニル基及びフェニル基含有ポリオルガノシロキサンをベースポリマーとしたことを特徴とする光学材料封止用硬化性組成物である。
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、PhSiO3/2及び/又はPh2SiO2/2単位(ただし、Phはフェニル基である)を5モル%以上有し、200℃×1時間の加熱減量が1.5重量%以下であるポリオルガノシロキサン
(B)アルケニル基含有環状イソシアネート化合物;(A)成分中のアルケニル基1モルに対してアルケニル基が0.01〜2モルとなる量
(C)1分子中に少なくとも3個のSiH結合を有するオルガノハイドロジェンシロキサン;(A)、(B)成分中のアルケニル基1モルに対してSiH結合が0.4〜5モルとなる量
(D)ヒドロシリル化反応用触媒
を含有することを特徴とする光学材料封止用硬化性組成物である。
(ビニル基含有ポリオルガノシロキサンベースの調製)
PhSiO3/2単位55モル%、Ph2SiO2/2単位33モル%、ViMeSiO2/2単位10モル%、Me2SiO2/2単位2モル%からなる分岐状ポリオルガノシロキサンとヘキサメチルジシラザンの反応生成物のキシレン溶液(50wt%溶液)100部と、Ph2SiO2/2単位を40モル%含有し、両末端がViMe2SiO1/2単位で封止された25℃における粘度が5Pa.sの直鎖状ポリオルガノシロキサン50部を混合した。
実施例1
(A)ビニル基含有ポリオルガノシロキサンベース(低沸分0.5wt%)100部に、(C)ケイ素原子に結合した水素原子が1wt%であるオルガノハイドロジェンシロキサン8.7部、(D)塩化白金酸とビニルシロキサンの錯体(組成物の20ppmとなる量)、シランカップリング剤(γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)3.5部を加え、光学材料封止用硬化性組成物を調製した。
実施例2
更に、(B)トリアリルイソシアネート0.6部を加え、(C)成分の配合量を10部として以外は実施例1と同様にして、光学材料封止用硬化性組成物を調製した。
比較例1、2
(A)ビニル基含有ポリオルガノシロキサンベースとして低沸分2.5wt%のものを用いた以外は実施例1、2と同様にして、光学材料封止用硬化性組成物を調製した。
Claims (2)
- 200℃×1時間の加熱減量が1.5重量%以下である、アルケニル基及びフェニル基含有ポリオルガノシロキサンをベースポリマーとしたことを特徴とする光学材料封止用硬化性組成物。
- (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、PhSiO3/2及び/又はPh2SiO2/2単位(ただし、Phはフェニル基である)を5モル%以上有し、200℃×1時間の加熱減量が1.5重量%以下であるポリオルガノシロキサン
(B)アルケニル基含有環状イソシアネート化合物;(A)成分中のアルケニル基1モルに対してアルケニル基が0.01〜2モルとなる量
(C)1分子中に少なくとも3個のSiH結合を有するオルガノハイドロジェンシロキサン;(A)、(B)成分中のアルケニル基1モルに対してSiH結合が0.4〜5モルとなる量
(D)ヒドロシリル化反応用触媒
を含有することを特徴とする光学材料封止用硬化性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004126258A JP4494077B2 (ja) | 2004-04-22 | 2004-04-22 | 光学材料封止用硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004126258A JP4494077B2 (ja) | 2004-04-22 | 2004-04-22 | 光学材料封止用硬化性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005307015A true JP2005307015A (ja) | 2005-11-04 |
JP4494077B2 JP4494077B2 (ja) | 2010-06-30 |
Family
ID=35436146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004126258A Expired - Fee Related JP4494077B2 (ja) | 2004-04-22 | 2004-04-22 | 光学材料封止用硬化性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4494077B2 (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005325174A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Asahi Denka Kogyo Kk | ケイ素含有硬化性組成物、及びこれを熱硬化させた硬化物 |
EP1878768A1 (en) | 2006-07-14 | 2008-01-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable silicone rubber compositions and cured product thereof |
WO2008099941A1 (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | 高圧水素容器用シール材料及び高圧水素容器 |
EP2058377A1 (en) | 2007-11-08 | 2009-05-13 | Philips Lumileds Lighting Company LLC | Silicone resin for protecting a light transmitting surface of an optoelectronic device |
JP2009270101A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-19 | Momentive Performance Materials Inc | 半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置 |
US8158265B2 (en) | 2008-12-05 | 2012-04-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition-curable silicone composition that produces cured product having high refractive index, and optical element encapsulating material formed from the composition |
WO2012070525A1 (ja) * | 2010-11-25 | 2012-05-31 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
US8302410B2 (en) | 2007-10-31 | 2012-11-06 | Raytheon Company | Inertance tube and surge volume for pulse tube refrigerator |
WO2013094625A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
KR20140079296A (ko) | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 조성물 및 광학 소자 |
WO2014125964A1 (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-21 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置 |
JP2015110694A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | サンユレック株式会社 | シリコーン樹脂組成物 |
EP3076443A1 (en) * | 2015-03-30 | 2016-10-05 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Silicone material, curable silicone composition, and optical device |
JP2017014327A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | アイカ工業株式会社 | 付加反応硬化型樹脂組成物及び光半導体装置 |
US9624374B2 (en) | 2014-03-05 | 2017-04-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition-curable silicone composition and optical device |
KR101918295B1 (ko) * | 2012-05-17 | 2018-11-13 | 주식회사 케이씨씨 | 오르가노 폴리실록산 조성물 |
KR20200100547A (ko) | 2019-02-18 | 2020-08-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열경화성 실리콘 조성물 및 그의 경화물 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6481647B2 (ja) | 2016-03-22 | 2019-03-13 | 信越化学工業株式会社 | 紫外線硬化性シリコーン組成物、その硬化物、及び該組成物からなる光学素子封止材、並びに該光学素子封止材により封止された光学素子 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5094068A (ja) * | 1973-11-21 | 1975-07-26 | ||
