JP2005262830A - クリーム状はんだ印刷用のマスクおよび印刷用パレット、並びに、電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁シールド用コーティング層等の***物が形成された配線基板において、適切な量のクリーム状はんだをはみ出させずに印刷することを可能とするマスクを提供すること。
【解決手段】マスクは、シート状の基体と、基体の一部に形成されクリーム状はんだを電極パッド上へ導くためのマスク孔とからなり、基体は所定の厚さを有する第１領域と、第１領域よりも厚さの厚い第２領域とを有し、配線基板上に位置決めされたときに第１領域と第２領域によって規定される空間内に配線基板上の***物が収容され、マスク孔は第２領域に配置される。
【選択図】図３

Description

この発明は、クリーム状はんだ印刷用のマスクおよび印刷用パレット、並びに、電子部品実装方法に関し、詳しくは、配線基板の電極パッドにクリーム状はんだを印刷するために用いられるマスクと印刷用パレットに関する。

この発明に関連する従来技術としては、ある程度の大きさを有する通常パッドと、通常パッドよりも小さな寸法を有する微細パッドに一括してクリーム状はんだを印刷するために用いられるマスクであって、微細パッド上に印刷されるクリーム状はんだの膜厚を通常パッドに印刷されるクリーム状はんだの膜厚よりも薄くするために、マスクの一部を他の領域よりも板厚の薄い薄板領域とし、この薄板領域に微細パッドに対応するマスク孔を形成したクリーム状はんだ印刷用のマスクが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開平５−１８５７６２号公報

ＦＰＣ基板（flexible printed circuit）は、可撓性を有する絶縁フィルム上に銅箔からなる回路や電極パッドが形成され、さらに回路の保護および絶縁を図るために、電極パッドを除いた領域に厚さ４０〜５０μｍ程度のカバーレイが積層された構成となっている。
また、ＰＷＢ基板（printed wiring board）は、剛性を有する絶縁基板上に銅箔からなる回路や電極パッドが形成され、電極パッドを除いた領域に厚さ２０μｍ程度のソルダーレジストが積層された構成となっている。

ところで、最近の高周波電気信号を扱う電子機器では、電磁波に対するシールドを行う必要があるため、銀ペーストがＦＰＣ基板のカバーレイ上やＰＷＢ基板のソルダーレジスト上に５０〜６０μｍの膜厚でコーティングされている。
このような電磁シールド用のコーティング（以下、この明細書において、「電磁シールド用コーティング層」と称する）は、カバーレイ上の一部の領域や、ソルダーレジスト上の一部の領域に形成されるため、電極パッドの表面と電磁シールド用コーティング層の表面との間には、カバーレイまたはソルダーレジストの厚みに電磁シールド用コーティング層の厚みを加えた高さの段差が階段状に形成される。

このようなＦＰＣ基板やＰＷＢ基板の電極パッド上にクリーム状はんだを電極パッド上に印刷する工程では、スクリーンマスクが電磁シールド用コーティング層の上に載せられることとなる。
このため、電極パッドとスクリーンマスクとの間には、ＦＰＣ基板においては９０〜１１０μｍ程度、ＰＷＢ基板においては７０〜８０μｍ程度の隙間が形成されることとなり、この隙間からクリーム状はんだが電極パッド上以外の予定外の箇所にはみ出す恐れがある。

クリーム状はんだが予定外の箇所にはみ出した場合、はみ出したクリーム状はんだが隣接する電極パッド間をショートさせる恐れがある。
また、印刷された状態ではショートしていなくとも、過剰な量のクリーム状はんだが印刷されることから、電子部品の搭載時に押し潰されたクリーム状はんだが隣接する電極パッド間をショートさせる恐れがある。

これに加えて最近の電子機器では、性能向上のため、はんだ付けされる電子部品のサイズや端子間のピッチが小さくなっており、これに伴って基板上の電極パッド間のピッチも小さくなり、高密度実装となる傾向が加速している。
例えば、端子間のピッチは数年前まで０．５ｍｍであったが、近年は０．４ｍｍピッチが主流となっており、従来は問題とならなかったクリーム状はんだの印刷状態でも、電子部品の実装後にショートの発生を招く恐れが高まっている。

