CN108628106B

CN108628106B - 曝光装置

Info

Publication number: CN108628106B
Application number: CN201810250735.8A
Authority: CN
Inventors: 名古屋淳
Original assignee: Aditech Engineering Co ltd
Current assignee: Aditech Engineering Co ltd
Priority date: 2017-03-26
Filing date: 2018-03-26
Publication date: 2021-12-21
Anticipated expiration: 2038-03-26
Also published as: JP6865609B2; KR102531997B1; TW201903519A; TWI779014B; CN108628106A; JP2018163272A; TWI830349B; TW202248770A; JP7196222B2; KR20180109045A; JP2021113985A

Abstract

提供一种可根据基板的品种进行最优化的清洁的曝光装置。在搬入手部(31)的前端经由具备伸缩机构(42)的臂(41)安装有清洁辊(4)，搬入手部(31)在将基板(W)载置于台板(1)之后返回到待机位置时，一边使清洁辊(4)接触基板(W)一边水平移动，对基板(W)进行清洁。利用来自控制器(6)的输入部(64)的输入，能够将包含载置于台板(1)的基板(W)的边缘在内的、从该边缘起靠内侧的任意的位置设定为清洁开始点(Ps)，控制器(6)能够避开富余地使清洁辊(4)进行清洁。

Description

曝光装置

技术领域

本申请的发明涉及一种对基板照射预定图案的光而进行曝光的曝光装置，特别涉及一种具备将附着于基板的表面的异物去除的清洁机构的曝光装置。

背景技术

对基板照射预定图案的光曝光正作为光刻法中的主要工序而被广泛进行。因此，使用了各种曝光装置。

在曝光装置中，主要已知有三个类型的装置。一个类型是投影曝光，另一个类型是接触曝光，又一个类型是接近式曝光。另外，也已知DM那种使用空间光调制元件的DI(直接成像)曝光。在这些曝光装置中，基板被载置于被称作台板的工作台状的部件而被处理。

在这样的曝光装置中，以产品的高功能化、小型化、轻型化等为背景，要求曝光图案的微细化、曝光品质的提高。因此，曝光装置经常具备清洁机构。曝光处理的品质的降低大多因曝光时在基板的表面附着有异物而产生。因此，已知有具备从基板去除颗粒的清洁机构的曝光装置。

专利文献1中公开了具备这种清洁机构的曝光装置。设于专利文献1的装置的清洁机构为利用粘合性的除尘辊去除灰尘的机构。粘合性的除尘辊安装于输送基板的手部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－59494号公报

发明内容

在专利文献1中，虽然关于掩模的除尘进行了详细说明，但关于基板的清洁未详细说明。根据发明人的研究可知，关于基板的清洁具有特有的情况，该情况因基板的品种而不同。

本申请的发明基于该见解而完成，目的在于提供一种可根据基板的品种进行最优化的清洁的曝光装置。

为了解决上述课题，该申请的技术方案1所记载的发明具有如下构成，一种曝光装置，对基板照射预定图案的光而曝光，具备：

台板，在曝光时载置基板；

输送***，对台板搬入基板，在曝光后从台板搬出基板；以及

光照射单元，对载置于台板的基板照射预定图案的光，

输送***包含在输送时保持基板的输送手部，

在输送手部安装有利用粘合力吸附异物并去除的清洁辊，

设有控制输送***的动作的控制器，

控制器包含：存储部，存储有用来在输送手部在待机位置与台板之间进行一次往复的移动时利用清洁辊进行清洁的控制信息；输出部，将存储于存储部的控制信息向输送***输出，使之进行移动；以及输入部，输入用于通过清洁辊进行清洁的控制信息，

控制器的输入部能够输入用于设定清洁辊移动而进行清洁时的该移动的开始点即清洁开始点的信息，控制器根据从输入部输入的信息，能够将包含载置于台板的基板的边缘在内的、从该边缘起靠内侧的任意位置设定为清洁开始点。

另外，为了解决上述课题，技术方案2所记载的发明具有如下构成，在上述技术方案1的构成中，上述输入部能够使距载置于上述台板的基板的边缘的富余的量(余量)输入，

上述控制器将从基板的边缘离开所输入的富余的量的位置设定为清洁开始点。

另外，为了解决上述课题，技术方案3所记载的发明具有如下构成，在上述技术方案2的构成中，上述富余包含以比基板的表面整个区域小的区域覆盖上述基板的表面的干膜的边缘与该基板的边缘之间的区域。

