JP2005101025A - Heat dissipating - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、一般電子機器の発熱部位からの放熱又は、プラズマディスプレイパネルや、液晶バックライト、有機ＥＬパネル、インバーター等の発熱部位からの除熱を目的とした放熱シートに関する。尚、本発明において粘着剤層（１）および熱放射シート（２）の組成比を示す「部」等の単位は、特に断らない限り質量規準で表示する。 The present invention relates to a heat radiating sheet for the purpose of heat radiation from a heat generating part of a general electronic device or heat removal from a heat generating part such as a plasma display panel, a liquid crystal backlight, an organic EL panel, or an inverter. In the present invention, units such as “part” indicating the composition ratio of the pressure-sensitive adhesive layer (1) and the heat radiation sheet (2) are expressed by mass standards unless otherwise specified.
近年、各種電子機器等に使用されているＩＣ等の電子部品はその集積度が向上し、更に電子機器等の小型化の要求に対応するため、ＩＣ等の電子部品を小さなスペースに高密度に配置することにより、筐体内での発熱に対する放熱対策が大きな問題となっている。すなわち、ＩＣ等の電子部品は、温度が上昇すると電子部品の特性が変動して機器の誤作動の原因になったり電子部品自体が故障したりする。 In recent years, electronic components such as ICs used in various electronic devices have been highly integrated, and in order to meet the demand for miniaturization of electronic devices, etc., electronic components such as ICs are densely packed in a small space. By disposing, heat dissipation measures against heat generation in the housing are a big problem. In other words, when the temperature rises, the characteristics of the electronic component such as an IC may change the characteristics of the electronic component and cause malfunction of the device, or the electronic component itself may fail.
一方で、高速化が進むＣＰＵをはじめとする半導体ディバイス等から発生する発熱量が増大しているのに対し、各種電子機器等は、その装置の小型軽量化および薄型化が進展している為、その性能および機能を維持するには、発生した熱を十分除去する必要が有り、効率の良い放熱システムが要求されている。 On the other hand, while the amount of heat generated from semiconductor devices such as CPUs, which are increasing in speed, has increased, various electronic devices have become smaller and lighter and thinner. In order to maintain its performance and function, it is necessary to sufficiently remove the generated heat, and an efficient heat dissipation system is required.
この目的のために従来より、電子機器等の使用中に電子部品の温度上昇を抑える為に放熱板が使用されることがある。この放熱板は、発熱部位に接触させ発生する熱を放熱板へ伝導させることにより電子部品の放熱を行うものであり、一般的には銅またはアルミニウム等の熱伝導率の大きい材料により構成させる。しかしながらＩＣ等の電子部品から発生した熱を、単に熱伝導により外部に逃がす方法では、発熱量が大きくなったときには放熱板を強制的に冷却する必要があり、その手段としては例えば放熱板の表面積を大きくさせるヒートシンク型や、ファンモータを用いて発熱部分を強制的に冷却する方法がある。このような方法では前記のような装置の小型軽量化および薄肉化は困難であった。 For this purpose, conventionally, a heat sink is sometimes used to suppress the temperature rise of the electronic component during use of the electronic device or the like. This heat radiating plate radiates heat of electronic components by conducting heat generated by contacting the heat generating portion to the heat radiating plate, and is generally made of a material having a high thermal conductivity such as copper or aluminum. However, in a method in which heat generated from an electronic component such as an IC is simply released to the outside by heat conduction, it is necessary to forcibly cool the heat sink when the amount of generated heat increases. There are a heat sink type that increases the temperature and a method of forcibly cooling the heat generating part using a fan motor. With such a method, it has been difficult to reduce the size and weight of the apparatus as described above.
この問題に対して、熱放射率が大きい材料からなるシートと、熱伝導率の大きい材料からなるシートの積層品を発熱部位に取りつけ除熱を行う方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法においては、強制的に冷却する代わりに、熱放射率が大きい材料からなるシートの側から、いくぶんかの熱が放射されるために、装置の小型化を計る上において有効である。しかしながら、前記のようにＣＰＵ等の高速化およびＩＣ等の電子部品の高集積化の要求、及び装置の小型軽量化や薄肉化が一層進んで来ている状況において、その除熱性能は十分とは言えず更に効率の良い放熱システムが求められていた。
本発明は、前記の問題を解決して、電子部品から発生する熱を効率良く外部に導き、更にその熱を熱放射により放熱するための、各種電子機器の小型軽量化及び薄型化に対応した放熱シートを提供することを課題とする。 The present invention solves the above-mentioned problems, efficiently leads the heat generated from the electronic components to the outside, and further radiates the heat by heat radiation, corresponding to the reduction in size and weight of various electronic devices. It is an object to provide a heat dissipation sheet.
