JP2005116718A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁性樹脂及び硬化剤からなる接着剤中に、微細な磁性金属粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性粒子を分散させた導電性接着剤を用いて、2つの電子部品が有する電極を加熱加圧により接続する際、電極の対向する方向に10mT以上の磁場を印可しながら接続することを特徴とする電子部品の実装方法である。前記導電性接着剤の代わりに、異方性導電膜を用いる方法もある。
【選択図】 図2
Description
最近の電子部品は、より小型化、集積化が進み、これらの有する電極は隣り合う電極間のピッチがより小さいものになりつつある。ところが、異方性導電膜に用いられる導電成分は、球状のものが多く、その大きさも直径数μm以上のものが多く用いられている。このような異方性導電膜を用いて、前記小型化、集積化の進んだ電極間ピッチの小さい電極を接続すると、隣接する電極同士間の絶縁抵抗が十分とれないと言う問題を生ずる。
熱硬化性樹脂は熱により、硬化剤無しに硬化する樹脂も存在するが、本発明では硬化剤を用いた樹脂を用い、加熱によりある温度領域で硬化剤による硬化反応をする樹脂を用いるのが良い。絶縁性樹脂であれば良い。
溶剤は液状の熱硬化性樹脂を用いる場合は不要であるが、粘度調整に用いても構わない。
この磁場により、展延された導電性接着剤中の導電性粒子は、基板の面に垂直に立つ状態となる。その上にIC等の電子部品を前記基板の電極位置に併せて置き、加熱と加圧により基板と電子部品の電極同士を接続する。
図2(b)は導電性接着剤2を展延した基板4を磁場中に置き、基板の上方に電子部品6を準備した状態を示す。ここで磁場を設けるために、磁石7及び8を用いている。導電性接着剤2中の導電性粒子1は、磁場により基板の面に垂直な状態となる。
図2(c)は図2(b)の状態を維持し、加熱しつつ電子部品6の電極5を基板4の電極3に加圧接続する状態を示す。導電性接着剤2は加熱により固化し、含有されている導電性粒子1は基板の面に垂直状態のまま加圧により、電極3と電極5に挟まれ、電気的接続をする。電極3と5以外の部分に存在する導電性粒子1は基板4の面に垂直状態のまま固化するため、隣り合う電極同士の導通は極めて起こりにくい。
その後、図3(b)のように、磁場中に、基板4と異方性導電膜10を重ねたまま置く。ここで、磁場は磁石7及び8により10mT以上の磁場とする。磁場中で、基板4及び異方性導電膜10を加熱することにより、異方性導電膜10は加熱され溶融する。溶融することにより、異方性導電膜10中の導電性粒子1は、磁力により基板4に垂直な方向に配向する。配向した後、基板4の上方からIC等の電子部品6を電極5が基板4の電極3に一致するように置く。
以下に実施例を示すが、本発明は以下の実施例に限定されるものでもない。
この粉末と、絶縁性樹脂として固形エポキシ樹脂であるエピコート(登録商標)1009、及びマイクロカプセル型潜在性硬化剤ノバキュア(登録商標)HX3721を、前記Ni粉末が1体積%となるように配合し、メチルエチルケトンを加えてペースト状の導電性接着剤2を作成した。
図2に示すように、この基板4の電極パターン上に、前記導電性接着剤2を展延した後、そのまま200mTの均一磁場中に置き、100℃に加熱した。
別に、片面にアルミニウム膜を蒸着したガラス基板を用意し、アルミニウムを電極5と見立てた電子部品6の代わりとした。このガラス基板のアルミニウム側を前記展延された導電性接着剤の上に置き、加圧して熱接着した。得られた接合体を試料1とする。
(厚み方向の導電抵抗)
幅15μm、長さ50μm、厚み2μmの金電極が15μm間隔で配列された電極パターンを有するFPCを用意し、このFPCの電極パターン上に、異方性導電膜試料を乗せた。その上に、片面をアルミニウム膜が蒸着されたガラス基板をアルミニウム膜が異方性導電膜と接するように置き、100℃雰囲気で加圧し、熱接着した。
放冷した後、異方導電膜とアルミニウム膜とを介して導電接続された隣り合う2つの金電極間の抵抗値を測定し、この測定値を1/2して、異方性導電膜の厚み方向の導電抵抗とした。
また、導電抵抗の評価は、以下の基準を用いた。
◎:導電抵抗が0.1Ω以下。厚み方向の導電性極めて良好。
○:導電抵抗が0.1Ωを超え、かつ1Ω以下。厚み方向の導電性良好。
×:導電抵抗が1Ωを超える。厚み方向の導電性不良。
前記厚み方向で使用したFPCと同じ内容のFPCを用意し、これに異方性導電膜試料を乗せた。その上に、アルミニウムの蒸着無しのガラス基板を重ね、100℃雰囲気で加圧し、熱接着した。
放冷した後、異方導電膜とアルミニウム膜とを介して導電接続された隣り合う2つの金電極間の抵抗値を測定し、異方性導電膜の面方向の導電抵抗とした。
