JP2005304619A - 食器洗浄機 - Google Patents

Abstract

【課題】 蒸気生成に必要な加熱エネルギーを小さく抑えて加熱時間の短縮化を図る。
【解決手段】 制御回路は、給水弁を開放して蒸気生成水位まで洗浄槽内に給水させた後、ヒータ及びポンプモータを交互に駆動する。これにより、噴射ノズルから噴射された水がヒータに誘導され接触する。ヒータと接触した水は、前記ヒータの表面温度が高いため瞬時に蒸発する。
【選択図】 図６

Description

本発明は、蒸気発生機能を有する食器洗浄機に関する。

家庭用の食器洗浄機は、洗浄槽内に貯留された洗浄水を洗浄ポンプで汲み上げ、噴射ノズルから噴射させることにより食器の汚れを洗い落とすようになっている。また、食器にこびりついた汚れでも噴射ノズルから噴射された洗浄水によって洗い落とすことができるように、スチーム工程と称する予洗工程を洗浄工程の前に実行する食器洗浄機が提案されている。

スチーム工程では、洗浄槽や洗浄槽に設けられた貯水容器に貯留された水をヒータで加熱することにより蒸気を生成させ、前記食器にこびりついた汚れを膨潤するようになっている。
特開平２−８２９３０号公報 特開平５−７６４７２号公報 特開平５−８４２１６号公報

ところが、従来の食器洗浄機では、ヒータを水没させた状態で前記ヒータに通電するように構成されている。従って、蒸気を生成させるためには、洗浄槽や貯水容器に貯留された水の全体が１００℃近くになるまでヒータを通電しなければならない。このため、蒸気生成量に比べて多量の水を加熱する必要があり、その分、加熱エネルギーが無駄になったり加熱時間が長くなったりするという問題があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、蒸気生成に必要な加熱エネルギーを小さく抑えて加熱時間の短縮化を図ることができる食器洗浄機を提供することである。

本発明の食器洗浄機は、食器を収容する洗浄槽、前記洗浄槽内に配置された熱源、前記洗浄槽内に給水する給水装置を有し前記給水装置によって前記洗浄槽内に供給される水を前記熱源に誘導して接触させる水誘導手段を備えており、蒸気生成手段は、前記給水装置、前記熱源及び前記水誘導手段を制御することにより蒸気を生成するように構成されている。

この場合、熱源と水とを接触させる方法としては、食器に洗浄槽を吹き付けるためのポンプ手段及び噴射ノズルを利用し、前記噴射ノズルから噴射される水を熱源に誘導して接触させる方法、給水口から洗浄槽内に流出する水を熱源まで誘導して前記熱源と接触させる方法などが考えられる。

本発明では、洗浄槽内に供給される水を熱源に接触させて前記水を加熱する。つまり、蒸気を生成するときに熱源を水中に浸漬させずに、蒸気生成に必要な水を熱源に接触させ、その水を熱源によって加熱するようにしている。このため、熱源によって加熱される水の量を極力少なくすることができ、水を蒸発させるために必要な加熱時間の短縮化を図ることができる。

以下、本発明を家庭用の食器洗浄機に適用したいくつかの実施例について説明する。
図１ないし図６は本発明の第１の実施例を示している。図１ないし図３において、食器洗浄機１は内部に洗浄槽２を有する洗浄機本体３、前記洗浄機本体３の前面に設けられ前記洗浄槽２の前部開口を開閉するための下部扉４及び上部扉５、前記下部扉４の下部に設けられた操作パネル６を備えて構成されている。前記操作パネル６には、各種のスイッチや表示部等が設けられている。

前記扉４，５は、それぞれ上端部及び下端部において洗浄機本体３に軸支されており、図示しないリンク機構を介して連動して回動するように構成されている。前記下部扉４の前面には扉４，５を開放させるための押ボタン７が設けられている。両扉４，５は、前記押ボタン７を押圧操作し、前記下部扉４を手前に引き下げることにより開放されるようになっている。また、前記上部扉５には、前記洗浄槽２内の水蒸気を排出するための排気口８が設けられている。

