JP3685624B2

JP3685624B2 - 実装部品およびこれを使用した液晶表示パネル、並びにこの液晶表示パネルの製造方法

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Publication number: JP3685624B2
Application number: JP25235498A
Authority: JP
Inventors: 浩嗣山田
Original assignee: 株式会社アドバンスト・ディスプレイ
Priority date: 1998-09-07
Filing date: 1998-09-07
Publication date: 2005-08-24
Anticipated expiration: 2018-09-07
Also published as: JP2000082870A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装部品、これを使用した液晶表示パネルおよびこの液晶表示パネルの製造方法に関するものであって、特に、液晶表示パネルに接続されるプリント配線板とフレキシブルフィルムとの電気的かつ機械的接続に特徴がある。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネルの高精細化によって配線は高密度化するので、外部回路に接続する配線端子ピッチの微細化が要求される。また、液晶表示パネルの携帯化に伴って、液晶表示パネル回路周辺のコンパクト化が必要である。このような技術トレンドに対応するため、実装技術としてＴＡＢ実装方式が採用されている。これは、フレキシブルフィルム（可とう性基板）にドライバＬＳＩをボンディングで搭載したＴＣＰ（Tape Carrier Package）と、液晶表示パネルおよびパーソナルコンピュータ（ＰＣ）間の信号の入出力の役割を果たすプリント配線板（以下、「ＰＷＢ（Printed Wiring Board）」という）とをＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続する方式である。
【０００３】
ＴＡＢ実装によって、後で述べるように接続ピッチ微細化や接続構造の自由度を得ることができる。
【０００４】
また、接続ピッチを微細に形成することが必要なので、一般的に異方性導電膜（ＡＣＦ（Anisotoropic Conductive Film)）というフィルムを接続に使用する。ＡＣＦとは、ＴＡＢ実装されたドライバＬＳＩと液晶表示パネルの電極を接続する部材のひとつであって、導電粒子を接着剤中（例えば、エポシキ系のバインダ）に分散した透明性を持つ１５〜４０μｍ厚のフィルムである。導電粒子には、例えば、金属粒子（Ｎｉ）、溶融金属粒子（はんだ）、プラスチックビーズにニッケル（Ｎｉ）金（Ａｕ）メッキを施した粒子などが使用される。２つの電極間にＡＣＦを挟み加熱し、かつ加圧することで、加熱加圧された部分のみＡＣＦ中の導電粒子を介してこれら電極間を電気的に接続できるとともに、熱硬化タイプの接着剤によって両電極間を固定保持できる。よってＡＣＦを使用すれば、微細ピッチで多数の配線端子間を一括して電気的に接続できる（詳しくは、日経マイクロデバイス編フラットパネルディスプレイ‘９３（１９９２年１２月１０日発行）Ｐ．２１８〜Ｐ．２１９参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図８はＰＷＢとＴＣＰの接続部分を説明するための平面図である。図８によれば、ＰＷＢ１の配線端子（図示せず）上にＡＣＦ２２を設けて、これによってＰＷＢ１とドライバＬＳＩ３を搭載したＴＣＰ２を電気的かつ機械的に接続している。ここで、ＰＷＢ１には、電磁波ノイズ放射を低減させるため、静電シールドとして機能する接地電位に接続された導電層５が形成されている。
【０００６】
ＡＣＦ２２をＰＷＢ１に確実に接着させるには、以下に示すＡＣＦ２２の仮止めを行うことを要する。しかし、この仮止め工程において、ＡＣＦ２２接着不良を引き起こすという問題が発生する。以下、仮止め工程の内容を説明した後、この工程で発生する問題点を述べる。
【０００７】
