JP2005241837A - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
表示装置において、製造工程を増加させることなく、配線基板の配線の損傷、断線の発生を抑制し、製品品質を向上させる。
【解決手段】
主面とこの主面の端に形成された複数の端面とを有し、前記主面上に多数の表示素子が形成され、少なくとも一つの端面の近傍の前記主面上に前記表示素子に接続される複数の接続端子を有する絶縁性基板、および前記接続端子に接着用樹脂を介して接続される配線基板端子を有し、前記一つの端面を含む仮想平面を横切るように配置された配線基板を備えた表示装置において、前記接着用樹脂は導電粒子を含み、前記仮想平面における前記接着用樹脂の厚さが、前記接続端子と前記配線基板端子との間における前記接着用樹脂の厚さより厚いことを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
前記接着用樹脂は導電粒子を含み、前記仮想平面における前記接着用樹脂の厚さが、前記接続端子と前記配線基板端子との間における前記接着用樹脂の厚さより厚いことを特徴とする。
この実施の形態1は、テープキャリアパッケージ基板(TCP)を配線基板として用いた実施の形態である。図1は、本実施の形態における表示装置の全体構成の概略を説明するための平面図、図2は本実施の形態における図1のA−A断面図、図3は本実施の形態における表示装置の製造方法を示す図1のA−A断面図である。
本実施の形態1は液晶表示装置であり、図1〜図3に示されるように、2枚の絶縁性基板1、2が重ね合わされ、これらの2枚の絶縁性基板1、2の間に液晶(図示せず)を狭持し、封止材5で封入して液晶パネルを作製する。
この実施の形態2は、チップオングラス(COG)実装方式を採用した実施の形態である。本実施の形態2を図4により説明する。図4は、本実施の形態2における表示装置のCOG用ICチップ実装部の断面図である。図1〜図3と同じ構成部分については同一符号を付している。
10E:エッジ、15:配線パターン、16:接続端子、17:COG接続端子、
1A:表示素子形成領域、
2:絶縁性基板(CF基板)、3:配線基板(TCP)、31:内端部、
32:外端部、33:傾斜部、34:配線基板端子(TCP端子)、
35:ICチップ、36:段差部、
4:接着用樹脂(ACF)、4a 導電粒子、
6:圧着ヘッド、7:押圧ヘッド、8:COG用ICチップ、
9:配線基板(FPC)、91:内端部、92:外端部、93:傾斜部、
94:配線基板端子(FPC端子)
Claims (9)
- 主面とこの主面の端に形成された複数の端面とを有し、前記主面上に多数の表示素子が形成され、少なくとも一つの端面の近傍の前記主面上に前記表示素子に接続される複数の接続端子を有する絶縁性基板、および前記接続端子に接着用樹脂を介して接続される配線基板端子を有し、前記一つの端面を含む仮想平面を横切るように配置された配線基板を備えた表示装置であって、
前記接着用樹脂は導電粒子を含み、前記仮想平面における前記接着用樹脂の厚さが、前記接続端子と前記配線基板端子との間における前記接着用樹脂の厚さより厚いことを特徴とする表示装置。 - 前記配線基板は、前記仮想平面を横切る部分に、前記絶縁性基板の主面から遠ざかる方向へ傾斜した傾斜部を有することを特徴とする請求項1記載の表示装置。
- 前記仮想平面における前記接着用樹脂の厚みが4〜200μmの範囲であることを特徴とする請求項1または2記載の表示装置。
- 前記主面は、前記表示素子が形成された領域から前記一つの端面まで一つの平面として形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の表示装置。
- 前記接着用樹脂が、前記一つの端面よりも外側に張り出して形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の表示装置。
- 主面とこの主面の端に形成された複数の端面とを有し、前記主面上に多数の表示素子が形成され、少なくとも一つの端面の近傍の前記主面上に前記表示素子に接続される複数の接続端子を有する絶縁性基板、および前記接続端子に接着用樹脂を介して接続される配線基板端子を有し、前記一つの端面を含む仮想平面を横切るように配置された配線基板を備えた表示装置の製造方法であって、圧着ヘッドを用いて前記配線基板の配線基板端子を前記接着用樹脂を介して前記接続端子に熱圧着し接続する工程を含み、前記工程では、前記一つの端面の外側において、前記配線基板を前記主面から離れる方向に押圧ヘッドにより押し上げることを特徴とする表示装置の製造方法。
- 前記接着用樹脂が導電粒子を含む熱硬化性樹脂であり、この接着用樹脂の熱硬化が完了しない時間内に、前記押圧ヘッドによる前記配線基板に対する押し上げが行なわれることを特徴とする請求項6記載の表示装置の製造方法。
- 前記圧着ヘッドに対する加熱が、パルスヒート方式で行なわれることを特徴とする請求項6または7項記載の表示装置の製造方法。
- 前記押圧ヘッドの前記配線基板と接する面が、滑らかに加工されていることを特徴とする請求項6乃至8項のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。
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JP2004049895A JP2005241837A (ja) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
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JP2004049895A Pending JP2005241837A (ja) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009010063A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Panasonic Corp | 電極接合ユニット、電極接合構造体、及び電極接合方法 |
JP2016137622A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
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2004
- 2004-02-25 JP JP2004049895A patent/JP2005241837A/ja active Pending
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