洗浄槽２の内部には上下２個の食器かご１８，１９が出し入れ可能に収容されている。また、洗浄槽２内の奥部には噴射ノズル２０が固定されている。前記噴射ノズル２０は、洗浄槽２の内面に沿って左右に延びる帯状の中空部材２０ａとその前面に形成された複数の噴射孔２０ｂから構成されている。中空部材２０ａの途中部には洗浄槽２の下部まで延びる筒状部２１が一体的に設けられている。更に、洗浄槽２内の下部には２個の回転式の噴射ノズル２２が左右に並んで設けられている。前記噴射ノズル２２は、中空状のアーム部２２ａと、その上面に形成された複数の噴射孔２２ｂａとから構成されている。アーム部２２ａの基端部はアーム支え２３に回転自在に接続されている。

前記洗浄槽２の底部の左前部には貯水部２４が一体的に設けられており、右前部には熱源としてのシーズヒータ２５が配置されている。図４に示すように、前記シーズヒータ２５は、断面が略矩形状に構成されており、その上面２５ａが略水平面となるように配置されている。また、図１ないし図３に示すように、前記貯水部２４の上には取り外し可能な残滓フィルタ２６が配置されている。また、前記シーズヒータ２５の上部には多孔板からなる保護カバー２７が被せられている。

洗浄機本体３内のうち洗浄槽２の下部には洗浄ポンプ及び排水ポンプを兼用するポンプ２８並びに送風機２９が配設されている。詳しい説明は省略するが、前記ポンプ２８は、洗浄用インペラ及び排水用インペラ（いずれも図示せず）を収容するケーシング２８ａと、前記洗浄用及び排水用インペラを回転駆動するポンプモータ３０（図５にのみ示す）とを備えている。前記ポンプ２８は、前記モータ３０が一方向に回転するときは例えば洗浄用インペラが機能し、排水用インペラは機能しないようになっている。これに対してモータ３０が他方向に回転するときは排水用インペラが機能し、洗浄用インペラは機能しないようになっている。つまり、前記ポンプ２８は、モータ３０の回転方向を切り替えることにより洗浄用ポンプとして機能する状態と排水用ポンプとして機能する状態とに切り替え可能に構成されている。

前記ケーシング２８ａの上部には洗浄用の吐出口（図示せず）が設けられており、前記吐出口は配水管３１ａ，３１ｂを介してアーム支え２３及び筒状部２１にそれぞれ接続されている。ケーシング２８ａの側部には排水用の吐出口（図示せず）が設けられており、前記吐出口には排水ホース３２が接続されている。前記排水ホース３２は、洗浄槽２内の最高水位よりも高い位置を経由させて洗浄機本体３の後部の下部から外部に引き出されている。

前記ケーシング２８ａの下部には筒状部３３が設けられている。前記筒状部３３は、接続管３４を介して貯水部２４の下端部に接続されている。図示しないが、ケーシング２８ａの下部のうち前記筒状部３３内に位置する部分には洗浄用及び排出用の吸入口が形成されている。一方、接続管３４の内部は洗浄用水路と排水路とに区画されており、洗浄用水路の端部は前記洗浄用の吸入口に連通し、排水路の端部は前記排水用の吸入口に連通している。

前記ポンプ２８が排水ポンプとして機能するときは、貯水部２４内の洗浄水は接続管３４内の排水路を通り排水用の吸入口からポンプ２８内に吸入された後、排水用の吐出口から排水ホース３２を経て外部に排出される。一方、前記ポンプ２８が洗浄ポンプとして機能するときは、貯水部２４内の洗浄水は接続管３４内の洗浄用水路を通り洗浄用の吸入口からポンプ２８内に吸入される。その後、洗浄水は洗浄用の吐出口から配水管３１ａ，３１ｂに吐出され、噴射ノズル２０，２２から洗浄槽２内に噴射される。