この発明は以上のような事情を考慮してなされたものであり、電磁シールド用コーティング層が形成された配線基板において、適切な量のクリーム状はんだをはみ出させずに印刷することを可能とするマスク、印刷用パレット、並びに、電子部品実装方法を提供するものである。

この発明は、電極パッドの周囲に電極パッドよりも盛り上がるように形成された***物を有する配線基板の電極パッド上にクリーム状はんだをスクリーン印刷法によって印刷する際に用いられるマスクであって、シート状の基体と、基体の一部に形成されクリーム状はんだを電極パッド上へ導くためのマスク孔とからなり、基体は所定の厚さを有する第１領域と、第１領域よりも厚さの厚い第２領域とを有し、配線基板上に位置決めされたときに第１領域と第２領域によって規定される空間内に配線基板上の***物が収容され、マスク孔は第２領域に配置されることを特徴とするマスクを提供するものである。

この発明によれば、マスクを構成する基体が、所定の厚さを有する第１領域と、第１領域よりも厚さの厚い第２領域とからなり、配線基板上に位置決めされたときに第１領域と第２領域によって規定される空間内に配線基板上の***物が収容され、マスク孔は第２領域に配置されるので、マスク孔と電極パッドとの間に過大な隙間が形成されず、適切な量のクリーム状はんだをはみ出させずに印刷することができる。

この発明によるマスクは、電極パッドの周囲に電極パッドよりも盛り上がるように形成された***物を有する配線基板の電極パッド上にクリーム状はんだをスクリーン印刷法によって印刷する際に用いられるマスクであって、シート状の基体と、基体の一部に形成されクリーム状はんだを電極パッド上へ導くためのマスク孔とからなり、基体は所定の厚さを有する第１領域と、第１領域よりも厚さの厚い第２領域とを有し、配線基板上に位置決めされたときに第１領域と第２領域によって規定される空間内に配線基板上の***物が収容され、マスク孔は第２領域に配置されることを特徴とする。

この発明によるマスクにおいて、配線基板としては、例えば、ＦＰＣ基板やＰＷＢ基板などを挙げることができる。
また、配線基板上の***物としては、例えば、配線基板がＦＰＣ基板である場合には、電極パッドを除く領域に形成されたカバーレイや、その上に積層された電磁シールド用コーティング層を挙げることができる。
一方、配線基板がＰＷＢ基板である場合には、電極パッドを除く領域に形成されたソルダーレジストや、その上に積層された電磁シールド用コーティング層を挙げることができる。

ここで、カバーレイの膜厚は４０〜５０μｍ程度、ソルダーレジストの膜厚は２０μｍ程度、電磁シールド用コーティング層の膜厚は５０〜６０μｍ程度であってもよい。また、電磁シールドコーティング層は銀ペーストから形成されていてもよい。

また、クリーム状はんだとしては、例えば、粒径２０〜５０μｍ程度のはんだ粒子と、液状またはペースト状のフラックスとの混合物からなるものを挙げることができる。

また、シート状の基体としては、例えば、厚さ１００〜２００μｍ程度の金属板を用いることができる。金属板は、ステンレス鋼板であってもよい。
第２領域よりも厚さの薄い第１領域は、例えば、金属板をハーフエッチングすることにより形成できる。また、マスク孔はエッチング加工によって形成できる。

第１領域と第２領域の厚さの差は、配線基板上の***物の高さによって設定される。
例えば、ＦＰＣ基板において、カバーレイ上の一部に形成された電磁シールド層を***物とする場合には、第１領域の厚さが電磁シールドの厚み分だけ第２領域の厚さよりも薄くなるように設定し、第２領域に形成されたマスク孔の開口端が電極パッドの縁を囲うカバーレイの上に重なるようにしてもよい。
また、カバーレイと電磁シールド層を***物とする場合には、第１領域の厚さがカバーレイと電磁シールドの厚み分だけ第２領域の厚さよりも薄くなるように設定し、第２領域に形成されたマスク孔の開口端が電極パッド上に重なるようにしてもよい。これらのことは、配線基板がＰＷＢ基板であっても同様である。

