JP2005191448A - Package for area image sensor module - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package for an area image sensor module that is superior in mass productivity, and can keep clean the light receiving surface of an area image sensor element. <P>SOLUTION: In an area image sensor module 10, having a package 11 for an area image sensor module containing an area image sensor element 40, metal films 37 and 38 are formed at cross-sections of insulation layers 22 and 23 that use as a material resinous compositions, that form the sidewall of a housing section 49 that houses an area image sensor element 40. These metal films 37 and 28 prevent slough off from the cross-sections of the insulation layers 22 and 23 to the housing section 49, and discharge of moisture. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、エリアイメージセンサモジュール用パッケージに係り、より詳しくはエリアイメージセンサ素子を内蔵するためのエリアイメージセンサモジュール用パッケージに関する。   The present invention relates to an area image sensor module package, and more particularly to an area image sensor module package for incorporating an area image sensor element.

従来から、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）エリアイメージセンサ素子やＣＭＯＳイメージセンサ素子等のエリアイメージセンサ素子を内蔵するエリアイメージセンサモジュールが、携帯電話等の様々な製品に実装されている。こうしたエリアイメージセンサモジュールの構成要素であるエリアイメージセンサ用パッケージは、所定の回路配線が形成されたプリント配線板に形成された収納部の底面にエリアイメージセンサ素子が装着されている。   Conventionally, an area image sensor module incorporating an area image sensor element such as a CCD (Charge Coupled Device) area image sensor or a CMOS image sensor element has been mounted on various products such as mobile phones. An area image sensor package, which is a component of such an area image sensor module, has an area image sensor element mounted on the bottom surface of a storage portion formed on a printed wiring board on which predetermined circuit wiring is formed.

この収納部は、エリアイメージセンサ素子が装着された後に、ガラス等の透明部材により密封され、外部からの塵埃や湿気の侵入により受光面が汚れることが防止されている。また、収納用凹部が形成されているプリント配線板の絶縁層の材料としてはセラミック材料が採用されており、密封後の収納用凹部内における当該収納用凹部の表面からの発塵や水分の放出を防止できるようになっている（特許文献１等参照）。
特開昭６１−２１５６５ The housing portion is sealed with a transparent member such as glass after the area image sensor element is mounted, and the light receiving surface is prevented from being contaminated by intrusion of dust and moisture from the outside. In addition, ceramic material is used as the material of the insulating layer of the printed wiring board in which the concave portion for storage is formed, and the generation of dust and moisture from the surface of the concave portion for storage in the concave portion for storage after sealing. Can be prevented (see Patent Document 1, etc.).
JP 61-21565

上述したように、従来のエリアイメージセンサモジュール用パッケージは、セラミック材料から成る絶縁層を有するプリント配線板に、エリアイメージセンサ素子を収納するための収納用凹部を設け、当該収納用凹部にエリアイメージセンサ素子を配置している。ここで、セラミック材料は、寸法安定性に優れるとともに、焼成工程において焼結されるので、密封後の収納用凹部内における当該収納用凹部の表面からの発塵や水分の放出を防止することができる。   As described above, the conventional area image sensor module package has a printed wiring board having an insulating layer made of a ceramic material provided with a storage recess for storing the area image sensor element, and the storage recess has an area image. A sensor element is arranged. Here, the ceramic material has excellent dimensional stability and is sintered in the firing process, so that it is possible to prevent dust and moisture from being released from the surface of the storage recess in the storage recess after sealing. it can.

ところで、現状のプリント配線板においては、絶縁層の材料として、セラミック材料以外にも樹脂組成物が多く採用されている。こうした樹脂組成物を絶縁層の材料とするプリント配線板は、セラミック材料を絶縁層の材料とするプリント配線板よりも量産性に優れ、かつ、半導体素子を収納するための収納用凹部の形成も容易に行うことができる。   By the way, in the present printed wiring board, many resin compositions are employ | adopted besides the ceramic material as a material of an insulating layer. A printed wiring board using such a resin composition as a material for an insulating layer is superior in mass productivity to a printed wiring board using a ceramic material as a material for an insulating layer, and it is also possible to form a recess for storing a semiconductor element. It can be done easily.

しかしながら、樹脂組成物を絶縁層の材料とするプリント配線板にエリアイメージセンサ素子を収納するための収納用凹部を設けた場合、当該収納用凹部の側面を形成する樹脂組成物からの発塵や水分の放出の可能性が、セラミック材料を絶縁層の材料とするプリント配線板よりも格段に高い。このため、受光面の清浄性を維持する必要があるエリアイメージセンサ素子を備えるエリアイメージセンサモジュール用パッケージにおけるプリント配線板としては、樹脂組成物を絶縁層の材料とするプリント配線板は用いられていなかった。   However, when a recessed portion for storing an area image sensor element is provided on a printed wiring board made of the resin composition as an insulating layer material, dust generation from the resin composition that forms the side surface of the storing recess or The possibility of moisture release is much higher than that of a printed wiring board using a ceramic material as an insulating layer material. For this reason, as a printed wiring board in an area image sensor module package including an area image sensor element that needs to maintain the cleanliness of the light receiving surface, a printed wiring board using a resin composition as an insulating layer material is used. There wasn't.

本発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、量産性に優れ、かつ、エリアイメージセンサ素子が収納された場合において、その受光面を清浄に保つことができるエリアイメージセンサモジュール用パッケージを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and is an area image sensor module package that is excellent in mass productivity and can keep its light receiving surface clean when the area image sensor element is housed. The purpose is to provide.

本発明は、エリアイメージセンサ素子を内蔵するエリアイメージセンサモジュール用パッケージであって、前記エリアイメージセンサ素子を収納する収納部が形成された、樹脂組成物を絶縁層の材料とする多層プリント配線板と；前記収納部の側壁における前記絶縁層の部分に形成された金属膜と；を備えるエリアイメージセンサモジュール用パッケージである。   The present invention relates to a package for an area image sensor module containing an area image sensor element, and a multilayer printed wiring board having a resin composition as a material of an insulating layer, in which a storage portion for storing the area image sensor element is formed. And an area image sensor module package comprising: a metal film formed on a portion of the insulating layer on the side wall of the storage portion.

このエリアイメージセンサモジュール用パッケージでは、エリアイメージセンサ素子を収納するために樹脂組成物を絶縁層材料とする多層プリント配線板に形成された収納部の側壁の絶縁層部分に金属膜が形成されている。このため、絶縁層の材料である樹脂組成物が発塵や水分の放出をする性質のものであっても、収納部の側面からの発塵や水分の放出が金属膜によって防止される。   In this area image sensor module package, a metal film is formed on the insulating layer portion of the side wall of the storage portion formed in the multilayer printed wiring board using the resin composition as the insulating layer material for storing the area image sensor element. Yes. For this reason, even if the resin composition, which is the material of the insulating layer, has a property of generating dust and moisture, the metal film prevents dust and moisture from being released from the side surface of the storage unit.

また、このエリアイメージセンサモジュール用パッケージでは、多層プリント配線板が絶縁層の材料として樹脂組成物を採用している。このため、この多層プリント配線板は、量産性に優れている。   In this area image sensor module package, the multilayer printed wiring board employs a resin composition as a material for the insulating layer. For this reason, this multilayer printed wiring board is excellent in mass productivity.

したがって、本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージは、量産性に優れ、かつ、エリアイメージセンサ素子が収納されたときに、その受光面を清浄に保つことができる。   Therefore, the area image sensor module package of the present invention is excellent in mass productivity and can keep its light receiving surface clean when the area image sensor element is housed.

本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージでは、前記収納部を、前記多層プリント配線板に形成された有底開口とすることができる。   In the area image sensor module package of the present invention, the storage portion can be a bottomed opening formed in the multilayer printed wiring board.

ここで、前記エリアイメージセンサ素子の受光面に像を結像させる結像光学系が正の歪曲収差を有するときには、前記有底開口の底部に配置され、前記樹脂組成物の熱膨張率よりも小さいとともに、前記エリアイメージセンサ素子の熱膨張率よりも小さな熱膨張率を有し、前記エリアイメージセンサ素子を載置する素子載置用部材を更に備える構成とすることができる。この場合には、結像光学系による結像面の形状にエリアイメージセンサ素子の受光面の形状を近付けた、すなわち、結像光学系の歪曲収差を補正したと同等の状態で、エリアイメージセンサ素子による撮像を行うことができる。   Here, when the imaging optical system that forms an image on the light receiving surface of the area image sensor element has a positive distortion, it is disposed at the bottom of the bottomed opening, and more than the thermal expansion coefficient of the resin composition. In addition to being small, it may have a coefficient of thermal expansion smaller than that of the area image sensor element, and may further include an element mounting member for mounting the area image sensor element. In this case, the area image sensor is in a state equivalent to the case where the shape of the light receiving surface of the area image sensor element is brought close to the shape of the imaging surface by the imaging optical system, that is, the distortion of the imaging optical system is corrected. Imaging by the element can be performed.

また、前記エリアイメージセンサ素子の受光面に像を結像させる結像光学系が負の歪曲収差を有するときには、前記有底開口の底部に配置され、前記樹脂組成物の熱膨張率よりも小さいとともに、前記エリアイメージセンサ素子の熱膨張率よりも大きな熱膨張率を有し、前記エリアイメージセンサ素子を載置する素子載置用部材を更に備える構成とすることができる。この場合にも、結像光学系の歪曲収差（distortion）を補正したと同等の状態で、エリアイメージセンサ素子による撮像を行うことができる。   Further, when the imaging optical system for forming an image on the light receiving surface of the area image sensor element has negative distortion, it is disposed at the bottom of the bottomed opening and is smaller than the thermal expansion coefficient of the resin composition. In addition, an element mounting member that has a thermal expansion coefficient larger than that of the area image sensor element and that mounts the area image sensor element can be provided. Also in this case, it is possible to perform imaging by the area image sensor element in a state equivalent to correcting the distortion of the imaging optical system.

ここで、歪曲収差とは、本来被写体と相似形であるべき撮影した画像が歪み、被写体と像との相似性が崩れることをいい、ディストーションとも呼ばれる。歪曲収差は、下記式（１）で定義される。
Dist（％）＝（ｙ−Ｙ0）/Ｙ0 × １００ …（１）
（式（１）中、ｙは実像高、Ｙ0は理想像高を表す。）
上記式（１）の計算の結果、得られた値が正の場合には「正の歪曲収差」、負の場合には「負の歪曲収差」となる。 Here, the distortion aberration means that a photographed image that should originally be similar to the subject is distorted, and the similarity between the subject and the image is lost, and is also called distortion. Distortion is defined by the following formula (1).
Dist (%) = (y−Y 0 ) / Y 0 × 100 (1)
(In formula (1), y represents the real image height, and Y 0 represents the ideal image height.)
As a result of the calculation of the above formula (1), when the obtained value is positive, it becomes “positive distortion”, and when it is negative, it becomes “negative distortion”.

本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージでは、前記収納部を、前記多層プリント配線板に形成された貫通開口とするとともに、前記多層プリント配線板の一方側の表面上に配設され、前記貫通開口の前記一方側の端部覆い、前記エリアイメージセンサ素子を他方側の表面上に載置する素子載置用部材を更に備える構成とすることができる。   In the area image sensor module package of the present invention, the storage portion is a through-opening formed in the multilayer printed wiring board, and is disposed on one surface of the multilayer printed wiring board, and the through-opening The device may further include an element placement member that covers the end portion on the one side and places the area image sensor element on the surface on the other side.

ここで、前記エリアイメージセンサ素子の受光面に像を結像させる結像光学系が正の歪曲収差を有するときには、前記素子載置用部材が、前記樹脂組成物の熱膨張率よりも小さいとともに、前記エリアイメージセンサ素子の熱膨張率よりも小さな熱膨張率を有することとすることができる。この場合には、結像光学系の歪曲収差を補正したと同等の状態で、エリアイメージセンサ素子による撮像を行うことができる。   Here, when the imaging optical system that forms an image on the light receiving surface of the area image sensor element has a positive distortion, the element mounting member is smaller than the thermal expansion coefficient of the resin composition. The thermal expansion coefficient of the area image sensor element may be smaller than that of the area image sensor element. In this case, imaging by the area image sensor element can be performed in a state equivalent to correcting the distortion of the imaging optical system.

また、前記エリアイメージセンサ素子の受光面に像を結像させる結像光学系は、負の歪曲収差を有するときには、前記素子載置用部材は、前記樹脂組成物の熱膨張率よりも小さいとともに、前記エリアイメージセンサ素子の熱膨張率よりも大きな熱膨張率を有することとすることができる。この場合にも、結像光学系の歪曲収差を補正したと同等の状態で、エリアイメージセンサ素子による撮像を行うことができる。   When the imaging optical system for forming an image on the light receiving surface of the area image sensor element has negative distortion, the element mounting member is smaller than the thermal expansion coefficient of the resin composition. The thermal expansion coefficient of the area image sensor element may be larger than that of the area image sensor element. Also in this case, it is possible to perform imaging with the area image sensor element in a state equivalent to correcting the distortion aberration of the imaging optical system.

本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージでは、前記多層プリント配線板が、第１の樹脂組成物を絶縁層とする複数の基板と；前記複数の基板間それぞれに配設された、前記第１の樹脂組成物の熱膨張率よりも大きいとともに、前記エリアイメージセンサ素子の熱膨張率よりも大きな熱膨張率を有する第２の樹脂組成物からなる接着層と；を備える構成とすることができる。   In the area image sensor module package of the present invention, the multilayer printed wiring board includes a plurality of substrates having an insulating layer of the first resin composition; the first substrate disposed between each of the plurality of substrates. An adhesive layer made of a second resin composition having a thermal expansion coefficient larger than that of the resin composition and larger than that of the area image sensor element.

ここで、前記第１の樹脂組成物を、ガラス不織布に浸潤させて固化されたエポキシ系樹脂組成物とし、前記第２の樹脂組成物を、ポリオレフィン系樹脂組成物とすることができる。この場合には、接着層の材料として発塵性及び水分の放出性が小さなポリオレフィン系樹脂組成物を使用するので、収納部の側面における上記の絶縁層部分に金属膜を形成すれば、収納部の側面からの発塵や水分の放出を実質的に防止することができる。   Here, the first resin composition can be an epoxy resin composition solidified by infiltrating a glass nonwoven fabric, and the second resin composition can be a polyolefin resin composition. In this case, since the polyolefin resin composition having a small dust generation property and moisture release property is used as the material of the adhesive layer, if the metal film is formed on the insulating layer portion on the side surface of the storage portion, the storage portion It is possible to substantially prevent the generation of dust and moisture from the side surfaces of the glass.

本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージでは、前記多層プリント配線板の表面における信号端子形成領域以外の外周部領域に形成された金属膜を更に備える構成とすることができる。この場合には、クリーンルーム等におけるエリアイメージセンサモジュール用パッケージの組立ての場合における、多層プリント配線板の外周部からの発塵を有効に防止することができる。   The area image sensor module package of the present invention may further include a metal film formed in an outer peripheral region other than the signal terminal forming region on the surface of the multilayer printed wiring board. In this case, it is possible to effectively prevent dust generation from the outer peripheral portion of the multilayer printed wiring board when the area image sensor module package is assembled in a clean room or the like.

以上説明したように、本発明によれば、量産性に優れ、かつ、エリアイメージセンサ素子が収納されたときに、その受光面を清浄に保つことができるエリアイメージセンサモジュール用パッケージを提供することができるという効果を奏する。さらに、製造時の寸法安定に優れるばかりでなく、実装後も高い熱安定性を有するため、精度の高いエリアイメージセンサモジュール用パッケージを提供することができるという効果を奏する。   As described above, according to the present invention, there is provided an area image sensor module package that is excellent in mass productivity and can keep its light receiving surface clean when the area image sensor element is housed. There is an effect that can be. Furthermore, not only is it excellent in dimensional stability at the time of manufacture, but also has high thermal stability after mounting, so that it is possible to provide a highly accurate area image sensor module package.

以下、本発明の一実施形態を、図１から図９を参照しつつ説明する。図１（Ａ）には、一実施形態に係るエリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１を備えるエリアイメージセンサモジュール１０の外観図が斜視図にて示されている。図１（Ａ）に示されるように、このエリアイメージセンサモジュール１０は、側面に外部接続端子としての断面スルーホール１５が形成されたエリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１と、エリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１の＋Ｚ方向側表面上に載置されたガラス板等の板状の光透過性部材１２とを備えている。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1A is a perspective view showing an external view of an area image sensor module 10 including an area image sensor module package 11 according to an embodiment. As shown in FIG. 1A, the area image sensor module 10 includes an area image sensor module package 11 having a through-hole 15 as an external connection terminal formed on a side surface, and an area image sensor module package 11. And a plate-like light-transmitting member 12 such as a glass plate placed on the surface in the + Z direction side.

エリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１の構成は、図１（Ｂ）、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に総合的に示されている。ここで、図１（Ｂ）は、エリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１の部分破砕断面図を斜視図にて表した図である。また、図２（Ａ）は図１（Ｂ）におけるＡ−Ａ断面図であり、図２（Ｂ）は図１（Ｂ）におけるＢ−Ｂ断面図である。   The configuration of the area image sensor module package 11 is comprehensively shown in FIGS. 1B, 2A, and 2B. Here, FIG. 1B is a perspective view of a partially broken sectional view of the area image sensor module package 11. 2A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1B, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 1B.

エリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１は、図１（Ｂ）、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）により総合的に示されるように、（ａ）＋Ｚ方向側表面に導体パターン３１が形成された絶縁層２１と、（ｂ）＋Ｚ方向側表面に導体パターン３２が形成された絶縁層２２と、（ｃ）絶縁層２３とを備えている。ここで、絶縁層２１、絶縁層２２及び絶縁層２３の材料としては、エポキシ樹脂、ガラス不織布（以下、「ガラスクロス」ということがある。）にエポキシ樹脂を含浸させたもの（以下、「ガラスエポキシ」ということがある。）、ポリイミド等を使用することができ、ガラスエポキシを使用することが、寸法安定性、量産性及び熱安定性の面から好ましい。なお、絶縁層２１，２２，２３は、上記のような材料から選ばれる同一の材料を用いて形成してもよいし、互いに異なる材料を用いて形成してもよい。また、導体パターン３１，３２の材料としては、銅、アルミニウム、ニッケル等の導体金属を使用することができ、メッキのし易さ及び回路形成のし易さの点から銅を使用することが好ましい。   The area image sensor module package 11 has the conductor pattern 31 formed on the surface in the (A) + Z direction side, as comprehensively shown in FIGS. 1 (B), 2 (A), and 2 (B). Insulating layer 21, (b) insulating layer 22 having conductor pattern 32 formed on the surface in the + Z direction side, and (c) insulating layer 23 are provided. Here, as a material of the insulating layer 21, the insulating layer 22, and the insulating layer 23, an epoxy resin, a glass nonwoven fabric (hereinafter sometimes referred to as “glass cloth”) impregnated with an epoxy resin (hereinafter “glass”). It may be referred to as “epoxy”.), Polyimide and the like can be used, and the use of glass epoxy is preferable from the viewpoint of dimensional stability, mass productivity, and thermal stability. Note that the insulating layers 21, 22, and 23 may be formed using the same material selected from the above materials, or may be formed using different materials. Moreover, as a material of the conductor patterns 31, 32, a conductor metal such as copper, aluminum, or nickel can be used, and it is preferable to use copper from the viewpoint of ease of plating and circuit formation. .

絶縁層２２は、絶縁層２１及び導体パターン３１の＋Ｚ方向側表面上に配設された接着層２６を介して、絶縁層２１の＋Ｚ方向側に積層されている。この絶縁層２２には、その中央部に、後述するエリアイメージセンサ素子４０を収納する空間を形成するために貫通開口が形成されている。そして、その貫通開口の側壁には、金属膜３７が形成されており、絶縁層２２の貫通開口の側壁からの発塵や水分の放出が防止されるようになっている。   The insulating layer 22 is laminated on the + Z direction side of the insulating layer 21 via an adhesive layer 26 disposed on the + Z direction side surfaces of the insulating layer 21 and the conductor pattern 31. The insulating layer 22 has a through-opening formed in the central portion thereof to form a space for accommodating an area image sensor element 40 described later. A metal film 37 is formed on the side wall of the through-opening to prevent dust generation and moisture release from the side wall of the through-opening of the insulating layer 22.

また、絶縁層２３は、絶縁層２２及び導体パターン３２の＋Ｚ方向側表面上に配設された接着層２６を介して、絶縁層２２の＋Ｚ方向側に積層されている。この絶縁層２３には、その中央部に、エリアイメージセンサ素子４０の＋Ｚ方向側表面に形成された信号端子４２と導体パターン３２とを結ぶワイヤ３９を収納するための貫通開口が形成されている。そして、その貫通開口の側壁には、金属膜３８が形成されており、絶縁層２３の貫通開口の側壁からの発塵や水分の放出が防止されるようになっている。   The insulating layer 23 is laminated on the + Z direction side of the insulating layer 22 via an adhesive layer 26 disposed on the + Z direction side surface of the insulating layer 22 and the conductor pattern 32. The insulating layer 23 is formed with a through-opening for accommodating a wire 39 that connects the signal terminal 42 formed on the surface in the + Z direction side of the area image sensor element 40 and the conductor pattern 32 at the center thereof. . A metal film 38 is formed on the side wall of the through-opening so that the generation of dust and moisture from the side wall of the through-opening of the insulating layer 23 is prevented.

上記の絶縁体２２及び２３を被覆する金属膜３７及び金属膜３８の材料としては、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）−金（Ａｕ）、パラジウム、クロム、錫及びハンダ等を使用することができる。上記の絶縁体は、後述するようにいずれもロ字状の開口部を有している。このため、これらの切断面からの発塵を抑制し、また、後述するようにこれらを重ね合わせて形成される有底凹部内への水分の放出を阻止する上で、こうした金属で絶縁体２２及び２３の切断面を被覆することが好ましく、侵入した水分に対する耐蝕性が高いために、Ｎｉ−Ａｕを使用することが好ましい。   As a material of the metal film 37 and the metal film 38 covering the insulators 22 and 23, copper (Cu) -nickel (Ni) -gold (Au), palladium, chromium, tin, solder, and the like may be used. it can. Each of the insulators has a square-shaped opening as will be described later. For this reason, in order to suppress the dust generation from these cut surfaces and to prevent the release of moisture into the bottomed recess formed by superimposing these as described later, the insulator 22 is made of such a metal. It is preferable to use Ni—Au because it has high corrosion resistance against invading moisture.

ここで、Ｎｉで被覆する場合には、電解メッキ法又は無電解メッキ法を採用し、約０．２〜２０μｍの厚みを有する膜を形成することが、金属膜中にピンホールが形成されるのを回避する上で好ましい。ついで、電解メッキ法又は無電解メッキ法を採用し、約０．０５〜１μｍの厚みのＡｕ膜を形成することが耐蝕性の点から好ましい。   Here, in the case of covering with Ni, an electrolytic plating method or an electroless plating method is employed, and forming a film having a thickness of about 0.2 to 20 μm forms a pinhole in the metal film. It is preferable in avoiding this. Next, it is preferable from the viewpoint of corrosion resistance to employ an electrolytic plating method or an electroless plating method to form an Au film having a thickness of about 0.05 to 1 μm.

一方、接着層２６及び接着層２７の材料としては、ポリオレフィン系樹脂組成物を使用することが、発塵性や吸湿性の低さの点から好ましい。上記の樹脂がフィラーを含有する場合には、当該フィラーは、シリカ、アルミナその他の無機フィラーから選ばれるものであって、粒形は特に限定されないが、平均粒径が約０．２〜５μｍの範囲にあるものであることが好ましい。   On the other hand, as a material for the adhesive layer 26 and the adhesive layer 27, it is preferable to use a polyolefin-based resin composition from the viewpoint of low dust generation and hygroscopicity. When the above resin contains a filler, the filler is selected from silica, alumina and other inorganic fillers, and the particle shape is not particularly limited, but the average particle size is about 0.2 to 5 μm. It is preferable that it is in the range.

さらに、これらのポリオレフィン系樹脂組成物は、フィラーの含有量が約６０容積％以下であることが好ましく、約５０容積％以下であることがさらに好ましい。これは、上記の絶縁層２３と同様の大きさの貫通開口部を設ける場合に、フィラーの含有量の少ない方が、上記貫通開口部の側壁面からのフィラーの脱粒による発塵量を抑制しやすいからである。また、フィラーを含まない樹脂組成物を用いると、フィラーの脱粒に起因する塵を抑制できることから、全く含有しないものであることが特に好ましい。   Furthermore, in these polyolefin resin compositions, the filler content is preferably about 60% by volume or less, and more preferably about 50% by volume or less. This is because when a through opening having the same size as that of the insulating layer 23 is provided, the smaller the filler content, the smaller the amount of dust generated due to the deaggregation of the filler from the side wall surface of the through opening. It is easy. Further, when a resin composition not containing a filler is used, it is particularly preferable that the resin composition does not contain at all because dust due to filler degranulation can be suppressed.

上記樹脂組成物は、上記のフィラーを単独で含有するものであってもよく、必要とされる特性に応じた２種以上のフィラーを適宜含有するものであってもよい。上記のようなこのような粒径のフィラーを２種類以上含有する場合でも、フィラーの含有量は約６０容積％以下であることが好ましく、約５０容積％以下であることが、上記と同様の理由から、さらに好ましい。   The resin composition may contain the above-mentioned filler alone, or may appropriately contain two or more kinds of fillers according to the required properties. Even when two or more kinds of fillers having such particle sizes as described above are contained, the filler content is preferably about 60% by volume or less, and about 50% by volume or less is the same as described above. More preferred for reasons.

ポリオレフィン系樹脂組成物としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、及びこれらの共重合体等を挙げることができ、これらは熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂のいずれであってもよい。こうしたポリオレフィン系樹脂組成物は、市販品を購入して使用することもでき、具体的には、１５９２（住友スリーエム（株）製）や、融点が２００℃以上と高いＴＰＸ（三井石油化学工業（株）、融点２４０℃）又はＳＰＳ（出光石油化学工業（株）製、融点２７０℃）等を挙げることができる。上記のようなポリオレフィン系樹脂組成物の中でも、１５９２（住友スリーエム（株）製、エスフレックス（住友化学（株）製）はヤング率が１０ＭＰａ〜３０ＭＰａと小さいため、これらを用いると、各層の圧着の際及び実装後使用中に要求される平滑性に優れ、精度の高い多層プリント配線板を製造できるという利点がある。   Examples of the polyolefin resin composition include polyethylene, polypropylene, polyisobutylene, polybutadiene, polyisoprene, and copolymers thereof, which are either thermosetting resins or thermoplastic resins. Also good. Such polyolefin resin compositions can be used by purchasing commercially available products. Specifically, 1592 (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.) and TPX (Mitsui Petrochemical Industry ( Co., Ltd., melting point 240 ° C.) or SPS (manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd., melting point 270 ° C.). Among the polyolefin resin compositions as described above, 1592 (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd., Sflex (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)) has a small Young's modulus of 10 MPa to 30 MPa. At this time, there is an advantage that a multilayer printed wiring board having excellent smoothness and high accuracy required during use after mounting can be manufactured.

また、上述したポリオレフィン系樹脂組成物は、後述するように形成された導体パターンを有する絶縁層２１、２２及び２３を積層時に相互に接着するという役割をも果たす。このため、上記の樹脂に必要に応じて上記の量のフィラーを加え、キシレン、トルエン、シクロヘキサン等の溶剤と混合し、１〜１０Ｐａ・ｓの粘度の液状組成物を調製する。この液状組成物を、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム上にドクターブレード法、ロールコーター法等によって薄く広げ、２段階で加温して溶剤を除去することにより、厚みが約０．５０〜約２５０μｍ、好ましくは約７０〜約１５０μｍ、最も好ましくは約１００μｍの半硬化状態のフィルムを製造する。フィルムの厚みが０．５０μｍ未満では接着強度を維持できず、ボイド等が発生し易くなり、逆に２５０μｍを越えると吸湿する水分量が多くなることによる。このようして製造した半硬化状態のフィルムを接着層２６及び２７として使用する。   The polyolefin-based resin composition described above also plays a role of adhering insulating layers 21, 22, and 23 having a conductor pattern formed as described later to each other during lamination. For this reason, the above amount of filler is added to the above resin as necessary, and mixed with a solvent such as xylene, toluene, cyclohexane, etc. to prepare a liquid composition having a viscosity of 1 to 10 Pa · s. The liquid composition is thinly spread on, for example, a polyethylene terephthalate film by a doctor blade method, a roll coater method, etc., and the thickness is about 0.50 to about 250 μm by heating in two stages to remove the solvent, preferably Produces a semi-cured film of about 70 to about 150 μm, most preferably about 100 μm. If the film thickness is less than 0.50 μm, the adhesive strength cannot be maintained, and voids and the like are likely to be generated. Conversely, if the film thickness exceeds 250 μm, the amount of moisture absorbed is increased. The semi-cured film thus produced is used as the adhesive layers 26 and 27.

ついで、絶縁層２１の＋Ｚ方向に、以上のようにして製造したポリオレフィン樹脂を含む接着層２６を重ね、順次、絶縁層２２、接着層２７及び絶縁層２３を重ねる。これを加熱圧着することにより、エリアイメージセンサ素子４０を収納するための有底凹部である収納部４９が形成された多層プリント配線板とする。この多層プリント配線板の側面には、上述したように断面スルーホール１５が形成されているとともに、断面スルーホール１５の形成領域以外の領域には、金属膜２９が形成されている。   Next, the adhesive layer 26 including the polyolefin resin manufactured as described above is stacked in the + Z direction of the insulating layer 21, and the insulating layer 22, the adhesive layer 27, and the insulating layer 23 are sequentially stacked. By heat-pressing this, a multilayer printed wiring board is formed in which a storage portion 49 that is a bottomed recess for storing the area image sensor element 40 is formed. A cross-sectional through hole 15 is formed on the side surface of the multilayer printed wiring board as described above, and a metal film 29 is formed in a region other than the region where the cross-sectional through hole 15 is formed.

