JP2007214139A - レセプタクルの実装構造 - Google Patents
レセプタクルの実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007214139A JP2007214139A JP2007092374A JP2007092374A JP2007214139A JP 2007214139 A JP2007214139 A JP 2007214139A JP 2007092374 A JP2007092374 A JP 2007092374A JP 2007092374 A JP2007092374 A JP 2007092374A JP 2007214139 A JP2007214139 A JP 2007214139A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- terminals
- interval
- signal
- receptacle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
【課題】回路基板の導体パターンをディップ穴から長さを揃えて引き出せ、各端子のインピーダンス整合が容易なレセプタクルの実装構造を提供する。
【解決手段】接地端子の固定部14を直線上に間隔Jを隔てて配置すると共に、信号端子の固定部15、16を夫々間隔を隔てて配置し、これら接地端子及び信号端子の固定部14、15、16のうち、互いに隣り合う二個の信号端子(例えば1番3番)及び一個の接地端子(2番)によって端子群Y2を形成し、同一の端子群Y2内の二つの信号端子同士(7番9番)の間隔Kを間隔Jより狭くすると共に、端子群Y2の内の三角形の向きが等しい隣り合う端子群Y2同士についての隣り合う信号端子同士(6番10番)の間隔Mを間隔Jよりも広くし、間隔Kの信号端子の固定部16のディップ穴4x(回路基板4に形成)から引き出される導体パターンNを、間隔Mの信号端子の固定部15のディップ穴4x同士の間を通過させた。
【選択図】図5
【解決手段】接地端子の固定部14を直線上に間隔Jを隔てて配置すると共に、信号端子の固定部15、16を夫々間隔を隔てて配置し、これら接地端子及び信号端子の固定部14、15、16のうち、互いに隣り合う二個の信号端子(例えば1番3番)及び一個の接地端子(2番)によって端子群Y2を形成し、同一の端子群Y2内の二つの信号端子同士(7番9番)の間隔Kを間隔Jより狭くすると共に、端子群Y2の内の三角形の向きが等しい隣り合う端子群Y2同士についての隣り合う信号端子同士(6番10番)の間隔Mを間隔Jよりも広くし、間隔Kの信号端子の固定部16のディップ穴4x(回路基板4に形成)から引き出される導体パターンNを、間隔Mの信号端子の固定部15のディップ穴4x同士の間を通過させた。
【選択図】図5
Description
本発明はレセプタクルの実装構造に係り、殊に狭ピッチ構造のレセプタクルを回路基板に対してディップ方式で取り付けるのに好適なレセプタクルの実装構造に関する。
図1に示すように、レセプタクル1は、図示しない回路基板に装着され、プラグ挿入口2に設けられた複数の端子3が挿入口2に挿入されたプラグ側の端子と接触し、プラグ側の信号をこれらの端子3を介して基板側に伝達するものである。
プラグ挿入口2内における端子3の配置には種々のタイプがあり、例えば、HDMI(登録商標:High Definition Multimedia Interface) 規格品の場合には、図3に模式的に示すように、端子3は、プラグが嵌合する嵌合板8の上面に装着され、幅Aが約0.25mm(以下の説明を簡単にするために用いる寸法であり規格には当たらない)で間隔Bが1.0mmのピッチを有する10本の上段端子3Uと、嵌合板8の下面に装着され、同幅A及び同間隔Bを有する9本の下段端子3Lとからなり、上段端子3Uと下段端子3Lとは半ピッチ分ずらされている。
図15(a)は上記上段端子3U及び下段端子3Lの一部を示す模式的正面図である。このレセプタクル1を回路基板4に所謂表面実装せんとする場合、図15(b)に示すように、端子3U、3Lをクランク状に屈曲させてその先端部分にソルダーテール部3U’、3L’を形成し、これらテール部3U’、3L’を基板4の導体パターンに半田付けする。ここで、テール部3U’、3L’は、上記幅A、間隔B及び上段端子3Uと下段端子3Lの半ピッチずらしにより、図15(c)に示すように、約0.25mmの等間隔Cの配置となる。また、幅Aの寸法約0.25mmは変わらない。よって、基板4に等間隔Cを隔てて導体パターンをプリント成形しておけば、これら導体パターンに上記テール部3U’、3L’を夫々半田付けすることで、レセプタクル1を基板4に表面実装できる。
しかし、各種電気的性能面から、或いはプラグの挿抜の際に生ずる応力に耐え得るレセプタクル1の回路基板4への取付強度の観点から、上記表面実装に替えて上記端子3U、3Lを基板4に設けた穴に挿通して半田付けによって固定する所謂ディップ方式の採用が望まれることがある。
このディップ方式では、図17に示すように、回路基板4に前記端子3U、3Lの先端が挿入されるディップ穴4xを、端子3U、3Lの数だけ用意する必要がある。そして、これらのティップ穴4xは、所期の性能を満たすために、凡そ0.6mmの直径Dが必要で、回路基板4には該穴4xの周囲に約0.2mm幅のリング状の半田付け用導体パターンEがプリントされなければならず、更に短絡防止のために隣接する導体パターンE同士の間隔Fを0.3mm程度用意するとなると、結局、1本の端子当たり、ミニマム、約1.3mmの取付ピッチG(端子間隔)が必要となる(0.6mm+0.2mm×2+0.3mm)。
