JP2005222826A - Manufacturing method of anisotropic conductive sheet - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an anisotropic conductive sheet showing low electric resistance and stable conductivity even when pressed by a small pressure. <P>SOLUTION: The manufacturing method of the anisotropic conductive sheet includes a process of orientating conductive particles in a direction of the thickness of a conductive material layer by making a magnetic field act in the direction of the thickness of a conductive material layer made of a liquid polymer-forming material containing conductive particles, becoming an insulating elastic polymeric material by curing. In the above process, such a process of applying the magnetic field to the conductive material layer again, after stopping the action of the magnetic field thereto, is performed at least once. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、異方導電性シートの製造方法に関し、更に詳しくはウエハに形成された集積回路などの回路装置の電気的検査に好適に用いることができる異方導電性シートの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an anisotropic conductive sheet, and more particularly to a method for manufacturing an anisotropic conductive sheet that can be suitably used for electrical inspection of a circuit device such as an integrated circuit formed on a wafer.

異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。   An anisotropic conductive elastomer sheet has conductivity only in the thickness direction, or has a pressure-conductive conductive portion that shows conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction, and is soldered. Or it has the features that it is possible to achieve a compact electrical connection without using mechanical fitting or other means, and that a soft connection is possible by absorbing mechanical shock and strain. Therefore, using such features, for example, in the fields of electronic computers, electronic digital watches, electronic cameras, computer keyboards, etc., circuit devices such as printed circuit boards and leadless chip carriers, liquid crystal panels, etc. It is widely used as a connector for achieving electrical connection.

また、パッケージＩＣ、ＭＣＭ等の半導体集積回路装置、集積回路が形成されたウエハ、プリント回路基板などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、電気回路部品の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。   In an electrical inspection of a semiconductor integrated circuit device such as a package IC or MCM, a wafer on which an integrated circuit is formed, or a circuit device such as a printed circuit board, an electrode to be inspected formed on one surface of the circuit device to be inspected In order to achieve electrical connection between the test electrode formed on the surface of the test circuit board and the test electrode area of the test circuit board and the test electrode area of the test circuit board. It has been practiced to interpose a directionally conductive elastomer sheet.

従来、このような異方導電性エラストマーシートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特許文献１等には、磁性を示す導電性粒子をエラストマー中に厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散させて得られる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性シート」という。）が開示され、また、特許文献２等には、磁性を示す導電性粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。）が開示され、更に、特許文献３等には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。
これらの異方導電性エラストマーシートにおいては、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて導電性粒子の連鎖が形成されており、この導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
このような異方導電性エラストマーシートは、従来、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させることにより、当該導電性材料層中の導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向させ、次いで、導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後または磁場の作用を継続しながら、当該導電性材料層を硬化処理する工程を経由して製造されている。 Conventionally, as such an anisotropic conductive elastomer sheet, those having various structures are known. For example, in Patent Document 1, etc., conductive particles exhibiting magnetism are aligned in the elastomer in the thickness direction. An anisotropic conductive elastomer sheet (hereinafter referred to as “dispersed anisotropic conductive sheet”) obtained by dispersing in a state is disclosed, and Patent Document 2 and the like include conductive particles exhibiting magnetism. An anisotropic conductive elastomer sheet (hereinafter referred to as “uneven distribution”) in which a large number of conductive path forming portions extending in the thickness direction and insulating portions that insulate them from each other are formed by uneven distribution in the elastomer. Type anisotropic conductive sheet "), and Patent Document 3 discloses an unevenly distributed anisotropic conductive sheet in which a step is formed between the surface of the conductive path forming portion and the insulating portion. Has been
In these anisotropically conductive elastomer sheets, conductive particles are contained in an elastic polymer substance in an aligned state in the thickness direction to form a chain of conductive particles. Thus, a conductive path is formed.
Such an anisotropic conductive elastomer sheet has a thickness of a conductive material layer in which conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in a polymer material-forming material that is cured to become an elastic polymer material. By orienting the magnetic field in the direction, the conductive particles in the conductive material layer are oriented so as to be aligned in the thickness direction, and then after the magnetic field action is stopped on the conductive material layer or while the magnetic field action is continued The conductive material layer is manufactured through a curing process.

しかしながら、従来の異方導電性エラストマーシートの製造方法においては、以下のような問題があることが判明した。
小さい加圧力で高い導電性を示す異方導電性シートを製造するためには、導電性材料層に対して磁場を作用させる工程において、厚み方向すなわち導電性材料層の表面に対して垂直な方向に導電性粒子の連鎖を形成することが肝要である。
然るに、磁場を作用させる前の導電性材料層においては、導電性粒子が当該導電性材料層中に均一に分散した状態で存在するため、導電性材料層の厚み方向に磁場を作用させても、図２６に示すように、導電性粒子Ｐの連鎖は、導電性材料層８０の厚み方向のみならず、厚み方向に対して傾斜した方向にも形成されてしまう。しかも、この状態においては、磁気力学的に安定で、個々の導電性粒子が磁気力によって拘束されているため、磁場の作用を継続しても、導電性粒子が厚み方向に連鎖を形成するよう移動することがない。そして、この状態で、導電性材料層８０が硬化処理されることにより、得られる異方導電性シートは、導電性粒子の連鎖が厚み方向に対して傾斜した方向にも形成されたものとなり、そのため、小さい加圧力で高い導電性を得ることが困難となる。
また、分散型異方導電性シートにおいては、導電性粒子の連鎖が厚み方向に対して傾斜した方向に形成されている場合には、高い分解能、すなわち隣接する電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該電極の各々に対する電気的な接続を高い信頼性で達成する性能を得ることが困難である。 However, it has been found that the conventional methods for producing anisotropic conductive elastomer sheets have the following problems.
In order to produce an anisotropic conductive sheet exhibiting high conductivity with a small applied pressure, in the step of applying a magnetic field to the conductive material layer, the thickness direction, that is, the direction perpendicular to the surface of the conductive material layer It is important to form a chain of conductive particles.
However, in the conductive material layer before the magnetic field is applied, the conductive particles exist in a state of being uniformly dispersed in the conductive material layer, so that even if the magnetic field is applied in the thickness direction of the conductive material layer. As shown in FIG. 26, the chain of conductive particles P is formed not only in the thickness direction of the conductive material layer 80 but also in a direction inclined with respect to the thickness direction. Moreover, in this state, since the magnetic particles are magnetodynamically stable and the individual conductive particles are constrained by the magnetic force, the conductive particles may form a chain in the thickness direction even if the action of the magnetic field is continued. There is no movement. In this state, the conductive material layer 80 is subjected to a curing treatment, whereby the anisotropic conductive sheet obtained is formed in a direction in which the chain of conductive particles is inclined with respect to the thickness direction, Therefore, it becomes difficult to obtain high conductivity with a small pressure.
In addition, in the dispersed anisotropic conductive sheet, when the chain of conductive particles is formed in a direction inclined with respect to the thickness direction, high resolution, that is, necessary insulation between adjacent electrodes is ensured. In such a state, it is difficult to obtain the performance to achieve the electrical connection to each of the electrodes with high reliability.

更に、偏在型異方導電性シートの製造方法においては、以下のような問題がある。
偏在型異方導電性シートの製造プロセスにおいては、図２７に示すように、基板９１上に、形成すべき導電路形成部と同一のパターンに従って強磁性体層９２が形成され、それ以外の領域に非磁性体層９３が形成されてなる上型９０と、基板９６上に、上型９０の強磁性体層９２と対掌なパターンに従って強磁性体層９７が形成され、それ以外の領域に非磁性体層９８が配置されてなる下型９５との間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが分散されてなる導電性材料層８０を形成する。次いで、上型９０の上面および下型９５の下面に一対の電磁石（図示せず）を配置してこれを作動させることにより、導電性材料層８０における上型９０の強磁性体層９２と下型９５の強磁性体層９７との間に位置する部分に、それ以外の部分より大きい強度の磁場を作用させる。その結果、導電性材料層８０中に分散されていた導電性粒子Ｐが、上型９０の強磁性体層９２と下型９５の強磁性体層９７との間に位置する部分すなわち導電路形成部となる部分に集合すると共に、厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態で、導電性材料層８０の硬化処理が行われる。
然るに、導電性材料層８０における、互いに隣接する導電路形成部となる部分の間の中央位置に存在する導電性粒子Ｐは、当該導電性粒子Ｐに作用する磁場のバランスにより、導電路形成部となる部分に向かって移動せずに滞留することがあり、このような導電性粒子Ｐに他の導電性粒子Ｐが連なることにより、図２８に示すように、上型９０の強磁性体層９２とこれに対応する下型９５の強磁性体層９７に隣接する強磁性体層９７との間に、導電性粒子Ｐの連鎖が形成され、その結果、隣接する導電路形成部間に所要の絶縁性が確保された異方導電性シートを得ることが困難となる。このような現象は、導電路形成部のピッチが小さければ小さい程、顕著である。 Furthermore, the method for producing an unevenly distributed anisotropic conductive sheet has the following problems.
In the manufacturing process of the unevenly distributed anisotropic conductive sheet, as shown in FIG. 27, the ferromagnetic layer 92 is formed on the substrate 91 according to the same pattern as the conductive path forming portion to be formed, and other regions. The ferromagnetic layer 97 is formed on the upper die 90 formed with the nonmagnetic material layer 93 and the substrate 96 according to a pattern opposite to the ferromagnetic layer 92 of the upper die 90, and is formed in other regions. A conductive material layer 80 in which conductive particles P exhibiting magnetism are dispersed in a polymer forming material that is cured and becomes an elastic polymer substance between the lower mold 95 in which the nonmagnetic layer 98 is disposed. Form. Next, a pair of electromagnets (not shown) are disposed on the upper surface of the upper die 90 and the lower surface of the lower die 95 and are operated, whereby the ferromagnetic material layer 92 of the upper die 90 and the lower layer in the conductive material layer 80 are operated. A magnetic field having a higher strength than that of the other part is applied to the part located between the ferromagnetic layer 97 of the mold 95. As a result, the conductive particles P dispersed in the conductive material layer 80 are located between the ferromagnetic layer 92 of the upper mold 90 and the ferromagnetic layer 97 of the lower mold 95, that is, a conductive path formation. They are gathered in a part to be a part and are aligned in the thickness direction. Then, in this state, the conductive material layer 80 is cured.
However, the conductive particles P existing at the center position between the portions that become the conductive path forming portions adjacent to each other in the conductive material layer 80 are caused by the balance of the magnetic field acting on the conductive particles P. As shown in FIG. 28, the ferromagnetic layer of the upper mold 90 is formed by staying without moving toward such a portion, and staying in contact with other conductive particles P. 92 and the corresponding ferromagnetic layer 97 adjacent to the ferromagnetic layer 97 of the lower die 95, a chain of conductive particles P is formed. As a result, there is a requirement between adjacent conductive path forming portions. It is difficult to obtain an anisotropic conductive sheet in which the insulating property is ensured. Such a phenomenon becomes more remarkable as the pitch of the conductive path forming portion is smaller.

特開昭５１−９３３９３号公報JP 51-93393 A 特開昭５３−１４７７７２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 53-147772 特開昭６１−２５０９０６号公報JP-A-61-250906

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、小さい加圧力で加圧しても、電気抵抗値が低くて安定な導電性を示す異方導電性シートを製造することができる方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有する異方導電性シートの製造方法であって、小さい加圧力で加圧しても、電気抵抗値が低くて安定な導電性を示し、しかも、導電路形成部のピッチが小さいものであっても、隣接する導電路形成部間に所要の絶縁性が確実に得られる異方導電性シートを製造することができる方法を提供することにある。
本発明の第３の目的は、導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなる異方導電性シートの製造方法であって、小さい加圧力で加圧しても、電気抵抗値が低くて安定な導電性を示し、しかも、高い分解能を有する異方導電性シートを製造することができる方法を提供することにある。 The present invention has been made on the basis of the circumstances as described above, and its first object is to provide anisotropic conductivity that has a low electrical resistance value and exhibits stable conductivity even when pressurized with a small applied pressure. It is in providing the method which can manufacture an adhesive sheet.
The second object of the present invention is an anisotropic having a plurality of conductive path forming parts containing conductive particles oriented in the thickness direction and an insulating part that insulates these conductive path forming parts from each other. A method for producing a conductive sheet, which is stable even when pressed with a small pressure, and has a low electrical resistance value and exhibits a stable conductivity, and even if the pitch of the conductive path forming portion is small, it is adjacent. An object of the present invention is to provide a method capable of manufacturing an anisotropic conductive sheet in which required insulation is reliably obtained between conductive path forming portions.
The third object of the present invention is a method for producing an anisotropic conductive sheet containing conductive particles oriented in the thickness direction, and has a low electrical resistance value even when pressurized with a small pressure. Another object of the present invention is to provide a method capable of manufacturing an anisotropic conductive sheet that exhibits stable conductivity and has high resolution.

本発明の異方導電性シートの製造方法は、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性粒子を当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程を有し、
この工程において、前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を少なくとも１回行うことを特徴とする。 The method for producing an anisotropic conductive sheet according to the present invention is applied to a conductive material layer in which conductive particles are contained in a liquid polymer forming material which is cured to become an insulating elastic polymer substance. A step of orienting the conductive particles in the thickness direction of the conductive material layer by applying a magnetic field in the thickness direction;
In this step, after stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer is performed at least once again.

また、本発明の異方導電性シートの製造方法は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有する異方導電性シートを製造する方法であって、
硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層に対して、導電路形成部となる部分にそれ以外の部分より大きい強度の磁場を当該導電性材料層の厚み方向に作用させることにより、当該導電路形成部となる部分に導電性粒子を集合させて当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程を有し、
この工程において、前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を少なくとも１回行うことを特徴とする。 Further, the method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention includes a plurality of conductive path forming portions formed by containing conductive particles exhibiting magnetism in an insulating elastic polymer substance in a state oriented in the thickness direction, A method for producing an anisotropic conductive sheet having an insulating portion made of an insulating elastic polymer material that insulates these conductive path forming portions from each other,
Compared to the conductive material layer in which conductive particles are contained in a liquid polymer forming material that is cured to become an insulating elastic polymer substance, the conductive path forming portion is larger than the other portions. By applying a strong magnetic field in the thickness direction of the conductive material layer, the step of gathering conductive particles in the portion to be the conductive path forming portion and orienting in the thickness direction of the conductive material layer,
In this step, after stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer is performed at least once again.

