JP2005120357A - 脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体、およびその用途 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】以下の(a)〜(d)の規定を満足する脂環式エポキシ樹脂。
(a)エポキシ当量が500〜10,000である。
(b)核水素化率が96%以上である。
(c)JIS−K−7234の環球法における軟化温度が40〜200℃である。
(d)波長400nmで測定した光線透過率が90%以上である。
Description
(a)エポキシ当量が500〜10000である。
(b)核水素化率が96%以上である。
(c)JIS−K−7234の環球法における軟化温度が40〜200℃である。
(d)波長400nmで測定した光線透過率が90%以上である。
先ず、説明の便宜上、本発明の脂環式エポキシ樹脂の製造方法について説明する。
本発明の脂環式エポキシ樹脂の製造方法は、エポキシ当量が500〜10,000で、アルカリ金属元素および周期律表第15族元素の合計含有量が10ppm以下である芳香族エポキシ樹脂を核水素化することを特徴とする。
本発明で使用される芳香族エポキシ樹脂は、エポキシ当量が500〜10,000で、特定不純物元素、即ち、アルカリ金属元素および周期律表第15族元素の合計含有量が10ppm以下の、通常は常温で固体の芳香族エポキシ樹脂である。
(1)ビスフェノール化合物とエピハロヒドリンをアルカリ化合物の存在下で縮合反応する製造法(1段法)において、ビスフェノール化合物に対するエピハロヒドリンの使用量を少なくして高分子量化する方法。
(2)1段法により製造した低分子量エポキシ樹脂とビスフェノール化合物を、塩基性触媒の存在下で反応させて高分子量化する方法(2段法)。
<触媒成分>
本発明で使用される核水素化触媒は、白金族元素を含有する触媒が好ましく、その白金族元素としては具体的にはルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金が挙げられる。より好ましくはロジウム(Rh)またはルテニウム(Ru)触媒であり、最も好ましくはロジウム触媒である。
担体としては、炭素系担体やアルミナ、シリカ、ゼオライトなどの無機酸化物等が挙げられるが、特に炭素系担体が好ましい。担体の形状としては、粉末、成型品等があるが、粉末触媒がより好ましく、その粒径は通常1〜1000μm、特に5〜500μmであることが好ましい。
水素化触媒に使用する白金族金属化合物としては、白金族金属の無機塩、有機酸塩、配位化合物、白金族金属を含む有機金属化合物等が挙げられ、特に入手容易の観点から白金族金属の無機塩および有機酸塩が好ましい。具体例として、白金族金属としてロジウムを使用する場合、ロジウムを含有する化合物としては、塩化ロジウム、硝酸ロジウム、硫酸ロジウム、酢酸ロジウム、ロジウムアセチルアセトナート、テトラロジウムドデカカルボニル等などが挙げられるが、特に塩化ロジウム、硝酸ロジウム、酢酸ロジウムが好ましい。
担体に担持する際の白金族金属の担持量は、使用する化合物、担体の種類、担持方法などにより異なるが、通常は金属換算で担体に対し0.1〜50重量%、好ましくは0.5〜20重量%、更に好ましくは1〜10重量%の範囲である。
上記の白金族金属を含有する化合物を担体に担持させる方法としては、通常用いられている各種の担持方法を選択することができ、具体的には、“触媒調製化学”(講談社サイエンティフィク:1982年)p.49に記載されている、含浸法やイオン交換法等の手法が挙げられる。
触媒を還元する方法としては、例えばホルマリン、ギ酸、ヒドラジンまたはメタノールなどの還元剤を用いて液相還元する方法、同じくスラリー状態で水素ガスと接触させて液相中で還元する方法、或いは、触媒を気相中でメタノールガスまたは水素ガスに接触させて還元する方法などを挙げることができる。例えば、ホルマリン等で液相還元する方法については、特開平11−217379号公報に示された方法などを用いることができる。
特に本発明において好ましい水素化触媒の調製法としては、ロジウム化合物の水溶液に炭素系担体を含浸させ、更にアルカリ化合物を添加してロジウム化合物を炭素系担体に担持させ、担持触媒を固液分離し、水洗で不純物を除去し、必要に応じて乾燥する方法を挙げることができる。
核水素化反応は、芳香族エポキシ樹脂を反応溶媒および前述の核水素化触媒の存在下、水素によって行われる。
反応終了後、反応混合物から触媒を濾過・遠心分離などの操作で分離し、その後、蒸留によって反応溶媒を留去して、目的生成物を得る。
(a)エポキシ当量が500〜10,000である。
(b)核水素化率が96%以上である。
(c)JIS−K−7234の環球法における軟化温度(以下、単に「軟化温度」と称す。)が40〜200℃である。