本発明者等は、前記課題を達成するために鋭意検討した結果、粘着性を有する粘着剤層と特定の熱放射シートを積層した放熱シートを、該粘着剤層側の面を電子機器部品等に貼付して設置することにより、該電子機器部品等から発生した熱を、該放熱シートによって熱伝導及び熱放射することにより、著しい除熱効果が得られることを見出し本発明に至った。即ち本発明は、粘着剤層（１）と、アルミニウムまたはアルミニウム合金から成る層上に熱放射層を設けた熱放射シート（２）を積層した、除熱用放熱シートである。粘着剤層（１）の厚さは５〜５０００μｍであることが好ましい。そして、粘着剤層（１）のアスカーＣ硬度は、５〜６０であることが好ましい。又、粘着剤層（１）が、マトリックス有機成分中に熱伝導性フィラーを含有することが好ましい。更に、粘着剤層（１）が、ハロゲンを含まない難燃剤で難燃化されていることが好ましい。一方で、熱放射シート（２）の熱放射層は、アルミナゾルを塗装・焼き付けすることにより形成された厚さが５μｍ以上のアルミナ皮膜であることが好ましい。 As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the inventors have made a heat-dissipating sheet in which a pressure-sensitive adhesive layer and a specific heat radiation sheet are laminated, and the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side is an electronic device component or the like. As a result, it was found that a significant heat removal effect can be obtained by conducting and thermally radiating the heat generated from the electronic device parts and the like by the heat radiating sheet. That is, the present invention is a heat removal heat-dissipating sheet in which a pressure-sensitive adhesive layer (1) and a heat radiation sheet (2) provided with a heat radiation layer on a layer made of aluminum or an aluminum alloy are laminated. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (1) is preferably 5 to 5000 μm. And it is preferable that the Asker C hardness of an adhesive layer (1) is 5-60. Moreover, it is preferable that an adhesive layer (1) contains a heat conductive filler in a matrix organic component. Furthermore, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer (1) is flame-retardant with a flame retardant containing no halogen. On the other hand, the heat radiation layer of the heat radiation sheet (2) is preferably an alumina film having a thickness of 5 μm or more formed by painting and baking alumina sol.
本発明の熱放射シート部材は、粘着性能を有する層とアルミニウムまたは、アルミニウム合金から成る層上に熱放射層を設けた層を複合化したことにより、電子部品に高密着で貼りつけることで、従来にない小スペースで、電子部品から発生する熱を飛躍的に効率良く外部に逃がすことが出来る。 The heat radiating sheet member of the present invention is formed by combining a layer having an adhesive performance and a layer provided with a heat radiating layer on a layer made of aluminum or an aluminum alloy, thereby being attached to an electronic component with high adhesion, Heat generated from electronic components can be relieved efficiently and efficiently in an unprecedented small space.
本発明の除熱用熱放熱シートは、基本的には図１に示したように粘着性を有する粘着剤層（１）とアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属層（２１）上に熱放射層（２２）を設けた熱放射シート（２）が積層された構成である。 As shown in FIG. 1, the heat radiation sheet for heat removal of the present invention basically has a heat radiation layer (1) on a pressure-sensitive adhesive layer (1) and a metal layer (21) made of aluminum or aluminum alloy. The heat radiation sheet (2) provided with 22) is laminated.
粘着剤層（１）のマトリックス有機成分としては、一般的に熱伝導シートの素材として用いられていて粘着性を有するものであれば特に限定されるものではなく、具体的には、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ウレタンゴム、ニトリル−ブタジエン系ゴム、スチレン−ブタジエン系ゴム、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、イミド系樹脂、或いはそれらの共重合体などを適宜用いることが出来るが、モノマーの状態で後述するフィラー等との混合が容易にできることや、その分子構成の調整が容易であるといったような点で、アクリル系樹脂が好ましい。 The matrix organic component of the pressure-sensitive adhesive layer (1) is not particularly limited as long as it is generally used as a material for a heat conductive sheet and has adhesiveness. Specifically, a chloroprene rubber, Butyl rubber, urethane rubber, nitrile-butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, polyester resin, polyethylene resin, polyvinyl chloride resin, polyurethane resin, silicone resin, phenol resin, acrylic resin, amide resin, imide resin Resins or their copolymers can be used as appropriate, but acrylics can be easily mixed with the filler described later in the monomer state, and the molecular structure can be easily adjusted. Based resins are preferred.
本発明でいうアクリル系樹脂とは、アクリル酸、メタクリル酸、及びそれらの誘導体の２種以上からなる共重合体であり、一般的なものを適宜選択して採用できる。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、及びエイコキシル基などの、炭素数が２０以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルの１種以上からなる重合体もしくは共重合体が挙げられる。 The acrylic resin referred to in the present invention is a copolymer composed of two or more of acrylic acid, methacrylic acid, and derivatives thereof, and general ones can be appropriately selected and employed. Specifically, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isooctyl group, isononyl group, isodecyl group, dodecyl group, lauryl group, tridecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, And a polymer or copolymer comprising at least one (meth) acrylic acid ester having an alkyl group having 20 or less carbon atoms, such as an ecoxyl group.
又、一部の共重合成分として、アクリル酸ヒドロキエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドリキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、Ｎ―メチロールアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸グリシジル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、及びビニルエーテル等の１種以上を含有したものであっても良い。 Some copolymer components include hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, N-methylolacrylamide, acrylonitrile, methacrylonitrile, glycidyl acrylate, vinyl acetate, styrene. , One or more of isoprene, butadiene, isobutylene, vinyl ether and the like may be used.
本発明の放熱シートの粘着剤層（１）は、熱伝導性を高める目的で、前記の有機マトリックスに熱伝導フィラーを配合することが好ましい。熱伝導フィラーとしては、一般的な無機フィラーを用いることが出来でき、アルミナ、ボロンナイトライド、酸化珪素、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムが挙げられる。一方で長波長の放射率が高い遠赤外線放射体、又は全赤外線域で放射率が高い放射体をフィラーとして配合すると、粘着剤層（１）に熱放射性も付与することができ、本発明の放熱シートの除熱効果を高めることができる。前記遠赤外放射体としては、例えばコージライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ2Ｏ3・５ＳｉＯ2）、チタン酸アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3・Ｔｉ2Ｏ3）またはβ-スポジューメン（Ｌｉ2Ｏ・Ａｌ2Ｏ3・４ＳｉＯ2）等が挙げられ、全赤外線域で放射率が高い放射体としては、例えば遷移元素酸化物系のセラミックス（ＭｎＯ2：６０％、Ｆｅ2Ｏ3：２０％ＣｕＯ：１０％）カーボンブラック黒鉛、炭素繊維等が上げられる。これらの各種フィラーのうち、熱伝導性と熱放射性を有し更には、難燃性も有している点で水酸化アルミニウムがより好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer (1) of the heat dissipating sheet of the present invention preferably contains a heat conductive filler in the organic matrix for the purpose of enhancing the heat conductivity. A general inorganic filler can be used as the heat conductive filler, and examples thereof include alumina, boron nitride, silicon oxide, magnesium hydroxide, and aluminum hydroxide. On the other hand, when a far-infrared radiator having a long wavelength emissivity or a radiator having a high emissivity in the entire infrared region is blended as a filler, thermal adhesiveness can be imparted to the pressure-sensitive adhesive layer (1). The heat removal effect of the heat dissipation sheet can be enhanced. Examples of the far-infrared radiator include cordierite (2MgO · 2Al2O3 · 5SiO2), aluminum titanate (Al2O3 · Ti2O3), β-spodumene (Li2O · Al2O3 · 4SiO2), and the like. Examples of the high-radiation material include transition element oxide-based ceramics (MnO2: 60%, Fe2O3: 20% CuO: 10%), carbon black graphite, carbon fiber, and the like. Of these various fillers, aluminum hydroxide is more preferable in that it has thermal conductivity and thermal radiation and also has flame retardancy.
本発明の放熱シートを難燃性が要求される用途に使用する場合、粘着剤層（１）に、要求される難燃性に応じて適量の難燃剤を添加することができる。難燃剤としては一般的にハロゲン元素を含まない難燃剤を添加することが要求されている。その要求に対応するものとしては、前記の水酸化アルミニウムのように、難燃性付与の効果を有する熱伝導フィラーを用いることが好ましい。更に、その難燃助剤としての赤りんを配合することがより好ましい。その際の赤りんの配合量は、前記有機マトリックス成分１００部に対して１〜２０部が好ましく、２〜８部がより好ましい。１部未満では難燃性の改善効果が不十分となることが有り、２０部を越えてもそれ以上の難燃性の改善が認められないばかりか、後述する粘着剤層（１）の製膜性が低下する恐れがある。 When using the heat-radiation sheet of this invention for the use for which a flame retardance is requested | required, a suitable quantity flame retardant can be added to an adhesive layer (1) according to the flame retardance requested | required. As a flame retardant, it is generally required to add a flame retardant containing no halogen element. In order to meet the demand, it is preferable to use a heat conductive filler having an effect of imparting flame retardancy, such as the above-described aluminum hydroxide. Furthermore, it is more preferable to blend red phosphorus as the flame retardant aid. The amount of red phosphorus at that time is preferably 1 to 20 parts, more preferably 2 to 8 parts, relative to 100 parts of the organic matrix component. If it is less than 1 part, the effect of improving flame retardancy may be insufficient, and if it exceeds 20 parts, further improvement in flame retardancy is not recognized, and the production of the pressure-sensitive adhesive layer (1) described later is not limited. There is a risk that the film properties may deteriorate.
また、本発明の粘着剤層（１）は、上記効果を阻害しない範囲で、改質剤、老化防止剤、熱安定剤、着色剤、分散剤、増粘剤、消泡剤などを添加しても良い。 In addition, the pressure-sensitive adhesive layer (1) of the present invention is added with a modifier, an anti-aging agent, a heat stabilizer, a colorant, a dispersant, a thickener, an antifoaming agent, etc., as long as the above effects are not impaired. May be.
