JP2005162975A - 熱伝導性シリコーン組成物 - Google Patents
熱伝導性シリコーン組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005162975A JP2005162975A JP2003407131A JP2003407131A JP2005162975A JP 2005162975 A JP2005162975 A JP 2005162975A JP 2003407131 A JP2003407131 A JP 2003407131A JP 2003407131 A JP2003407131 A JP 2003407131A JP 2005162975 A JP2005162975 A JP 2005162975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone composition
- thermally conductive
- heat conductive
- conductive silicone
- conductive filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 17
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract description 7
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 14
- -1 2-phenylpropyl Chemical group 0.000 description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGTPLVPKJIZKQE-UHFFFAOYSA-N [Pt]#P Chemical compound [Pt]#P MGTPLVPKJIZKQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011067 equilibration Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N hexamethylcyclotrisiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【課題】 熱伝導性充填剤を高充填性してもそのコンパウンドの流動性が悪化することがないため加工性も良好であり、従って、より高い熱伝導性率が要求される部材に有効に利用される熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 分子量の異なる２種以上の処理剤により表面処理した熱伝導性充填剤が配合された熱伝導性シリコーン組成物であって、分子量の大きい処理剤を先に添加した後、分子量の小さい処理剤を後に添加する方法で表面処理を施した熱伝導性充填剤を含有する熱伝導性シリコーン組成物。
【選択図】 なし
【解決手段】 分子量の異なる２種以上の処理剤により表面処理した熱伝導性充填剤が配合された熱伝導性シリコーン組成物であって、分子量の大きい処理剤を先に添加した後、分子量の小さい処理剤を後に添加する方法で表面処理を施した熱伝導性充填剤を含有する熱伝導性シリコーン組成物。
【選択図】 なし
Description
本発明は、熱伝導性シリコーン組成物に関するものであり、さらに詳しくは、熱伝導性充填剤を高充填してもそのコンパウンドの流動性が悪化することがないため加工性も良好であり、従って、より高い熱伝導性率が要求される部材に有効に利用される熱伝導性シリコーン組成物に関する。
従来より、パワートランジスタ、ＩＣ、ＣＰＵ等に代表される電子部品の発熱体の蓄熱を防ぐには、熱伝導性の高い熱伝導性グリースや熱伝導性シートが用いられている。熱伝導性グリースの場合、電子部品の形状に影響されることなく、手軽に塗布できる利点がある反面、他の部品を汚損したり、長期間使用するとオイル分の流出がある等の問題点を抱えている。また、熱伝導性シートは他の部品の汚損やオイル分の流出はないものの、密着性がグリースよりも劣るため、熱伝導性シートの硬度を下げて密着性を高めるといった手法がとられている（特許文献１、特許文献２）。
一方、シリコーンゴムは、その優れた性質から熱伝導性シートに多く用いられており、シリコーンゴムの熱伝導性を改良するためには、シリカ粉、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム等に代表されるような、バインダーとなるシリコーンより熱伝導性の高い充填剤を添加すればよいことが知られている。
しかしながら、上記充填剤をバインダーとなるシリコーン中に充填しようとすると、どうしてもコンパウンド粘度が大きく上昇し、その結果、流動性が低下してしまうため、作業に支障をきたしたり、用いる充填剤によっては均一に分散するまでかなりの時間を要し、生産性が低下するという問題点があった。それを解決するため、これら熱伝導性充填剤に各種表面処理剤（アルコキシシラン、直鎖状アルコキシオリゴマー、直鎖状ビニル基含有アルコキシオリゴマー等）にて表面処理を施し充填性を高める手段が提案されている（特許文献３、特許文献４、特許文献５）が、処理剤自体の耐熱性に問題を有していたり、製造するのが困難であったりし、更には流動性改善に関して充分な効果を得ているとは言い難かった。特に、最近の電子部品等は高出力化に伴った発熱量も大きくなり、より高い熱伝導率を有する放熱部材が必要とされてきており、かかる要請に応じるためには熱伝導性充填剤を高充填させることが必要となり、更に上述の問題点に拍車をかけている。
特開平１−４９９５９号公報
特許第２６２３３８０号公報
特開２０００−１６１６号公報
特開２０００−２５６５５８号公報
特開２００３−２１３１３３号公報
本発明はかかる従来技術の問題点を解決し、熱伝導性充填剤を高充填してもコンパウンドの流動性が悪化することがないため、加工性にも優れた熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、かかる目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、特定の条件で表面処理した熱伝導性充填剤は、高配合してもコンパウンドの流動性が低下せず、優れた加工性も付与できるため、各種電子機器、集積回路素子等の放熱部材として幅広く有効に利用することができることを突き止め、本発明に到達した。
即ち、本発明は、分子量の異なる２種以上の処理剤により表面処理した熱伝導性充填剤が配合された熱伝導性シリコーン組成物であって、分子量の大きい処理剤を先に添加した後、分子量の小さい処理剤を後に添加する方法で表面処理を施した熱伝導性充填剤を含有していることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物である。