另外，为了解决上述课题，技术方案4所记载的发明具有如下构成，在上述技术方案1至3中的任一项的构成中，上述控制器的输出部对上述输送***输出上述输送手部的移动速度的控制信号，输出的控制信号是相比于上述清洁辊接触上述基板时的上述输送手部的移动速度提高上述清洁辊未接触上述基板时的上述输送手部的移动速度的控制信号。

另外，为了解决上述课题，技术方案5所记载的发明具有如下构成，在上述技术方案1至3中的任一项的构成中，上述清洁辊设于向上述台板搬入基板的搬入手部，

上述清洁开始点设定在搬入手部搬入基板而载置于上述台板之后、返回到最初的位置时的路径上。

另外，为了解决上述课题，技术方案6所记载的发明具有如下构成，在上述技术方案1至3中的任一项的构成中，在上述控制器中安装有包含上述输送***的动作的程序，

在上述存储部中存储有用于使上述清洁辊进行上述台板的清洁的另一控制信息，

另一控制信息是将台板的一方的边缘作为清洁开始点、将与其相反的一侧的边缘作为清洁结束点的控制信息，

程序是在利用上述输送***以及上述光照射单元对预定张数的基板进行曝光之后、将另一控制信息向输送***输出而进行上述台板的清洁的程序。

发明的效果

如以下说明那样，根据该申请的技术方案1或者2所记载的发明，能够将包含载置于台板的基板的边缘在内的、从该边缘起靠内侧的任意位置设定为清洁开始点，因此清洁辊能够不接触台板地仅将基板清洁，并且能够在防止基板的位置偏移等的同时进行清洁。

另外，根据技术方案3记载的发明，除了上述效果之外，能够在防止干膜的卷入的同时进行基板的清洁。

另外，根据技术方案4记载的发明，除了上述效果之外，能够在防止生产间隔时间的长期化的同时进行基板的清洁。

另外，根据技术方案5记载的发明，由于在搬入手部搬入基板时的回路中进行基板的清洁，因此在这一点，能够在防止生产间隔时间的长期化的同时进行基板的清洁。

另外，根据技术方案6记载的发明，由于也进行台板的清洁，因此可防止异物经由台板向基板附着等。

附图说明

图1是实施方式的曝光装置的正面概略图。

图2是表示程序的概略的流程图。

图3是对清洁辊的控制信息进行表示的正面概略图。

图4是对清洁辊的控制信息进行表示的俯视概略图。

图5是对避开富余区域进行清洁的意义进行表示的正面概略图。

图6是对避开富余区域进行清洁的意义进行表示的正面概略图。

图7是表示实施方式的曝光装置的动作的正面概略图。

图8是表示实施方式的曝光装置的动作的正面概略图。

图9是对搬入手部的速度进行表示的概略图。

图10是对清洁辊的高度控制进行表示的正面概略图。

附图标记说明

1 台板

2 光照射单元

3 输送机构

31 搬入手部

32 搬出手部

33 搬入侧传送带

34 搬出侧传送带

4 清洁辊

5 移附辊

6 控制器

61 存储部

62 程序

63 输出部

64 输入部

Hr 设定辊高度

Hp 台板高度

Ps 清洁开始点

Pe 清洁结束点

具体实施方式

接下来，对用于实施该申请的发明的形态(以下，实施方式)进行说明。

图1是实施方式的曝光装置的正面概略图。图1所示的曝光装置具备台板1、对载置于台板1的基板W照射预定图案的光而进行曝光的光照射单元2、以及相对台板1搬入基板W并在曝光后从台板1搬出基板W的输送***3。

台板1是在处理时供基板W载置的台状的部件的总称。在该实施方式中，台板1在水平的上表面载置基板W。台板1在上表面具备对基板W进行真空吸附的真空吸附机构12。

光照射单元2根据曝光的方式而选择安装适宜者。例如在接触方式的情况下，光照射单元2构成为，具备：与基板W相同程度的大小的掩模；台板驱动机构，使载置于台板1的基板W紧贴掩模；以及通过掩模进行预定图案的光照射的照射光学***等。在接近式方式的情况下，除了构成为由掩模驱动机构将掩模配置于稍微离开基板W的位置之外，与接触方式基本相同。在投影曝光方式的情况下，光照射单元2被设为使透过了掩模的光在基板W上成像的投影光学***。除此之外，也可以采用使用DMD那种空间光调制元件而无掩模地直接形成照射图案的DI曝光的方式。