前記送風機２９は洗浄槽２の下部のうち前記ヒータ２５の近傍に配置されている。前記送風機２９は、ケーシング３５内に収容されたファン（図示せず）及びファンモータ３６（図５にのみ示す）から構成されている。ケーシング３５は、送風管３７を介して洗浄槽２内のヒータ２５近傍に接続されている。
前記洗浄槽２の底部の後部中央には給水口３８が設けられている。給水口３８は、洗浄槽２の底部に突設され上端部に開口を有する筒状部３８ａと、前記筒状部３８ａの上部を覆うカバー３８ｂとから構成されている。筒状部３８ａの下部には給水弁４０を介して給水配管４１が接続されている。給水配管４１は洗浄機本体３の後下部を貫通して洗浄機本体３の外部まで延びており、その端部は給水ホース（図示せず）を介して水道等の給水源に接続されるようになっている。

本実施例では、給水口３８、給水弁４０、給水配管４１等から給水装置が構成される。また、前記給水装置、ポンプ２８、ポンプモータ３０、噴射ノズル２２から水誘導手段が構成される。更に、前記給水装置、ポンプ２８、ポンプモータ３０、噴射ノズル２２は洗浄手段としても機能する。
図５は食器洗浄機１の電気的構成をブロック図として示している。この図５において、制御回路４２はマイクロコンピュータを主体に構成されており、記憶手段として揮発性メモリであるＲＡＭ４２ａと書き換え可能な不揮発性メモリであるフラッシュメモリ４２ｂとを備えている。前記フラッシュメモリ４２ｂには前記マイクロコンピュータが実行する制御プログラムが記憶されている。

前記制御回路４２には、操作パネル６の各種スイッチの操作に応動するスイッチ入力部４３、下部扉４の開閉動作に応動する扉開放検知センサ４４、洗浄槽２内の洗浄水の温度を検出する扉開放検知センサ４５、洗浄槽２内の水位を検出する水位センサ４６の各出力信号が与えられるようになっている。
また、制御回路４２にはインバータ回路４７を介してポンプモータ３０が接続されている。更に、制御回路４２には駆動回路４８を介してファンモータ３６、シーズヒータ２５、表示回路４９、報知装置５０、給水弁４０（給水装置に相当）が接続されている。

前記水位センサ４６は、例えば洗浄槽２に隣接して設けられた水タンク（図示せず）に設けられており、前記水タンク内の水位を検出することにより前記洗浄槽２内の水位を間接的に検出する。表示回路４９には、操作パネル６に設けられた各種表示部が接続されている。報知装置５０は洗浄運転の終了やエラー発生等をブザーを鳴動させることにより知らせるものである。

次に、本実施例の作用について説明する。ここでは、制御回路４２が実行する標準的な洗浄運転コース（以下、「標準コース」とする）を例に挙げて説明する。操作パネル６のコース設定スイッチにて標準コースが設定された後、スタートスイッチにて洗浄運転の開始が指示されると、制御回路４２は、スチーム工程、洗浄工程、すすぎ工程、加熱すすぎ工程、乾燥工程を順に実行する。つまり、制御回路４２は、蒸気生成手段、洗浄手段として機能する。

スチーム工程では、制御回路４２は給水弁４０を開放して洗浄槽２内に給水する動作を実行した後、蒸気生成動作を実行する。スチーム工程における洗浄槽２内の水位を「蒸気生成水位」と称する。蒸気生成水位は、ヒータ２５が水没しない低水位に設定されている。スチーム工程については後述する。
洗浄工程及び各すすぎ工程では、給水弁４０を開放して洗浄槽２内に給水する動作、ポンプ２８を動作させて貯水部２４内の水を噴射ノズル２０，２２から噴出させる洗い動作或いはすすぎ動作、ポンプ２８を動作させて貯水部２４内の水を排出する動作が順に実行される。洗浄工程及び各すすぎ工程における水位を「洗浄水位」と称する。洗浄水位は、ヒータ２５が完全に水没する水位であり、蒸気生成水位よりも高水位に設定されている。