本発明の手法によれば、熱伝導性充填材を高配合することが可能となり、更にその際のコンパウンドの流動性も低下せず、優れた加工性も付与できる。そのため、各種電子機器、集積回路素子等の放熱部材として幅広く有効に利用することができる。
以下、本発明を詳細に説明する。本発明の特徴は、熱伝導性充填剤を分子量の異なる２種以上の処理剤により表面処理することにあり、その際に、分子量の大きい処理剤を先に添加した後、分子量の小さい処理剤を後に添加する方法で熱伝導性充填剤に表面処理を施すことにある。
ここで、熱伝導性充填剤の表面処理の手法としては、予め処理剤により熱伝導性充填剤を表面処理しておき、それをシリコーンコンパウンドに配合する方法でも良く、シリコーンコンパウンドを調製する際に、処理剤と熱伝導性充填剤とを、他の成分と共に混練することにより表面処理するという方法で良い。
この際、必要に応じ、加熱、減圧またはその他公知による処理を実施してもよい。
本発明に使用することができる表面処理剤としては特に制限はなく、従来より前記特許文献３〜５等にて提案されている各種表面処理剤（アルコキシシラン、直鎖状アルコキシオリゴマー、直鎖状ビニル基含有アルコキシオリゴマー等）が何れも使用可能である。
好ましい表面処理剤の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等のシラン系表面処理剤および３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等と水素基含有シロキサンの付加反応物および１分子中に平均１個のアルコキシ基が含有されるシロキサンオリゴマー、１分子中に平均１個のアルコキシ基とビニル基が含有されるシロキサンオリゴマー等が挙げられる。
本発明においては、分子量の大きい処理剤を先に添加した後、分子量の小さい処理剤を後に添加する方法で、熱伝導性充填剤に表面処理を施すが、この場合、分子量の大きい処理剤と分子量の小さい処理剤との分子量の差としては、（ＳｉＯ）ｎ単位数の差で表され、両者の差は５倍以上であることが好ましく、特に好ましくは１０倍以上となる場合である。分子量の小さい処理剤はこの数が６以下、好ましくは４以下、分子量の大きい処理剤はこの数が１０以上、好ましくは２０以上のものである（尚、シラン系表面処理剤の場合、（ＳｉＯ）ｎ単位数はゼロであるが、便宜上の１と規定する）。
また、本発明では、分子量の異なる２種以上の処理剤により表面処理を施すが、３種以上の処理剤を用いることも出来るが、一般的には２種の処理剤が用いられる。尚、分子量の異なる３種以上の処理剤を用いる場合、まず使用する処理剤の中で最も分子量の大きいもので処理を行えば、残りの処理剤による処理工程は分子量の大きいものから行なう必要は無く、大、中、小の順であっても、大、小、中の順であっても本発明の効果は得られる。
熱伝導性充填剤としては、一般的に公知の無機充填剤が例示されるが、特に熱伝導性が要求される場合、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、シリカ粉、金属粉体、ダイヤモンド、水酸化アルミニウム、カーボンが例示される。特に好ましいものはアルミナであり、これらは、平均粒子径０．１μm以上のものであれば特にその種類を問わず使用することができ、また２種類以上併用し細密充填を行なえば、より高配合が可能となる。
これら充填剤の配合量は、後記するベースポリマーの全体量１００重量部に対し、１０〜３０００重量部であり、特に、高充填領域１００〜２８００重量部において本発明の効果が顕著に発揮される。
また、表面処理剤剤の添加量としては、ベースポリマー１００重量部に対し、１〜３００重量部であり、１重量部より少ないと充填性が著しく劣り、逆に３００重量部を超えても充填性にはほとんど効果が見られなくなる。
このような、熱伝導性シリコーン組成物は生産性および作業性の観点から、付加反応硬化型からなることが好ましい。
この付加反応硬化型ポリオルガノシロキサンは、(a) ベースポリマーであるビニル基含有ポリオルガノシロキサン、(b) 架橋剤である水素基含有ポリオルガノシロキサン、(c) 硬化用触媒である白金化合物、からなるものであることは周知の通りである。
(a) 成分のビニル基含有ポリオルガノシロキサンとしては、１分子中にケイ素原子に結合した有機基の内、少なくとも平均して０．５個以上のビニル基が含有されていなければならない。０．５個より少ないと架橋にあずからない成分が増加するため、十分な硬化物が得られない。０．５個以上であれば基本的に硬化物は得られるが、余りに過剰だと硬化物の耐熱性が低下してしまうため、０．５〜２．０個であることが好ましい。このビニル基は、分子鎖末端、分子鎖側端、いずれの位置に結合していてもよいが、硬化速度の低下、硬化物の耐熱性の悪化等を防止するため、分子鎖末端にあることが好ましい。
ビニル基含有ポリオルガノシロキサンにおけるその他の官能基としては、１価の置換または非置換の炭化水素基であり、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル、ドデシルなどのアルキル基；フェニルなどのアリール基；２−フェニルエチル、２−フェニルプロピルなどのアラルキル基；クロロメチル、3,3,3 −トリフルオロプロピルなどの置換炭化水素基などが例示される。尚、一般的にはメチル基、フェニル基が合成のし易さから好ましい。
このビニル基含有ポリオルガノシロキサンの構造は、直鎖状、分岐状のいずれであってもよい。また、その粘度は特に制限されないが、２３℃における粘度が、０．０１〜５０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
一般的に、ビニル基含有ポリオルガノシロキサンは、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン等の環状シロキサンとＲ3ＳｉＯ0.5（Ｒは１価の炭化水素基）単位を有するオルガノシロキサンとを、アルカリ、酸等の適切な触媒にて平衡化重合させ、その後、中和工程、余剰の低分子シロキサン分を除去する工程で得られることは周知の通りである。
(b) 成分の水素基含有ポリオルガノシロキサンは、架橋剤となる成分である。その配合量は、(a) 成分のビニル基１個に対し、水素原子が０．２〜５．０個となる量である。０．２個より少ないと、硬化が十分に進行せず、５．０個を超えると、硬化物が固くなりすぎたり、また硬化後の物性にも悪影響を及ぼす。また、１分子に含まれるケイ素原子に結合した水素基数は少なくとも２個以上であることが必要であるが、その他の条件、水素基以外の有機基、結合位置、重合度、構造等については特に限定されず、また２種以上の水素基含有ポリオルガノシロキサンを使用してもよい。