JPS57137355A (en) * | 1981-02-17 | 1982-08-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Organopolysiloxane composition |
JPS5818606A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-03 | Toshiba Silicone Co Ltd | オプテイカルフアイバ−芯線の被覆材 |
JPS61207463A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-13 | Toray Silicone Co Ltd | 光通信フアイバ接合部の屈折率整合用弾性体組成物 |
JPH03281571A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-12 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JPH04311764A (ja) * | 1991-04-10 | 1992-11-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2002060719A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着性シリコーンゴム組成物及び半導体装置 |
JP2003252995A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-09-10 | Chisso Corp | ポリオルガノシロキサンの製造方法および該ポリオルガノシロキサンを含有する液状シリコーンゴム |
JP2005068268A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 光学材料用硬化性組成物 |
-
2004
- 2004-04-22 JP JP2004126258A patent/JP4494077B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5094068A (ja) * | 1973-11-21 | 1975-07-26 | ||
JPS57137355A (en) * | 1981-02-17 | 1982-08-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Organopolysiloxane composition |
JPS5818606A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-03 | Toshiba Silicone Co Ltd | オプテイカルフアイバ−芯線の被覆材 |
JPS61207463A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-13 | Toray Silicone Co Ltd | 光通信フアイバ接合部の屈折率整合用弾性体組成物 |
JPH03281571A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-12 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JPH04311764A (ja) * | 1991-04-10 | 1992-11-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2002060719A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着性シリコーンゴム組成物及び半導体装置 |
JP2003252995A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-09-10 | Chisso Corp | ポリオルガノシロキサンの製造方法および該ポリオルガノシロキサンを含有する液状シリコーンゴム |
JP2005068268A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 光学材料用硬化性組成物 |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005325174A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Asahi Denka Kogyo Kk | ケイ素含有硬化性組成物、及びこれを熱硬化させた硬化物 |
EP1878768A1 (en) | 2006-07-14 | 2008-01-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable silicone rubber compositions and cured product thereof |
JP2008019385A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 |
US7989574B2 (en) | 2006-07-14 | 2011-08-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable silicone rubber composition and cured product thereof |
US8794477B2 (en) | 2007-02-08 | 2014-08-05 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Sealing material for high-pressure hydrogen container, and high-pressure hydrogen container |
WO2008099941A1 (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | 高圧水素容器用シール材料及び高圧水素容器 |
JP2008196527A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Toyota Motor Corp | 高圧水素容器用シール材料及び高圧水素容器 |
JP4614978B2 (ja) * | 2007-02-08 | 2011-01-19 | トヨタ自動車株式会社 | 高圧水素容器用シール材料及び高圧水素容器 |
US8302410B2 (en) | 2007-10-31 | 2012-11-06 | Raytheon Company | Inertance tube and surge volume for pulse tube refrigerator |
US8017246B2 (en) | 2007-11-08 | 2011-09-13 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Silicone resin for protecting a light transmitting surface of an optoelectronic device |
EP2058377A1 (en) | 2007-11-08 | 2009-05-13 | Philips Lumileds Lighting Company LLC | Silicone resin for protecting a light transmitting surface of an optoelectronic device |
JP2009270101A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-19 | Momentive Performance Materials Inc | 半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置 |
US8158265B2 (en) | 2008-12-05 | 2012-04-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition-curable silicone composition that produces cured product having high refractive index, and optical element encapsulating material formed from the composition |
WO2012070525A1 (ja) * | 2010-11-25 | 2012-05-31 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
JP2012111875A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Daicel Corp | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
CN104245847A (zh) * | 2011-12-22 | 2014-12-24 | 株式会社大赛璐 | 固化性树脂组合物及其固化物 |
US9181397B2 (en) | 2011-12-22 | 2015-11-10 | Daicel Corporation | Curable resin composition and cured product thereof |
WO2013094625A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP5655163B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2015-01-14 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
TWI486401B (zh) * | 2011-12-22 | 2015-06-01 | Daicel Corp | 硬化性樹脂組成物及其硬化物 |
KR101918295B1 (ko) * | 2012-05-17 | 2018-11-13 | 주식회사 케이씨씨 | 오르가노 폴리실록산 조성물 |
US8957165B2 (en) | 2012-12-18 | 2015-02-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition-curable silicone composition and optical element |
KR20140079296A (ko) | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 조성물 및 광학 소자 |
US9481791B2 (en) | 2013-02-14 | 2016-11-01 | Daicel Corporation | Curable resin composition and cured product thereof, encapsulant, and semiconductor device |
JP6027222B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2016-11-16 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置 |
JPWO2014125964A1 (ja) * | 2013-02-14 | 2017-02-02 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置 |
US9644098B2 (en) | 2013-02-14 | 2017-05-09 | Daicel Corporation | Curable resin composition and cured product thereof, encapsulant, and semiconductor device |
WO2014125964A1 (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-21 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置 |
JP2015110694A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | サンユレック株式会社 | シリコーン樹脂組成物 |
US9624374B2 (en) | 2014-03-05 | 2017-04-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition-curable silicone composition and optical device |
EP3076443A1 (en) * | 2015-03-30 | 2016-10-05 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Silicone material, curable silicone composition, and optical device |
KR20160117318A (ko) * | 2015-03-30 | 2016-10-10 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 실리콘 재료, 경화성 실리콘 조성물, 및 광학 장치 |
KR101686448B1 (ko) | 2015-03-30 | 2016-12-14 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 실리콘 재료, 경화성 실리콘 조성물, 및 광학 장치 |
TWI719968B (zh) * | 2015-03-30 | 2021-03-01 | 日商陶氏東麗股份有限公司 | 聚矽氧材料、可固化性聚矽氧組合物,及光學裝置 |
JP2017014327A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | アイカ工業株式会社 | 付加反応硬化型樹脂組成物及び光半導体装置 |
KR20200100547A (ko) | 2019-02-18 | 2020-08-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열경화성 실리콘 조성물 및 그의 경화물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4494077B2 (ja) | 2010-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4494077B2 (ja) | 光学材料封止用硬化性組成物 | |
JP5149022B2 (ja) | 光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置 | |
KR101913869B1 (ko) | 경화성 실리콘 수지 조성물 | |
CN105733269B (zh) | 固化性硅树脂组合物 | |
JP5775231B1 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物 | |
JP4180474B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物 | |
JP4636242B2 (ja) | 光半導体素子封止材及び光半導体素子 | |
EP2721108B1 (en) | Cross-linkable silicone composition and cross-linked product thereof | |
EP2392626B1 (en) | Silicone resin composition for solar cell module, and solar cell module | |
JP2010132795A (ja) | 高屈折率を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物からなる光学素子封止材 | |
WO2008047892A1 (en) | Curable polyorganosiloxane composition | |
KR20160104559A (ko) | 부가 경화성 실리콘 수지 조성물 및 광반도체 장치용 다이 어태치재 | |
JP2009242627A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物 | |
JP2012052035A (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、該組成物からなる光学素子封止材、及び該光学素子封止材の硬化物により光学素子が封止された半導体装置 | |
WO2014050318A1 (ja) | 光半導体素子封止用シリコーン組成物および光半導体装置 | |
JP4267404B2 (ja) | 光学材料用硬化性組成物 | |
KR20120067945A (ko) | 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 광학 소자 밀봉재 및 광학 소자 | |
JP7158100B2 (ja) | 架橋性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物及びled装置 | |
JP2018145370A (ja) | 付加硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該硬化物を有する半導体装置 | |
JP2014053626A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP2015034305A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法 | |
JP6657340B2 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
TW202037699A (zh) | 紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物及層合體之製造方法 | |
TW202043374A (zh) | 硬化性有機矽樹脂組成物以及半導體裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070412 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090715 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100303 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100406 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100407 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4494077 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140416 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |