JP2005136318A - フレキシブル配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 薄型化が可能で、屈曲性に優れ、さらに耐熱性が十分でない部品や部材の接続にも用いることができ、位置合わせが容易なフレキシブル配線基板。
【解決手段】 全光線透過率が７０％以上の可撓性の透明樹脂基材１４と、透明樹脂基材の表面に露出するように透明樹脂基材中に埋設された配線１２とを有する。薄型で、耐屈曲性に優れ、かつ基材が透明であるために光硬化型異方導電性接着剤による低温圧着が可能で、位置合わせが容易で生産性に優れる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、フレキシブル配線基板およびその製造方法に関するものである。

従来用いられているフレキシブル配線基板としては、ポリイミドフィルムに銅箔を接着剤で接着した３層構造のフレキシブル銅張り積層板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、このような３層構造の積層板には接着剤層が存在するため、薄型化には限界があった。また、ポリイミドフィルムは耐熱性、電気特性、機械的強度等の特性に優れているものの、これらの特性が劣る接着剤が用いられるため、ポリイミドフィルムの特性が十分に生かされないという問題もあった。
そこで、このような３層構造の積層板の欠点を補うものとして、接着剤層が存在しない２層構造(銅箔層とポリイミドフィルム層からなる)積層板が開発されている。この２層構造の積層板は、接着剤層が存在しないため、ポリイミドフィルムの特性を十分に生かすことができるうえに、上記３層構造のフレキシブル銅張り積層板よりも薄型化させることができ、軽量化とともに耐熱性及び電気特性の向上が可能となっている。
このような２層構造の積層板の製造方法として、例えば、銅箔の片面または両面にポリイミドの前駆体であるポリイミド酸のワニスを塗布した後、熱処理を施してイミド化させるキャスト法（例えば、特許文献２参照）や、銅片を高真空中で加熱して蒸発させてポリイミドフィルム表面に薄型に銅層を形成させる蒸着法（例えば、特許文献３参照）、または、メッキ液中で化学還元反応によりポリイミドフィルム表面に銅を析出させて銅層を形成する無電解メッキ法などが挙げられる。
特開平５−０４８２６４号公報 特開平５−１２９７７４号公報 特開平５−１８３２６６号公報

しかしながら、近年さらなる電子機器の軽量化、配線の微細化が進行してきており、ポリイミドフィルム層、銅箔層のいずれに対しても、より一層の薄型化が望まれている。
しかし、２層構造のフレキシブル銅張り積層板を製造するにあたって、さらなる薄型化を特許文献２、３等に記載されている方法で行うとすると、材料(ポリイミドフィルムまたは銅箔)のハンドリング性が悪くなり、薄型化を図ることが困難であった。
また、蒸着法やメッキ法などによってポリイミドフィルム上に金属を積層させる方法では、ポリイミドフィルムと金属との界面において剥離を生じやすい、すなわち密着性が悪いという問題があり、これが原因で耐屈曲性に劣るといった問題を抱えていた。

また、配線基板と、これと接続する種々の電子部品（接続対象物）との接続においては、基材にポリイミドを用いる場合、その優れた耐熱性を利用し、熱硬化型異方導電性接着剤を用いることが一般的である。
しかし、フィルム液晶等、接続対象物の耐熱性が低い場合や、熱的寸法安定性が十分でない場合、熱硬化型異方導電性接着剤を用いると、加熱時の高温により接続信頼性が低下するおそれがある。そこで、このような場合には、低温にて接続可能な光硬化型の異方導電性接着剤を用いることが望ましいとされている。
しかし、基材に用いられるポリイミド、ポリアミドイミドは、一般的に紫外から可視光の領域で全光線透過率が低く、外観は濃黄色ないし茶褐色である。そのため、光硬化型の異方導電性接着剤で、良好な接続特性を得るためには、長い圧着時間が必要であったり、高い光エネルギーが必要になったりする。また、基材によっては、まったく光硬化型の異方導電性接着剤を用いることができなかった。

