JP2005249454A - 容量型加速度センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の容量型加速度センサは、少なくとも1対の固定電極を有する基板と、その基板との間に検出空隙を設けて接合された導電性梁構造体を有している。その導電性梁構造体を構成する慣性質量体の一部を固定電極と対向せしめて少なくとも1対の可動電極とし、その可動電極と固定電極とにより差動容量を構成する。その慣性質量体の下部に、慣性質量体と同一もしくは慣性質量体より高密度の1種以上の材料からなる錘部を設けることにより、慣性質量を増大させて慣性質量体の変位量を増加させ、検出感度を向上させる。
【選択図】図2
Description
すなわち、本発明の別の容量型加速度センサは、少なくとも3対の固定電極を有する基板上に検出空隙を設けて接合された3種の導電性梁構造体を有しており、該3種の導電性梁構造体は、x方向、y方向、そしてz方向の加速度成分を検出するそれぞれ第1、第2、そして第3の導電性梁構造体であって、各導電性梁構造体は、加速度により変位可能な慣性質量体と、該慣性質量体に連接され慣性質量体を上記検出空隙の上に宙支する少なくとも一対の弾性梁と、該弾性梁を支持し上記基板に接合された少なくとも一対のアンカーと、を有しており、慣性質量体の一部を上記固定電極と対向せしめて少なくとも1対の可動電極となし、該可動電極と上記固定電極とにより差動容量を構成する一方、上記慣性質量体の下部に、慣性質量体と同一もしくは慣性質量体より高密度の1種以上の材料からなる錘部を有しており、さらに、第1及び第2の導電性梁構造体の慣性質量体には、上記の各可動電極を支持し、かつ上記錘部を有する基部を設け、該基部を上記弾性梁に支持せしめる一方、第3の導電性梁構造体の慣性質量体には、上記可動電極を包囲し、かつ上記錘部を有する枠部を設け、上記可動電極の中央部を一対の捩れ梁により支持して上記検出空隙の上に宙支する一方、上記可動電極と上記枠部とを上記捩れ梁から離間して配設された一対のリンク梁により連結し、さらに、第1と第2の導電性梁構造体を互いに直交するように配置してなることを特徴とする。
実施の形態1.
図1は本発明の実施の形態1による容量型加速度センサ(以下、センサという)を示す模式平面図、図2は図1のA−A線模式断面図、図3は図1のB−B線模式断面図である。センサは、基板1と、その基板1との間に検出空隙19を介して接合された導電性梁構造体50(以下、梁構造体という)を有している。梁構造体50は、慣性質量体10Aと、その慣性質量体10Aに連接され慣性質量体10Aを検出空隙19の上に宙支する一対の弾性梁12と、その弾性梁を支持し基板1に接合された一対のアンカー13と、を有している。慣性質量体10Aは、両側に延びる一対の可動電極11を支持する基部10aを有している。基部10aの下部には基部と同一材料の質量体6を介して、慣性質量体10Aと同一もしくは慣性質量体10Aより高密度の材料から成る錘部18が形成されている。ここで、基部10aの概ね直下の基板には錘部18を変位可能に収容する凹部1aが形成されており、その貫通孔1aに錘部18を収容することにより慣性質量体10Aの重心22を、梁を支持するアンカー部13の位置よりも低くしている。
工程(a)において単結晶シリコン基板1上にシリコン窒化膜などの絶縁膜2を堆積し、慣性質量体の基部を形成する領域を開口する。工程(b)でシリコン酸化膜などの絶縁膜3を堆積してパターニングする。絶縁膜3を接合枠14の下部及び弾性梁12の下部に形成し、次工程で堆積させるポリシリコン膜により段差が発生しないようにしている。工程(c)でポリシリコン膜を堆積させ、パターニングし、固定電極4a,4b、配線5、質量体6を形成する。工程(d)でシリコン酸化膜などの絶縁膜7を堆積させ、パターニングする。絶縁膜7は接合枠14の下部であって配線5が無い領域に形成する。これにより、配線5による段差を無くして接合枠14の下部を平坦化することができる。工程(e)でシリコン窒化膜などの絶縁膜8を堆積させ、パターニングする。絶縁膜8は配線5の電気絶縁及びフッ酸などによる犠牲層除去時の絶縁膜3、絶縁膜7の保護層として用いる。工程(f)でリン珪酸ガラスなどから成る犠牲層9を堆積させ、パターニングする。犠牲層9は可動電極11及び弾性梁12の下部に形成する。固定電極と可動電極との間の空隙の距離は犠牲層9の膜厚により決まる。工程(g)でポリシリコン膜を堆積させ、パターニングし、慣性質量体10A、弾性梁12、アンカー13、接合枠14を形成する。引き続き金属パッド15を形成する。金属パッド15は外部検出回路とワイヤボンディング等で電気的に接続するための電極である。工程(h)で接合枠14と上面保護基板16とを接合する。次に単結晶シリコン基板1をメカニカル研磨、化学研磨などで所望の厚み、たとえば数十μm〜百μm程度に研磨加工する。工程(i)で単結晶シリコン基板1の裏面に下部空隙17をドライエッチング、ウェットエッチングなどで形成し、引き続き単結晶シリコン基板1をドライエッチングなどで貫通エッチングして単結晶シリコンから成る錘部18を単結晶シリコン基板1から分離する。ここで、絶縁膜3、犠牲層9はエッチングストップ層として機能する。錘部18は、貫通エッチングの際には絶縁膜3、犠牲層9に保持されている。工程(j)で犠牲層9をフッ酸などで選択除去し、検出空隙19及び弾性梁12,12の下の空隙を形成する。これにより、単結晶シリコン基板1には、錘部18を変位可能に収容する貫通孔が形成される。次いで、下面保護基板20を単結晶シリコン基板1に気密接合する。ここで、貫通孔は凹部1aとなる。最後に、金属パッド15上のガラスをダイシングなどで取り除き加速度センサのウエハプロセスは完了する。
図5は本発明の本実施の形態に係るセンサの構造を示す模式平面図、図6は図5のA−A線模式断面図、図7は図5のB−B線模式断面図、図8は図5のC−C線模式断面図である。本センサは面外方向に加わった加速度を検出するものである。実施の形態1と同様、慣性質量体や配線、電極を形成する材料にポリシリコンを用いた例について説明する。
本センサは、基板1と、その基板1との間に検出空隙19を介して接合された梁構造体60を有している。梁構造体60は、慣性質量体10Bと、その慣性質量体10Bの4隅に連接され慣性質量体10Bを検出空隙19の上に宙支する二対の弾性梁12と、その弾性梁を支持し基板1に接合された二対のアンカー13と、を有している。慣性質量体10Bは、一体形成された一対の可動電極11と、その一対の可動電極を包囲する枠部10bを有している。さらに、枠部10bの下部には枠部と同一材料の質量体6を介して、慣性質量体10Bと同一もしくは慣性質量体10Bより高密度の材料から成る錘部18Bが形成されている。ここで、枠部10bの概ね直下の基板には錘部18Bを変位可能に収容する貫通孔1bが形成されており、その凹部1bに錘部18Bを収容することにより慣性質量体10Bの重心を、梁を支持するアンカー部13の位置よりも低くしている。枠体10bは、その4隅が弾性梁により支持されているため、面外方向のみに変位可能となっている。
なお、本センサは、梁構造体Aの形状を梁構造体Bの形状とする以外は、実施の形態1における製造方法と同様の工程と製造することができる。
図9は本実施の形態に係る加速度センサの構造を示す模式平面図、図10は図9のA−A線模式断面図、図11は図9のB−B線模式断面図である。
本実施の形態に係るセンサは、可動電極と固定電極とを異なる材料で構成する一方、基板から張り出した固定電極を可動電極と対向させるようにした以外は、実施の形態1に係るセンサと同様の構造を有する。
図13は本実施の形態に係る加速度センサの構造を示す模式平面図、図14は図13のA−A線模式断面図である。図14は、上面保護基板は除いた状態を示している。
本実施の形態に係るセンサは、固定電極を、溝を挟んで配列された複数の突条電極で構成する一方、可動電極に複数の突片から成るダンパーを上記溝内に張り出すように配設した以外は、実施の形態1のセンサと同様の構造を有する。
図15は本実施の形態に係る加速度センサの模式断面図である。
本実施の形態に係るセンサは、慣性質量体の対向する一対の主面を可動電極となし、基板上に配設され慣性質量体一方の主面と対向する第1の固定電極と、上面保護基板の内面に配設され慣性質量体の他方の主面と対向する第2の固定電極とを設けた以外は、実施の形態1のセンサと同様の構造を有する。
なお、本実施の形態では面内検出加速度センサの例を示したが、実施の形態2の梁構造体を用いることにより面外検出加速度センサにも適用することができる。
図16は本実施の形態に係る加速度センサの構造を示す模式断面図である。
本実施の形態に係るセンサは、慣性質量体の対向する一対の主面を可動電極となし、基板上に配設され慣性質量体の一方の主面と対向する第1の固定電極と、慣性質量体と上面保護基板との空隙に基板から突設され慣性質量体の他方の主面と対向する第2の固定電極とを設けた以外は、実施の形態1のセンサと同様の構造を有する。
なお、本実施の形態では面内検出加速度センサの例を示したが、実施の形態2の梁構造体を用いることにより面外検出加速度センサにも適用することができる。
図17は本実施の形態に係る加速度センサの構造を示す模式断面図である。
本実施の形態に係るセンサは、錘部18eの一部又は全部に金属錘30を用いた以外は、実施の形態1のセンサと同様の構造を有する。金属錘30には、銅、ニッケル、金等をメッキにより形成したものを用いても良く、Sn0.75Cu0.25などのハンダ材を溶融して錘部に埋め込んでも良い。単結晶シリコンの密度2.33g/cm3に対し、銅8.96、ニッケル8.90、金19.32、Sn0.75Cu0.25 7.32と密度が高いため、面積の増加を抑制して十分な慣性質量を持つ慣性質量体を形成することができる。これにより、センサの小型化と高感度化が可能となる。
なお、本実施の形態では面内検出加速度センサの例を示したが、実施の形態2の梁構造体を用いることにより面外検出加速度センサにも適用することができる。
本実施の形態に係る加速度センサは、基板に貫通導線を設け固定電極と下面保護基板とを電気的に接続するようにした以外は、実施の形態1のセンサと同様の構造を有する。
図18は本実施の形態に係る加速度センサの構造を示す模式断面図である。単結晶シリコン基板1に貫通孔を形成し、貫通孔内部に絶縁膜31と貫通配線32を埋め込む。貫通孔の形成は、錘部形成時の貫通エッチングと同時に行い、スパッタ、CVD等で絶縁膜31を貫通孔内壁に堆積した後、メッキ、ハンダ溶融などにより貫通配線32を形成する。貫通配線32上には金属バンプ33を設ける。単結晶シリコン基板1は検出回路基板34と封止材36により気密接合する。封止材36による基板間の接合は、有機接着剤、シリコン−金属共晶接合、フリットガラス接合、ガラス薄膜を用いた陽極接合などを用いる。金属バンプ33は検出回路基板34上の検出回路電極パッド35と電気的に接続する。
本実施の形態に係る加速度センサは、直交する3軸の加速度成分を検出する加速度センサであり、基板に平行な面内方向の2軸方向の加速度を検出する2個の検出部と基板に垂直な面外方向の1軸の加速度を検出する1個の検出部を同一の基板上に形成したものである。
なお、本実施の形態では、3軸方向の加速度を検出する場合について説明したが、面内方向の2軸、あるいは面内方向の1軸と面外方向の1軸の加速度を検出する2軸加速度センサについても、37及び38の検出部、あるいは37又は38の検出部と39の検出部を組み合わせることにより実現することができる。
Claims (16)
- 少なくとも1対の固定電極を有する基板と、該基板上にアンカーで支持された弾性梁により宙支され、該固定電極と対向する可動電極を備える慣性質量体とを有し、該慣性質量体の下部には慣性質量体と同一もしくは慣性質量体より高密度の1種以上の材料から成る錘部を有する容量型加速度センサ。
- 上記基板の表面に上記錘部を変位可能に収容する凹部を設け、上記慣性質量体の重心を上記アンカーよりも下方に位置するようにした請求項1記載の容量型加速度センサ。
- 上記慣性質量体は、上記可動電極を支持し、かつ上記錘部を有する基部を有しており、該基部を上記弾性梁に支持せしめてなる請求項1又は2に記載の容量型加速度センサ。
- 上記慣性質量体は、上記可動電極を包囲し、かつ上記錘部を有する枠部を有しており、
上記可動電極の中央部を一対の捩れ梁により支持して上記検出空隙の上に宙支する一方、上記可動電極と上記枠部とを上記捩れ梁から離間して配設された一対のリンク梁により連結してなる請求項1又は2に記載の容量型加速度センサ。 - 上記の各固定電極を、溝を挟んで配設された複数の突状電極で構成する一方、上記可動電極に複数の突片から成るダンパー部を上記溝内に張り出すように配設してなる請求項1から4のいずれか一つに記載の容量型加速度センサ。
- 上記慣性質量体の対向する一対の主面を可動電極となし、上記基板に、基板上に配設され一方の主面の可動電極と対向する第1の固定電極と、基板から突設され他方の主面の可動電極と対向する第2の固定電極とを設けてなる請求項1から5のいずれか一つに記載の容量型加速度センサ。
- 上記基板の上面に、空隙を介して上記構造体を保護する上面保護基板を接合する一方、
上記第2の固定電極に代えて、上記上面保護基板の内面に設けた少なくとも1対の固定電極を用いてなる請求項6記載の容量型加速度センサ。 - 上記慣性質量体がポリシリコンから成り、かつ上記錘部が単結晶シリコンから成る請求項1から7のいずれか一つに記載の容量型加速度センサ。
- 上記錘部は、金属材料を含む請求項1から8のいずれか一つに記載の容量型加速度センサ。
- 直交する3軸方向の加速度成分を検出する容量型加速度センサであって、
少なくとも3対の固定電極を有する基板上に検出空隙を設けて接合された3種の導電性梁構造体を有しており、
該3種の導電性梁構造体は、x方向、y方向、そしてz方向の加速度成分を検出するそれぞれ第1、第2、そして第3の導電性梁構造体であって、
各導電性梁構造体は、加速度により変位可能な慣性質量体と、該慣性質量体に連接され慣性質量体を上記検出空隙の上に宙支する少なくとも一対の弾性梁と、該弾性梁を支持し上記基板に接合された少なくとも一対のアンカーと、を有しており、慣性質量体の一部を上記固定電極と対向せしめて可動電極となし、該可動電極と上記固定電極とにより差動容量を構成する一方、上記慣性質量体の下部に、慣性質量体と同一もしくは慣性質量体より高密度の1種以上の材料からなる錘部を有しており、
さらに、第1及び第2の導電性梁構造体の慣性質量体には、上記の各可動電極を支持し、かつ上記錘部を有する基部を設け、該基部を上記弾性梁に支持せしめる一方、
第3の導電性梁構造体の慣性質量体には、上記可動電極を包囲し、かつ上記錘部を有する枠部を設け、上記可動電極の中央部を一対の捩れ梁により支持して上記検出空隙の上に宙支する一方、上記可動電極と上記枠部とを上記捩れ梁から離間して配設された一対のリンク梁により連結し、
さらに、第1と第2の導電性梁構造体を互いに直交するように配置してなる容量型加速度センサ。 - 上記基板の上面には、空隙を設けて上記構造体を保護する上面保護基板を接合する一方、上記基板の下面には下面保護基板を全面に接合してなる請求項1から10のいずれか一つに記載の容量型加速度センサ。
- 上記基板の上面に、上記可動電極及び上記固定電極と電極パッドを接続する配線を設ける一方、該配線を絶縁層で被覆し埋込配線として取り出すようにした請求項11記載の容量型加速度センサ。
- 上記基板に設けた貫通孔に導体を充填して貫通配線とし、該貫通配線を上記下面保護基板と導通するようにした請求項11記載の容量型加速度センサ。
- 上記上面保護基板及び/又は上記下面保護基板に、差動容量検出回路を設けてなる請求項12又は13に記載の容量型加速度センサ。
- 固定電極を有し対向する一対の主面を有する基板と、該基板上に梁により宙支され
該固定電極と対向する可動電極を備える慣性質量体とを有し、該慣性質量体の下部には慣性質量体と同一もしくは慣性質量体より高密度の1種以上の材料からなる錘部を有してなる容量型加速度センサの製造方法であって、
上記基板の一方の主面上に第1の絶縁層を積層し、上記錘部と上記慣性質量体との接続領域に開口部を設け、
上記開口部と第1の絶縁層の所定領域に第1の導電層を積層し、上記開口部には上記錘部と上記慣性質量体との接続部を形成する一方、第1の絶縁層の所定領域には固定電極を形成し、
上記固定電極と上記接続部とを分離し、かつ上記固定電極を覆うように犠牲層を積層し、
上記接続部と上記犠牲層を覆うように第2の導電層を積層して可動電極を有する慣性質量体を形成し、
上記基板の他方の主面から貫通エッチングして上記錘部を基板から分離し、
次いで、上記犠牲層をエッチングにより除去し、空隙を介して上記固定電極と上記可動電極を対向せしめるとともに上記慣性質量体を可動にする容量型加速度センサの製造方法。 - 固定電極を有し対向する一対の主面を有する基板と、該基板上に梁により宙支され
該固定電極と対向する可動電極を備える慣性質量体とを有し、該慣性質量体の下部には慣性質量体と同一もしくは慣性質量体より高密度の1種類以上の材料からなる錘部を有してなる容量型加速度センサの製造方法であって、
単結晶シリコン基板の一方の主面にシリコン酸化物層を介して単結晶シリコン層が形成されてなるSOI基板をエッチングして、単結晶シリコンから成る可動電極と、上記錘部と上記慣性質量体との接続領域に開口部を設け、
上記可動電極上に犠牲層を設け、
上記開口部と上記犠牲層を覆うようにポリシリコン層を積層して固定電極を有する上記慣性質量体を形成し、
上記単結晶シリコン基板の他方の主面から貫通エッチングして上記錘部を単結晶シリコン基板から分離し、
次いで、上記犠牲層をエッチングにより除去し、空隙を介して上記固定電極と上記可動電極を対向せしめるとともに上記慣性質量体を可動にする容量型加速度センサの製造方法。
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