(d)波長400nmで測定した光線透過率が90%以上である。
本発明の脂環式エポキシ樹脂組成物は、上記の脂環式エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含むことを特徴とする。
本発明で用いるエポキシ樹脂用硬化剤としては、一般のエポキシ樹脂用硬化剤が用いられ、例えば次のようなものが挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を、特に発光素子の封止材用として用いる場合、得られるエポキシ樹脂組成物の耐光性の点で、エポキシ樹脂用硬化剤としては、酸無水物化合物またはカチオン重合開始剤を用いることが好ましく、酸無水物化合物しては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の芳香族酸無水物類、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水メチルエンドエチレンテトラヒドロフタル酸、無水トリアルキルテトラヒドロフタル酸等の環状脂肪族酸無水物が挙げられる。これらの中で、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸等の水素化された環状脂肪族酸無水物を使用するのが、本発明組成物の耐光性が向上する点で特に好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物、特に発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物には酸化防止剤を配合して、加熱時の酸化劣化を防止することが、着色の少ない硬化物を得る上で好ましい。
使用できる酸化防止剤の具体例としては、以下のようなものが挙げられる。
モノフェノール類;2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ−t−ブチル−p−エチルフェノール、ステアリル−β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート等。
ビスフェノール類;2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、3,9−ビス[1,1−ジメチル−2−{β−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}エチル]2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン等。
高分子型フェノール類;1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、テトラキス−[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、ビス[3,3’−ビス−(4’−ヒドロキシ−3’−t−ブチルフェニル)ブチリックアシッド]グリコールエステル、1,3,5−トリス(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシベンジル)−S−トリアジンー2,4,6−(1H,3H,5H)トリオン、トコフェノール等。
ジラウリル−3,3'−チオジプロピオネート、ジミリスチル−3,3’−チオジプロピオネート、ジステアリルル−3,3’−チオジプロピオネート等。
ホスファイト類;トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス(オクタデシル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ(2,4−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ホスファイト、ビス[2−t−ブチル−6−メチル−4−{2−(オクタデシルオキシカルボニル)エチル}フェニル]ヒドロゲンホスファイト等。
オキサホスファフェナントレンオキサイド類;9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド、10−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド、10−デシロキシ−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド等。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて次のような成分を添加配合することができる。
(1)その他のエポキシ樹脂;例えば3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、「EHPE3150」(ダイセル化学社商品名)等の固形脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の多官能複素環エポキシ樹脂。