(c) 成分の白金化合物は、(a) 成分のビニル基と(b) 成分の水素基を反応させ、硬化物を得るための硬化用触媒である。この白金化合物としては、塩化白金酸、白金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金リン錯体、白金アルコール錯体、白金黒等が例示される。その配合量は、(a) 成分のビニル基含有ポリオルガノシロキサンに対し、白金元素として０．１〜１０００ｐｐｍとなる量である。０．１ｐｐｍより少ないと十分に硬化せず、また１０００ｐｐｍを超えても特に硬化速度の向上は期待できない。
尚、本発明の組成物には、本発明の効果を損なわない限り、必要に応じて、反応抑制剤、顔料、難燃剤、接着付与剤、耐熱付与剤、有機溶剤等を適宜配合することができる。
以下に本発明の実施例を示す。以下の実施例および比較例において、部はすべて重量部を示す。
実施例１
Ａ成分：２３℃における粘度が０．４Ｐａ・ｓの両末端にビニル基を含有したポリジメチルシロキサン５０部、Ｂ成分：下記式（Ｂ−１）で表される加水分解性ポリシロキサン（（ＳｉＯ）ｎ単位数：７４）４７部、Ｃ成分：平均粒子径８μｍの酸化アルミニウム８００部を、ニーダーにて所定の手法で混練を行い、次いでＢ成分：（Ｂ−３）３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（（ＳｉＯ）ｎ単位数：便宜上１）３部を添加し混練を行い、コンパウンドを調製した。
Ａ成分：２３℃における粘度が０．４Ｐａ・ｓの両末端にビニル基を含有したポリジメチルシロキサン５０部、Ｂ成分：下記式（Ｂ−１）で表される加水分解性ポリシロキサン（（ＳｉＯ）ｎ単位数：７４）４７部、Ｃ成分：平均粒子径８μｍの酸化アルミニウム８００部を、ニーダーにて所定の手法で混練を行い、次いでＢ成分：（Ｂ−３）３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（（ＳｉＯ）ｎ単位数：便宜上１）３部を添加し混練を行い、コンパウンドを調製した。
更に、Ｄ成分：架橋剤として、両末端にトリメチルシリル基および側鎖部がメチルハイドロジェン基５３モル％とジメチル基４７モル％とからなるメチルハイドロジェンポリシロキサン０．３部、Ｅ成分：硬化用触媒として、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物（白金量１．８％）０．０５部、Ｆ成分：反応抑制剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０２部を添加し、均一に混合した。
この組成物について２３℃におけるコンパウンドの粘度の測定および状態を観察した。更にこのコンパウンドを、所定のサイズの金型に充填し、１５０℃、１時間にて加熱硬化させ、熱伝導率の測定を行った。また、アルミニウム基材に少量塗布し、１５０℃、１時間にて加熱硬化させた後、基材との凝集破壊性を観察することにより定性接着性を評価した。更に、５℃の冷蔵庫に１ヶ月放置後、粘度の測定および定性接着性を評価した。
実施例２
（Ｂ−１）に代えて下記式で示されるシロキサン化合物（（ＳｉＯ）ｎ単位数：５０）（Ｂ−２）を用いた以外は実施例１と全く同様にしてコンパウンドを作成し評価した。
実施例３
（Ｂ−３）に代えてビニルトリエトキシシラン（（ＳｉＯ）ｎ単位数：便宜上１）（Ｂ−４）を用いた以外は実施例１と全く同様にしてコンパウンドを作成し評価した。
比較例１
用いた成分は実施例１と同じであるが、（Ｂ−１）と（Ｂ−３）を同時に添加してコンパウンドを作成し評価した。
比較例２
（Ｂ−３）成分を用いず、（Ｂ−１）を５０部に添加した以外は実施例１と同様にしてコンパウンドを作成し評価した。
比較例３
用いた成分は実施例１と同じであるが、実施例１とは逆に、先に（Ｂ−３）を添加し混練を行い、次いで（Ｂ−１）を添加し混練を行い、コンパウンドを作成し評価した。
実施例２
（Ｂ−１）に代えて下記式で示されるシロキサン化合物（（ＳｉＯ）ｎ単位数：５０）（Ｂ−２）を用いた以外は実施例１と全く同様にしてコンパウンドを作成し評価した。
実施例３
（Ｂ−３）に代えてビニルトリエトキシシラン（（ＳｉＯ）ｎ単位数：便宜上１）（Ｂ−４）を用いた以外は実施例１と全く同様にしてコンパウンドを作成し評価した。
比較例１
用いた成分は実施例１と同じであるが、（Ｂ−１）と（Ｂ−３）を同時に添加してコンパウンドを作成し評価した。
比較例２
（Ｂ−３）成分を用いず、（Ｂ−１）を５０部に添加した以外は実施例１と同様にしてコンパウンドを作成し評価した。
比較例３
用いた成分は実施例１と同じであるが、実施例１とは逆に、先に（Ｂ−３）を添加し混練を行い、次いで（Ｂ−１）を添加し混練を行い、コンパウンドを作成し評価した。
これらの結果を表１に示す。
（Ｂ−２）：
（ＣＨ３）３−ＳｉＯ−（Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ）５０−Ｓｉ（ＯＣＨ３）３
（ＣＨ３）３−ＳｉＯ−（Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ）５０−Ｓｉ（ＯＣＨ３）３
Claims (3)
- 分子量の異なる２種以上の処理剤により表面処理した熱伝導性充填剤が配合された熱伝導性シリコーン組成物であって、分子量の大きい処理剤を先に添加した後、分子量の小さい処理剤を後に添加する方法で表面処理を施した熱伝導性充填剤を含有していることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
- 熱伝導性充填剤が、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、シリカ粉、金属粉体、ダイヤモンド、水酸化アルミニウム及びカーボンより選ばれることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 熱伝導性シリコーン組成物が付加反応硬化型のものである請求項１又は２記載の熱伝導性シリコーン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003407131A JP4937494B2 (ja) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003407131A JP4937494B2 (ja) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005162975A true JP2005162975A (ja) | 2005-06-23 |