この発明によるマスクにおいて、マスク孔は電極パッドの外形よりも小さい寸法を有していてもよい。
このような構成によれば、クリーム状はんだの印刷量が少なくなり、電子部品の搭載時に、印刷されたクリーム状はんだが押し潰されることに起因する隣接端子間のショートをより効果的に防止することができる。

この発明は、別の観点からみると、電極パッドの周囲に電極パッドよりも盛り上がるように形成された***物を有するフレキシブル配線基板の電極パッド上にクリーム状はんだをスクリーン印刷法によって印刷する際にフレキシブル配線基板を支持するために用いられる印刷用パレットであって、略平板状の支持台からなり、支持台は搭載すべきフレキシブル配線基板の***物と対応する部分に凹部を有し、フレキシブル配線基板を位置決めして搭載したときに***物が凹部に沈み込み可能となるようにフレキシブル配線基板を支持することを特徴とする第１の印刷用パレットを提供するものでもある。

このような第１の印刷用パレットによれば、略平板状の支持台がフレキシブル配線基板の***物と対応する部分に凹部を有し、フレキシブル配線基板は支持台上に搭載され位置決めされたときに***物が凹部に沈み込み可能となるように支持されるので、***物の厚さに起因してマスクと電極パッドの間に過大な隙間が形成されることを防止でき、適切な量のクリーム状はんだをはみ出させずに印刷することができる。

この発明による第１の印刷用パレットにおいて、支持台はフレキシブル配線基板を搭載する領域の外側に凸部を有し、凸部はフレキシブル配線基板の厚さと略同じ高さを有していてもよい。
このような構成によれば、第１の印刷用パレット上に搭載され位置決めされたフレキシブル配線基板にマスクが載せられ、マスク上を移動するスキージがフレキシブル配線基板の縁にさしかかった際に、マスクがフレキシブル配線基板の縁を境に一方ではスキージからの押圧力によって沈み込み、他方ではその沈み込みの影響を受けて浮き上がるという現象を防止できるようになる。
なお、上記第１の印刷用パレットにおいて、凸部はフレキシブル配線基板と略同じ厚さを有するスペーサであってもよい。

また、この発明は別の観点からみると、フレキシブル配線基板の電極パッド上にクリーム状はんだをスクリーン印刷法によって印刷する際にフレキシブル配線基板を支持するために用いられる印刷用パレットであって、略平板状の支持台からなり、支持台はフレキシブル配線基板を搭載する領域の外側に凸部を有し、凸部はフレキシブル配線基板の厚さと略同じ高さを有する印刷用パレットを提供するものでもある。

この発明による第２の印刷用パレットは、支持台に第１の印刷用パレットのような凹部を形成せず、フレキシブル配線基板を搭載する領域の外側にフレキシブル配線基板の厚さと略同じ高さを有する凸部を設けたものである。
第２の印刷用パレットに設けられた凸部による作用は上述の第１の印刷用パレットに凸部が設けられた場合と同様である。
すなわち、クリーム状はんだを印刷すべき電極パッドがフレキシブル配線基板の外周近傍に集中している場合には、第１の印刷用パレットのように凹部を設けなくとも凸部の作用のみでマスクと電極パッドとの隙間を適切な間隔に維持でき、クリーム状はんだをはみ出させずに印刷するうえで十分な効果が得られる。
なお、上記第１の印刷用パレットにおいて、凸部はフレキシブル配線基板と略同じ厚さを有するスペーサであってもよい。