ＴＣＰ２とＰＷＢ１をＡＣＦ２２によって実装するには、ＴＣＰ２とＰＷＢ１を電気的に接続しかつ機械的に接着する前に、それの準備工程として、ＰＷＢ１に形成された配線端子にＡＣＦ２２を所定温度で加熱し、これを所定圧力で押し付けて一時的に固定し、その位置ずれを防ぐ処置（接着）を行う工程（この工程を「ＡＣＦ２２の仮止め工程」という）を設ける必要がある。そして、このＡＣＦ２２の仮止め工程では、生産性の向上に配慮して、ＰＷＢ１に配線端子があるか否かに関係なく、所定幅（１．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度）を有するＡＣＦ２２をＰＷＢ１上に仮に接着する。図７はＰＷＢ１にＡＣＦ２２を仮止めをした状態を示す平面図である。図７には、必要なＴＣＰ２の数（８個）に対応した配線端子ブロック（４ａ〜４ｈ）が形成されている。なお、各配線端子ブロック（４ａ〜４ｈ）に含まれる配線端子４の数は５１〜８０個であり（図面では、配線端子４を省略して記載している）、この配線端子４の配線ピッチは２５０μｍ〜３５０μｍである。また、これら複数の配線端子４は５０〜８０個程度集まって、ひとつの固まり状態の配線端子ブロック（４ａ〜４ｈ）をＰＷＢ１上に複数形成し、互いに近接する配線端子ブロックの間であっても配線端子のない領域が存在することになる。この領域には上述のように、放射電磁波ノイズを低減する目的で静電シールドとして機能する接地電位の導電層５が形成され、この導電層５に対してもＡＣＦ２２を接着することを要する。なお、仮止めの方法については、後で詳細に述べる。
【０００８】
この仮止め工程において、導電層５による放熱作用に起因して、ＡＣＦ２２と導電層５間の接着が不十分な状態にもかかわらず、後の工程処理を行ってしまう可能性がある。よってＡＣＦ２２を仮止めの後、導電層５付近からＡＣＦ２２が剥がれてしてしまい、これによって導電層５領域はいうまでもなく、配線端子ブロック（４ａ〜４ｈ）領域でもＡＣＦ２２がＰＷＢ１から剥がれるという問題が発生する。
【０００９】
本発明は、主として上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的とするところを以下に示す。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、上記問題点を解決し、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得る、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効果的に低減できる、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に、電磁波ノイズ放射を効果的に低減でき、更にはＴＣＰ接続用の位置認識装置の誤動作も回避できる実装部品を提供することを目的とする。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、上記問題点を解決し、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得る、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効果的に低減できる、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効果的に低減できる実装部品を有する液晶表示パネルを提供することを目的とする。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、上記問題点を解決し、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得る、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効果的に低減できる、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効果的に低減し、更にはＴＣＰ接続用位置認識装置の誤動作も回避できる実装部品を有する液晶表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