| JP4937494B2 JP4937494B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=34729274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003407131A Expired - Fee Related JP4937494B2 (ja) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4937494B2 (ja) |
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1878767A1 (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof |
| JP2008266449A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2009179606A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | System Tooto:Kk | 処理粉体および化粧料 |
| JP2009203373A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Momentive Performance Materials Inc | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP2009215362A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Momentive Performance Materials Inc | 熱伝導性シリコーングリース組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2010138270A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Kaneka Corp | 金属酸化物微粒子含有硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び光拡散材 |
| US8017684B2 (en) | 2005-12-27 | 2011-09-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat conductive silicone grease compositions |
| JP2011178821A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| WO2017078081A1 (ja) * | 2015-11-05 | 2017-05-11 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリシロキサン組成物の製造方法 |
| WO2017208341A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 熱伝導性部材、熱伝導性組成物および熱伝導性組成物の製造方法 |
| WO2018016564A1 (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| CN107841282A (zh) * | 2016-09-19 | 2018-03-27 | 阿特斯(中国)投资有限公司 | 一种导热灌封胶及其制备方法 |
| JP6431248B1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-11-28 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 |
| WO2019021826A1 (ja) | 2017-07-24 | 2019-01-31 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 多成分硬化型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体 |
| WO2019021825A1 (ja) | 2017-07-24 | 2019-01-31 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体 |
| WO2019031082A1 (ja) | 2017-08-10 | 2019-02-14 | 信越化学工業株式会社 | 有機ケイ素化合物及び硬化性熱伝導性シリコーン組成物 |
| CN109476846A (zh) * | 2016-07-22 | 2019-03-15 | 迈图高新材料日本合同公司 | 导热性聚有机硅氧烷组合物用表面处理剂 |
| WO2019093052A1 (ja) | 2017-11-09 | 2019-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| EP3575363A1 (en) | 2018-05-31 | 2019-12-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Low heat resistance silicone composition |
| WO2020203299A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ダウ・東レ株式会社 | 多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体 |
| WO2021079714A1 (ja) | 2019-10-24 | 2021-04-29 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 |
| US20210147681A1 (en) | 2016-07-22 | 2021-05-20 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermally conductive polysiloxane composition |
| US11254849B2 (en) | 2015-11-05 | 2022-02-22 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Method for producing a thermally conductive polysiloxane composition |
| CN115260985A (zh) * | 2022-08-26 | 2022-11-01 | 韦尔通(厦门)科技股份有限公司 | 一种双组份低粘度高导热灌封胶及其制备方法和应用 |