この金属膜２９により、多層プリント配線板の外周側面からの発塵が防止されるようになっている。ここで、金属膜２９としては、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕ、銅、錫、鉛等の金属膜を形成することができ、耐蝕性の面からＣｕ−Ｎｉ−Ａｕを使用することが好ましい。ここで、Ｎｉ及びＡｕによる被覆は、金属膜３８を形成する場合と同様である。   The metal film 29 prevents dust generation from the outer peripheral side surface of the multilayer printed wiring board. Here, as the metal film 29, a metal film of Cu—Ni—Au, copper, tin, lead or the like can be formed, and it is preferable to use Cu—Ni—Au from the viewpoint of corrosion resistance. Here, the coating with Ni and Au is the same as when the metal film 38 is formed.

収納部４９の底面を構成する接着層２６の＋Ｚ方向側表面の領域上には、載置用部材４５が接着剤により固定されている。ここで、載置用部材４５の材料としては、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）等の単体金属の他、３６％Ｎｉ−Ｆｅ（以下、「３６アロイ」という。）、４２％Ｎｉ−Ｆｅ（以下、「４２アロイ」という。）を使用することができ、低線膨張率、低熱膨張率、高剛性を有し、寸歩安定性と放熱性に優れることから、３６アロイ又は４２アロイを使用することが好ましい。載置用部材は、これらを後述するようにメッキし、表面を処理を行って製造することができる。また、載置用部材４５用の接着剤としては、１５９２（住友スリーエム（株）製）や、融点が２００℃以上と高いＴＰＸ（三井石油化学工業（株）、融点２４０℃）又はＳＰＳ（出光石油化学工業（株）製、融点２７０℃）、エスフレックス（住友化学（株）製）等を使用することができる。   On the region of the + Z direction side surface of the adhesive layer 26 constituting the bottom surface of the storage portion 49, the mounting member 45 is fixed with an adhesive. Here, as a material of the mounting member 45, 36% Ni—Fe (hereinafter referred to as “36 alloy”), 42% Ni—Fe, in addition to simple metals such as copper (Cu) and tungsten (W). (Hereinafter referred to as “42 alloy”) can be used, has a low linear expansion coefficient, a low thermal expansion coefficient, a high rigidity, and has excellent step stability and heat dissipation. It is preferable to use it. The mounting member can be manufactured by plating them as described later and treating the surface. Moreover, as an adhesive for the mounting member 45, 1592 (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.), TPX (Mitsui Petrochemical Co., Ltd., melting point 240 ° C.) having a high melting point of 200 ° C. or higher, or SPS (Idemitsu) Petrochemical Industry Co., Ltd., melting point 270 ° C., S-flex (Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and the like can be used.

なお、エリアイメージセンサ素子４０の受光面に像を結像させる結像光学系の歪曲収差が正である場合には、載置用部材４５の材料として、その熱膨張率が、多層プリント配線板の接着層２６の熱膨張率よりも小さいとともに、エリアイメージセンサ素子４０の熱膨張率よりも小さな熱膨張率を有するものを採用することが好ましい。この場合には結像光学系による結像面の形状とエリアイメージセンサ素子４０の受光面の形状とを近似させることができるので、結像光学系の歪曲収差の影響を低減させた像を撮像することができる。   In addition, when the distortion aberration of the imaging optical system that forms an image on the light receiving surface of the area image sensor element 40 is positive, the thermal expansion coefficient of the mounting member 45 is a multilayer printed wiring board. It is preferable to employ a material having a thermal expansion coefficient smaller than that of the adhesive layer 26 and smaller than that of the area image sensor element 40. In this case, since the shape of the imaging surface by the imaging optical system and the shape of the light receiving surface of the area image sensor element 40 can be approximated, an image with reduced influence of distortion of the imaging optical system is captured. can do.

一方、エリアイメージセンサ素子４０の受光面に像を結像させる結像光学系の歪曲収差が負である場合には、載置用部材４５の材料として、その熱膨張率が、多層プリント配線板の接着層２６の熱膨張率よりも小さいとともに、エリアイメージセンサ素子４０の熱膨張率よりも大きな熱膨張率を有するものを採用することが好ましい。この場合にも結像光学系による結像面の形状とエリアイメージセンサ素子４０の受光面の形状とを近似させることができるので、結像光学系の歪曲収差の影響を低減させた像を撮像することができる。   On the other hand, when the distortion aberration of the imaging optical system that forms an image on the light receiving surface of the area image sensor element 40 is negative, the coefficient of thermal expansion of the mounting member 45 is a multilayer printed wiring board. It is preferable to employ a material having a thermal expansion coefficient smaller than that of the adhesive layer 26 and having a thermal expansion coefficient larger than that of the area image sensor element 40. Also in this case, since the shape of the imaging surface by the imaging optical system and the shape of the light receiving surface of the area image sensor element 40 can be approximated, an image in which the influence of the distortion aberration of the imaging optical system is reduced is captured. can do.

次に、エリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１の製造工程について説明する。   Next, the manufacturing process of the area image sensor module package 11 will be described.

エリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１は、後述するように製造された基板６１、６２及び６３が、ポリオレフィン系樹脂組成物からなる接着層２６及び２７を介してラミネートされて製造されている。そして、基板６１は、上記基板６２及び６３、接着層２６及び２７がその＋Ｚ方向に配設され、これらによって形成される有底凹部の低部を形成する部材である。この有底凹部には、上述したような載置用部材４５が搭載される。   The area image sensor module package 11 is manufactured by laminating substrates 61, 62, and 63, which will be described later, through adhesive layers 26 and 27 made of a polyolefin resin composition. And the board | substrate 61 is a member which forms the low part of the bottomed recessed part formed by the said board | substrates 62 and 63 and the contact bonding layers 26 and 27 being arrange | positioned in the + Z direction. The mounting member 45 as described above is mounted in the bottomed recess.

基板６１の製造に際しては、まず、絶縁層２１の両面に、例えば、ベタで銅の導体パターン３１Ｕが形成された基板６１Ａを用意する（図３（Ａ）参照）。引き続き、この基板出発材６１Ａに、サブトラクティブ法によるパターン形成法を適用することにより、＋Ｚ方向側表面に導体パターンを形成する。   In manufacturing the substrate 61, first, a substrate 61A in which, for example, a solid copper conductor pattern 31U is formed on both surfaces of the insulating layer 21 is prepared (see FIG. 3A). Subsequently, a conductor pattern is formed on the surface on the + Z direction side by applying a pattern forming method by a subtractive method to the substrate starting material 61A.

すなわち、基板６１Ａの＋Ｚ側表面及び−Ｚ方向側表面に、例えば、３ＥＣ−ＶＬＰ銅箔１８μｍ（三井金属鉱業（株）製）が両面にラミネートされたプリント配線板に、ＨＷ４４０（日立化成（株）製）等のドライフィルムレジストを重ねてレジストを形成する。ついで、エッチングを行い、サブトラクティブ法により、導体パターン３１Ｕを、基板６１Ａの＋Ｚ方向に形成する。以上のようにして、＋Ｚ方向側表面に導体パターン３１を、−Ｚ方向側表面に導体パターン３１Ｌをそれぞれ有する、基板６１を製造する（図３（Ｂ）参照）。   That is, HW440 (Hitachi Chemical Co., Ltd.) is applied to a printed wiring board in which 3EC-VLP copper foil 18 μm (Mitsui Metal Mining Co., Ltd.) is laminated on both surfaces on the + Z side surface and the −Z direction side surface of the substrate 61A. A dry film resist such as (made)) is stacked to form a resist. Next, etching is performed, and the conductor pattern 31U is formed in the + Z direction of the substrate 61A by a subtractive method. As described above, the substrate 61 having the conductor pattern 31 on the surface in the + Z direction side and the conductor pattern 31L on the surface in the −Z direction side is manufactured (see FIG. 3B).

基板６２は、中央部に穴が形成されたロ字状の基板であり、その＋Ｚ方向表面及び−Ｚ方向表面の双方に導体パターンが形成されている。この基板６２は、上述した素材で形成された絶縁層２２の両面に、例えばベタで銅の導体パターン３２Ｕ及び３２Ｌが形成された基板６２Ａを出発材料として製造することができる（図４（Ａ）参照）。基板６２Ａを、打ち抜き、切断加工等を行うことによって、まず、ロ字状の貫通開口部６２Ｏを形成する（図４（Ｂ）を参照）。   The substrate 62 is a square-shaped substrate with a hole formed in the center, and a conductor pattern is formed on both the + Z direction surface and the −Z direction surface. The substrate 62 can be manufactured using, as a starting material, a substrate 62A in which, for example, solid copper conductor patterns 32U and 32L are formed on both surfaces of the insulating layer 22 formed of the above-described material (FIG. 4A). reference). By punching and cutting the substrate 62A, first, a square-shaped through opening 62O is formed (see FIG. 4B).

次いで、上記の貫通開口部６２Ｏを設けた基板６２Ａに、スルーホールに銅メッキを行う場合と同様にして、銅メッキを施す。   Next, copper plating is performed on the substrate 62A provided with the through opening 62O in the same manner as in the case where copper plating is performed on the through hole.

引き続き、基板６２Ａの＋Ｚ側表面及び−Ｚ側表面の所定の領域に、例えば、ＨＷ４４０（日立化成（株）製）等のドライフィルムレジストを重ねてレジストを形成する。   Subsequently, a dry film resist such as HW440 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is overlaid on a predetermined region of the + Z side surface and the −Z side surface of the substrate 62A to form a resist.

次いで、塩化第二銅を含有するエッチング液を用いてエッチングを行い、サブトラクティブ法により、基板６２Ａの＋Ｚ方向及び−Ｚ側方向に導体パターン３２を形成するとともに、開口部６２Ｏの側壁部に金属膜３７を形成する（図４（Ｃ）参照）。   Next, etching is performed using an etchant containing cupric chloride, and the conductive pattern 32 is formed in the + Z direction and the −Z side direction of the substrate 62A by a subtractive method, and a metal is formed on the side wall of the opening 62O. A film 37 is formed (see FIG. 4C).

