JP2005327706A - Mold and method for manufacturing anisotropic conductive sheet - Google Patents
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Description
本発明は、異方導電性シート製造用型および異方導電性シートの製造方法に関し、更に詳しくはウエハに形成された集積回路、このウエハをダイシングして得られる集積回路、パッケージＩＣ、プリント回路基板などの回路装置の電気的検査に好適に用いることができる異方導電性シートを製造するための異方導電性シート製造用型および異方導電性シートの製造方法に関する。 The present invention relates to an anisotropic conductive sheet manufacturing mold and an anisotropic conductive sheet manufacturing method, and more particularly, an integrated circuit formed on a wafer, an integrated circuit obtained by dicing the wafer, a package IC, and a printed circuit. The present invention relates to an anisotropic conductive sheet manufacturing mold and an anisotropic conductive sheet manufacturing method for manufacturing an anisotropic conductive sheet that can be suitably used for electrical inspection of a circuit device such as a substrate.
異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。 An anisotropic conductive elastomer sheet has conductivity only in the thickness direction, or has a pressure-conductive conductive portion that shows conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction, and is soldered. Or it has the features that it is possible to achieve a compact electrical connection without using mechanical fitting or other means, and that a soft connection is possible by absorbing mechanical shock and strain. Therefore, using such features, for example, in the fields of electronic computers, electronic digital watches, electronic cameras, computer keyboards, etc., circuit devices such as printed circuit boards and leadless chip carriers, liquid crystal panels, etc. It is widely used as a connector for achieving electrical connection.
また、パッケージＩＣ、ＭＣＭ等の半導体集積回路装置、集積回路が形成されたウエハ、プリント回路基板などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、検査対象である回路装置の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。 Further, in an electrical inspection of a semiconductor integrated circuit device such as a package IC or MCM, a wafer on which an integrated circuit is formed, or a circuit device such as a printed circuit board, an electrode to be inspected formed on one surface of the circuit device to be inspected And an inspection electrode area of the circuit device to be inspected and an inspection electrode area of the inspection circuit board in order to achieve electrical connection between the inspection electrode formed on the surface of the inspection circuit board and the inspection electrode area. An anisotropic conductive elastomer sheet is interposed between them.
従来、このような異方導電性エラストマーシートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特許文献１等には、磁性を示す導電性粒子をエラストマー中に厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散させて得られる異方導電性シート（以下、これを「分散型異方導電性シート」という。）が開示され、また、特許文献２等には、磁性を示す導電性粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性シート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。）が開示され、更に、特許文献３等には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。
これらの異方導電性エラストマーシートのうち、偏在型異方導電性シートは、接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って導電路形成部が形成され、隣接する導電路形成部間には絶縁部が形成されているため、分散型異方導電性シートに比較して、接続すべき電極が小さいピッチで配置されていても信頼性の高い電気的接続を達成することができる点で、有利である。
Conventionally, as such an anisotropic conductive elastomer sheet, those having various structures are known. For example, in Patent Document 1, etc., conductive particles exhibiting magnetism are aligned in the elastomer in the thickness direction. An anisotropic conductive sheet obtained by dispersing in the state (hereinafter referred to as “dispersed anisotropic conductive sheet”) is disclosed, and Patent Document 2 and the like disclose conductive particles exhibiting magnetism as an elastomer. An anisotropic conductive sheet (hereinafter referred to as “unevenly distributed different type”) in which a large number of conductive path forming parts extending in the thickness direction and insulating parts that insulate them from each other are formed by unevenly distributing them inside. In addition,
Among these anisotropically conductive elastomer sheets, an unevenly distributed anisotropic conductive sheet has a conductive path forming portion formed in accordance with a pattern corresponding to the pattern of electrodes to be connected, and an insulating portion between adjacent conductive path forming portions. Therefore, it is advantageous in that a highly reliable electrical connection can be achieved even if the electrodes to be connected are arranged at a small pitch compared to the dispersed anisotropic conductive sheet. is there.
このような偏在型異方導電性シートを製造するためには、従来、例えば図１０に示す構成の特殊な異方導電性シート製造用型が使用されている。この異方導電性シート製造用型は、上型９０およびこれと対となる下型９５が、それぞれの成形面が互いに対向するよう配置されて構成され、上型９０の成形面（図１０において下面）と下型９５の成形面（図１０において上面）との間にキャビティが形成されている。上型９０においては、強磁性体基板９１の下面に、製造すべき異方導電性シートの導電路形成部の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層９２が形成され、この強磁性体層９２以外の個所には、弱磁性体層９３が形成されている。一方、下型９５においては、強磁性体基板９６の上面に、製造すべき異方導電性シートの導電路形成部の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層９７が形成され、この強磁性体層９７以外の個所には、弱磁性体層９８が形成されている。
そして、この異方導電性シート製造用型を用い、以下のようにして偏在型異方導電性シートが得られる。
先ず、図１１に示すように、異方導電性シート製造用型内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが分散されてなる導電性材料層８０を形成する。次いで、上型９０の上面および下型９５の下面に一対の電磁石（図示せず）を配置してこれを作動させることにより、導電性材料層８０における上型９０の強磁性体層９２と下型９５の強磁性体層９７との間に位置する部分に、それ以外の部分より大きい強度の磁場を作用させる。その結果、導電性材料層８０中に分散されていた導電性粒子Ｐが、上型９０の強磁性体層９２と下型９５の強磁性体層９７との間に位置する部分すなわち導電路形成部となる部分に集合すると共に、厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態で、導電性材料層８０の硬化処理を行うことにより、偏在型異方導電性シートが得られる。
In order to manufacture such an unevenly distributed anisotropic conductive sheet, a special anisotropic conductive sheet manufacturing mold having a configuration shown in FIG. 10, for example, has been conventionally used. This anisotropic conductive sheet manufacturing mold is configured such that an
And using this anisotropic conductive sheet manufacturing type | mold, an uneven distribution type anisotropic conductive sheet is obtained as follows.
First, as shown in FIG. 11, a conductive material in which conductive particles P exhibiting magnetism are dispersed in a polymer forming material that is cured to become an elastic polymer substance in an anisotropic conductive sheet manufacturing mold.
しかしながら、従来の異方導電性シート製造用型においては、以下のような問題があることが判明した。
（１）導電性材料層８０に磁場を作用させる工程においては、強磁性体基板９１，９６自体が磁極として機能することによって、導電性材料層８０における絶縁部となる部分にも、弱磁性体層９３、９８を介して磁場が作用するため、導電性材料層８０における絶縁部となる部分に存在する導電性粒子Ｐが、導電路形成部となる部分に向かって移動せずに残留しやすい。その結果、所要の絶縁性を有する絶縁部が形成されず、そればかりか、所要の量の導電性粒子Ｐが含有された導電路形成部が確実に形成されず、従って、所期の導電性を示す異方導電性シートを得ることが困難となる。このような現象は、導電路形成部のピッチが小さければ小さい程、顕著である。
However, it has been found that the conventional anisotropic conductive sheet manufacturing mold has the following problems.
(1) In the step of applying a magnetic field to the
（２）小さい加圧力で高い導電性を示す異方導電性シートを製造するためには、導電性材料層に対して磁場を作用させる工程において、厚み方向すなわち導電性材料層の表面に対して垂直な方向に導電性粒子の連鎖を形成することが肝要である。
然るに、磁場を作用させる前の導電性材料層においては、導電性粒子が当該導電性材料層中に均一に分散した状態で存在するため、導電性材料層の厚み方向に磁場を作用させても、図１２に示すように、導電性粒子Ｐの連鎖は、導電性材料層８０の厚み方向のみならず、厚み方向に対して傾斜した方向にも形成されてしまう。しかも、この状態においては、磁気力学的に安定で、個々の導電性粒子が磁気力によって拘束されているため、磁場の作用を継続しても、導電性粒子が厚み方向に連鎖を形成するよう移動することがない。そして、この状態で、導電性材料層８０が硬化処理されることにより、得られる異方導電性シートは、導電性粒子の連鎖が厚み方向に対して傾斜した方向にも形成されたものとなり、そのため、小さい加圧力で高い導電性を得ることが困難となる。
また、導電性材料層８０に磁場を作用させたときに、絶縁部となる部分に滞留した導電性粒子Ｐに他の導電性粒子Ｐが連なることにより、図１３に示すように、上型９０の強磁性体層９２とこれに対応する下型９５の強磁性体層９７に隣接する強磁性体層９７との間に、導電性粒子Ｐの連鎖が形成され、その結果、隣接する導電路形成部間に所要の絶縁性が確保された異方導電性シートを得ることが困難となる。このような現象は、導電路形成部のピッチが小さければ小さい程、顕著である。
(2) In order to produce an anisotropic conductive sheet exhibiting high conductivity with a small applied pressure, in the step of applying a magnetic field to the conductive material layer, the thickness direction, that is, the surface of the conductive material layer It is important to form a chain of conductive particles in the vertical direction.
However, in the conductive material layer before the magnetic field is applied, the conductive particles exist in a state of being uniformly dispersed in the conductive material layer, so that even if the magnetic field is applied in the thickness direction of the conductive material layer. As shown in FIG. 12, the chain of conductive particles P is formed not only in the thickness direction of the
Further, when a magnetic field is applied to the
このような問題を解決するため、本出願人は、導電性材料層に磁場を作用させる工程において、導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して、例えば磁束線の方向が逆方向の磁場を作用させる異方導電性シートの製造方法を提案した（特願２００４−３０１８０号明細書参照）。
このような製造方法によれば、導電性材料層に対する磁場の作用を一旦停止するため、この停止状態においては、導電性材料層中の個々の導電性粒子が磁気力による拘束から開放される。そして、再度、導電性材料層に対して厚み方向に磁束線の方向が逆方向の磁場を作用させることにより、この動作がトリガーとなって、導電性粒子の移動が再度開始するため、導電性材料層の厚み方向に対してより忠実な方向に導電性粒子の連鎖が形成される。
しかしながら、このような製造方法においては、導電性材料層に対して磁束線の方向が逆方向の磁場を作用させたときの磁力によって、異方導電性シート製造用型における上型および下型の各々の強磁性体基板が運動し、これにより、図１４に示すように、上型および下型の間に位置ずれが生じる。そのため、得られる異方導電性シートにおいては、その厚み方向に対して傾斜した方向に伸びる導電路形成部が形成される結果、所期の導電性を得ることが困難となる。また、上型および下型の各々の強磁性体基板が運動することにより、当該異方導電性シート製造用型内に空気が入る結果、得られる異方導電性シートに気泡が生じやすくなる、という問題がある。
In order to solve such a problem, the present applicant, in the step of applying a magnetic field to the conductive material layer, after stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer, again to the conductive material layer, For example, the manufacturing method of the anisotropically conductive sheet which applies the magnetic field with the direction of a magnetic flux line reverse was proposed (refer Japanese Patent Application No. 2004-30180 specification).