本発明の粘着剤層（１）用のシートは、一般的な方法で製造することがでる。例えば前記の原料混合物を、溶剤等を用いて適度の粘度に調整し、剥離処理されたＰＥＴフィルム（支持体）上にドクターブレードにより塗工し乾燥させて得ることができる。この粘着剤層（１）の厚さは、必要とする放熱特性に合わせて適宜設定すれば良いが、通常５〜５０００μｍが好ましく、より好ましくは５〜３０００μｍである。５μｍ未満だと、本発明の放熱シートを電子機器部品の発熱部位に貼付して長期使用したときに、放熱シートが剥がれてしまうことがある。５０００μｍを超えると、電子機器部品の発熱部位からの除熱が十分でなくなる恐れがあり、放熱シートを貼付する電子機器の薄肉化という観点からも好ましくない。又、熱伝導性フィラーを添加しない場合は、粘着剤層（１）の熱抵抗が大きいため、その厚さとしては５〜１００μｍが好ましい。厚さが１００μｍを超えると除熱が十分でなくなる恐れがある。言い換えると、本発明において粘着剤層（１）に熱伝導性フィラーを添加することにより、その使用目的に合わせて粘着剤層（１）を１００μｍを大きく越える厚さとしても十分な放熱性を得ることができる。 The sheet for the pressure-sensitive adhesive layer (1) of the present invention can be produced by a general method. For example, the raw material mixture can be obtained by adjusting the viscosity to an appropriate level using a solvent, etc., applying the dried PET film (support) with a doctor blade and drying it. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (1) may be appropriately set according to the required heat dissipation characteristics, but is usually preferably 5 to 5000 μm, more preferably 5 to 3000 μm. If the thickness is less than 5 μm, the heat-dissipating sheet may be peeled off when the heat-dissipating sheet of the present invention is applied to a heat-generating part of an electronic device component and used for a long time. If the thickness exceeds 5000 μm, heat removal from the heat generation part of the electronic device component may not be sufficient, and this is not preferable from the viewpoint of thinning the electronic device to which the heat dissipation sheet is attached. Moreover, since the thermal resistance of an adhesive layer (1) is large when not adding a heat conductive filler, as the thickness, 5-100 micrometers is preferable. If the thickness exceeds 100 μm, heat removal may not be sufficient. In other words, by adding a heat conductive filler to the pressure-sensitive adhesive layer (1) in the present invention, sufficient heat dissipation is obtained even if the pressure-sensitive adhesive layer (1) has a thickness greatly exceeding 100 μm in accordance with its intended use. be able to.
粘着剤層（１）の硬度は、電子機器部品との密着性を考慮すると、アスカーＣ硬度５〜６０が好ましい。この硬度が５未満だと高密着性は期待できるが、粘着剤層（１）が流れてしまうことがあり、６０を超えると硬度が大きく発熱部位との密着性が低下し熱伝達が速やかに行われない恐れがある。 The hardness of the pressure-sensitive adhesive layer (1) is preferably an Asker C hardness of 5 to 60 in consideration of adhesion to electronic device parts. If the hardness is less than 5, high adhesiveness can be expected, but the pressure-sensitive adhesive layer (1) may flow, and if it exceeds 60, the hardness is large and the adhesion to the heat generating part is lowered, so that heat transfer is promptly performed. There is a risk of not being done.
本発明の放熱シートを構成する熱放射シート（２）は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属層（２１）及びその上に形成された熱放射層（２２）からなる。この熱放射層（２２）としては、熱を遠赤外線として放射するアルミナ等のセラッミックス皮膜を用いることができる。アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属層（２１）上に、熱放射層（２２）であるセラミックス皮膜を形成する方法としては、アルミナ等のセラミック粉末を溶着焼成する方法（特開昭６３−７８４７５）、陽極酸化被膜を形成する方法（特開昭６３−１４５７９７）、及び化成処理等の下地処理を施された前記金属層（２１）上に、アルミナゾルを塗装・焼き付けする方法（特開平１０−１１０２７８）等があり、いずれの方法で形成したセラミックス皮膜でも良いが、遠赤外線の放射特性、熱放射層（２２）の耐屈曲性及び生産性等の点で、アルミナゾルを塗装・焼き付けする方法のものが好ましい。又、熱放射層（２２）の厚さは、形成された熱放射層（２２）自体の熱放射特性によっても異なるが、十分な特性を得るためには５μｍ以上であることが好ましい。これは、この層厚が５μｍより薄いと、遠赤外放射特性が著しく小さくなることによる。又この層厚は通常２０μｍ程度までで、それを越えると耐屈曲性が不十分となる恐れがある。又、これらの熱放射シート（２）は、市販されているシートを用いることができる。 The heat radiation sheet (2) constituting the heat radiation sheet of the present invention comprises a metal layer (21) made of aluminum or an aluminum alloy and a heat radiation layer (22) formed thereon. As this heat radiation layer (22), a ceramic film such as alumina which emits heat as far infrared rays can be used. As a method of forming a ceramic film as the heat radiation layer (22) on the metal layer (21) made of aluminum or aluminum alloy, a method of welding and firing ceramic powder such as alumina (Japanese Patent Laid-Open No. 63-78475), A method of forming an anodic oxide film (Japanese Patent Laid-Open No. 63-145797) and a method of coating and baking alumina sol on the metal layer (21) subjected to a base treatment such as a chemical conversion treatment (Japanese Patent Laid-Open No. 10-110278) A ceramic film formed by any method may be used, but there is a method of coating and baking alumina sol in terms of far-infrared radiation characteristics, bending resistance and productivity of the heat radiation layer (22), etc. preferable. Further, the thickness of the heat radiation layer (22) varies depending on the heat radiation characteristics of the formed heat radiation layer (22) itself, but is preferably 5 μm or more in order to obtain sufficient characteristics. This is because the far-infrared radiation characteristic is remarkably reduced when the thickness of the layer is less than 5 μm. Further, this layer thickness is usually up to about 20 μm, and if it exceeds this, the bending resistance may be insufficient. Moreover, the commercially available sheet | seat can be used for these thermal radiation sheets (2).
熱放射シート（２）の金属層（２１）の側の面に、粘着剤層（１）を積層することにより、本発明の放熱シートが得られる。この積層方法については、特に限定されるものではなく、一般的に行われているラミネート法等で行うことができる。 By laminating the pressure-sensitive adhesive layer (1) on the surface of the heat radiation sheet (2) on the metal layer (21) side, the heat dissipation sheet of the present invention is obtained. This lamination method is not particularly limited, and can be performed by a generally performed lamination method or the like.