また、この発明は別の観点からみると、上述のこの発明によるマスクを用い、配線基板上にマスクを載置して位置決めし、マスク上にクリーム状はんだを塗布して電極パッド上にクリーム状はんだを印刷する工程を備える第１の電子部品実装方法を提供するものでもある。

また、この発明は別の観点からみると、上述のこの発明による第１の印刷用パレットを用い、第１の印刷用パレット上にクリーム状はんだを印刷すべきフレキシブル配線基板を搭載し、搭載されたフレキシブル配線基板上にマスクを載置して位置決めし、マスク上にクリーム状はんだを塗布して電極パッド上にクリーム状はんだを印刷する工程を備える第２の電子部品実装方法を提供するものでもある。

また、この発明は別の観点からみると、上述のこの発明による第２の印刷用パレットを用い、第２の印刷用パレット上にクリーム状はんだを印刷すべきフレキシブル配線基板を搭載し、搭載されたフレキシブル配線基板上にマスクを載置して位置決めし、マスク上にクリーム状はんだを塗布して電極パッド上にクリーム状はんだを印刷する工程を備える第３の電子部品実装方法を提供するものでもある。

また、この発明は別の観点からみると、上述のこの発明によるマスクと、上述のこの発明による第１の印刷用パレットを用い、第１の印刷用パレット上にクリーム状はんだを印刷すべきフレキシブル配線基板を搭載し、搭載されたフレキシブル配線基板上にマスクを載置して位置決めし、マスク上にクリーム状はんだを塗布して電極パッド上にクリーム状はんだを印刷する工程を備える第４の電子部品実装方法を提供するものでもある。

また、この発明は別の観点からみると、上述のこの発明によるマスクと、上述のこの発明による第２の印刷用パレットを用い、第２の印刷用パレット上にクリーム状はんだを印刷すべきフレキシブル配線基板を搭載し、搭載されたフレキシブル配線基板上にマスクを載置して位置決めし、マスク上にクリーム状はんだを塗布して電極パッド上にクリーム状はんだを印刷する工程を備える第５の電子部品実装方法を提供するものでもある。

以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳細に説明する。

実施例１
この発明の実施例１によるマスクとそれを用いた電子部品実装方法について、図１〜４に基づいて説明する。図１は実施例１によるマスクの断面図、図２はクリーム状はんだが印刷されるＰＷＢ基板の断面図、図３は図１に示されるマスクを用いてクリーム状はんだを印刷する工程を示す説明図、図４は図１に示されるマスクを用いてクリーム状はんだを印刷する工程を示す工程図である。

図３に示されるように、実施例１によるマスク１０は、電極パッド２２の周囲に電極パッド２２よりも盛り上がるように形成された電磁シールド用コーティング層（***物）２４を有するＰＷＢ基板（配線基板）２０の電極パッド２２上にクリーム状はんだ３０をスクリーン印刷法によって印刷する際に用いられる。
マスク１０は、シート状の基体１１と、基体１１の一部に形成されクリーム状はんだ３０を電極パッド２２上へ導くためのマスク孔１２とからなり、基体１１は所定の厚さを有する第１領域１３と、第１領域１３よりも厚さの厚い第２領域１４とを有する。
マスク１０は、ＰＷＢ基板２０上に位置決めされたときに第１領域１３と第２領域１４によって規定される空間内に配線基板２０上の電磁シールド用コーティング層２４を収容し、マスク孔１２は第２領域１４に配置されている。

図１に示される、マスク１０を構成するシート状の基体１１は、ステンレス鋼板からなっている。第１領域１３の厚さは１４０μｍで、第２領域１４の厚さは２００μｍである。
第１領域１３はステンレス鋼板の一部を、厚さ方向に６０μｍにわたってハーフエッチングすることにより形成されている。
マスク孔１２はクリーム状はんだ３０（図３参照）を印刷すべき電極パッド２２（図３参照）と対応する第２領域１４の一部に、電極パッド２２の寸法よりも数十μｍ程度小さい寸法となるようにエッチングにより形成されている。