また、一般に、フレキシブル配線基板と接続対象物の接続の際、相対向するそれぞれの電極同士を位置合わせした後に、異方導電性接着剤を介して接続する。即ち、相対向する電極同士を直接的に位置合わせを行ったり、もしくは電極の外縁部に位置合せ用のマーキングをあらかじめ設け、その位置合せ用のマーキング同士を重ねる若しくは組み合わせることにより行なわれている。実際の製造工程では、フレキシブル配線基板を上層、接続対象物を下層として重ね、上層側より電極またはマーキングを画像認識装置にて透視、認識することで位置合わせを行なっている。
しかし、配線基板の基材が不透明であるので、下層となる接続対象物の電極または位置合せ用のマーキングの認識性は低く、その結果、認識度を上げるために強い光源を別途用意したり、位置合わせのためだけに別工程で配線基板に貫通孔を設けたりしており、生産性向上が妨げられていた。

本発明は前記課題を解決するためになされたもので、薄型化が可能で、屈曲性に優れ、さらに耐熱性が十分でない部品や部材の接続にも用いることができ、位置合わせが容易なフレキシブル配線基板を目的とする。

本発明のフレキシブル配線基板は、全光線透過率が７０％以上の可撓性の透明樹脂基材と、該透明樹脂基材の表面に露出するように透明樹脂基材中に埋設された配線とを有することを特徴とするものである。
ここで、透明樹脂基材を構成する樹脂が前記配線に浸透していることが望ましい。
本発明のフレキシブル配線基板の製造方法の１つは、
金属粒子を含有する導電ペーストを基体上に塗布、乾燥して未焼結配線を形成し、該未焼結配線を焼結して配線を形成する配線形成工程と、
前記未焼結配線または焼結された配線を覆うように、透明樹脂を溶解した透明樹脂溶液を塗布、乾燥して全光線透過率が７０％以上の可撓性の透明樹脂基材を形成して積層体とする積層工程と、
該積層体から前記基体を剥離する剥離工程とを有することを特徴とするものである。
ここで、基体は無機物からなることが望ましい。
本発明のフレキシブル配線基板の製造方法の他の１つは、
金属化合物を含有する導電ペーストを基体上に塗布、乾燥して配線を形成する配線形成工程と、
前記配線を覆うように透明樹脂を溶解した透明樹脂溶液を塗布、乾燥して全光線透過率が７０％以上の可撓性の透明樹脂基材を形成して積層体とする積層工程と、
該積層体から前記基体を剥離する剥離工程とを有することを特徴とするものである。

本発明によるフレキシブル配線基板であれば、薄型で、耐屈曲性に優れ、かつ基材が透明であるために光硬化型異方導電性接着剤による低温圧着が可能で、位置合わせが容易で生産性に優れている。

本発明のフレキシブル配線基板は、図１、２に一例として示すように、透明樹脂基材１４と、透明樹脂基材１４中に埋設された配線１２、１２、・・・とを有している。
透明樹脂基材１４は、平板状のもので、フレキシブル配線基板として適当な大きさ、形状が採用される。例えば、厚みは、３〜５０μｍが好ましく、５〜３０μｍがより好ましい。厚みが３μｍより薄くなると透明樹脂基材の強度が不足して取り扱い中に破損しやすくなり、５０μｍより厚いとフレキシブル配線基板を使用した機器の薄型化を妨げる恐れがある。
この透明樹脂基材は、電気絶縁性の他、可撓性、耐熱性、機械的特性等のフレキシブル配線基板として所定の物性を有する材料からなる。特に、本発明においては、全光線透過率が７０％以上であることが特徴である。８０％以上であればより好ましい。
後述するような、有機溶剤に溶かして塗布、乾燥して形成する製造方法を考慮する場合、有機溶剤に可溶なものが適用される。
このような透明樹脂として、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホンが例示される。また、一般的なテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応により得られる芳香族ポリイミドは全光線透過率が低いため好ましくないが、無色透明に近く、有機溶剤に可溶な変性ポリイミド類、例えば脂肪族ポリイミド、フッ素化ポリイミドは用いることができる。
上記樹脂中、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、脂肪族ポリイミド、フッ素化ポリイミドは耐熱性、電気的特性にも優れるため、より好ましい。
これらの透明樹脂材料はそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
さらに、所定の透明性が得られる範囲内であれば、芳香族ポリイミド、ポリアミドイミド、アミド樹脂等の全光線透過率の低い樹脂と、全光線透過率の高い樹脂と混合して使用することもできる。
有機溶剤に可溶な透明性に優れた変性ポリイミドとしては、ポリアミック酸を閉環する前は有機溶剤に可溶であって、ポリアミック酸を閉環した後は有機溶剤に不溶である通常のポリイミド樹脂の閉環前のものと、ポリアミック酸を閉環した後にも有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂があるが、どちらも使用可能である。
さらに、配線への密着性を向上し、より耐熱性に優れたものとするために、上記透明樹脂に、さらにアルコキシシランおよび／またはアルコキシチタンを含有させることもできる。これにより、透明樹脂基材を無機シラン、無機チタンと可撓性樹脂とのいわゆるハイブリッド樹脂とすることが可能となる。