次いで、下記表１に示す組成のメッキ浴に浸漬し、下記の組成の浴を用いる硫酸ニッケル浴（ｐＨ４〜５）を用いて、所定の条件、例えば、４０〜６０℃、電流密度約２〜６Ａ/ｄｍ2で１分間の条件で電解メッキ法に従い、適宜、メッキレジストを使用して、開口部６２Ｏの側面を含む所定の部分に厚さ約０．２０μｍのニッケル膜を形成する。引き続き、下記表２に示す組成のメッキ浴に浸漬し、所定の条件、例えば、２０〜２５℃、電流密度約０．２〜１０Ａ/ｄｍ2で０．５分間の条件で電解メッキ法により、ニッケルメッキの上に厚さ約０．０５〜０．２０μｍの金メッキを施す。 Then, it is immersed in a plating bath having the composition shown in Table 1 below, and using a nickel sulfate bath (pH 4 to 5) using a bath having the following composition, predetermined conditions, for example, 40 to 60 ° C., current density of about 2 to 2. A nickel film having a thickness of about 0.20 μm is formed on a predetermined portion including the side surface of the opening 62O using a plating resist as appropriate according to the electrolytic plating method under the condition of 6 A / dm 2 for 1 minute. Subsequently, it is immersed in a plating bath having the composition shown in Table 2 below, and subjected to electrolytic plating under predetermined conditions, for example, conditions of 20 to 25 ° C. and a current density of about 0.2 to 10 A / dm 2 for 0.5 minutes. Gold plating with a thickness of about 0.05 to 0.20 μm is applied on the nickel plating.

Figure 2005191448
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Figure 2005191448
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以上の処理により、貫通開口部６２Ｏの側壁部に金属膜３７が形成され、貫通開口部６２Ｏの側壁部からの発塵や水分の放出が防止される。   By the above processing, the metal film 37 is formed on the side wall portion of the through opening 62O, and dust generation and moisture release from the side wall portion of the through opening 62O are prevented.

基板６３もまた、基板６２と同様、中央部に穴が形成されたロ字状の基板であり、その＋Ｚ方向表面及び−Ｚ方向表面の双方に、ベタパターンが形成されている。この基板６３は、上述した素材で形成された絶縁層２３の両面に、例えばベタで銅の導体パターン３３Ｕ及び３３Ｌが形成された基板６３Ａを出発材料として製造することができる（図５（Ａ）参照）。基板６３Ａを、打ち抜き、切断加工等を行うことによって、まず、基板６２Ａに設けられているよりも開口面積の大きなロ字状の貫通開口部６３Ｏを形成する（図５（Ｂ）を参照）。   Similarly to the substrate 62, the substrate 63 is also a square-shaped substrate with a hole formed in the center, and a solid pattern is formed on both the + Z direction surface and the −Z direction surface. The substrate 63 can be manufactured by using, as a starting material, a substrate 63A in which, for example, solid copper conductor patterns 33U and 33L are formed on both surfaces of the insulating layer 23 formed of the above-described material (FIG. 5A). reference). By punching, cutting, or the like the substrate 63A, first, a rectangular through opening 63O having a larger opening area than that provided in the substrate 62A is formed (see FIG. 5B).

引き続き、基板６３Ａの＋Ｚ側表面及び−Ｚ側表面の指定領域に、基板６２と同様の工程によって導体膜３８Ａを形成する。（図５（Ｃ）参照）   Subsequently, the conductor film 38A is formed in the designated region on the + Z side surface and the −Z side surface of the substrate 63A by the same process as the substrate 62. (See FIG. 5C)

次いで、上記の貫通開口部６３Ｏを設けた基板６３Ａを、基板６２の製造と同様の条件でメッキを施し、基板６３の＋Ｚ方向表面及び開口部６３Ｏの側面を含む所定の領域に厚さ０．０５〜０．２０μｍの金メッキを施す。   Next, the substrate 63A provided with the through-opening 63O is plated under the same conditions as in the manufacture of the substrate 62, and the thickness of the substrate 63 in a predetermined region including the + Z direction surface of the substrate 63 and the side surface of the opening 63O is set to 0. Gold plating of 05 to 0.20 μm is applied.

以上の処理により、貫通開口部６３Ｏの側壁部に金属膜が形成され、貫通開口部６２Ｏの側壁部からの発塵や水分の放出が防止される。   By the above processing, a metal film is formed on the side wall of the through opening 63O, and dust generation and moisture release from the side wall of the through opening 62O are prevented.

上述したように製造した３種類の導体パターンを有する基板６１、６２および６３を、以下のようにしてラミネートする。まず、基板６１の＋Ｚ方向表面上に、上述したポリオレフィン樹脂のうち、シート状の１５９２（住友スリーエム（株）製）を、厚みが約０．０５〜約０．２５μｍ、好ましくは約０．０７〜約０．１５μｍ、最も好ましくは約０．１μｍとなるように重ねる。基板６２の＋Ｚ方向表面上にも、同様にこのフィルムを重ねる。   The substrates 61, 62 and 63 having the three types of conductor patterns manufactured as described above are laminated as follows. First, on the surface of the substrate 61 in the + Z direction, among the above-described polyolefin resins, a sheet-like 1592 (manufactured by Sumitomo 3M Limited) is about 0.05 to about 0.25 μm, preferably about 0.07. ˜0.15 μm, most preferably about 0.1 μm. This film is similarly laminated on the surface of the substrate 62 in the + Z direction.

基板６１の＋Ｚ方向表面と、基板６２の−Ｚ方向表面とが対向するように、これら２枚の基板を、それぞれの貫通開口部の中心で合わせて重ね、次いで、基板６２の＋Ｚ方向表面と基板６３の−Ｚ方向表面とが対向するように、貫通開口部の中心を合わせて基板６３をさらに重ねる（図６（Ａ）参照）。   These two substrates are overlapped with each other at the center of each through-opening so that the + Z direction surface of the substrate 61 and the −Z direction surface of the substrate 62 face each other, and then the + Z direction surface of the substrate 62 and The substrate 63 is further overlapped so that the center of the through opening is aligned so that the surface of the substrate 63 faces the −Z direction (see FIG. 6A).

次いで、これを、所望の条件下、例えば、約１８５℃、約４０ｋｇ／ｍ2で１時間加圧して積層し、積層体７０Ａを形成する。この積層体７０Ａには、図６（Ａ）に示すような断面形状を有する、載置用部材４５のための収納部４９が形成されている。ドリル等を用いて、この積層体７０Ａに穴６９を形成する（図６（Ｂ）参照）。 Next, this is laminated by pressing under desired conditions, for example, at about 185 ° C. and about 40 kg / m 2 for 1 hour to form a laminate 70A. The laminated body 70A is formed with a storage portion 49 for the mounting member 45 having a cross-sectional shape as shown in FIG. A hole 69 is formed in the laminated body 70A using a drill or the like (see FIG. 6B).

次に、積層体７０Ａの＋Ｚ方向表面及び−Ｚ方向表面に、レジストフィルムを重ね、穴６９の開口周囲を除いて、メッキレジストを形成する。   Next, a resist film is stacked on the + Z direction surface and the −Z direction surface of the laminated body 70 </ b> A, and a plating resist is formed except for the periphery of the opening of the hole 69.

メッキレジストを形成した後、無電解メッキの前に、パラジウム触媒付与を行う。こうしたパラジウム触媒としては、パラジウム触媒付与を行う。こうしたパラジウム触媒としては、例えば、シプレイ社（Shipley Company L.L.C., Marlborough, MA, USA）から市販されている製品を使用することができる。   After the plating resist is formed, a palladium catalyst is applied before electroless plating. As such a palladium catalyst, a palladium catalyst is provided. As such a palladium catalyst, for example, a product commercially available from Shipley Company L.L.C., Marlborough, MA, USA can be used.

ついで、下記表３に示す組成のメッキ浴を用いて、所定の条件、例えば、温度３０℃、めっき時間１８分の条件下で無電解メッキを行い、次いで下記表４に示す組成のメッキ浴を用いて、例えば電流密度１Ａ／ｄｍ2、時間６５分、温度２２±２℃の条件下で、電解メッキを行う。 Next, electroless plating is performed under predetermined conditions, for example, a temperature of 30 ° C. and a plating time of 18 minutes, using a plating bath having the composition shown in Table 3 below, and then a plating bath having the composition shown in Table 4 below is prepared. For example, electrolytic plating is performed under the conditions of a current density of 1 A / dm 2 , a time of 65 minutes, and a temperature of 22 ± 2 ° C.

Figure 2005191448
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Figure 2005191448
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このメッキ処理により、穴６９の内壁面上、及びこれらの穴の周囲に、所望の厚みの金属皮膜が形成される。ついで、サブトラクティブ法により、塩化第二銅を含むエッチング液を用いてエッチングを行い、スルーホール１５Ａを形成する。このスルーホール内壁面に形成された金属皮膜は、基板６１の−Ｚ方向表面及び６３の＋Ｚ方向表面の開口周囲に形成されたランドで強く保持されているため、後述するようにこの穴の軸線に沿って積層体を切断したときにも剥がれることはない。   By this plating treatment, a metal film having a desired thickness is formed on the inner wall surface of the hole 69 and around these holes. Next, etching is performed using an etchant containing cupric chloride by a subtractive method, thereby forming the through hole 15A. Since the metal film formed on the inner wall surface of the through-hole is strongly held by the lands formed around the openings on the −Z direction surface of the substrate 61 and the + Z direction surface of 63, the axis of this hole is described later. When the laminate is cut along the line, it will not be peeled off.

ついで、エッチング液を用いてメッキレジストを除去し、スルーホール１５Ａのほぼ中心の位置で、積層体７０Ａを切断し、断面スルーホール１５を有する積層体７０を製造する（図７（Ｂ）参照）。   Next, the plating resist is removed using an etching solution, and the laminated body 70A is cut at a position substantially at the center of the through hole 15A to produce the laminated body 70 having the cross-sectional through hole 15 (see FIG. 7B). .

引き続き、前記断面スルーホール部にメッキレジストを形成し、断面スルーホール１５の形成領域を除く、積層体７０の側面を金属メッキし、エリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１を製造する（図８（Ａ）及び（Ｂ）参照）。   Subsequently, a plating resist is formed on the cross-sectional through-hole portion, and the side surface of the laminate 70 except for the formation region of the cross-sectional through-hole 15 is metal-plated to manufacture the area image sensor module package 11 (FIG. 8A). And (B)).

この後、所望のエリアイメージセンサ素子４０を上述した収納部４９に載置し、ワイヤ３９によってボンディングすることにより、エリアイメージセンサモジュールを製造することができる。   Thereafter, the desired area image sensor element 40 is placed on the storage portion 49 described above and bonded by the wire 39, whereby the area image sensor module can be manufactured.