(2)粉末状の補強剤や充填剤;例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物、ガラスビーズ等の透明フィラー、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、その他、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデン等。
(4)難燃剤;例えば三酸化アンチモン、ブロム化合物およびリン化合物等。
(5)紫外線吸収剤、イオン吸着体、カップリング剤、離型剤等の添加剤。
本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させる方法は特に限定するものではないが、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤、必要に応じて配合されるその他の成分を混合した後、光および熱等により硬化反応を行って、エポキシ樹脂硬化体を得ることができる。本発明のエポキシ樹脂硬化体は強靭な性能を有しており、加水分解性塩素および塩基性化合物等の不純物の含有量が少ないため、特に電気・電子部品用の封止材料、例えば、絶縁材料等として好適に使用できるが、とりわけ、本発明のエポキシ樹脂硬化体は、透明性、耐光性に優れることから、以下の発光素子の封止用として好適である。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に耐光性に優れるため、ピーク波長が350〜550nmの比較的短い波長の光を発光する発光素子の封止に有効であり、優れた半導体発光装置を提供することが出来る。
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いた発光素子用封止材は、常温で固体であるのが好ましく、その製造方法としては、前記の固形水素化エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤および任意成分をミキサー、ブレンダー、ロール等を用いて加熱溶融しながら均一に混合、ないしは水素化エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤の予備反応を行いながら、40〜150℃、好ましくは50〜130℃の範囲の軟化温度に調整し、冷却固化した後粉砕して粉末状の発光素子用封止材を得る方法が挙げられる。また、更に必要に応じて得られた粉末状物をタブレット状に打錠することもできる。
発光素子を本発明の発光素子用封止材で封止するには、公知の低圧トランスファー成形機を用いる方法が好ましく、100〜200℃、0.1〜20分間の成形条件で発光素子を封止することが好ましい。更に成形後、より封止材性能の向上を図るために、70〜170℃の温度、0.1〜10時間の範囲で後硬化を行うことが好ましい。
酢酸エチルに溶解した試料を使用し、波長275nmでの吸光度を測定し、原料の芳香族エポキシ樹脂の吸光度と比較して算出した。酢酸エチルによる希釈倍率は水素化率に応じ10〜1000倍とした。
JIS−K7236−1995に準拠し、酢酸と臭化セチルトリメチルアンモニウムの存在下、過塩素酸で滴定し、発生する臭化水素をエポキシ基に付加させ、終点を電位差で判定した。
下記の方法で計算した。
(i) ビスフェノールA型エポキシ樹脂の場合、分子式を下記式の通りとして、平均分子量を340+284nとする。
WR=(340+284n)/2
よって、n=(2×WR−340)/284
(iii) エポキシ基が分解しないで理想的に水素化された場合の分子式を下記式のようにおき、nから理想的エポキシ当量WCを計算する。
WC=(352+296n)/2
分解率(%)=(1−WC/WP)×100
エポキシ樹脂を、2倍重量の酢酸エチルに溶解し、溶液の光線透過率を島津製作所製分光光度計「UV−2400PC」にて、1cmセルを使用して400nmおよび340nmの波長の光の光線透過率を、酢酸エチルをブランクとして測定した。
環球法(JIS−K7234−1986)にて測定した。
ICI粘度計(コーンプレート型回転粘度計)を用いて、150℃での溶融粘度を測定した。
TMA法(昇温速度5℃/分)による。
オリファントワッシャーを埋め込んだエポキシ樹脂硬化物3個を、下記表1に示す170℃〜−75℃のサイクルで熱衝撃試験を行い、硬化物にクラックが入ったところで止め、クラックが生じたサイクルの“クラック抵抗”を平均した値で示した。
メタリングウェザーメーター(スガ試験機社製)を使用して照射強度0.4kW/m2、ブラックパネル温度63℃で紫外線を72時間照射した後の硬化物のYI値(Yellowness Index)を測定した。
