JP2005102442A - 3レベルインバータ - Google Patents

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Abstract

【課題】3レベルインバータなどで、その構成素子耐圧を超えるサージ電圧を抑制し、素子破壊を未然に防止する。
【解決手段】直流電源Ep,Enの直列回路にスイッチング素子Q1〜Q4の直列回路を接続し、直流電源Ep,Enの接続点とQ1,Q2の接続点との間にはダイオードCD1を、直流電源Ep,Enの接続点とQ3,Qの接続点との間にはダイオードCD2をそれぞれ接続するとともに、スイッチング素子Q1〜Q4とダイオードCD1,CD2にはそれぞれスナバ回路Snbを接続し、例えばスナバ回路Snb(Q2),(Q3)のスナバコンデンサ容量を、スナバ回路Snb(CD1),(CD2)のそれよりも大きくする(Cds+Cd2,Cd3)ことで、スイッチング素子QとダイオードCDの電圧上昇率に差を与え、サージ電圧を抑制し素子破壊を防ぐ。
【選択図】図1

Description

この発明は電力変換装置、特に3つの異なる電圧を出力することができる3レベルインバータに関する。
図4に、IGBT(絶縁ゲート形バイポーラトランジスタ)を用い、互いに異なる3レベルの電圧を出力する3レベルインバータの一般的な例を示す。
同図において、S1,S2,S3は直流電源または直流電圧Ep,Enに並列に接続される回路で、そのうちの1つであるS1が、IGBTQ1〜Q4の直列回路にクランプダイオードCD1,CD2の直列回路を並列に接続したものとして示されている。S2,S3もS1と同様に構成されることは言うまでもない。
このような3レベルインバータは、図5(a)〜(c)のように動作し、各相ごとにP,C,Nの3つの異なるレベルの電圧を出力することができる。また、図5(a)〜(c)は負荷電流の流れる方向により、図5(a1)〜(c2)の6つの状態に細分化される。
図5のように出力パターンを変化させるには、IGBTをオンまたはオフさせる必要があるが、その際に配線に寄生するインダクタンス(Lm)の影響により、サージ電圧が発生する。このため、IGBTやクランプダイオードに素子定格を超える電圧が印加されるのを抑制し、素子破壊を未然に防止するために、例えば非特許文献1や特許文献1,2に開示されている、図6(a),(b)のようなスナバ回路を用いてサージ電圧を抑制し、IGBTやクランプダイオードの破壊を防止するのが一般的である。
ここで、図6(a)のようにコンデンサCs、ダイオードDsおよび放電回路Srからなるスナバ回路Snb1をIGBTQの両端に接続した場合、IGBTがターンオフするときの電圧VCEの波形は図7(a)のようになる。なお、この図7(a)で直流電源Ep,Enに到達するまでの電圧上昇率dv/dtは、素子の特性に依存する。
また、図6(b)のようなスナバ回路Snb2の場合は、図6(a)のものと比べて電圧上昇率dv/dtが緩やかになり、さらに点線で囲む部分のダイオードDsの逆回復動作を緩和できるという利点がある。
しかしながら、非特許文献1および特許文献1,2に示されるようなスナバ回路を3レベルインバータに適用した場合、その回路は図8のように構成されるが、このような回路では次のような問題が発生する。
例えば図8の回路で、図9のように変化するときの動作は、
(b2)の状態→IGBTQ2ターンオフ(bc2)→IGBTQ4ターンオン(c2)
となり、(bc2)期間ではIGBTQ2にターンオフ信号が入っても同じ状態を継続する。
次に、IGBTQ4がターンオンして電圧が下降したときに、IGBTQ2の電圧が上昇してオフすると同時に、クランプダイオードCD2の電圧がオフ(逆回復)する(図10のQ2VCE波形参照)。ここで、IGBTQ3はオン状態を継続しているため、クランプダイオードCD1には次の(1)式のような電圧が印加される。
VCE(Q2)+VCE(Q3)=VAK(CD1)+VAK(CD2)…(1)
ここで、IGBTQ3はオン状態であるため、VCE(Q3)≒0とすると、
VCE(Q2)=VAK(CD1)+VAK(CD2)…(2)
∴VAK(CD1)=VCE(Q2)−VAK(CD2)…(3)
となる。
したがって、クランプダイオードCD1には、
VCE(Q2)>VAK(CD2)…(4)ならば逆電圧(図10C21,C23期間)
VCE(Q2)<VAK(CD2)…(5)ならば順電圧(図10C22期間)
のような電圧が印加される。過渡期間でこの関係が変化すると、図10に示す期間C22が短くなって、クランプダイオードCD1が微小オン逆回復動作となり、サージ電圧ΔVspが発生する(この点について必要ならば、「富士時報」Vol.74,No.2,2001,p149“過渡オン状態からのダイオード逆回復現象の解析”の項を参照されたい)。
クランプダイオードCD1にサージ電圧ΔVspが発生すると、IGBTQ2には下記(6)式に示すような電圧が印加されることになる。すなわち、
VCE(Q2)+VCE(Q3)+VCE(Q4)=VAK(CD1)+En
であり、VCE(Q3),VCE(Q4)はオン状態であるため、VCE(Q3),VCE(Q4)≒0とすると、次式のようになる。
VCE(Q2)=VAK(CD1)+En
=ΔVsp+En…(6)
したがって、IGBTQ2にはクランプダイオードCD1のサージ電圧ΔVspと直流電圧Enとの和が印加されることになり、その耐圧レベルを超えるおそれがある。また、このサージ電圧ΔVspは非常に急峻で、スナバ回路では、スナバ回路自身の配線インダクタンス等の影響により、十分に抑制できないおそれがある。
また、電圧上昇率dv/dtはIGBTのゲート抵抗を大きくしたり、過渡状態で抵抗を切り換える手段などでゲート電荷を緩やかに放電させることで、電圧上昇率dv/dtを緩和させる方法が、例えば特許文献4に開示されている。しかし、上記のようなモードでは、IGBTQ2はIGBTQ4がターンオンしたときに電圧が上昇する、つまり、ゲート電荷を放電した後であるため、上記のような手段を適用することができない。また、IGBTQ2の電圧上昇率dv/dt、およびクランプダイオードCD2の逆回復動作に対する電圧上昇率dv/dtは、IGBTQ4のターンオン動作に依存するが、これを緩和させる手段としてIGBTQ4のターンオン動作を遅らせれば良いが、ターンオン損失が増加することになる。
平成9年電気学会全国大会 855 補助コンデンサ付スナバ回路 特開平10−136637号公報(第3頁、図1) 特開2000−333439号公報(第3頁、図1−2) 特開平10−304650号公報(第6−7頁、図4)
したがって、この発明の課題は、IGBTおよびクランプダイオードに印加される電圧を抑制し、IGBTやクランプダイオードの破壊を防止することにある。
このような課題を解決するため、請求項1の発明では、第1,第2の直流電源を直列に接続し、この直列接続された前記直流電源の正極と負極間に第1,第2,第3,第4のスイッチング素子を直列に接続するとともに、前記第1と第2のスイッチング素子の接続点と前記第1と第2の直流電源の接続点との間には第1のダイオードを接続し、前記第3と第4のスイッチング素子の接続点と前記第1と第2の直流電源の接続点との間には第2のダイオードを接続した3レベルインバータにおいて、前記第2,第3のスイッチング素子の電圧上昇率を、前記第1,第2のダイオードの電圧上昇率より小さくするか、または、前記第1,第2のダイオードの電圧上昇率を前記第2,第3のスイッチング素子の電圧上昇率よりも小さくし、前記第2または第3のスイッチング素子の電圧上昇率と、前記第1または第2のダイオードの電圧上昇率との差を、電圧が上昇する一定の過渡期間中に、正または負の状態に一定に保つ手段を設けたことを特徴とする。
この発明によれば、3レベルインバータでスイッチング素子とクランプダイオードが同時にオフするモードにおいて、スイッチング素子の電圧上昇率とクランプダイオードの電圧上昇率との差を、スイッチング素子電圧が上昇している過渡期間に、正または負の状態に一定に保つことにより、IGBTおよびクランプダイオードに印加される電圧を抑制し、IGBTやクランプダイオードの破壊を防止することが可能となる。
図1はこの発明の実施の形態を示す回路図、図2はその動作を説明するための説明図である。