一方、図２に示される、クリーム状はんだが印刷されるＰＷＢ基板２０は、ガラスエポキシからなる絶縁基板２１上に銅箔による回路（図示せず）と電極パッド２２が形成され、電極パッド２２を除く領域にソルダーレジスト２３と電磁シールド用コーティング層２４が積層されている。
電磁シールド用コーティング層２４は銀ペーストからなり、その膜厚は６０μｍである。一方、ソルダーレジスト２３の膜厚は２０μｍである。

図１に示されるマスクを用いて図２に示されるＰＷＢ基板にクリーム状はんだを印刷する工程について図４に基づいて説明する。
まず、図４（ａ）に示されるように、クリーム状はんだを印刷すべきＰＷＢ基板２０上にマスク１０を載せて位置決めする。
次いで、図４（ｂ）に示されるように、マスク１０上にクリーム状はんだ３０を載せる。クリーム状はんだ３０は、粒径が２０〜５０μｍ程度のはんだ粒子とペースト状のフラックスとの混合物である。

次いで、図４（ｃ）に示されるように、ゴム製のスキージ４０をマスク１０に押し当てながら、マスク１０の一端から他端へ向かって１ｃｍ／ｓｅｃ．の移動速度で移動させる。
この際、スキージ４０からの押圧力を受けたクリーム状はんだ３０がマスク１０のマスク孔１２を介して電極パッド２２上に導かれる。

ここで、マスク１０は、上述の通り、第１領域１３の厚さが第２領域１４よりも薄く、ＰＷＢ基板２０上に位置決めされたときに第１領域１３と第２領域１４によって規定される空間にＰＷＢ基板２０上の***物である電磁シールド用コーティング層２４を収容している。また、マスク孔１２は第１領域１３よりも厚さの厚い第２領域１４に形成され、マスク孔１２の開口端はソルダーレジスト２３上に接触している。

このため、クリーム状はんだが付着してはならない電磁シールド用コーティング層２４はマスク孔１２から完全に隔離された状態となり、かつ、マスク孔１２と電極パッド２２との間は適切な間隔に維持されている。さらに、スキージ４０が移動するマスク１０の上面は、電磁シールド用コーティング層２４に起因する凹凸の影響を受けることなく平坦な状態が保たれている。
この結果、スキージ４０からの押圧力を受け、マスク孔１２を介して電極パッド２２に導かれたクリーム状はんだ３０は、電極パッド２２上以外の領域にはみ出すことなく、適切な量が精度よく電極パッド２２上に印刷（供給）される。

なお、この実施例ではマスク孔１２の開口端がソルダーレジスト２３上に接触しているが、マスク孔１２の開口端と電極パッド２２との間隔が過大にならない程度であれば、開口端とソルダーレジスト２３との間に多少の隙間があいていても構わない。
図示しないが、その後、マスクを取り外すことによりクリーム状はんだの印刷工程が完了し、印刷工程が完了したＰＷＢ基板には、電子部品が搭載され、両者がリフロー炉にて加熱されることによりＰＷＢ基板と電子部品とのはんだ付けがなされる。

実施例２
この発明の実施例２による印刷用パレットとそれを用いた電子部品実装方法について、図５〜８に基づいて説明する。図５は実施例２による印刷用パレットの断面図、図６はクリーム状はんだが印刷されるＦＰＣ基板の断面図、図７は図５に示される印刷用パレットを用いてクリーム状はんだを印刷する工程を示す説明図、図８は図５に示される印刷用パレットを用いてクリーム状はんだを印刷する工程を示す工程図である。

図７に示されるように、実施例２による印刷用パレット５０は、電極パッド６２の周囲に電極パッド６２よりも盛り上がるように形成された電磁シールド用コーティング層（***物）６４を有するＦＰＣ基板（フレキシブル配線基板）６０の電極パッド６２上にクリーム状はんだ３０をスクリーン印刷法によって印刷する際にＦＰＣ基板６０を支持するために用いられる。
印刷用パレット５０は、略平板状の支持台５１からなり、支持台５１は搭載すべきＦＰＣ基板６０の電磁シールド用コーティング層６４の端部と対応する部分に凹部５２を有し、ＦＰＣ基板６０を位置決めして搭載したときに電磁シールド用コーティング層６４の端部が凹部５２に沈み込み可能となるようにＦＰＣ基板６０を支持している。凹部５２の深さは６０μｍである。