また、本発明の異方導電性シートの製造方法は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなる異方導電性シートを製造する方法であって、
硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性粒子を当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程を有し、
この工程において、前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を少なくとも１回行うことを特徴とする。 Also, the method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention produces an anisotropic conductive sheet in which conductive particles exhibiting magnetism are contained in an insulating elastic polymer substance in a state oriented in the thickness direction. A method,
Conductive particles by applying a magnetic field in the thickness direction to a conductive material layer containing conductive particles in a liquid polymer forming material that is cured to become an insulating elastic polymer substance. Having a step of orienting in the thickness direction of the conductive material layer,
In this step, after stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer is performed at least once again.

また、本発明の異方導電性シートの製造方法は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有する異方導電性シートを製造する方法であって、
形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って複数の貫通孔が形成された、絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部用シート体を用意し、
この絶縁部用シート体の貫通孔の各々に充填された、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性粒子を当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程を有し、
この工程において、前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を少なくとも１回行うことを特徴とする。 Further, the method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention includes a plurality of conductive path forming portions formed by containing conductive particles exhibiting magnetism in an insulating elastic polymer substance in a state oriented in the thickness direction, A method for producing an anisotropic conductive sheet having an insulating portion made of an insulating elastic polymer material that insulates these conductive path forming portions from each other,
Prepare a sheet body for an insulating part made of an insulating elastic polymer material in which a plurality of through holes are formed according to a pattern corresponding to the pattern of the conductive path forming part to be formed,
With respect to the conductive material layer in which the conductive particles are contained in the liquid polymer forming material which is filled into each of the through-holes of the insulating part sheet body and becomes an insulating elastic polymer material. And applying a magnetic field in the thickness direction to orient the conductive particles in the thickness direction of the conductive material layer,
In this step, after stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer is performed at least once again.

本発明の異方導電性シートの製造方法においては、導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作において、導電性材料層に再度作用させる磁場の磁束線の方向が、停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向であることが好ましい。   In the method for manufacturing the anisotropic conductive sheet of the present invention, after the action of the magnetic field on the conductive material layer is stopped, the operation is again performed on the conductive material layer in the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer. The direction of the magnetic flux lines of the magnetic field to be applied is preferably opposite to the direction of the magnetic flux lines of the magnetic field before stopping.

また、本発明の異方導電性シートの製造方法においては、導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を繰り返して行うことが好ましい。
このような製造方法においては、導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を５回以上行うことが好ましい。 In the method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention, after the action of the magnetic field on the conductive material layer is stopped, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer can be repeated again. preferable.
In such a manufacturing method, it is preferable that the operation of applying a magnetic field to the conductive material layer is performed again five times or more after the action of the magnetic field to the conductive material layer is stopped.

本発明の異方導電性シートの製造方法によれば、導電性材料層に対する磁場の作用を一旦停止するため、この停止状態においては、導電性材料層中の個々の導電性粒子が磁気力による拘束から開放される。そして、再度、導電性材料層に対して厚み方向に磁場を作用させることにより、この動作がトリガーとなって、導電性粒子の移動が再度開始するため、導電性材料層の厚み方向に対してより忠実な方向に導電性粒子の連鎖が形成される。
このように、厚み方向に対して傾斜した方向に導電性粒子の連鎖が形成されることを抑制することができるので、小さい加圧力で加圧しても、電気抵抗値が低くて安定な導電性を示す異方導電性シートを製造することができる。
また、複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる偏在型異方導電性シートを製造する場合には、隣接する導電路形成部間を結ぶような導電性粒子の連鎖が形成されることが防止されるので、導電路形成部のピッチが小さいものであっても、隣接する導電路形成部間に所要の絶縁性が確実に得られる異方導電性シートを製造することができる。
また、分散型異方導電性シートを製造する場合には、厚み方向に対して傾斜した方向に導電性粒子の連鎖が形成されることが抑制されるので、高い分解能を有する異方導電性シートを製造することができる。 According to the method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention, since the action of the magnetic field on the conductive material layer is temporarily stopped, in this stopped state, the individual conductive particles in the conductive material layer are caused by magnetic force. Freed from restraint. Then, by applying a magnetic field to the conductive material layer in the thickness direction again, this operation becomes a trigger, and the movement of the conductive particles starts again. A chain of conductive particles is formed in a more faithful direction.
In this way, it is possible to suppress the formation of a chain of conductive particles in a direction inclined with respect to the thickness direction. Therefore, even when pressurized with a small pressure, the electrical resistance value is low and stable conductivity. The anisotropic conductive sheet which shows can be manufactured.
In addition, when manufacturing an unevenly distributed anisotropic conductive sheet in which a plurality of conductive path forming parts are insulated from each other by an insulating part, a chain of conductive particles is formed to connect adjacent conductive path forming parts. Therefore, even if the pitch of the conductive path forming portions is small, it is possible to manufacture an anisotropic conductive sheet that can reliably obtain the required insulation between adjacent conductive path forming portions. it can.
In addition, when manufacturing a dispersed anisotropic conductive sheet, formation of a chain of conductive particles in a direction inclined with respect to the thickness direction is suppressed, so that an anisotropic conductive sheet having high resolution is obtained. Can be manufactured.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
［第１の方法］
第１の方法は、図１に示すような構成の異方導電性シート１０を製造する方法である。 異方導電性シート１０について説明すると、この異方導電性シート１０は偏在型異方導電性シートであって、接続すべき電極例えば検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されている。導電路形成部１１の各々は、図２に拡大して示すように、絶縁性の弾性高分子物質Ｅ中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、厚み方向に加圧されることにより、厚み方向に導電性粒子Ｐの連鎖による導電路が形成されるものである。図示の例では、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の両面の各々から突出するよう形成されている。これに対して、絶縁部１２は、絶縁性の弾性高分子物質よりなり、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものであって、厚み方向および面方向に導電性を示さないものである。
また、この例の異方導電性シートにおいては、枠状のフレーム板１５が絶縁部１２の周縁部分に一体的に設けられている。
ここで、導電路形成部１１における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％であることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１１が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部１１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部１１として必要な弾性が得られないことがある。
また、導電路形成部１１のピッチは、例えば６０〜５００μｍであるが、このピッチが２００μｍ以下である異方導電性シート１０を製造する場合には、本発明の製造方法は極めて有効である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
[First method]
The first method is a method of manufacturing the anisotropic conductive sheet 10 having the configuration as shown in FIG. The anisotropic conductive sheet 10 will be described. The anisotropic conductive sheet 10 is an unevenly distributed anisotropic conductive sheet, and corresponds to a pattern of an electrode to be connected, for example, an inspection target electrode of a circuit device to be inspected. And a plurality of conductive path forming portions 11 extending in the thickness direction and insulating portions 12 that insulate these conductive path forming portions 11 from each other. As shown in an enlarged view in FIG. 2, each of the conductive path forming portions 11 is contained in an insulating elastic polymer material E in a state in which the conductive particles P are aligned in the thickness direction. By applying pressure in the thickness direction, a conductive path is formed by a chain of conductive particles P in the thickness direction. In the illustrated example, each of the conductive path forming portions 11 is formed so as to protrude from each of both surfaces of the insulating portion 12. On the other hand, the insulating portion 12 is made of an insulating elastic polymer material and contains no or almost no conductive particles P, and does not exhibit conductivity in the thickness direction and the surface direction. is there.
Further, in the anisotropic conductive sheet of this example, a frame-shaped frame plate 15 is integrally provided on the peripheral portion of the insulating portion 12.
Here, the content ratio of the conductive particles P in the conductive path forming part 11 is 10 to 60%, preferably 15 to 50% in terms of volume fraction. When this ratio is less than 10%, the conductive path forming portion 11 having a sufficiently small electric resistance value may not be obtained. On the other hand, when this ratio exceeds 60%, the obtained conductive path forming part 11 tends to be fragile, and the elasticity required for the conductive path forming part 11 may not be obtained.
Moreover, although the pitch of the conductive path formation part 11 is 60-500 micrometers, for example, when manufacturing the anisotropic conductive sheet 10 whose pitch is 200 micrometers or less, the manufacturing method of this invention is very effective.

このような異方導電性シート１０を製造するための第１の方法においては、図３に示すような金型が用いられる。図３に示す金型について具体的に説明すると、この金型は、上型５０およびこれと対となる下型５５が、それぞれの成形面が互いに対向するよう配置されて構成され、上型５０の成形面（図３において下面）と下型５５の成形面（図３において上面）との間にキャビティが形成されている。
上型５０においては、強磁性体基板５１の下面に、製造すべき異方導電性シート１０の導電路形成部１１の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層５２が形成され、この強磁性体層５２以外の個所には、当該強磁性体層５２の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層５３が形成されており、これにより、上型５０の成形面における強磁性体層５２が位置する個所には、凹所が形成されている。
一方、下型５５においては、強磁性体基板５６の上面に、製造すべき異方導電性シート１０の導電路形成部１１の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層５７が形成され、この強磁性体層５７以外の個所には、当該強磁性体層５７の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層５８が形成されており、これにより、下型５５の成形面における強磁性体層５７が位置する個所には、凹所が形成されている。 In the first method for producing such an anisotropic conductive sheet 10, a mold as shown in FIG. 3 is used. The mold shown in FIG. 3 will be described in detail. The mold includes an upper mold 50 and a lower mold 55 that is paired with the upper mold 50 and the upper mold 50 is arranged so that their molding surfaces face each other. A cavity is formed between the molding surface (the lower surface in FIG. 3) and the molding surface (the upper surface in FIG. 3) of the lower die 55.
In the upper mold 50, a ferromagnetic layer 52 is formed on the lower surface of the ferromagnetic substrate 51 in accordance with a pattern opposite to the arrangement pattern of the conductive path forming portion 11 of the anisotropic conductive sheet 10 to be manufactured. A non-magnetic layer 53 having a thickness larger than the thickness of the ferromagnetic layer 52 is formed at a place other than the magnetic layer 52, whereby the ferromagnetic layer 52 on the molding surface of the upper mold 50 is formed. A recess is formed at the location.
On the other hand, in the lower mold 55, a ferromagnetic layer 57 is formed on the upper surface of the ferromagnetic substrate 56 according to the same pattern as the arrangement pattern of the conductive path forming portion 11 of the anisotropic conductive sheet 10 to be manufactured. A non-magnetic layer 58 having a thickness larger than the thickness of the ferromagnetic layer 57 is formed at a place other than the ferromagnetic layer 57, so that the ferromagnetic layer 57 on the molding surface of the lower die 55 is formed. A recess is formed at the position where the is located.

上型５０および下型５５の各々における強磁性体基板５１，５６を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板５１，５６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。   Ferromagnetic metals such as iron, iron-nickel alloy, iron-cobalt alloy, nickel, and cobalt can be used as materials constituting the ferromagnetic substrates 51 and 56 in each of the upper mold 50 and the lower mold 55. The ferromagnetic substrates 51 and 56 preferably have a thickness of 0.1 to 50 mm, have a smooth surface, are chemically degreased, and are mechanically polished. preferable.

また、上型５０および下型５５の各々における強磁性体層５２，５７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層５２，５７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合には、金型内に形成される導電性材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該導電性材料層における導電路形成部を形成すべき部分に導電性粒子を高密度に集合させることが困難となるため、良好な異方導電性を有するシートが得られないことがある。   In addition, as a material constituting the ferromagnetic layers 52 and 57 in each of the upper mold 50 and the lower mold 55, a ferromagnetic metal such as iron, iron-nickel alloy, iron-cobalt alloy, nickel, or cobalt is used. it can. The ferromagnetic layers 52 and 57 preferably have a thickness of 10 μm or more. When this thickness is less than 10 μm, it becomes difficult to cause a magnetic field having a sufficient intensity distribution to act on the conductive material layer formed in the mold. As a result, in the conductive material layer, Since it becomes difficult to gather conductive particles at a high density in a portion where the conductive path forming portion is to be formed, a sheet having good anisotropic conductivity may not be obtained.

また、上型５０および下型５５の各々における非磁性体層５３，５８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層５３，５８を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
また、非磁性体層５３，５８の厚みは、強磁性体層５２，５７の厚み、目的とする異方導電性シート１０の導電路形成部１１の突出高さに応じて設定される。 In addition, as the material constituting the nonmagnetic layers 53 and 58 in each of the upper mold 50 and the lower mold 55, a nonmagnetic metal such as copper, a heat-resistant polymer substance, or the like can be used. It is preferable to use a polymer material cured by radiation in that the nonmagnetic layers 53 and 58 can be easily formed by the above method. Examples of the material include acrylic dry film resists and epoxy-based materials. A photoresist such as a liquid resist or a polyimide liquid resist can be used.
The thicknesses of the nonmagnetic layers 53 and 58 are set in accordance with the thicknesses of the ferromagnetic layers 52 and 57 and the protruding height of the conductive path forming portion 11 of the target anisotropic conductive sheet 10.

そして、第１の方法においては、
金型内に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層を形成する工程（ａ−１）と、
前記導電性材料層に対して、導電路形成部となる部分にそれ以外の部分より大きい強度の磁場を当該導電性材料層の厚み方向に作用させることにより、当該導電路形成部となる部分に導電性粒子を集合させて当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程（ｂ−１）と、
前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後または磁場の作用を継続しながら、当該導電性材料層を硬化処理する工程（ｃ−１）と
を経由して、異方導電性シート１０が製造される。
以下、各工程について具体的に説明する。 And in the first method,
A step (a-1) of forming a conductive material layer containing conductive particles in a liquid polymer forming material which is cured to become an insulating elastic polymer substance in a mold;
By applying a magnetic field having a strength greater than that of the other portions to the conductive material layer in the thickness direction of the conductive material layer, the conductive material layer is applied to the conductive path formation portion. A step (b-1) of collecting conductive particles and orienting them in the thickness direction of the conductive material layer;
After stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer or while continuing the action of the magnetic field, the anisotropic conductive sheet 10 is passed through the step (c-1) of curing the conductive material layer. Manufactured.
Hereinafter, each step will be specifically described.

工程（ａ−１）：
工程（ａ−１）においては、先ず、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子を分散させることにより、導電性材料を調製する。
導電性材料を調製するための高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げられる。
これらの中では、耐久性、成形加工性、電気特性などの観点から、シリコーンゴムが好ましい。 Step (a-1):
In the step (a-1), first, a conductive material is prepared by dispersing conductive particles in a liquid polymer forming material that is cured to become an insulating elastic polymer substance.
Various materials can be used as the polymer material forming material for preparing the conductive material. Specific examples thereof include silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, and styrene-butadiene copolymer. Rubber, conjugated diene rubbers such as acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, block copolymer rubbers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer, and the like Examples include hydrogenated products, chloroprene rubber, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, and soft liquid epoxy rubber.
Among these, silicone rubber is preferable from the viewpoints of durability, moldability, electrical characteristics, and the like.

シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、付加型の液状シリコーンゴムとしては、ビニル基とＳｉ−Ｈ結合との反応によって硬化するものであって、ビニル基およびＳｉ−Ｈ結合の両方を含有するポリシロキサンからなる一液型（一成分型）のもの、およびビニル基を含有するポリシロキサンおよびＳｉ−Ｈ結合を含有するポリシロキサンからなる二液型（二成分型）のもののいずれも用いることができるが、二液型の付加型液状シリコーンゴムを用いることが好ましい。 As the silicone rubber, those obtained by crosslinking or condensing liquid silicone rubber are preferable. The liquid silicone rubber may be any of a condensation type, an addition type, a vinyl group or a hydroxyl group-containing one. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methyl phenyl vinyl silicone raw rubber, and the like.
In addition, the addition type liquid silicone rubber is a one-pack type (one type) which is cured by a reaction between a vinyl group and a Si—H bond, and is made of polysiloxane containing both a vinyl group and a Si—H bond. Component type), and two-component type (two-component type) composed of a polysiloxane containing a vinyl group and a polysiloxane containing a Si-H bond can be used. It is preferable to use liquid silicone rubber.

これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シート１０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。 Among these, liquid silicone rubber containing vinyl groups (vinyl group-containing polydimethylsiloxane) usually hydrolyzes dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane. And a condensation reaction, for example, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation.
In addition, the liquid silicone rubber containing vinyl groups at both ends is obtained by anionic polymerization of a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst, using, for example, dimethyldivinylsiloxane as a polymerization terminator, and other reaction conditions. It can be obtained by appropriately selecting (for example, the amount of cyclic siloxane and the amount of polymerization terminator). Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
Such a vinyl group-containing polydimethylsiloxane preferably has a molecular weight Mw (referred to as a standard polystyrene equivalent weight average molecular weight; the same shall apply hereinafter) having a molecular weight of 10,000 to 40,000. In addition, from the viewpoint of heat resistance of the anisotropically conductive sheet 10 to be obtained, the molecular weight distribution index (the value of the ratio Mw / Mn between the standard polystyrene equivalent weight average molecular weight Mw and the standard polystyrene equivalent number average molecular weight Mn. The same applies hereinafter. ) Is preferably 2 or less.

一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。 On the other hand, a liquid silicone rubber containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane) usually undergoes hydrolysis and condensation reaction of dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane. For example, and fractionation by repeated dissolution-precipitation.
In addition, cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane is used as a polymerization terminator, and other reaction conditions (for example, the amount of cyclic siloxane and polymerization termination) It can also be obtained by appropriately selecting the amount of the agent. Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.

このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シート１０の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。 Such a hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane preferably has a molecular weight Mw of 10,000 to 40,000. Moreover, from the viewpoint of heat resistance of the anisotropic conductive sheet 10 to be obtained, those having a molecular weight distribution index of 2 or less are preferable.
In the present invention, either one of the above-mentioned vinyl group-containing polydimethylsiloxane and hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane can be used, or both can be used in combination.

また、回路装置のプローブ試験またはバーンイン試験などに用いられる異方導電性シート１０を製造する場合には、液状シリコーンゴムとして、その硬化物の１５０℃における圧縮永久歪みが１０％以下であるものを用いることが好ましく、より好ましくは８％以下、さらに好ましくは６％以下である。この圧縮永久歪みが１０％を超える場合には、得られる異方導電性シート１０を多数回にわたって繰り返し使用したとき或いは高温環境下において繰り返し使用したときには、導電路形成部１１に永久歪みが発生しやすく、これにより、導電路形成部１１における導電性粒子の連鎖に乱れが生じる結果、所要の導電性を維持することが困難となることがある。
ここで、液状シリコーンゴムの硬化物の圧縮永久歪みは、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。 Further, when manufacturing the anisotropic conductive sheet 10 used for a probe test or burn-in test of a circuit device, a liquid silicone rubber having a cured permanent set at 150 ° C. of 10% or less is used. It is preferably used, more preferably 8% or less, and still more preferably 6% or less. When this compression set exceeds 10%, when the anisotropic conductive sheet 10 to be obtained is used repeatedly many times or when used repeatedly in a high temperature environment, permanent distortion occurs in the conductive path forming portion 11. As a result, the chain of conductive particles in the conductive path forming portion 11 is disturbed, and as a result, it may be difficult to maintain the required conductivity.
Here, the compression set of the cured liquid silicone rubber can be measured by a method based on JIS K 6249.

また、液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の２３℃におけるデュロメーターＡ硬度が１０〜６０のものを用いることが好ましく、さらに好ましくは１５〜６０、特に好ましくは２０〜６０のものである。このデュロメーターＡ硬度が１０未満である場合には、加圧されたときに、導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２が過度に歪みやすく、導電路形成部１１間の所要の絶縁性を維持することが困難となることがある。一方、このデュロメーターＡ硬度が６０を超える場合には、導電路形成部１１に適正な歪みを与えるために相当に大きい荷重による加圧力が必要となるため、例えば検査対象物の変形や破損が生じやすくなる。
ここで、液状シリコーンゴムの硬化物のデュロメーターＡ硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。 As the liquid silicone rubber, it is preferable to use a cured product having a durometer A hardness at 23 ° C. of 10 to 60, more preferably 15 to 60, and particularly preferably 20 to 60. When the durometer A hardness is less than 10, the insulating portions 12 that insulate the conductive path forming portions 11 from each other are easily distorted when pressed, and the required insulation between the conductive path forming portions 11 is required. May be difficult to maintain. On the other hand, when the durometer A hardness exceeds 60, a pressurizing force with a considerably large load is required to give an appropriate distortion to the conductive path forming portion 11, and therefore, for example, deformation or breakage of an inspection object occurs. It becomes easy.
Here, the durometer A hardness of the cured liquid silicone rubber can be measured by a method based on JIS K 6249.

また、液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の２３℃における引き裂き強度が８ｋＮ／ｍ以上のものを用いることが好ましく、さらに好ましくは１０ｋＮ／ｍ以上、より好ましくは１５ｋＮ／ｍ以上、特に好ましくは２０ｋＮ／ｍ以上のものである。この引き裂き強度が８ｋＮ／ｍ未満である場合には、異方導電性シート１０に過度の歪みが与えられたときに、耐久性の低下を起こしやすい。
ここで、液状シリコーンゴムの硬化物の引き裂き強度は、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。 Further, as the liquid silicone rubber, it is preferable to use a cured product having a tear strength at 23 ° C. of 8 kN / m or more, more preferably 10 kN / m or more, more preferably 15 kN / m or more, and particularly preferably 20 kN. / M or more. In the case where the tear strength is less than 8 kN / m, the durability tends to be lowered when the anisotropic conductive sheet 10 is excessively strained.
Here, the tear strength of the cured liquid silicone rubber can be measured by a method based on JIS K 6249.

また、液状シリコーンゴムとしては、その２３℃における粘度が１００〜１，２５０Ｐａ・ｓのものを用いることが好ましく、さらに好ましくは１５０〜８００Ｐａ・ｓ、特に好ましくは２５０〜５００Ｐａ・ｓのものである。この粘度が１００Ｐａ・ｓ未満である場合には、得られる導電性材料において、当該液状シリコーンゴム中における導電性粒子の沈降が生じやすく、良好な保存安定性が得られず、また、後述する工程（ｂ−１）において、導電性材料層に対して厚み方向に磁場を作用させたときに、導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向せず、均一な状態で導電性粒子の連鎖を形成することが困難となることがある。一方、この粘度が１，２５０Ｐａ・ｓを超える場合には、得られる導電性材料が粘度の高いものとなるため、金型内に導電性材料層を形成しにくいものとなることがあり、また、導電性材料層に対して厚み方向に磁場を作用させても、導電性粒子が十分に移動せず、そのため、導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向させることが困難となることがある。
ここで、液状シリコーンゴムの粘度は、Ｂ型粘度計によって測定することができる。 The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 100 to 1,250 Pa · s at 23 ° C., more preferably 150 to 800 Pa · s, and particularly preferably 250 to 500 Pa · s. . When this viscosity is less than 100 Pa · s, in the obtained conductive material, the conductive particles are liable to settle in the liquid silicone rubber, and good storage stability cannot be obtained. In (b-1), when a magnetic field is applied to the conductive material layer in the thickness direction, the conductive particles are not oriented so as to be aligned in the thickness direction, and a chain of conductive particles is formed in a uniform state. Can be difficult. On the other hand, when the viscosity exceeds 1,250 Pa · s, the conductive material obtained has a high viscosity, so that it may be difficult to form a conductive material layer in the mold. Even when a magnetic field is applied to the conductive material layer in the thickness direction, the conductive particles do not move sufficiently, and it may be difficult to orient the conductive particles in the thickness direction.
Here, the viscosity of the liquid silicone rubber can be measured with a B-type viscometer.

高分子物質形成材料中には、当該高分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。 The polymer substance-forming material can contain a curing catalyst for curing the polymer substance-forming material. As such a curing catalyst, an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used.
Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide and ditertiary butyl peroxide.
Specific examples of the fatty acid azo compound used as the curing catalyst include azobisisobutyronitrile.
Specific examples of what can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, platinum-unsaturated siloxane complex, vinylsiloxane and platinum complex, platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane. And the like, a complex of triorganophosphine or phosphite and platinum, an acetyl acetate platinum chelate, a complex of cyclic diene and platinum, and the like.
The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the type of polymer substance-forming material, the type of curing catalyst, and other curing conditions, but usually 3 to 100 parts by weight of the polymer substance-forming material. 15 parts by weight.

高分子物質形成材料は、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材が含有されてなるものが含有されてなるものであってもよい。このような無機充填材が含有されることにより、得られる導電性材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子Ｐの分散安定性が向上すると共に、硬化処理されて得られる異方導電性シート１０の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、後述する工程（ｂ−１）において、磁場による導電性粒子Ｐの移動が大きく阻害されるため、好ましくない。 The polymer substance-forming material may contain a material containing an inorganic filler such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, or alumina. By containing such an inorganic filler, the thixotropic property of the obtained conductive material is ensured, the viscosity thereof is increased, and the dispersion stability of the conductive particles P is improved and the curing treatment is performed. The strength of the anisotropically conductive sheet 10 obtained is increased.
The amount of the inorganic filler used is not particularly limited, but if used in a large amount, the movement of the conductive particles P due to the magnetic field is greatly inhibited in the step (b-1) described later. It is not preferable.

導電性材料を調製するための導電性粒子としては、磁性を示すものが用いられ、その具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキにより行うことができる。 As the conductive particles for preparing the conductive material, those showing magnetism are used, and specific examples thereof include particles of metal showing magnetism such as iron, nickel, cobalt, etc., or particles of these alloys, or these Particles containing metal, or those having these particles as core particles and the surface of the core particles plated with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, rhodium, or nonmagnetic metal particles or glass Inorganic particles such as beads or polymer particles are used as core particles, and the surface of the core particles is plated with a conductive magnetic material such as nickel or cobalt, or the core particles are provided with a conductive magnetic material and conductive particles. Examples include those coated with both good metals.
Among these, it is preferable to use nickel particles as core particles and the surfaces thereof plated with a metal having good conductivity such as gold or silver.
The means for coating the surface of the core particles with the conductive metal is not particularly limited, but can be performed by, for example, electroless plating.

導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜３０重量％、さらに好ましくは３．５〜２５重量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３．５〜２５重量％、さらに好ましくは４〜２０重量％である。また、被覆される導電性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは４〜２５重量％、さらに好ましくは５〜２３重量％、特に好ましくは６〜２０重量％である。 When using conductive particles whose core particles are coated with a conductive metal, from the viewpoint of obtaining good conductivity, the conductive metal coverage on the particle surface (relative to the surface area of the core particles). The ratio of the conductive metal coating area) is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 95%.
The coating amount of the conductive metal is preferably 2.5 to 50% by weight of the core particles, more preferably 3 to 30% by weight, still more preferably 3.5 to 25% by weight, and particularly preferably 4%. -20% by weight. When the conductive metal to be coated is gold, the coating amount is preferably 3 to 30% by weight of the core particles, more preferably 3.5 to 25% by weight, and further preferably 4 to 20%. % By weight. When the conductive metal to be coated is silver, the coating amount is preferably 3 to 30% by weight of the core particles, more preferably 4 to 25% by weight, and further preferably 5 to 23%. % By weight, particularly preferably 6 to 20% by weight.

また、導電性粒子の粒子径は、１〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜３００μｍ、さらに好ましくは３〜２００μｍ、特に好ましくは５〜１５０μｍである。
また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは１〜５、特に好ましくは１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる異方導電性シート１０は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該異方導電性シート１０における導電路形成部１１において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the particle diameter of electroconductive particle is 1-500 micrometers, More preferably, it is 2-300 micrometers, More preferably, it is 3-200 micrometers, Especially preferably, it is 5-150 micrometers.
Moreover, it is preferable that the particle diameter distribution (Dw / Dn) of electroconductive particle is 1-10, More preferably, it is 1-7, More preferably, it is 1-5, Most preferably, it is 1-4.
By using the conductive particles satisfying such conditions, the anisotropic conductive sheet 10 obtained can be easily deformed under pressure, and in the conductive path forming portion 11 in the anisotropic conductive sheet 10. Sufficient electrical contact is obtained between the conductive particles P.
The shape of the conductive particles is not particularly limited, but is spherical, star-shaped, or secondary in which they are aggregated in that they can be easily dispersed in the polymer material-forming material. It is preferable that it is a lump of particles.

また、導電性粒子の含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、後述する工程（ｃ−１）において、導電性材料層を硬化処理する際に、当該導電性材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。   The moisture content of the conductive particles is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, still more preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less. By using conductive particles that satisfy such conditions, in the step (c-1) described later, when the conductive material layer is cured, it is possible to prevent bubbles from being generated in the conductive material layer. It is suppressed.

このような導電性材料を、例えばスクリーン印刷法によって、図３に示す金型における上型５０の成形面および下型５５の成形面のいずれか一方または両方に塗布し、その後、図４に示すように、導電性材料が塗布された下型５５に、下側スペーサー５９、フレーム板１５、上側スペーサー５４および導電性材料が塗布された上型５０を下からこの順で重ね合わせることにより、金型における上型５０および下型５５の間のキャビティ内に、高分子形成材料中に導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性材料層１０Ａが形成される。この導電性材料層１０Ａにおいては、図５に示すように、導電性粒子Ｐは当該導電性材料層１０Ａ中に分散された状態である。   Such a conductive material is applied to one or both of the molding surface of the upper die 50 and the molding surface of the lower die 55 in the mold shown in FIG. 3 by, for example, a screen printing method, and then shown in FIG. As described above, the lower spacer 55, the frame plate 15, the upper spacer 54, and the upper die 50 coated with the conductive material are superimposed on the lower die 55 coated with the conductive material in this order from the bottom. In the cavity between the upper mold 50 and the lower mold 55 in the mold, the conductive material layer 10A in which the conductive particles P are contained in the polymer forming material is formed. In this conductive material layer 10A, as shown in FIG. 5, the conductive particles P are dispersed in the conductive material layer 10A.