输送***3包含在输送时保持基板W的输送手部31、32。在该实施方式中，在搬入侧与搬出侧设有输送手部31、32(以下称作搬入手部、搬出手部)。输送***3具备驱动各手部31、32的驱动机构310、320。

另外，输送***3隔着台板1而具备传送带33、34。搬入手部31从搬入侧传送带33将基板W拾取而向台板1搬入，搬出手部32从台板1将曝光完毕的基板W拾取而向搬出侧传送带34输送。在图1中，左侧成为搬入侧，右侧成为搬出侧，当然也可以相反。

各手部31、32具备从上侧吸附基板W的吸附垫311、321。吸附垫311、321在该实施方式中成为真空吸附垫。吸附垫311、321根据基板W的大小均等地设有多个。

装置具备在台板1上使基板W位于预定的位置的对准机构。对准机构由拍摄基板W的对准标记的未图示的相机、以及驱动台板1而调节位置的台板驱动机构11等构成。

这样的实施方式的曝光装置为了使曝光处理的品质提高，在输送手部设有清洁辊4。清洁辊4虽然可以是搬入手部31与搬出手部32中的某一个，但在该实施方式中设于搬入手部31。清洁辊4在该实施方式中成为硅橡胶辊那种异物容易附着的树脂制的辊。

以下，将搬入手部31中搬入基板W时移动的朝向设为前，将与其相反的一侧设为后。另外，将与前后方向垂直的水平方向(图1的纸面垂直方向)称作深度方向。

如图1所示，清洁辊4安装于搬入手部31的前端。在清洁辊4的前端固定有向下方延伸的臂41。在深度方向的两侧上固定有一对。在臂41上设有伸缩机构42。伸缩机构42是用于调节清洁辊4的位置、或使清洁辊4退避以便不成为阻碍的机构。作为伸缩机构42，例如能够使用气缸那样的流体压缸。

清洁辊4以长度方向朝向深度方向，利用一对臂41保持为能够从动旋转。清洁辊4的长度比被处理的基板W的深度方向的长度(基板W的宽度)稍长。虽然不同大小的基板W由一台曝光装置处理的情况较多，但可使用比设想的最大的基板W的宽度稍长的清洁辊4。

另外，装置具备移附辊5。移附辊5是以使附着于清洁辊4的异物移附、降低清洁辊4的维护频率的目的而设置的。

移附辊5是在表面具有粘合层的粘合辊。移附辊5与家庭用的获取垃圾用粘合辊相同，是卷绕有粘性胶带(粘合纸)的构造，在异物向移附辊5的附着量变多的情况下，通过剥离表面的一张粘性胶带而使附着力再生。移附辊5的粘合力相比于清洁辊4的粘合力为相当高的程度。

在该实施方式中，移附辊5设于台板1与搬入侧传送带33之间的位置。移附辊5为与清洁辊4相同程度的长度，同样以深度方向成为长度方向的方式配置。移附辊5具备使自身能动地旋转的未图示的移附辊旋转机构。若在清洁辊4接触移附辊5的状态下，未图示的移附辊旋转机构动作，则清洁辊4从动旋转，清洁辊4上的异物被高效地移至移附辊5。另外，在移附辊5附带设置有移附辊升降机构51。移附辊升降机构51是调整移附辊5的高度而确保与清洁辊4之间的良好的接触状态、或使移附辊5退避以便不成为基板W的输送动作的阻碍所用的机构。

如图1所示，装置具备控制各部的控制器6。在控制器6设有存储有各部的控制所使用的各种控制信息的存储部61，安装有以预定的序列使各部动作的程序62。控制器6能够由通过通用OS动作的个人计算机构成，并能够采用包含为了控制装置的各部而安装的控制板的构成。这样的控制器具备对各部输出控制信号的输出部(包含各种接口)63。

以下对程序62的概略图进行说明。图2是表示程序62的概略的流程图。

如图2所示，程序62对一个批次的各基板W重复进行搬入动作、基板清洁、曝光、搬出动作。然后，若到达台板清洁周期，则进行台板1的清洁。若对于一个批次的最后的基板W结束搬出动作，则对于该批次的程序的执行结束。将程序62编程为以这样的顺序动作。

在上述构成的实施方式的曝光装置中，在搬入手部31将基板W载置于台板1后向搬入侧传送带33返回的动作时，以清洁辊4接触基板W的状态使搬入手部31水平移动来进行基板W的清洁。清洁辊4通过与基板W之间的摩擦力而从动转动，此时，将基板W上的异物吸附。