この放熱シートの粘着剤層（１）側の面を、電子機器部品等に貼り付けて使用する。粘着剤層（１）が粘着性を有しているので、電子機器部品の発熱部位に密着させる事ができ、その間の熱抵抗が著しく低減でき、熱伝導が速やかになされることが、本発明の第一の要点である。更に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属層（２１）に移行した熱は、速やかに前記熱放射層（２２）に伝導され、そこで効率良く遠赤外線として放出されることが第二の要点である。 The surface of the heat dissipation sheet on the pressure-sensitive adhesive layer (1) side is used by being attached to an electronic device component or the like. Since the pressure-sensitive adhesive layer (1) has adhesiveness, it can be brought into close contact with an exothermic part of an electronic device component, the thermal resistance therebetween can be remarkably reduced, and heat conduction can be performed quickly. Is the first point. Furthermore, the second main point is that the heat transferred to the metal layer (21) made of aluminum or an aluminum alloy is quickly conducted to the heat radiation layer (22) and is efficiently emitted there as far infrared rays.
一方で、図２に示したように、金属層（２１）の両面にそれぞれ熱放射層（２２）及び（２３）が形成されたシートを凹凸形状に加工して、その片面の複数の凸部（２３ａ）に粘着剤層（１）のシートの片側の面（１ａ）を貼付して、複数の空孔部（3）を有する放熱シートとして、粘着剤層（１）のシートの反対側の面（１ｂ）を電子機器部品の発熱部に貼付して用いる事もできる。このような構造とすると、粘着剤層（１）の厚さは多少大きくなるが、熱放射層（２２）からの熱放射の効果はより大きくなる。 On the other hand, as shown in FIG. 2, the sheet having the heat radiation layers (22) and (23) formed on both surfaces of the metal layer (21) is processed into a concavo-convex shape, and a plurality of convex portions on one side thereof. A surface (1a) on one side of the sheet of the pressure-sensitive adhesive layer (1) is affixed to (23a), and a heat dissipation sheet having a plurality of hole portions (3) is provided on the opposite side of the sheet of the pressure-sensitive adhesive layer (1). The surface (1b) can also be used by being affixed to the heat generating part of the electronic device component. With such a structure, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (1) is somewhat increased, but the effect of heat radiation from the heat radiation layer (22) is greater.
本発明を実施例により、更に具体的に説明する。尚、これらの実施例は、本発明の効果を示す為の一例を示すものであり、本発明はこれ等の例のみに限定されるものではない。
（実施例1） アクリル系溶剤粘着材（綜研化学株式会社 ＳＫ１７１７固形分４５％）をトルエンで希釈し、剥離処理されたＰＥＴフィルム上にドクターブレードにより塗工し乾燥させて厚さ１０μｍの粘着剤層用シートを得た。熱放射シートとして、神戸製鋼所社製の「コーベホーネツ・アルミＫＳ７５０」（片面熱放射塗装材（0.1ｍｍｔ））を用い、ラミネーターロールにより、前記の粘着剤層用シートと該熱放射シートのアルミニウム面を積層し放熱シートを作製した。
The present invention will be described more specifically with reference to examples. In addition, these Examples show an example for showing the effect of this invention, and this invention is not limited only to these examples.
(Example 1) Acrylic solvent adhesive (Soken Chemicals Co., Ltd. SK1717 solid content 45%) diluted with toluene, coated on a peeled PET film with a doctor blade and dried to a thickness of 10 μm A layer sheet was obtained. As the heat radiation sheet, “Kobe Hornets Aluminum KS750” (single-sided thermal radiation coating material (0.1 mmt)) manufactured by Kobe Steel, Ltd. was used, and by the laminator roll, the adhesive layer sheet and the aluminum surface of the thermal radiation sheet Were laminated to produce a heat dissipation sheet.
（実施例２）
アクリル系共重合体を水に分散させたエマルジョン（高圧ガス工業株式会社製 ぺガールＦＸ１００；樹脂成分５５％）の樹脂成分１００部に対して、水酸化アルミニウム（昭和電工株式会社製 Ｈ−３２）を１２０部配合し更に、難燃剤として、赤りん（燐化学工業社製ノーバクエル１２０ＵＦ）をエマルジョン樹脂成分１００部に対して５部配合した熱伝導性組成物を、ドクターブレードによりＰＥＴセパレータ上に塗工し乾燥させて４００μｍの粘着剤層用シートとした以外は、実施例１と同様にして放熱シートを作製した。尚、前記粘着剤層用シートのアスカーＣ硬度は３０であった。
(Example 2)
Aluminum hydroxide (H-32, Showa Denko KK) with respect to 100 parts of the resin component of an emulsion (Pegal FX100, manufactured by High Pressure Gas Industry Co., Ltd .; resin component 55%) in which an acrylic copolymer is dispersed in water. In addition, a thermal conductive composition containing 5 parts of red phosphorus (NOBAQUE 120UF manufactured by Rin Chemical Industry Co., Ltd.) as a flame retardant with respect to 100 parts of the emulsion resin component is applied onto a PET separator with a doctor blade. A heat-dissipating sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that it was processed and dried to obtain a 400 μm pressure-sensitive adhesive layer sheet. The Asker C hardness of the pressure-sensitive adhesive layer sheet was 30.