図1からも明らかなように、各IGBTQ1〜Q4およびクランプダイオードCD1,CD2には、それぞれ一般的なスナバ回路Snbが接続されるとともに、IGBTQ2,Q3に接続されるスナバ回路Snb(Q2),Snb(Q3)を構成するダイオードDsには、コンデンサCdsに加えコンデンサCd2,Cd3が並列に接続されている。したがって、IGBTQ2,Q3に接続されるスナバ回路Snb(Q2),Snb(Q3)は、その他の素子に接続されているスナバ回路と比べて、ダイオードDsに並列に接続されているコンデンサの容量が大きくなっている。
このような構成において、図2(a)に示す期間(c2)において、IGBTQ2とクランプダイオードCD2が同時にオフして電圧が上昇するとき、IGBTQ2のスナバ回路Snb(Q2)にはコンデンサCd2が接続されているため、電圧が緩やかに上昇していく。また、クランプダイオードCD2は、図10と同様に電圧が上昇する。したがって、クランプダイオードCD1には、IGBTQ2の電圧とクランプダイオードCD2の電圧との差が印加されるから、図2(b)のようにクランプダイオードCD1のオン期間(C22)が長くなる。クランプダイオードCD1のオン期間が長くなることで、微小オンによる逆回復動作が抑制されることになる。その結果、サージ電圧ΔVspは発生しなくなり、素子の耐圧を超える心配がなくなる。
図3は図1の変形例を示す回路図である。
図1では、IGBTQ2,Q3のスナバコンデンサCdsの容量を増加させるようにしたが、図3(a)に示すように、IGBTQ2,Q3にのみ充放電形スナバ回路を用いてdv/dtを抑制したり、または、図3(b)のようにスナバダイオードDsと並列に、抵抗R2(またはR3)とコンデンサとの直列回路を接続するようにしても、効果は同じである。
また、図1のようにIGBTQ2,Q3のスナバコンデンサCdsの容量を増加させる代わりに、クランプダイオードCD1,CD2のスナバコンデンサCdsの容量を増加させるようにしても良い。
以上では、3レベルインバータについて説明したが、この発明は3レベル以上の電圧を出力するマルチ(多)レベルインバータについても適用して、同等の効果を得ることができるものである。
この発明の実施の形態を示す回路図 図1の動作説明図 図1の変形例を示す回路図 3レベルインバータの従来例を示す回路図 図4の動作説明図 スナバ回路の従来例を示す回路図 図6の動作を説明するための波形図 従来のスナバ回路を用いた3レベルインバータを示す回路図 図8の部分的な動作説明図 図8の動作説明図
符号の説明
Ep,En…直流電源、Q1,Q2,Q3,Q4…スイッチング素子(IGBT)、Snb…スナバ回路、CD1,CD2…クランプダイオード、Cds,Cd2,Cd3…コンデンサ、Ds…ダイオード、Rds,R2,R3…抵抗。

Claims (1)

  1. 第1,第2の直流電源を直列に接続し、この直列接続された前記直流電源の正極と負極間に第1,第2,第3,第4のスイッチング素子を直列に接続するとともに、前記第1と第2のスイッチング素子の接続点と前記第1と第2の直流電源の接続点との間には第1のダイオードを接続し、前記第3と第4スイッチング素子の接続点と前記第1と第2の直流電源の接続点との間には第2のダイオードを接続した3レベルインバータにおいて、
    前記第2,第3のスイッチング素子の電圧上昇率を、前記第1,第2のダイオードの電圧上昇率より小さくするか、または、前記第1,第2のダイオードの電圧上昇率を、前記第2,第3のスイッチング素子の電圧上昇率よりも小さくし、前記第2または第3のスイッチング素子の電圧上昇率と、前記第1または第2のダイオードの電圧上昇率との差を、電圧が上昇する一定の過渡期間中に、正または負の状態に一定に保つ手段を設けたことを特徴とする3レベルインバータ。
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JP2013059248A (ja) * 2011-08-18 2013-03-28 Fuji Electric Co Ltd 3レベル電力変換装置

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