实施方式的曝光装置对于这样的清洁，为了进一步改善其动作，使控制器6的构成最优化。以下，对这一点进行说明。

控制器6具备输入任意的控制信息的输入部64，在控制器6中安装有用于使控制信息从输入部64输入而作为变量赋予给程序62的未图示的输入程序。输入部64例如是触摸面板，输入程序被编程为，在触摸面板上显示输入画面，将此处输入的值作为控制信息编入程序62中。

控制器6中的控制信息中也包含上述清洁辊4的控制所用的信息。而且，从输入部64输入的控制信息中也包含该清洁辊4的控制信息。图3以及图4是对于清洁辊4的控制信息进行了表示的概略图，图3是正面概略图，图4是俯视概略图。

对程序62赋予的清洁辊4的控制信息中包含用于清洁的移动的开始地点与结束地点的信息。这之中也包含基板W的清洁时的移动的开始地点以及结束地点。除此之外，有时也包含台板1的清洁时的移动的开始地点以及结束地点。

另外，关于高度方向，在控制信息中包含在清洁时台板1的上表面(基板载置面)所在的高度(以下，称作台板高度)、以及在清洁时清洁辊4所在的设定上的高度(以下，称作设定辊高度)。

另外，关于输送手部31、32，设定了在基板W的输送时水平移动的高度(以下，称作输送高度)。在搬入手部31位于输送高度的状态下，清洁辊4的位置比设定辊高度高。在该实施方式中，设想在搬入手部31位于输送高度的状态下由伸缩机构42将臂41伸长至限度位置、从而清洁辊4所达到的位置为设定辊高度。

在图3中，用Hp表示台板高度，用t表示基板的厚度，用Hr表示设定辊高度。另外，用Ps表示清洁开始地点，用Pe表示清洁结束地点。清洁时的基板W的表面的位置为台板高度Hp+基板W的厚度t，但在基板W较薄的情况下，有时也将t视为零。另外，确定各位置需要成为基准的位置，但例如装置具备支承整体的平台10，因此其平台的上表面被设为基准面，其中心10C被设为水平方向的基准点。

虽然并非必须，在图3以及图4中，台板1的中心与基准点10C位于同一铅垂线上。以下，将该铅垂线称为中心轴。基板W的载置区域以作为中心轴上的点的台板1的中心为基准被设定。即，在俯视(图4)时，基板W的中心为与台板1的中心一致的位置。另外，基板W是方形，以一边与输送方向一致、另一边与深度方向一致的状态载置。

以下，为了方便说明，将输送方向设为X方向，将深度方向设为Y方向，将铅垂方向设为Z方向。如前述那样，清洁辊4以长度方向与深度方向一致的状态配置，其长度为与台板1的深度相同的程度或者比其稍长的程度。基板W不会大于台板1的上表面。因此，清洁开始点Ps基本上被确定为X方向以及Z方向的坐标就足矣。即，关于Y方向，无论基板W的品种如何都设为常数即可。常数例如作为清洁辊4的长度方向的中心位于Y轴上而设定。

关于Z方向，虽然最初设定哪个都可以，但例如相对于设定辊高度Hr设定台板高度Hp。即，清洁辊4位于设定辊高度Hr的位置，之后，在台板1上升时，台板1上的基板W可靠地抵接于清洁辊4的高度被设定为台板高度Hp。在该情况下，清洁辊4优选的是些许按压台板1上的基板W，因此设定辊高度Hr有时被设定为比台板高度Hp+基板W的厚度t稍低(Hp+t＞Hr)。在该情况下，在清洁时，清洁辊4为被台板1稍微上推的状态，因此清洁辊4的实际的高度比设定辊高度Hr稍高。

作为清洁辊4按压台板1的构造，虽然可考虑在清洁辊4侧设置某种弹性部件，但采用流体压缸作为使清洁辊4上下移动的机构较为简便，在实施方式中采用了该构造。即，利用台板1的上升隔着基板W上推清洁辊4，被用作伸缩机构42的流体压缸内的流体成为被稍微压缩的状态。

另一方面，关于X方向，根据清洁的种类以及基板W的品种而设定。在该实施方式中，清洁辊4不仅用于基板W的清洁，也使用于台板1的清洁，因此清洁的种类分为基板W的清洁和台板1的清洁。