（実施例３）
神戸製鋼所社製コーベホーネツ・アルミＫＳ７５０両面熱放射塗装材（0.1ｍｍｔ）を波板型加工し表面積を拡大したものを熱放射シートとして用い、図２の構成とした以外は、実施例１と同様にして放熱シートを作製した。
(Example 3)
Example 2 except that Kobe Steel Kobe Hornets Aluminum KS750 double-sided thermal radiation coating material (0.1 mmt), processed by corrugated plate, and expanded in surface area was used as the thermal radiation sheet and the configuration shown in FIG. Thus, a heat dissipation sheet was produced.
（比較例1）
熱放射シート神戸製鋼所社製コーベホーネツ・アルミＫＳ７５０片面熱放射塗装材（0.1ｍｍｔ）のみを放熱シートとして用いた。
(Comparative Example 1)
Thermal radiation sheet Kobe Kobetsu Aluminum KS750 single-sided thermal radiation coating material (0.1 mmt) manufactured by Kobe Steel Ltd. was used as the heat radiation sheet.
（比較例２）
熱放射シートとして熱放射層を有していないアルミニウム板（0.1ｍｍｔ）を用いた以外は、実施例１と同様にして放熱シートを作製した。（従来の放熱板に相当する）
（比較例３）
図３に示したヒートシンク型に加工したアルミニウム部材のフィン（高さ10ｍｍ）と反対側の面に、粘着剤層用シートを積層した以外は、実施例2と同様にして放熱部材を得た。
（評価方法）
本発明の各実施例及び比較例の放熱シート又は放熱部材の特性を以下の方法で評価し、その結果を表1に纏めて示した。
１．熱放射特性
熱放射特性は、熱放射シート部材の電子部品からの除熱能力を確認する評価方法である。実施例１〜３及び比較例１〜３に示した放熱シート又は放熱部材を３０ｍｍ□にカットし、図４に示したように支持体で直立させたＴ０-２型のパワートランジスタに貼付け、該電子部品に印加電力３．８５Ｗを負荷して発熱させ、一定印加電力での１０分後の温度上昇ｔ−1（℃）を熱電対（5ａ）で測定した。一方で、放熱シート又は放熱部材から５ｍｍの位置に熱伝対（5ｃ）をセットし、１０分後の該熱伝対の温度上昇ｔ−２（℃）を測定した。
２．接着割合の評価
接着割合は、熱放射シート部材をガラスパネルや放熱板へ貼り付けた際の気泡の巻き込み度合いを表すものである。試験サンプルは、縦２１０ｍｍ、横３００ｍｍ、厚さ５ｍｍのガラス板空気が入らないように曲折しながら熱伝導層を貼り付け、２kgのローラで１往復させ圧着させた後、２３℃で７２時間養生させて作製した。但し、比較例３のサンプルは、曲折しながら貼付することはできなかった。この試験サンプルのガラス面の上部分から、貼り付け面のデジタル写真を撮影し、画像処理して得られた画像ドット数から接着割合を算出した。また、比較例１に付いては、粘着性能を持たない為に貼りつかない、よってネジ止めを施した際の接着割合を同様にして算出した。
(Comparative Example 2)
A heat radiating sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that an aluminum plate (0.1 mmt) having no heat radiating layer was used as the heat radiating sheet. (Equivalent to conventional heat sink)
(Comparative Example 3)
A heat radiating member was obtained in the same manner as in Example 2 except that the sheet for the adhesive layer was laminated on the surface opposite to the fin (10 mm height) of the aluminum member processed into the heat sink type shown in FIG.
(Evaluation methods)
The characteristics of the heat radiating sheets or the heat radiating members of the examples and comparative examples of the present invention were evaluated by the following methods, and the results are summarized in Table 1.
1. Thermal radiation characteristic Thermal radiation characteristic is an evaluation method for confirming the heat removal ability of an electronic component of a thermal radiation sheet member. The heat-dissipating sheets or heat-dissipating members shown in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 were cut into 30 mm □ and attached to a T0-2 type power transistor that was upright with a support as shown in FIG. An applied power of 3.85 W was applied to the electronic component to generate heat, and a temperature rise t−1 (° C.) after 10 minutes at a constant applied power was measured with a thermocouple (5a). On the other hand, a thermocouple (5c) was set at a position of 5 mm from the heat radiating sheet or the heat radiating member, and the temperature rise t-2 (° C.) of the thermocouple after 10 minutes was measured.
2. Evaluation of Adhesion Ratio The adhesion ratio represents the degree of entrainment of bubbles when the heat radiation sheet member is attached to a glass panel or a heat sink. The test sample is 210mm long, 300mm wide, 5mm thick glass plate. The heat conductive layer is attached while bending so that air does not enter. After reciprocating once with a 2kg roller, it is cured at 23 ° C for 72 hours. Made. However, the sample of Comparative Example 3 could not be attached while bending. From the upper part of the glass surface of the test sample, a digital photograph of the pasting surface was taken, and the adhesion ratio was calculated from the number of image dots obtained by image processing. Moreover, about Comparative Example 1, since it did not have adhesive performance, it did not stick, so the adhesion ratio when screwing was calculated in the same manner.