150℃で72時間加熱後のエポキシ樹脂硬化物のYI値(Yellowness Index)を測定した。
厚さ3mm、直径50mmの円盤状エポキシ樹脂硬化物の121℃、24時間放置後の吸湿率を測定した。
40重量%塩化ロジウム(NEケムキャット製)625mgを水20gに溶解させ、得られた塩化ロジウム水溶液中に市販のグラファイト(TIMCAL製「HSAG100」、比表面積130m2/g)4.75gを加え、グラファイトに塩化ロジウム水溶液を含浸させた。28重量%のアンモニア水0.78gを水6mlに溶かした水溶液を加え、室温で固定化処理を行った。得られた固体生成物を濾別後、イオン交換水で十分に洗浄し、50℃で乾燥することにより、ロジウムが5重量%担持された未還元型ロジウム/グラファイト触媒を得た。
実施例1:
1L容量の誘導攪拌式オートクレーブ内に、ビスフェノールA型固形エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「エピコート1002」、エポキシ当量;642、Li,Na,K,N,Pの各元素の含有量はいずれも1ppm以下であり、合計の含有量は5ppm以下、400nmの光線透過率:96%、340nmの光線透過率:69%、溶融粘度:1400mPa・s、1段法製造品)200g、酢酸エチル200g、水素化触媒として製造例1で得られた未還元型5重量%ロジウム/グラファイト触媒0.4g(対エポキシ樹脂0.2重量%、ロジウムとして対エポキシ樹脂0.01重量%)を仕込み、オートクレーブ内を窒素置換した後、水素置換した。その後、110℃にて、8MPaの水素圧力で6時間核水素化反応を行った(蓄圧器により水素の吸収を監視し、水素吸収がほぼ停止したところで反応を終了した。)。
ビスフェノールA型固形エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「エピコート1003」エポキシ当量:741、Li,Na,K,N,Pの各元素の含有量はいずれも1ppm以下であり、合計の含有量は5ppm以下、400nmの光線透過率:96%、340nmの光線透過率:65%、溶融粘度:2700mPa・s、1段法製造品)200g、酢酸エチル200g、水素化触媒として製造例1で得られた未還元型5重量%ロジウム/グラファイト触媒1g(対エポキシ樹脂0.5重量%、ロジウムとして対エポキシ樹脂0.025重量%)を仕込み、オートクレーブ内を窒素置換した後、水素置換した。その後、110℃にて、8MPaの水素圧力で1.8時間、核水素化反応を行った後、実施例1と同様の後処理操作を実施し、水素化エポキシ樹脂(脂環式エポキシ樹脂)を得た。
ビスフェノールA型固形エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「エピコート1004AF」エポキシ当量:919、Li,Na,K,N,Pの各元素の含有量はいずれも1ppm以下であり、合計の含有量は5ppm以下、400nmの光線透過率:95%、340nmの光線透過率:66%、溶融粘度:6900mPa・s、1段法製造品)200g、酢酸エチル200g、水素化触媒として製造例1で製造された未還元型5重量%ロジウム/グラファイト触媒1g(対エポキシ樹脂0.5重量%、ロジウムとして対エポキシ樹脂0.025重量%)を仕込み、オートクレーブ内を窒素置換した後、水素置換した。その後、110℃にて、8MPaの水素圧力で2時間、核水素化反応を行った後、実施例1と同様の後処理操作を実施し、水素化エポキシ樹脂(脂環式エポキシ樹脂)を得た。
ビスフェノールA型固形エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「エピコート1007」エポキシ当量:2015、Li,Na,K,N,Pの各元素の含有量はいずれも1ppm以下であり、合計の含有量は5ppm以下、400nmの光線透過率:90%、340nmの光線透過率:65%、溶融粘度:40000mPa・s、1段法製造品)100g、酢酸エチル300g、水素化触媒として製造例1で製造された未還元型5重量%ロジウム/グラファイト触媒2g(対エポキシ樹脂2重量%、ロジウムとして対エポキシ樹脂0.1重量%)を仕込み、オートクレーブ内を窒素置換した後、水素置換した。その後、110℃にて、8MPaの水素圧力で1時間、核水素化反応を行った。次いで、吸着剤としてMgO(富田製薬社製「AD100P」)を用いた以外は、実施例1と同様の後処理操作を実施し、水素化エポキシ樹脂(脂環式エポキシ樹脂)を得た。