以上説明したように、本実施形態のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１では、エリアイメージセンサ素子４０を収納するためにガラスエポキシ等の樹脂組成物を絶縁層２２，２３の材料とする多層プリント配線板に形成された収納部４９の側面に金属膜３７，３８が形成されている。このため、樹脂組成物が発塵や水分の放出をする性質のものであっても、収納部の側面からの発塵や水分の放出が金属膜３７，３８によって防止される。したがって、本実施形態のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１は、量産性に優れ、かつ、エリアイメージセンサ素子４０を収納したときに、その受光面を清浄に保つことができる。   As described above, in the area image sensor module package 11 of the present embodiment, the multilayer printed wiring board using the resin layers such as glass epoxy as the material for the insulating layers 22 and 23 in order to accommodate the area image sensor element 40. Metal films 37 and 38 are formed on the side surfaces of the storage portion 49 formed in the above. For this reason, even if the resin composition has the property of generating dust and water, the metal films 37 and 38 prevent dust and water from being released from the side surface of the storage unit. Therefore, the area image sensor module package 11 of the present embodiment is excellent in mass productivity and can keep its light receiving surface clean when the area image sensor element 40 is stored.

また、本実施形態では、エリアイメージセンサ素子４０の受光面に像を結像させる結像光学系が正の歪曲収差を有するときには、収納部４９の底部に配置され、絶縁層２２，２３の材料の熱膨張率よりも小さいとともに、エリアイメージセンサ素子４０の熱膨張率よりも小さな熱膨張率を有し、エリアイメージセンサ素子４０を載置するための載置用部材４５を更に備える構成とするようにしている。   In the present embodiment, when the imaging optical system that forms an image on the light receiving surface of the area image sensor element 40 has positive distortion, it is disposed at the bottom of the storage portion 49 and the material of the insulating layers 22 and 23. The thermal expansion coefficient of the area image sensor element 40 is smaller than that of the area image sensor element 40, and a mounting member 45 for mounting the area image sensor element 40 is further provided. I am doing so.

一方、エリアイメージセンサ素子４０の受光面に像を結像させる結像光学系が負の歪曲収差を有するときには、収納部４９の底部に配置され、絶縁層２２及び２３の材料の熱膨張率よりも小さいとともに、エリアイメージセンサ素子４０の熱膨張率よりも大きな熱膨張率を有し、エリアイメージセンサ素子４０を載置するための載置用部材４５を更に備える構成とするようにしている。このため、結像光学系による結像面の形状にエリアイメージセンサ素子４０の受光面の形状を近付けた、すなわち、結像光学系の歪曲収差を補正したと同等の状態で、エリアイメージセンサ素子４０による撮像を行うことができる。   On the other hand, when the imaging optical system that forms an image on the light receiving surface of the area image sensor element 40 has a negative distortion, it is disposed at the bottom of the storage portion 49 and is based on the thermal expansion coefficient of the materials of the insulating layers 22 and 23. The thermal expansion coefficient of the area image sensor element 40 is larger than that of the area image sensor element 40, and a mounting member 45 for mounting the area image sensor element 40 is further provided. For this reason, the area image sensor element is in a state equivalent to that in which the shape of the light receiving surface of the area image sensor element 40 is brought close to the shape of the image forming surface by the image forming optical system, that is, the distortion aberration of the image forming optical system is corrected 40 can be taken.

また、本実施形態のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１では、ガラスエポキシ材というエポキシ系組成物を絶縁層２１，２２，２３の材料とするとともに、それらの間に、エポキシ系組成物の熱膨張率よりも大きいとともに、エリアイメージセンサ素子４０の熱膨張率よりも大きな熱膨張率を有し、発塵性及び水分の放出性が小さなポリオレフィン系樹脂組成物を接着層として配設している。この結果、収納部の側面からの発塵や水分の放出を実質的に防止することができる。   Further, in the area image sensor module package 11 of the present embodiment, an epoxy-based composition called a glass epoxy material is used as the material for the insulating layers 21, 22, and 23, and the thermal expansion coefficient of the epoxy-based composition is interposed therebetween. In addition, a polyolefin resin composition having a thermal expansion coefficient larger than that of the area image sensor element 40 and having a small dust generation property and a low water release property is disposed as an adhesive layer. As a result, it is possible to substantially prevent the generation of dust and moisture from the side surface of the storage unit.

また、本実施形態のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ１１では、前記多層プリント配線板の表面における信号端子形成領域以外の外周部領域に形成された金属膜２９を更に備える構成としている。このため、クリーンルーム等におけるエリアイメージセンサモジュール１０の組立ての場合における、多層プリント配線板の外周部からの発塵を有効に防止することができる。   In addition, the area image sensor module package 11 according to the present embodiment further includes a metal film 29 formed in an outer peripheral region other than the signal terminal formation region on the surface of the multilayer printed wiring board. For this reason, in the case of the assembly of the area image sensor module 10 in a clean room or the like, dust generation from the outer peripheral portion of the multilayer printed wiring board can be effectively prevented.

なお、上記の実施形態では多層プリント配線板に有底開口を形成して収納部４９とした。これに対して、図１０に示されるように、上記の実施形態では多層プリント配線板における絶縁層２１及び接着層２６を除いたものに貫通開口４９’を形成し、その貫通開口４９’の−Ｚ方向側を塞ぐ載置用部材４５’を絶縁層２２の−Ｚ方向側表面に配設するようにしてもよい。   In the above embodiment, the housing 49 is formed by forming a bottomed opening in the multilayer printed wiring board. On the other hand, as shown in FIG. 10, in the above embodiment, a through-opening 49 ′ is formed in the multilayer printed wiring board excluding the insulating layer 21 and the adhesive layer 26, and the through-opening 49 ′ is − A mounting member 45 ′ that closes the Z direction side may be disposed on the −Z direction side surface of the insulating layer 22.

なお、図１０に示されるエリアイメージセンサ素子４０においても、上記の実施形態の場合と同様に、受光面に像を結像させる結像光学系の歪曲収差が正である場合には、載置用部材４５の材料として、その熱膨張率が、多層プリント配線板の絶縁層の熱膨張率よりも小さいとともに、エリアイメージセンサ素子４０の熱膨張率よりも小さな熱膨張率を有するものを採用することが好ましい。この場合には結像光学系による結像面の形状とエリアイメージセンサ素子４０の受光面の形状とを近似させることができるので、結像光学系の歪曲収差の影響を低減した像を撮像することができる。   Note that the area image sensor element 40 shown in FIG. 10 is also mounted when the distortion aberration of the imaging optical system that forms an image on the light receiving surface is positive, as in the case of the above embodiment. As the material for the member 45, a material having a thermal expansion coefficient smaller than that of the insulating layer of the multilayer printed wiring board and smaller than that of the area image sensor element 40 is adopted. It is preferable. In this case, since the shape of the imaging surface by the imaging optical system and the shape of the light receiving surface of the area image sensor element 40 can be approximated, an image with reduced influence of distortion of the imaging optical system is captured. be able to.

一方、エリアイメージセンサ素子４０の受光面に像を結像させる結像光学系の歪曲収差が負である場合にも、上記の実施形態の場合と同様に、載置用部材４５の材料として、その熱膨張率が、多層プリント配線板の絶縁層の熱膨張率よりも小さいとともに、エリアイメージセンサ素子４０の熱膨張率よりも大きな熱膨張率を有するものを採用することが好ましい。この場合にも結像光学系による結像面の形状とエリアイメージセンサ素子４０の受光面の形状とを近似させることができるので、結像光学系の歪曲収差の影響を低減させた像を撮像することができる。   On the other hand, even when the distortion of the imaging optical system that forms an image on the light receiving surface of the area image sensor element 40 is negative, as in the case of the above-described embodiment, It is preferable to employ a thermal expansion coefficient that is smaller than the thermal expansion coefficient of the insulating layer of the multilayer printed wiring board and larger than the thermal expansion coefficient of the area image sensor element 40. Also in this case, since the shape of the imaging surface by the imaging optical system and the shape of the light receiving surface of the area image sensor element 40 can be approximated, an image in which the influence of the distortion aberration of the imaging optical system is reduced is captured. can do.

以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

（実施例１）本発明のエリアモジュールセンサ用パッケージの製造
（１）基板６１の製造
３ＥＣ−ＶＬＰ銅箔１８μｍ（三井金属鉱業（株）製）がガラスエポキシの両面にラミネートされた基板に、ＨＷ４４０（日立化成（株）製）等のドライフィルムレジストを重ねてレジストを形成した。ついで、エッチングを行い、サブトラクティブ法により、導体パターンをこの基板の＋Ｚ方向に形成し、同様の処理を行って−Ｚ方向側表面にも導体パターンを形成し、基板６１を製造した。 (Example 1) Manufacture of package for area module sensor of the present invention (1) Manufacture of substrate 61 HW440 is formed on a substrate in which 3EC-VLP copper foil 18 μm (Mitsui Metal Mining Co., Ltd.) is laminated on both sides of glass epoxy. A dry film resist such as (made by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was overlaid to form a resist. Next, etching was performed, a conductor pattern was formed in the + Z direction of this substrate by a subtractive method, and the same process was performed to form a conductor pattern on the surface in the −Z direction side, thereby manufacturing the substrate 61.

（２）基板６２の製造
基板６１の場合と同様に、ガラスエポキシの両面にベタで銅の導体パターンが形成された基板を、切断加工してロ字状の貫通開口部を形成し、スルーホールに銅メッキを行う場合と同様にして、銅メッキを施し、この基板の＋Ｚ側表面及び−Ｚ側表面の所定の領域に、ＨＷ４４０（日立化成（株）製）等のドライフィルムレジストを重ねた。 (2) Production of Substrate 62 As in the case of the substrate 61, a substrate having a solid copper conductor pattern formed on both surfaces of glass epoxy is cut to form a through-shaped opening having a square shape, and through holes are formed. As in the case of copper plating, copper plating was performed, and a dry film resist such as HW440 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was overlaid on a predetermined region of the + Z side surface and the −Z side surface of this substrate. .