従って、図15(a)及び(b)に示すように、19本の端子3U、3Lをクランク状に屈曲させ、その先端部分のソルダーテール部3U’、3L’を基板4にディップ方式で取り付けんとしても、図15(c)に示すように、テール部3U’、3L’の間隔Cが0.25mmしかないため、この間隔Cに合わせて基板4に0.6mmのディップ穴4xを形成することはできない。
そこで、図16(b)に示すように、上段端子3Uを下段端子3Lよりも水平方向に所定長さ延長した後に直角に屈曲させ、上段端子3Uの先端に形成した基板4への固定部3U''を、下段端子3Lの先端に形成した基板4への固定部3L''に対し、水平方向に離間させるようにした技術が知られている(特許文献1)。
なお、この文献1に記載されたものはディップ方式ではなく表面実装方式であるため、固定部3U''、3L''の配置のみを参照されたい。これによれば、図16(c)に示すように、隣り合う固定部3U''、3U''(3L''、3L'')の間隔Bを1.0mmに拡大できるので、この間隔Bに合わせて基板に0.6mmのディップ穴4xを形成すること自体は可能となる。
しかしながら、この場合であっても、固定部3U''、3U''(3L''、3L'')の間隔Bは1.0mmしかないので、前記ディップ方式における必要ピッチG(1.3mm以上)を満足できず、ディップ方式の取り付けは成立しない。
従って、上記特許文献1にも示される様に、図16(b)に示す端子3U、3Lを紙面裏表方向に曲げてピッチ変換部を形成することで固定部3U''、3L''の間隔Bを端子配列方向に広げ、図16(c)に示す間隔Bを1.3mm以上とする必要がある。
しかしながら、こうすると、例えば上段の端子3Uは10本あるのだから、その固定部3U''におけるレセプタクル1の基板4への取付スペース、即ちレセプタクル1の幅方向の長さは、ミニマムで上記間隔1.3mm×10=13.0mm必要となる。
よって、これらの固定部3U''、3L''を固着するハウジング、更にはハウジングを包囲するシェルなどを含めると、このレセプタクル1は、回路基板4への取付部がプラグ挿入口2と比べて幅広のものとなってしまい、折角プラグ挿入口2側の端子3U、3Lを狭いピッチとして小型にしているのに、基板4への取付部側の固定部3U''、3L''が大ピッチとなって、電子機器の軽薄短小の市場ニーズに逆行するものとなってしまう。
上述の如き事情に鑑みて創案された本発明の目的は、狭ピッチ構造のレセプタクルを回路基板にディップ方式で取り付けが可能であって、しかもその大型化を防止することができ、更に回路基板にプリントされる導体パターンをディップ穴から長さを揃えて引き出すことができ、各端子の特性インピーダンスの整合が容易なレセプタクルの実装構造を提供することにある。
本発明は、レセプタクル本体に配列された複数の信号端子及び接地端子を、回路基板に設けられた複数のディップ穴にディップ方式で装着したレセプタクルの実装構造であって、上記複数の信号端子は、プラグ側の信号端子が接触される接触部と、上記回路基板のディップ穴に挿入される固定部とを有すると共に、それら接触部と固定部との間に、上記信号及び接地端子の配列方向に屈曲されたピッチ変換部を有するものを含み、上記複数の接地端子は、プラグ側の接地端子が接触される接触部と、上記回路基板のディップ穴に挿入される固定部とを有すると共に、それら接触部と固定部との間に、上記信号及び接地端子の配列方向に屈曲されたピッチ変換部を有するものを含み、上記接地端子の固定部は、上記レセプタクル本体の基板対向面部に、直線上に等しい間隔Jを隔てて複数配設され、上記信号端子の固定部は、上記基板対向面部に、上記直線と平行で且つこの直線を挟む二本の直線上に位置されて、上記接地端子の固定部と位相をずらして夫々間隔を隔てて複数配設され、これら接地端子の固定部及び信号端子の固定部うち、互いに隣り合う二個の信号端子の固定部及び一個の接地端子の固定部によって三角形状配置の端子群Y2を成し、同一の端子群Y2内の二つの信号端子の固定部同士の間隔Kを上記間隔Jより狭くすると共に、上記端子群Y2の内の三角形の向きが等しい隣り合う端子群Y2同士についての隣り合う信号端子の固定部同士の間隔Mを上記間隔Jよりも広くし、上記信号端子の固定部が配置される二本の直線の内の一方の直線上における上記間隔Mが、上記二本の直線の内の他方の直線上における上記間隔Kを、上記二本の直線を含む平面にて上記二本の直線と直交する方向に臨んで内包するように、上記信号端子の固定部及び上記接地端子の固定部を配設し、上記回路基板に、上記信号端子の固定部及び上記接地端子の固定部の配列に対応させてディップ穴を形成すると共に、上記二本の直線の内の他方の直線上における上記間隔Kの信号端子のディップ穴から引き出される導体パターンを、上記二本の直線の内の一方の直線上における上記間隔Mの信号端子のディップ穴同士の間を通過させて形成したことを特徴とするものである。
上記二本の直線の内の他方の直線上における上記間隔Kの信号端子のディップ穴から引き出される導体パターンが、上記二本の直線と直交する方向に引き出されてもよい。
本発明に係るレセプタクルの実装構造によれば、狭ピッチ構造のレセプタクルを回路基板にディップ方式で取り付けが可能であって、しかもその大型化を防止することができ、更に回路基板にプリントされる導体パターンをディップ穴から長さを揃えて引き出すことができ、各端子の特性インピーダンスの整合が容易となる。
本発明の好適実施例を添付図面に基づいて説明する。