本発明のフレキシブル配線基板においては、図２に示すように、配線１２が透明樹脂基材１４中に埋設されている。即ち、透明樹脂基材１４の所定位置に凹部１６、１６、・・・が形成され、それら凹部１６内に各配線１２が位置し、その配線の表面が、透明樹脂基材１４の表面１８に露出し、略同一平面を形成している。
配線１２は、配線基板として導電性を有するもので、通常、金属からなり、体積抵抗で１×10^-6〜１×10^-2Ω・cm程度の抵抗値を有する。
配線１２の厚みは、０.０１〜５０μｍが好ましく、１〜２０μｍがより好ましい。厚みが０.０１μｍより薄いと微細な配線を形成した際に十分な導電性を得ることができない恐れがある。他方、厚みが５０μｍよりも大きいと、薄型化、軽量化がなされないし、耐屈曲性に乏しい回路となりやすい。

このような本発明のフレキシブル配線基板であると、配線１２が透明樹脂基材１４中に埋設されているので、配線１２と透明樹脂基材１４の密着性、保持力が高く、耐屈曲性に優れたものとなる。
また、配線１２が透明樹脂基材１４中に埋設されているため、さらなる薄型化が実現可能となる。
また、本発明のフレキシブル配線基板では、透明性が高いので、光硬化型の異方導電性接着剤を用いても多大な圧着時間や光エネルギーを必要としない。従って、フィルム液晶等の耐熱性や熱的寸法安定性が低い接続対象物に対しても信頼性高く接続することが可能となる。
また、フレキシブル配線基板と接続対象物の接続に際して、フレキシブル配線基板と接続対象物を重ねても、各電極やマーキングを画像認識装置にて透視、認識して位置合わせすることが容易で、特段、認識度を上げるための強い光源や、位置合わせ用の貫通孔の穿設工程も不要となり、生産性に優れている。

本発明のフレキシブル配線基板１０においては、配線１２内の少なくとも一部に透明樹脂基材１４を構成する樹脂が浸透していることが望ましい。配線１２に透明樹脂が浸透することにより配線１２と透明樹脂基材１４の間の密着力がより強固となり、剥離しにくくなって、耐屈曲性がより向上する。

以下に本発明のフレキシブル配線基板の製造に好適な方法を説明する。
製法例１
まず、平板状の基体を用意する。この基体としては、例えばガラス板、金属板、セラミックス板などの無機物からなる無機基体；ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、フッ素樹脂等からなるプラスチックシート、プラスチックフィルムなどの有機基体を用いることができる。
この基体は、配線の形成方法、製造効率等を考慮しながら種々選択すればよい。例えば、下記の如く配線を高温の焼結によって形成する場合には耐熱性に優れた無機基体を用いることが望ましい。また、基体としてフィルム状態で連続的に供給して巻き取ることができる有機基体を用いれば、製造効率を向上できる。
基体は、ハンドリング性に優れたものであることが望ましい。ハンドリング性に優れた基体を使用することによって、２層構造各層の薄型化を図ることができる。基体の厚みとしては、２０μｍ〜１０ｍｍが好ましい。
尚、後述するように、この基体は製造過程において用いられるもので、最終的には剥離、除去される。従って、基体の剥離をより容易にする為に、基体の表面に剥離材を設けておくことが好ましい。剥離材としては、シリコーン樹脂やフッ素樹脂からなる有機剥離材や、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）薄膜、酸化ジルコニウム薄膜などの離型性セラミックのような無機剥離材が使用できる。特に、耐熱性、耐久性に優れた無機剥離材を用いることが望ましい。