According to such a manufacturing method, since the action of the magnetic field on the conductive material layer is temporarily stopped, in this stopped state, the individual conductive particles in the conductive material layer are released from restraint by magnetic force. And again, by applying a magnetic field in which the direction of the magnetic flux line is opposite to the thickness direction in the thickness direction on the conductive material layer, this operation becomes a trigger and the movement of the conductive particles starts again. A chain of conductive particles is formed in a direction more faithful to the thickness direction of the material layer.
However, in such a manufacturing method, the upper mold and the lower mold in the anisotropic conductive sheet manufacturing mold are produced by a magnetic force when a magnetic field having a direction opposite to the direction of the magnetic flux lines is applied to the conductive material layer. Each ferromagnetic substrate moves, and as a result, displacement occurs between the upper die and the lower die, as shown in FIG. Therefore, in the obtained anisotropic conductive sheet, a conductive path forming portion extending in a direction inclined with respect to the thickness direction is formed, and as a result, it becomes difficult to obtain desired conductivity. In addition, movement of the upper and lower ferromagnetic substrates causes air to enter the anisotropic conductive sheet manufacturing mold, resulting in air bubbles being easily generated in the anisotropic conductive sheet obtained. There is a problem.
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、導電性粒子が含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有する異方導電性シートを製造するための異方導電性シート製造用型において、形成すべき導電路形成部のピッチが小さいものであっても、所期の導電性を示す導電路形成部を有し、隣接する導電路形成部間に所要の絶縁性が確実に得られる異方導電性シートを製造することができる異方導電性シート製造用型を提供することにある。
本発明の第２の目的は、導電性粒子が含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有する異方導電性シートを製造する方法において、形成すべき導電路形成部のピッチが小さいものであっても、所期の導電性を示す導電路形成部を有し、隣接する導電路形成部間に所要の絶縁性が確実に得られる異方導電性シートの製造方法を提供することにある。
The present invention has been made based on the above circumstances, and a first object of the present invention is to connect a plurality of conductive path forming portions containing conductive particles and these conductive path forming portions to each other. In an anisotropic conductive sheet manufacturing mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet having an insulating portion to be insulated, the desired conductivity is provided even if the pitch of the conductive path forming portion to be formed is small. Provided is an anisotropic conductive sheet manufacturing mold capable of manufacturing an anisotropic conductive sheet that has a conductive path forming portion that exhibits the necessary insulation between adjacent conductive path forming portions. It is in.
A second object of the present invention is a method for producing an anisotropic conductive sheet having a plurality of conductive path forming parts containing conductive particles and insulating parts that insulate these conductive path forming parts from each other. However, even if the pitch of the conductive path forming portions to be formed is small, the conductive path forming portions exhibiting the desired conductivity are provided, and the required insulation can be reliably obtained between the adjacent conductive path forming portions. Another object of the present invention is to provide a method for producing an anisotropic conductive sheet.
本発明の異方導電性シート製造用型は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有する異方導電性シートを製造するための異方導電性シート製造用型であって、
基板と、この基板上に前記導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って配置された強磁性体層とを有してなり、
前記基板は、弱磁性体材料よりなることを特徴とする。
The anisotropic conductive sheet manufacturing mold of the present invention includes a plurality of conductive path forming portions formed by containing conductive particles exhibiting magnetism in an insulating elastic polymer substance in a state of being oriented in the thickness direction, and these An anisotropic conductive sheet manufacturing mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet having an insulating portion made of an insulating elastic polymer material that insulates conductive path forming portions from each other,
A substrate, and a ferromagnetic layer disposed on the substrate according to a pattern corresponding to the pattern of the conductive path forming portion,
The substrate is made of a weak magnetic material.
本発明の異方導電性シート製造用型は、異方導電性シート製造用型内に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層を形成し、この導電性材料層に対して、当該異方導電性シート製造用型における強磁性体層を介して当該導電性材料層の厚み方向に磁場を作用させることにより、当該導電路形成部となる部分に導電性粒子を集合させて当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程を有し、この工程において、前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を少なくとも１回行う異方導電性シートの製造方法に好適に用いることができる。 In the anisotropic conductive sheet manufacturing mold of the present invention, conductive particles are contained in a liquid polymer forming material that is cured to become an insulating elastic polymer substance in the anisotropic conductive sheet manufacturing mold. And a magnetic field is applied to the conductive material layer in the thickness direction of the conductive material layer via the ferromagnetic layer in the anisotropic conductive sheet manufacturing mold. Thus, there is a step of gathering conductive particles in a portion that becomes the conductive path forming portion and orienting it in the thickness direction of the conductive material layer. In this step, the action of the magnetic field on the conductive material layer is stopped. Thereafter, it can be suitably used in a method for producing an anisotropic conductive sheet in which an operation of applying a magnetic field to the conductive material layer is performed at least once again.
本発明の異方導電性シート製造用型においては、基板は、線熱膨張係数が１×１０-7〜１×１０-5Ｋ-1の弱磁性体材料よりなることが好ましい。
また、基板の表面に金属膜が形成されていることが好ましい。
In the anisotropic conductive sheet manufacturing mold of the present invention, the substrate is preferably made of a weak magnetic material having a linear thermal expansion coefficient of 1 × 10 −7 to 1 × 10 −5 K −1 .
In addition, a metal film is preferably formed on the surface of the substrate.
本発明の異方導電性シートの製造方法は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有する異方導電性シートを製造する方法であって、
上記の異方導電性シート製造用型を用い、
この異方導電性シート製造用型内に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層を形成し、この導電性材料層に対して、当該異方導電性シート製造用型における強磁性体層を介して当該導電性材料層の厚み方向に磁場を作用させることにより、当該導電路形成部となる部分に導電性粒子を集合させて当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程を有し、
この工程において、前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を少なくとも１回行うことを特徴とする。
The method for producing an anisotropic conductive sheet according to the present invention includes a plurality of conductive path forming portions formed by containing conductive particles exhibiting magnetism in an insulating elastic polymer substance in a state of being oriented in the thickness direction, and these A method of manufacturing an anisotropic conductive sheet having an insulating elastic polymer material that insulates conductive path forming portions from each other,
Using the above anisotropic conductive sheet manufacturing mold,
In this anisotropic conductive sheet manufacturing mold, a conductive material layer containing conductive particles in a liquid polymer forming material which is cured to become an insulating elastic polymer substance is formed. The conductive material layer is electrically conductive in the conductive path forming portion by applying a magnetic field in the thickness direction of the conductive material layer through the ferromagnetic layer in the anisotropic conductive sheet manufacturing mold. Having the step of collecting the conductive particles and orienting them in the thickness direction of the conductive material layer,
In this step, after stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer is performed at least once again.
本発明の異方導電性シートの製造方法においては、導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作において、導電性材料層に再度作用させる磁場の磁束線の方向が、停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向であることが好ましい。 In the method for manufacturing the anisotropic conductive sheet of the present invention, after the action of the magnetic field on the conductive material layer is stopped, the operation is again performed on the conductive material layer in the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer. The direction of the magnetic flux lines of the magnetic field to be applied is preferably opposite to the direction of the magnetic flux lines of the magnetic field before stopping.
また、本発明の異方導電性シートの製造方法においては、導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を繰り返して行うことが好ましい。
また、導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を５回以上行うことが好ましい。
In the method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention, after the action of the magnetic field on the conductive material layer is stopped, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer can be repeated again. preferable.
In addition, after stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer is preferably performed again five times or more.
本発明の異方導電性シート製造用型によれば、基板が弱磁性体材料により構成されているため、導電性材料層に対して磁場を作用させたときに、当該導電性材料層における絶縁部となる部分に作用する磁場の強度を十分に小さくすることができるため、当該絶縁部となる部分に存在する導電性粒子を、導電路形成部となる部分に確実に集合し、その結果、導電性粒子が全く或いは殆ど存在しない絶縁部を形成することができると共に、所要の量の導電性粒子が含有された導電路形成部を形成することができる。従って、形成すべき導電路形成部のピッチが小さいものであっても、所期の導電性を示す導電路形成部を有し、隣接する導電路形成部間に所要の絶縁性が確実に得られる異方導電性シートを製造することができる。
また、導電性材料層に磁場を作用させる工程において、導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる異方導電性シートの製造方法に使用した場合には、導電性材料層に対して磁束線の方向が逆方向の磁場を作用させたときにも、強磁性体基板が運動することがなく、従って、位置ずれが生じることがないため、厚み方向に対して忠実な方向に伸びる導電路形成部を形成することができ、従って、所期の導電性を示す導電路形成部を有する異方導電性シートを製造することができる。また、異方導電性シート製造用型内に空気が入ることが回避されるため、気泡による不良品の発生を抑制することができる。
According to the anisotropic conductive sheet manufacturing mold of the present invention, since the substrate is made of a weak magnetic material, when a magnetic field is applied to the conductive material layer, insulation in the conductive material layer is performed. Since the strength of the magnetic field acting on the part that becomes the part can be sufficiently reduced, the conductive particles present in the part that becomes the insulating part are reliably gathered in the part that becomes the conductive path forming part, and as a result, It is possible to form an insulating part in which no or almost no conductive particles are present, and to form a conductive path forming part containing a required amount of conductive particles. Therefore, even if the pitch of the conductive path forming portions to be formed is small, the conductive path forming portions exhibiting the desired conductivity are provided, and the required insulation can be reliably obtained between adjacent conductive path forming portions. An anisotropic conductive sheet can be manufactured.
Also, in the step of applying a magnetic field to the conductive material layer, after stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer, the manufacturing method of the anisotropic conductive sheet that applies the magnetic field to the conductive material layer again. When used, the ferromagnetic substrate does not move even when a magnetic field having the opposite direction of the magnetic flux lines is applied to the conductive material layer, and therefore no displacement occurs. Therefore, it is possible to form a conductive path forming portion that extends in a direction faithful to the thickness direction, and thus it is possible to manufacture an anisotropic conductive sheet having a conductive path forming portion that exhibits the desired conductivity. Moreover, since it is avoided that air enters into the anisotropic conductive sheet manufacturing mold, generation of defective products due to air bubbles can be suppressed.
本発明の異方導電性シートの製造方法によれば、導電性材料層に対する磁場の作用を一旦停止するため、この停止状態においては、導電性材料層中の個々の導電性粒子が磁気力による拘束から開放される。そして、再度、導電性材料層に対して厚み方向に磁場を作用させることにより、この動作がトリガーとなって、導電性粒子の移動が再度開始するため、導電性材料層の厚み方向に対してより忠実な方向に導電性粒子の連鎖が形成される。
このように、厚み方向に対して傾斜した方向に導電性粒子の連鎖が形成されることを抑制することができるので、小さい加圧力で加圧しても、電気抵抗値が低くて安定な導電性を示す異方導電性シートを製造することができる。
また、隣接する導電路形成部間を結ぶような導電性粒子の連鎖が形成されることが防止されるので、導電路形成部のピッチが小さいものであっても、隣接する導電路形成部間に所要の絶縁性が確実に得られる異方導電性シートを製造することができる。
更に、異方導電性シート製造用型の基板が弱磁性体材料により構成されているため、導電性材料層に対して磁束線の方向が逆方向の磁場を作用させたときにも、強磁性体基板が運動することがなく、従って、位置ずれが生じることがないため、厚み方向に対して忠実な方向に伸びる導電路形成部を形成することができ、従って、所期の導電性を示す導電路形成部を有する異方導電性シートを製造することができる。また、異方導電性シート製造用型内に空気が入ることが回避されるため、気泡による不良品の発生を抑制することができる。
According to the method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention, since the action of the magnetic field on the conductive material layer is temporarily stopped, in this stopped state, the individual conductive particles in the conductive material layer are caused by magnetic force. Freed from restraint. Then, by applying a magnetic field to the conductive material layer in the thickness direction again, this operation becomes a trigger, and the movement of the conductive particles starts again. A chain of conductive particles is formed in a more faithful direction.
In this way, it is possible to suppress the formation of a chain of conductive particles in a direction inclined with respect to the thickness direction. Therefore, even when pressurized with a small pressure, the electrical resistance value is low and stable conductivity. The anisotropic conductive sheet which shows can be manufactured.
In addition, since the formation of a chain of conductive particles that connects between adjacent conductive path forming portions is prevented, even if the pitch of the conductive path forming portions is small, the distance between adjacent conductive path forming portions is small. In addition, an anisotropic conductive sheet can be manufactured that can reliably obtain the required insulation.
Furthermore, since the anisotropic conductive sheet manufacturing type substrate is made of a weak magnetic material, the ferromagnetic material can be applied even when a magnetic field with the opposite direction of the magnetic flux lines is applied to the conductive material layer. Since the body substrate does not move and therefore does not shift in position, it is possible to form a conductive path forming portion that extends in a direction faithful to the thickness direction, and thus exhibits the desired conductivity. An anisotropic conductive sheet having a conductive path forming portion can be manufactured. Moreover, since it is avoided that air enters into the anisotropic conductive sheet manufacturing mold, generation of defective products due to air bubbles can be suppressed.
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の異方導電性シート製造用型によって得られる異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。
この異方導電性シート１０は、接続すべき電極例えば検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１と、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２とにより構成されている。導電路形成部１１の各々は、図２に拡大して示すように、絶縁性の弾性高分子物質Ｅ中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、厚み方向に加圧されることにより、厚み方向に導電性粒子Ｐの連鎖による導電路が形成されるものである。図示の例では、導電路形成部１１の各々には、絶縁部１２の両面の各々から突出する突出部１３，１４が形成されている。これに対して、絶縁部１２は、絶縁性の弾性高分子物質よりなり、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものであって、厚み方向および面方向に導電性を示さないものである。
また、この例の異方導電性シートにおいては、枠状のフレーム板１５が絶縁部１２の周縁部分に一体的に設けられている。
ここで、導電路形成部１１における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％であることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１１が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部１１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部１１として必要な弾性が得られないことがある。
また、導電路形成部１１のピッチは、例えば６０〜５００μｍであるが、このピッチが２００μｍ以下である異方導電性シート１０を製造する場合には、本発明の製造方法は極めて有効である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing the configuration of an example of an anisotropic conductive sheet obtained by the anisotropic conductive sheet manufacturing mold of the present invention.
The anisotropic
Further, in the anisotropic conductive sheet of this example, a frame-shaped
Here, the content ratio of the conductive particles P in the conductive
Moreover, although the pitch of the conductive
図３は、本発明の異方導電性シート製造用型の一例における構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シート製造用型は、上型５０およびこれと対となる下型５５が、それぞれの成形面が互いに対向するよう配置されて構成され、上型５０の成形面（図３において下面）と下型５５の成形面（図３において上面）との間にキャビティが形成されている。
上型５０においては、基板５１の下面に、製造すべき異方導電性シート１０の導電路形成部１１の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層５２が形成され、この強磁性体層５２以外の個所には、当該強磁性体層５２の厚みより大きい厚みを有する弱磁性体層５３が形成されており、これにより、上型５０の成形面における強磁性体層５２が位置する個所には、異方導電性シート１０における突出部１３を形成するための突出部用凹所５２ａが形成されている。また、弱磁性体層５３の表面には、キャビティを形成するためのキャビティ用凹所５３ａが形成されている。
一方、下型５５においては、基板５６の上面に、製造すべき異方導電性シート１０の導電路形成部１１の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層５７が形成され、この強磁性体層５７以外の個所には、当該強磁性体層５７の厚みより大きい厚みを有する弱磁性体層５８が形成されており、これにより、下型５５の成形面における強磁性体層５７が位置する個所には、異方導電性シート１０における突出部１４を形成するための突出部用凹所５７ａが形成されている。また、弱磁性体層５８の表面には、キャビティを形成するためのキャビティ用凹所５８ａが形成されている。
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the structure of an example of the anisotropic conductive sheet manufacturing mold of the present invention. This anisotropic conductive sheet manufacturing mold is configured such that an
In the
On the other hand, in the
上型５０および下型５５の各々における基板５１，５６を構成する材料としては、弱磁性体材料が用いられる。弱磁性体材料は、常磁性体材料および反磁性体材料のいずれであってもよい。弱磁性体材料の具体例としては、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、フッ素金雲母などのセラミックス、青板ガラス、フリントガラス、パイレックス（登録商標）ガラスなどのガラス材料、銅、アルミニウム、タングステン、モリブデンなどの弱磁性の金属材料が挙げられる。
また、目的とする異方導電性シートの接続対象物が、ウエハに形成された集積回路などである場合には、当該異方導電性シートには、高い寸法精度および導電路形成部の高い位置精度が要求されるため、基板５１，５６を構成する弱磁性体材料としては、線熱膨張係数が１×１０-7〜１×１０-5Ｋ-1のものを用いることが好ましい。このような弱磁性体材料を例示すると、セラミックスとしては、アルミナ（４．８×１０-6Ｋ-1）、ベリリア（４．３×１０-6Ｋ-1）、炭化ケイ素（３．７×１０-6Ｋ-1）、窒化アルミニウム（４．５×１０-6Ｋ-1）、フッ素金雲母（８．０×１０-6Ｋ-1）、ガラス材料としては、青板ガラス（８×１０-6〜１０×１０-6Ｋ-1）、フリントガラス（８×１０-6〜９×１０-6Ｋ-1）、パイレックス（登録商標）ガラス（２．８×１０-6Ｋ-1）、金属材料としては、タングステン（４．８×１０-6Ｋ-1）、モリブデン（５．６×１０-6Ｋ-1）である。
また、基板５１，５６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
As a material constituting the
In addition, when the target object of the anisotropic conductive sheet is an integrated circuit formed on a wafer, the anisotropic conductive sheet has high dimensional accuracy and a high position of the conductive path forming portion. Since accuracy is required, it is preferable to use a weak magnetic material constituting the
Moreover, it is preferable that the thickness of the board |
また、基板５１，５６の表面には、強磁性体層５２，５７を電解メッキによって容易に形成することができる点で、単一の或いはそれぞれ種類の異なる複数の金属膜（図示省略）が形成されていることが好ましい。
金属膜を形成する材料は、弱磁性体であっても強磁性体であってもよく、その具体例としては、銅、ニッケル、コバルト、金、銀、パラジウム、ロジウム、白金などが挙げられる。
また、金属膜を形成する手段としては、無電解メッキ法を利用することができる。
また、金属膜を形成する材料として強磁性体を用いる場合には、磁場の作用による影響を抑制する観点から、当該金属膜の厚みは３０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２０μｍ以下である。この厚みが過大である場合には、後述する異方導電性シートの製造方法において、導電性材料層に対して磁束線の方向が逆方向の磁場を作用させたときに、基板５１，５６が運動し、これにより、上型５０および下型５５の間に位置ずれが生じる恐れがあるため、好ましくない。
A plurality of single or different types of metal films (not shown) are formed on the surfaces of the
The material for forming the metal film may be a weak magnetic material or a ferromagnetic material, and specific examples thereof include copper, nickel, cobalt, gold, silver, palladium, rhodium, and platinum.
Further, as a means for forming the metal film, an electroless plating method can be used.
Further, when a ferromagnetic material is used as a material for forming the metal film, the thickness of the metal film is preferably 30 μm or less, more preferably 20 μm or less, from the viewpoint of suppressing the influence of the action of the magnetic field. . When this thickness is excessive, in the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet to be described later, when the magnetic field having the opposite direction of the magnetic flux lines is applied to the conductive material layer, the
上型５０および下型５５の各々における強磁性体層５２，５７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルト、ニッケル−コバルト合金などの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層５２，５７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合には、異方導電性シート製造用型内に形成される導電性材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該導電性材料層における導電路形成部を形成すべき部分に導電性粒子を高密度に集合させることが困難となるため、良好な異方導電性を有するシートが得られないことがある。
基板５１，５６の表面に強磁性体層５２，５７を形成する方法としては、電解メッキ法を用いることができる。
As the material constituting the
As a method of forming the
また、上型５０および下型５５の各々における弱磁性体層５３，５８を構成する材料としては、銅などの弱磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に弱磁性体層５３，５８を形成することができる点で、電磁波によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
In addition, as a material constituting the weak
そして、上記の異方導電性シート製造用型を用い、
異方導電性シート製造用型内に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層を形成する工程（ａ−１）と、 前記導電性材料層に対して、当該異方導電性シート製造用型における強磁性体層を介して当該導電性材料層の厚み方向に作用させることにより、当該導電路形成部となる部分に導電性粒子を集合させて当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程（ｂ−１）と、
前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後または磁場の作用を継続しながら、当該導電性材料層を硬化処理する工程（ｃ−１）と
を経由して、異方導電性シート１０が製造される。
以下、各工程について具体的に説明する。
And, using the anisotropic conductive sheet manufacturing mold described above,
A step of forming a conductive material layer in which conductive particles are contained in a liquid polymer forming material which is cured to become an insulating elastic polymer substance in an anisotropic conductive sheet manufacturing mold (a- 1) and the conductive path forming portion by causing the conductive material layer to act in the thickness direction of the conductive material layer via the ferromagnetic layer in the anisotropic conductive sheet manufacturing mold. A step (b-1) in which conductive particles are aggregated in a portion to be oriented in the thickness direction of the conductive material layer;
After stopping the action of the magnetic field on the conductive material layer or while continuing the action of the magnetic field, the anisotropic
Hereinafter, each step will be specifically described.