図1は本実施形態に係るレセプタクル1の全体斜視図、図2はこのレセプタクル1が実装される回路基板4の平面図である。
図1において、1はレセプタクル(レセプタクル組立体)で、レセプタクル1は、板金製シェル5と、該シェル5に包囲されたレセプタクル本体6とを備えている。レセプタクル本体6のハウジング7には、プラグ挿入口2が設けられており、この挿入口2には、端子3が設けられている。
端子3は、図示しないプラグが嵌合する嵌合板8の上面に配置された10本の上段端子3Uと、嵌合板8の下面に配置された9本の下段端子3Lとからなり、水平方向から進入して来るプラグの端子と接するようになっている。
上記シェル5には取付脚9が一体的に形成されており、取付脚9は、図2に示す回路基板4に設けた取付穴10を貫通してその裏面で半田付けされ、基板4に固定される。図1に戻って、11はシェル2に形成されたスプリング部で、挿入されたプラグをそのバネ力で保持する役割を演じ、また12は上記レセプタクル本体6をシェル5に固定するための係止爪である。
図3は上記挿入口2おける上段端子3U及び下段端子3Lの配置を示す模式的な正面図である。各端子3U、3Lは、実際には嵌合板8に半埋設されるが、分かりやすくするために突出して描かれており、この点が模式的となっている。
図示するように、上段端子3Uは、嵌合板8の上面に、所定の等間隔を隔てて10本配置されており、下段端子3Lは、嵌合板8の下面に、上段端子3Uと位相をずらして所定の等間隔を隔てて9本配置されている。
端子3U、3Lの寸法及び間隔は、例えばHDMI規格品では、端子3U及び3Lの幅Aが0.45mm、上段端子3Uの中心間隔B、下段端子3Lの中心間隔Bが、それぞれ1.0mm、上段端子3Uと下段端子3Lの間隔Hが0.9mmとなっている。
これらの端子3U、3Lには、図3にて右から左に向けて1番〜19番まで端子番号が付されている。以下、必要に応じ、例えば1番端子を(1番)と表示し、2番端子を(2番)と表示する。
各端子3U、3Lは、白抜きで表示された信号端子(1、3、4、6、7、9、10、12、13、15、16、18番)及び予備端子(19番)と、ドットで表示された接地端子(2、5、8、11、14、17番)とからなる。上記規格においては、上段の接地端子3U(5、11、17番)は信号端子3U(1、3、7、9、13、15番)を二個挟むように配置され、下段の接地端子3L(2、8、14番)も信号端子3L(4、6、10、12、16、18番)を二個挟むように配置される。
各信号端子(1、3、4、6、7、9、10、12、13、15、16、18番)及び接地端子(2、5、8、11、14、17番)は、互いに隣接する二個の信号端子(例えば1、3番)及び一個の接地端子(例えば2番)からなる三角形X1状に配置された端子群X2をワンセットとし、この端子群X2毎に信号を伝達する。すなわち、1番信号端子3U(1番)に印加される電圧と、3番信号端子3U(3番)に印加される電圧との差(電位差)を利用して一つのデジタル信号として認識し、差動信号を得る。
この点を極めて単純化した例えで説明すれば、1番信号端子3U(1番)に+1.0Vの電圧が印加され、3番信号端子3U(3番)に−1.0Vの電圧が印加されていると、電位差が2.0Vとなり、これをONと判定する。他方、1番信号端子3U(1番)に+1.0Vの電圧が印加され、3番信号端子3U(3番)にも+1.0Vの電圧が印加されていると、電位差が0.0Vとなり、これをOFFと判定する。
このように、電位差を利用してON−OFFのデジタル信号を得ているので、仮に1番信号端子3U(1番)及び/又は3番信号端子3U(3番)にノイズが混入して印加される信号電圧に歪みがあっても、電位差として信号を判定することで、ノイズの影響を最小にできる。
ここで、2番接地端子3L(2番)は、このワンセットの信号の電気特性を調整し、且つインピーダンスを所定値に近付けるために、これら二つの信号端子3U(1番)及び3U(3番)に対応させて一つ存在し、これら三つの端子3U(1番)、3L(2番)、3U(3番)は、三角形X1状に配置されている。
図4は、上記レセプタクル1の基板対向面部13における上記各端子3U、3Lの基板4への固定部14、15、16の配置を示す説明図(底面図)である。
これら固定部14、15、16は、ドットで表示された接地端子(2、5、8、11、14、17番)の固定部14が直線上に間隔を隔てて複数(6個)配置されており、上記直線と平行の直線上に白抜きで表示された信号端子(4、6、10、12、16、18番)の固定部15が間隔を隔てて6個配置されており、この固定部15の直線に対し上記固定部14の直線を挟みこれらの直線と平行な直線上に白抜きで表示された信号端子(1、3、7、9、13、15番)及び予備端子(19番)の固定部16が間隔を隔てて7個配置されている。
そして、これらの固定部14、15、16のうち、互いに隣接する二個の信号端子(例えば1番、3番)及び一個の接地端子(例えば2番)が成す三角形Y1状に配置された端子群Y2をワンセットとし、この端子群Y2毎に信号を伝達するようになっている。図4にて各端子3の固定部14、15、16に表示された番号(1〜19番)と、図3に示す各端子3に表示された番号(1〜19番)とは相関しており、同一番号は同じ端子であることを示す。ここで、図4は図3に面を合わせて搭載されるものであるから端子の番号順が逆になっている。なお、上記三角形Y1は、正三角形が好ましい。
図5は、上記各端子3の固定部14、15、16の配置間隔を示す図である。