明の実装部品では、基板と、この基板上に形成された第１の配線端子と、第１の配線端子に近接して前記基板上に設けられ、接地電位を持った所定パターンの導電層と、第１の配線端子および導電層上に設けられた導電粒子を含む樹脂膜と、集積回路と前記集積回路に接続された第２の配線端子とを有し、第１の配線端子と第２の配線端子を樹脂膜を介して対向するように配置された可とう性基板とを備え、前記導電層の所定のパターンは、前記導電層の長手方向に延びる２つの横配線と前記横配線を互いに電気的に接続し、前記導電層（５）の幅方向に延びる複数の縦配線で構成されるはしご状であり、
前記横配線に対する前記縦配線の交差角が鋭角であることを特徴としている。
【００２３】
ここで、上記の「近接」とは、配線から放射された電磁波ノイズを接地された導電層で有効に低減できる程度に配線と導電層の距離を近づけることをいう。
【００２８】
本発明の液晶表示パネルでは、ガラス基板上に互いに直行して形成されたゲート配線およびソース配線と、ゲート配線およびソース配線の交差部において、ゲート配線とソース配線に接続された薄膜トランジスタと、ガラス基板の端部で、ゲート配線またはソース配線に電気的に接続された実装部品を備えた液晶表示パネルであって、実装部品が、基板と、基板上に形成された第１の配線端子と、第１の配線端子に近接して前記基板上に形成され、接地電位を持ち、所定のパターンで形成されている導電層と、第１の配線端子上および前記導電層上に接着された導電粒子を含む樹脂膜と、集積回路と集積回路に接続された第２の配線端子とを有し、第１の配線端子と第２の配線端子を樹脂膜を介して対向するように配置された可とう性基板とを備え、前記導電層の所定のパターンは、前記導電層の長手方向に延びる２つの横配線と前記横配線を互いに電気的に接続し、前記導電層の幅方向に延びる複数の縦配線で構成されるはしご状であり、
前記横配線に対する前記縦配線の交差角が鋭角であることを特徴としている。
【００３０】
本発明の液晶表示パネルの製造方法では、ガラス基板上に互いに直行して配置されたゲート配線またはソース配線に集積回路を接続する実装部品を備えた液晶表示パネルの製造方法において、プリント配線板上に第１の配線端子を形成し、プリント配線板上に第１の配線端子に近接して接地電位を持つ導電層を所定パターンで形成し、第１の配線端子および導電層に導電粒子を含む樹脂膜を仮止めし、樹脂膜によって第１の配線端子と、可とう性基板に形成され、かつ集積回路に接続された第２の配線端子とを電気的かつ機械的に接続し、さらに前記導電層を長手方向に延びる２つの横配線と前記横配線を電気的に接続する複数の縦配線で構成されるはしご状に形成することを含み、前記横配線に対する前記縦配線の交差角度が鋭角であることを特徴としている。なお、仮止めとは、樹脂の熱硬化温度よりも低い温度で樹脂膜を加熱することによってを配線および導電層に樹脂膜を一時的に接着させることをいう。
【００３５】
【発明の実施の形態】
まず、図８によってＴＡＢ実装の概要を説明する。なお、液晶表示パネル６の実装とは、液晶表示パネルとシステムを接続することをいい、特に、液晶表示パネル６とドライバＬＳＩ３との結線のことをいうものとする。
【００３６】
ＴＡＢ実装とは、図８に示すようにＬＳＩ３をバンプ接続でポリイミドのフィルムに搭載し、ＬＳＩの出力を、ＡＣＦを介してパネルとリードアウト電極に接続することである。ＡＣＦを用いれば、熱圧着で厚み方向にのみ導電性を持たすことができ、１５本／ｍｍ（６５μｍピッチ）という微細ピッチの接続が可能である。また、ＬＳＩ搭載の基板は可とう性を持つフィルムなので、このフィルムがパネル周辺に液晶表示パネル６に対して水平に広がった形態における使用の他、これの折り曲げも可能で、実装形態の自由度が高い利点もＴＡＢ実装にはある。
【００３７】
次に、図面を参照して、液晶表示パネル６のＴＡＢ実装に関し、より具体的に説明する。
【００３８】
図６には、液晶表示パネル６のＴＣＰ２との実装部分の断面を示している。透明ガラス基板１１の表面にはＴＦＴ(thin film transistor)（図示せず）が形成され、これと対向する透明ガラス基板１２にはカラーフィルタ（図示せず）が形成されている。そして、これらの基板１１、１２についてギャップ空間１８を保った状態で、互いに対向配置し、このギャップ空間１８に液晶材料を注入する。なお、基板１１、１２の裏面には、ネマチック液晶の旋光性を利用して光透過と光遮断の制御を可能にするため、光の吸収軸が直行するように偏光板１９、２０が貼り付けられている。また、液晶表示パネル６を駆動する信号をドライバＬＳＩ３から伝送するため、ドライバＬＳＩ３を搭載したＴＣＰ２と液晶表示パネル６の基板１１をＡＣＦ２２を介して電気的に接続する。さらに、ＰＣの電気信号の入出力を可能にする目的で、ＰＷＢ１とＴＣＰ２もＡＣＦ２２を介して電気的に接続する。なお、近年、ＴＣＰ２の信号入出力配線ピッチの微細化および接続端子部の強度の強化のため、ＰＷＢ１とＴＣＰ２間の接続方法についても、はんだ接続を使用した既存の接続方法から上記のようにＡＣＦ２２を使用した接続方法に移行しつつある。
【００３９】
また、図１１はＴＦＴ−ＬＣＤの等価回路図であり、図１２は図１１の丸印Ｘの領域の拡大図であり、ＴＦＴ−ＬＣＤの画素等価回路図を示している。図１１においてＳＰは信号処理回路を示し、ＣＬＲはコントローラを示し、ＧＳは階調電源を示し、ＳＣＤは走査ドライバを示し、ＳＤは信号ドライバを示している。基板１１上には、互いに直行する複数のゲート配線１００および複数のソース配線２００（図１２参照）と、これらの配線によって囲まれた領域内の画素電極と、これら配線の交差部に近傍の薄膜トランジスタ（図１１参照）が形成されている。そして、ゲート配線とソース配線が薄膜トランジスタに電気的に接続されている。また、図６に示すように、基板１１の端部においてＴＣＰ２を介して、ドライバＬＳＩ３と接続されたゲート配線上またはソース配線上には、ＬＳＩ３からのゲート信号またはソース信号が伝送され、ゲート信号によって薄膜トランジスタのスイッチィングが制御され、ソース配線信号によって液晶表示パネル６の表示輝度や表示階調が制御される。
【００４０】
以下、本発明の形態を具体的に説明する。
【００４１】
図１の（ａ）は本発明の一実施の形態を示す実装部品の一部を示す平面図であり、図１の（ｂ）は図１の（ａ）のＡ−Ａ線断面図であって、ＰＷＢ１とＴＣＰ２の実装を説明するものである。図１によると、ＰＷＢ１上に配線端子４と導電層５とが共に形成されている。また、ドライブＬＳＩ３を搭載し、これと接続されたＴＣＰ２の配線端子（図１の（ｂ）参照）が、ＡＣＦ２２（図１の（ｂ）参照）を介して配線端子４に電気的に接続される。図１の実装部品は以下のようにして製造される。
【００４２】
図９にＡＣＦ仮止め装置の概念構成図を示す。ＡＣＦ付きＰＥＴフィルム３０を材料セットローラ３１と巻き取り用ローラ３２間で所定テンションを維持し、ローラ３１のフィルム３０をローラ３２で巻き取る。また、図１０は、図９のＸ−Ｘ線で示された部分のフィルム３０の断面図であり、所定長のＡＣＦ２２を連続的にＰＷＢ１上に仮止めするため、ベースフィルム２９にＡＣＦ２２が所定間隔で付着されている。なお、ＡＣＦ２２の幅は１．５ｍｍ〜２．０ｍｍであり、ＡＣＦ２２の厚さは３５μｍである。
【００４３】
図９によると、ベースフィルム２９の裏側にガイド用ローラ３３と仮止めバー３４が設けられている。また、ガイド用ローラ３３に近接して、ベースフィルム２９からＡＣＦ２２を剥離する剥離用ローラ３５が設けられている。
【００４４】
ＷＢ１にＡＣＦ２２を仮止めするには、ＡＣＦ２２とＰＷＢ１の界面温度を７０℃〜９０℃に設定して、この仮止めバー３４を降下させて、仮止めバー３４とＰＷＢ１の間に、２〜３ｋｇｆ／ｃｍ²程度の加圧を約３秒間発生させ、これによってＡＣＦ２２がＰＷＢ１に所定強度で接着する。なお、上記温度を低く設定し過ぎると、仮止めの接着力の確保ができない一方、高く設定し過ぎると、樹脂膜の熱硬化を促進してしまい、ＴＣＰ２と配線端子ブロック（４ａ〜４ｈ）の接続を樹脂膜硬化によってスムーズに行えなくなる。このような条件での加圧と加熱の後、仮止めバー３４を上昇させ、かつ剥離用ローラ３５の水平方向移動によって、ＡＣＦ２２とＰＷＢ１の間の接着強度がベースフィルム２９とＡＣＦ２２の接着強度に勝って、ベースフィルム２９から所定長のＡＣＦ２２を剥離できる。
【００４５】
そして、上記仮止め工程の後に、最終的なＡＣＦ接着では、上記のＡＣＦ２２とＰＷＢ１の界面温度を１６０℃〜１８０℃に設定し、３０ｋｇ／ｃｍ²程度の圧力で、２０秒間ＴＣＰをＰＷＢ１に押し付け、ＡＣＦ２２の接着材を熱硬化させた上でＰＷＢ１の配線端子４とドライバＬＳＩ３に接続されたＴＣＰ２の配線端子（図示せず）とを電気的に安定して接続させる（これを「本接着工程」という）。
【００４６】
本実施の形態の特徴は、仮止めの後でベースフィルム２９の除去前にＡＣＦ２２がＰＷＢ１から剥離してしまう要因を導電層５の放熱にあると分析した上で、ＡＣＦ２２の仮止め剥離を防止できるように、導電層５を所定のパターンで形成した点にある。なお、導電層５のパターン形成は無電解メッキ工程によって行い得る。
【００４７】
即ち、充分な接着力を維持するため、仮止めの接着温度、接着圧力、接着時間について、最低限の必要条件が存在するところ、導電層５に所定パターンを設けることなく、これをニッケル（Ｎｉ）金（Ａｕ）メッキで均一に形成してしまうと、この導電層５の熱伝達係数が大きいため、ＡＣＦ２２に付与された熱が導電層５の熱伝達作用で放熱され、ＡＣＦ２２の仮止めにとって必要なＡＣＦ２２の最低温度（７０℃）を確保できないことになり得る。
【００４８】
そこで、本発明の目的は、導電層５を均一形成することなく、所定パターンを持ったスリットを形成し、導電層５の放熱作用を緩和させ、ＡＣＦ２２の仮止め接着に必要な温度条件を確保する点にある。
【００４９】
【実施例】
実施例１
導電層５のパターン形状について図面を参照し、具体的に説明する。
【００５０】
図２は、短冊状の複数の導電層５ａによって形成されたパターンを示す平面図である。図２によると、導電性材料の短冊状導電層５ａとこれが形成されていないスリット１５で作られたパターンが設けられている（以下、この形状を「ストライプ状」という）。ここで、スリット１５の長さｔ＝２〜３．５ｍｍ、導電層５ａの幅ｗ＝１５０〜２５０μｍ、スリット１５の幅ｓ＝１５０〜２５０μｍ、導電層５ａの厚さは２０μｍ以下、導電層５の材質はニッケル（Ｎｉ）金（Ａｕ）メッキである。このようにスリット１５の長さｔ（２〜３．５ｍｍ）をＡＣＦ２２の幅（１．５〜２．０ｍｍ）よりも約１．２倍の大きさにすることによって、導電層５に対するＡＣＦ２２の張り合わせ誤差（貼り付けによるＡＣＦ２２の数十μｍ程度の位置ずれの発生、貼り付けによるＡＣＦ２２のうねりの発生）に配慮して、導電層５に貼り付け位置のマージンを持たせることができる。
【００５１】
なお、導電性材料の導電層５の２つの長手方向横配線５ｂを互いに電気的に連結させる目的で、幅方向の縦配線５ｃを設けてはしご形状にして、図３のように導電層５の横配線５ｂによって縦配線５ｃを互いに短絡させても良い（このような導電層５の形状を「はしご型」という）。横配線５ｂの幅ｌ＝０．１〜０．３ｍｍ、縦配線５ｃの幅ｗ＝１５０〜２５０μｍ、スリット１５の幅ｓ＝１５０〜２５０μｍ、スリット１５の長さｔ＝２〜３ｍｍ、導電層５の厚さは２０μｍ以下、導電層５の材質はニッケル（Ｎｉ）金（Ａｕ）メッキである。このように導電層５をはしご型に形成することによって、上記図１に示されたストライプ状パターンによってもたらされる効果に加え、以下に示す別の効果も期待される。導電層５を設ける目的は、接地された導電層５が静電シールドの役割を果たし、電磁波ノイズ放射の防止を図ることにあるにもかかわらず、導電層５をストライプ状に形成することによって導電層５の面積の減少し、導電層５の上記電磁波ノイズ放射防止の効果を低下させる懸念がある。そこで、はしご型導導電層５を用いれば、ストライプ状導電層５に比べ、電磁波ノイズ放射をより効果的に防止できるという効果が得られる。
【００５２】
実施例２
図４は図１の導電層５の他の実施例を示す平面図である。
【００５３】
図４によると、導電層５には複数のスリット１５を上下方向（スリット１５の長手方向）及び左右方向（上記の上下方向と垂直方向）ともに所定の周期長（具体的な数値は後で述べる）で繰り返し配置している。そして、各々のスリット１５が干渉し、これらが互いに結合してしまうことを回避するため、上下と左右に隣接するスリット１５の配列位置の相対的関係については、スリット１５の繰り返し配置の位相を互いに上記周期長の１／２程度ずれるようにしている（以下、この配置を「千鳥掛け配置」という）。ここで、スリット１５については、長手方向の長さｔ＝０．２〜０．５ｍｍを有し、幅ｓ＝１５０〜２５０μｍを有する。また、スリット１５の上下方向と左右方向の周期は、それぞれＰ１＝３００〜５００μｍとＰ２＝５００〜１０００μｍである。なお、導電層５の材質や厚さは、図２に示された導電層５と同じである。ストライプ状の導電層５のパターンでなく、このような千鳥掛け配置を採用することによって、以下に示す更に別の効果も得られる。配線端子４のパターン形状と同様、導電層５もストライプ状に形成しておくと、貼り付け装置の位置合わせ認識の誤動作に起因してＴＣＰ２を導電層５上に実装してしまうという問題が発生し易くなる。よって図４に示された千鳥掛け配置を採用することによって、ＴＣＰ接続用位置認識装置（図示せず）の誤動作を回避でき、信頼性の高いＴＣＰ実装を実現することができる。
【００５４】
実施例３
図５は図１に示された導電層５の他の実施例を示す平面図であって、図３に示されたはしご型導電層５を改良した実施例を示す拡大図である。
【００５５】
図５によると、スリット１６を傾斜させて形成している（以下、このスリット１６を「傾斜スリット１６」という）。ここで、横配線５ｂの幅ｌ＝０．１〜０．３ｍｍ、縦配線５ｃの幅ｗ＝１５０〜２５０μｍ、スリット１５の幅ｓ＝１５０〜２５０μｍ、スリット長ｔ＝２〜３ｍｍである。なお、導電層５の材質や厚さは、図２にしめされた導電層５と同じである。また、この傾斜による横配線（長手方向）と縦配線（幅方向）の交差角θは５〜４５°である。即ち、横配線に対する縦配線の交差角を鋭角にする点に本実施例の特徴がある。
【００５６】
このように傾斜スリット１６が傾斜すると、図４に示された導電層５のパターン模様と同様、ＴＣＰ接続用位置認識装置の位置決めの認識を正確に行え、信頼性の高いＴＣＰ２の実装を実現できる。
【００５７】
請求項１に記載の発明によれば、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得る実装部品が得られ、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効果的に低減できる実装部品が得られ、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効果的に低減でき、更にはＴＣＰ接続用位置認識装置の誤動作も回避できる実装部品が得られる。
【００６１】
請求項２記載の発明によれば、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得る実装部品を有する液晶表示パネルが得られ、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効果的に低減できる実装部品を備えた液晶表示パネルが得られ、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効果的に低減し、更にはＴＣＰ接続用の位置認識装置の誤動作も回避できる実装部品を備えた液晶表示パネルが得られる。
【００６５】
請求項３記載の発明によれば、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得る実装部品を有する液晶表示パネルの製造方法が得られ、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効果的に低減できる実装部品を有する液晶表示パネルの製造方法が得られ、ＡＣＦの仮止めを確実に行い得ると共に電磁波ノイズ放射を効果的に低減でき、更にはＴＣＰ接続用の位置認識装置の誤動作も回避できる実装部品を有する液晶表示パネルの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＰＷＢ上に搭載されたＴＣＰの実装を説明する平面図である。
【図２】ストライプ状導電層を説明する図である。
【図３】はしご型導電層を説明する図である。
【図４】スリット千鳥掛け配置導電層を説明する図である。
【図５】傾斜スリット導電層を説明する図である。
【図６】液晶表示パネルの実装モジュール部分の断面図である。
【図７】ＰＷＢにＡＣＦを仮止め処置をした状態を説明する平面図である。
【図８】ＰＷＢとＴＣＰの接続部分の平面図である。
【図９】ＡＣＦ仮止め装置の概念図である。
【図１０】ＡＣＦ付きＰＥＴフィルムの断面図である。
【図１１】ＴＦＴ−ＬＣＤの等価回路図である。
【図１２】図１１のＴＦＴ−ＬＣＤの画素等価回路図である。
【符号の説明】
１ＰＷＢ
２ＴＣＰ
３ドライバＬＳＩ
４配線端子
５導電層
６液晶表示パネル
１１、１２透明ガラス基板
１５スリット
１６傾斜スリット
１８ギャップ空間
１９、２０偏光板
２２ＡＣＦ
２９ベースフィルム
３０ＰＥＴフィルム
３１材料セットローラ
３２巻き取り用ローラ
３３ガイド用ローラ
３４仮止めバー
３５剥離用ローラ
３６ＴＣＰの入力端子

Claims

基板（１）と、前記基板（１）上に形成された第１の配線端子（４）と、前記第１の配線端子（４）に近接して前記基板（１）上に設けられ、接地電位を持った所定のパターンの導電層（５）と、前記第１の配線端子（４）および前記導電層（５）上に接着された導電性粒子を含む樹脂膜（２２）と、集積回路（３）と前記集積回路（３）に接続された第２の配線端子（３６）とを有し、前記第１の配線端子（４）と前記第２の配線端子（３６）とを前記樹脂膜（２２）を介して対向するように配置された可とう性基板（２）とを備え、
前記導電層（５）の所定のパターンは、前記導電層（５）の長手方向に延びる２つの横配線（５ｂ）と前記横配線（５ｂ）を互いに電気的に接続し、前記導電層（５）の幅方向に延びる複数の縦配線（５ｃ）で構成されるはしご状であり、
前記横配線（５ｂ）に対する前記縦配線（５ｃ）の交差角が鋭角である
ことを特徴とする実装部品。
ガラス基板（１１）上に互いに直行して形成されたゲート配線およびソース配線と、前記ゲート配線および前記ソース配線の交差部において、前記ゲート配線と前記ソース配線に接続された薄膜トランジスタと、前記ガラス基板（１１）の端部で、前記ゲート配線または前記ソース配線に電気的に接続された実装部品を備えた液晶表示パネルであって、前記実装部品には、基板（１）と、前記基板（１）上に形成された第１の配線端子（４）と、前記第１の配線端子（４）に近接して前記基板上（１）に設けられ、接地電位を持った所定のパターンの導電層（５）と、前記第１の配線端子（４）および前記導電層（５）上に接着された導電性粒子を含む樹脂膜（２２）と、集積回路（３）と前記集積回路（３）に接続された第２の配線端子（３６）とを有し、前記第１の配線端子（４）と前記第２の配線端子（３６）を前記樹脂膜（２２）を介して対向するように配置された可とう性基板（２）とを備え、
前記導電層（５）の所定のパターンは、前記導電層（５）の長手方向に延びる２つの横配線（５ｂ）と前記横配線（５ｂ）を互いに電気的に接続し、前記導電層（５）の幅方向に延びる複数の縦配線（５ｃ）で構成されるはしご状であり、
前記横配線（５ｂ）に対する前記縦配線（５ｃ）の交差角が鋭角である
ことを特徴とする液晶表示パネル。
ガラス基板（１１）上に互いに直行して配置されたゲート配線またはソース配線に対して集積回路（３）を接続する実装部品を接続する液晶表示パネルの製造方法において、プリント配線板（１）上に第１の配線端子（４）を形成し、前記プリント配線（１）板上に前記第１の配線端子（４）に近接して接地電位を持つ導電層（５）を所定のパターンに形成し、前記第１の配線端子（４）および前記導電層（５）に対して導電性粒子を含む樹脂膜（２２）を所定温度に保って所定圧力で押し付けて仮止めし、前記所定温度以上の温度と前記所定圧力以上の圧力で前記樹脂膜（２２）に含まれる導電性粒子を介して前記第１の配線端子（４）と、可とう性基板（２）に形成されており、かつ前記集積回路（３）に接続された第２の配線端子（３６）とを電気的に接続し、前記樹脂膜（２２）の樹脂の硬化によって前記第１の配線端子（４）と前記第２の配線端子（３６）とを機械的に接続する液晶表示パネルの製造方法であって、
前記導電層（５）を長手方向に延びる２つの横配線（５ｂ）と前記横配線（５ｂ）を電気的に接続する複数の縦配線（５ｃ）で構成されるはしご状に形成することを含み、
前記横配線（５ｂ）に対する前記縦配線（５ｃ）の交差角度が鋭角であることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。