工程（ａ−１）：
工程（ａ−１）においては、先ず、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子を分散させることにより、導電性材料を調製する。
導電性材料を調製するための高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げられる。
これらの中では、耐久性、成形加工性、電気特性などの観点から、シリコーンゴムが好ましい。
Step (a-1):
In the step (a-1), first, a conductive material is prepared by dispersing conductive particles in a liquid polymer forming material that is cured to become an insulating elastic polymer substance.
Various materials can be used as the polymer material forming material for preparing the conductive material. Specific examples thereof include silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, and styrene-butadiene copolymer. Rubber, conjugated diene rubbers such as acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, block copolymer rubbers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer, and the like Examples include hydrogenated products, chloroprene rubber, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, and soft liquid epoxy rubber.
Among these, silicone rubber is preferable from the viewpoints of durability, moldability, electrical characteristics, and the like.
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、付加型の液状シリコーンゴムとしては、ビニル基とＳｉ−Ｈ結合との反応によって硬化するものであって、ビニル基およびＳｉ−Ｈ結合の両方を含有するポリシロキサンからなる一液型（一成分型）のもの、およびビニル基を含有するポリシロキサンおよびＳｉ−Ｈ結合を含有するポリシロキサンからなる二液型（二成分型）のもののいずれも用いることができるが、二液型の付加型液状シリコーンゴムを用いることが好ましい。
As the silicone rubber, those obtained by crosslinking or condensing liquid silicone rubber are preferable. The liquid silicone rubber may be any of a condensation type, an addition type, a vinyl group or a hydroxyl group-containing one. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methyl phenyl vinyl silicone raw rubber, and the like.
In addition, the addition type liquid silicone rubber is a one-pack type (one type) which is cured by a reaction between a vinyl group and a Si—H bond, and is made of polysiloxane containing both a vinyl group and a Si—H bond. Component type), and two-component type (two-component type) composed of a polysiloxane containing a vinyl group and a polysiloxane containing a Si-H bond can be used. It is preferable to use liquid silicone rubber.
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シート１０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
Among these, liquid silicone rubber containing vinyl groups (vinyl group-containing polydimethylsiloxane) usually hydrolyzes dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane. And a condensation reaction, for example, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation.
In addition, the liquid silicone rubber containing vinyl groups at both ends is obtained by anionic polymerization of a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst, using, for example, dimethyldivinylsiloxane as a polymerization terminator, and other reaction conditions. It can be obtained by appropriately selecting (for example, the amount of cyclic siloxane and the amount of polymerization terminator). Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
Such a vinyl group-containing polydimethylsiloxane preferably has a molecular weight Mw (referred to as a standard polystyrene equivalent weight average molecular weight; the same shall apply hereinafter) having a molecular weight of 10,000 to 40,000. In addition, from the viewpoint of heat resistance of the anisotropically
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
On the other hand, a liquid silicone rubber containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane) usually undergoes hydrolysis and condensation reaction of dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane. For example, and fractionation by repeated dissolution-precipitation.
In addition, cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane, dimethylhydroalkoxysilane or the like is used as a polymerization terminator, and other reaction conditions (for example, the amount of cyclic siloxane and polymerization termination). It can also be obtained by appropriately selecting the amount of the agent. Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シート１０の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
Such a hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane preferably has a molecular weight Mw of 10,000 to 40,000. Moreover, from the viewpoint of heat resistance of the anisotropic
In the present invention, either one of the above-mentioned vinyl group-containing polydimethylsiloxane and hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane can be used, or both can be used in combination.
また、回路装置のプローブ試験またはバーンイン試験などに用いられる異方導電性シート１０を製造する場合には、液状シリコーンゴムとして、その硬化物の１５０℃における圧縮永久歪みが１０％以下であるものを用いることが好ましく、より好ましくは８％以下、さらに好ましくは６％以下である。この圧縮永久歪みが１０％を超える場合には、得られる異方導電性シート１０を多数回にわたって繰り返し使用したとき或いは高温環境下において繰り返し使用したときには、導電路形成部１１に永久歪みが発生しやすく、これにより、導電路形成部１１における導電性粒子の連鎖に乱れが生じる結果、所要の導電性を維持することが困難となることがある。
ここで、液状シリコーンゴムの硬化物の圧縮永久歪みは、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。
Further, when manufacturing the anisotropic
Here, the compression set of the cured liquid silicone rubber can be measured by a method based on JIS K 6249.
また、液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の２３℃におけるデュロメーターＡ硬度が１０〜６０のものを用いることが好ましく、さらに好ましくは１５〜６０、特に好ましくは２０〜６０のものである。このデュロメーターＡ硬度が１０未満である場合には、加圧されたときに、導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１２が過度に歪みやすく、導電路形成部１１間の所要の絶縁性を維持することが困難となることがある。一方、このデュロメーターＡ硬度が６０を超える場合には、導電路形成部１１に適正な歪みを与えるために相当に大きい荷重による加圧力が必要となるため、例えば検査対象物の変形や破損が生じやすくなる。
ここで、液状シリコーンゴムの硬化物のデュロメーターＡ硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。
As the liquid silicone rubber, it is preferable to use a cured product having a durometer A hardness at 23 ° C. of 10 to 60, more preferably 15 to 60, and particularly preferably 20 to 60. When the durometer A hardness is less than 10, the insulating
Here, the durometer A hardness of the cured liquid silicone rubber can be measured by a method based on JIS K 6249.
また、液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の２３℃における引き裂き強度が８ｋＮ／ｍ以上のものを用いることが好ましく、さらに好ましくは１０ｋＮ／ｍ以上、より好ましくは１５ｋＮ／ｍ以上、特に好ましくは２０ｋＮ／ｍ以上のものである。この引き裂き強度が８ｋＮ／ｍ未満である場合には、異方導電性シート１０に過度の歪みが与えられたときに、耐久性の低下を起こしやすい。
ここで、液状シリコーンゴムの硬化物の引き裂き強度は、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。
Further, as the liquid silicone rubber, it is preferable to use a cured product having a tear strength at 23 ° C. of 8 kN / m or more, more preferably 10 kN / m or more, more preferably 15 kN / m or more, and particularly preferably 20 kN. / M or more. In the case where the tear strength is less than 8 kN / m, the durability tends to be lowered when the anisotropic
Here, the tear strength of the cured liquid silicone rubber can be measured by a method based on JIS K 6249.
また、液状シリコーンゴムとしては、その２３℃における粘度が１００〜１，２５０Ｐａ・ｓのものを用いることが好ましく、さらに好ましくは１５０〜８００Ｐａ・ｓ、特に好ましくは２５０〜５００Ｐａ・ｓのものである。この粘度が１００Ｐａ・ｓ未満である場合には、得られる導電性材料において、当該液状シリコーンゴム中における導電性粒子の沈降が生じやすく、良好な保存安定性が得られず、また、後述する工程（ｂ−１）において、導電性材料層に対して厚み方向に磁場を作用させたときに、導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向せず、均一な状態で導電性粒子の連鎖を形成することが困難となることがある。一方、この粘度が１，２５０Ｐａ・ｓを超える場合には、得られる導電性材料が粘度の高いものとなるため、異方導電性シート製造用型内に導電性材料層を形成しにくいものとなることがあり、また、導電性材料層に対して厚み方向に磁場を作用させても、導電性粒子が十分に移動せず、そのため、導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向させることが困難となることがある。
ここで、液状シリコーンゴムの粘度は、Ｂ型粘度計によって測定することができる。
The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 100 to 1,250 Pa · s at 23 ° C., more preferably 150 to 800 Pa · s, and particularly preferably 250 to 500 Pa · s. . When this viscosity is less than 100 Pa · s, in the obtained conductive material, the conductive particles are liable to settle in the liquid silicone rubber, and good storage stability cannot be obtained. In (b-1), when a magnetic field is applied to the conductive material layer in the thickness direction, the conductive particles are not oriented so as to be aligned in the thickness direction, and a chain of conductive particles is formed in a uniform state. Can be difficult. On the other hand, when this viscosity exceeds 1,250 Pa · s, the resulting conductive material has a high viscosity, so that it is difficult to form a conductive material layer in the mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet. In addition, even when a magnetic field is applied to the conductive material layer in the thickness direction, the conductive particles do not move sufficiently, and therefore it is difficult to orient the conductive particles so that they are aligned in the thickness direction. It may become.
Here, the viscosity of the liquid silicone rubber can be measured with a B-type viscometer.
高分子物質形成材料中には、当該高分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
The polymer substance-forming material can contain a curing catalyst for curing the polymer substance-forming material. As such a curing catalyst, an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used.
Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide and ditertiary butyl peroxide.
Specific examples of the fatty acid azo compound used as the curing catalyst include azobisisobutyronitrile.
Specific examples of what can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, platinum-unsaturated siloxane complex, vinylsiloxane and platinum complex, platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane. And the like, a complex of triorganophosphine or phosphite and platinum, an acetyl acetate platinum chelate, a complex of cyclic diene and platinum, and the like.
The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the type of polymer substance-forming material, the type of curing catalyst, and other curing conditions, but usually 3 to 100 parts by weight of the polymer substance-forming material. 15 parts by weight.
高分子物質形成材料は、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材が含有されてなるものが含有されてなるものであってもよい。このような無機充填材が含有されることにより、得られる導電性材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子Ｐの分散安定性が向上すると共に、硬化処理されて得られる異方導電性シート１０の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、後述する工程（ｂ−１）において、磁場による導電性粒子Ｐの移動が大きく阻害されるため、好ましくない。
The polymer substance-forming material may contain a material containing an inorganic filler such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, or alumina. By containing such an inorganic filler, the thixotropic property of the obtained conductive material is ensured, the viscosity thereof is increased, and the dispersion stability of the conductive particles P is improved and the curing treatment is performed. The strength of the anisotropically
The amount of the inorganic filler used is not particularly limited, but if used in a large amount, the movement of the conductive particles P due to the magnetic field is greatly inhibited in the step (b-1) described later. It is not preferable.
導電性材料を調製するための導電性粒子としては、磁性を示すものが用いられ、その具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは弱磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキにより行うことができる。
As the conductive particles for preparing the conductive material, those showing magnetism are used, and specific examples thereof include particles of metal showing magnetism such as iron, nickel, cobalt, etc., or particles of these alloys, or these Particles containing metal, or those having these particles as core particles and the surface of the core particles plated with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, rhodium, weak magnetic metal particles or glass Inorganic particles such as beads or polymer particles are used as core particles, and the surface of the core particles is plated with a conductive magnetic material such as nickel or cobalt, or the core particles are provided with a conductive magnetic material and conductive particles. Examples include those coated with both good metals.