図５に示される印刷用パレット５０を構成する支持台５１は、アルミまたはガラスエポキシなどからなり、その厚さは２〜５ｍｍである。印刷用パレット５０は、ＦＰＣ基板６０を搭載する領域の外側にＦＰＣ基板６０の全高と略同じ厚さを有する厚さ１５０〜６００μｍのスペーサ５３が設けられている。
一方、図６に示される、クリーム状はんだが印刷されるＦＰＣ基板６０は、ポリイミドやポリエチレンテレフタレートからなる可撓性の絶縁フィルム基板６１上に銅箔による回路（図示せず）と電極パッド６２が形成され、電極パッド６２を除く領域にカバーレイ６３と電磁シールド用コーティング層６４が積層されている。
電磁シールド用コーティング層６４は銀ペーストからなり、その膜厚は６０μｍである。一方、カバーレイ６３の膜厚は４０μｍである。

図５に示される印刷用パレットを用いて図６に示されるＦＰＣ基板にクリーム状はんだを印刷する工程について図８に基づいて説明する。
まず、図８（ａ）に示されるように、クリーム状はんだを印刷すべきＦＰＣ基板６０を印刷用パレット５０上に載せて位置決めし、さらにＦＰＣ基板６０上にマスク７０を載せて位置決めする。
次いで、図８（ｂ）に示されるように、マスク７０上にクリーム状はんだ３０を載せる。クリーム状はんだ３０は、実施例１と同じものである。

次いで、図８（ｃ）に示されるように、ゴム製のスキージ４０をマスク７０に押し当てながら、マスク７０の一端から他端へ向かって１ｃｍ／ｓｅｃ．の移動速度で移動させる。
この際、スキージ４０はＦＰＣ基板６０の縁を通過することとなるが、上述の通り、支持台５１のＦＰＣ基板６０を搭載する領域の外側にはＦＰＣ基板６０と略同じ厚さを有するスペーサ５３が設けられているため、マスク７０は、ＦＰＣ基板６０が搭載される領域の外側においてもＦＰＣ基板６０の上面と同じ高さで支持されており、スキージ４０がＦＰＣ基板６０の縁を通過する際に、マスク７０がＦＰＣ基板６０の縁を境に一方では沈み込み、他方ではその影響を受けて浮き上がることが防止されている。
このため、ＦＰＣ基板６０の外周近傍において、マスク孔７２の開口端と電極パッド６２との間隔が不用意に広がることはない。

さらに、印刷用パレット５０を構成する支持台５１は、上述の通り、搭載すべきＦＰＣ基板６０の電磁シールド用コーティング層６４の端部と対応する部分に凹部５２を有し、ＦＰＣ基板６０を位置決めして搭載したときに電磁シールド用コーティング層６４の端部が凹部５２に沈み込み可能となるようにＦＰＣ基板６０を支持している。
このため、ＦＰＣ基板６０上の電磁シールド用コーティング層６４の端部は、マスク７０を介してスキージ４０の押圧力を受けた際に支持台５１の凹部５２に沈み込み、沈み込んだ距離分だけマスク孔７２の開口端と電極パッド６２との間隔は縮められ易くなる。

この結果、スキージ４０からの押圧力を受け、マスク孔７２を介して電極パッド６２に導かれたクリーム状はんだ３０は、電極パッド６２上以外の領域にはみ出すことなく、適切な量が精度よく電極パッド６２上に印刷（供給）される。
その後、マスクを取り外し、ＦＰＣ基板を印刷用パレットから降ろすことによりクリーム状はんだの印刷工程が完了する。
図示しないが、その後、マスクを取り外し、ＦＰＣ基板を印刷用パレットから降ろすことによりクリーム状はんだの印刷工程が完了し、印刷工程が完了したＦＰＣ基板には、電子部品が搭載され、両者がリフロー炉にて加熱されることによりＦＰＣ基板と電子部品とのはんだ付けがなされる。