| US11674040B2 (en) | 2017-07-24 | 2023-06-13 | Dow Toray Co., Ltd. | Thermally-conductive silicone gel composition, thermally-conductive member, and heat dissipation structure |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016190189A1 (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-01 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性組成物 |
-
2003
- 2003-12-05 JP JP2003407131A patent/JP4937494B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8017684B2 (en) | 2005-12-27 | 2011-09-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat conductive silicone grease compositions |
| EP1878767A1 (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof |
| JP2008266449A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2009179606A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | System Tooto:Kk | 処理粉体および化粧料 |
| JP2009203373A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Momentive Performance Materials Inc | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP2009215362A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Momentive Performance Materials Inc | 熱伝導性シリコーングリース組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2010138270A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Kaneka Corp | 金属酸化物微粒子含有硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び光拡散材 |
| JP2011178821A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| WO2017078081A1 (ja) * | 2015-11-05 | 2017-05-11 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリシロキサン組成物の製造方法 |
| US11254849B2 (en) | 2015-11-05 | 2022-02-22 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Method for producing a thermally conductive polysiloxane composition |
| JP6166488B1 (ja) * | 2015-11-05 | 2017-07-19 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリシロキサン組成物の製造方法 |
| CN109196052A (zh) * | 2016-05-31 | 2019-01-11 | 积水保力马科技株式会社 | 导热部件、导热组合物及导热组合物的制造方法 |
| WO2017208341A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 熱伝導性部材、熱伝導性組成物および熱伝導性組成物の製造方法 |
| JPWO2017208341A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2019-03-28 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性部材、熱伝導性組成物および熱伝導性組成物の製造方法 |
| CN109196052B (zh) * | 2016-05-31 | 2021-05-07 | 积水保力马科技株式会社 | 导热部件、导热组合物及导热组合物的制造方法 |
| US11434403B2 (en) | 2016-05-31 | 2022-09-06 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive member, thermally conductive composition, and method for producing thermally conductive composition |
| US11286349B2 (en) | 2016-07-22 | 2022-03-29 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Surface treatment agent for thermally conductive polyorganosiloxane composition |
| US11739245B2 (en) | 2016-07-22 | 2023-08-29 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermally conductive polyorganosiloxane composition |
| CN109415566B (zh) * | 2016-07-22 | 2022-03-01 | 迈图高新材料日本合同公司 | 导热性聚有机硅氧烷组合物 |
| US20210147681A1 (en) | 2016-07-22 | 2021-05-20 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermally conductive polysiloxane composition |
