JP2005175276A - Iii族金属窒化物結晶を用いた半導体発光素子およびこのiii族金属窒化物結晶の製法 - Google Patents
Iii族金属窒化物結晶を用いた半導体発光素子およびこのiii族金属窒化物結晶の製法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 反応容器内で、III族金属から選ばれる少なくとも1種と、アルカリ金属またはアルカリ土類金属よりなる群から選ばれる2種以上とを混合した融液に、種結晶を浸漬し、前記融液と窒素を接触させることにより前記種結晶表面にIII族金属の窒化物結晶を製造する方法であって、前記種結晶の表面近傍における前記融液の停滞を回避するように操業する。
Description
2 配管
2a 配管
2b 配管の先端
3 超音波発生装置
4 マッフル炉
5 坩堝
5a 開口部
6 種結晶
7 融液
8 回転引き上げ装置
8a 回転台
9 気泡
11 回転装置
11a 回転台
101 支持基板
102 n層
103 発光層
104 p層
105 p型電極
106 n型電極
107 露出面
Claims (7)
- 反応容器内で、
III族金属から選ばれる少なくとも1種と、
アルカリ金属またはアルカリ土類金属よりなる群から選ばれる2種以上と
を混合した融液に、種結晶を浸漬し、前記融液と窒素を接触させることにより前記種結晶表面にIII族金属の窒化物結晶を製造する方法であって、
前記種結晶の表面近傍における前記融液の停滞を回避するように操業することを特徴とするIII族金属窒化物結晶の製法。 - 前記種結晶を振動させる請求項1に記載の製法。
- 前記種結晶を回転させながら前記融液から引き上げる請求項1に記載の製法。
- 回転している種結晶表面に、前記融液を供給しつつ操業する請求項1に記載の製法。
- 前記種結晶として、ドナーまたはアクセプターとなる不純物をドーピングしたものを用いる請求項1〜4のいずれかに記載の製法。
- 前記種結晶として、表面の一部にSiN膜またはSiO2膜を設けたものを用いる請求項1〜5のいずれかに記載の製法。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の製法で得られたIII族金属窒化物結晶を、半導体発光素子の基材として用いることを特徴とする半導体発光素子。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007137730A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Ricoh Co Ltd | 結晶成長装置および製造方法 |
JP2007238343A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Ngk Insulators Ltd | Iii族窒化物単結晶の育成方法 |
WO2007117034A1 (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-18 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Production methods of semiconductor crystal and semiconductor substrate |
WO2007122866A1 (ja) * | 2006-03-23 | 2007-11-01 | Ngk Insulators, Ltd. | 単結晶の製造方法 |
WO2008023737A1 (fr) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Rohm Co., Ltd. | Dispositif semi-conducteur et procédé de fabrication de celui-ci |
JP2009120474A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-06-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物半導体製造装置 |
JP2010024090A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物結晶の成長方法 |
JP2015006975A (ja) * | 2013-05-27 | 2015-01-15 | 住友金属鉱山株式会社 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法及び製造装置 |
JP2015189650A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 住友金属鉱山株式会社 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法及び製造装置 |
JP2016155711A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 住友金属鉱山株式会社 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 |
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4732145B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2011-07-27 | 株式会社リコー | 製造方法 |
JP2007137730A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Ricoh Co Ltd | 結晶成長装置および製造方法 |
JP2007238343A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Ngk Insulators Ltd | Iii族窒化物単結晶の育成方法 |
US8486190B2 (en) | 2006-03-23 | 2013-07-16 | Ngk Insulators, Ltd. | Process for producing single crystal |
WO2007122866A1 (ja) * | 2006-03-23 | 2007-11-01 | Ngk Insulators, Ltd. | 単結晶の製造方法 |
JP5187848B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2013-04-24 | 日本碍子株式会社 | 単結晶の製造方法 |
JP2007277055A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Toyoda Gosei Co Ltd | 半導体結晶の製造方法および半導体基板 |
WO2007117034A1 (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-18 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Production methods of semiconductor crystal and semiconductor substrate |
WO2008023737A1 (fr) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Rohm Co., Ltd. | Dispositif semi-conducteur et procédé de fabrication de celui-ci |
JP2008053449A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Rohm Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
US8044434B2 (en) | 2006-08-24 | 2011-10-25 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device employing group III-V nitride semiconductors and method for manufacturing the same |
JP2009120474A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-06-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物半導体製造装置 |
JP2010024090A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物結晶の成長方法 |
JP2015006975A (ja) * | 2013-05-27 | 2015-01-15 | 住友金属鉱山株式会社 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法及び製造装置 |
JP2015189650A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 住友金属鉱山株式会社 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法及び製造装置 |
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