在台板1的清洁的情况下，清洁开始点的X方向的位置成为台板1的上表面的X方向的边缘。另外，清洁结束点的X方向的位置成为X方向的相反的一侧的边缘。即，如图4所示，若将台板1的上表面的X方向的长度设为PL，则清洁开始点的Y坐标为+PL/2，清洁结束点的Y坐标为－PL/2。

在基板W的清洁的情况下，输入与基板的品种相应的值，分别取得清洁开始点的X坐标以及清洁结束点的X坐标。“与基板的品种相应的值”虽然包含与基板的形状、大小相关的信息，但除此之外，有时也包含有关基板的面内的应清洁的区域的信息。

具体而言，在图4中，用S表示基板W的轮廓，用SL₁表示基板W的横方向的长度。如后述那样，由于基板W被预对准，因此载置于台板1的基板W的横方向与输送方向一致，纵向与深度方向一致。如前述那样，由于以使基板W的中心位于与中心轴一致的位置的方式配置基板W，因此基板W的输送方向的区域相对于原点O为±SL₁/2。

在该情况下，若输入部64中被输入SL₁的信息，则输入程序将其赋予给程序62，在程序62中，可将±SL₁/2作为清洁的控制信息而编入。即，可将+SL₁/2作为清洁开始点的X坐标而设定，将－SL₁/2作为清洁结束地点而设定。

作为更优选的实施方式，可对程序62赋予比SL₁小的尺寸信息，从基板W的周边避开一定的区域(以下，称作富余区域)进行清洁。关于这一点的意义，使用图5以及图6进行说明。图5以及图6是对避开富余区域进行清洁的意义进行表示的正面概略图。

避开富余区域较好的理由之一是因为防止基板W的位置偏移。在对基板W的表面的整个区域进行清洁的情况下，如前述那样赋予±SL₁的信息，将±SL₁/2设定为清洁开始点、清洁结束点。在该情况下，清洁辊4的下端很少会与基板W的边缘正好一致地抵接，出于预对准的精度上的问题、使清洁辊4下降的机构精度上的问题，可能会稍微偏移。

此时，如图5(1)所示，若在相对于基板W向外侧偏移的位置清洁辊4下降，且从此处起清洁辊4开始进行水平移动，则清洁辊4成为沿横向推出基板W的状态。在该情况下，虽然如前述那样，基板W被真空吸附于台板1，但若施加横方向的力，则容易偏移。在清洁后，虽然如前述那样进行基板W的对准，并以该状态进行曝光，但若位置偏移变大，则对准标记偏离相机的视场，成为对准错误(不能对准)。

上述问题在弯曲(翘曲)的基板W的情况下特别显著。例如对于玻璃环氧制那种刚性基板W来说，有时会弯曲一些，有时即使是弯曲的形状也不会特别视为不合格品。对于这样弯曲的基板W来说，在载置于台板1而真空吸附时，真空吸附孔的密闭变得不充分，因此存在真空吸附力降低的情况。在真空吸附力降低了的状态下，若如上述那样施加横方向的力，则容易产生较大的偏移，容易成为对准错误。

作为以+SL₁/2为清洁开始点的情况下的另一问题，具有容易拾起台板1上的异物这一问题。这一点如图5(2)所示。如图5(2)所示，在因预对准精度等问题导致清洁辊4抵接于稍微偏离基板W的边缘的位置的情况下，清洁辊4将会抵接于台板1的表面。在该情况下，若在该场所存在异物C，则该异物C附着于清洁辊4，在该状态下，清洁辊4水平移动而在基板W的表面上转动。其结果，异物C容易移附于基板W的表面。

据此，考虑预对准精度等，优选的是从比基板W的边缘稍靠内侧开始清洁。

应避开富余区域来清洁的另一点是防止干膜的剥离的观点。这一点如图6所示。

在印刷电路基板用的曝光装置的情况下，经常对作为表面的抗蚀剂层覆盖有干膜的基板进行曝光。在对带干膜的基板进行清洁的情况下，清洁辊4直接抵接的是干膜，并将干膜表面的异物去除。根据发明人的研究，若如此对带干膜的基板进行清洁，则容易产生干膜的剥落。

即，在对带干膜的基板W进行清洁时，若如图6(1)所示那样以基板W的边缘为清洁开始点Ps进行清洁，则如图6(2)所示，干膜F的边缘被卷入，干膜F容易剥离。剥离掉的干膜F成为破片被释放，成为新的垃圾的产生源。干膜F虽然有时覆盖距基板W的周边稍微靠内侧的区域，但在该情况下，容易产生干膜F的剥离、垃圾产生的问题，问题的产生频率更高。

