JP2005302865A - 光送信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 発光素子の温度上昇を抑制して発光素子の発光能力の低下を防ぎ、製造コストを削減し、インピーダンス整合を取ることができる光送信モジュールを得る。
【解決手段】 発光素子2と、発光素子2を駆動するための駆動回路3と、発光素子2と駆動回路3を接続する伝送線路5,7と、終端インピーダンス整合をとるために伝送線路7に接続された終端抵抗11とを有する。そして、終端抵抗11は、発光素子2から隔離して設けられている。
【選択図】 図1
【解決手段】 発光素子2と、発光素子2を駆動するための駆動回路3と、発光素子2と駆動回路3を接続する伝送線路5,7と、終端インピーダンス整合をとるために伝送線路7に接続された終端抵抗11とを有する。そして、終端抵抗11は、発光素子2から隔離して設けられている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、10Gb/s程度の超高速の光通信に用いられる光送信モジュールに関し、特に、発光素子の温度上昇を抑制して発光素子の発光能力の低下を防ぎ、製造コストを削減し、インピーダンス整合を取ることができる光送信モジュールに関するものである。
通信分野において光信号伝送が用いられている。光信号伝送は、種々の信号処理装置から出力される電気信号を送信側で光信号に変換し、光ファイバによって伝搬させ、受信側でその光信号を再び電気信号に戻し、次段の信号処理装置の入力とするものである。
送信側において、電気信号を光信号に変換する際に、光送信モジュールが用いられる(例えば、特許文献1参照)。そして、光送信モジュールには、発光素子を駆動回路により駆動する直接変調方式が一般的に用いられる。
従来の単相駆動の光送信モジュールを図3に示す。この光送信モジュールは、ステンレスのキャン31内に設けられた発光素子32と、発光素子32を駆動するための駆動回路33と、発光素子32と駆動回路33の正相出力端子34を接続する伝送線路35を有する。
また、キャン31内において、発光素子32にバイアス電流を供給するために、高電位電源VCCと接地電位との間に、終端抵抗36、発光素子32、チョークコイル37が直列に設けられている。
ここで、終端抵抗36は終端インピーダンス整合をとるために設けられたものである。例えば、伝送線路の特性インピーダンスが50Ω、発光素子2の微分抵抗が5Ωである場合、終端抵抗を45Ωに設定すれば、インピーダンス整合を取ることができる。
次に、従来の差動駆動の光送信モジュールを図4に示す。この光送信モジュールは、ステンレスのキャン31内に設けられた発光素子32と、発光素子32を駆動するための駆動回路33と、駆動回路33の正相出力端子34と発光素子32のアノードを接続する伝送線路35及びコンデンサ38及び終端抵抗39と、駆動回路33の逆相出力端子40と発光素子32のカソードを接続する伝送線路41及びコンデンサ42及び終端抵抗43を有する。
また、発光素子32にバイアス電流を供給するために、コンデンサ38と終端抵抗39の接続点と高電位電源VCCを接続するチョークコイル44と、コンデンサ42と終端抵抗43の接続点と接地電位を接続するチョークコイル45及び定電流回路46が設けられている。そして、キャン31内には、終端インピーダンス整合をとるための終端抵抗39,43が設けられている。
上記のように従来の光送信モジュールでは、キャン内に発光素子と共に終端抵抗が設けられていた。このため、終端抵抗の発熱により発光素子が高温になり、その発光能力が低下するという問題があった。これにより、光送信モジュールから送信されるデジタル変調信号が理想的な方形波から大きく崩れてしまう。
また、チョークコイルは形状が大きいため光送信モジュールへの実装が難しく、またチョークコイル自体も高価であることから、チョークコイルを用いる従来の光送信モジュールでは製造コストが高くなるという問題もあった。さらに、チョークコイルを用いることによるインピーダンス不整合の問題もあった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、発光素子の温度上昇を抑制して発光素子の発光能力の低下を防ぎ、製造コストを削減し、インピーダンス整合を取ることができる光送信モジュールを得るものである。
本発明に係る光送信モジュールは、発光素子と、発光素子を駆動するための駆動回路と、発光素子と駆動回路を接続する伝送線路と、終端インピーダンス整合をとるために伝送線路に接続された終端抵抗とを有する。そして、終端抵抗は、発光素子から隔離して設けられている。本発明のその他の特徴は以下に明らかにする。
本発明により、発光素子の温度上昇を抑制して発光素子の発光能力の低下を防ぎ、製造コストを削減し、インピーダンス整合を取ることができる。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る単相駆動の光送信モジュールを示す回路図である。この光送信モジュールは、ステンレスのキャン1内に設けられた半導体レーザである発光素子2と、発光素子2を駆動するための駆動回路3と、発光素子2のアノードと駆動回路3の正相出力端子4を接続する伝送線路5と、発光素子2のカソードと駆動回路3の引込端子6を接続する伝送線路7とを有する。