スチーム工程では、制御回路４２は、給水弁４０を所定時間（例えば５秒間）だけ開放動作させるようになっている。一方、洗浄工程及び各すすぎ工程では、制御回路４２は水位センサ４６からの入力信号に基づき洗浄槽２内の水位が「洗浄水位」に達したことを検知するまで給水弁４０を開放動作させるようになっている。スチーム工程の蒸気生成動作が終了すると、制御回路４２は排水動作を実行することなく洗浄工程に移行する。従って、洗浄工程の給水動作では、「洗浄水位」（図６中Ａで示す水位）と「蒸気生成水位」（図６中Ｂで示す水位）との差に相当する水を洗浄槽２内に追加するだけで良く、スチーム工程で洗浄槽２内に貯留された水を洗浄工程で利用することができる。

また、洗浄工程及び加熱すすぎ工程では、制御回路４２は扉開放検知センサ４５からの入力信号に基づき洗浄槽２内の洗浄水の温度が所定温度となるように前記シーズヒータ２５を間欠的に発熱させる。乾燥工程では、シーズヒータ２５を間欠的に発熱させつつ送風機２９を動作させることにより洗浄槽２内に温風を流通させる。
次に、スチーム工程について図６を参照しながら説明する。図６はスチーム工程及び洗浄工程時における給水弁４０、ポンプ２８、ヒータ２５の動作タイミングを水位及び水温の変化と共に示している。

図６に示すように、スチーム工程では、まず初めに制御回路４２は給水弁４０を開放して給水動作を実行する。この給水動作により蒸気生成水位まで洗浄槽２内に貯水される。
続いて、制御回路４２はヒータ２５及びポンプ２８を交互に６回ずつ動作させることにより蒸気生成動作を実行する。この場合、１回目及び６回目のヒータ２５の通電時間は１２秒に設定されており、２〜５回目のヒータ２５の通電時間は７秒に設定されている。これに対して、ポンプ２８の動作時間は毎回１２秒に設定されている。具体的には、制御回路４２は、稼働時間のデューティ比が例えば１秒ＯＮ／２秒ＯＦＦとなるようにポンプモータ３０を１２秒間、一方向（正転方向）に低速で回転させる。

この結果、ポンプ２８は洗浄用ポンプとして機能し、洗浄槽２内の水がポンプ２８によって汲み上げられ、噴射ノズル２０，２２の噴射孔２０ｂ，２２ｂから洗浄槽２内に噴き出される。この場合、噴射孔２２ｂから噴き出される水の勢いが弱く、噴射ノズル２２がゆっくり回転するようにポンプモータ３０の回転速度は、洗浄工程時におけるポンプモータ３０の回転速度よりも低く設定されている。従って、噴射孔２２ｂが保護カバー２６の上方付近に位置するときに当該噴射孔２２ｂから噴き出された水は遠くまで飛散することなく、保護カバー２６を通してヒータ２５の上に滴下される。このとき、ヒータ２５の上面２５ａは略水平面となっているため、ヒータ２５上に滴下された水はヒータ２５上に保持され易い。このため、より多くの水をヒータ２５に接触させることができる。

図７は、蒸気生成動作時のヒータ２５の表面温度の変化を示している。図７に示すように、１回目の通電によりヒータ２５の表面温度は１００℃付近まで上昇する。従って、次にポンプ２８が動作されてヒータ２５の上に水が滴下されると、その水は瞬時に蒸発して洗浄槽２内を浮遊する。この結果、食器に付着している汚れは水を含み膨潤する。また、ヒータ２５は水が滴下されることにより表面温度は４０℃付近まで低下するが、再び通電されることにより１００℃付近に戻る。従って、ポンプ動作時のヒータ２５の表面温度は１００℃付近となり、このようなヒータ２５の上に水が滴下されることにより、効率良く蒸気が生成される。