以上において、フレーム板１５を構成する材料としては、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができ、その具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マグネシウム、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、銀などの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などの金属材料、窒化珪素、炭化珪素、アルミナなどのセラミックス材料、アラミッド不繊布補強型エポキシ樹脂、アラミッド不繊布補強型ポリイミド樹脂、アラミッド不繊布補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などの樹脂材料が挙げられる。
また、バーンイン試験に用いられる異方導電性シート１０を製造する場合には、フレーム板１５を構成する材料としては、線熱膨張係数が検査対象であるウエハを構成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したものを用いることが好ましい。具体的には、ウエハを構成する材料がシリコンである場合には、線熱膨張係数が１．５×１０-4／Ｋ以下、特に、３×１０-6〜８×１０-6／Ｋのものを用いることが好ましく、その具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２アロイなどの金属材料、アラミッド不繊布補強型有機樹脂材料が挙げられる。
また、フレーム板１５の厚みは、例えば０．０３〜１ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．２５ｍｍである。 In the above, various materials such as a metal material, a ceramic material, and a resin material can be used as the material constituting the frame plate 15, and specific examples thereof include iron, copper, nickel, chromium, cobalt, magnesium, Metal materials such as manganese, molybdenum, indium, lead, palladium, titanium, tungsten, aluminum, gold, platinum, silver, or an alloy or alloy steel in which two or more of these are combined, silicon nitride, silicon carbide, alumina, etc. Resin materials such as ceramic materials, aramid nonwoven cloth reinforced epoxy resin, aramid nonwoven cloth reinforced polyimide resin, and aramid nonwoven cloth reinforced bismaleimide triazine resin may be mentioned.
Further, when manufacturing the anisotropic conductive sheet 10 used for the burn-in test, the material constituting the frame plate 15 is such that the linear thermal expansion coefficient is the linear thermal expansion coefficient of the material constituting the wafer to be inspected. It is preferable to use an equivalent or approximate one. Specifically, when the material constituting the wafer is silicon, the coefficient of linear thermal expansion is 1.5 × 10 −4 / K or less, particularly 3 × 10 −6 to 8 × 10 −6 / K. Specific examples thereof include Invar type alloys such as Invar, Elinvar type alloys such as Elinvar, metal materials such as Super Invar, Kovar, and 42 alloy, and aramid nonwoven cloth-reinforced organic resin materials. .
Moreover, the thickness of the frame board 15 is 0.03-1 mm, for example, Preferably it is 0.05-0.25 mm.

工程（ｂ−１）：
工程（ｂ−１）においては、工程（ａ−１）において形成された導電性材料層１０Ａに対して、導電路形成部となる部分にそれ以外の部分より大きい強度の磁場を当該導電性材料層１０Ａの厚み方向に作用させることにより、当該導電路形成部となる部分に導電性粒子を集合させて当該導電性材料層１０Ａの厚み方向に並ぶよう配向させる。
具体的に説明すると、図６に示すように、上側電磁石６１および下側電磁石６５を有してなり、それぞれの磁極６２，６６が互いに対向するよう配置された電磁石装置６０を用意し、この電磁石装置６０における上側電磁石６１の磁極６２と下側電磁石６５の磁極６６との間に、キャビティ内に導電性材料層１０Ａが形成された金型を配置する。次いで、電磁石装置６０を作動させることにより、上型５０の強磁性体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間には、上型５０の非磁性体層５３と下型５５の非磁性体層との間より強度の大きい磁場が形成される。すなわち、導電性材料層１０Ａに、導電路形成部となる部分にそれ以外の部分より大きい強度の磁場を作用させ、これにより、導電性材料層１０Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐを導電路形成部となる部分に集合させて当該導電性材料層１０Ａの厚み方向に並ぶよう配向させる。
ここで、導電性材料層１０Ａに作用させる磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
また、この工程（ｂ−１）は、導電性材料層１０Ａの硬化を促進しない条件下、例えば室温下で行われることが好ましい。 Step (b-1):
In the step (b-1), the conductive material layer 10 </ b> A formed in the step (a-1) is applied with a magnetic field having a strength higher than that of the other portions in the portion serving as the conductive path forming portion. By acting in the thickness direction of the layer 10A, the conductive particles are gathered at the portion to be the conductive path forming portion and oriented so as to be aligned in the thickness direction of the conductive material layer 10A.
Specifically, as shown in FIG. 6, an electromagnet device 60 having an upper electromagnet 61 and a lower electromagnet 65 and having magnetic poles 62 and 66 arranged to face each other is prepared. Between the magnetic pole 62 of the upper electromagnet 61 and the magnetic pole 66 of the lower electromagnet 65 in the apparatus 60, a mold having the conductive material layer 10A formed in the cavity is disposed. Next, by actuating the electromagnet device 60, the nonmagnetic material layer 53 of the upper die 50 and the ferromagnetic material layer 57 of the lower die 55 corresponding to the ferromagnetic material layer 52 of the upper die 50 and A magnetic field having a higher strength than that between the nonmagnetic layer of the lower die 55 is formed. That is, a magnetic field having a higher strength than that of the other portions is applied to the conductive material layer 10A on the portion that becomes the conductive path forming portion, thereby conducting the conductive particles P dispersed in the conductive material layer 10A. The conductive material layer 10A is aligned so as to be aligned in the thickness direction of the conductive material layer 10A by being gathered in a portion that becomes a path forming portion.
Here, it is preferable that the intensity of the magnetic field applied to the conductive material layer 10A is 0.02 to 2.5 Tesla on average.
Moreover, it is preferable that this process (b-1) is performed on the conditions which do not accelerate | stimulate hardening of 10 A of electroconductive material layers, for example under room temperature.

そして、第１の方法においては、この工程（ｂ−１）において、導電性材料層１０Ａに対する磁場の作用を一旦停止し、その後、再度、導電性材料層１０Ａに対して磁場を作用させる操作（以下、この操作を「再作動操作」という。）が少なくとも１回行われる。この再作動操作は、具体的には、電磁石装置６０の作動を停止した後、再度、電磁石装置６０を作動させることによって行われる。
この再作動操作において、導電性材料層１０Ａに対する磁場の作用を停止してから、再度、導電性材料層１０Ａに対して磁場を作用させるまでの時間（以下、「作動停止時間」という。）は、導電性材料層１０Ａの粘度、導電性材料層１０Ａ中の導電性粒子の割合、導電性粒子の平均粒子径などを考慮して適宜設定されるが、２００秒間以下であることが好ましく、より好ましくは６０秒間以下である。
この作動停止時間が過大である場合には、工程（ｂ−１）に要する時間が長くなりすぎて製造工程全体を通しての生産効率が極めて低いものとなると共に、液状の高分子物質形成材料の硬化が開始するため、導電性材料層１０Ａの粘度が変化する結果、十分な効果が得られないことがある。 In the first method, in this step (b-1), the operation of temporarily stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer 10A and then applying the magnetic field to the conductive material layer 10A again ( Hereinafter, this operation is referred to as “re-operation”) at least once. Specifically, the re-operation is performed by operating the electromagnet device 60 again after stopping the electromagnet device 60.
In this re-operation, a time period (hereinafter referred to as “operation stop time”) from when the action of the magnetic field to the conductive material layer 10A is stopped until the magnetic field is again applied to the conductive material layer 10A. The viscosity is appropriately set in consideration of the viscosity of the conductive material layer 10A, the ratio of the conductive particles in the conductive material layer 10A, the average particle diameter of the conductive particles, etc., but is preferably 200 seconds or less. Preferably it is 60 seconds or less.
If this operation stop time is excessive, the time required for the step (b-1) becomes too long, and the production efficiency throughout the entire manufacturing process becomes extremely low, and the liquid polymer substance-forming material is cured. As a result, the viscosity of the conductive material layer 10A changes, and as a result, a sufficient effect may not be obtained.

また、再作動操作において、導電性材料層１０Ａに再度作用させる磁場は、その磁束線の方向が停止前の磁場の磁束線の方向と同方向のものであっても、停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向のものであってもよいが、残留磁場の影響が少ない点で、停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向のものであることが好ましい。
また、磁束線の方向が停止前の磁場の磁束線と逆方向の磁場を作用させる場合には、当該磁場の強度は、停止前の磁場の強度と同程度であることが好ましい。
磁束線の方向が停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向である磁場を作用させるためには、電磁石装置６０における上型電磁石６１の磁極６２の極性および下型電磁石６５の磁極６６の極性を変更すればよい。
具体的に説明すると、導電性材料層１０Ａに対して最初に磁場を作用させるときに、例えば上型電磁石６１の磁極６２がＮ極および下型電磁石６５の磁極６６がＳ極となる条件で、電磁石装置６０を作動させる。この状態においては，上型５０の強磁性体層５２がＮ極、下型５５の強磁性体層５７がＳ極として機能するため、図７に示すように、導電性材料層１０Ａに作用する磁場における磁束線の方向は、上型５０の強磁性体層５２からこれに対応する下型５５の強磁性体層５７に向う方向、すなわち上から下に向かう方向である。このようにして、導電性材料層１０Ａに磁場を作用させた状態で所定の時間が経過した後、電磁石装置６０の作動を一旦停止する。その後、上型電磁石６１の磁極６２がＳ極および下型電磁石６５の磁極６６がＮ極となる条件で、再度、電磁石装置６０を作動させる。この状態においては，上型５０の強磁性体層５２がＳ極、下型５５の強磁性体層５７がＮ極として機能するため、図８に示すように、導電性材料層１０Ａに作用する磁場における磁束線の方向は、下型５５の強磁性体層５７からこれに対応する上型５０の強磁性体層５２に向う方向、すなわち下から上に向かう方向である。
このような方法によれば、電磁石装置６０の作動を停止したときに、残留磁場が生じていても、電磁石装置６０を再度作動させることによって消磁されるので、残留磁場による影響が少なくなる。 Further, in the re-operation, the magnetic field applied again to the conductive material layer 10A is the magnetic flux of the magnetic field before stopping even if the direction of the magnetic flux line is the same as the direction of the magnetic flux line of the magnetic field before stopping. Although it may be in the direction opposite to the direction of the line, it is preferably in the direction opposite to the direction of the magnetic flux line of the magnetic field before stopping in that the effect of the residual magnetic field is small.
In addition, when a magnetic field in the direction opposite to the magnetic flux line of the magnetic field before stopping is applied, the strength of the magnetic field is preferably about the same as the strength of the magnetic field before stopping.
In order to apply a magnetic field in which the direction of the magnetic flux line is opposite to the direction of the magnetic flux line of the magnetic field before stopping, the polarity of the magnetic pole 62 of the upper electromagnet 61 and the polarity of the magnetic pole 66 of the lower electromagnet 65 in the electromagnet device 60 are applied. Can be changed.
More specifically, when a magnetic field is first applied to the conductive material layer 10A, for example, under the condition that the magnetic pole 62 of the upper electromagnet 61 is an N pole and the magnetic pole 66 of the lower electromagnet 65 is an S pole. The electromagnet device 60 is activated. In this state, the ferromagnetic layer 52 of the upper die 50 functions as an N pole, and the ferromagnetic layer 57 of the lower die 55 functions as an S pole, so that it acts on the conductive material layer 10A as shown in FIG. The direction of the magnetic flux lines in the magnetic field is the direction from the ferromagnetic layer 52 of the upper mold 50 toward the corresponding ferromagnetic layer 57 of the lower mold 55, that is, the direction from the top to the bottom. In this way, the operation of the electromagnet device 60 is temporarily stopped after a predetermined time has elapsed with the magnetic field applied to the conductive material layer 10A. Thereafter, the electromagnet device 60 is operated again under the condition that the magnetic pole 62 of the upper electromagnet 61 is the S pole and the magnetic pole 66 of the lower electromagnet 65 is the N pole. In this state, since the ferromagnetic layer 52 of the upper die 50 functions as the S pole and the ferromagnetic layer 57 of the lower die 55 functions as the N pole, it acts on the conductive material layer 10A as shown in FIG. The direction of the magnetic flux lines in the magnetic field is the direction from the ferromagnetic layer 57 of the lower die 55 to the corresponding ferromagnetic layer 52 of the upper die 50, that is, the direction from the bottom to the top.
According to such a method, even if a residual magnetic field is generated when the operation of the electromagnet device 60 is stopped, the demagnetization is performed by operating the electromagnet device 60 again, so that the influence of the residual magnetic field is reduced.

また、再作動操作は、工程（ｂ−１）において少なくとも１回行われればよいが、繰り返して行われることが好ましく、具体的には、再作動操作の回数が５回以上であることが好ましく、より好ましくは１０〜５００回である。
再作動操作の回数が過小である場合には、導電性材料層１０Ａ中の個々の導電性粒子Ｐが磁気力による拘束から開放される機会が少なく、従って、導電性粒子Ｐの移動が再度開始する機会が少ないため、導電性材料層１０Ａの厚み方向に対してより忠実な方向に導電性粒子Ｐの連鎖が形成されにくくなり、その結果、得られる異方導電性シートにおいて、隣接する導電路形成部間を結ぶような導電性粒子Ｐの連鎖が形成されることを確実に防止することが困難となることがある。 Further, the re-operation may be performed at least once in the step (b-1), but is preferably performed repeatedly. Specifically, the number of re-operation is preferably 5 times or more. More preferably, it is 10 to 500 times.
When the number of re-operations is too small, there is little opportunity for the individual conductive particles P in the conductive material layer 10A to be released from restraint by magnetic force, and therefore the movement of the conductive particles P starts again. Since there are few opportunities to do so, it becomes difficult to form a chain of conductive particles P in a direction more faithful to the thickness direction of the conductive material layer 10A. As a result, in the obtained anisotropic conductive sheet, adjacent conductive paths It may be difficult to reliably prevent the formation of a chain of conductive particles P that connects the forming portions.

