JP6695409B2 - 電子部品、接続体、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 - Google Patents
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Description
本発明が適用された電子部品は、接着剤を介して回路基板上に配置され、熱圧着ヘッドで加圧されることにより回路基板上に接続される電子部品であり、例えばドライバICやシステムLSI等のパッケージ化された電子部品である。以下では、電子部品として、ICチップ1を例に説明する。
次いで、回路基板14にICチップ1を接続する接続方法について説明する。先ず、回路基板14の電極端子15が形成された実装部上に異方性導電フィルム10を仮貼りする。次いで、この回路基板14を接続装置のステージ上に載置し、回路基板14の実装部上に異方性導電フィルム10を介してICチップ1を配置する。
ICチップは、略矩形状の実装面2の長さ方向となる相対向する一対の側縁2a,2bに沿って、出力バンプ3が配列された出力バンプ領域4及び入力バンプ5が配列された入力バンプ領域6が形成されている。ICチップ1は、出力バンプ領域4が実装面2の一方の側縁2a側に形成され、入力バンプ領域6が実装面2の他方の側縁2b側に形成されている。これにより、ICチップ1は、実装面の幅方向に亘って出力バンプ領域4と入力バンプ領域6とが離間して形成されている(図1,2参照)。
ICチップを、異方性導電フィルム(商品名CP36931‐18AJ:デクセリアルズ株式会社製)を介して回路基板に接続し、接続体サンプルを作製した。接続条件は、150℃、130MPa、5secとした。各接続体サンプルについて、4端子法を用いて、出力バンプ列3A、3B、3C、入力バンプ列5Aにおける導通抵抗を測定した。測定の結果、全てのバンプ列の導通抵抗が1.0Ω以下の場合を「OK」とし、1以上のバンプ列が1.0Ωを超える場合をNGとした。
表1に示すように、IC幅Wが1500μm、出力バンプ領域4の一方の側縁2aからの距離Aが60μm、出力バンプ領域4の幅αが385μm、入力バンプ領域6の他方の側縁2bからの距離Bが50μm、入力バンプ領域6の幅βが80μm、及びバンプ領域幅差のIC幅Wに対する割合が20.3%のICチップを準備した。
表1に示すように、出力バンプ領域4の一方の側縁2aからの距離Aを75μmとした以外は、実施例1と同様のICチップを準備した。出力バンプ領域4の幅方向の内側と入力バンプ領域6の幅方向の内側との間のバンプ領域内側間距離(L1)は910μmであった。出力バンプ領域4の幅方向の外側と入力バンプ領域6の幅方向の外側との間のバンプ領域外側間距離(L2)は1375μmであった。IC幅中点(W/2)からバンプ領域外側間中点(A+L2/2)までの距離(Δ)は、12.5μmであり、IC幅(W)に対する割合は0.83%であった。
表1に示すように、出力バンプ領域4の一方の側縁2aからの距離Aを150μmとした以外は、実施例1と同様のICチップを準備した。出力バンプ領域4の幅方向の内側と入力バンプ領域6の幅方向の内側との間のバンプ領域内側間距離(L1)は835μmであった。出力バンプ領域4の幅方向の外側と入力バンプ領域6の幅方向の外側との間のバンプ領域外側間距離(L2)は1300μmであった。IC幅中点(W/2)からバンプ領域外側間中点(A+L2/2)までの距離(Δ)は、50.0μmであり、IC幅(W)に対する割合は3.33%であった。
表1に示すように、IC幅Wが2000μm、出力バンプ領域4の一方の側縁2aからの距離Aが63μm、出力バンプ領域4の幅αが385μm、入力バンプ領域6の他方の側縁2bからの距離Bが50μm、入力バンプ領域6の幅βが80μm、及びバンプ領域幅差のIC幅Wに対する割合が15.3%のICチップを準備した。
表1に示すように、IC幅Wが3000μm、出力バンプ領域4の一方の側縁2aからの距離Aが70μm、出力バンプ領域4の幅αが385μm、入力バンプ領域6の他方の側縁2bからの距離Bが50μm、入力バンプ領域6の幅βが80μm、及びバンプ領域幅差のIC幅Wに対する割合が10.2%のICチップを準備した。
表1に示すように、出力バンプ領域4の一方の側縁2aからの距離Aを50μmとし、ダミーバンプ領域を設けた以外は、実施例1と同様のICチップを準備した。ダミーバンプ領域は、出力バンプ領域4と入力バンプ領域6との間に設けられ、ダミーバンプがICチップの長さ方向に1列に配列されている。なお、ダミーバンプ列は、入力バンプ列5と同様である。
表1に示すように、出力バンプ領域4の一方の側縁2aからの距離Aを50μmとした以外は、実施例1と同様のICチップを準備した。出力バンプ領域4の幅方向の内側と入力バンプ領域6の幅方向の内側との間のバンプ領域内側間距離(L1)は935μmであった。出力バンプ領域4の幅方向の外側と入力バンプ領域6の幅方向の外側との間のバンプ領域外側間距離(L2)は1400μmであった。IC幅中点(W/2)からバンプ領域外側間中点(A+L2/2)までの距離(Δ)は、0μmであり、IC幅(W)に対する割合は0%であった。
Claims (10)
- 第1の側縁と前記第1の側縁に対向する第2の側縁との間の側縁間中点を介して前記第1の側縁側に設けられ、前記第1の側縁に沿ってバンプ列が形成された第1のバンプ領域と、
前記側縁間中点を介して前記第2の側縁側に設けられ、前記第2の側縁に沿ってバンプ列が形成された第2のバンプ領域とを備え、
前記第1のバンプ領域の幅方向のバンプ列数が、前記第2のバンプ領域の幅方向のバンプ列数よりも多く、
前記第1のバンプ領域の幅方向の外側と前記第2のバンプ領域の幅方向の外側との間のバンプ領域外側間中点が、前記側縁間中点より、前記第2の側縁側に存在する電子部品。 - バンプ列数の多い側のバンプ領域の面積が、バンプ列数の少ない側のバンプ領域の面積よりも大きい請求項1記載の電子部品。
- 前記一対の側縁の長手方向の端部において、前記第1のバンプ領域の幅方向のバンプ列数が前記第2のバンプ領域の幅方向のバンプ列数よりも多く、前記バンプ領域外側間中点が前記側縁間中点より、前記第2の側縁側に存在する請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記側縁間中点から前記バンプ領域外側間中点までの距離が、前記第1の側縁と前記第2の側縁との距離の0.1%〜5.0%である請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記第1の側縁と前記第2の側縁との距離に対する前記第1のバンプ領域の幅方向の距離と前記第2のバンプ領域の幅方向の距離とのバンプ領域幅差の割合が、5%〜30%である請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記電子部品の前記実装面には、前記入力バンプ領域及び前記出力バンプ領域の間に、ダミーバンプが形成されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記電子部品は、ICチップである請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品と、
前記電子部品が接着剤を介して接続された回路基板と
を備える接続体。 - 前記請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品を、接着剤を介して回路基板上に配置し、
加圧ツールで加圧することにより前記電子部品を前記回路基板上に接続する接続体の製造方法。 - 前記請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品を、接着剤を介して回路基板上に配置し、
加圧ツールで加圧することにより前記電子部品を前記回路基板上に接続する電子部品の接続方法。
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