図示するように、接地端子からなる固定部14の端子同士の間隔Jは、例えば1.75mmの等間隔に設定されている。上記三角形Y1を構成する二つの信号端子同士(例えば1番3番、4番6番)の間隔Kは、上記間隔Jより狭い1.5mmに設定されている。上記三角形Y1を構成しない隣り合う信号端子同士(例えば3番7番、6番10番)の間隔Mは、上記間隔Jよりも広い例えば2.0mmに設定されている。すなわち、間隔K<間隔J<間隔Mの関係となっている。
これにより、図5にて、第1列の固定部15と、第2列の固定部14と、第3列の固定部16とは、それぞれ端子並列方向と直交する方向の引出線N、即ち回路基板4にプリントされる導体パターンの重なり合いを容易に回避できるようになる。換言すれば上記パターンを基板4上に配置し易いようになる。具体的には、第1列の固定部15と第3列の固定部16との端子間隔Pは例えば0.25mmとなる。
また、固定部15と固定部14との端子間隔Qは、端子間隔が半ピッチずらされているので例えば0.75mmであり、同様に、固定部16と固定部14との端子間隔Rは、端子間隔が半ピッチずらされているので例えば0.75mmである。また、固定部15と固定部14との間隔S、固定部16と固定部14との間隔Tは、それぞれ例えば1.5mmである。
図6〜図8は、上記端子3の斜視図である。
図6は、図4の第1列の固定部15を構成する第1グループ20の端子3Lを示す。これらの端子3Lは、水平部3Xとこの水平部3Xから略直角に屈曲された垂直部3Yとからなる。
水平部3Xは、図9に示すレセプタクル本体6のハウジング7に設けられた下段端子穴50Lの幾つか(図3の下段端子3Lの信号端子部分4、6、10、12、16、18番)に圧入される圧入部21と、圧入部21から端子穴50Lの軸方向前方に延出されてプラグ側の端子が接触される接触部22と、圧入部21の後方に端子配列方向に屈曲して設けられたピッチ変換部23と、ピッチ変換部23の後方に設けられた延長部24とを有する。各水平部3Xの長さは全てL1となっている。
垂直部3Yは、延長部24の後方に設けられ、水平部3Xに対して略直角に屈曲されて基板4に取り付けられる固定部15を有する。固定部15は、その先端がプレス加工時に残存させた保持部材25に一体化されている。また、垂直部3Yは、全て長さL4を有する。
図7は、図4の第2列の固定部14を構成する第2グループ30の端子3U、3Lを示す。これらの端子3U、3Lも、同様に水平部3Xと垂直部3Yとからなる。
水平部3Xは、図9に示す下段端子穴50Lの残り(図3の下段端子3Lの接地端子部分2、8、14番)及び上段端子穴50Uの幾つか(図3の上段端子3Uの接地端子5、11、17番及び予備端子部分19番)に圧入される圧入部31と、圧入部31から端子穴50L、50Uの軸方向前方に延出されてプラグ側の端子が接触される接触部32と、圧入部31の後方に設けられたピッチ変換部33と、ピッチ変換部33の後方に設けられた延長部34とを有する。各水平部3Xの長さは、一番端の19番端子を除き、全てL2(L2>L1)となっており、19番端子のみがL3(L3>L2)となっている。
垂直部3Yは、延長部34の後方に設けられ、水平部3Xに対して略直角に屈曲されて基板4に取り付けられる固定部14を有する。垂直部3Yは、上段端子3Uが長さL5を有し、下段端子3Lが長さL4(L4<L5)を有する。ピッチ変換部33及び延長部34の一部は、インサート成形によって絶縁体からなるブロック体35に予め組み込まれ、一体化されている。
図8は、図4の第3列の固定部16を構成する第3グループ40の端子3Uを示す。これらの端子3Uも、同様に水平部3Xと垂直部3Yとからなる。
水平部3Xは、図9に示す上段端子穴50Uの残り(図3の上段端子3Uの信号端子部分1、3、7、9、13、15番)に圧入される圧入部41と、圧入部41から端子穴50Uの軸方向前方に延出されてプラグ側の端子が接触される接触部42と、圧入部41の後方に設けられたピッチ変換部43と、ピッチ変換部43の後方に設けられた延長部44とを有する。各水平部3Xの長さは全てL3となっている。
垂直部3Yは、延長部44の後方に設けられ、水平部3Xに対して略直角に屈曲されて基板4に取り付けられる固定部16を備える。固定部16は、その先端がプレス加工時に残存させた保持部材45に一体化されている。また、垂直部3Yは、全て長さL5を有する。
図6〜図8に示すように、これら第1グループ20、第2グループ30、第3グループ40の各端子3を比べると、各水平部3Xの長さL1、L2、L3の間に、L3>L2>L1の関係がある。
このため、図2に示すように、第3グループ40の垂直部3Yの屈曲位置がプラグ挿入口2から最も遠くなって固定部16の位置が最も遠くなり、同様に、第1グループ20の垂直部3Yの屈曲位置すなわち固定部15の位置が挿入口2に最も近くなり、第2グループ30の垂直部3Yの屈曲位置すなわち固定部14の位置が中間となる。
また、図6〜図8から明らかな様に、図9に示すハウジング7の下段端子穴50Lに挿入される第1グループ20の6本の下段端子3L(信号端子)は、夫々、L4なる垂直方向長さを有するのに対し、上段端子穴50Uに挿入される第3グループ40の6本の上段端子3U(信号端子)はL5なるL4より長い垂直方向長さを備えており、各端子3U、3Lの固定部15、16の先端の高さが揃うようになっている。
また、第2グループ30の7本の端子3U、3L(6本の接地端子と1本の予備端子)は、4本のL5の長さの上段端子3Uと、3本のL4(L4<L5)の長さの下段端子3Lとからなっており、L5の長さの上段端子3Uは上段端子穴50Uに挿入され、L4の長さの下段端子3Lは下段端子穴50Lに挿入され、この結果、各端子3U、3Lの固定部14の先端の高さが揃うようになっている。
また、各端子3U、3Lの殆んどに設けられたピッチ変換部23、33、43は、端子配列方向に延びるように形成されており、前記回路基板4上における固定部14、15、16の端子間隔を適確に設定する役割を果たしている。
かかる端子3U、3Lは、次の様にしてハウジング7に組み立てられ、レセプタクル本体6を形成する。
図9は、上記レセプタクル本体6を構成するハウジング7をその背面側(プラグ挿入口2と反対側)から見た斜視図である。ハウジング7は、合成樹脂などの絶縁材料から成り、前記規格のプラグ挿入口2側の端子配列に合致した上段端子穴50U及び下段端子穴50Lが、ハウジング7を貫通して形成されている。
先ず、下段端子穴50Lの信号端子相当部分(図3の4、6、10、12、16、18番)に、図6に示す第1グループ20の6本の下段端子3Lが、ハウジング7の背面側からに圧入される。このとき、各端子3Lは図6に示す保持部材25により一体化されて配置間隔が定められているので、各穴50Lに圧入するときの作業性が損なわれることはない。保持部材25は、端子3Lの挿入後、折り取られる。
この第1グループ20の下段端子3Lは、前述の如く、その水平方向長さL1が短いので、最もハウジング7の奥まった位置に整列され、また、ピッチ変更部23の存在の下、適確な端子間隔を保持して回路基板4方向に指向し、その固定部15が図2の第1列を構成する。
次に、図10に示す様に、図7に示す第2グループ30の3本の下段端子3Lと4本の上段端子3Uとを、ブロック体35と共に下段端子穴50Lの接地端子相当部分(図3の2、8、14番)と上段端子穴50Uの接地端子相当部分(5、11、17番)及び予備端子相当部分(19番)に夫々圧入する。このとき、各端子3U、3Lはブロック体35で一体化されて配置間隔が定められているので、各穴50U、50Lへの圧入は一気に行える。
第2グループ30は、そのブロック体35が第1グループ20の端子3Lの上方に位置し、且つその垂直部3Yが前記第1グループ20の垂直部3Yより外側において回路基板4の方向に屈曲・指向し、その固定部14が第1グループ20の固定部15から適確に離間する。また、各固定部14は、ピッチ変更部33により、所定の端子間隔に設定される。第2グループ30の固定部14は、図2の第2列を構成する。
続いて、図11に示す如く、図8に示す第3グループ40の上段端子3Uを、上段端子穴50Uの信号端子相当部分(図3の1、3、7、9、13、15番)に、ハウジング7の背面側から圧入する。この第3グループ40の上段端子3Uは、前述の様にその水平方向長さL3が最も長くなっているので、その固定部16が最もハウジング7の外側の位置に整列され、また、ピッチ変更部43の存在の下、固定部16が適確な端子間隔に設定される。第3グループ40の固定部16は、図2の第3列を構成する。
この結果、上記各端子グループ20、30、40の固定部14、15、16に対応するべく回路基板4に用意されるディップ穴4xは、図2に示す如く、第1グループ20の固定部15用の穴が6個並ぶ第1列穴4x1と、第2グループ30(19番端子を除く)の固定部14用の穴が6個並ぶ第2列穴4x2と、第3グループ40及び第2グループ30の19番端子の固定部16用の穴が7個並ぶ第3列穴4x3との三列から千鳥状に配置される。そして、各々の穴4x1、4x2、4x3の間隔、すなわち各固定部14、15、16の端子間隔は、既述のように1.5mm以上となっており、図17に示すディップ穴4xの必要ピッチG(1.3mm)を満足する。
次に、図12に示す様に、ハウジング7に対し、合成樹脂などの絶縁材料(上記ブロック体35と同材料)からなる上カバー60をその上方から被せて第3グループ40の端子3U、3Lの水平部3Xに密着させる。詳しくは、上カバー60の両側には係合爪61が設けられており、これらの係合爪61がハウジング7に形成された凹部62に係合する。これにより、第3グループ40の端子3U、3Lが第2グループ30のブロック体35の上面に押し付けられて密着する。
さらに、図13に示す様に、ハウジング7に対し、合成樹脂などの絶縁材(上記ブロック体35と同材料)から成る下カバー70を、ハウジング7の下から被せる。詳述すると、下カバー70には、基板4に形成されたディップ穴4x1、4x2、4x3と同様な穴が設けてあり、これらの穴に固定部14、15、16を挿通させつつ下カバー70をハウジング7に近付け、ハウジング7及び更には上カバー60に嵌合させる。
また、下カバー70の両側には係合爪71が設けられており、これらの係合爪71がハウジング7に形成された凹部72に係合する。これにより、下カバー70が第1グループ20の端子3Lに密着され、第1グループ20の端子3Lが第2グループ30のブロック体35の下面に押し付けられて密着する。
図14は、この様にしてハウジング7に端子3U、3L及びカバー60、70を組み付けてなるレセプタクル本体6の正面側(プラグ挿入口2側)を示す斜視図であり、これを前記シェル5で包囲して図1のレセプタクル1となる。
本実施形態の作用を述べる。
上記レセプタクル1の実装構造によれば、図6〜図8に示すように、各端子3U、3Lを3グループ20、30、40に分け、各グループ20、30、40の水平部3Xの長さを異ならせ、ピッチ変換部23、33、43を設けたので、図2及び図4に示すように、各端子3U、3Lの固定部14、15、16は、第2グループ30の接地端子の固定部14を挟んで、第1グループ20の信号端子の固定部15と、第3グループ40の信号端子の固定部16とが、千鳥状に三列配置される。
このように、接地端子の固定部14を挟んで信号端子の固定部15と信号端子の固定部16とが平行に且つ所定間隔を隔てて千鳥状に配置されているので、各端子固定部14、15、16の間隔をディップ方式に対応できるように広くしつつ(1.3mm以上、図例では1.5mm確保している)、同時にレセプタクル1の基板4への取付部、すなわち端子固定部14、15、16の並列方向の寸法が大型化することを抑制できる。
また、図4に示すように、三角形Y1状に配置された二つの信号端子(例えば1番3番)と一つの接地端子(例えば2番)とからなる端子群Y2をワンセットとし、ワンセットの端子群Y2毎にデジタル信号を伝達し、隣り合う端子群Y2同士を重なり合わせることなく離間させたので、信号のクロストークを抑制できる。
詳しくは、図5に示すように、同一端子群Y2内の信号端子(1番3番、4番6番)同士の間隔K(K=1.5mm)よりも、隣り合う端子群Y2同士の隣り合う信号端子(3番7番、6番10番)同士の間隔M(M=2.0mm)の方が広いので、隣接する端子群Y2同士の端子間隔Mが同一端子群Y2内での端子間隔Kよりも広がり、これにより信号のクロストークを抑制できる。
また、図3に示すプラグ挿入口2における三角形X1のワンセットの端子群X2が、図4に示す固定部14、15、16における三角形Y1のワンセットの端子群Y2となっており、図6〜図8に示すように、接触部22、32、42から固定部14、15、16への間において、隣接するワンセットの端子群X2からY2への間の接続部材が交差するような構成にはなっていない。よって、これによっても信号のクロストークを抑制できる。
また、図5に示すように、各端子固定部14、15、16の間隔が工夫されているので、各固定部14、15、16の端子がプラグ挿入方向から見て重なり合わないように配列させることができる。よって、各固定部14、15、16を挿通すべく基板4に形成されるディップ穴4xの周囲にプリントされる導体パターンNを、複雑に配まわすことなく直線的に引き出し易い配置となる。これにより、導体パターンNの引き出し長さを揃えて及び/又は引き出し長さを短くして、特性インピーダンスを整合させ易くなる。
また、上記三角形Y1を正三角形とすることで、インピーダンス特性が向上する(特表2003−505826号公報、段落0054、図16参照)。
また、図12に示すように、第3グループ40の端子3U、3Lが上カバー60によって第2グループ30のブロック体35の上面に押し付けられ、図13に示すように、第1グループ20の端子3Lが下カバー70によって第2グループ30のブロック体35の下面に押し付けられることで、各々の端子3U、3Lはその周囲の大部分が絶縁体で密着されて包まれることになり、その特性インピーダンスの端子間整合を精密に行う事ができる。
即ち、端子3U、3Lの周囲が同種の絶縁材料で覆われていると言うことは、同じ誘電率を持った事になり、空隙が散在する場合に比べて特性インピーダンスの調整が容易になるのである。
なお、本実施形態では、HDMI規格のレセプタクル1の例を説明したが、これに限定されず、また、ディップ方式の取付でなく、表面実装のレセプタクルにも本実施形態を適用できる。また、上記ブロック体35は、インサート成形に限らず、上下に2分割された絶縁体が第2グループ30の各端子3U、3Lを挟持する構造であっても良い。更に、本実施形態の説明において、各部材の寸法を示したが、これは理解の一助としてのものであって、本発明を限定するものではない。
1 レセプタクル
4 回路基板
4x ディップ穴
4x1 第1列穴
4x2 第2列穴
4x3 第3列穴
6 レセプタクル本体
13 基板対向面部
14 接地端子の固定部
15 信号端子の固定部
16 信号端子の固定部
N 導体パターン
Y2 端子群
J 接地端子同士の間隔
K 同一の端子群の内の信号端子同士の間隔
M 隣り合う端子群の信号端子同士の間隔
4 回路基板
4x ディップ穴
4x1 第1列穴
4x2 第2列穴
4x3 第3列穴
6 レセプタクル本体
13 基板対向面部
14 接地端子の固定部
15 信号端子の固定部
16 信号端子の固定部
N 導体パターン
Y2 端子群
J 接地端子同士の間隔
K 同一の端子群の内の信号端子同士の間隔
M 隣り合う端子群の信号端子同士の間隔
Claims (2)
- レセプタクル本体に配列された複数の信号端子及び接地端子を、回路基板に設けられた複数のディップ穴にディップ方式で装着したレセプタクルの実装構造であって、
上記複数の信号端子は、プラグ側の信号端子が接触される接触部と、上記回路基板のディップ穴に挿入される固定部とを有すると共に、それら接触部と固定部との間に、上記信号及び接地端子の配列方向に屈曲されたピッチ変換部を有するものを含み、
上記複数の接地端子は、プラグ側の接地端子が接触される接触部と、上記回路基板のディップ穴に挿入される固定部とを有すると共に、それら接触部と固定部との間に、上記信号及び接地端子の配列方向に屈曲されたピッチ変換部を有するものを含み、
上記接地端子の固定部は、上記レセプタクル本体の基板対向面部に、直線上に等しい間隔Jを隔てて複数配設され、
上記信号端子の固定部は、上記基板対向面部に、上記直線と平行で且つこの直線を挟む二本の直線上に位置されて、上記接地端子の固定部と位相をずらして夫々間隔を隔てて複数配設され、
これら接地端子の固定部及び信号端子の固定部うち、互いに隣り合う二個の信号端子の固定部及び一個の接地端子の固定部によって三角形状配置の端子群Y2を成し、
同一の端子群Y2内の二つの信号端子の固定部同士の間隔Kを上記間隔Jより狭くすると共に、上記端子群Y2の内の三角形の向きが等しい隣り合う端子群Y2同士についての隣り合う信号端子の固定部同士の間隔Mを上記間隔Jよりも広くし、
上記信号端子の固定部が配置される二本の直線の内の一方の直線上における上記間隔Mが、上記二本の直線の内の他方の直線上における上記間隔Kを、上記二本の直線を含む平面にて上記二本の直線と直交する方向に臨んで内包するように、上記信号端子の固定部及び上記接地端子の固定部を配設し、
上記回路基板に、上記信号端子の固定部及び上記接地端子の固定部の配列に対応させてディップ穴を形成すると共に、上記二本の直線の内の他方の直線上における上記間隔Kの信号端子のディップ穴から引き出される導体パターンを、上記二本の直線の内の一方の直線上における上記間隔Mの信号端子のディップ穴同士の間を通過させて形成したことを特徴とするレセプタクルの実装構造。 - 上記二本の直線の内の他方の直線上における上記間隔Kの信号端子のディップ穴から引き出される導体パターンが、上記二本の直線と直交する方向に引き出された請求項1に記載のレセプタクルの実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007092374A JP2007214139A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | レセプタクルの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007092374A JP2007214139A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | レセプタクルの実装構造 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004105888A Division JP2005293970A (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | レセプタクル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007214139A true JP2007214139A (ja) | 2007-08-23 |
Family
ID=38492337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007092374A Pending JP2007214139A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | レセプタクルの実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007214139A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009117128A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
JP2010225426A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Hosiden Corp | コネクタ |
JP2011113871A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
JP2011187324A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Jst Mfg Co Ltd | 自動車用多極コネクタ及びコネクタ装置 |
JP2012043807A (ja) * | 2011-10-24 | 2012-03-01 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
JP2012243650A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電気コネクタ |
US8376783B2 (en) | 2009-06-29 | 2013-02-19 | Hosiden Corporation | Multipolar connector |
KR101593537B1 (ko) * | 2014-09-02 | 2016-02-26 | 한국단자공업 주식회사 | 리셉터클 커넥터 |
CN110534980A (zh) * | 2018-05-24 | 2019-12-03 | 巧连科技股份有限公司 | 高频优化连接器 |
-
2007
- 2007-03-30 JP JP2007092374A patent/JP2007214139A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4542579B2 (ja) * | 2007-11-05 | 2010-09-15 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
JP2009117128A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
JP2010225426A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Hosiden Corp | コネクタ |