次いで、塩化第二銅を含有するエッチング液を用いてエッチングを行い、サブトラクティブ法により、この基板の両面及び開口部の側壁部に金属膜を形成した。   Next, etching was performed using an etching solution containing cupric chloride, and a metal film was formed on both sides of the substrate and the side wall of the opening by a subtractive method.

次いで、前記表１に示す組成の硫酸ニッケル浴（ｐＨ４〜５）を用いて、４０〜６０℃、電流密度約２〜６Ａ/ｄｍ2にて１分間、開口部の側面を含む所定の部分に厚さ約０．２０μｍのニッケル膜を形成した。引き続き、前記表２に示す組成のメッキ浴に浸漬し、２０〜２５℃、電流密度約０．２〜１０Ａ/ｄｍ2にて０．５分間電解メッキを行い、ニッケルメッキの上に厚さ約０．０５〜０．２０μｍの金メッキ層を形成し、基板６２を製造した。 Next, using a nickel sulfate bath (pH 4 to 5) having the composition shown in Table 1 above, at a predetermined portion including the side surface of the opening at 40 to 60 ° C. and a current density of about 2 to 6 A / dm 2 for 1 minute. A nickel film having a thickness of about 0.20 μm was formed. Subsequently, it is immersed in a plating bath having the composition shown in Table 2 above, and electroplated at 20 to 25 ° C. and a current density of about 0.2 to 10 A / dm 2 for 0.5 minutes. A gold plating layer having a thickness of 0.05 to 0.20 μm was formed, and the substrate 62 was manufactured.

（３）基板６３の製造
別の基板を、打ち抜き加工して、上記の基板に設けられているよりも開口面積の大きなロ字状の貫通開口部を形成し、基板６２と同様処理を行い、この基板の＋Ｚ側表面及び−Ｚ側表面の指定領域にも導体膜を形成し、基板６３を製造した。 (3) Manufacture of substrate 63 Another substrate is punched to form a square-shaped through-opening having a larger opening area than that provided in the above substrate, and the same processing as substrate 62 is performed. Conductive films were also formed in designated areas on the + Z side surface and the −Z side surface of this substrate to manufacture the substrate 63.

（４）積層体の製造
上述したように製造した３種類の導体パターンを有する基板３枚を、以下のようにしてラミネートした。まず、基板６１の＋Ｚ方向表面上に、シート状のポリオレフィン樹脂１５９２（住友スリーエム（株）製）を、厚みが約０．１μｍとなるように重ねた。基板６２の＋Ｚ方向表面上にも、同様にこのフィルムを重ねた。１５９２を重ねた基板６１の上に基板６２を載せ、基板６２の上に重ねられた１５９２と接触するように基板６３を重ねた。 (4) Manufacture of laminated body Three substrates having three kinds of conductor patterns manufactured as described above were laminated as follows. First, on the surface of the substrate 61 in the + Z direction, a sheet-like polyolefin resin 1592 (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.) was overlaid so as to have a thickness of about 0.1 μm. This film was similarly laminated on the surface of the substrate 62 in the + Z direction. The substrate 62 was placed on the substrate 61 overlaid with 1592, and the substrate 63 was overlaid so as to be in contact with 1592 overlaid on the substrate 62.

次いで、約１８５℃、約４０ｋｇ／ｍ2で１時間加圧して積層し、載置用部材のための収納部が形成されている積層体とし、ドリルを用いてこの積層体に穴を形成した。 Next, the laminate was formed by pressurizing at about 185 ° C. and about 40 kg / m 2 for 1 hour to form a laminate in which a storage portion for a mounting member was formed, and a hole was formed in the laminate using a drill. .

次に、この積層体の＋Ｚ方向表面及び−Ｚ方向表面に、レジストフィルムを重ね、穴開口周囲を除いて、メッキレジストを形成した。無電解メッキの前に、シプレイ社（Shipley Company L.L.C., Marlborough, MA, USA）から市販されている製品を使用してパラジウム触媒付与を行った。   Next, a resist film was stacked on the + Z direction surface and the −Z direction surface of the laminate, and a plating resist was formed except for the periphery of the hole opening. Prior to electroless plating, the palladium catalyst was applied using a product commercially available from Shipley Company L.L.C., Marlborough, MA, USA.

ついで、前記表３に示す組成のメッキ浴を用いて、３０℃にて１８分間無電解メッキを行い、次いで前記表４に示す組成のメッキ浴を用いて、電流密度１Ａ／ｄｍ2にて６５分間、２２±２℃の条件下で、電解メッキを行った。 Next, electroless plating was performed at 30 ° C. for 18 minutes using the plating bath having the composition shown in Table 3, and then using the plating bath having the composition shown in Table 4 at a current density of 1 A / dm 2, 65%. Electrolytic plating was performed for 22 minutes at 22 ± 2 ° C.

以上のメッキ処理により、穴の内壁面上、及びこれらの穴の周囲に金属皮膜を形成した。ついで、サブトラクティブ法により、塩化第二銅を含むエッチング液を用いてエッチングを行い、スルーホールを形成し、スルーホールのほぼ中心の位置でこの積層体を切断し、断面スルーホールを有する積層体を製造した。   By the above plating treatment, a metal film was formed on the inner wall surfaces of the holes and around these holes. Next, etching is performed using an etchant containing cupric chloride by a subtractive method, a through hole is formed, and this stacked body is cut at a substantially central position of the through hole, and a stacked body having a cross-sectional through hole. Manufactured.

（５）エリアイメージセンサモジュール用パッケージの製造
上記の積層体の断面スルーホール部にメッキレジストを形成し、断面スルーホールの形成領域を除く、積層体の側面を金属メッキし、エリアイメージセンサモジュール用パッケージを製造した。 (5) Manufacture of area image sensor module package A plating resist is formed on the cross-sectional through-hole portion of the above-mentioned laminated body, and the side surface of the laminated body except the formation region of the cross-sectional through-hole is metal-plated, A package was manufactured.

（比較例１） 貫通開口部の側壁に金属膜を形成していないエリアイメージセンサモジュール用パッケージの製造
実施例１の基板６２及び６３の貫通開口部の側壁に金属膜を形成しない他は実施例１と同様にして、比較例１のエリアイメージセンサモジュール用パッケージを製造した。 (Comparative example 1) Manufacture of package for area image sensor module in which metal film is not formed on side wall of through-opening part Example other than not forming metal film on side wall of through-opening part of substrates 62 and 63 of example 1 In the same manner as in Example 1, an area image sensor module package of Comparative Example 1 was manufactured.

（比較例２） 接着層にポリオレフィン樹脂を使用していないエリアイメージセンサモジュール用パッケージの製造
接着層としてガラスクロス入りのエポキシ樹脂プリプレグを用いた他は実施例１と同様にして、比較例１のエリアイメージセンサモジュール用パッケージを製造した。 (Comparative example 2) Manufacture of the package for area image sensor modules which do not use polyolefin resin for an adhesive layer It is the same as that of Example 1 except having used the epoxy resin prepreg containing glass cloth as an adhesive layer. An area image sensor module package was manufactured.

（実施例１と比較例１及び２のパッケージの比較試験）
配線が形成されていないシリコンから、１０ｍｍ×１０ｍｍのダミーエリアイメージセンサを形成した。上述した実施例１、比較例１及び２のエリアモジュールセンサ用パッケージに、このダミーエリアイメージセンサを実装した。比較例１のパッケージでは、十分な超音波洗浄を行った後に、下記のダストカウンターを用いて２μｍ以上のダストが存在していないことを確認し、ダミーイメージセンサを実装した。光透過性部材であるガラス板を装着してセンサ収納部を密閉した。 (Comparative test of the package of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2)
A dummy area image sensor of 10 mm × 10 mm was formed from silicon on which no wiring was formed. The dummy area image sensor was mounted on the area module sensor package of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 described above. In the package of Comparative Example 1, after performing sufficient ultrasonic cleaning, using the following dust counter, it was confirmed that there was no dust of 2 μm or more, and a dummy image sensor was mounted. A glass plate as a light transmissive member was attached to seal the sensor housing.

上記３種類のパッケージにダミーイメージセンサの実装した後に、ダストカウンター（リオン パーティクルカウンターＫＬ−１１ リオン社製）を用いて、２μｍ以上のダストが発生しているか否かを確認した。   After mounting the dummy image sensor on the above three types of packages, it was confirmed whether dust of 2 μm or more was generated using a dust counter (manufactured by Lion Particle Counter KL-11 manufactured by Lion Corporation).

また、恒温恒湿器を用いて、高湿条件（４０℃、湿度９０％）下にイメージセンサを放置した場合に、センサ部のガラスに曇りが発生するか否かを目視で確認した。結果を表５に示す。   In addition, using a thermo-hygrostat, it was visually confirmed whether or not the glass of the sensor part was fogged when the image sensor was left under high humidity conditions (40 ° C., humidity 90%). The results are shown in Table 5.

Figure 2005191448
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表５に示したように、実施例１のパッケージを用いたエリアイメージセンサにおいては、センサ収納部に２μｍ以上のダストの発生は見られず、実用上も問題は発生しないものと考えられた。また、高湿条件下に１６８時間放置した後でもガラスに曇りは見られず、さらに、０℃の恒温恒湿器中に移して冷却した場合でも、同様にガラスに曇りは見られなかった。   As shown in Table 5, in the area image sensor using the package of Example 1, generation of dust of 2 μm or more was not observed in the sensor storage portion, and it was considered that no problem occurred in practice. Further, even after being left for 168 hours under high-humidity conditions, no fogging was observed on the glass. Further, even when the glass was transferred to a constant temperature and humidity chamber at 0 ° C. and cooled, no fogging was observed on the glass.

一方、比較例１のパッケージを使用した場合には、超音波洗浄を行ったにも関わらず、実装後には約５μｍのガラス繊維の脱利が認められ、これに起因する画像の一部欠落という不具合が生じた。また、上記の高湿条件に１２時間放置し、実施例１のパッケージを使用した場合と同様に冷却した場合には、若干の曇りの発生が見られた。上記の高湿条件下に２４時間放置し、同様に冷却した場合には、顕著に曇りの発生が見られた。   On the other hand, when the package of Comparative Example 1 is used, despite the ultrasonic cleaning, a loss of about 5 μm of glass fiber is recognized after mounting, and a part of the image is missing due to this. A malfunction occurred. Moreover, when it was left to stand in said high humidity conditions for 12 hours and it cooled similarly to the case where the package of Example 1 was used, generation | occurrence | production of some cloudiness was seen. When it was allowed to stand for 24 hours under the above-mentioned high-humidity conditions and cooled in the same manner, the cloudiness was noticeably generated.