ビスフェノールF型固形エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「エピコート4004P」)300gをメチルイソブチルケトン1200gに溶解した後、70〜80℃の温度で、純水500gを用いて3回洗浄を行った。その後、メチルイソブチルケトンを留去することにより得られたエポキシ樹脂200g(エポキシ当量:878、Li,Na,K,N,Pの各元素の含有量はいずれも1ppm以下であり、合計の含有量は5ppm以下)、酢酸エチル200g、水素化触媒として製造例1で得られた未還元型5重量%ロジウム/グラファイト触媒1g(対エポキシ樹脂2重量%、ロジウムとして対エポキシ樹脂0.1重量%)を仕込み、オートクレーブ内を窒素置換した後、水素置換した。その後、110℃にて、8MPaの水素圧力で2時間、核水素化反応を行った後、実施例1と同様の後処理操作を実施し、水素化エポキシ樹脂(脂環式エポキシ樹脂)を得た。
ビスフェノールA型固形エポキシ樹脂としてジャパンエポキシレジン社製「エピコート1004F」(エポキシ当量:933、窒素元素:18ppm含有、2段法製造品)を使用した以外は、実施例3と同様に反応操作を行ったが、反応1時間で全く水素を消費しないので、反応を停止した。
エポキシ樹脂としてジャパンエポキシレジン社製「エピコート1006F」(エポキシ当量:1103、窒素元素:17ppm含有、2段法製造品)を使用した以外は、実施例4と同様に反応操作を行ったが、反応1時間で全く水素を消費しないので、反応を停止した。
エポキシ樹脂としてジャパンエポキシレジン社製「エピコート1006FS」(エポキシ当量:965、ナトリウム元素:20ppm含有、2段法製造品)を使用した以外は、実施例4と同様に反応操作を行ったが、反応1時間で全く水素を消費しないので、反応を停止した。
ビスフェノールA型固形エポキシ樹脂として、ジャパンエポキシレジン社製「エピコート1001」(エポキシ当量;465、Li,Na,K,N,Pの各元素の含有量はいずれも1ppm以下であり、合計の含有量は5ppm以下)を使用した以外は、実施例1と同様に核水素化反応および後処理操作を行い、水素化エポキシ樹脂(脂環式エポキシ樹脂)を得た。
実施例6:
実施例1で得られた固形脂環式エポキシ樹脂を100部(以下において、「部」は「質量部」を意味する。)、硬化剤として「リカシッドMH−700」(新日本理化社商品名;無水メチルヘキサヒドロフタル酸)を23部、硬化促進剤として「ヒシコーリンPX−4ET」(日本化学工業社商品名;テトラ−n−ブチルホスホウホニウム−o,o−ジエチルホスホロジチオネート)を1部、酸化防止剤として2,6−ジ−tert−ブチル−p−クレゾールを0.2部とジフェニルイソデシルホスファイトを0.2部配合するために、ミキシングロールを用い、80〜90℃の温度で20分間溶融混合を行いながら予備反応させ半硬化状態(Bステージ)のエポキシ樹脂組成物とした。このエポキシ樹脂組成物の軟化温度(JIS−K−7234の環球法による)およびゲル化時間(鉄板法により150℃で測定)は表2に示す通りであった。得られた溶融エポキシ樹脂組成物はシート状に取り出し、粉砕して成形材料を得た。なお、表2中、エポキシ樹脂Iは本発明に係る脂環式エポキシ樹脂を示し、エポキシ樹脂IIは他のエポキシ樹脂を示す。
エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤を表2のように変える以外は、実施例6と同様の操作を行い、表2に示す軟化温度(JIS−K−7234の環球法による)およびゲル化時間(鉄板法により150℃で測定)のエポキシ樹脂組成物を得、このエポキシ樹脂組成物から同様に硬化物を得た(ただし、比較例1はエポキシ樹脂組成物が液体であるため成形、硬化不可能であった)。これらの硬化物の評価結果を表2に示す。
Claims (16)
- 以下の(a)〜(d)の規定を満足することを特徴とする脂環式エポキシ樹脂。
(a)エポキシ当量が500〜10,000である。
(b)核水素化率が96%以上である。
(c)JIS−K−7234の環球法における軟化温度が40〜200℃である。
(d)波長400nmで測定した光線透過率が90%以上である。 - エポキシ当量が500〜10,000で、アルカリ金属元素および周期律表第15族元素の合計含有量が10ppm以下の芳香族エポキシ樹脂を核水素化して得られる請求項1に記載の脂環式エポキシ樹脂。
- 芳香族エポキシ樹脂が、エポキシ当量が600〜6,000の、ビスフェノールA型エポキシ樹脂および/またはビスフェノールF型エポキシ樹脂である請求項2に記載の脂環式エポキシ樹脂。
- エポキシ当量が500〜10,000で、アルカリ金属元素および周期律表第15族元素の合計含有量が10ppm以下の芳香族エポキシ樹脂を核水素化することを特徴とする脂環式エポキシ樹脂の製造方法。
- 白金族元素を含有する触媒の存在下に核水素化する請求項4に記載の脂環式エポキシ樹脂の製造方法。
- 白金族元素を含有する触媒が、白金族元素化合物を担体に担持させた触媒前駆体を還元して得られたものである請求項5に記載の脂環式エポキシ樹脂の製造方法。
