JP2005301020A - 表示装置用素子基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プラスチックフィルム10と、プラスチックフィルム10上に形成された接着層35と、接着層35の上方に形成され、表示信号が供給される透明電極30と、複数の透明電極30のパターン間上に形成されたバリア絶縁層パターン28とを含む。さらに、バリア絶縁層パターン28上に突起状樹脂層26が形成されていてもよい。
【選択図】 図6
Description
図1〜図4は本発明の第1実施形態の表示装置用素子基板の製造方法を順に示す断面図、図5は図4(c)を含む全体の様子を平面からみた平面図、図6は本発明の第1実施形態の第1の表示装置用素子基板を示す断面図、図7は同じく第1実施形態の第2の表示装置用素子基板を示す断面図である。
なお、突起状樹脂層26間のスペース41は、接着層で充填されるようにしてもよいし、空洞であってもよい。
図8は本発明の第2実施形態の第1の表示装置用素子基板を示す断面図、図9は図8の表示装置用素子基板を使用して構成される液晶表示装置を示す断面図、図10は本発明の第2実施形態に係る変形例の液晶表示装置を示す断面図である。
Claims (17)
- プラスチックフィルムと、
前記プラスチックフィルム上に形成された接着層と、
前記接着層の上方に形成され、表示信号が供給される透明電極と、
複数の前記透明電極のパターン間上に形成されたバリア絶縁層パターンとを有することを特徴とする表示装置用素子基板。 - 前記バリア絶縁層パターンの上に突起状樹脂層がパターニングされて形成されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置用素子基板。
- 前記接着層と前記透明電極との間に形成された保護層をさらに有し、
前記透明電極は前記保護層に埋設されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の表示装置用素子基板。 - 前記接着層と前記保護層との間に形成されたカラーフィルタ層をさらに有し、
前記カラーフィルタは前記接着層に埋設されていることを特徴とする請求項3に記載の表示装置用素子基板。 - 前記透明電極は、単純マトリクス駆動用のストライプ状の画素電極、又は、アクティブ・マトリクス駆動用の画素電極であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の表示装置用素子基板。
- 前記透明電極上に形成された有機EL層と
前記有機EL層に接続された上側電極とをさらに有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の表示装置用素子基板。 - 前記透明電極上に形成された有機EL層と
前記有機EL層に接続された上側電極と、
前記上側電極上に形成された保護材とをさらに有し、
前記有機EL層の上面は、前記突起状樹脂層の上面よりも低く設定されていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置用素子基板。 - 前記バリア絶縁層パターンは、前記透明電極のパターン間上の他に、前記複数の透明電極が配置された表示領域から外側周辺部に形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の表示装置用素子基板。
- 前記透明電極はITO又はIZOよりなり、前記バリア絶縁層は、シリコン酸化層、シリコン窒化層及びシリコン酸化窒化層のいずれか、又はそれらの積層膜よりなることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の表示装置用素子基板。
- 前記表示装置用素子基板は、液晶表示装置の少なくとも一方の素子基板に適用されることを特徴とする請求項1乃至5、8、9のいずれか一項に記載の表示装置用素子基板。
- 前記表示装置用素子基板は、液晶表示装置の一方の素子基板に適用され、前記突起状樹脂層は液晶表示装置の2つの基板間のスペーサとして機能することを特徴とする請求項2に記載の表示装置用素子基板。
- 基板の上に剥離層を形成する工程と、
前記剥離層の上方にバリア絶縁層を形成する工程と、
前記バリア絶縁層上に表示信号が供給される透明電極を形成する工程と
前記基板と剥離層との界面から剥離し、プラスチックフィルム上に、接着層を介して、下から順に、前記透明電極、前記バリア絶縁層及び前記剥離層を転写・形成する工程と、
前記剥離層を除去する工程と、
前記バリア絶縁層をパターニングすることにより、前記透明電極のパターン間上にバリア絶縁層パターンを形成する工程とを有することを特徴とする表示装置用素子基板の製造方法。 - 前記剥離層を形成する工程の後に、
前記剥離層上にマスク金属層をパターニングする工程をさらに有し、
前記プラスチックフィルム上に、接着層を介して、下から順に、前記透明電極、前記バリア絶縁層、前記マスク金属層及び前記剥離層が転写・形成され、
前記バリア絶縁層パターンを形成する工程は、前記マスク金属層をマスクにして行なわれ、
前記バリア絶縁層パターンを形成する工程の後に、前記マスク金属層を除去する工程をさらに有することを特徴とする請求項12に記載の表示装置用素子基板の製造方法。 - 前記剥離層を形成する工程の後に、
前記剥離層上にマスク金属層をパターニングする工程と、
前記マスク金属層を被覆する樹脂層を形成する工程とをさらに有し、
前記プラスチックフィルム上に、接着層を介して、下から順に、前記透明電極、前記バリア絶縁層、前記樹脂層、前記マスク金属層及び前記剥離層が転写・形成され、
前記バリア絶縁層パターンを形成する工程は、
前記マスク金属層をマスクにして、前記樹脂層及び前記バリア絶縁層を順次パターニングすることにより、前記バリア絶縁層パターン上に突起状樹脂層を形成することを含み、
前記バリア絶縁層パターンを形成する工程の後に、前記マスク金属層を除去する工程をさらに有することを特徴とする請求項12に記載の表示装置用素子基板の製造方法。 - 前記透明電極を形成する工程の後に、
前記透明電極を被覆する保護層を形成する工程と、
前記保護層上にカラーフィルタ層を形成する工程とをさらに有し、
前記プラスチックフィルム上に、接着層を介して、下から順に、前記カラーフィルタ層、前記保護層、前記透明電極、前記バリア絶縁層、前記樹脂層、前記マスク金属層及び前記剥離層が転写・形成されることを特徴とする請求項13又は14に記載の表示装置用素子基板の製造方法。 - 前記バリア絶縁層パターンを形成する工程の後に、
前記透明電極上に有機EL層を形成する工程と、
前記有機EL層に接続される上側電極を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項12乃至15のいずれか一項に記載の表示装置用素子基板の製造方法。 - 前記透明電極はITO又はIZOよりなり、前記バリア絶縁層はシリコン酸化層、シリコン窒化層及びシリコン酸化窒化層のいずれか又はそれらの積層膜よりなることを特徴とする請求項12乃至16のいずれか一項に記載の表示装置用素子基板の製造方法。
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