また、比較例２のパッケージを使用した場合には、各基板の貫通開口部に金属膜が形成されているため、ダストの発生は見られなかった。しかし、接着層としてポリオレフィン樹脂の代わりにガラスクロス入りのエポキシ樹脂プリプレグを使用していることから、上記の高湿条件下に２４時間放置し、実施例１のパッケージを使用した場合と同様に０℃に冷却すると若干の曇りの発生が認められた。上記の高湿条件下に３６時間放置し、同様に冷却した場合には、顕著に曇りの発生が見られた。   In addition, when the package of Comparative Example 2 was used, no dust was generated because a metal film was formed in the through opening of each substrate. However, since an epoxy resin prepreg containing glass cloth is used instead of the polyolefin resin as the adhesive layer, it is allowed to stand for 24 hours under the above-mentioned high humidity condition, and is 0 as in the case of using the package of Example 1. On cooling to 0 ° C., some cloudiness was observed. When it was allowed to stand for 36 hours under the above-mentioned high humidity conditions and cooled in the same manner, the occurrence of cloudiness was noticeable.

以上より、各基板の貫通開口部に金属膜を形成し、かつ、接着層としてポリオレフィン樹脂を使用すると、ダストの発生が極めて少なく、水分もほとんど侵入しないエリアイメージセンサモジュール用パッケージを製造することができることが確認された。   From the above, when a metal film is formed in the through-opening portion of each substrate and a polyolefin resin is used as the adhesive layer, it is possible to manufacture an area image sensor module package that generates very little dust and hardly intrudes moisture. It was confirmed that it was possible.

本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージは、携帯電話、ロボット等に装備されるカメラユニットの構成要素として用いるのに適している。   The area image sensor module package of the present invention is suitable for use as a component of a camera unit equipped in a mobile phone, a robot, or the like.

図１（Ａ）は、本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージの外観を現す斜視図であり、図１（Ｂ）は、上記エリアイメージセンサモジュール用パッケージの内部構造の概略を現す一部破断図である。FIG. 1A is a perspective view showing the appearance of the area image sensor module package of the present invention, and FIG. 1B is a partially cutaway view showing the outline of the internal structure of the area image sensor module package. It is. 図２（Ａ）は、本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージのＡ−Ａ断面を現す断面図であり、図２（Ｂ）は、本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージのＢ−Ｂ断面を現す断面図である。2A is a cross-sectional view showing an AA cross section of the area image sensor module package of the present invention, and FIG. 2B is a BB cross section of the area image sensor module package of the present invention. FIG. 本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージの製造工程図（その１）である。It is a manufacturing process figure (the 1) of the package for area image sensor modules of this invention. 本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージの製造工程図（その２）である。It is a manufacturing process figure (the 2) of the package for area image sensor modules of this invention. 本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージの製造工程図（その３）である。It is a manufacturing process figure (the 3) of the package for area image sensor modules of this invention. 本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージの製造工程図（その４）である。It is a manufacturing process figure (the 4) of the package for area image sensor modules of this invention. 本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージの製造工程図（その５）である。It is a manufacturing process figure (5) of the package for area image sensor modules of this invention. 本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージの製造工程図（その６）である。It is a manufacturing process figure (the 6) of the package for area image sensor modules of this invention. 本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージの製造工程図（その７）である。It is a manufacturing process figure (the 7) of the package for area image sensor modules of this invention. 本発明のエリアイメージセンサモジュール用パッケージの変形例を表わす断面図である。It is sectional drawing showing the modification of the package for area image sensor modules of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０…エリアイメージセンサモジュール、１１…エリアイメージセンサモジュール用パッケージ、２１，２２，２３…絶縁層、２６，２７…接着層、２９…外周部の金属層、３７，３８…収納部側壁の金属膜、４０…エリアイメージセンサ素子、４５…載置用部材（素子載置用部材）、４９，４９’…収納部、７０…積層体（多層プリント配線板）、６１，６２，６３…基板。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Area image sensor module, 11 ... Package for area image sensor modules 21, 22, 23 ... Insulating layer, 26, 27 ... Adhesive layer, 29 ... Metal layer of outer peripheral part, 37, 38 ... Metal film of side wall of storage part , 40... Area image sensor element, 45... Mounting member (element mounting member), 49, 49 ′... Storage section, 70 ... laminated body (multilayer printed wiring board), 61, 62, 63.

Claims (10)

エリアイメージセンサ素子を内蔵するためのエリアイメージセンサモジュール用パッケージであって、
前記エリアイメージセンサ素子を収納する収納部が形成された、樹脂組成物を絶縁層の材料とする多層プリント配線板と；
前記収納部の側壁における前記絶縁層の部分に形成された金属膜と；を備えるエリアイメージセンサモジュール用パッケージ。 An area image sensor module package for incorporating an area image sensor element,
A multilayer printed wiring board having a resin composition as a material of an insulating layer, in which a storage portion for storing the area image sensor element is formed;
An area image sensor module package comprising: a metal film formed on a portion of the insulating layer on a side wall of the storage portion. 前記収納部は、前記多層プリント配線板に形成された有底開口である、ことを特徴とする請求項１に記載のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ。   The area image sensor module package according to claim 1, wherein the storage portion is a bottomed opening formed in the multilayer printed wiring board. 前記エリアイメージセンサ素子の受光面に像を結像させる結像光学系は、正の歪曲収差を有し、
前記有底開口の底部に配置され、前記樹脂組成物の熱膨張率よりも小さいとともに、前記エリアイメージセンサ素子の熱膨張率よりも小さな熱膨張率を有し、前記エリアイメージセンサ素子を載置する素子載置用部材を更に備える、ことを特徴とする請求項２に記載のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ。 The imaging optical system that forms an image on the light receiving surface of the area image sensor element has a positive distortion,
The area image sensor element is placed at the bottom of the bottomed opening and has a coefficient of thermal expansion smaller than that of the resin composition and smaller than that of the area image sensor element. The area image sensor module package according to claim 2, further comprising an element mounting member. 前記エリアイメージセンサ素子の受光面に像を結像させる結像光学系は、負の歪曲収差を有し、
前記有底開口の底部に配置され、前記樹脂組成物の熱膨張率よりも小さいとともに、前記エリアイメージセンサ素子の熱膨張率よりも大きな熱膨張率を有し、前記エリアイメージセンサ素子を載置する素子載置用部材を更に備える、ことを特徴とする請求項２に記載のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ。 The imaging optical system that forms an image on the light receiving surface of the area image sensor element has negative distortion,
The area image sensor element is placed at the bottom of the bottomed opening and has a thermal expansion coefficient smaller than that of the resin composition and larger than that of the area image sensor element. The area image sensor module package according to claim 2, further comprising an element mounting member. 前記収納部は、前記多層プリント配線板に形成された貫通開口であり、
前記多層プリント配線板の一方側の表面上に配設され、前記貫通開口の前記一方側の端部覆い、前記エリアイメージセンサ素子を他方側の表面上に載置する素子載置用部材を更に備える、ことを特徴とする請求項１に記載のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ。 The storage portion is a through opening formed in the multilayer printed wiring board,
An element mounting member disposed on the one surface of the multilayer printed wiring board, covering the one end of the through-opening, and mounting the area image sensor element on the other surface; The area image sensor module package according to claim 1, further comprising: 前記エリアイメージセンサ素子の受光面に像を結像させる結像光学系は、正の歪曲収差を有し、
前記素子載置用部材は、前記樹脂組成物の熱膨張率よりも小さいとともに、前記エリアイメージセンサ素子の熱膨張率よりも小さな熱膨張率を有する、ことを特徴とする請求項５に記載のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ。 The imaging optical system that forms an image on the light receiving surface of the area image sensor element has a positive distortion,
6. The element mounting member according to claim 5, wherein the element mounting member has a thermal expansion coefficient smaller than a thermal expansion coefficient of the resin composition and smaller than a thermal expansion coefficient of the area image sensor element. Package for area image sensor module. 前記エリアイメージセンサ素子の受光面に像を結像させる結像光学系は、負の歪曲収差を有し、
前記素子載置用部材は、前記樹脂組成物の熱膨張率よりも小さいとともに、前記エリアイメージセンサ素子の熱膨張率よりも大きな熱膨張率を有する、ことを特徴とする請求項５に記載のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ。 The imaging optical system that forms an image on the light receiving surface of the area image sensor element has negative distortion,
The said element mounting member has a thermal expansion coefficient larger than the thermal expansion coefficient of the said area image sensor element while being smaller than the thermal expansion coefficient of the said resin composition. Package for area image sensor module. 前記多層プリント配線板は、
第１の樹脂組成物を絶縁層とする複数の基板と；
前記複数の基板間それぞれに配設された、前記第１の樹脂組成物の熱膨張率よりも大きいとともに、前記エリアイメージセンサ素子の熱膨張率よりも大きな熱膨張率を有する第２の樹脂組成物からなる接着層と；を備えることを特徴とする請求項１〜７に記載のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ。 The multilayer printed wiring board is
A plurality of substrates having the first resin composition as an insulating layer;
A second resin composition disposed between each of the plurality of substrates, having a coefficient of thermal expansion greater than that of the first resin composition and greater than that of the area image sensor element. The area image sensor module package according to claim 1, further comprising: an adhesive layer made of an object. 前記第１の樹脂組成物は、ガラス不織布に浸潤させて固化されたエポキシ系樹脂組成物であり、
前記第２の樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂組成物である、ことを特徴とする請求項８に記載のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ。 The first resin composition is an epoxy resin composition infiltrated into a glass nonwoven fabric and solidified,
The area image sensor module package according to claim 8, wherein the second resin composition is a polyolefin resin composition. 前記多層プリント配線板の表面における信号端子形成領域以外の外周部領域に形成された金属膜を更に備える、ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のエリアイメージセンサモジュール用パッケージ。   The area image sensor module according to claim 1, further comprising a metal film formed in an outer peripheral region other than a signal terminal formation region on the surface of the multilayer printed wiring board. package.
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