- 触媒前駆体を還元する際に芳香族エポキシ樹脂を共存させ、触媒前駆体の還元と芳香族エポキシ樹脂の核水素化反応とを同じ反応系内で並行して行う請求項6に記載の脂環式エポキシ樹脂の製造方法。
- 請求項1ないし3の何れかに記載の脂環式エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含むことを特徴とする脂環式エポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂硬化剤が酸無水物化合物および/またはカチオン重合開始剤である請求項7または8に記載の脂環式エポキシ樹脂組成物。
- フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤およびリン系酸化防止剤から成る群より選ばれる少なくとも1種類の酸化防止剤を、脂環式エポキシ樹脂100質量部に対して0.005〜5質量部含有する請求項8または9に記載の脂環式エポキシ樹脂組成物。
- 請求項8ないし10の何れかに記載の脂環式エポキシ樹脂組成物を硬化させて成ることを特徴とするエポキシ樹脂硬化体。
- 請求項1ないし3の何れかに記載のエポキシ樹脂または請求項7ないし10の何れかに記載の脂環式エポキシ樹脂組成物を含むことを特徴とする電気・電子材料用封止材。
- 発光素子用封止材である請求項12に記載の電気・電子材料用封止材。
- 発光素子の主発光ピーク波長が350〜550nmである請求項13に記載の電気・電子材料用封止材。
- 低圧トランスファー成形機を使用したLEDの封止に使用される請求項12に記載の電気・電子材料用封止材。
- 請求項12〜15の何れかに記載の電気・電子材料用封止材を使用したことを特徴とする半導体発光装置。
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JP2004273619A JP2005120357A (ja) | 2003-09-22 | 2004-09-21 | 脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体、およびその用途 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003330147 | 2003-09-22 | ||
JP2003331822 | 2003-09-24 | ||
JP2004273619A JP2005120357A (ja) | 2003-09-22 | 2004-09-21 | 脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体、およびその用途 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010133554A Division JP5402840B2 (ja) | 2003-09-22 | 2010-06-11 | 脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体、およびその用途 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005120357A true JP2005120357A (ja) | 2005-05-12 |
Family
ID=34623554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004273619A Pending JP2005120357A (ja) | 2003-09-22 | 2004-09-21 | 脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体、およびその用途 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005120357A (ja) |
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KR20200108117A (ko) | 2016-05-31 | 2020-09-16 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100212 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100316 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100531 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100611 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100623 |