JP2005252286A - 自動車用制御コントロールユニットおよびその製造方法並びにicチップパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICチップを電気的に接続して搭載し、かつ耐熱の多層基板5で構成されたインターポーザーと該インターポーザーにその片側が電気的に接続され、かつ搭載されるはんだバンプとを含んで構成された複数のICチップパッケージ11,12,13を有し、熱発生パワー系のICチップは、他の非パワー系のICチップとは別体の一つまたは複数のICチップパッケージ11,12,13に搭載され、これらのICチップパッケージ(熱放散手段を含む)11,12,13は、前記はんだバンプの他側が前記回路基板の導体パターンに電気的に接続されチップマウントされて、密封性ケースに配設される。
【選択図】図1
Description
(1)接続にかかる時間工数大
(2)基板組立て工程の歩留り低下
(3)ICチップの実装面積大
(4)ICチップの単品検査性などの問題
(5)基板とチップの接続信頼性の問題
がある。
・複数のICチップを一つのインターポーザーに搭載することによって製造を容易にすると共に小型化を行う。
・エンジン制御に使用されるマイコン,オペランプ,ロジック等のICチップの内、熱発生系のパワー系ICは1つまたは2つ以上の単位で1つのインターポーザーに搭載するものとして、他の非パワー系ICチップとは同一のインターポーザーに搭載せずに、熱放散をやり易く、また他の非パワー系ICチップに与える熱影響を少なくする。
・複数のICチップを密封型のケースに配置し、エンジン内装着を可能にするためにインターポーザーの数を少なくする。このため、1つのインターポーザーに複数のICチップを搭載するものとする。インターポーザーの数は3個ないし4以内が望ましい。
・エンジン内装着に当っては、125℃の温度によって影響されないエンジン制御コントロールユニットが要求される。エンジン制御コントロールユニット自体による部分的温度上昇を20℃以内に抑えるために、熱発生系パワー系ICチップと非パワー系ICチップとを分離配置として、熱発生系パワー系ICチップには放熱または伝熱手段を施して、インターポーザーに搭載する。
・ICチップをインターポーザーに搭載した状態で、すなわちICチップパッケージについてICチップおよびインターポーザーの電気特性検査を行う。検査に合格したICチップパッケージが組立てに供用される。
ことを特徴とする。
Ag−Pt+Ni+Auメッキ(最小導体幅0.04最小間隙0.04可能)を形成して、それらのAuバンプボンダーされたICチップのマウントを行い、超音波熱圧着装置や加熱圧着装置にて圧着を行い基板とチップの電気的接続を行う。裏面はAg−Pt導体丸型パターンをパッドオンVIA等で形成し、はんだバンプ取付時のダレ防止や導体と基板間の界面剥離防止のため、回路基板であるセラミック基板にはオーバーコートを形成する。熱圧着時のAuバンプのつぶれФ径/バンプ高さの比は接続信頼性向上のため1.5 から8が望ましい。また、接続信頼性向上のためアンダーフィルの塗布硬化を行う。
ICチップパッケージ(2)12,ICチップパッケージ(3)13のようなICチップパッケージがセラミック基板5に載置され、固着される。後述するようにICチップパッケージの構造としては色々なものを組み合せることができる。エンジン制御のためにマイコン,オペアンプ,ロジックなどのICチップが使用される。ICチップと回路基板(図1にあってはセラミック基板5)の導体パターンとを電気的に接続してエンジン制御コントロールユニット1が構成される。
26を固着する。Ag−Pt層はAg−Pd層であってもよい。AUバンプ23の最大径/高さの比は、1.5〜8 の範囲内にある。このようにして構成されたICチップパッケージ11は、図3に示すように、マザーボードとしてのセラミック基板20(回路基板で図1におけるセラミック基板5に該当)上に配設され、Ag−Pt層32を介してセラミック基板20に固着される。セラミック基板20は6層から12層の多層をなす。対象となるICチップが熱発生系のパワーICである場合には、図4に示すような構成とされる。図4(イ)は、ICチップ21上にAl放熱フィン41を載置し、シリコン系又はエポキシ系接着層42によって放熱フィンをICチップ21に固着し、ICチップ21からの発生熱を放散している。図4(ロ)は、消費電力が高い場合で、放熱フィンの代りに熱伝導部材43を使用している。熱伝導部材43は、シリコン系又はエポキシ系接着層44,45によってICチップ21およびセラミック基板20にそれぞれ固着される。これによって、ICチップ21で発生した熱は、熱伝導部材43を介してセラミック基板20に伝えられ、放熱される。図4(ハ)は、更に消費電力が高い場合に採用される構造であり、(ロ)に対して熱伝導部材43は、シリコン系または、エポキシ系接着層44,45によってICチップ21およびアルミベース9にそれぞれ固着される。これにより熱放散性が高まる。エンジン制御コントロールユニット1をエンジン室に取り付ける場合、エンジン制御コントロールユニット1内の温度上昇は、例えば125℃以内に抑えることが要求される。熱発生系パワーICによる部分的な温度上昇を、例えば20℃以内に抑えるために放熱フィン41あるいは熱伝導部材43のような熱放散手段を採用することが有効である。これによって温度許容上昇温度に対するクリアランスを楽にすることができる。
ICチップ(3)21(c)を図6に示す例と同様にしてインターポーザー基板22に載置・固着する。図6および図7において、ICチップは、例えばエポキシ系の樹脂による層(樹脂層54)によって被覆され、Auボンディング51と共に固定される。