また、導電抵抗の評価は、以下の基準を用いた。
◎:導電抵抗が1GΩを以上。面方向の絶縁性極めて良好。
○:導電抵抗が1MΩを超え、かつ1GΩ未満。面方向の絶縁性良好。
×:導電抵抗が1MΩ未満。面方向の絶縁性不良。
以上の抵抗値測定結果を、表1に示す。
この異方性導電膜10を用いて図3(a)のように実施例1で使用したものと同じFPCを基板4に見立て、その上に異方性導電膜10を置いた。
次に、前記基板4と異方性導電膜10を重ねた状態で、均一な磁場200mT中に置き、100℃に加熱した。
試料3を厚み方向の導電抵抗測定に、試料4を面方向の導電抵抗測定用に供した。結果を表1に示す。
この異方性導電膜11を用いて図4(a)のように実施例1で使用したものと同じFPCを基板4に見立て、その上に異方性導電膜11を置いた。
次に、前記基板4と異方性導電膜11を重ねた状態で、均一な磁場200mT中に置き、100℃に加熱した。
試料5を厚み方向の導電抵抗測定に、試料6を面方向の導電抵抗測定用に供した。結果を表1に示す。
実施例2で用いた面方向に導電性粒子1が配向している異方性導電膜10を用いて図3(a)のように実施例1で使用したものと同じFPCを基板4に見立て、その上に異方性導電膜10を置いた。
その後、均一な磁場中には置かず、100℃の雰囲気で加熱し、その上に片面にアルミニウム膜を蒸着したガラス板を置き、加圧乾燥固化した。得られた接合体を試料7とする。
試料7を厚み方向の導電抵抗測定に、試料8を面方向の導電抵抗測定用に供した。結果を表1に示す。
電極間の導電性はともかく、隣り合う電極同士間の抵抗が不十分となる。
2.導電性接着剤、
3.電極、
4.基板、
5.電極、
6.電子部品、
7.磁石、
8.磁石、
10.異方性導電膜、
11.異方性導電膜、
Claims (3)
- 絶縁性樹脂及び硬化剤からなる接着剤中に、微細な磁性金属粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性粒子を分散させた導電性接着剤を用いて、2つの電子部品が有する電極を加熱加圧により接続する際、電極の対向する方向に10mT以上の磁場を印可しながら接続することを特徴とする電子部品の実装方法。
- 絶縁性樹脂及び硬化剤からなる接着剤中に、微細な磁性金属粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性粒子を分散させた分散液より作製された異方性導電膜を用いて、2つの電子部品が有する電極を加熱加圧により接続する際、電極の対向する方向に10mT以上の磁場を印可しながら接続することを特徴とする電子部品の実装方法。
- 絶縁性樹脂及び硬化剤からなる接着剤中に、微細な磁性金属粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性粒子を分散させた分散液より、厚み方向に10mT以上の磁場を印加した状態で作製された異方性導電膜を用いて、2つの電子部品が有する電極を加熱加圧により接続する際、電極の対向する方向に10mT以上の磁場を印可しながら接続することを特徴とする電子部品の実装方法。
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JP2003347832A JP2005116718A (ja) | 2003-10-07 | 2003-10-07 | 電子部品の実装方法 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007317618A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Honda Sangyo Kk | 面状発熱体およびその製造方法 |
JP2008034307A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Honda Sangyo Kk | 面状発熱体用電極 |
JP2011198773A (ja) * | 2011-06-28 | 2011-10-06 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 |
JP2015189777A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | スリーボンドファインケミカル株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
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2003
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