US8485851B2 (en) | 2009-03-24 | 2013-07-16 | Hosiden Corporation | Connector |
US8376783B2 (en) | 2009-06-29 | 2013-02-19 | Hosiden Corporation | Multipolar connector |
CN102142627A (zh) * | 2009-11-27 | 2011-08-03 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
JP2011113871A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
CN103490210A (zh) * | 2009-11-27 | 2014-01-01 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
TWI458187B (zh) * | 2009-11-27 | 2014-10-21 | Japan Aviation Electron | 連接器 |
TWI460929B (zh) * | 2009-11-27 | 2014-11-11 | Japan Aviation Electron | 連接器 |
JP2011187324A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Jst Mfg Co Ltd | 自動車用多極コネクタ及びコネクタ装置 |
JP2012243650A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電気コネクタ |
JP2012043807A (ja) * | 2011-10-24 | 2012-03-01 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
KR101593537B1 (ko) * | 2014-09-02 | 2016-02-26 | 한국단자공업 주식회사 | 리셉터클 커넥터 |
CN110534980A (zh) * | 2018-05-24 | 2019-12-03 | 巧连科技股份有限公司 | 高频优化连接器 |
CN110534980B (zh) * | 2018-05-24 | 2021-02-02 | 巧连科技股份有限公司 | 高频优化连接器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007115707A (ja) | レセプタクル | |
JP2007214139A (ja) | レセプタクルの実装構造 | |
US6935870B2 (en) | Connector having signal contacts and ground contacts in a specific arrangement | |
US9450343B2 (en) | Differential signal connector capable of reducing skew between a differential signal pair | |
US7070424B2 (en) | Connector for connecting printed boards | |
JP4862796B2 (ja) | 高速伝送用高密度コネクタ | |
JP5533838B2 (ja) | 同軸コネクタプラグ | |
JP2005293970A (ja) | レセプタクル | |
JP4567079B2 (ja) | コネクタ | |
JPH07192815A (ja) | 曲げ型または直角型の電気コネクタ,電気レセプタクル,電気ヘッダおよび導電性シールド | |
US20130264107A1 (en) | Circuit board and wire assembly | |
JP2008053091A (ja) | プレスフィットコンタクト | |
JP2006120448A (ja) | コネクタの取付構造 | |
JP2011159470A (ja) | 雄コネクタ、雌コネクタ及びコネクタ | |
KR20120022624A (ko) | 전기 커넥터 및 회로 보드 어셈블리 | |
US6910922B2 (en) | Connector in which occurrence of crosstalk is suppressed by a ground contact | |
US8708712B2 (en) | Male connector block, female connector block, and connector | |
TWI496359B (zh) | 導線架、接觸件群組之製造方法及連接器 | |
US10925159B2 (en) | Circuit device | |
JP4036376B2 (ja) | コネクタ | |
JP2003197294A (ja) | 圧着コネクタを有するケーブル構造体モジュール | |
JP5826500B2 (ja) | コネクタ | |
JPH10308570A (ja) | プリント基板間の接続手段 | |
JP4358269B2 (ja) | 電子部品モジュール | |
JP2007287443A (ja) | 基板内蔵コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090929 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100209 |