Among these, it is preferable to use nickel particles as core particles and the surfaces thereof plated with a metal having good conductivity such as gold or silver.
The means for coating the surface of the core particles with the conductive metal is not particularly limited, but can be performed by, for example, electroless plating.
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜３０重量％、さらに好ましくは３．５〜２５重量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３．５〜２５重量％、さらに好ましくは４〜２０重量％である。また、被覆される導電性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは４〜２５重量％、さらに好ましくは５〜２３重量％、特に好ましくは６〜２０重量％である。
When using conductive particles whose core particles are coated with a conductive metal, from the viewpoint of obtaining good conductivity, the conductive metal coverage on the particle surface (relative to the surface area of the core particles). The ratio of the conductive metal coating area) is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 95%.
The coating amount of the conductive metal is preferably 2.5 to 50% by weight of the core particles, more preferably 3 to 30% by weight, still more preferably 3.5 to 25% by weight, and particularly preferably 4%. -20% by weight. When the conductive metal to be coated is gold, the coating amount is preferably 3 to 30% by weight of the core particles, more preferably 3.5 to 25% by weight, and further preferably 4 to 20%. % By weight. When the conductive metal to be coated is silver, the coating amount is preferably 3 to 30% by weight of the core particles, more preferably 4 to 25% by weight, and further preferably 5 to 23%. % By weight, particularly preferably 6 to 20% by weight.
また、導電性粒子の粒子径は、１〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜３００μｍ、さらに好ましくは３〜２００μｍ、特に好ましくは５〜１５０μｍである。
また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは１〜５、特に好ましくは１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる異方導電性シート１０は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該異方導電性シート１０における導電路形成部１１において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
Moreover, it is preferable that the particle diameter of electroconductive particle is 1-500 micrometers, More preferably, it is 2-300 micrometers, More preferably, it is 3-200 micrometers, Especially preferably, it is 5-150 micrometers.
Moreover, it is preferable that the particle diameter distribution (Dw / Dn) of electroconductive particle is 1-10, More preferably, it is 1-7, More preferably, it is 1-5, Most preferably, it is 1-4.
By using the conductive particles satisfying such conditions, the anisotropic
The shape of the conductive particles is not particularly limited, but is spherical, star-shaped, or secondary in which they are aggregated in that they can be easily dispersed in the polymer material-forming material. It is preferable that it is a lump of particles.
また、導電性粒子の含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、後述する工程（ｃ−１）において、導電性材料層を硬化処理する際に、当該導電性材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。 The moisture content of the conductive particles is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, still more preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less. By using conductive particles that satisfy such conditions, in the step (c-1) described later, when the conductive material layer is cured, it is possible to prevent bubbles from being generated in the conductive material layer. It is suppressed.
このような導電性材料を、例えばスクリーン印刷法によって、図３に示す異方導電性シート製造用型における上型５０の成形面および下型５５の成形面のいずれか一方または両方に塗布し、その後、図４に示すように、導電性材料が塗布された下型５５に、フレーム板１５を介して導電性材料が塗布された上型５０を重ね合わせることにより、異方導電性シート製造用型における上型５０および下型５５の間のキャビティ内に、高分子形成材料中に導電性粒子Ｐが含有されてなる導電性材料層１０Ａが形成される。この導電性材料層１０Ａにおいては、図５に示すように、導電性粒子Ｐは当該導電性材料層１０Ａ中に分散された状態である。
Such a conductive material is applied to one or both of the molding surface of the
以上において、フレーム板１５を構成する材料としては、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができ、その具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マグネシウム、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、銀などの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などの金属材料、窒化珪素、炭化珪素、アルミナなどのセラミックス材料、アラミド樹脂、アラミド不繊布補強型エポキシ樹脂、アラミド不繊布補強型ポリイミド樹脂、アラミド不繊布補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などの樹脂材料が挙げられる。
また、バーンイン試験に用いられる異方導電性シート１０を製造する場合には、フレーム板１５を構成する材料としては、線熱膨張係数が検査対象であるウエハを構成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したものを用いることが好ましい。具体的には、ウエハを構成する材料がシリコンである場合には、線熱膨張係数が１．５×１０-4／Ｋ以下、特に、３×１０-6〜８×１０-6／Ｋのものを用いることが好ましく、その具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２アロイなどの金属材料、アラミド不繊布補強型有機樹脂材料が挙げられる。
また、フレーム板１５の厚みは、例えば０．０２〜１ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．２５ｍｍである。
In the above, various materials such as a metal material, a ceramic material, and a resin material can be used as the material constituting the
Further, when manufacturing the anisotropic
Moreover, the thickness of the
工程（ｂ−１）：
工程（ｂ−１）においては、工程（ａ−１）において形成された導電性材料層１０Ａに対して、異方導電性シート製造用型における強磁性体層５２，５７を介して当該導電性材料層１０Ａの厚み方向に作用させることにより、当該導電路形成部となる部分に導電性粒子を集合させて当該導電性材料層１０Ａの厚み方向に並ぶよう配向させる。
具体的に説明すると、図６に示すように、上側電磁石６１および下側電磁石６５を有してなり、それぞれの磁極６２，６６が互いに対向するよう配置された電磁石装置６０を用意し、この電磁石装置６０における上側電磁石６１の磁極６２と下側電磁石６５の磁極６６との間に、キャビティ内に導電性材料層１０Ａが形成された異方導電性シート製造用型を配置する。次いで、電磁石装置６０を作動させることにより、上型５０の強磁性体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間には、上型５０の弱磁性体層５３と下型５５の弱磁性体層５８との間より強度の大きい磁場が形成される。すなわち、導電性材料層１０Ａに、導電路形成部となる部分にそれ以外の部分より大きい強度の磁場を作用させ、これにより、導電性材料層１０Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐを導電路形成部となる部分に集合させて当該導電性材料層１０Ａの厚み方向に並ぶよう配向させる。
ここで、導電性材料層１０Ａに作用させる磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
また、この工程（ｂ−１）は、導電性材料層１０Ａの硬化を促進しない条件下、例えば室温下で行われることが好ましい。
Step (b-1):
In the step (b-1), the
Specifically, as shown in FIG. 6, an
Here, it is preferable that the intensity of the magnetic field applied to the
Moreover, it is preferable that this process (b-1) is performed on the conditions which do not accelerate | stimulate hardening of 10 A of electroconductive material layers, for example under room temperature.
そして、この工程（ｂ−１）においては、導電性材料層１０Ａに対する磁場の作用を一旦停止し、その後、再度、導電性材料層１０Ａに対して磁場を作用させる操作（以下、この操作を「再作動操作」という。）が少なくとも１回行われる。この再作動操作は、具体的には、電磁石装置６０の作動を停止した後、再度、電磁石装置６０を作動させることによって行われる。
この再作動操作において、導電性材料層１０Ａに対する磁場の作用を停止してから、再度、導電性材料層１０Ａに対して磁場を作用させるまでの時間（以下、「作動停止時間」という。）は、導電性材料層１０Ａの粘度、導電性材料層１０Ａ中の導電性粒子の割合、導電性粒子の平均粒子径などを考慮して適宜設定されるが、２００秒間以下であることが好ましく、より好ましくは６０秒間以下である。
この作動停止時間が過大である場合には、工程（ｂ−１）に要する時間が長くなりすぎて製造工程全体を通しての生産効率が極めて低いものとなると共に、液状の高分子物質形成材料の硬化が開始するため、導電性材料層１０Ａの粘度が変化する結果、十分な効果が得られないことがある。
In this step (b-1), the operation of the magnetic field on the
In this re-operation, a time period (hereinafter referred to as “operation stop time”) from when the action of the magnetic field to the
If this operation stop time is excessive, the time required for the step (b-1) becomes too long, and the production efficiency throughout the entire manufacturing process becomes extremely low, and the liquid polymer substance-forming material is cured. As a result, the viscosity of the
また、再作動操作において、導電性材料層１０Ａに再度作用させる磁場は、その磁束線の方向が停止前の磁場の磁束線の方向と同方向のものであっても、停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向のものであってもよいが、残留磁場の影響が少ない点で、停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向のものであることが好ましい。
また、磁束線の方向が停止前の磁場の磁束線と逆方向の磁場を作用させる場合には、当該磁場の強度は、停止前の磁場の強度と同程度であることが好ましい。
磁束線の方向が停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向である磁場を作用させるためには、電磁石装置６０における上型電磁石６１の磁極６２の極性および下型電磁石６５の磁極６６の極性を変更すればよい。
具体的に説明すると、導電性材料層１０Ａに対して最初に磁場を作用させるときに、例えば上型電磁石６１の磁極６２がＮ極および下型電磁石６５の磁極６６がＳ極となる条件で、電磁石装置６０を作動させる。この状態においては，上型５０の強磁性体層５２がＮ極、下型５５の強磁性体層５７がＳ極として機能するため、図７に示すように、導電性材料層１０Ａに作用する磁場における磁束線の方向は、上型５０の強磁性体層５２からこれに対応する下型５５の強磁性体層５７に向う方向、すなわち上から下に向かう方向である。このようにして、導電性材料層１０Ａに磁場を作用させた状態で所定の時間が経過した後、電磁石装置６０の作動を一旦停止する。その後、上型電磁石６１の磁極６２がＳ極および下型電磁石６５の磁極６６がＮ極となる条件で、再度、電磁石装置６０を作動させる。この状態においては、上型５０の強磁性体層５２がＳ極、下型５５の強磁性体層５７がＮ極として機能するため、図８に示すように、導電性材料層１０Ａに作用する磁場における磁束線の方向は、下型５５の強磁性体層５７からこれに対応する上型５０の強磁性体層５２に向う方向、すなわち下から上に向かう方向である。
このような方法によれば、電磁石装置６０の作動を停止したときに、残留磁場が生じていても、電磁石装置６０を再度作動させることによって消磁されるので、残留磁場による影響が少なくなる。
Further, in the re-operation, the magnetic field applied again to the
In addition, when a magnetic field in the direction opposite to the magnetic flux line of the magnetic field before stopping is applied, the strength of the magnetic field is preferably about the same as the strength of the magnetic field before stopping.