そして、図３（ａ）に示すように、この基体２０上に所定厚、且つ、所定パターンの配線を形成する（配線形成工程）。
この配線は金属粒子を焼成して形成できる。即ち、金属粉末と無機結合剤を有機ビヒクル中に分散した導電ペーストを焼結して得られる。
この場合、金属としては、金、銀および銅から選ばれる１種または２種以上が望ましい。
無機結合剤としては、ホウケイ酸亜鉛系の低融点ガラス等が挙げられる。
有機ビヒクルとしては、エチルセルロース、メチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール等の樹脂をテルビネオール、ブチルカルビトール等の溶剤に溶解したものなどが挙げられる。
焼成法としては、導電ペーストを高温焼結して、有機ビヒクルを焼損させる方法の他、１〜５００ｎｍといったナノサイズの粒径を有する金属粒子を金属の融点以下、常温付近の温度で焼結し、低抵抗の配線とする方法が適用できる。
所定厚、かつ、所定パターンに形成する方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷などの公知の印刷法を適用できる。
このような印刷法を利用することで、基体２０上に、所定パターンの配線を一段階で直接形成できる。
基体２０上に所定パターンの配線１２を焼成後、図３（ｂ）に示すように、配線１２を覆うように透明樹脂基材１４を形成して積層体２２とする（積層工程）。
この透明樹脂基材１４の形成は、上述した所定の透明樹脂と有機溶剤を含有する透明樹脂溶液を塗布、乾燥することによりなされ得る。
有機溶剤としては、用いる透明樹脂を溶解できるものであればよく、アルコール系、ケトン系、エステル系、炭化水素系、芳香族系溶剤などの任意の有機溶剤を用いることができる。
透明樹脂溶液の塗布は、バーコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スクリーン印刷などの公知の塗布方法によって行うことができる。
乾燥は、例えば、熱風炉、ＩＲ炉などを用いて、通常１００〜２５０℃程度の加熱によって行うことができる。
そして、有機溶剤を乾燥により除去して透明樹脂基材が十分に固化した後、剥離工程として、積層体２２から、図３（ｃ）に示すように、基体２０を剥離して透明樹脂基材１４中に配線１２が埋設されたフレキシブル配線基板１０が製造される。

このような製造方法によれば、上述した本発明のフレキシブル配線基板を簡易に製造でき、ハンドリングを損なうことなく薄型化を図ることができる。
さらに、焼結前の導電ペーストに含まれていた溶剤や有機ビヒクル成分の蒸発によって微細な空隙が生じ、ここに、透明樹脂基材を含む溶液を塗布することにより、透明樹脂が浸透した状態で配線１２が形成されるので、配線１２と透明樹脂基材１４の密着力が強固なものとなる。
なお、未焼結配線の焼結は、透明樹脂の塗布前に溶剤の乾燥を兼ねて行なえるが、透明樹脂基材を設けた後に行っても良い。後者のように、焼結前に透明樹脂を塗布し、焼結と透明樹脂の乾燥を同時に行うことによって、配線と透明樹脂基材の密着性がより向上し、耐屈曲性がより優れたものになる。
また、未焼結配線の焼結は、複数回行っても良く、例えば、透明樹脂の塗布前と塗布後の２回行っても良い。
また、上記したように、製造時に使用する基体として耐熱性の高い無機基体を用いることにより、４００〜８００℃程度の高温が必要となる高温タイプの導電ペーストを用いて焼結することができ、導電ペーストの材料選択の制約を解消しつつ、樹脂基材上に配線を形成することが可能となる。

製法例２
上記製法例１では配線１２の形成に焼成を利用したが、これに限られない。
例えば、金属粒子を含有する導電ペーストの代わりに、金属化合物および必要に応じて還元剤を含有する導電ペーストを基体上に塗布、乾燥することにより、基体２０上に配線１２を形成できる。
即ち、酸化金属の還元や、金属塩の還元、または有機金属化合物の分解によって配線が形成できる。
例えば、酸化銀、酸化銅のような金属酸化物の微粒子を含有するコロイド溶液(金属溶液)に、後述する還元剤などを添加するなどによって還元することで配線を形成できる。
同様に、ハロゲン化銀、硝酸銀、酢酸銀のような有機銀塩、ハロゲン化銅、硝酸銅、酢酸銅のような有機銅塩のコロイド溶液を還元剤により還元することで配線を形成できる。
また、金属カルボン酸化合物、金属アミン化合物、金属メルカプト化合物、アセチルアセトン金属錯体などの有機金属化合物を加熱により分解することで配線を形成できる。
また、これらの形成方法を組み合わせることによっても配線を形成できる。
上記金属溶液の溶剤としては、特に限定する必要はなく、水やアルコール系、ケトン系、エステル系、炭化水素系、芳香族系の有機溶剤が挙げられる。
還元剤としては、エチルセルロース、ポリビニルブチラールなどの還元性樹脂や、アスコルビン酸、ハイドロキノン、ベンゾキノン、カテコール、p-メトキシフェノール、ヒドラジン類、ホルムアルデヒド、グルコース、アミン類、トコフェノールなどが挙げられる。
配線を所定パターンに形成する方法としては、上記製法例１と同様に、スクリーン印刷、グラビア印刷などの公知の印刷法を適用できる。
そして、配線形成後には、上記製法例１と同様の積層工程、剥離工程を経ることによりフレキシブル配線基板が製造される。
この製造方法によっても、上述した本発明のフレキシブル配線基板を簡易に製造でき、ハンドリングを損なうことなく薄型化を図ることができる。
さらに、導電ペーストに含まれていた有機成分の分解や溶剤の蒸発等によって微細な空隙が生じ、ここに、透明樹脂基材を含む溶液を塗布することにより、透明樹脂が浸透した状態で配線１２が形成されるので、配線１２と透明樹脂基材１４の密着力が強固なものとなる。

尚、上記説明においては、配線の形成に印刷法を適用した例を示したが、これに限られない。例えば、基体上に金属を蒸着および／またはメッキを利用して配線を形成できる。
この場合、金属としては、金、銀、銅、ニッケルの１種または２種以上の金属が望ましい。
蒸着法としては、物理蒸着法と、化学蒸着法（ＣＶＤ法）があり、いずれの方法も使用可能である。中でも、物理蒸着法の１つであるスパッタリング法は、形成される回路が緻密で耐折り曲げ性に優れ、また、膜厚のコントロールがしやすい等により好ましい。
そして、薄膜状の金属層を設けた後、該金属層をエッチング法により所望のパターン形状に形成するに際しては、該金属層をフォトレジストにより表面をマスクし、エッチング液により不要の金属層を除去する公知のエッチング法により所定のパターンに形成すればよい。
このような蒸着法やメッキ法で形成した場合でも、その表面は複雑に凹凸が形成されるため、配線を覆うように透明樹脂溶液を塗布する工程を経ることで、透明樹脂を配線に浸透させることができ、剥離防止を図ることができる。

以下に、実施例を用いて、本発明をさらに詳しく説明する。
［実施例１］
基体として厚み５ｍｍの耐熱ガラス板を用い、この上に離型層としてＤＬＣ薄層を設けて離型性基体を作製した。
圧力０.６Torr(８０Pa)のヘリウム真空条件下で銀を蒸発させ、生成した銀超微粒子にミネラルスピリットの蒸気を接触させて冷却回収し、溶媒（ミネラルスピリット）中に独立した状態で分散している平均粒子径０.０１μｍの銀超微粒子を２０質量％含有する導電ペーストを作製した。
この導電ペーストを、上記作製した離型性基体上に、スクリーン印刷法により塗布して、ライン＆スペース＝１００μｍ(１００μｍ間隔で形成された幅１００μｍのライン)の複数の配線ラインを形成し、２５０℃で４８時間焼結させて厚さ２μｍの回路を得た。
この回路上に、ポリエーテルサルホン溶液（ポリエーテルサルホン(スミカエクセル G4800：住友化学社製)を固形分３０質量％となるようにＮ,Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解した）をコンマコータを用いて、厚み５０μｍでコーティングし、１８０℃で１０分乾燥して透明樹脂基材を形成し、積層体とした。こうして得られた積層体から離型性基体を剥離し、フレキシブル配線基板を製造した。
得られたフレキシブル配線基板の厚み、全光線透過率、耐屈曲性を測定した。その結果を表１に示す。
(厚み)
JIS C 6471に従い、電気マイクロメータ（ID-C112RB；（株）ミツトヨ）にて測定した値を示す。
(全光線透過率)
JIS K7361-1に従い、ヘイズメーター（NDH2000；日本電色工業（株）製）を用いて測定した。
(耐屈曲性)
JIS C 6471による耐折曲試験を行い、断線するまでの回数を測定した。

［実施例２］
基体として厚み５０μｍのポリイミドフィルム(カプトンEN：東レ・デュポン社製)を用い、この上にシリコーン離型材（KS839：信越化学工業社製）を塗布して、離型性基体を作製した。
還元型銀導電ペースト(XA-9024：藤倉化成社製)を上記作製した離型性基体上にスクリーン印刷法により塗布してライン＆スペース＝１００μｍの複数の配線ラインを形成し、１８０℃で１時間乾燥、焼結して厚さ２μｍの回路を得た。
この回路上に、脂肪族ポリイミド溶液（脂肪族ポリイミド(PI-213：丸善石油化学社製)を固形分２５質量％となるようにN−メチルピロリドンに溶解した）をコンマコータを用いて、厚み５０μｍでコーティングし、２５０℃で１０分乾燥して透明樹脂基材を形成した。こうして得られた積層体から基体を剥離し、フレキシブル配線基板を製造した。
得られたフレキシブル配線基板の厚み、全光線透過率、耐屈曲性を実施例１と同様にして測定した。その結果を表１に示す。

［実施例３］
基体として厚み５０μｍのポリエーテルエーテルケトンフィルム(スミライトFS-1100；住友ベークライト)を用いた。
還元型銀導電ペースト(XA-9024：藤倉化成社製)を上記作製した離型性基体上にスクリーン印刷法により塗布してライン＆スペース＝１００μｍの複数の配線ラインを形成し、１８０℃で１時間乾燥、焼結して厚さ２μｍの回路を得た。
ピロメリット酸二無水物のベンゼン環にフルオロアルキル基を導入した含フッ素酸二無水物、１,４−ジトリフルオロメチルピロメリット酸二無水物と、２,４,５,６−テトラフルオロ−１,３−フェニレンジアミンをＮ,Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解し、窒素雰囲気中で室温で４８時間攪拌し、固形分２５質量％となるようにポリアミド酸のＮ,Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を調製した。
このＮ,Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を上記作製した回路上にコンマコータを用いて、厚み５０μｍでコーティングし、窒素雰囲気下で２５０℃で３０分乾燥して透明樹脂基材を形成して積層体とした。こうして得られた積層体から基体を剥離し、フレキシブル配線基板を製造した。
得られたフレキシブル配線基板の厚み、全光線透過率、耐屈曲性を実施例１と同様にして測定した。その結果を表１に示す。

［比較例１］
基体として厚み５ｍｍの耐熱ガラス板を用い、この上に離型層としてＤＬＣ薄層を設けて離型性基体を作製した。
圧力０.６Torr(８０Pa)のヘリウム真空条件下で銀を蒸発させ、生成した銀超微粒子にミネラルスピリットの蒸気を接触させて冷却回収し、溶媒（ミネラルスピリット）中に独立した状態で分散している平均粒子径０.０１μｍの銀超微粒子を２０質量％含有する導電ペーストを作製した。
この導電ペーストを上記作製した離型性基体上に、スクリーン印刷法により塗布して、ライン＆スペース＝１００μｍ(１００μｍ間隔で形成された幅１００μｍのライン)の複数の配線ラインを形成し、２５０℃で４８時間焼結させて厚さ２μｍの回路を得た。
この回路上に、固形分３０質量％のポリアミドイミド樹脂溶液(バイロマックス：東洋紡績社製)をコンマコータを用いて、厚み５０μｍでコーティングし、１８０℃で１０分乾燥して、茶褐色の樹脂基材を得た。こうして得られた積層体から基体を剥離し、フレキシブル配線基板を製造した。
得られたフレキシブル配線基板の厚み、全光線透過率、耐屈曲性を実施例１と同様にして測定した。その結果を表１に示す。