尚、ヒータ２５の上に滴下された水の一部は蒸発せずに洗浄槽２内に戻される。従って、スチーム工程の経過と共に洗浄槽２内の水は温度上昇する。
このように本実施例によれば、洗浄工程の前にスチーム工程を設け、食器に付着した汚れを膨潤させた。このため、洗浄工程で噴射ノズル２０，２２から噴射された水によって食器に付着した汚れを効率良く、且つ、確実に洗い落とすことができる。特に、本実施例では、シーズヒータ２５は、スチーム工程における蒸気生成用熱源と洗浄工程及び加熱すすぎ工程における水加熱用熱源として機能する。このため、両熱源を別のヒータから構成する場合に比べて部品点数の削減を図ることができる。

スチーム工程では、ヒータ２５を間欠的に通電した。そして、スチーム工程開始時はヒータ２５の表面温度が低いため、１回目のヒータ通電時間を２回目以降のヒータ通電時間よりも長くして、通電終了時にはヒータ２５の表面温度が約１００℃となるようにした。従って、ヒータ２５に水を接触させると瞬時に蒸気を生成させることができる。このため、水を加熱して蒸気を発生させるときにヒータを水没させていた従来構成に比べて、蒸気を発生させるために必要な水の加熱時間を短く、且つ、熱エネルギーを少なくすることができる。

また、ヒータ２５に水を接触させながらヒータ２５に通電しても、ヒータ２５の表面温度は余り上昇しない。しかも、ヒータ２５の熱エネルギーは、ヒータ２５と接触し蒸発することなく洗浄槽２内に戻される水の加熱に寄与するだけである。これに対して、本実施例ではヒータ２５に水を接触させるときはヒータ２５を停止させた。従って、水を蒸発させるためにヒータ２５の熱エネルギーを有効に利用することができる。

更に、ヒータ２５を間欠的に通電したことにより、万一、洗浄槽２内に水が貯留されていない状態でスチーム工程が実行された場合のヒータ２５の表面温度を低く抑えることができる。具体的には、洗浄槽２内に水が貯留されていない状態で、ヒータ２５を上述のスチーム工程におけるタイミングで間欠通電したとき及び連続通電したときのヒータ２５の表面温度の変化を図８及び図９に示す。
図８及び図９に示すように、洗浄槽２内に水が貯留されない状態でヒータ２５を間欠的に通電したときの最終的なヒータ２５の表面温度は約３５０℃であるのに対して、連続的に通電したときの最終的なヒータ２５の表面温度は約６００℃になる。

図１０は本発明の第２の実施例を示すものであり、第１の実施例と異なるところを説明する。尚、第１の実施例と同一部分には同一符号を付している。第２の実施例は、スチーム工程における蒸気生成動作が第１の実施例と異なっている。具体的には、図１０に示すように、スチーム工程が開始されると、制御回路４２は、給水弁４０を所定時間開放して洗浄槽２内に給水する。本実施例の蒸気生成水位は、ヒータ２５が水没する水位をやや上回る水位に設定されている。従って、ここでは、制御回路４２は第１の実施例における給水弁４０の開放時間（５秒）よりも長い時間（例えば８秒）、給水弁４０を開放する。

給水動作が終了すると、続いて、制御回路４２はヒータ２５を連続的に通電すると共にポンプ２８を間欠的に４回動作させることにより蒸気生成動作を実行する。各回のポンプ２８の動作時間は例えば１２秒に、前記ポンプ２８の停止時間は例えば８秒に設定されている。また、ポンプモータ３０は、噴射ノズル２０，２２から水が殆ど噴射しない程度の低速で連続的に正転される。つまり、本実施例では、第１の実施例よりも蒸気生成動作時のポンプモータ３０の回転速度が低く設定されている。

従って、ポンプ２８の動作時は、洗浄槽２内の水はポンプ２８によって汲み上げられるもののポンプ２８内にとどまる。この結果、洗浄槽２内の水位が低下し、ヒータ２５に水から露出する。このため、ヒータ２５の表面温度が上昇し、ポンプモータの１回の動作が終了するころには約１００℃付近になる。
ポンプモータ３０の動作時間（１２秒）が経過すると、ポンプモータ３０は停止される。すると、ポンプ２８内の水は逆流して洗浄槽２内に戻り、洗浄槽２内の水位が上昇する。この結果、ヒータ２５が水没し、ヒータ２５と水とが接触する。このとき、ヒータ２５の表面温度は約１００℃となっているため、ヒータ２５と接触した水は急激に温度上昇し、蒸気が生成される。一方、水と接触することにより、ヒータ２５の表面温度急激に低下する。

上記したポンプモータ３０の回転、停止が４回繰り返された後、上記生成動作は終了し、次の洗浄工程に移行する。
このように本実施例では、ポンプモータ３０の駆動を制御して洗浄槽２内の水位を上下動させることにより、ヒータ２５と水が接触しない状態、接触する状態が交互に現れるように構成した。従って、常時、ヒータ２５を水没させる構成に比べて、ヒータの熱エネルギーを蒸気生成のために有効に利用することができる。

図１１は本発明の第３の実施例を示すものであり、第２の実施例と異なるところを説明する。この第３の実施例では、ポンプモータの回転速度を変化させることにより洗浄槽２内の水位を上下させ、ヒータと水が接触しない状態、接触する状態が交互に現れるように構成した点が、第２の実施例と異なっている。
即ち、制御回路４２は、ヒータ２５を連続的に通電すると共にポンプモータ３０を低速及び高速で交互に４回、正転させることにより蒸気生成動作を実行する。ポンプモータ３０の低速回転時には噴射ノズル２０，２２から水が殆ど噴射せず、前記ポンプモータ３０の高速回転時には噴射ノズル２２から僅かに水が噴射するように、低速回転数及び高速回転数は設定されている。

従って、本実施例では、噴射ノズル２２の噴射孔２２ｂから噴射される水がヒータ２５に滴下することにより、ヒータ２５と水とが接触する。
このような第３の実施例においても、第１及び第２の実施例と同様の作用、効果が得られる。

図１２は本発明の第４の実施例を示すものであり、第１の実施例と異なるところを説明する。この第４の実施例では、洗浄槽２内の底部のうち給水口３８から保護カバー２７までの部分に、給水口３８から流出する水を前記保護カバー２７に向かって誘導するための斜面６１（誘導経路に相当）を設けている。また、保護カバー２７の下面のうちヒータ２５の上部に位置する部分にはリブ６２を設けている。更に、本実施例では、給水弁４０として流量制御弁が用いられている。

そして、制御回路４２は次のように給水弁４０及びヒータ２５の通電を制御することによりスチーム工程を実行する。即ち、スチーム工程が開始されると、制御回路４２はヒータ２５を通電する。そして、ヒータ２５の通電時間が所定の設定時間、具体的には、ヒータの表面温度が約１００℃となる時間に達すると、制御回路４２は給水弁４０を開放して給水動作を開始する。このとき、制御回路４２は、給水口３８から水が少しずつ流出するように給水弁４０の開弁量を調整するように構成されている。

この結果、給水口３８から流出する水は傾斜６１に沿って保護カバー２７に至る。そして、保護カバー２７の上に至った水は当該カバー２７の孔２７ａを通過した後，リブ６２を伝ってヒータ２５の上面に滴下する。ヒータ２５の上面に滴下された水は瞬時に蒸発して洗浄槽２内を浮遊する。
スチーム工程中、少量ずつ給水口３８から流出させる給水動作は継続される。スチーム工程の終了時、洗浄槽内の水位はヒータが水没しない水位となっており、洗浄工程に移行した制御回路４２は、洗浄槽２内の水位が洗浄水位に達するまで通常の給水動作を実行して洗浄槽２内の水を追加する。

このような本実施例によれば、給水口３８から流出する水をヒータ２５まで誘導する手段（斜面６１、リブ６２）を洗浄槽２内に設けたので、ポンプ２８を動作させなくてもヒータ２５と水とを効率良く接触させることができる。

尚、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような変形が可能である。
蒸気生成水位を検出する水位センサを設けてもよい。そして、スチーム工程では、制御回路は、前記水位センサの出力信号に基づき洗浄槽２内の水位が蒸気生成水位に達するまで給水弁を開放させるように構成しても良い。
シーズヒータの表面のうち少なくとも上面に微細な凹凸を設けたり、珪酸ナトリウムを用いて親水性にしたりすることによりシーズヒータに接触した水の保持力を向上させるようにしても良い。このような構成により、シーズヒータと接触する水の量を増加させることができ、ひいては蒸気生成量を増加させることができる。

加熱要素はシーズヒータに限らず、絶縁性を有するヒータであれば良い。
蒸気生成用のヒータと、洗浄工程及び加熱すすぎ工程時における洗浄水加熱用のヒータとを別に設けても良い。この場合、蒸気生成用のヒータを、洗浄槽内の底部とは異なる部位であって、噴射ノズルから噴射される水が当たる部位に配置すると良い。
第２の実施例において、ポンプモータを停止させて洗浄槽内の水位を上昇させ、ヒータと水を接触させるときは、ヒータの通電を停止するようにしても良い。

制御回路４２は、水温センサ４５の検知結果に基づき洗浄槽内に給水されているか否かを判断するように構成しても良い。そして、洗浄槽内に給水されていないと判断したときには、スチーム工程を実行しないように構成しても良い。このような構成によれば、ヒータ２５の温度が過度に上昇することを防止でき安全性が向上する。この場合は、水温センサ４５及び制御回路４２が給水検知手段として機能する。

制御回路４２は、蒸気生成動作時にファンモータを駆動して送風機を動作させるように構成しても良い。このような構成により、発生した蒸気を洗浄槽２内の全体に分散させることができる。

本発明の第１の実施例を示すものであり、食器洗浄機の全体構成を示す外観斜視図 扉を開放した状態で示す食器洗浄機の外観斜視図 食器洗浄機の縦断側面図 シーズヒータの形状を説明するための図 電気的構成を示すブロック図 スチーム工程及び洗い工程における給水弁、排水ポンプ、循環ポンプ、ヒータの動作タイミングを水位及び水温の変化と共に示す図 スチーム工程時におけるヒータ温度を示す図 ヒータを間欠通電したときの空焚き時におけるヒータ温度を示す図 ヒータを連続通電したときの空焚き時におけるヒータ温度を示す図 本発明の第２の実施例を示す図５相当図 本発明の第３の実施例を示す図５相当図 本発明の第４の実施例を示すものであり、給水口からシーズヒータまでの構成を概略的に示す縦断面図

符号の説明

図面中、１は食器洗浄機、２は洗浄槽、２２は噴射ノズル（水誘導手段）、２５はシーズヒータ（熱源）、２８はポンプ（ポンプ手段、水誘導手段）、２９は送風機、３０はポンプモータ（ポンプ手段、水誘導手段）、３６がファンモータ、３８は給水口、４０は給水弁（給水装置）、４２は制御回路（蒸気生成手段、洗浄手段）、６２は斜面（誘導経路）を示す。

Claims (13)

1. 食器を収容する洗浄槽と、
   前記洗浄槽内に配置された熱源と、
   前記洗浄槽内に給水する給水装置を有し前記給水装置によって前記洗浄槽内に供給される水を前記熱源に誘導して接触させる水誘導手段と、
   前記熱源及び前記水誘導手段を制御することにより蒸気を生成させる蒸気生成手段とを備えた食器洗浄機。
2. 蒸気生成手段は、熱源に通電して前記熱源の表面温度を上昇させた後、水誘導手段を駆動して水を誘導させるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の食器洗浄機。
3. 給水装置と、前記給水装置によって洗浄槽内に給水され貯留された水を汲み上げるポンプ手段と、前記ポンプ手段により汲み上げられた水を食器に吹き付ける噴射ノズルとを有する洗浄手段を備え、
   水誘導手段は、前記ポンプ手段及び前記噴射ノズルから構成され、
   蒸気生成手段は、前記噴射ノズルから噴射される水が熱源に接触するように前記ポンプ手段を制御するように構成されていることを特徴とする請求項１記載の食器洗浄機。
4. 熱源は洗浄槽内の底部に配置され、
   洗浄手段は、ポンプ手段を駆動して噴射ノズルから噴射される水を食器に吹き付けるときは、前記洗浄槽内の水位が前記熱源よりも上方に位置するまで給水装置に給水させると共に前記熱源に通電して前記洗浄槽内の水を加熱するように構成されていることを特徴とする請求項３記載の食器洗浄機。
5. 蒸気生成手段は、熱源を間欠的に通電するように構成されていることを特徴とする請求項１記載の食器洗浄機。
6. 熱源の１回目の通電時間は、その他の通電時間よりも長く設定されていることを特徴とする請求項５記載の食器洗浄機。
7. 蒸気生成手段は、熱源の通電を停止しているときに水誘導手段に水を誘導させるように構成されていることを特徴とする請求項５または６記載の食器洗浄機。
8. 熱源は前記洗浄槽内の底部に配置されていると共に、給水装置と、前記給水装置によって洗浄槽内に給水され貯留された水を汲み上げるポンプ手段と、前記ポンプ手段により汲み上げられた水を食器に吹き付ける噴射ノズルとを有する洗浄手段を備え、
   蒸気生成手段は、前記洗浄槽内の水位が前記熱源よりも上方に位置するまで給水装置に給水させた後、前記ポンプ手段を制御して前記洗浄槽内の水位を前記熱源よりも下方に位置させる第１の動作と前記洗浄槽内の水位を前記熱源よりも上方に位置させる第２の動作を交互に繰り返すと共に、前記第１の動作時に前記熱源を通電するように構成されていることを特徴とする請求項１記載の食器洗浄機。
9. 給水装置と、前記給水装置によって洗浄槽内に給水され貯留された水を汲み上げるポンプ手段と、前記ポンプ手段により汲み上げられた水を食器に吹き付ける噴射ノズルとを有する洗浄手段を備え、
   蒸気生成手段による蒸気生成動作時に前記給水装置によって前記洗浄槽内に供給された水の水位は、前記洗浄手段による食器洗浄動作時に前記給水装置によって前記洗浄槽内に供給された水の水位よりも低く設定され、
   洗浄手段は、蒸気生成手段が蒸気を生成する動作を実行した後、前記給水装置を駆動して前記洗浄槽内に水を追加させるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の食器洗浄機。
10. 洗浄槽内に設けられ給水装置からの水を前記洗浄槽内に流出させる給水口を備え、
    水誘導手段は、前記給水口から流出する水を熱源まで誘導する誘導経路を備えて構成されていることを特徴とする請求項１記載の食器洗浄機。
11. 洗浄槽内の空気を循環させる送風機を備え、
    蒸気生成手段は、熱源及び水誘導手段を制御して蒸気を生成させるときに前記送風機を駆動するように構成されていることを特徴とする請求項１記載の食器洗浄機。
12. 熱源は、水滴保持機能を有するシーズヒータから構成されていることを特徴とする請求項１記載の食器洗浄機。
13. 洗浄槽内に給水されたことを検知する給水検知手段を備え、
    蒸気生成手段は、前記給水検知手段により前記洗浄槽内に給水されたことが検知されたときに熱源に通電することを特徴とする請求項１記載の食器洗浄機。
    
    

Images