In order to apply a magnetic field in which the direction of the magnetic flux line is opposite to the direction of the magnetic flux line of the magnetic field before stopping, the polarity of the
More specifically, when a magnetic field is first applied to the
According to such a method, even if a residual magnetic field is generated when the operation of the
また、再作動操作は、工程（ｂ−１）において少なくとも１回行われればよいが、繰り返して行われることが好ましく、具体的には、再作動操作の回数が５回以上であることが好ましく、より好ましくは１０〜５００回である。
再作動操作の回数が過小である場合には、導電性材料層１０Ａ中の個々の導電性粒子Ｐが磁気力による拘束から開放される機会が少なく、従って、導電性粒子Ｐの移動が再度開始する機会が少ないため、導電性材料層１０Ａの厚み方向に対してより忠実な方向に導電性粒子Ｐの連鎖が形成されにくくなり、その結果、得られる異方導電性シートにおいて、隣接する導電路形成部間を結ぶような導電性粒子Ｐの連鎖が形成されることを確実に防止することが困難となることがある。
Further, the re-operation may be performed at least once in the step (b-1), but is preferably performed repeatedly. Specifically, the number of re-operation is preferably 5 times or more. More preferably, it is 10 to 500 times.
When the number of re-operations is too small, there is little opportunity for the individual conductive particles P in the
このように、再作動操作を繰り返して行う場合においては、再度、導電性材料層に対して磁場を作用させてから、当該導電性材料層に対する磁場の作用を停止するまでの時間（以下、「再作動時間」という。）は、導電性材料層１０Ａの粘度、導電性材料層１０Ａ中の導電性粒子の割合、導電性粒子の平均粒子径などを考慮して適宜設定されるが、１０〜３００秒間であることが好ましく、より好ましくは１０〜２００秒間である。
この再作動時間が過小である場合には、高い強度の磁場が形成されず、そのため、導電性材料層１０Ａ中の導電性粒子Ｐが十分に移動せず、その結果、導電性材料層１０Ａの厚み方向に対してより忠実な方向に導電性粒子Ｐの連鎖が形成されにくくなることがある。一方、再作動時間が過大である場合には、工程（ｂ−１）に要する時間が長くなりすぎて製造工程全体を通しての生産効率が極めて低いものとなると共に、液状の高分子物質形成材料の硬化が開始するため、導電性材料層１０Ａの粘度が変化する結果、十分な効果が得られないことがある。
Thus, in the case where the re-operation is repeated, the time from when the magnetic field is applied to the conductive material layer again until the operation of the magnetic field on the conductive material layer is stopped (hereinafter, “ The reactivation time is appropriately set in consideration of the viscosity of the
When this reactivation time is too short, a high-intensity magnetic field is not formed, and therefore, the conductive particles P in the
以上のようにして、工程（ｂ−１）においては、図９に示すように、上型５０の強磁性体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間の部分、すわなち導電路形成部となる部分に導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で密に含有された導電性材料層１０Ａが形成される。
As described above, in the step (b-1), as shown in FIG. 9, a portion between the
工程（ｃ−１）：
工程（ｃ−１）においては、導電路形成部となる部分に導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で密に含有された導電性材料層１０Ａに対して、硬化処理を行う。
導電性材料層１０Ａの硬化処理は、当該導電性材料層１０Ａに対する磁場の作用を停止した後に行われても、導電性材料層１０Ａに対して磁場を作用させながら行われてもよいが、磁場を作用させながら行われることが好ましい。
また、導電性材料層１０Ａの硬化処理は、使用される材料によって異なるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性材料層１０Ａを構成する高分子物質形成材料の種類などを考慮して適宜設定される。
そして、導電性材料層１０Ａの硬化処理が終了した後、例えば室温に冷却して異方導電性シート製造用型から取り出すことにより、図１および図２に示す異方導電性シート１０が得られる。
Step (c-1):
In the step (c-1), a curing process is performed on the
The curing process of the
Moreover, although the hardening process of 10 A of electroconductive material layers changes with materials used, it is normally performed by heat processing. The specific heating temperature and heating time are appropriately set in consideration of the type of polymer substance forming material constituting the
And after the hardening process of 10 A of electroconductive material layers is complete | finished, for example, the anisotropic
上記の異方導電性シート製造用型および異方導電性シートの製造方法によれば、以下のような効果が奏される。
すなわち、上型５０の基板５１および下型５５の基板５６がそれぞれ弱磁性体材料により構成されているため、導電性材料層１０Ａに対して磁場を作用させたときに、当該導電性材料層１０Ａにおける絶縁部となる部分に作用する磁場の強度を十分に小さくすることができるため、当該絶縁部となる部分に存在する導電性粒子Ｐが導電路形成部となる部分に確実に集合し、その結果、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど存在しない絶縁部１２を形成することができると共に、所要の量の導電性粒子Ｐが含有された導電路形成部１１を形成することができる。従って、形成すべき導電路形成部１１のピッチが小さいものであっても、所期の導電性を示す導電路形成部１１を有し、隣接する導電路形成部１１間に所要の絶縁性が確実に得られる異方導電性シート１０を製造することができる。
また、基板５１，５６を構成する材料として、線熱膨張係数が特定の範囲にあるものを用いることにより、導電性材料層１０Ａを硬化処理するための加熱処理においても、基板５１，５６の熱膨張が小さいため、シート全体の寸法精度および導電路形成部の位置精度が高い異方導電性シートを製造することができる。
According to the above anisotropic conductive sheet manufacturing mold and the anisotropic conductive sheet manufacturing method, the following effects can be obtained.
That is, since the
Further, by using a material having a linear thermal expansion coefficient in a specific range as a material constituting the
また、導電性材料層１０Ａに対する磁場の作用を一旦停止するため、この停止状態においては、導電性材料層１０Ａ中の個々の導電性粒子Ｐが磁気力による拘束から開放される。そして、導電性材料層１０Ａに対して、再度、厚み方向に磁場を作用させることにより、この動作がトリガーとなって、導電性粒子Ｐの移動が再度開始するため、導電性材料層１０Ａの厚み方向に対してより忠実な方向に導電性粒子Ｐの連鎖が形成される。
このように、厚み方向に対して傾斜した方向に導電性粒子Ｐの連鎖が形成されることを抑制することができるので、小さい加圧力で加圧しても、電気抵抗値が低くて安定な導電性を示し、しかも、隣接する導電路形成部間を結ぶような導電性粒子Ｐの連鎖が形成されることが防止されるので、導電路形成部１１のピッチが小さいものであっても、隣接する導電路形成部１１間に所要の絶縁性が確実に得られる異方導電性シート１０を製造することができる。
更に、導電性材料層１０Ａに対して磁束線の方向が逆方向の磁場を作用させたときにも、その磁力によって、上型５０の基板５１および下型５５の基板５６が運動することがなく、従って、上型５０および下型５５の間に位置ずれが生じることがないため、厚み方向に対して忠実な方向に伸びる導電路形成部１１を形成することができ、その結果、所期の導電性を示す導電路形成部１１を有する異方導電性シート１０を製造することができる。また、異方導電性シート製造用型内に空気が入ることが回避されるため、気泡による不良品の発生を抑制することができる。
In addition, since the action of the magnetic field on the
As described above, the formation of the chain of the conductive particles P in the direction inclined with respect to the thickness direction can be suppressed. And the formation of a chain of conductive particles P connecting adjacent conductive path forming portions is prevented, so even if the pitch of the conductive
Furthermore, even when a magnetic field whose magnetic flux lines are opposite to each other is applied to the
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.
〈実施例１〉
（１）異方導電性シート製造用型の作製：
図３に示す構成に従い、下記の仕様の異方導電性シート製造用型を作製した。
上型（５０）および下型（５５）は、それぞれ厚みが６ｍｍのフッ素金雲母よりなる基板材の表面に、厚みが３μｍのニッケル膜および厚みが５μｍの銅膜がこの順で形成されてなる基板（５１，５６）を有し、各基板（５１，５６）の表面上には、それぞれニッケル−コバルトよりなる２０００個の矩形の強磁性体層（５２，５７）が電解メッキによって形成されている。強磁性体層（５２，５７）の各々の寸法は４０μｍ（縦）×１００μｍ（横）×５０μｍ（厚み）で、配置ピッチが８０μｍである。また、基板（５１，５６）の表面における強磁性体層（５２，５７）が形成された以外の領域には、ドライフィルムレジストが硬化処理されてなる弱磁性体層（５３，５８）が形成されている。弱磁性体層（５３，５８）におけるキャビティ用凹所（５３ａ，５８ａ）が形成された部分の厚みは８０μｍ、それ以外の部分の厚みが９０μｍである。
<Example 1>
(1) Production of anisotropic conductive sheet manufacturing mold:
In accordance with the configuration shown in FIG. 3, an anisotropic conductive sheet manufacturing mold having the following specifications was produced.
The upper mold (50) and the lower mold (55) are each formed by forming a nickel film having a thickness of 3 μm and a copper film having a thickness of 5 μm in this order on the surface of a substrate material made of fluorine phlogopite having a thickness of 6 mm. There are substrates (51, 56), and 2000 rectangular ferromagnetic layers (52, 57) each made of nickel-cobalt are formed on the surface of each substrate (51, 56) by electrolytic plating. Yes. Each dimension of the ferromagnetic layers (52, 57) is 40 μm (length) × 100 μm (width) × 50 μm (thickness), and the arrangement pitch is 80 μm. Further, a weak magnetic layer (53, 58) formed by curing a dry film resist is formed in a region other than where the ferromagnetic layer (52, 57) is formed on the surface of the substrate (51, 56). Has been. In the weak magnetic layer (53, 58), the thickness of the portion where the cavity recess (53a, 58a) is formed is 80 μm, and the thickness of the other portion is 90 μm.
（２）フレーム板の作製：
以下の仕様のフレーム板を作製した。
フレーム板は、材質が４２アロイで、寸法が２５０ｍｍ×２５０ｍｍ×０．０３ｍｍの矩形であり、その全面には、それぞれ寸法が１．６ｍｍ×０．３ｍｍの矩形の１００個の開口が縦横に並ぶよう形成されている。
(2) Production of frame plate:
A frame plate having the following specifications was produced.
The frame plate is made of 42 alloy and has a rectangular shape with dimensions of 250 mm × 250 mm × 0.03 mm. On the entire surface, 100 rectangular openings with dimensions of 1.6 mm × 0.3 mm are arranged vertically and horizontally. It is formed as follows.
（３）工程（ａ−１）：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が８．７μｍの導電性粒子１４０重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、導電性材料を調製した。
この導電性材料を、スクリーン印刷法によって、上記の異方導電性シート製造用型における上型の成形面および下型の成形面に塗布し、その後、下型に、フレーム板および上型を下からこの順で重ね合わせることにより、上型および下型の間のキャビティ内に導電性材料層を形成した。
以上において、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２５重量％となる量）を用いた。
また、付加型液状シリコーンゴムとしては、Ａ液の粘度が２５０Ｐａ・ｓで、Ｂ液の粘度が２５０Ｐａ・ｓである二液型のものであって、硬化物の１５０℃における永久圧縮歪みが５％、硬化物のデュロメーターＡ硬度が３５、硬化物の引裂強度が２５ｋＮ／ｍのものを用いた。
(3) Step (a-1):
After adding and mixing 140 parts by weight of conductive particles having an average particle size of 8.7 μm to 100 parts by weight of addition-type liquid silicone rubber, a conductive material was prepared by performing defoaming treatment under reduced pressure.