実施例３
この発明の実施例３による印刷用パレットとそれを用いた電子部品実装方法について、図９〜１１に基づいて説明する。図９は実施例３による印刷用パレットの断面図、図１０はクリーム状はんだが印刷されるＦＰＣ基板を示す断面図、図１１は図９に示される印刷用パレットを用いてクリーム状はんだを印刷する工程を示す説明図である。

図１１に示されるように、実施例３による印刷用パレット８０は、ＦＰＣ基板９０の電極パッド９２上にクリーム状はんだ３０をスクリーン印刷法によって印刷する際にＦＰＣ基板９０を支持するために用いられる印刷用パレット８０であって、略平板状の支持台８１と、ＦＰＣ基板９０を搭載する領域の外側に取り付けられＦＰＣ基板９０と略同じ厚さを有するスペーサ８３とから構成されている。
つまり、図９に示されるように、実施例３による印刷用パレット８０は、上述の実施例２による印刷用パレット５０から凹部５２を省いたものであり、スペーサ８３の作用は実施例２のものと同様である。
実施例３による印刷用パレット８０は、図１０に示されるような印刷すべき電極パッド９２が外周近傍に集中しているＦＰＣ基板９０に対して効果的である。

実施例４
この発明の実施例４によるクリーム状はんだの印刷方法について、図１２に基づいて説明する。図１２は実施例４によるクリーム状はんだの印刷方法を示す説明図である。
図１２に示されるように、実施例４によるクリーム状はんだの印刷方法は、実施例１によるマスク１０（図１参照）と実施例３による印刷用パレット８０（図９参照）を併用してＦＰＣ基板６０の電極パッド６２にクリーム状はんだ３０を印刷するものである。
このような印刷方法によれば、マスク孔１２の開口端と電極パッド６２との間隔が過大になることなく適切な間隔に維持されるという実施例１のマスク１０による効果と、ＦＰＣ基板６０の外周近傍において、スキージ４０の通過時にマスク孔１２の開口端と電極パッド６２との間隔が不用意に変動しないという実施例３による印刷用パレット８０による効果が発揮され、クリーム状はんだ３０の印刷状態がより良好なものとなる。

以上、この発明による４つの実施例について説明したが、実施例１によるマスクは、実施例２による印刷用パレットと併用することも当然可能である。

この発明の実施例１によるマスクの断面図である。 クリーム状はんだが印刷されるＰＷＢ基板の断面図である。 図１に示されるマスクを用いてクリーム状はんだを印刷する工程を示す説明図である。 図１に示されるマスクを用いてクリーム状はんだを印刷する工程を示す工程図である。 この発明の実施例２による印刷用パレットの断面図である。 クリーム状はんだが印刷されるＦＰＣ基板の断面図である。 図５に示される印刷用パレットを用いてクリーム状はんだを印刷する工程を示す説明図である。 図５に示される印刷用パレットを用いてクリーム状はんだを印刷する工程を示す工程図である。 この発明の実施例３による印刷用パレットの断面図である。 クリーム状はんだが印刷されるＦＰＣ基板の断面図である。 図９に示される印刷用パレットを用いてクリーム状はんだを印刷する工程を示す工程図である。 この発明の実施例４によるクリーム状はんだの印刷方法を示す説明図である。

符号の説明

１０，７０・・・マスク
１１・・・基体
１２，７２・・・マスク孔
１３・・・第１領域
１４・・・第２領域
２０・・・ＰＷＢ基板
２１・・・絶縁基板
２２，６２，９２・・・電極パッド
２３・・・ソルダーレジスト
２４，６４・・・電磁シールド用コーティング層
３０・・・クリーム状はんだ
４０・・・スキージ
５０，８０・・・印刷用パレット
５１，８１・・・支持台
５２・・・凹部
５３，８３・・・スペーサ
６０，９０・・・ＦＰＣ基板
６１・・・絶縁フィルム基板
６３・・・カバーレイ