［比較例２］
市販のキャスティング法２層銅張り積層板(エスパネックス：新日鉄化学社製)を用いて、その銅箔上にパターン状のフォトレジストを形成し、不要な銅箔部分を塩化第二鉄溶液を用いてエッチングして、ライン＆スペース＝１００μｍの回路を形成して、フレキシブル配線基板を製造した。
得られたフレキシブル配線基板の厚み、全光線透過率、耐屈曲性を実施例１と同様にして測定した。その結果を表１に示す。

［比較例３］
市販の蒸着法２層銅張り積層板(メタロイヤル：東洋紡績社製)を用い、その銅箔上にパターン状のフォトレジストを形成し、不要な銅箔部分を塩化第二鉄溶液を用いてエッチングして、ライン＆スペース＝１００μｍの回路を形成して、フレキシブル配線基板を製造した。
得られたフレキシブル配線基板の厚み、全光線透過率、耐屈曲性を実施例１と同様にして測定した。その結果を表１に示す。

表１から明らかなように、実施例１〜３のフレキシブル配線基板は、厚みが１５μｍ以下と非常に薄く、耐屈曲性も５０,０００回以上と優れ、それと同時に全光線透過率が７０％以上と非常に透明性に優れていた。
これに対して、比較例１〜３は全光線透過率が７０％以下と透明性が低い。また比較例２、３は製法上、フレキシブル配線基板の厚みが厚くなってしまい、さらに比較例３については耐屈曲性にも劣っていた。

本発明のフレキシブル配線基板は、例えば、回路基板間、回路基板等と液晶ディスプレイ(LCD)、あるいはプラズマディスプレイ(PDP)等の表示体等を接続するために用いられる。特に、フィルム液晶や耐熱性の劣る電子部品、部材等を搭載した回路基板等との接続においても、光硬化型異方導電接着剤により低温圧着を可能にし、これにより高い接続信頼性が得られる。
また、透明樹脂基材の優れた全光線透過率により、圧着工程時の位置合わせが容易になり、生産性が向上する。

本発明のフレキシブル配線基板の一例を示す平面図である。 図１のII−II断面図である。 本発明のフレキシブル配線基板の製造過程の一例を示す工程図である。

符号の説明

１０ フレキシブル配線基板
１２ 配線
１４ 透明樹脂基材
２０ 基体
２２ 積層体

Claims (5)

1. 全光線透過率が７０％以上の可撓性の透明樹脂基材と、該透明樹脂基材の表面に露出するように透明樹脂基材中に埋設された配線とを有することを特徴とするフレキシブル配線基板。
2. 前記透明樹脂基材を構成する樹脂が前記配線に浸透していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
3. 金属粒子を含有する導電ペーストを基体上に塗布、乾燥して未焼結配線を形成し、該未焼結配線を焼結して配線を形成する配線形成工程と、
   前記未焼結配線または焼結された配線を覆うように、透明樹脂を溶解した透明樹脂溶液を塗布、乾燥して全光線透過率が７０％以上の可撓性の透明樹脂基材を形成して積層体とする積層工程と、
   該積層体から前記基体を剥離する剥離工程とを有することを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
4. 金属化合物を含有する導電ペーストを基体上に塗布、乾燥して配線を形成する配線形成工程と、
   前記配線を覆うように透明樹脂を溶解した透明樹脂溶液を塗布、乾燥して全光線透過率が７０％以上の可撓性の透明樹脂基材を形成して積層体とする積層工程と、
   該積層体から前記基体を剥離する剥離工程とを有することを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
5. 前記基体が無機物からなることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル配線基板の製造方法。
   

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