本発明の実施例の放熱シートは、いずれも被着体との接着割合が良好であり、１０分後のパワートランジスタ温度上昇が比較例と比べ飛躍的に除熱され、熱放射性能が良好であった。さらに薄膜小スペースで熱放射能力を十分に発揮している。また実施例の放熱シートは、ｔ-2の温度上昇が良好でパワートランジスタからの発熱を速やかに外部に除熱している。 The heat dissipation sheets of the examples of the present invention all have a good adhesion ratio with the adherend, and the power transistor temperature rise after 10 minutes is dramatically removed compared with the comparative example, and the heat radiation performance is good. there were. Furthermore, the thermal radiation ability is fully demonstrated in a small thin film space. Further, the heat dissipation sheet of the example has a good temperature rise at t-2 and quickly removes heat generated from the power transistor to the outside.
一方で、粘着性能を持たない比較例1の熱放射シート部材はパワートランジスタからの発熱を速やかに吸収することが出来ず、接着割合が低いことから、パワートランジスタの温度上昇につながり除熱が不十分なものであり、また、熱放射層を設けない比較例２熱放射シート部材は、パワートランジスタからの発熱を速やかに吸収するが、熱放射能力におとり、結果パワートランジスタの温度上昇につながった。さらに、アルミニウム部材をヒートシンク型に加工し表面積を拡大した比較例３は、十分なパワートランジスタの温度低下を得るためには、表１に示したように１００００μｍを越える厚さとなり、目的とする小スペース化が図れるものではなかった。 On the other hand, the heat radiation sheet member of Comparative Example 1 having no adhesive performance cannot absorb heat generated from the power transistor quickly and has a low adhesion ratio. Comparative Example 2 heat radiation sheet member, which is sufficient and does not have a heat radiation layer, quickly absorbs heat generated from the power transistor. However, in terms of heat radiation capability, the result was an increase in the temperature of the power transistor. . Further, in Comparative Example 3 in which the aluminum member was processed into a heat sink type and the surface area was enlarged, in order to obtain a sufficient temperature drop of the power transistor, the thickness was over 10,000 μm as shown in Table 1, and the target small It was not possible to make space.
本発明の放熱シートは、プラズマディスプレイパネルや、液晶バックライト、有機ＥＬパネル、インバーター等の発熱部位からの除熱を、極めて狭いスペースで可能とするので、これらの電子部品の小型化や薄肉化に有効な放熱手段となる。 The heat-dissipating sheet of the present invention enables heat removal from a heat generating part such as a plasma display panel, a liquid crystal backlight, an organic EL panel, and an inverter in an extremely narrow space. It becomes an effective heat dissipation means.
１ 粘着剤層
１ａ 粘着剤層の表面
１ｂ 粘着剤層の表面（１ａと反対側の面）
２ 熱放射シート
２１ 金属層
２２ 熱放射層
２３ 熱放射層（反対側の層）
３ 空孔
４ ヒートシンク型の放熱部材
４ａ ヒートシンクのフィン
5 ＴＯ-2トランジスタ
５ａ 熱電対
５ｂ 熱電対
６ 評価サンプル
1 Adhesive layer 1a Adhesive layer surface 1b Adhesive layer surface (surface opposite to 1a)
2
3 Hole 4 Heat sink type heat radiating member 4a Heat sink fin
5 TO-2
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Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006331695A (en) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Sealing member for organic light emitting element, and light emitting element |
| JP2008153273A (en) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Ulvac Japan Ltd | Vacuum cooling member and vacuum apparatus |
| JP2008166406A (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Fixing method of semiconductor, semiconductor module and sheet employed for it |
| JP2009076657A (en) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Nitto Shinko Kk | Thermal conductive sheet |
| JP2009218117A (en) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Organic electroluminescent panel |
| JP2011171288A (en) * | 2010-01-20 | 2011-09-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Flexible light-emitting device, electronic equipment, lighting apparatus, and manufacturing method for flexible light-emitting device |
| JP2011222862A (en) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Composite heat dissipation sheet and method for producing the same |
| CN102263072A (en) * | 2010-05-25 | 2011-11-30 | 景德镇正宇奈米科技有限公司 | Thermal radiation radiating film structure and manufacturing method thereof |
| KR101300635B1 (en) | 2011-08-26 | 2013-08-27 | (주)일산 | aluminum plate maker |
| KR20150056477A (en) * | 2013-11-15 | 2015-05-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal conductive composite sheet |
| KR20150119850A (en) * | 2013-02-19 | 2015-10-26 | 빅텍크노스 컴퍼니 엘티디. | Heat radiating film and heat radiating adhesive tape |
| KR20160022771A (en) | 2014-08-20 | 2016-03-02 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | Laminated sheet and manufacturing method of the laminated sheet |
| KR20170017719A (en) | 2015-08-07 | 2017-02-15 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | Method of producing heat-radiation insulating sheet, heat-radiation insulating sheet and heat spreader |
| JP2017183349A (en) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 北川工業株式会社 | Heat conduction member, manufacturing method for heat conduction member, and heat conduction structure |
| JP2017183452A (en) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 星和電機株式会社 | Incombustible heat dissipation sheet and manufacturing method thereof |
| JP2018178032A (en) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Resin composition, and electronic component and electronic apparatus using the same |
| JP2020141142A (en) * | 2020-04-28 | 2020-09-03 | 星和電機株式会社 | Flame-retardant heat dissipation sheet |
| CN111935946A (en) * | 2019-05-13 | 2020-11-13 | 群创光电股份有限公司 | Electronic device |
| JP2021031694A (en) * | 2019-08-19 | 2021-03-01 | 株式会社オプトラン | Vacuum process device and method of cooling process object in vacuum process device |
| WO2024084837A1 (en) * | 2022-10-19 | 2024-04-25 | 信越化学工業株式会社 | Heat radiation composite film |
-
2003
- 2003-09-22 JP JP2003329367A patent/JP2005101025A/en active Pending
Cited By (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006331695A (en) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Sealing member for organic light emitting element, and light emitting element |
| JP2008153273A (en) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Ulvac Japan Ltd | Vacuum cooling member and vacuum apparatus |
| JP2008166406A (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Fixing method of semiconductor, semiconductor module and sheet employed for it |
| JP2009076657A (en) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Nitto Shinko Kk | Thermal conductive sheet |
| JP2009218117A (en) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Organic electroluminescent panel |
| US9000443B2 (en) | 2010-01-20 | 2015-04-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, flexible light-emitting device, electronic device, lighting apparatus, and method of manufacturing light-emitting device and flexible-light emitting device |
| JP2011171288A (en) * | 2010-01-20 | 2011-09-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Flexible light-emitting device, electronic equipment, lighting apparatus, and manufacturing method for flexible light-emitting device |
| JP2011222862A (en) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Composite heat dissipation sheet and method for producing the same |
| CN102263072B (en) * | 2010-05-25 | 2013-05-01 | 景德镇正宇奈米科技有限公司 | Thermal radiation radiating film structure and manufacturing method thereof |
| CN102263072A (en) * | 2010-05-25 | 2011-11-30 | 景德镇正宇奈米科技有限公司 | Thermal radiation radiating film structure and manufacturing method thereof |
| KR101300635B1 (en) | 2011-08-26 | 2013-08-27 | (주)일산 | aluminum plate maker |
| KR20150119850A (en) * | 2013-02-19 | 2015-10-26 | 빅텍크노스 컴퍼니 엘티디. | Heat radiating film and heat radiating adhesive tape |
| KR102165850B1 (en) | 2013-02-19 | 2020-10-14 | 빅텍크노스 컴퍼니 엘티디. | Heat radiating film and heat radiating adhesive tape |
| JP2018056567A (en) * | 2013-11-15 | 2018-04-05 | 信越化学工業株式会社 | Thermally conductive composite sheet |
| KR20150056477A (en) * | 2013-11-15 | 2015-05-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal conductive composite sheet |
| CN104647846A (en) * | 2013-11-15 | 2015-05-27 | 信越化学工业株式会社 | Thermal conductive composite sheet |
| JP2015119173A (en) * | 2013-11-15 | 2015-06-25 | 信越化学工業株式会社 | Heat conductive composite sheet |
| KR102255123B1 (en) * | 2013-11-15 | 2021-05-24 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal conductive composite sheet |
| TWI635169B (en) * | 2013-11-15 | 2018-09-11 | 信越化學工業股份有限公司 | Thermally conductive composite sheet |
| CN106189896A (en) * | 2014-08-20 | 2016-12-07 | 昭和电工株式会社 | Laminated sheet and the manufacture method of laminated sheet |
| KR20160022771A (en) | 2014-08-20 | 2016-03-02 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | Laminated sheet and manufacturing method of the laminated sheet |
| KR20170017719A (en) | 2015-08-07 | 2017-02-15 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | Method of producing heat-radiation insulating sheet, heat-radiation insulating sheet and heat spreader |
| JP2017035802A (en) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 昭和電工株式会社 | Manufacturing method of insulation heat release sheet, insulation heat release sheet and heat spreader |
| TWI686582B (en) * | 2015-08-07 | 2020-03-01 | 日商昭和電工股份有限公司 | Method of producing heat-radiation insulating sheet, heat-radiation insulating sheet and heat spreader |
| JP2017183349A (en) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 北川工業株式会社 | Heat conduction member, manufacturing method for heat conduction member, and heat conduction structure |
| JP2017183452A (en) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 星和電機株式会社 | Incombustible heat dissipation sheet and manufacturing method thereof |
| JP2018178032A (en) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Resin composition, and electronic component and electronic apparatus using the same |
| CN111935946A (en) * | 2019-05-13 | 2020-11-13 | 群创光电股份有限公司 | Electronic device |
| JP2021031694A (en) * | 2019-08-19 | 2021-03-01 | 株式会社オプトラン | Vacuum process device and method of cooling process object in vacuum process device |
| JP7316877B2 (en) | 2019-08-19 | 2023-07-28 | 株式会社オプトラン | Vacuum process equipment and method for cooling process object in vacuum process equipment |
| JP2020141142A (en) * | 2020-04-28 | 2020-09-03 | 星和電機株式会社 | Flame-retardant heat dissipation sheet |
| JP7080920B2 (en) | 2020-04-28 | 2022-06-06 | 星和電機株式会社 | Flame-retardant heat dissipation sheet |
| WO2024084837A1 (en) * | 2022-10-19 | 2024-04-25 | 信越化学工業株式会社 | Heat radiation composite film |
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