このように、再作動操作を繰り返して行う場合においては、再度、導電性材料層に対して磁場を作用させてから、当該導電性材料層に対する磁場の作用を停止するまでの時間（以下、「再作動時間」という。）は、導電性材料層１０Ａの粘度、導電性材料層１０Ａ中の導電性粒子の割合、導電性粒子の平均粒子径などを考慮して適宜設定されるが、１０〜３００秒間であることが好ましく、より好ましくは１０〜２００秒間である。
この再作動時間が過小である場合には、高い強度の磁場が形成されず、そのため、導電性材料層１０Ａ中の導電性粒子Ｐが十分に移動せず、その結果、導電性材料層１０Ａの厚み方向に対してより忠実な方向に導電性粒子Ｐの連鎖が形成されにくくなることがある。一方、再作動時間が過大である場合には、工程（ｂ−１）に要する時間が長くなりすぎて製造工程全体を通しての生産効率が極めて低いものとなると共に、液状の高分子物質形成材料の硬化が開始するため、導電性材料層１０Ａの粘度が変化する結果、十分な効果が得られないことがある。 Thus, in the case where the re-operation is repeated, the time from when the magnetic field is applied to the conductive material layer again until the operation of the magnetic field on the conductive material layer is stopped (hereinafter, “ The reactivation time is appropriately set in consideration of the viscosity of the conductive material layer 10A, the ratio of the conductive particles in the conductive material layer 10A, the average particle diameter of the conductive particles, and the like. It is preferably 300 seconds, more preferably 10 to 200 seconds.
When this reactivation time is too short, a high-intensity magnetic field is not formed, and therefore, the conductive particles P in the conductive material layer 10A do not move sufficiently, and as a result, the conductive material layer 10A does not move. The chain of the conductive particles P may be difficult to be formed in a direction more faithful to the thickness direction. On the other hand, when the reactivation time is excessive, the time required for the step (b-1) becomes too long, and the production efficiency throughout the entire manufacturing process becomes extremely low. Since curing starts, a sufficient effect may not be obtained as a result of the viscosity of the conductive material layer 10A changing.

以上のようにして、工程（ｂ−１）においては、図９に示すように、上型５０の強磁性体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間の部分、すわなち導電路形成部となる部分に導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で密に含有された導電性材料層１０Ａが形成される。   As described above, in the step (b-1), as shown in FIG. 9, a portion between the ferromagnetic layer 52 of the upper mold 50 and the ferromagnetic layer 57 of the lower mold 55 corresponding thereto. In other words, the conductive material layer 10A containing the conductive particles P in a state where the conductive particles P are oriented in the thickness direction is formed in a portion that becomes the conductive path forming portion.

工程（ｃ−１）：
工程（ｃ−１）においては、導電路形成部となる部分に導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で密に含有された導電性材料層１０Ａに対して、硬化処理を行う。
導電性材料層１０Ａの硬化処理は、当該導電性材料層１０Ａに対する磁場の作用を停止した後に行われても、導電性材料層１０Ａに対して磁場を作用させながら行われてもよいが、磁場を作用させながら行われることが好ましい。
また、導電性材料層１０Ａの硬化処理は、使用される材料によって異なるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性材料層１０Ａを構成する高分子物質形成材料の種類などを考慮して適宜設定される。
そして、導電性材料層１０Ａの硬化処理が終了した後、例えは室温に冷却して金型から取り出すことにより、図１および図２に示す異方導電性シート１０が得られる。 Step (c-1):
In the step (c-1), a curing process is performed on the conductive material layer 10A that is densely contained in the state where the conductive particles P are oriented in the thickness direction in the portion to be the conductive path forming portion.
The curing process of the conductive material layer 10A may be performed after the action of the magnetic field on the conductive material layer 10A is stopped or may be performed while the magnetic field is applied to the conductive material layer 10A. It is preferable to be performed while acting.
Moreover, although the hardening process of 10 A of electroconductive material layers changes with materials used, it is normally performed by heat processing. The specific heating temperature and heating time are appropriately set in consideration of the type of polymer substance forming material constituting the conductive material layer 10A.
And after the hardening process of 10 A of electroconductive material layers is complete | finished, for example, the anisotropic conductive sheet 10 shown in FIG.1 and FIG.2 is obtained by cooling to room temperature and taking out from a metal mold | die.

以上のような第１の方法によれば、導電性材料層１０Ａに対する磁場の作用を一旦停止するため、この停止状態においては、導電性材料層１０Ａ中の個々の導電性粒子Ｐが磁気力による拘束から開放される。そして、導電性材料層１０Ａに対して、再度、厚み方向に磁場を作用させることにより、この動作がトリガーとなって、導電性粒子Ｐの移動が再度開始するため、導電性材料層１０Ａの厚み方向に対してより忠実な方向に導電性粒子Ｐの連鎖が形成される。
このように、厚み方向に対して傾斜した方向に導電性粒子Ｐの連鎖が形成されることを抑制することができるので、小さい加圧力で加圧しても、電気抵抗値が低くて安定な導電性を示し、しかも、隣接する導電路形成部間を結ぶような導電性粒子Ｐの連鎖が形成されることが防止されるので、導電路形成部１１のピッチが小さいものであっても、隣接する導電路形成部１１間に所要の絶縁性が確実に得られる異方導電性シート１０を製造することができる。 According to the first method as described above, since the action of the magnetic field on the conductive material layer 10A is temporarily stopped, in this stopped state, the individual conductive particles P in the conductive material layer 10A are caused by magnetic force. Freed from restraint. Then, by applying a magnetic field in the thickness direction again to the conductive material layer 10A, this operation is triggered and the movement of the conductive particles P starts again. Therefore, the thickness of the conductive material layer 10A A chain of conductive particles P is formed in a direction more faithful to the direction.
As described above, the formation of the chain of the conductive particles P in the direction inclined with respect to the thickness direction can be suppressed. And the formation of a chain of conductive particles P connecting adjacent conductive path forming portions is prevented, so even if the pitch of the conductive path forming portions 11 is small, It is possible to manufacture the anisotropic conductive sheet 10 in which the required insulating properties can be reliably obtained between the conductive path forming portions 11 to be manufactured.

［第２の方法］
第２の方法は、図１０に示すような構成の異方導電性シート２０を製造する方法である。
異方導電性シート２０について説明すると、この異方導電性シート２０は分散型異方導電性シートであって、図１１にも拡大して示すように、絶縁性の弾性高分子物質Ｅ中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向して導電性粒子Ｐの連鎖が形成された状態で、かつ、導電性粒子Ｐの連鎖が面方向に均一に分布した状態で含有されてなり、表面の任意の箇所を厚み方向に加圧することにより、当該箇所において厚み方向に導電性粒子Ｐの連鎖による導電路が形成されるものである。
ここで、異方導電性シート２０における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％であることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１１が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる異方導電性シート２０は脆弱なものとなりやすく、異方導電性シート２０として必要な弾性が得られないことがある。 [Second method]
The second method is a method of manufacturing the anisotropic conductive sheet 20 having the configuration as shown in FIG.
The anisotropic conductive sheet 20 will be described. The anisotropic conductive sheet 20 is a dispersion-type anisotropic conductive sheet, and as shown in FIG. The conductive particles P are contained in a state in which the conductive particles P are aligned in the thickness direction to form a chain of conductive particles P, and the chain of conductive particles P is uniformly distributed in the plane direction. By pressurizing an arbitrary portion of the surface in the thickness direction, a conductive path is formed by a chain of conductive particles P in the thickness direction at the portion.
Here, the content ratio of the conductive particles P in the anisotropic conductive sheet 20 is 10 to 60%, preferably 15 to 50% in terms of volume fraction. When this ratio is less than 10%, the conductive path forming portion 11 having a sufficiently small electric resistance value may not be obtained. On the other hand, when this ratio exceeds 60%, the obtained anisotropic conductive sheet 20 tends to be fragile, and the elasticity necessary for the anisotropic conductive sheet 20 may not be obtained.

そして、第２の方法においては、
適宜の支持体上に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層を形成する工程（ａ−２）と、
前記導電性材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性粒子を当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程（ｂ−２）と、
前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後または磁場の作用を継続しながら、当該導電性材料層を硬化処理する工程（ｃ−２）と
を経由して、異方導電性シート２０が製造される。
以下、各工程について具体的に説明する。 And in the second method,
A step (a-2) of forming a conductive material layer in which conductive particles are contained in a liquid polymer forming material which is cured to become an insulating elastic polymer substance on an appropriate support;
(B-2) orienting the conductive particles in the thickness direction of the conductive material layer by applying a magnetic field in the thickness direction to the conductive material layer;
After stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer or continuing the action of the magnetic field, the step of curing the conductive material layer (c-2), the anisotropic conductive sheet 20 Manufactured.
Hereinafter, each step will be specifically described.

工程（ａ−２）：
工程（ａ−２）においては、先ず、第１の方法における工程（ａ−１）と同様にして、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子を分散させることにより、導電性材料を調製する。
そして、図１２に示すように、一方の支持体２６、他方の支持体２７およびスペーサー２８からなる成形部材２５を用意し、この成形部材２５における他方の支持体２７上に、導電性材料を、例えばスクリーン印刷法によって塗布し、その後、一方の支持体２６をスペーサー２７を介してを重ね合わせることにより、図１３に示すように、一方の支持体２６と他方の支持体２７との間に導電性材料層２０Ａが形成される。この導電性材料層２０Ａにおいては、図１４に示すように、導電性粒子Ｐは当該導電性材料層２０Ａ中に分散された状態である。 Step (a-2):
In step (a-2), first, in the same manner as in step (a-1) in the first method, conductive particles are contained in a liquid polymer-forming material that is cured to become an insulating elastic polymer substance. A conductive material is prepared by dispersing.
Then, as shown in FIG. 12, a molding member 25 including one support body 26, the other support body 27, and a spacer 28 is prepared, and a conductive material is placed on the other support body 27 in the molding member 25. For example, coating is performed by a screen printing method, and thereafter, one support 26 is overlapped via a spacer 27, whereby a conductive material is provided between one support 26 and the other support 27 as shown in FIG. A conductive material layer 20A is formed. In this conductive material layer 20A, as shown in FIG. 14, the conductive particles P are dispersed in the conductive material layer 20A.

工程（ｂ−２）：
工程（ｂ−２）においては、工程（ａ−２）において形成された導電性材料層２０Ａに対して、その厚み方向に作用させることにより、導電性粒子を当該導電性材料層２０Ａの厚み方向に配向させる。
具体的に説明すると、図１５に示すように、上側電磁石６１および下側電磁石６５を有してなり、それぞれの磁極６２，６６が互いに対向するよう配置された電磁石装置６０を用意し、この電磁石装置６０における上側電磁石６１の磁極６２と下側電磁石６５の磁極６６との間に、導電性材料層２０Ａが形成された成形部材２５を配置する。次いで、電磁石装置６０を作動させることにより、導電性材料層２０Ａに対してその厚み方向に磁場を作用させ、これにより、導電性材料層２０Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐを当該導電性材料層２０Ａの厚み方向に並ぶよう配向させる。
ここで、導電性材料層２０Ａに作用させる磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
また、この工程（ｂ−２）は、導電性材料層２０Ａの硬化を促進しない条件下、例えば室温下で行われることが好ましい。 Step (b-2):
In the step (b-2), the conductive particles are made to act in the thickness direction on the conductive material layer 20A formed in the step (a-2), thereby causing the conductive particles to move in the thickness direction of the conductive material layer 20A. To be oriented.
Specifically, as shown in FIG. 15, an electromagnet device 60 having an upper electromagnet 61 and a lower electromagnet 65 and having magnetic poles 62 and 66 arranged to face each other is prepared. Between the magnetic pole 62 of the upper electromagnet 61 and the magnetic pole 66 of the lower electromagnet 65 in the apparatus 60, the molding member 25 in which the conductive material layer 20A is formed is disposed. Next, by actuating the electromagnet device 60, a magnetic field is applied to the conductive material layer 20A in the thickness direction, thereby causing the conductive particles P dispersed in the conductive material layer 20A to become conductive. The material layers 20A are oriented in the thickness direction.
Here, it is preferable that the intensity of the magnetic field applied to the conductive material layer 20A is 0.02 to 2.5 Tesla on average.
In addition, this step (b-2) is preferably performed under conditions that do not promote curing of the conductive material layer 20A, for example, at room temperature.

そして、第２の方法においては、この工程（ｂ−２）において、電磁石装置６０の作動を停止した後、再度、電磁石装置６０を作動させることによって、再作動操作が行われる。
この再作動操作において、導電性材料層２０Ａに再度作用させる磁場は、その磁束線の方向が停止前の磁場の磁束線の方向と同方向のものであっても、停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向のものであってもよいが、残留磁場の影響が少ない点で、逆方向のものであることが好ましい。また、磁束線の方向が停止前の磁場の磁束線と逆方向の磁場を作用させる場合には、当該磁場の強度は、停止前の磁場の強度と同程度であることが好ましい。 また、再作動操作は、工程（ｂ−２）において少なくとも１回行われればよいが、繰り返して行われることが好ましく、具体的には、再作動操作の回数が５回以上であることが好ましく、より好ましくは１０〜５００回である。
再作動操作の具体的な条件および再作動操作を繰り返す場合の具体的な条件は、前述の第１の方法における工程（ｂ−１）で示したものと同様である。
以上のようにして、工程（ｂ−２）においては、図１６に示すように、導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で含有された導電性材料層２０Ａが形成される。 In the second method, in this step (b-2), after the operation of the electromagnet device 60 is stopped, the electromagnet device 60 is operated again to perform the re-operation operation.
In this re-operation, the magnetic field applied again to the conductive material layer 20A is the magnetic flux line of the magnetic field before stopping even if the direction of the magnetic flux line is the same as the direction of the magnetic flux line of the magnetic field before stopping. Although the direction may be opposite to the direction, the reverse direction is preferable in that the influence of the residual magnetic field is small. In addition, when a magnetic field in the direction opposite to the magnetic flux line of the magnetic field before stopping is applied, the strength of the magnetic field is preferably about the same as the strength of the magnetic field before stopping. In addition, the re-operation may be performed at least once in the step (b-2), but is preferably performed repeatedly. Specifically, the number of re-operation is preferably 5 times or more. More preferably, it is 10 to 500 times.
The specific conditions for the reactivation operation and the specific conditions for repeating the reactivation operation are the same as those shown in step (b-1) in the first method described above.
As described above, in the step (b-2), as shown in FIG. 16, the conductive material layer 20A containing the conductive particles P oriented in the thickness direction is formed.

工程（ｃ−２）：
工程（ｃ−２）においては、導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で含有された導電性材料層２０Ａに対して、硬化処理を行う。
導電性材料層２０Ａの硬化処理は、当該導電性材料層２０Ａに対する磁場の作用を停止した後に行われても、導電性材料層２０Ａに対して磁場を作用させながら行われてもよいが、磁場を作用させながら行われることが好ましい。
また、導電性材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料によって異なるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性材料層２０Ａを構成する高分子物質形成材料の種類などを考慮して適宜設定される。
そして、導電性材料層２０Ａの硬化処理が終了した後、例えは室温に冷却して成形部材から取り出すことによって、図１０および図１１に示す異方導電性シート２０が得られる。 Step (c-2):
In the step (c-2), a curing process is performed on the conductive material layer 20A that is contained in a state where the conductive particles P are oriented in the thickness direction.
The curing process of the conductive material layer 20A may be performed after the action of the magnetic field on the conductive material layer 20A is stopped or may be performed while the magnetic field is applied to the conductive material layer 20A. It is preferable to be performed while acting.
Moreover, although the hardening process of 20 A of electroconductive material layers changes with materials used, it is normally performed by heat processing. The specific heating temperature and heating time are appropriately set in consideration of the type of polymer substance forming material constituting the conductive material layer 20A.
And after the hardening process of 20 A of electroconductive material layers is complete | finished, for example, the anisotropic conductive sheet 20 shown in FIG. 10 and FIG. 11 is obtained by cooling to room temperature and taking out from a shaping | molding member.

このような第２の方法によれば、導電性材料層２０Ａに対する磁場の作用を一旦停止するため、この停止状態においては、導電性材料層２０Ａ中の個々の導電性粒子Ｐが磁気力による拘束から開放される。そして、導電性材料層２０Ａに対して、再度、厚み方向に磁場を作用させることにより、この動作がトリガーとなって、導電性粒子Ｐの移動が再度開始するため、導電性材料層２０Ａの厚み方向に対してより忠実な方向に導電性粒子Ｐの連鎖が形成される。
このように、厚み方向に対して傾斜した方向に導電性粒子Ｐの連鎖が形成されることを抑制することができるので、小さい加圧力で加圧しても、電気抵抗値が低くて安定な導電性を示し、しかも、高い分解能を有する異方導電性シート２０を製造することができる。 According to the second method, since the action of the magnetic field on the conductive material layer 20A is temporarily stopped, in this stopped state, the individual conductive particles P in the conductive material layer 20A are restrained by magnetic force. Is released from. Then, by applying a magnetic field again to the conductive material layer 20A in the thickness direction, this operation is triggered and the movement of the conductive particles P starts again. Therefore, the thickness of the conductive material layer 20A A chain of conductive particles P is formed in a direction more faithful to the direction.
As described above, the formation of the chain of the conductive particles P in the direction inclined with respect to the thickness direction can be suppressed. The anisotropic conductive sheet 20 which shows the property and has high resolution can be manufactured.

［第３の方法］
第３の方法は、図１７に示すような構成の異方導電性シート３０を製造する方法である。
異方導電性シート３０について説明すると、この異方導電性シート３０は偏在型異方導電性シートであって、接続すべき電極例えば検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部３１と、これらの導電路形成部３１を相互に絶縁する絶縁部３２とにより構成されている。導電路形成部３１の各々は、図１８に拡大して示すように、絶縁性の弾性高分子物質Ｅ中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、厚み方向に加圧されることにより、厚み方向に導電性粒子Ｐの連鎖による導電路が形成されるものである。これに対して、絶縁部３２は、絶縁性の弾性高分子物質よりなり、導電性粒子Ｐが全く含有されていないものであって、厚み方向および面方向に導電性を示さないものである。また、この例の異方導電性シート３０においては、導電路形成部３１の各々は、絶縁部３２の一面（図において上面）から突出するよう形成されている。
ここで、導電路形成部３１における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％であることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部３１が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部３１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部３１として必要な弾性が得られないことがある。 [Third method]
The third method is a method of manufacturing the anisotropic conductive sheet 30 having the configuration as shown in FIG.
The anisotropic conductive sheet 30 will be described. The anisotropic conductive sheet 30 is an unevenly distributed anisotropic conductive sheet, and corresponds to a pattern of an electrode to be connected, for example, an inspection target electrode of a circuit device to be inspected. And a plurality of conductive path forming portions 31 extending in the thickness direction and insulating portions 32 that insulate these conductive path forming portions 31 from each other. As shown in an enlarged view in FIG. 18, each of the conductive path forming portions 31 is contained in an insulating elastic polymer material E in a state in which the conductive particles P are aligned in the thickness direction. By applying pressure in the thickness direction, a conductive path is formed by a chain of conductive particles P in the thickness direction. On the other hand, the insulating part 32 is made of an insulating elastic polymer material and does not contain the conductive particles P at all, and does not exhibit conductivity in the thickness direction and the surface direction. In the anisotropic conductive sheet 30 of this example, each of the conductive path forming portions 31 is formed so as to protrude from one surface (the upper surface in the drawing) of the insulating portion 32.
Here, the content ratio of the conductive particles P in the conductive path forming part 31 is 10 to 60%, preferably 15 to 50% in terms of volume fraction. When this ratio is less than 10%, the conductive path forming part 31 having a sufficiently small electric resistance value may not be obtained. On the other hand, when this ratio exceeds 60%, the obtained conductive path forming portion 31 tends to be fragile, and the elasticity necessary for the conductive path forming portion 31 may not be obtained.

そして、第３の方法においては、
形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って複数の貫通孔が形成された、絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部用シート体を用意し、当該絶縁部用シート体の各貫通孔内に充填された、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層を形成する工程（ａ−３）と、
前記導電性材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性粒子を当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程（ｂ−３）と、
前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後または磁場の作用を継続しながら、当該導電性材料層を硬化処理する工程（ｃ−３）と
を経由して、異方導電性シート３０が製造される。
以下、各工程について具体的に説明する。 And in the third method,
A sheet body for an insulating part made of an insulating elastic polymer material having a plurality of through holes formed in accordance with a pattern corresponding to the pattern of the conductive path forming part to be formed is prepared. A step (a-3) of forming a conductive material layer containing conductive particles in a liquid polymer forming material which is filled in the pores to be cured and becomes an insulating elastic polymer substance;
(B-3) orienting the conductive particles in the thickness direction of the conductive material layer by applying a magnetic field in the thickness direction to the conductive material layer;
After stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer or continuing the action of the magnetic field, the step (c-3) of curing the conductive material layer, the anisotropic conductive sheet 30 is Manufactured.
Hereinafter, each step will be specifically described.

工程（ａ−３）：
工程（ａ−３）においては、先ず、図１９に示すように、形成すべき導電路形成部３１のパターンに対応するパターンに従って複数の貫通孔３１Ｈが形成された、絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部用シート体３２Ａを製造する。
具体的に説明すると、図２０に示すように、絶縁性の弾性高分子物質よりなるシート体３２Ｂを用意し、このシート体３２Ｂ上に、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って複数の開口３６が形成されたレーザー用マスク３５を配置し、当該シート体３２Ｂに、レーザー用マスク３５の開口３６を介してレーザー加工を施すことにより、図２１に示すように、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って複数の貫通孔３１Ｈが形成された絶縁部用シート体３２Ａが得られる。
一方、第１の方法における工程（ａ−１）と同様にして、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子を分散させることにより、導電性材料を調製する。
そして、絶縁部用シート体３２Ａ上に配置されたレーザー用マスク３５の表面に、導電性材料２０Ｂを、例えばスクリーン印刷法によって塗布することにより、図２２に示すように、絶縁部用シート体３２の各貫通孔３１Ｈおよびレーザー用マスク３５の各開口３６内に導電性材料層３１Ａが形成され、これにより、絶縁部用シート体３２Ａと、その一面に配置されたレーザー用マスク３５と、絶縁部用シート体３２の各貫通孔３１Ｈおよびレーザー用マスク３５の各開口３６内に形成された導電性材料層３１Ａとからなる中間複合体３４が得られる。この中間複合体３４における導電性材料層３１Ａにおいては、図２３に示すように、導電性粒子Ｐは当該導電性材料層３１Ａ中に分散された状態である。 Step (a-3):
In the step (a-3), first, as shown in FIG. 19, an insulating elastic polymer material in which a plurality of through holes 31H are formed according to a pattern corresponding to the pattern of the conductive path forming portion 31 to be formed. The insulating part sheet body 32A is manufactured.
Specifically, as shown in FIG. 20, a sheet body 32B made of an insulating elastic polymer material is prepared, and a pattern corresponding to the pattern of the conductive path forming portion to be formed is formed on the sheet body 32B. A laser mask 35 having a plurality of openings 36 is disposed, and the sheet body 32B is subjected to laser processing through the openings 36 of the laser mask 35, whereby the conductive material to be formed is formed as shown in FIG. The insulating part sheet body 32A in which a plurality of through holes 31H are formed according to a pattern corresponding to the pattern of the path forming part is obtained.
On the other hand, in the same manner as in the step (a-1) in the first method, conductive particles are dispersed in a liquid polymer forming material which is cured to become an insulating elastic polymer substance, thereby forming a conductive material. To prepare.
Then, by applying the conductive material 20B to the surface of the laser mask 35 disposed on the insulating portion sheet body 32A by, for example, a screen printing method, as shown in FIG. 22, the insulating portion sheet body 32 is provided. A conductive material layer 31A is formed in each through hole 31H and each opening 36 of the laser mask 35, whereby the insulating part sheet body 32A, the laser mask 35 disposed on one surface thereof, and the insulating part As a result, an intermediate composite 34 composed of the conductive material layers 31A formed in the through holes 31H of the sheet member 32 and the openings 36 of the laser mask 35 is obtained. In the conductive material layer 31A in the intermediate composite 34, the conductive particles P are dispersed in the conductive material layer 31A as shown in FIG.

工程（ｂ−３）：
工程（ｂ−３）においては、工程（ａ−３）において形成された導電性材料層３１Ａに対して、その厚み方向に作用させることにより、導電性粒子を当該導電性材料層３１Ａの厚み方向に配向させる。
具体的に説明すると、図２４に示すように、上側電磁石６１および下側電磁石６５を有してなり、それぞれの磁極６２，６６が互いに対向するよう配置された電磁石装置６０を用意し、この電磁石装置６０における上側電磁石６１の磁極６２と下側電磁石６５の磁極６６との間に、中間複合体３４を配置する。次いで、電磁石装置６０を作動させることにより、中間複合体３４における導電性材料層３１Ａの各々に対してその厚み方向に磁場を作用させ、これにより、導電性材料層３１Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐを当該導電性材料層３１Ａの厚み方向に並ぶよう配向させる。
ここで、導電性材料層３１Ａに作用させる磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
また、この工程（ｂ−３）は、導電性材料層３１Ａの硬化を促進しない条件下、例えば室温下で行われることが好ましい。 Step (b-3):
In the step (b-3), the conductive particles are made to act in the thickness direction on the conductive material layer 31A formed in the step (a-3), so that the conductive particles are in the thickness direction of the conductive material layer 31A. Orient.
Specifically, as shown in FIG. 24, an electromagnet device 60 having an upper electromagnet 61 and a lower electromagnet 65 and having magnetic poles 62 and 66 arranged to face each other is prepared. The intermediate composite 34 is disposed between the magnetic pole 62 of the upper electromagnet 61 and the magnetic pole 66 of the lower electromagnet 65 in the device 60. Next, by actuating the electromagnet device 60, a magnetic field is applied in the thickness direction to each of the conductive material layers 31A in the intermediate composite 34, and thereby the conductive material dispersed in the conductive material layer 31A. The conductive particles P are aligned in the thickness direction of the conductive material layer 31A.
Here, it is preferable that the intensity of the magnetic field applied to the conductive material layer 31A is 0.02 to 2.5 Tesla on average.
Moreover, it is preferable that this process (b-3) is performed on the conditions which do not accelerate | stimulate hardening of 31 A of electroconductive material layers, for example under room temperature.

そして、第３の方法においては、この工程（ｂ−３）において、電磁石装置６０の作動を停止した後、再度、電磁石装置６０を作動させることによって、再作動操作が行われる。
この再作動操作において、導電性材料層３１Ａに再度作用させる磁場は、その磁束線の方向が停止前の磁場の磁束線の方向と同方向のものであっても、停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向のものであってもよいが、残留磁場の影響が少ない点で、逆方向のものであることが好ましい。また、磁束線の方向が停止前の磁場の磁束線と逆方向の磁場を作用させる場合には、当該磁場の強度は、停止前の磁場の強度と同程度であることが好ましい。 また、再作動操作は、工程（ｂ−３）において少なくとも１回行われればよいが、繰り返して行われることが好ましく、具体的には、再作動操作の回数が５回以上であることが好ましく、より好ましくは１０〜５００回である。
再作動操作の具体的な条件および再作動操作を繰り返す場合の具体的な条件は、前述の第１の方法における工程（ｂ−１）で示したものと同様である。
以上のようにして、工程（ｂ−３）においては、図２５に示すように、導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で密に含有された導電性材料層３１Ａが形成される。 In the third method, in this step (b-3), after the operation of the electromagnet device 60 is stopped, the electromagnet device 60 is operated again to perform the re-operation operation.
In this re-operation, the magnetic field applied again to the conductive material layer 31A is the magnetic flux line of the magnetic field before stopping even if the direction of the magnetic flux line is the same as the direction of the magnetic flux line of the magnetic field before stopping. Although the direction may be opposite to the direction, the reverse direction is preferable in that the influence of the residual magnetic field is small. In addition, when a magnetic field in the direction opposite to the magnetic flux line of the magnetic field before stopping is applied, the strength of the magnetic field is preferably about the same as the strength of the magnetic field before stopping. Further, the re-operation may be performed at least once in the step (b-3), but is preferably performed repeatedly. Specifically, the number of re-operations is preferably 5 times or more. More preferably, it is 10 to 500 times.
The specific conditions for the reactivation operation and the specific conditions for repeating the reactivation operation are the same as those shown in step (b-1) in the first method described above.
As described above, in the step (b-3), as shown in FIG. 25, the conductive material layer 31A containing the conductive particles P in a state where the conductive particles P are oriented in the thickness direction is formed.

工程（ｃ−３）：
工程（ｃ−２）においては、導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で含有された導電性材料層３１Ａの各々に対して、硬化処理を行う。
導電性材料層３１Ａの硬化処理は、当該導電性材料層３１Ａの各々に対する磁場の作用を停止した後に行われても、導電性材料層３１Ａの各々に対して磁場を作用させながら行われてもよいが、磁場を作用させながら行われることが好ましい。
また、導電性材料層３１Ａの硬化処理は、使用される材料によって異なるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性材料層３１Ａを構成する高分子物質形成材料の種類などを考慮して適宜設定される。
以上のようにして、導電性材料層３１Ａの各々が硬化処理されることにより、複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁された状態で当該絶縁部に一体的に形成される。 そして、導電性材料層３１Ａの硬化処理が終了した後、例えは室温に冷却し、レーザー用マスク３５を除去することによって、図１７および図１８に示す異方導電性シート３０が得られる。 Step (c-3):
In the step (c-2), a curing process is performed on each of the conductive material layers 31A contained in a state where the conductive particles P are oriented in the thickness direction.
The curing process of the conductive material layer 31A may be performed after the action of the magnetic field on each of the conductive material layers 31A is stopped, or may be performed while applying the magnetic field to each of the conductive material layers 31A. Although it is good, it is preferably performed while applying a magnetic field.
Moreover, although the hardening process of 31 A of electroconductive material layers changes with materials used, it is normally performed by a heat processing. The specific heating temperature and heating time are appropriately set in consideration of the type of polymer substance forming material constituting the conductive material layer 31A.
As described above, each of the conductive material layers 31 </ b> A is subjected to the curing process, so that the plurality of conductive path forming portions are integrally formed with the insulating portions while being insulated from each other by the insulating portions. And after the hardening process of 31 A of electroconductive material layers is complete | finished, for example, it cools to room temperature and the anisotropic conductive sheet 30 shown in FIG. 17 and FIG. 18 is obtained by removing the mask 35 for lasers.

このような第３の方法によれば、導電性材料層３１Ａに対する磁場の作用を一旦停止するため、この停止状態においては、導電性材料層３１Ａ中の個々の導電性粒子Ｐが磁気力による拘束から開放される。そして、導電性材料層３１Ａに対して、再度、厚み方向に磁場を作用させることにより、この動作がトリガーとなって、導電性粒子Ｐの移動が再度開始するため、導電性材料層３１Ａの厚み方向に対してより忠実な方向に導電性粒子Ｐの連鎖が形成される。
このように、厚み方向に対して傾斜した方向に導電性粒子Ｐの連鎖が形成されることを抑制することができるので、小さい加圧力で加圧しても、電気抵抗値が低くて安定な導電性を示す異方導電性シート３０を製造することができる。
また、絶縁部用シート体３２Ａの各貫通孔３１Ｈ内に導電路形成部３１を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部３２が形成されるので、導電路形成部３１のピッチが小さいものであっても、隣接する導電路形成部３１間に所要の絶縁性が確実に得られる異方導電性シート３０を製造することができる。 According to such a third method, since the action of the magnetic field on the conductive material layer 31A is temporarily stopped, in this stopped state, the individual conductive particles P in the conductive material layer 31A are restrained by magnetic force. Is released from. Then, by applying a magnetic field in the thickness direction again to the conductive material layer 31A, this operation is triggered and the movement of the conductive particles P starts again. Therefore, the thickness of the conductive material layer 31A A chain of conductive particles P is formed in a direction more faithful to the direction.
As described above, the formation of the chain of the conductive particles P in the direction inclined with respect to the thickness direction can be suppressed. An anisotropic conductive sheet 30 exhibiting properties can be manufactured.
In addition, since the conductive path forming portions 31 are formed in the respective through holes 31H of the insulating portion sheet body 32A, the insulating portions 32 in which the conductive particles P are not present are formed. Therefore, the pitch of the conductive path forming portions 31 is increased. Even if it is small, the anisotropic conductive sheet 30 in which required insulation is reliably obtained between the adjacent conductive path forming portions 31 can be manufactured.

本発明の異方導電性シートの製造方法は、上記の第１の方法〜第３の方法に限定されるものではなく、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性粒子を当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程を有する全ての製造方法に適用することができる。   The method for producing the anisotropic conductive sheet of the present invention is not limited to the first to third methods described above, but is a liquid polymer forming material that is cured to become an insulating elastic polymer material. All manufactures including a step of orienting conductive particles in the thickness direction of the conductive material layer by applying a magnetic field in the thickness direction to the conductive material layer containing conductive particles therein Can be applied to the method.

以下、本発明に係る異方導電性シートの製造方法の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   Hereinafter, although the specific Example of the manufacturing method of the anisotropically conductive sheet which concerns on this invention is described, this invention is not limited to these.

〈実施例１〉
（１）フレーム板の作製：
以下の仕様のフレーム板を作製した。
フレーム板は、材質が４，２アロイで、寸法が２５ｍｍ×２５ｍｍ×０．０３ｍｍの矩形であり、その中央位置には、１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍの矩形の開口が形成されている。
（２）スペーサーの作製：
以下の仕様の上側スペーサーおよび下側スペーサーを作製した。
上側スペーサーおよび下側スペーサーは、材質がステンレス（ＳＵＳ−３０４）で、寸法が２５ｍｍ×２５ｍｍ×０．０３ｍｍの矩形であり、その中央位置には、１１．０ｍｍ×１１．０ｍｍの矩形の開口が形成されている。 <Example 1>
(1) Production of frame plate:
A frame plate having the following specifications was produced.
The frame plate is made of 4,2 alloy and has a rectangular shape with dimensions of 25 mm × 25 mm × 0.03 mm, and a rectangular opening of 10.0 mm × 10.0 mm is formed at the center position.
(2) Production of spacer:
An upper spacer and a lower spacer having the following specifications were prepared.
The upper spacer and the lower spacer are made of stainless steel (SUS-304) and have a rectangular shape with dimensions of 25 mm × 25 mm × 0.03 mm. A rectangular opening of 11.0 mm × 11.0 mm is formed at the center position. Is formed.

（３）金型の作製：
図３に示す構成に従い、下記の仕様の金型を作製した。
上型（５０）および下型（５５）は、それぞれ厚みが６ｍｍの４，２アロイよりなる強磁性体基板（５１，５６）を有し、各強磁性体基板（５１，５６）の表面上には、それぞれニッケル−コバルトよりなる２０００個の矩形の強磁性体層（５２，５７）が形成されている。強磁性体層（５２，５７）の各々の寸法は８０μｍ（縦）×８０μｍ（横）×５０μｍ（厚み）で、配置ピッチが１３０μｍである。また、強磁性体基板（５１，５６）の表面における強磁性体層（５２，５７）が形成された以外の領域には、ドライフィルムレジストが硬化処理されてなる厚みが８０μｍの非磁性体層（５３，５８）が形成されている。 (3) Mold production:
According to the configuration shown in FIG. 3, a mold having the following specifications was produced.
The upper die (50) and the lower die (55) each have a ferromagnetic substrate (51, 56) made of 4,2 alloy having a thickness of 6 mm, and on the surface of each ferromagnetic substrate (51, 56). Are formed with 2000 rectangular ferromagnetic layers (52, 57) each made of nickel-cobalt. Each dimension of the ferromagnetic layers (52, 57) is 80 μm (length) × 80 μm (width) × 50 μm (thickness), and the arrangement pitch is 130 μm. A nonmagnetic layer having a thickness of 80 μm formed by curing a dry film resist is provided in a region on the surface of the ferromagnetic substrate (51, 56) other than where the ferromagnetic layers (52, 57) are formed. (53, 58) is formed.

（４）工程（ａ−１）：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が８．７μｍの導電性粒子１４０重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、導電性材料を調製した。
この導電性材料を、スクリーン印刷法によって、上記の金型における上型の成形面および下型の成形面に塗布し、その後、下型に、下側スペーサー、フレーム板、下側スペーサーおよび上型を下からこの順で重ね合わせることにより、上型および下型の間のキャビティ内に導電性材料層を形成した。
以上において、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２５重量％となる量）を用いた。
また、付加型液状シリコーンゴムとしては、Ａ液の粘度が２５０Ｐａ・ｓで、Ｂ液の粘度が２５０Ｐａ・ｓである二液型のものであって、硬化物の１５０℃における永久圧縮歪みが５％、硬化物のデュロメーターＡ硬度が３５、硬化物の引裂強度が２５ｋＮ／ｍのものを用いた。 (4) Step (a-1):
After adding and mixing 140 parts by weight of conductive particles having an average particle size of 8.7 μm to 100 parts by weight of addition-type liquid silicone rubber, a conductive material was prepared by performing defoaming treatment under reduced pressure.
This conductive material is applied to the molding surface of the upper mold and the molding surface of the lower mold by the screen printing method, and then the lower spacer, the frame plate, the lower spacer and the upper mold are applied to the lower mold. Are stacked in this order from the bottom to form a conductive material layer in the cavity between the upper mold and the lower mold.
In the above, as the conductive particles, nickel particles are used as core particles, and the core particles are subjected to electroless gold plating (average coating amount: an amount that is 25% by weight of the weight of the core particles).
The addition-type liquid silicone rubber is a two-component type in which the viscosity of the liquid A is 250 Pa · s and the viscosity of the liquid B is 250 Pa · s, and the cured product has a permanent compression strain at 150 ° C. of 5 %, The durometer A hardness of the cured product was 35, and the tear strength of the cured product was 25 kN / m.

また、上記の付加型液状シリコーンゴムおよびその硬化物の特性は、次のようにして測定した。
（ｉ）付加型液状シリコーンゴムの粘度：
Ｂ型粘度計により、２３±２℃における粘度を測定した。
（ii）シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪み：
二液型の付加型液状シリコーンゴムにおけるＡ液とＢ液とを等量となる割合で攪拌混合した。次いで、この混合物を金型に流し込み、当該混合物に対して減圧による脱泡処理を行った後、１２０℃、３０分間の条件で硬化処理を行うことにより、厚みが１２．７ｍｍ、直径が２９ｍｍのシリコーンゴム硬化物よりなる円柱体を作製し、この円柱体に対して、２００℃、４時間の条件でポストキュアを行った。このようにして得られた円柱体を試験片として用い、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して１５０±２℃における圧縮永久歪みを測定した。
（iii)シリコーンゴム硬化物の引裂強度：
上記（ii）と同様の条件で付加型液状シリコーンゴムの硬化処理およびポストキュアを行うことにより、厚みが２．５ｍｍのシートを作製した。このシートから打ち抜きによってクレセント形の試験片を作製し、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して２３±２℃における引裂強度を測定した。
（iv）デュロメーターＡ硬度：
上記（iii)と同様にして作製されたシートを５枚重ね合わせ、得られた積重体を試験片として用い、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して２３±２℃におけるデュロメーターＡ硬度を測定した。 Further, the properties of the above addition type liquid silicone rubber and its cured product were measured as follows.
(I) Viscosity of addition-type liquid silicone rubber:
The viscosity at 23 ± 2 ° C. was measured with a B-type viscometer.
(Ii) Compression set of cured silicone rubber:
The liquid A and liquid B in the two-pack type addition type liquid silicone rubber were stirred and mixed at an equal ratio. Next, after pouring this mixture into a mold and subjecting the mixture to defoaming treatment under reduced pressure, a curing treatment is performed under the conditions of 120 ° C. and 30 minutes, so that the thickness is 12.7 mm and the diameter is 29 mm. A cylindrical body made of a cured silicone rubber was prepared, and post-curing was performed on the cylindrical body at 200 ° C. for 4 hours. The cylindrical body thus obtained was used as a test piece, and compression set at 150 ± 2 ° C. was measured in accordance with JIS K 6249.
(Iii) Tear strength of cured silicone rubber:
The addition type liquid silicone rubber was cured and post-cured under the same conditions as in the above (ii) to prepare a sheet having a thickness of 2.5 mm. A crescent-shaped test piece was produced by punching from this sheet, and the tear strength at 23 ± 2 ° C. was measured according to JIS K 6249.
(Iv) Durometer A hardness:
Five sheets produced in the same manner as in the above (iii) were superposed, and the resulting stack was used as a test piece, and the durometer A hardness at 23 ± 2 ° C. was measured according to JIS K 6249.

（５）工程（ｂ−１）：
上側電磁石および下側電磁石を有してなり、それぞれの磁極が互いに対向するよう配置された電磁石装置を用意し、この電磁石装置における上側電磁石の磁極と下側電磁石の磁極との間に、上記の導電性材料層が形成された金型をセットした。次いで、室温で、電磁石装置を１５秒間作動させることにより、導電性材料層における導電路形成部となる部分に１．６Ｔの強度の磁場を作用させ、更に、再作動操作を合計で２００回行いながら、導電路形成部となる部分に磁場を作用させた。ここで、再作動操作の条件は、作動停止時間が５秒間、再作動時間が１５秒間、再度作用させる磁場の磁束線の方向が停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向であり、再度、導電性材料層における導電路形成部となる部分に対して磁場を作用させたときの当該磁場の強度は、いずれも１．６Ｔである。 (5) Step (b-1):
An electromagnet device having an upper electromagnet and a lower electromagnet and arranged so that the respective magnetic poles are opposed to each other is prepared, and the above-described electromagnet device between the magnetic pole of the upper electromagnet and the magnetic pole of the lower electromagnet A mold on which a conductive material layer was formed was set. Next, by operating the electromagnet device for 15 seconds at room temperature, a magnetic field having a strength of 1.6 T is applied to the portion of the conductive material layer that becomes the conductive path forming portion, and the re-operation is performed 200 times in total. However, a magnetic field was applied to the portion that became the conductive path forming portion. Here, the condition of the re-operation is that the operation stop time is 5 seconds, the re-operation time is 15 seconds, the direction of the magnetic flux line of the magnetic field to be applied again is opposite to the direction of the magnetic flux line of the magnetic field before the stop, The strength of the magnetic field when the magnetic field is applied to the portion that becomes the conductive path forming portion in the conductive material layer is 1.6T.

（６）工程（ｃ−１）：
電磁石装置における上側電磁石の磁極と下側電磁石の磁極との間に、金型をセットしたままの状態で、当該電磁石装置を作動させることにより、導電性材料層における導電路形成部となる部分に１．６Ｔの強度の磁場を作用させながら、１００℃で２時間の条件で、当該導電性材料の硬化処理を行い、次いで、室温に冷却した後、金型から取り出すことにより、絶縁部の周縁部分にフレーム板が一体的に設けられた異方導電性シートを製造した。
得られた異方導電性シートにおいては、２０００個の矩形の導電路形成部が１３０μｍのピッチで配置されており、導電路形成部は、縦横の寸法が８０μｍ×８０μｍ、厚みが１５０μｍ、絶縁部の両面からの突出高さがそれぞれ３０μｍであり、絶縁部の厚みが９０μｍであった。
また、導電路形成部中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、全ての導電路形成部について体積分率で約３０％であった。 (6) Step (c-1):
By operating the electromagnet device in a state where the mold is set between the magnetic pole of the upper electromagnet and the magnetic pole of the lower electromagnet in the electromagnet device, a portion that becomes a conductive path forming portion in the conductive material layer The conductive material is cured at 100 ° C. for 2 hours while applying a magnetic field having a strength of 1.6 T, then cooled to room temperature, and then taken out from the mold to obtain a peripheral edge of the insulating portion. An anisotropic conductive sheet having a frame plate integrally provided at a portion was manufactured.
In the obtained anisotropic conductive sheet, 2000 rectangular conductive path forming portions are arranged at a pitch of 130 μm. The conductive path forming portions have a vertical and horizontal dimension of 80 μm × 80 μm, a thickness of 150 μm, and an insulating portion. The protrusion heights from both sides were 30 μm, and the thickness of the insulating part was 90 μm.
Moreover, when the content rate of the electroconductive particle in a conductive path formation part was investigated, it was about 30% in the volume fraction about all the conductive path formation parts.

〈比較例１〉
工程（ｂ−１）において、再作動操作を行わずに、電磁石装置を４０００秒間作動させることにより、導電性材料層における導電路形成部となる部分に１．６Ｔの強度の磁場を作用させたこと以外は実施例１と同様にして、絶縁部の周縁部分にフレーム板が一体的に設けられた異方導電性シートを製造した。
得られた異方導電性シートにおいては、２０００個の矩形の導電路形成部が１３０μｍのピッチで配置されており、導電路形成部は、縦横の寸法が８０μｍ×８０μｍ、厚みが１５０μｍ、絶縁部の両面からの突出高さがそれぞれ３０μｍであり、絶縁部の厚みが９０μｍであった。
また、導電路形成部中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、全ての導電路形成部について体積分率で約３０％であった。 <Comparative example 1>
In the step (b-1), a magnetic field having a strength of 1.6 T was applied to a portion to be a conductive path forming portion in the conductive material layer by operating the electromagnet device for 4000 seconds without performing the re-operation operation. Except for this, an anisotropic conductive sheet was manufactured in the same manner as in Example 1, in which a frame plate was integrally provided on the peripheral portion of the insulating portion.
In the obtained anisotropic conductive sheet, 2000 rectangular conductive path forming portions are arranged at a pitch of 130 μm. The conductive path forming portions have a vertical and horizontal dimension of 80 μm × 80 μm, a thickness of 150 μm, and an insulating portion. The protrusion heights from both sides were 30 μm, and the thickness of the insulating part was 90 μm.
Moreover, when the content rate of the electroconductive particle in a conductive path formation part was investigated, it was about 30% in the volume fraction about all the conductive path formation parts.

〔異方導電性シートの評価〕
導電路形成部の導電性：
異方導電性シートの全ての導電路形成部を、その厚み方向の歪み率が１０％、２０％、３０％および４０％となるよう加圧した状態で、当該導電路形成部の各々の厚み方向の電気抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
導電路形成部間の絶縁性：
異方導電性シートの全ての導電路形成部を、その厚み方向の歪み率が２０％となるよう加圧した状態で、隣接する導電路形成部間の電気抵抗値を測定し、その値が１ＭΩ未満のものの数を求めた。その結果を表１に示す。 [Evaluation of anisotropic conductive sheet]
Conductivity of conductive path forming part:
In the state where all the conductive path forming portions of the anisotropic conductive sheet are pressed so that the strain rate in the thickness direction is 10%, 20%, 30% and 40%, the thickness of each of the conductive path forming portions. The electric resistance value in the direction was measured. The results are shown in Table 1.
Insulation between conductive path forming parts:
In a state where all the conductive path forming portions of the anisotropic conductive sheet are pressurized so that the strain rate in the thickness direction is 20%, the electrical resistance value between adjacent conductive path forming portions is measured, and the value is The number of those less than 1 MΩ was determined. The results are shown in Table 1.


Figure 2005222826
Figure 2005222826

表１の結果から明らかなように、実施例１によれば、小さい加圧力で加圧しても、電気抵抗値が低くて安定な導電性を示す導電路形成部を有し、しかも、隣接する導電路形成部間に所要の絶縁性を有する異方導電性シートが得られることが確認された。   As is clear from the results of Table 1, according to Example 1, even when pressurized with a small applied pressure, it has a conductive path forming portion having a low electrical resistance value and showing stable conductivity, and is adjacent. It was confirmed that an anisotropic conductive sheet having required insulation between the conductive path forming portions was obtained.

本発明の製造方法によって得られる異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure in an example of the anisotropically conductive sheet obtained by the manufacturing method of this invention. 図１に示す異方導電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which expands and shows the principal part of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 図１に示す異方導電性シートを製造するために用いられる金型の構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure of the metal mold | die used in order to manufacture the anisotropically conductive sheet shown in FIG. 図１に示す金型おける上型および下型の成形面に導電性材料が塗布された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the electroconductive material was apply | coated to the molding surface of the upper mold | type in the metal mold | die shown in FIG. 金型のキャビティ内に導電性材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the electroconductive material layer was formed in the cavity of a metal mold | die. 金型が電磁石装置にセットされた状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the metal mold | die was set to the electromagnet apparatus. 停止前の磁場における磁束線の方向を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the direction of the magnetic flux line in the magnetic field before a stop. 再度作用させた磁場における磁束線の方向を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the direction of the magnetic flux line in the magnetic field made to act again. 導電性材料層中の導電性粒子が導電路形成部となる部分に集合して厚み方向に並ぶよう配向した状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state which orientated so that the electroconductive particle in an electroconductive material layer gathered in the part used as a conductive path formation part, and was located in a thickness direction. 本発明の製造方法によって得られる異方導電性シートの他の例における構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure in the other example of the anisotropically conductive sheet obtained by the manufacturing method of this invention. 図１０に示す異方導電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which expands and shows the principal part of the anisotropically conductive sheet shown in FIG. 図１０に示す異方導電性シートを製造するために用いられる成形部材の構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure of the shaping | molding member used in order to manufacture the anisotropically conductive sheet shown in FIG. 成形部材における一方の支持体および他方の支持体の間に導電性材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the electroconductive material layer was formed between one support body and the other support body in a shaping | molding member. 導電性材料層を拡大して示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which expands and shows an electroconductive material layer. 成形部材が電磁石装置にセットされた状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the shaping | molding member was set to the electromagnet apparatus. 導電性材料層中の導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state which orientated so that the electroconductive particle in an electroconductive material layer might be located in a line with the thickness direction. 本発明の製造方法によって得られる異方導電性シートの更に他の例における構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure in the further another example of the anisotropically conductive sheet obtained by the manufacturing method of this invention. 図１７に示す異方導電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which expands and shows the principal part of the anisotropically conductive sheet shown in FIG. 図１７に示す異方導電性シートを製造するための絶縁部用シート体の構成を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the structure of the sheet | seat body for insulation parts for manufacturing the anisotropically conductive sheet shown in FIG. 絶縁部用シート体を得るためのシート体上にレーザー用マスクが配置された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the mask for lasers has been arrange | positioned on the sheet | seat body for obtaining the sheet | seat body for insulation parts. 絶縁部用シート体が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the sheet | seat body for insulation parts was formed. レーザー用マスクと絶縁部用シート体と導電性材料層とからなる中間複合体を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the intermediate composite body which consists of a mask for lasers, the sheet | seat body for insulation parts, and an electroconductive material layer. 中間複合体における導電性材料層を拡大して示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which expands and shows the electroconductive material layer in an intermediate composite. 中間複合体が電磁石装置にセットされた状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state by which the intermediate composite body was set to the electromagnet apparatus. 導電性材料層中の導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state which orientated so that the electroconductive particle in an electroconductive material layer might be located in a line with the thickness direction. 従来の異方導電性シートの製造方法において、導電性材料層中の導電性粒子の連鎖が厚み方向に対して傾斜した方向に形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the chain of the electroconductive particle in an electroconductive material layer was formed in the direction inclined with respect to the thickness direction in the manufacturing method of the conventional anisotropic conductive sheet. 従来の異方導電性シートの製造方法において、上型と下型との間に導電性材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。It is sectional drawing for description which shows the state in which the electroconductive material layer was formed between the upper mold | type and the lower mold | type in the manufacturing method of the conventional anisotropic conductive sheet. 従来の異方導電性シートの製造方法において、上型の強磁性体層とこれに対応する下型の強磁性体層に隣接する強磁性体層との間に、導電性粒子の連鎖が形成された状態を示す説明用断面図である。In a conventional anisotropic conductive sheet manufacturing method, a chain of conductive particles is formed between an upper ferromagnetic layer and a corresponding ferromagnetic layer adjacent to the lower ferromagnetic layer. It is sectional drawing for description which shows the state performed.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 異方導電性シート
１０Ａ 導電性材料層
１１ 導電路形成部
１２ 絶縁部
１５ フレーム板
２０ 異方導電性シート
２０Ａ 導電性材料層
２５ 成形部材
２６ 一方の支持体
２７ 他方の支持体
２８ スペーサー
３０ 異方導電性シート
３１ 導電路形成部
３１Ａ 導電性材料層
３１Ｈ 貫通孔
３２ 絶縁部
３２Ａ 絶縁部用シート体
３２Ｂ シート体
３４ 中間複合体
３５ レーザー用マスク
３６ 開口
５０ 上型
５１ 強磁性体基板
５２ 強磁性体層
５３ 非磁性体層
５４ 上側スペーサー
５５ 下型
５６ 強磁性体基板
５７ 強磁性体層
５８ 非磁性体層
５９ 下側スペーサー
６０ 電磁石装置
６１ 上側電磁石
６２ 磁極
６５ 下側電磁石
６６ 磁極
９０ 上型
９１ 基板
９２ 強磁性体層
９３ 非磁性体層
９５ 下型
９６ 基板
９７ 強磁性体層
９８ 非磁性体層
８０ 導電性材料層
Ｐ 導電性粒子
Ｅ 弾性高分子物質 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Anisotropic conductive sheet 10A Conductive material layer 11 Conductive path formation part 12 Insulation part 15 Frame board 20 Anisotropic conductive sheet 20A Conductive material layer 25 Molding member 26 One support body 27 The other support body 28 Spacer 30 Different Directional conductive sheet 31 Conductive path forming portion 31A Conductive material layer 31H Through hole 32 Insulating portion 32A Insulating portion sheet body 32B Sheet body 34 Intermediate composite 35 Laser mask 36 Opening 50 Upper mold 51 Ferromagnetic substrate 52 Ferromagnetic Body layer 53 Nonmagnetic layer 54 Upper spacer 55 Lower mold 56 Ferromagnetic substrate 57 Ferromagnetic layer 58 Nonmagnetic layer 59 Lower spacer 60 Electromagnet device 61 Upper electromagnet 62 Magnetic pole 65 Lower electromagnet 66 Magnetic pole 90 Upper mold 91 Substrate 92 Ferromagnetic layer 93 Nonmagnetic layer 95 Lower mold 96 Substrate 97 Ferromagnetic layer 98 Nonmagnetic layer 80 Conductive material layer P Conductive Sex particles E elastic polymeric substance

Claims (7)

硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性粒子を当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程を有し、
この工程において、前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を少なくとも１回行うことを特徴とする異方導電性シートの製造方法。 Conductive particles by applying a magnetic field in the thickness direction to a conductive material layer containing conductive particles in a liquid polymer forming material that is cured to become an insulating elastic polymer substance. Having a step of orienting in the thickness direction of the conductive material layer,
In this step, after the action of the magnetic field on the conductive material layer is stopped, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer is performed again at least once. Method. 絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有する異方導電性シートを製造する方法であって、
硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層に対して、導電路形成部となる部分にそれ以外の部分より大きい強度の磁場を当該導電性材料層の厚み方向に作用させることにより、当該導電路形成部となる部分に導電性粒子を集合させて当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程を有し、
この工程において、前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を少なくとも１回行うことを特徴とする異方導電性シートの製造方法。 A plurality of conductive path forming portions containing conductive particles exhibiting magnetism in an insulating elastic polymer material oriented in the thickness direction, and insulating elasticity that insulates these conductive path forming portions from each other A method for producing an anisotropic conductive sheet having an insulating portion made of a polymer substance,
Compared to the conductive material layer in which conductive particles are contained in a liquid polymer forming material that is cured to become an insulating elastic polymer substance, the conductive path forming portion is larger than the other portions. By applying a strong magnetic field in the thickness direction of the conductive material layer, the step of gathering conductive particles in the portion to be the conductive path forming portion and orienting in the thickness direction of the conductive material layer,
In this step, after the action of the magnetic field on the conductive material layer is stopped, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer is performed again at least once. Method. 絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなる異方導電性シートを製造する方法であって、
硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性粒子を当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程を有し、
この工程において、前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を少なくとも１回行うことを特徴とする異方導電性シートの製造方法。 A method of producing an anisotropic conductive sheet comprising conductive particles exhibiting magnetism in an insulating elastic polymer substance oriented in the thickness direction,
Conductive particles by applying a magnetic field in the thickness direction to a conductive material layer containing conductive particles in a liquid polymer forming material that is cured to become an insulating elastic polymer substance. Having a step of orienting in the thickness direction of the conductive material layer,
In this step, after the action of the magnetic field on the conductive material layer is stopped, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer is performed again at least once. Method. 絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有する異方導電性シートを製造する方法であって、
形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って複数の貫通孔が形成された、絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部用シート体を用意し、
この絶縁部用シート体の貫通孔の各々に充填された、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性粒子を当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程を有し、
この工程において、前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を少なくとも１回行うことを特徴とする異方導電性シートの製造方法。 A plurality of conductive path forming portions containing conductive particles exhibiting magnetism in an insulating elastic polymer material oriented in the thickness direction, and insulating elasticity that insulates these conductive path forming portions from each other A method for producing an anisotropic conductive sheet having an insulating portion made of a polymer substance,
Prepare a sheet body for an insulating part made of an insulating elastic polymer material in which a plurality of through holes are formed according to a pattern corresponding to the pattern of the conductive path forming part to be formed,
With respect to the conductive material layer in which the conductive particles are contained in the liquid polymer forming material which is filled into each of the through-holes of the insulating part sheet body and becomes an insulating elastic polymer material. And applying a magnetic field in the thickness direction to orient the conductive particles in the thickness direction of the conductive material layer,
In this step, after the action of the magnetic field on the conductive material layer is stopped, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer is performed again at least once. Method. 導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作において、導電性材料層に再度作用させる磁場の磁束線の方向が、停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の異方導電性シートの製造方法。   After stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer, in the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer again, the direction of the magnetic flux lines of the magnetic field to be applied again to the conductive material layer is the magnetic field before the stop. The method of manufacturing an anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein the direction is opposite to the direction of the magnetic flux lines. 導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を繰り返して行うことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一に記載の異方導電性シートの製造方法。   The operation of applying a magnetic field to the conductive material layer is repeated again after stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer. Method for manufacturing an anisotropic conductive sheet. 導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を５回以上行うことを特徴とする請求項６に記載の異方導電性シートの製造方法。
The anisotropic conductive sheet according to claim 6, wherein after the action of the magnetic field on the conductive material layer is stopped, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer is performed again five times or more. Production method.
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