This conductive material is applied to the upper mold surface and the lower mold surface of the anisotropic conductive sheet manufacturing mold by the screen printing method, and then the frame plate and the upper mold are placed on the lower mold. Thus, a conductive material layer was formed in the cavity between the upper mold and the lower mold by superimposing in this order.
In the above, as the conductive particles, nickel particles are used as core particles, and the core particles are subjected to electroless gold plating (average coating amount: an amount that is 25% by weight of the weight of the core particles).
The addition-type liquid silicone rubber is a two-component type in which the viscosity of the liquid A is 250 Pa · s and the viscosity of the liquid B is 250 Pa · s, and the cured product has a permanent compression strain at 150 ° C. of 5 %, The durometer A hardness of the cured product was 35, and the tear strength of the cured product was 25 kN / m.
また、上記の付加型液状シリコーンゴムおよびその硬化物の特性は、次のようにして測定した。
（ｉ）付加型液状シリコーンゴムの粘度：
Ｂ型粘度計により、２３±２℃における粘度を測定した。
（ii）シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪み：
二液型の付加型液状シリコーンゴムにおけるＡ液とＢ液とを等量となる割合で攪拌混合した。次いで、この混合物を異方導電性シート製造用型に流し込み、当該混合物に対して減圧による脱泡処理を行った後、１２０℃、３０分間の条件で硬化処理を行うことにより、厚みが１２．７ｍｍ、直径が２９ｍｍのシリコーンゴム硬化物よりなる円柱体を作製し、この円柱体に対して、２００℃、４時間の条件でポストキュアを行った。このようにして得られた円柱体を試験片として用い、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して１５０±２℃における圧縮永久歪みを測定した。
（iii)シリコーンゴム硬化物の引裂強度：
上記（ii）と同様の条件で付加型液状シリコーンゴムの硬化処理およびポストキュアを行うことにより、厚みが２．５ｍｍのシートを作製した。このシートから打ち抜きによってクレセント形の試験片を作製し、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して２３±２℃における引裂強度を測定した。
（iv）デュロメーターＡ硬度：
上記（iii)と同様にして作製されたシートを５枚重ね合わせ、得られた積重体を試験片として用い、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して２３±２℃におけるデュロメーターＡ硬度を測定した。
Further, the properties of the above addition type liquid silicone rubber and its cured product were measured as follows.
(I) Viscosity of addition-type liquid silicone rubber:
The viscosity at 23 ± 2 ° C. was measured with a B-type viscometer.
(Ii) Compression set of cured silicone rubber:
The liquid A and the liquid B in the two-pack type addition type liquid silicone rubber were stirred and mixed at an equal ratio. Next, after pouring this mixture into a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet and subjecting the mixture to defoaming treatment under reduced pressure, the mixture is subjected to curing treatment at 120 ° C. for 30 minutes to obtain a thickness of 12. A cylinder made of a cured silicone rubber having a diameter of 7 mm and a diameter of 29 mm was prepared, and post-cure was performed on the cylinder at 200 ° C. for 4 hours. The cylindrical body thus obtained was used as a test piece, and compression set at 150 ± 2 ° C. was measured in accordance with JIS K 6249.
(Iii) Tear strength of cured silicone rubber:
The addition type liquid silicone rubber was cured and post-cured under the same conditions as in the above (ii) to prepare a sheet having a thickness of 2.5 mm. A crescent-shaped test piece was produced by punching from this sheet, and the tear strength at 23 ± 2 ° C. was measured according to JIS K 6249.
(Iv) Durometer A hardness:
Five sheets produced in the same manner as in the above (iii) were superposed, and the resulting stack was used as a test piece, and the durometer A hardness at 23 ± 2 ° C. was measured according to JIS K 6249.
（４）工程（ｂ−１）：
上側電磁石および下側電磁石を有してなり、それぞれの磁極が互いに対向するよう配置された電磁石装置を用意し、この電磁石装置における上側電磁石の磁極と下側電磁石の磁極との間に、上記の導電性材料層が形成された異方導電性シート製造用型をセットした。次いで、室温で、電磁石装置を１５秒間作動させることにより、導電性材料層における導電路形成部となる部分に１．６Ｔの強度の磁場を作用させ、更に、再作動操作を合計で２００回行いながら、導電路形成部となる部分に磁場を作用させた。ここで、再作動操作の条件は、作動停止時間が５秒間、再作動時間が１５秒間、再度作用させる磁場の磁束線の方向が停止前の磁場の磁束線の方向と逆方向であり、再度、導電性材料層における導電路形成部となる部分に対して磁場を作用させたときの当該磁場の強度は、いずれも１．６Ｔである。
(4) Step (b-1):
An electromagnet device having an upper electromagnet and a lower electromagnet and arranged so that the respective magnetic poles are opposed to each other is prepared, and the above-described electromagnet device between the magnetic pole of the upper electromagnet and the magnetic pole of the lower electromagnet A mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet on which a conductive material layer was formed was set. Next, by operating the electromagnet device for 15 seconds at room temperature, a magnetic field having a strength of 1.6 T is applied to the portion of the conductive material layer that becomes the conductive path forming portion, and the re-operation is performed 200 times in total. However, a magnetic field was applied to the portion that became the conductive path forming portion. Here, the condition of the re-operation is that the operation stop time is 5 seconds, the re-operation time is 15 seconds, the direction of the magnetic flux line of the magnetic field to be applied again is opposite to the direction of the magnetic flux line of the magnetic field before the stop, The strength of the magnetic field when the magnetic field is applied to the portion that becomes the conductive path forming portion in the conductive material layer is 1.6T.
（５）工程（ｃ−１）：
電磁石装置における上側電磁石の磁極と下側電磁石の磁極との間に、異方導電性シート製造用型をセットしたままの状態で、当該電磁石装置を作動させることにより、導電性材料層における導電路形成部となる部分に１．６Ｔの強度の磁場を作用させながら、１００℃で２時間の条件で、当該導電性材料の硬化処理を行い、次いで、室温に冷却した後、異方導電性シート製造用型から取り出すことにより、絶縁部の周縁部分にフレーム板が一体的に設けられた異方導電性シートを製造した。
得られた異方導電性シートにおいては、２０００個の矩形の導電路形成部が８０μｍのピッチで配置されており、導電路形成部は、縦横の寸法が４０μｍ×１００μｍ、厚みが１１０μｍ、絶縁部の両面からの突出高さがそれぞれ３０μｍであり、絶縁部の厚みが５０μｍであった。
また、導電路形成部中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、全ての導電路形成部について体積分率で約３０％であった。
(5) Step (c-1):
By operating the electromagnet apparatus with the anisotropic conductive sheet manufacturing mold still set between the magnetic pole of the upper electromagnet and the magnetic pole of the lower electromagnet in the electromagnet apparatus, a conductive path in the conductive material layer The conductive material is cured at 100 ° C. for 2 hours while a magnetic field having a strength of 1.6 T is applied to the forming portion, and then cooled to room temperature, and then the anisotropic conductive sheet. By taking out from the manufacturing mold, an anisotropic conductive sheet in which a frame plate was integrally provided on the peripheral portion of the insulating portion was manufactured.
In the obtained anisotropic conductive sheet, 2000 rectangular conductive path forming portions are arranged at a pitch of 80 μm, and the conductive path forming portions have a vertical and horizontal dimension of 40 μm × 100 μm, a thickness of 110 μm, and an insulating portion. The protrusion heights from both sides were 30 μm, and the thickness of the insulating part was 50 μm.
Moreover, when the content rate of the electroconductive particle in a conductive path formation part was investigated, it was about 30% in the volume fraction about all the conductive path formation parts.
〈実施例２〉
図３に示す構成に従い、下記の仕様の異方導電性シート製造用型を作製した。
上型（５０）および下型（５５）は、それぞれ厚みが６ｍｍのパイレックス（登録商標）ガラスよりなる基板材の表面に、スパッターによって形成された厚みが０．５μｍのニッケル膜および厚みが５μｍの銅膜がこの順で積層されてなる基板（５１，５６）を有し、各基板（５１，５６）の表面上には、それぞれニッケル−コバルトよりなる２０００個の矩形の強磁性体層（５２，５７）が電解メッキによって形成されている。強磁性体層（５２，５７）の各々の寸法は４０μｍ（縦）×１００μｍ（横）×５０μｍ（厚み）で、配置ピッチが８０μｍである。また、基板（５１，５６）の表面における強磁性体層（５２，５７）が形成された以外の領域には、ドライフィルムレジストが硬化処理されてなる弱磁性体層（５３，５８）が形成されている。弱磁性体層（５３，５８）におけるキャビティ用凹所（５３ａ，５８ａ）が形成された部分の厚みは８０μｍ、それ以外の部分の厚みが９０μｍである。
この異方導電性シート製造用型を用いたこと以外は実施例１と同様にして異方導電性シートを作製した。
得られた異方導電性シートにおいては、２０００個の矩形の導電路形成部が８０μｍのピッチで配置されており、導電路形成部は、縦横の寸法が４０μｍ×１００μｍ、厚みが１１０μｍ、絶縁部の両面からの突出高さがそれぞれ３０μｍであり、絶縁部の厚みが５０μｍであった。
また、導電路形成部中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、全ての導電路形成部について体積分率で約３０％であった。
<Example 2>
In accordance with the configuration shown in FIG. 3, an anisotropic conductive sheet manufacturing mold having the following specifications was produced.
The upper mold (50) and the lower mold (55) each have a nickel film having a thickness of 0.5 μm and a thickness of 5 μm formed by sputtering on the surface of a substrate material made of Pyrex (registered trademark) glass having a thickness of 6 mm. There are substrates (51, 56) in which copper films are laminated in this order. On the surface of each substrate (51, 56), 2000 rectangular ferromagnetic layers (52, each made of nickel-cobalt). 57) are formed by electrolytic plating. Each dimension of the ferromagnetic layers (52, 57) is 40 μm (length) × 100 μm (width) × 50 μm (thickness), and the arrangement pitch is 80 μm. Further, a weak magnetic layer (53, 58) formed by curing a dry film resist is formed in a region other than where the ferromagnetic layer (52, 57) is formed on the surface of the substrate (51, 56). Has been. In the weak magnetic layer (53, 58), the thickness of the portion where the cavity recess (53a, 58a) is formed is 80 μm, and the thickness of the other portion is 90 μm.
An anisotropic conductive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that this anisotropic conductive sheet manufacturing mold was used.
In the obtained anisotropic conductive sheet, 2000 rectangular conductive path forming portions are arranged at a pitch of 80 μm, and the conductive path forming portions have a vertical and horizontal dimension of 40 μm × 100 μm, a thickness of 110 μm, and an insulating portion. The protrusion heights from both sides were 30 μm, and the thickness of the insulating part was 50 μm.
Moreover, when the content rate of the electroconductive particle in a conductive path formation part was investigated, it was about 30% in the volume fraction about all the conductive path formation parts.
〈実施例３〉
図３に示す構成に従い、下記の仕様の異方導電性シート製造用型を作製した。
上型（５０）および下型（５５）は、それぞれ厚みが６ｍｍのモリブデンよりなる基板材の表面に、スパッターによって形成された厚みが０．５μｍのニッケル膜および厚みが５μｍの銅膜がこの順で積層されてなる基板（５１，５６）を有し、各基板（５１，５６）の表面上には、それぞれニッケル−コバルトよりなる２０００個の矩形の強磁性体層（５２，５７）が電解メッキによって形成されている。強磁性体層（５２，５７）の各々の寸法は４０μｍ（縦）×１００μｍ（横）×５０μｍ（厚み）で、配置ピッチが８０μｍである。また、基板（５１，５６）の表面における強磁性体層（５２，５７）が形成された以外の領域には、ドライフィルムレジストが硬化処理されてなる弱磁性体層（５３，５８）が形成されている。弱磁性体層（５３，５８）におけるキャビティ用凹所（５３ａ，５８ａ）が形成された部分の厚みは８０μｍ、それ以外の部分の厚みが９０μｍである。 この異方導電性シート製造用型を用いたこと以外は実施例１と同様にして異方導電性シートを作製した。
得られた異方導電性シートにおいては、２０００個の矩形の導電路形成部が８０μｍのピッチで配置されており、導電路形成部は、縦横の寸法が４０μｍ×１００μｍ、厚みが１１０μｍ、絶縁部の両面からの突出高さがそれぞれ３０μｍであり、絶縁部の厚みが５０μｍであった。
また、導電路形成部中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、全ての導電路形成部について体積分率で約３０％であった。
<Example 3>
In accordance with the configuration shown in FIG. 3, an anisotropic conductive sheet manufacturing mold having the following specifications was produced.
In the upper mold (50) and the lower mold (55), a nickel film having a thickness of 0.5 μm and a copper film having a thickness of 5 μm are formed in this order on the surface of a substrate material made of molybdenum having a thickness of 6 mm. On the surface of each substrate (51, 56), 2000 rectangular ferromagnetic layers (52, 57) each made of nickel-cobalt are electrolyzed. It is formed by plating. Each dimension of the ferromagnetic layers (52, 57) is 40 μm (length) × 100 μm (width) × 50 μm (thickness), and the arrangement pitch is 80 μm. Further, a weak magnetic layer (53, 58) formed by curing a dry film resist is formed in a region other than where the ferromagnetic layer (52, 57) is formed on the surface of the substrate (51, 56). Has been. In the weak magnetic layer (53, 58), the thickness of the portion where the cavity recess (53a, 58a) is formed is 80 μm, and the thickness of the other portion is 90 μm. An anisotropic conductive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that this anisotropic conductive sheet manufacturing mold was used.
In the obtained anisotropic conductive sheet, 2000 rectangular conductive path forming portions are arranged at a pitch of 80 μm, and the conductive path forming portions have a vertical and horizontal dimension of 40 μm × 100 μm, a thickness of 110 μm, and an insulating portion. The protrusion heights from both sides were 30 μm, and the thickness of the insulating part was 50 μm.
Moreover, when the content rate of the electroconductive particle in a conductive path formation part was investigated, it was about 30% in the volume fraction about all the conductive path formation parts.
〈比較例１〉
基板として強磁性体である４２アロイよりなるものを用いたこと以外は実施例１と同様の仕様の異方導電性シート製造用型を作製し、この異方導電性シート製造用型を用いたこと以外は実施例１と同様にして異方導電性シートを製造した。
得られた異方導電性シートにおいては、２０００個の矩形の導電路形成部が８０μｍのピッチで配置されており、導電路形成部は、縦横の寸法が４０μｍ×１００μｍ、厚みが１１０μｍ、絶縁部の両面からの突出高さがそれぞれ３０μｍであり、絶縁部の厚みが５０μｍであった。
また、導電路形成部中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、全ての導電路形成部について体積分率で約３０％であった。
<Comparative example 1>
An anisotropic conductive sheet manufacturing die having the same specifications as in Example 1 was prepared except that a substrate made of 42 alloy as a ferromagnetic material was used, and this anisotropic conductive sheet manufacturing die was used. Except for this, an anisotropic conductive sheet was produced in the same manner as in Example 1.
In the obtained anisotropic conductive sheet, 2000 rectangular conductive path forming portions are arranged at a pitch of 80 μm, and the conductive path forming portions have a vertical and horizontal dimension of 40 μm × 100 μm, a thickness of 110 μm, and an insulating portion. The protrusion heights from both sides were 30 μm, and the thickness of the insulating part was 50 μm.
Moreover, when the content rate of the electroconductive particle in a conductive path formation part was investigated, it was about 30% in the volume fraction about all the conductive path formation parts.
〔異方導電性シートの評価〕
実施例１〜実施例３および比較例１で得られた異方導電性シートについて、下記の評価を行った。
導電路形成部の導電性：
異方導電性シートの全ての導電路形成部を、その厚み方向の歪み率が２０％となるよう加圧した状態で、当該導電路形成部の各々の厚み方向の電気抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
導電路形成部間の絶縁性：
異方導電性シートの全ての導電路形成部を、その厚み方向の歪み率が２０％となるよう加圧した状態で、隣接する導電路形成部間の電気抵抗値を測定し、その値が１ＭΩ未満のものの数を求めた。その結果を表１に示す。
[Evaluation of anisotropic conductive sheet]
The anisotropic conductive sheets obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were evaluated as follows.
Conductivity of conductive path forming part:
In the state where all the conductive path forming portions of the anisotropic conductive sheet were pressurized so that the strain rate in the thickness direction was 20%, the electrical resistance values in the thickness direction of the conductive path forming portions were measured. The results are shown in Table 1.
Insulation between conductive path forming parts:
In a state where all the conductive path forming portions of the anisotropic conductive sheet are pressurized so that the strain rate in the thickness direction is 20%, the electrical resistance value between adjacent conductive path forming portions is measured, and the value is The number of those less than 1 MΩ was determined. The results are shown in Table 1.
表１の結果から明らかなように、実施例１〜実施例３によれば、小さい加圧力で加圧しても、電気抵抗値が低くて安定な導電性を示す導電路形成部を有し、しかも、全ての導電路形成部について、隣接する導電路形成部との所要の絶縁性を有する異方導電性シートが得られることが確認された。これに対し、比較例１で得られた異方導電性シートは、一部の導電路形成部について、隣接する導電路形成部との電気抵抗値が小さいものであり、この点において、実施例１〜実施例３で得られた異方導電性シートと比較例１で得られた異方導電性シートとの差は歴然としている。 As is clear from the results of Table 1, according to Examples 1 to 3, even when pressurized with a small applied pressure, it has a conductive path forming portion that shows a stable electrical conductivity with a low electrical resistance value, And it was confirmed that the anisotropic conductive sheet which has required insulation with the adjacent conductive path formation part is obtained about all the conductive path formation parts. On the other hand, the anisotropic conductive sheet obtained in Comparative Example 1 has a small electrical resistance value with respect to the adjacent conductive path forming portion with respect to some of the conductive path forming portions. The difference between the anisotropic conductive sheet obtained in Examples 1 to 3 and the anisotropic conductive sheet obtained in Comparative Example 1 is obvious.
１０ 異方導電性シート
１０Ａ 導電性材料層
１１ 導電路形成部
１２ 絶縁部
１３，１４ 突出部
１５ フレーム板
５０ 上型
５１ 基板
５２ 強磁性体層
５２ａ 突出部用凹所
５３ 弱磁性体層
５３ａ キャビティ用凹所
５５ 下型
５６ 基板
５７ 強磁性体層
５７ａ 突出部用凹所
５８ 弱磁性体層
５８ａ キャビティ用凹所
６０ 電磁石装置
６１ 上側電磁石
６２ 磁極
６５ 下側電磁石
６６ 磁極
８０ 導電性材料層
９０ 上型
９１ 強磁性体基板
９２ 強磁性体層
９３ 弱磁性体層
９５ 下型
９６ 強磁性体基板
９７ 強磁性体層
９８ 弱磁性体層
Ｐ 導電性粒子
Ｅ 弾性高分子物質
DESCRIPTION OF
Claims (8)
基板と、この基板上に前記導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って配置された強磁性体層とを有してなり、
前記基板は、弱磁性体材料よりなることを特徴とする異方導電性シート製造用型。 A plurality of conductive path forming portions containing conductive particles exhibiting magnetism in an insulating elastic polymer material oriented in the thickness direction, and insulating elasticity that insulates these conductive path forming portions from each other An anisotropic conductive sheet manufacturing mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet having an insulating portion made of a polymer substance,
A substrate, and a ferromagnetic layer disposed on the substrate according to a pattern corresponding to the pattern of the conductive path forming portion,
The mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet, wherein the substrate is made of a weak magnetic material.
請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の異方導電性シート製造用型を用い、
この異方導電性シート製造用型内に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性材料層を形成し、この導電性材料層に対して、当該異方導電性シート製造用型における強磁性体層を介して当該導電性材料層の厚み方向に磁場を作用させることにより、当該導電路形成部となる部分に導電性粒子を集合させて当該導電性材料層の厚み方向に配向させる工程を有し、
この工程において、前記導電性材料層に対する磁場の作用を停止した後、再度、当該導電性材料層に対して磁場を作用させる操作を少なくとも１回行うことを特徴とする異方導電性シートの製造方法。 A plurality of conductive path forming portions containing conductive particles exhibiting magnetism in an insulating elastic polymer material oriented in the thickness direction, and insulating elasticity that insulates these conductive path forming portions from each other A method for producing an anisotropic conductive sheet having an insulating portion made of a polymer substance,
Using the anisotropic conductive sheet manufacturing mold according to any one of claims 1 to 4,
In this anisotropic conductive sheet manufacturing mold, a conductive material layer containing conductive particles in a liquid polymer forming material which is cured to become an insulating elastic polymer substance is formed. The conductive material layer is electrically conductive in the conductive path forming portion by applying a magnetic field in the thickness direction of the conductive material layer through the ferromagnetic layer in the anisotropic conductive sheet manufacturing mold. Having the step of collecting the conductive particles and orienting them in the thickness direction of the conductive material layer,
In this step, after the action of the magnetic field on the conductive material layer is stopped, the operation of applying the magnetic field to the conductive material layer is performed again at least once. Method.
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