Claims (10)

1. 電極パッドの周囲に電極パッドよりも盛り上がるように形成された***物を有する配線基板の電極パッド上にクリーム状はんだをスクリーン印刷法によって印刷する際に用いられるマスクであって、シート状の基体と、基体の一部に形成されクリーム状はんだを電極パッド上へ導くためのマスク孔とからなり、基体は所定の厚さを有する第１領域と、第１領域よりも厚さの厚い第２領域とを有し、配線基板上に位置決めされたときに第１領域と第２領域によって規定される空間内に配線基板上の***物が収容され、マスク孔は第２領域に配置されることを特徴とするマスク。
2. マスク孔は電極パッドの外形よりも小さい寸法を有する請求項１に記載のマスク。
3. 電極パッドの周囲に電極パッドよりも盛り上がるように形成された***物を有するフレキシブル配線基板の電極パッド上にクリーム状はんだをスクリーン印刷法によって印刷する際にフレキシブル配線基板を支持するために用いられる印刷用パレットであって、略平板状の支持台からなり、支持台は搭載すべきフレキシブル配線基板の***物と対応する部分に凹部を有し、フレキシブル配線基板を位置決めして搭載したときに***物が凹部に沈み込み可能となるようにフレキシブル配線基板を支持することを特徴とする印刷用パレット。
4. 支持台はフレキシブル配線基板を搭載する領域の外側に凸部を有し、凸部はフレキシブル配線基板の厚さと略同じ高さを有する請求項３に記載の印刷用パレット。
5. フレキシブル配線基板の電極パッド上にクリーム状はんだをスクリーン印刷法によって印刷する際にフレキシブル配線基板を支持するために用いられる印刷用パレットであって、略平板状の支持台からなり、支持台はフレキシブル配線基板を搭載する領域の外側に凸部を有し、凸部はフレキシブル配線基板の厚さと略同じ高さを有する印刷用パレット。
6. 請求項１又は２に記載のマスクを用い、配線基板上にマスクを載置して位置決めし、マスク上にクリーム状はんだを塗布して電極パッド上にクリーム状はんだを印刷する工程を備える電子部品実装方法。
7. 請求項３又は４に記載の印刷用パレットを用い、印刷用パレット上にクリーム状はんだを印刷すべきフレキシブル配線基板を搭載し、搭載されたフレキシブル配線基板上にマスクを載置して位置決めし、マスク上にクリーム状はんだを塗布して電極パッド上にクリーム状はんだを印刷する工程を備える電子部品実装方法。
8. 請求項５に記載の印刷用パレットを用い、印刷用パレット上にクリーム状はんだを印刷すべきフレキシブル配線基板を搭載し、搭載されたフレキシブル配線基板上にマスクを載置して位置決めし、マスク上にクリーム状はんだを塗布して電極パッド上にクリーム状はんだを印刷する工程を備える電子部品実装方法。
9. 請求項１又は２に記載のマスクと、請求項３又は４に記載の印刷用パレットを用い、印刷用パレット上にクリーム状はんだを印刷すべきフレキシブル配線基板を搭載し、搭載されたフレキシブル配線基板上にマスクを載置して位置決めし、マスク上にクリーム状はんだを塗布して電極パッド上にクリーム状はんだを印刷する工程を備える電子部品実装方法。
10. 請求項１又は２に記載のマスクと、請求項５に記載の印刷用パレットを用い、印刷用パレット上にクリーム状はんだを印刷すべきフレキシブル配線基板を搭載し、搭載されたフレキシブル配線基板上にマスクを載置して位置決めし、マスク上にクリーム状はんだを塗布して電極パッド上にクリーム状はんだを印刷する工程を備える電子部品実装方法。

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