为了防止这样的问题，如图6(3)所示，从比干膜F的边缘稍靠内侧的位置开始清洁即可。即，将干膜F的覆盖位置的数据作为控制信息而输入，使清洁开始点的X坐标成为比干膜F的边缘靠原点侧即可。

据此，如图4所示，设定比SL₁稍小的值SL₂，以±SL₂/2作为清洁开始点Ps的X坐标、清洁结束点Pe的X坐标赋予到程序62。即，考虑上述各观点决定富余量而用输入部64输入，设定±SL₂/2。

另外，若这样设定富余，则虽然在该区域不进行清洁，但该区域通常不会被使用于微小电路形成等用途，因此无特别问题。另外，关于清洁结束点，即使是基板W的边缘也没有问题，因此关于清洁结束点，也能够将－SL₁/2设为X坐标。

接下来，使用图7以及图8概略地说明这种实施方式的曝光装置的整体的动作。图7以及图8是表示实施方式的曝光装置的动作的正面概略图。在以下的说明中，以接触方式的曝光装置为例。

某一批次的基板W被搬入侧传送带33一张一张地搬入曝光装置，并到达搬入侧传送带33上的待机位置。之后，在搬入传送带33上的待机位置被进行预对准。预对准是利用预对准销机构将基板W的位置粗略地对准的动作。预对准的精度例如约为一百～几百μm。该基板W如图7(1)所示那样被搬入手部31拾取，并如图7(2)所示那样载置于台板1。基板W由真空吸附机构12真空吸附于台板1。

接下来，搬入手部31一旦上升至输送高度之后，水平移动至清洁辊4的X坐标成为+SL₁/2或者+SL₂/2的位置为止。在该位置，伸缩机构42进行动作，臂41伸长而使清洁辊4下降。清洁辊4的下降通过未图示的限位器而停止，成为设定辊高度Hr的位置。在该状态下，台板驱动机构11动作而将台板1上推至台板高度Hp。其结果，如图7(3)所示，成为清洁辊4抵接于基板W的状态。清洁辊4的抵接位置的X坐标为通过来自输入部64的输入设定的+SL₁/2或者+SL₂/2。

然后，搬入手部31向X方向－侧水平移动，如图7(4)所示，在清洁辊4的X坐标成为－SL₁/2或者－SL₂/2的位置停止。在进行该动作时，清洁辊4通过与基板W之间的摩擦力从动旋转，基板W被清洁。

接下来，在清洁辊4位于－SL₁/2或者－SL₂/2的位置时，伸缩机构42动作，使清洁辊4上升。然后，搬入手部31沿水平方向移动而返回到搬入侧的待机位置。搬入手部31的待机位置是清洁辊4位于移附辊5的上方的位置，移附辊升降机构51使移附辊5上升，并抵接于清洁辊4。在该状态下，未图示的移附辊旋转机构使移附辊5旋转，使清洁辊4上的异物移附到移附辊5。另外，为了将清洁辊4的垃圾转移至移附辊5而经过了足够的时间之后，在搬入手部31中，伸缩机构42使臂41返回最初的收缩状态。

另一方面，在台板1上进行基板W的正式对准，掩模与基板W以准确的位置关系被重叠。在该状态下，如图8(2)所示，从光照射单元2照射光，通过掩模将基板W曝光。另外，使清洁辊4上的异物移附到移附辊5的动作有时与曝光一并进行。

若曝光结束，则如图8(3)所示，搬出手部32从台板1拾取基板W。然后，如图8(4)所示，向搬入侧传送带34搬出。搬入侧传送带34向未图示的机架等搬出基板W。另一方面，接下来的基板W被输送到搬入侧传送带33上的待机位置，搬入手部31拾取并搬入该基板W。然后，重复相同的顺序。重复这样的动作，依次对各基板W进行曝光处理。

若台板清洁周期的次数(张数)的曝光结束，则通过程序62的动作，进行台板1的清洁。搬入手部31不保持基板W地进入到台板1上。然后，搬入手部31在清洁辊4的X坐标成为+PL/2的位置的位置处停止之后，清洁辊4下降至设定辊高度的位置。接下来，搬入手部31向X方向－侧水平移动，在清洁辊4成为－PL/2的位置的位置处停止之后，使清洁辊4原路上升至原始位置。之后，搬入手部31返回到搬入侧的待机位置。

另外，在上述动作中，搬入手部31的移动速度除了清洁辊4接触基板W时以外成为较快的速度。关于这一点，参照图9进行说明。图9是对搬入手部31的移动速度进行了表示的概略图。

图9示出了搬入手部31向台板1载置基板W之后、返回到搬入侧的待机位置时的移动速度。图9的横轴表示X方向(输送方向)的位置，纵轴表示移动速度。

在图9中，搬入手部31将基板W载置于台板1，清洁辊4的X坐标到达清洁开始点Ps为止的水平移动时的速度由V₁表示，清洁辊4从清洁开始点Ps到达清洁结束点Pe为止，以输送手部31的移动速度V₂表示。然后，在清洁结束点Ps使清洁辊4上升到原始的高度之后，输送手部31以清洁辊4位于移附辊5的上方的方式移动时的移动速度与V₁为相同程度。如图9所示，V₁比V₂高，除清洁时以外，使输送手部高速移动，生产间隔时间变得更短。这样的搬入手部31的速度控制也被编入程序62，由程序62所执行的从控制器6送至输送***3的控制信号来实现。

接下来，参照图10更详细地说明清洁辊的高度控制。图10是对清洁辊的高度控制进行了表示的正面概略图。

在上述实施方式中，关于清洁辊4抵接于基板W的高度，可以作为某一固定的值(常数)进行控制，也可以作为变量进行控制。例如，在用该曝光装置曝光的基板W在哪个批次中厚度都较薄、可以以台板1的清洁时高度进行基板W的清洁的情况下，有时将清洁4的高度设为常数。例如在基板W的厚度为0.1mm以下的情况下，可这样设置。

作为以常数控制的情况下的简便的构成，可列举如图10(1)所示那样设置清洁辊4下降时所抵接的限位器43、以与设定辊高度Hr之间的关系将限位器43的位置设为预定的固定的位置的构成。前述实施方式是该构成。

另一方面，存在根据基板W的厚度t而变更清洁辊4的高度来控制的情况，这在基板W较薄的情况下也有可能。作为该构成的例子，可列举在清洁辊4的臂41设置包含伺服马达的位置调节机构的例子。在该情况下，根据基板W的厚度t而不同的值(变量)作为设定辊高度Hr而被赋予，由控制器6控制清洁辊4以成为设定辊高度Hr。

虽然也可以是上述的构成，但若利用台板驱动机构11的伺服***，则可利用简便的构成同样来进行。利用台板驱动机构11控制台板1，控制台板1的上推量，从而应对各种基板厚度。在该情况下，根据基板厚度从输入部64输入台板高度Hp，并作为变量赋予到程序62。

在这种清洁辊4的高度控制中，优选的是确认清洁辊4可靠地抵接于基板W。设有此用途的传感器的构成如图10(2)所示。为了检测出清洁辊4可靠地抵接于基板W，较为简便的是检测出清洁辊4的臂41的位置。即，如图10(2)所示，在臂41的适当的高度的位置设置被检测部44，并设置检测被检测部44的传感器(接近传感器、光传感器等)45。以清洁辊4以适度的压力抵接于基板W的位置关系，配置被检测部44以及传感器45。

传感器45对清洁辊4的抵接确认在将抵接高度的控制作为变量控制的情况下特别具有意义，但在常数的情况下也具有意义。这是因为，即使在常数的情况下，在比预定薄的基板W被误投入到装置中的情况下，也可能产生清洁辊4不抵接于基板W的状态。另外，在仅进行是否抵接的确认的情况下，有时也采用对驱动清洁辊4的臂41的流体压缸中的流体的压力变化(伴随着上推的流体的压力上升)进行检测的构成。

总之，根据实施方式的曝光装置，根据是基板W的清洁还是台板1的清洁选择清洁开始点Ps，且对于基板W的清洁，能够根据基板W的品种设定任意的清洁开始点Ps而进行清洁，因此可根据基板W的品种进行最佳的清洁。

此时，由于可与基板W的尺寸分开地进行富余的设定，因此通过将比基板W的边缘稍靠内侧的位置设定为清洁开始点，能够防止清洁时的基板W的偏离、防止为带干膜的基板的情况下的清洁辊4所导致的干膜的卷入。

另外，虽然在清洁辊4接触于基板W的期间，搬入手部31的速度变慢，但除此以外速度加快，因此能够在导入基板W的清洁动作的同时防止整体的生产间隔时间的长期化。

另外，也能够将清洁辊安装于搬出手部32来进行清洁。在该情况下，搬入手部31搬入基板W而载置于台板1并后退之后，搬出手部32更换进入而使清洁辊接触基板W。在该情况下，清洁辊的位置是搬出手部32中的X方向的－侧的端部，搬出手部32在X方向－侧向+侧水平移动的同时进行清洁。

其中，若在搬出手部32安装清洁辊而进行清洁，则区别于基板W的搬出动作而由搬入手部32进行往复移动，若与搬入手部31的情况比较，生产间隔时间变长。因此，优选的是在搬入手部31安装清洁辊来进行清洁。

在上述实施方式的动作的说明中，以接触曝光为例，但关于接近式曝光、投影曝光、DI曝光等其他方式的曝光，也仅是光照射单元2的构成、动作不同，其他能够相同地实施。另外，关于基板，除了印刷基板之外，对于液晶基板、其他各种基板来说，也能够实施本申请发明。

Claims

1.一种曝光装置，对基板照射预定图案的光而曝光，具备：

台板，在曝光时载置基板；

输送***，对台板搬入基板，在曝光后从台板搬出基板；

光照射单元，对载置于台板的基板照射预定图案的光；以及

进行预对准的机构，在载置于台板前使基板粗略地对准，

输送***包含在输送时保持基板的输送手部，

在输送手部安装有利用粘合力吸附异物并去除的清洁辊，清洁辊比设想的最大的基板的宽度长，

设有控制输送***的动作的控制器，

控制器包含：存储部，存储有用来在输送手部在待机位置与台板之间进行一次往复的移动时利用清洁辊进行清洁的控制信息；输出部，将存储于存储部的控制信息向输送***输出，而使输送***进行移动；以及输入部，输入用于通过清洁辊进行清洁的控制信息，

控制器的输入部能够输入用于设定清洁辊移动而进行清洁时的该移动的开始点即清洁开始点的信息，控制器根据从输入部输入的信息，能够将从载置于台板的基板的边缘起靠内侧的位置设定为清洁开始点，该内侧的位置是在进行上述预对准的机构中的预对准的精度下清洁开始点成为比上述基板的边缘靠内侧的位置。

2.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，

上述输入部能够输入距载置于上述台板的基板的边缘的富余的量，

上述控制器将距基板的边缘离开所输入的富余的量的位置设定为清洁开始点。

3.根据权利要求2所述的曝光装置，其特征在于，

上述富余包含以比基板的表面整个区域小的区域覆盖上述基板的表面的干膜的边缘与该基板的边缘之间的区域，上述清洁开始点为比上述干膜的边缘靠内侧的位置。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的曝光装置，其特征在于，

上述控制器的输出部对上述输送***输出上述输送手部的移动速度的控制信号，输出的控制信号是上述清洁辊未接触上述基板时的上述输送手部的移动速度比上述清洁辊接触上述基板时的上述输送手部的移动速度高的控制信号。

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的曝光装置，其特征在于，

上述清洁辊设于向上述台板搬入基板的搬入手部，

6.根据权利要求1～3中的任一项所述的曝光装置，其特征在于，

上述清洁辊比上述台板的宽度长，

在上述控制器中安装有包含上述输送***的动作的序列程序，

序列程序是在利用上述输送***以及上述光照射单元对预定张数的基板进行曝光之后、将另一控制信息向输送***输出而进行上述台板的清洁的程序。

7.根据权利要求1～3中的任一项所述的曝光装置，其特征在于，

上述控制器的输入部能够将作为上述基板的清洁开始点而设定的上述内侧的位置处的与上述基板的边缘相反一侧的边缘的位置的信息作为清洁结束点来输入，上述控制器能够按照从输入部输入的信息，将与上述基板的边缘相反一侧的边缘的位置设定为清洁结束点，上述控制信息是使上述清洁辊一边从上述清洁开始点到清洁结束点接触基板一边移动的信息。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的曝光装置，其特征在于，

上述台板在水平的上表面载置基板，

上述控制器的输入部能够根据基板的厚度来输入上述清洁时的上述清洁辊相对于上述台板的高度方向上的位置，

在上述清洁辊上设置有能够调节上述清洁辊的高度方向上的位置的位置调节机构或者在上述台板上设置有能够对上述台板的高度方向上的位置进行调节的台板驱动机构，

上述控制器根据在上述输入部中输入的高度方向上的位置，对上述清洁辊的位置调节机构或者台板驱动机构进行控制，以使得在根据基板的厚度进行上述清洁时上述清洁辊位于与上述台板不同的高度。