| CN109415566A (zh) * | 2016-07-22 | 2019-03-01 | 迈图高新材料日本合同公司 | 导热性聚有机硅氧烷组合物 |
| CN109476846A (zh) * | 2016-07-22 | 2019-03-15 | 迈图高新材料日本合同公司 | 导热性聚有机硅氧烷组合物用表面处理剂 |
| KR20190032509A (ko) * | 2016-07-22 | 2019-03-27 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 열전도성 폴리오가노실록산 조성물 |
| WO2018016564A1 (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| KR102334773B1 (ko) | 2016-07-22 | 2021-12-03 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 열전도성 폴리오가노실록산 조성물 |
| US11118056B2 (en) | 2016-07-22 | 2021-09-14 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermally conductive polysiloxane composition |
| JP6302145B1 (ja) * | 2016-07-22 | 2018-03-28 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| CN107841282A (zh) * | 2016-09-19 | 2018-03-27 | 阿特斯(中国)投资有限公司 | 一种导热灌封胶及其制备方法 |
| JP6431248B1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-11-28 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 |
| WO2018221637A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 |
| US11359124B2 (en) | 2017-05-31 | 2022-06-14 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermally conductive polysiloxane composition |
| WO2019021825A1 (ja) | 2017-07-24 | 2019-01-31 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体 |
| US11674040B2 (en) | 2017-07-24 | 2023-06-13 | Dow Toray Co., Ltd. | Thermally-conductive silicone gel composition, thermally-conductive member, and heat dissipation structure |
| US11578245B2 (en) | 2017-07-24 | 2023-02-14 | Dow Toray Co., Ltd. | Thermally-conductive silicone gel composition, thermally-conductive member, and heat dissipation structure |
| KR20200032709A (ko) | 2017-07-24 | 2020-03-26 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 다성분 경화형 열전도성 실리콘 겔 조성물, 열전도성 부재 및 방열 구조체 |
| US11549043B2 (en) | 2017-07-24 | 2023-01-10 | Dow Toray Co., Ltd. | Multicomponent-curable thermally-conductive silicone gel composition, thermally-conductive member and heat dissipation structure |
| WO2019021826A1 (ja) | 2017-07-24 | 2019-01-31 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 多成分硬化型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体 |
| WO2019031082A1 (ja) | 2017-08-10 | 2019-02-14 | 信越化学工業株式会社 | 有機ケイ素化合物及び硬化性熱伝導性シリコーン組成物 |
| KR20200086307A (ko) | 2017-11-09 | 2020-07-16 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 실리콘 그리스 조성물 |
| WO2019093052A1 (ja) | 2017-11-09 | 2019-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| US11186798B2 (en) | 2017-11-09 | 2021-11-30 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive silicone grease composition |
| EP3575363A1 (en) | 2018-05-31 | 2019-12-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Low heat resistance silicone composition |
| KR20190136996A (ko) | 2018-05-31 | 2019-12-10 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 저열저항 실리콘 조성물 |
| US10870786B2 (en) | 2018-05-31 | 2020-12-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Low heat resistance silicone composition |