図1は、本発明の実施の形態1に係る単相駆動の光送信モジュールを示す回路図である。この光送信モジュールは、ステンレスのキャン1内に設けられた半導体レーザである発光素子2と、発光素子2を駆動するための駆動回路3と、発光素子2のアノードと駆動回路3の正相出力端子4を接続する伝送線路5と、発光素子2のカソードと駆動回路3の引込端子6を接続する伝送線路7とを有する。
また、駆動回路3は、伝送線路5を介して発光素子2に変調電流を供給する変調電流供給回路8と、伝送線路5を介して発光素子2にバイアス電流を供給するバイアス電流供給回路9と、伝送線路7を介して発光素子2からバイアス電流を引き込むバイアス電流引込回路10と、終端インピーダンス整合をとるために伝送線路7に接続された終端抵抗11とを有する。
そして、変調電流供給回路8は、抵抗12,13,14と、トランジスタ15,16と、これらのトランジスタ15,16をオンとしたときに流れる電流値を定める定電流回路17とを有する。具体的には、高電位電源VCCと低電位電源(本例では、接地電位)との間に、抵抗12、トランジスタ15、定電流回路17が、この順に直列接続されている。また、高電位電源VCCと接地電位の間に、抵抗13,14、トランジスタ16、定電流回路17が、この順に直列接続されている。そして、抵抗14とトランジスタ16の接続点が、伝送線路5に接続されている。
また、バイアス電流供給回路9は、抵抗13,14と、トランジスタ18とを有する定電流回路である。このトランジスタ18は、高電位電源VCCと第2の伝送線路7の間に設けられ、抵抗13と抵抗14の接続点にゲートが接続されている。
そして、バイアス電流引込回路10は、抵抗19,20と、トランジスタ21とを有する定電流回路である。このトランジスタ21は、第2の伝送線路7と接地電位の間に設けられ、抵抗19と抵抗20の接続点にゲートが接続されている。
また、終端抵抗11は、駆動回路3内において、バイアス電流引込回路10と並列に設けられている。そして、終端抵抗11は、AC結合端子22を介して、直流電流をカットするための外部コンデンサ23に接続されている。
次に、上記の構成を有する光送信モジュールの動作について説明する。バイアス電流供給回路9及びバイアス電流引込回路10により、発光素子2へ一定のバイアス電流を常に供給する。このバイアス電流は、発光素子2の変調電流の中心値に定められている。そして、変調電流供給回路8により発光素子2へ供給する変調電流の大きさによって、発光素子2を発光させるかどうかを切り替える。
ここで、バイアス電流は、バイアス電流供給回路9により供給され、駆動回路3の正相出力端子4から出力され、発光素子2へ供給された後、駆動回路3の引込端子6へ入力され、バイアス電流引込回路10へ引き込まれる。一方、変調電流は、変調電流供給回路8により供給され、駆動回路3の正相出力端子4から出力され、発光素子2へ供給された後、引込端子6へ入力され、終端抵抗11を介して外部コンデンサ23へ流れる。
発光素子2を非発光状態とするには、変調電流供給回路8のトランジスタ15,16のゲートに互いに相補な駆動制御信号を供給して、トランジスタ15をオフ、トランジスタ16をオンとし、発光素子2への変調電流の供給を減少させる。これにより、発光素子2は発光しない。
一方、発光素子2を発光状態とするには、トランジスタ15をオン、トランジスタ16をオフとし、発光素子2への変調電流の供給を増加させる。これにより、発光素子2は発光する。
以上説明したように、実施の形態1に係る光送信モジュールでは、駆動回路3内にバイアス電流引込回路10と終端抵抗11を並列に設けることにより、終端抵抗11を発光素子2から隔離して設けることができる。このため、キャン1内を発光素子2だけにすることができ、発光素子2近辺の発熱は発光素子2自身の発熱だけとなる。これにより、発光素子2の温度上昇を抑制して、発光素子2の発光能力の低下を防ぐことができる。従って、光送信モジュールの動作温度範囲を従来と比較して広くすることができる。
例えば、バイアス電流を100mA程度とすると、従来の光送信モジュールでは、キャン内において、終端抵抗で0.5W程度の電力が消費され、発光素子のビルトイン電圧が1.5V程度であるため、合計2W程度の電力が消費され発熱していた。これに対し、本発明の光送信モジュールでは、キャン内に発光素子のみ存在するため、キャン内において1.5W程度の電力が消費され発熱するだけである。即ち、発熱量を従来に比べて1/4程度削減することができる。
また、バイアス電流引込回路10により、発光素子2に一定のバイアス電流を与える構成としたため、従来の光送信モジュールに設けられていたチョークコイルが不要となり、製造コストを削減することができる。さらに、チョークコイルによるインピーダンス不整合の問題も解消される。
また、駆動回路3内にバイアス電流供給回路9を設けることにより、発光素子に十分なバイアス電流を供給して駆動能力を確保することができる。
そして、駆動回路3内に送端抵抗を設けることで、送端インピーダンス整合をとることができる。また、この送端抵抗をバイアス電流供給回路9に含まれる抵抗13,14と共用することで、部品点数の増加を防ぐことができ、製造コストを削減することができる。
なお、トランジスタ15,16,18,21として、電界効果トランジスタ又はバイポーラトランジスタの何れを用いても良い。
実施の形態2.
図2は、本発明の実施の形態2に係る差動駆動の光送信モジュールを示す回路図である。図1と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
図2は、本発明の実施の形態2に係る差動駆動の光送信モジュールを示す回路図である。図1と同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
この光送信モジュールは、ステンレスのキャン1内に設けられた発光素子2と、発光素子2を駆動するための駆動回路3と、発光素子2のアノードと駆動回路3の正相出力端子4を接続する伝送線路5と、発光素子2のカソードと駆動回路3の逆相出力端子24を接続する伝送線路25、コンデンサ26a及び終端抵抗27a,27bと、終端抵抗27bと発光素子2の接続点と駆動回路3の引込端子6を接続するチョークコイル28と、終端抵抗27aと終端抵抗27bの接続点と接地点を接続するコンデンサ26bとを有する。
そして、駆動回路3内において、変調電流供給回路8の抵抗12とトランジスタ15の接続点が、逆相出力端子24を介して伝送線路5に接続されている。
また、伝送線路5と伝送線路25からなる差動伝送線路は特性インピーダンスZ0[Ω]を有し、終端抵抗27a,27bの終端抵抗値は2×Z0[Ω]に設定されている。そして、正相側の伝送線路5と逆相側の伝送線路25について終端抵抗27aまでの電気長を等しくし、容量結合用のコンデンサ26aを設けることで、差動インピーダンス2×Z0[Ω]となる差動伝送線路が構築されている。また、終端抵抗27aと終端抵抗27bの接続点は、交流信号に対する基準点として働く。
次に、上記の構成を有する光送信モジュールの動作について説明する。バイアス電流供給回路9及びバイアス電流引込回路10により、発光素子2へ一定のバイアス電流を常に供給する。そして、変調電流供給回路8により、発光素子2へ変調電流を供給する向きを切り替えることで、発光素子の発光状態を切り替える。
ここで、バイアス電流は、バイアス電流供給回路9により供給され、駆動回路3の正相出力端子4から出力され、発光素子2へ供給された後、チョークコイル28を介して駆動回路3の引込端子6へ入力され、バイアス電流引込回路10へ引き込まれる。
一方、変調電流については、変調電流供給回路8→正相出力端子4→発光素子2→終端抵抗27aと終端抵抗27bの接続点(基準点)→コンデンサ26b→接地点という方向に電流が流れる。そして、トランジスタ15,16をオン・オフすることで、発光素子2への変調電流の供給の増減を行う。
以上説明したように、実施の形態2に係る光送信モジュールでは、駆動回路3内にバイアス電流引込回路10を設けることにより、チョークコイルを1つにすることができる。このため、従来と比較して部品点数を少なくすることができ、製造コストを削減することができる。
2 発光素子(レーザ)
3 駆動回路
5,7,25 伝送線路
8 変調電流供給回路
9 バイアス電流供給回路
10 バイアス電流引込回路
11,27 終端抵抗
13,14 抵抗(送端抵抗)
3 駆動回路
5,7,25 伝送線路
8 変調電流供給回路
9 バイアス電流供給回路
10 バイアス電流引込回路
11,27 終端抵抗
13,14 抵抗(送端抵抗)
Claims (5)
- 発光素子と、
前記発光素子を駆動するための駆動回路と、
前記発光素子と前記駆動回路を接続する伝送線路と、
終端インピーダンス整合をとるために前記伝送線路に接続された終端抵抗とを有し、
前記終端抵抗は、前記発光素子から隔離して設けられていることを特徴とする光送信モジュール。 - 発光素子と、
前記発光素子を駆動するための駆動回路と、
前記発光素子のアノードと前記駆動回路を接続する第1の伝送線路と、
前記発光素子のカソードと前記駆動回路を接続する第2の伝送線路とを有し、
前記駆動回路は、前記第1の伝送線路を介して前記発光素子に変調電流を供給する変調電流供給回路と、前記第2の伝送線路を介して前記発光素子からバイアス電流を引き込むバイアス電流引込回路と、終端インピーダンス整合をとるために前記第2の伝送線路に接続され、前記バイアス電流引込回路と並列に設けられた終端抵抗とを有していることを特徴とする光送信モジュール。 - 前記駆動回路は、前記第1の伝送線路を介して前記発光素子にバイアス電流を供給するバイアス電流供給回路を有することを特徴とする請求項2に記載の光送信モジュール。
- 前記駆動回路は、送端インピーダンス整合をとるために前記第1の伝送線路に接続された送端抵抗を有することを特徴とする請求項2又は3に記載の光送信モジュール。
- 前記送端抵抗は、前記バイアス電流供給回路に含まれる抵抗と共用していることを特徴とする請求項4に記載の光送信モジュール。
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JP2004114039A JP2005302865A (ja) | 2004-04-08 | 2004-04-08 | 光送信モジュール |
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-
2004
- 2004-04-08 JP JP2004114039A patent/JP2005302865A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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