Pt層25を結ぶ導体67が図のように形成される。
(2)、13…ICチップパッケージ(3)、20…セラミック基板(回路基板)、21…ICチップ、22…インターポーザー基板、23…Auバンプ、24…Au,Ni,
Ag−Pt層、25…Ag−Pt層、26…はんだバンプ、27…オーバーコートガラス、29…タレ防止突起部、30…アンダーフィル、41…Al放熱フィン、42…シリコン又はエポキシ系接着層、43…熱伝導部材。
Claims (12)
- 自動車用制御のためのマイコン,オペアンプ,ロジックなどのICチップと回路基板の導体パターンとを電気的に接続して構成する自動車用制御コントロールユニットにおいて、
前記ICチップを電気的に接続して搭載し、かつ耐熱の多層基板で構成されたインターポーザーと該インターポーザーにその片側が電気的に接続され、かつ搭載されるはんだバンプとを含んで構成された複数のICチップパッケージを有し、
熱発生パワー系のICチップは、他の非パワー系のICチップとは別体の一つまたは複数のICチップパッケージに搭載され、
これらのICチップパッケージは、前記はんだバンプの他側が前記回路基板の導体パターンに電気的に接続されてチップマウントされて、密封性ケースに配設されることを特徴とする自動車用制御コントロールユニット。 - 請求項1において、
前記複数のICチップパッケージとは2〜10であることを特徴とする自動車用制御コントロールユニット。 - 請求項1において、
前記多層基板は、低温焼成ガラスセラミック多層基板であることを特徴とする自動車用制御コントロールユニット。 - 請求項1において、
前記多層基板は、高温焼成アルミナ多層基板であることを特徴とする自動車用制御コントロールユニット。 - 請求項1において、
前記多層基板は、高耐熱性ガラスエポキシ多層基板であることを特徴とする自動車用制御コントロールユニット。 - 請求項1から5のいずれかにおいて、
前記ICチップは、エポキシ系樹脂によってその一部または全面が前記インターポーザーに被覆されることを特徴とする自動車用制御コントロールユニット。 - 請求項1から6のいずれかにおいて、
一枚のインターポーザーに一個のICチップを搭載したICチップパッケージ及び一枚のインターポーザーに複数のICチップを搭載したICチップパッケージが前記回路基板にチップマウントされていることを特徴とする自動車用制御コントロールユニット。 - 自動車用制御のためのマイコン,オペアンプ,ロジックなどのICチップと回路基板の導体パターンとを電気的に接続して構成する自動車用制御コントロールユニットにおいて、
前記ICチップを電気的に接続して搭載し、かつ低温焼成ガラスセラミックスの多層基板で構成されたインターポーザーと該インターポーザーにその片側が電気的に接続され、かつ搭載されるはんだバンプとを含んで構成されたICチップパッケージを有し、
該ICチップパッケージは、前記はんだバンプの他側が前記回路基板の導体パターンに電気的に接続されてチップマウントされるものであって、一個の熱発生パワー系のICチップを搭載するものおよび複数個のICチップを搭載するものが混在し、
前記ICチップの各々は、その一部または全面がエポキシ系樹脂によって前記インターポーザーに被覆され、
前記ICチップパッケージは、ゲルによって前記回路基板に被覆されて密封性のケース内に設置されて、
自動車の車室内に載置されることを特徴とする自動車用制御コントロールユニット。 - 請求項1から8において、
前記熱発生パワー系ICチップは、熱放熱手段が設けられていることを特徴とする自動車用制御コントロールユニット。 - 自動車用制御のためのマイコン,オペアンプ,ロジックなどのICチップと回路基板の導体パターンとを電気的に接続するエンジン制御コントロールユニットの製造方法において、
多層化されたインターポーザーを構成し、
該インターポーザーに前記ICチップを搭載して電気的に接続し、
前記インターポーザーにその片側が電気的に接続され、かつ他側がほぼ球状態をなして電気特性検査面とされたICチップパッケージを構成し、
前記他側が電気特性検査面とされてはんだバンプを介して電気特性検査を行い、
該ICチップパッケージを前記回路基板にチップマウントし、
はんだリフローにより前記ICチップパッケージを前記回路基板に固着することを含んで構成されることを特徴とする自動車用制御コントロールユニットの製造方法。 - 請求項10において、
前記多層化されたインターポーザーを低温焼成ガラスセラミック多層で構成することを特徴とする自動車用制御コントロールユニットの製造方法。 - 請求項10または11において、
前記チップマウントした後に、前記ICチップパッケージを回路基板に加熱圧着または超音波熱圧着により電気的接続を行うことを特徴とする自動車用制御コントロールユニットの製造方法。
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JP2005105589A JP2005252286A (ja) | 2005-04-01 | 2005-04-01 | 自動車用制御コントロールユニットおよびその製造方法並びにicチップパッケージ |
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JP2018113414A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
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