| KR20210148204A (ko) | 2019-03-29 | 2021-12-07 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 다성분형 열전도성 실리콘 겔 조성물, 열전도성 부재 및 방열 구조체 |
| WO2020203299A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ダウ・東レ株式会社 | 多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体 |
| KR20220089701A (ko) | 2019-10-24 | 2022-06-28 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 실리콘 조성물 및 그 제조 방법 |
| WO2021079714A1 (ja) | 2019-10-24 | 2021-04-29 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 |
| CN115260985A (zh) * | 2022-08-26 | 2022-11-01 | 韦尔通(厦门)科技股份有限公司 | 一种双组份低粘度高导热灌封胶及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4937494B2 (ja) | 2012-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4937494B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP4745058B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| KR101602732B1 (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 및 전자 장치 | |
| JP7134582B2 (ja) | 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP6625749B2 (ja) | 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP6390361B2 (ja) | 紫外線増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| TW201833296A (zh) | 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物 | |
| JP2020512465A (ja) | 放熱ゲル型シリコーンゴム組成物 | |
| JPH09136961A (ja) | ビニル含量の高い低分子量液体射出成形用樹脂 | |
| WO2018088416A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物、ならびに製造方法 | |
| JP7055255B1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物の製造方法 | |
| JPWO2016047219A1 (ja) | 紫外線増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| US20190161666A1 (en) | Method for producing a thermally conductive polysiloxane composition | |
| KR102632046B1 (ko) | 열전도성 폴리실록산 조성물의 제조 방법 | |
| JP2018118940A (ja) | 熱伝導性ポリシロキサン組成物用表面処理剤 | |
| JP4522816B2 (ja) | 難燃性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP6890898B2 (ja) | 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物用表面処理剤 | |
| JP2718956B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
| JP2006143978A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP2012140548A (ja) | 付加硬化型熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP3836320B2 (ja) | 付加反応硬化型ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP7004936B2 (ja) | シリコーンゲル組成物及びその硬化物並びにパワーモジュール | |
| JP2020172408A (ja) | 表面処理アルミナ粉末の製造方法 | |
| JP2017088685A (ja) | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061002 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081120 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081202 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090728 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090908 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20091104 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20091204 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120123 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120222 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4937494 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |