KR102255123B1 - Thermal conductive composite sheet - Google Patents

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신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명의 열 전도성 복합 시트는 유연성이 풍부하고, 실장 공정이 간편하고, 발열체의 표면 형상에 추종할 수 있는 것이고, 이것을 발열체에 부착함으로써, 발열체의 온도 저감에 매우 효과적이다.
면 방향의 열 전도율이 200W/mK 이상인 열 전도층의 한쪽 면에 10㎛ 이상 100㎛ 이하의 두께의 열 방사층을 적층시키고, 다른 한쪽 면에 두께가 0.2mm 이상이고, 경도가 아스카 C로 40 이하인 열 전도성 실리콘 수지층을 적층시켜 이루어지는 열 전도성 복합 시트.The thermally conductive composite sheet of the present invention has rich flexibility, a simple mounting process, and can follow the surface shape of the heating element, and is very effective in reducing the temperature of the heating element by attaching it to the heating element.
A heat radiation layer having a thickness of 10 µm or more and 100 µm or less is laminated on one side of the heat conduction layer having a thermal conductivity of 200 W/mK or more in the plane direction, and the thickness is 0.2 mm or more on the other side, and the hardness is Asuka C 40 Thermally conductive composite sheet formed by laminating the following thermally conductive silicone resin layers.

Description

열 전도성 복합 시트{THERMAL CONDUCTIVE COMPOSITE SHEET}Thermally conductive composite sheet {THERMAL CONDUCTIVE COMPOSITE SHEET}

본 발명은, 예를 들어 히트 싱크 등의 냉각 부재를 사용할 수 없는 전자 기기 등에 실장하는 데 적합한 열 전도성 복합 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a thermally conductive composite sheet suitable for mounting to an electronic device or the like in which a cooling member such as a heat sink cannot be used.

텔레비전, 컴퓨터, 통신 장치, 산업 기기 등의 전자 기기는, 소형화, 박형화, 고성능화에 의해 이들에 탑재되는 CPU, 드라이버 IC 등의 칩의 발열량이 증가하고 있다. 칩의 온도 상승은 칩의 동작 불량, 파괴를 야기한다. 그로 인해, 동작 중의 칩의 온도 상승을 억제하기 위한 많은 열 방산 방법 및 그것에 사용하는 열 방산 부재가 제안되어 있다. 종래, 전자 기기 등에 있어서는, 동작 중의 칩의 온도 상승을 억제하기 위해서, 알루미늄이나 구리 등 열 전도율이 높은 금속판을 사용한 히트 싱크가 사용되고 있다. 이 히트 싱크는, 그 칩이 발생하는 열을 전도하고, 그 열을 외기와의 온도 차에 의해 표면으로부터 방출한다.BACKGROUND ART Electronic devices such as televisions, computers, communication devices, and industrial devices have increased the amount of heat generated by chips such as CPUs and driver ICs mounted thereon due to miniaturization, thinness, and high performance. The increase in the temperature of the chip causes malfunction or destruction of the chip. For this reason, many heat dissipation methods and heat dissipation members used for suppressing an increase in the temperature of a chip during operation have been proposed. BACKGROUND ART Conventionally, in electronic devices and the like, a heat sink using a metal plate having high thermal conductivity, such as aluminum or copper, has been used in order to suppress an increase in the temperature of a chip during operation. This heat sink conducts heat generated by the chip and releases the heat from the surface due to a temperature difference with the outside air.

칩으로부터 발생하는 열을 히트 싱크에 효율적으로 전달하기 위해서, 히트 싱크를 칩에 밀착시킬 필요가 있지만, 각 칩의 높이 차이나 조립 가공에 의한 공차가 있기 때문에, 유연성을 갖는 시트나 그리스(grease)를 칩과 히트 싱크 사이에 개재 장착시켜, 이 시트 또는 그리스를 개재하여 칩으로부터 히트 싱크에의 열 전도를 실현하고 있다.In order to efficiently transfer the heat generated from the chip to the heat sink, it is necessary to attach the heat sink to the chip. However, since there is a difference in height of each chip or tolerance due to assembly processing, a flexible sheet or grease is required. The chip is interposed between the heat sink and the sheet or grease is interposed to realize heat conduction from the chip to the heat sink.

그러나, 상술한 바와 같이 기기의 소형화, 박형화, 고성능화에 의해 히트 싱크를 탑재할 수 없는 경우가 증가되고 있다. 예를 들어, 휴대하는 것을 상정한 스마트폰이나 디지털 비디오 카메라, 천장에 설치하거나, 천장으로부터 달아매는 것을 상정하고 있는 LED 조명 등, 크기나 중량의 문제로부터 히트 싱크를 사용할 수 없거나, 히트 싱크를 없애는 것이 요구되고 있다. 이러한 점에서, 열 방사를 이용한 방열 대책 부품이 몇 가지 보고되어 있다.However, as described above, the cases in which a heat sink cannot be mounted are increasing due to the miniaturization, thinning, and high performance of devices. For example, smartphones or digital video cameras that are assumed to be carried, LED lights that are assumed to be installed on the ceiling or suspended from the ceiling, etc. Is being demanded. In this respect, several heat dissipation measures parts using heat radiation have been reported.

일본 특허 공개 제2006-298703호 공보Japanese Patent Publication No. 2006-298703 일본 특허 공개 제2004-43612호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2004-43612 일본 특허 공개 제2013-144747호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2013-144747 일본 특허 공개 제2004-200199호 공보Japanese Patent Publication No. 2004-200199

적외선의 방열률이 높은 코디라이트(cordierite) 분립체를 소성하여 얻어진 세라믹 재료를 성형하여, 기판에 사용하거나, 히트 싱크 대신 사용함으로써, 발열체로부터의 열을 복사열로서 방열시키는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2006-298703호 공보). 그러나, 이것은 세라믹 재료의 강성이 높고, 성형이 곤란하거나, 설치하는 발열 부품의 표면이 평면이 아닌 만곡하고 있는 경우에는 설치되지 않는다는 문제가 있었다.A method of dissipating heat from a heating element as radiant heat has been proposed by molding a ceramic material obtained by firing a cordierite powder or grain having a high heat dissipation rate of infrared rays and using it for a substrate or using it instead of a heat sink (patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2006-298703). However, this has a problem that the ceramic material has high rigidity, is difficult to form, or is not installed when the surface of the heat generating part to be installed is curved rather than flat.

그 밖에, 열 방사 도료라고 칭하고, 열 방사율이 높은 입자를 경화성 수지에 함유시킨 조성물을 적당한 유기 용제로 희석한 것을, 발열체에 도포 시공, 또는 분사하고, 건조, 경화시켜, 발열체에 열 방사층을 직접 적층시켜서, 발열체로부터의 열을 계외로 방열시키는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 2, 3: 일본 특허 공개 제2004-43612호 공보, 일본 특허 공개 제2013-144747호 공보). 그러나, 발열체에의 도포 시공 또는 분사는 그를 위한 설비의 도입이 필요하다는 점, 도포 시공량, 분사량의 관리가 어렵다는 점, 도료를 경화시키기 위한 공정이 필요하다는 점 등을 들 수 있으며, 공정이 복잡해진다는 결점이 있었다.In addition, a composition obtained by diluting a composition containing particles with a high thermal emissivity in a curable resin with a suitable organic solvent, referred to as a heat radiation paint, is applied to a heating element, or sprayed, dried, and cured to form a heat radiation layer on the heating element. A method of directly laminating and radiating heat from the heating element to the outside of the system has been proposed (Patent Documents 2 and 3: Japanese Patent Laid-Open No. 2004-43612, Japanese Patent Laid-Open No. 2013-144747). However, when applying or spraying the heating element, it is necessary to introduce equipment for it, it is difficult to manage the amount of coating and spraying, and the process for curing the paint is required, and the process is complicated. There was a flaw in becoming.

또한, 금속의 박판의 한쪽 면에 열 방사막을 형성하고, 금속의 박판의 다른 한쪽 면에 접착층을 접합한 열 방사 시트가 제안되어 있다(특허문헌 4: 일본 특허 공개 제2004-200199호 공보). 그러나, 이것은 접착층의 두께가 얇고, 또한 열 전도율이 낮다. 발열체 표면의 평활성이 높은 경우에는 문제없지만, 발열체 표면이 거친 경우, 또는 발열체가 복수 있고, 각각의 높이가 상이한 경우 등은, 발열체 표면에 능숙하게 추종하지 않고, 또한 접착층의 열 전도율이 낮으면 열 방사층으로의 열 전달이 불리해져, 방열 효과가 현저하게 저하되어 버린다.Further, a heat radiating sheet has been proposed in which a heat radiating film is formed on one side of a thin metal plate and an adhesive layer is bonded to the other side of a thin metal plate (Patent Document 4: Japanese Patent Laid-Open No. 2004-200199). However, this has a thin adhesive layer and a low thermal conductivity. There is no problem when the surface of the heating element has high smoothness, but when the surface of the heating element is rough, or when there are multiple heating elements and each has a different height, it does not follow the surface of the heating element well, and if the thermal conductivity of the adhesive layer is low, heat Heat transfer to the radiating layer is disadvantageous, and the heat dissipation effect is remarkably reduced.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 유연성이 풍부하고, 실장 공정이 간편하고, 발열체의 표면 형상에 추종하는 열 전도성 복합 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a thermally conductive composite sheet that is rich in flexibility, a mounting process is simple, and conforms to the surface shape of a heating element.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 검토한 결과, 면 방향의 열 전도율이 높은 열 전도층의 한쪽 면에 10㎛ 이상 100㎛ 이하의 두께의 열 방사층을 적층시키고, 다른 한쪽 면에 두께가 0.2mm 이상이고, 경도가 아스카 C로 40 이하인 열 전도성 실리콘 수지층을 적층시킴으로써, 유연성이 풍부하고, 실장 공정이 간편하고, 발열체의 표면 형상에 추종할 수 있는 열 전도성 복합 시트가 얻어지는 것을 발견하여, 본 발명을 이루기에 이르렀다.The inventors of the present invention have conducted extensive research in order to achieve the above object, and as a result of laminating a heat radiation layer having a thickness of 10 μm or more and 100 μm or less on one side of the heat conductive layer having high thermal conductivity in the plane direction, the thickness is It was found that by laminating a thermally conductive silicone resin layer of 0.2 mm or more and hardness of Asuka C and 40 or less, it is possible to obtain a thermally conductive composite sheet that is rich in flexibility, simple mounting process, and conformable to the surface shape of the heating element. , To achieve the present invention.

따라서, 본 발명은 하기 열 전도성 복합 시트를 제공한다.Accordingly, the present invention provides the following thermally conductive composite sheet.

〔1〕면 방향의 열 전도율이 200W/mK 이상인 열 전도층의 한쪽 면에 10㎛ 이상 100㎛ 이하 두께의 열 방사층을 적층시키고, 다른 한쪽 면에 두께가 0.2mm 이상이고, 경도가 아스카 C로 40 이하인 열 전도성 실리콘 수지층을 적층시켜 이루어지는 열 전도성 복합 시트.[1] A heat radiation layer having a thickness of 10 µm or more and 100 µm or less is laminated on one side of a heat conduction layer having a thermal conductivity of 200 W/mK or more in the plane direction, and a thickness of 0.2 mm or more and hardness is Asuka C on the other side. A thermally conductive composite sheet obtained by laminating a thermally conductive silicone resin layer of 40 or less.

〔2〕열 전도성 실리콘 수지층이(2) The thermally conductive silicone resin layer

(a) 하기 평균 조성식 (1)(a) the following average composition formula (1)

RaSiO(4-a)/2 (1)R a SiO (4-a)/2 (1)

(식 중, R은 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 12의 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이고, a는 1.8 내지 2.2의 양수임)(In the formula, R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and a is a positive number of 1.8 to 2.2)

로 표시되는 규소 원자에 결합한 알케닐기를 1분자 중에 2개 이상 갖는 오르가노폴리실록산: 100질량부,Organopolysiloxane having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom represented by 1 molecule: 100 parts by mass,

(b) 열 전도성 충전제: 200 내지 4,000질량부,(b) thermally conductive filler: 200 to 4,000 parts by mass,

(c) 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자 중에 2개 이상 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산: (a) 성분 중의 알케닐기에 대한 (c) 성분 중의 규소 원자에 직접 결합한 수소 원자의 몰비가 0.5 내지 5.0이 되는 양,(c) Organohydrogenpolysiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: The molar ratio of the hydrogen atoms directly bonded to the silicon atom in the component (c) to the alkenyl group in the component (a) is 0.5 to 5.0 The amount that becomes

(d) 백금계 화합물: 백금계 원소량으로 (a) 성분의 0.1 내지 1,000ppm,(d) platinum-based compound: 0.1 to 1,000 ppm of component (a) in the amount of platinum-based elements,

를 함유하여 이루어지는 열 전도성 실리콘 조성물의 경화물인 것을 특징으로 하는 〔1〕에 기재된 열 전도성 복합 시트.The thermally conductive composite sheet according to [1], which is a cured product of a thermally conductive silicone composition containing.

〔3〕열전도성 실리콘 조성물이 (f) 실리콘 수지: 50 내지 500질량부를 더 포함하는〔2〕에 기재된 열 전도성 복합 시트.[3] The thermally conductive composite sheet according to [2], wherein the thermally conductive silicone composition further contains (f) 50 to 500 parts by mass of a silicone resin.

〔4〕실리콘 수지 (f)가 R1 3SiO1 /2 단위(R1은 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기를 나타냄)(M 단위)와 SiO4 /2 단위(Q 단위)의 공중합체이며, M 단위와 Q 단위의 비(M/Q)가 몰비로 0.5 내지 1.5이고, 지방족 불포화기를 함유하지 않는 것인 〔3〕에 기재된 열 전도성 복합 시트.[4] a silicone resin (f) is R 1 3 SiO 1/2 units (R 1 represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group) (M units) and SiO 4/2 units of a copolymer of (Q units) and , The thermally conductive composite sheet according to [3], wherein the ratio (M/Q) of the M unit and the Q unit is 0.5 to 1.5 in terms of a molar ratio, and does not contain an aliphatic unsaturated group.

〔5〕열 전도성 실리콘 수지층이(5) The thermally conductive silicone resin layer

(b) 열 전도성 충전제: 100 내지 3,000질량부,(b) thermally conductive filler: 100 to 3,000 parts by mass,

(f) 실리콘 수지: 100질량부,(f) silicone resin: 100 parts by mass,

(g) 유기 과산화물계 화합물: 유기 과산화물 환산으로 0.1 내지 2질량부(g) Organic peroxide compound: 0.1 to 2 parts by mass in terms of organic peroxide

를 함유하여 이루어지는 열 전도성 실리콘 조성물의 경화물인 것을 특징으로 하는 〔1〕에 기재된 열 전도성 복합 시트.The thermally conductive composite sheet according to [1], which is a cured product of a thermally conductive silicone composition containing.

〔6〕실리콘 수지 (f)가 R1 3SiO1 /2 단위(R1은 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기를 나타냄)(M 단위)와 SiO4 /2 단위(Q 단위)의 공중합체이며, M 단위와 Q 단위의 비(M/Q)가 몰비로 0.5 내지 1.5이고, 지방족 불포화기를 함유하지 않는 것인 〔5〕에 기재된 열 전도성 복합 시트.[6] a silicone resin (f) is R 1 3 SiO 1/2 units (R 1 represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group) (M units) and SiO 4/2 units of a copolymer of (Q units) and , The thermally conductive composite sheet according to [5], wherein the ratio (M/Q) of the M unit to the Q unit is 0.5 to 1.5 in terms of a molar ratio, and does not contain an aliphatic unsaturated group.

〔7〕(b) 열 전도성 충전제의 평균 입자 직경이 0.1 내지 200㎛인 〔2〕 내지 〔6〕 중 어느 하나에 기재된 열 전도성 복합 시트.[7] (b) The thermally conductive composite sheet according to any one of [2] to [6], wherein the average particle diameter of the thermally conductive filler is 0.1 to 200 µm.

〔8〕열 전도성 실리콘 조성물이 (8) the thermally conductive silicone composition

(h-1): 하기 일반식 (2)(h-1): the following general formula (2)

R2 mR3 nSi(OR4)4-m-n (2)R 2 m R 3 n Si(OR 4 ) 4-mn (2)

(식 중, R2는 독립적으로 탄소 원자수 6 내지 15의 알킬기, R3은 독립적으로 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 8의 1가 탄화수소기, R4는 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 6의 알킬기이고, m은 1 내지 3의 정수, n은 0, 1 또는 2이고, m+n은 1 내지 3의 정수임)(Wherein, R 2 is independently an alkyl group having 6 to 15 carbon atoms, R 3 is an independently unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and R 4 is independently an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, 6 is an alkyl group, m is an integer of 1 to 3, n is 0, 1 or 2, and m+n is an integer of 1 to 3)

로 표시되는 알콕시실란 화합물, 및An alkoxysilane compound represented by, and

(h-2): 하기 일반식 (3)(h-2): the following general formula (3)

Figure 112014108992008-pat00001
Figure 112014108992008-pat00001

(식 중, R5는 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 6의 알킬기이고, k는 5 내지 100의 정수임)(In the formula, R 5 is independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and k is an integer of 5 to 100)

으로 표시되는, 분자쇄 한쪽 말단이 트리알콕시실릴기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산으로부터 선택되는 표면 처리제를 더 포함하는 〔2〕 내지 〔6〕 중 어느 하나에 기재된 열 전도성 복합 시트.The thermally conductive composite sheet according to any one of [2] to [6], further comprising a surface treatment agent selected from dimethylpolysiloxane having one end of the molecular chain blocked with a trialkoxysilyl group represented by.

〔9〕열 전도성 실리콘 수지층의 열 전도율이 1.4W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 〔1〕에 기재된 열 전도성 복합 시트.[9] The thermally conductive composite sheet according to [1], wherein the thermally conductive silicone resin layer has a thermal conductivity of 1.4 W/mK or more.

〔10〕열 전도층이 알루미늄박인 것을 특징으로 하는 〔1〕에 기재된 열 전도성 복합 시트.[10] The heat conductive composite sheet according to [1], wherein the heat conductive layer is an aluminum foil.

〔11〕열 전도층이 구리박인 것을 특징으로 하는 〔1〕에 기재된 열 전도성 복합 시트.[11] The heat conductive composite sheet according to [1], wherein the heat conductive layer is a copper foil.

〔12〕열 방사층의 열 방사율이 0.80 이상인 것을 특징으로 하는 〔1〕에 기재된 열 전도성 복합 시트.[12] The heat conductive composite sheet according to [1], wherein the heat emissivity of the heat radiation layer is 0.80 or more.

〔13〕열 방사층이 세라믹분, 코디라이트분 및 흑연으로부터 선택되는 입자를 포함하는 유기 수지층을 포함하는 〔1〕에 기재된 열 전도성 복합 시트.[13] The thermally conductive composite sheet according to [1], wherein the heat radiating layer includes an organic resin layer containing particles selected from ceramic powder, cordite powder, and graphite.

〔14〕 상기 입자의 평균 입자 직경이 0.1 내지 50 ㎛인 〔13〕에 기재된 열 전도성 복합 시트.[14] The thermally conductive composite sheet according to [13], wherein the average particle diameter of the particles is 0.1 to 50 µm.

본 발명에 따르면, 면 방향의 열 전도율이 200W/mK 이상인 열 전도층의 한쪽 면에 10㎛ 이상 100㎛ 이하 두께의 열 방사층을 적층시키고, 다른 한쪽 면에 경도가 아스카 C로 40 이하인 열 전도성 실리콘 수지층을 0.2mm 이상의 두께로 적층시킨 열 전도성 복합 시트는 유연성이 풍부하고, 실장 공정이 간편하고, 발열체의 표면 형상에 추종할 수 있는 것으로, 이것을 발열체에 부착함으로써 발열체의 온도 저감에 매우 효과적이다.According to the present invention, a heat radiation layer having a thickness of 10 µm or more and 100 µm or less is laminated on one side of a heat conduction layer having a thermal conductivity of 200 W/mK or more in a plane direction, and a thermal conductivity of 40 or less with Asuka C on the other side. The thermally conductive composite sheet in which the silicone resin layer is laminated to a thickness of 0.2 mm or more is highly flexible, easy to mount, and can follow the surface shape of the heating element. By attaching it to the heating element, it is very effective in reducing the temperature of the heating element. to be.

[열 전도층][Thermal Conductive Layer]

본 발명의 열 전도성 복합 시트에 있어서, 열 전도층의 면 방향의 열 전도율은 200W/mK 이상이고, 200 내지 2,000W/mK인 것이 바람직하다. 열 전도층의 면 방향의 열 전도율이 낮으면, 본 발명의 열 전도성 복합 시트의 열 확산성이 충분히 얻어지지 않는다. 열 방사를 사용하는 방열 대책을 생각했을 때에, 방열되는 열량은 면적과 열 방사율에 의존한다. 그 때문에 시트의 면적은 실장상 문제없는 범위에서 크게 하는 편이 유리해진다. 이때에 발열체로부터의 열을 열 전도층이 빠르게 확산시킴으로써 효율적으로 방열시킬 수 있다. 열 전도층이 없으면, 발열체로부터의 열이 확산하기 어렵기 때문에, 시트의 면적을 크게 하는 이점을 전부 살릴 수 없다. 또한, 본 발명에 있어서, 열 전도층의 면 방향의 열 전도율은, 서모 웨이브 애널라이져에 의해 열 확산율을 측정하고, 열 확산율로부터 열 전도율을 산출함으로써 측정할 수 있다.In the thermally conductive composite sheet of the present invention, the thermal conductivity of the thermally conductive layer in the plane direction is 200 W/mK or more, preferably 200 to 2,000 W/mK. If the thermal conductivity of the thermally conductive layer in the plane direction is low, the thermal diffusivity of the thermally conductive composite sheet of the present invention cannot be sufficiently obtained. When considering a heat dissipation countermeasure using heat radiation, the amount of heat radiated depends on the area and the heat emissivity. For this reason, it is advantageous to increase the area of the sheet within a range without problems in mounting. At this time, the heat from the heating element can be dissipated efficiently by rapidly diffusing the heat conductive layer. Without the heat-conducting layer, since heat from the heating element is difficult to diffuse, all the advantages of increasing the area of the sheet cannot be utilized. In addition, in the present invention, the thermal conductivity of the thermally conductive layer in the plane direction can be measured by measuring the thermal diffusivity with a thermowave analyzer and calculating the thermal conductivity from the thermal diffusivity.

열 전도층으로서는, 예를 들어 그래파이트 시트나 알루미늄박, 구리박 등을 들 수 있다. 그래파이트 시트는 면 내의 열 전도에 매우 우수하지만, 굽힘이나 인장에 약하고, 가공성이 부족하다. 또한, 그래파이트분의 탈락의 우려가 있고, 또한 비용이 높다. 알루미늄박이나 구리박은 그래파이트 시트와 비교하면 비용이 낮고, 강도가 높기 때문에 적합하다.As the heat conductive layer, a graphite sheet, an aluminum foil, a copper foil, etc. are mentioned, for example. The graphite sheet is very excellent in heat conduction in the plane, but is weak in bending and tension, and lacks workability. In addition, there is a concern that the graphite powder may fall off, and the cost is high. Aluminum foil or copper foil is suitable because it has a low cost and high strength compared to a graphite sheet.

[열 전도층의 두께][Thickness of heat conductive layer]

열 전도층의 두께는 0.01 내지 0.1mm가 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.03 내지 0.1mm, 더욱 바람직하게는 0.03 내지 0.08mm이다. 열 전도층의 두께가 너무 얇으면 열 전도성 복합 시트의 강성이 부족하게 되어, 취급이 곤란해진다. 또한 0.1mm를 초과하면, 열 전도성 복합 시트로서의 유연성이 손상되어, 실장을 고려한 경우에 부적당하게 될 우려가 있다.The thickness of the heat conductive layer is preferably 0.01 to 0.1 mm. It is more preferably 0.03 to 0.1 mm, and even more preferably 0.03 to 0.08 mm. If the thickness of the heat conductive layer is too thin, the rigidity of the heat conductive composite sheet becomes insufficient, and handling becomes difficult. Further, if it exceeds 0.1 mm, the flexibility as a thermally conductive composite sheet is impaired, and there is a fear that it may become unsuitable when mounting is considered.

[열 방사층][Thermal Radiation Layer]

본 발명의 열 전도성 복합 시트에 있어서, 열 방사층의 열 방사율은 0.80 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.80 내지 0.99이다. 0.80 미만인 경우, 충분한 방열 효과를 얻지 못하는 경우가 있다. 열 방사층은 실리카, 알루미나, 산화티타늄, 질화붕소, 질화알루미늄 등의 세라믹분이나 코디라이트분, 흑연 등 열 방사율이 높은 입자를 1종류 또는 2종류 이상을 조합하여 포함하는 유기 수지층이고, 충분한 유연성을 구비하고 있는 것이 바람직하지만, 열 방사율이 높은 입자를 유기 수지에 분산시켰을 때에 열 방사율이 0.80 이상을 확보할 수 있으면, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 유기 수지로서는 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있지만, 이들로 한정되는 것은 아니다.In the thermally conductive composite sheet of the present invention, the thermal emissivity of the thermal radiation layer is preferably 0.80 or higher, and more preferably 0.80 to 0.99. When it is less than 0.80, sufficient heat dissipation effect may not be obtained. The heat radiation layer is an organic resin layer containing one or a combination of two or more ceramic powders such as silica, alumina, titanium oxide, boron nitride, and aluminum nitride, or particles with high thermal emissivity such as cordyrite powder and graphite. Although it is preferable to have flexibility, it is not particularly limited as long as the thermal emissivity can be ensured at 0.80 or more when particles having a high thermal emissivity are dispersed in the organic resin. In addition, examples of the organic resin include acrylic resins, silicone resins, epoxy resins, urethane resins, polyester resins, and the like, but are not limited thereto.

또한, 본 발명에 있어서, 열 방사층의 열 방사율은, 열 방사율 측정기(AERD 교토 덴시 고교(주) 제조)를 사용하여 측정한 값이다.In addition, in the present invention, the thermal emissivity of the thermal emissivity layer is a value measured using a thermal emissivity meter (made by AERD Kyoto Denshi Kogyo Co., Ltd.).

[열 방사층의 두께][Thickness of heat radiation layer]

열 방사층의 두께는 10 내지 100㎛이고, 바람직하게는 20 내지 50㎛이다. 10㎛보다 얇으면 가공성이 부족하게 된다. 또한, 100㎛보다 두껍게 하면 유연성이 부족하게 된다.The thickness of the heat radiating layer is 10 to 100 μm, preferably 20 to 50 μm. If it is thinner than 10 μm, workability will be insufficient. In addition, if it is thicker than 100 μm, flexibility will be insufficient.

열 방사층은, 상기 분체를 포함하는 유기 수지층이고, 열 방사층에 사용되는 입자의 평균 입자 직경은 0.1 내지 50㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 10㎛이다. 상기 분체는, 볼 밀이나 제트 밀 등의 분쇄기로 분쇄한 분말의 상태에서 사용하는 것이 좋다. 또한, 입자 직경은 마이크로트랙 입도 분포 측정 장치 MT3300EX(닛끼소(주))에 의해 측정한 값이다. 또한, 평균 입자 직경의 기준은 부피이다.The heat radiation layer is an organic resin layer containing the powder, and the average particle diameter of the particles used in the heat radiation layer is preferably 0.1 to 50 µm, more preferably 1 to 10 µm. The powder is preferably used in a state of powder pulverized by a grinder such as a ball mill or a jet mill. In addition, the particle diameter is a value measured by the microtrack particle size distribution measuring apparatus MT3300EX (Nikkiso Co., Ltd.). In addition, the standard of the average particle diameter is volume.

분체의 열 방사율은 0.80 내지 0.99가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.85 내지 0.99이다. 또한, 상기 입자는, 유기 수지 100질량부에 대하여 40 내지 200질량부, 특히 50 내지 150질량부 사용하는 것이 바람직하다. 배합량이 너무 적으면 열 방사성이 얻어지지 않는 경우가 있고, 너무 많으면 분체의 충전이 곤란한 경우가 있다.The heat emissivity of the powder is preferably 0.80 to 0.99, more preferably 0.85 to 0.99. In addition, the particles are preferably used in an amount of 40 to 200 parts by mass, particularly 50 to 150 parts by mass, based on 100 parts by mass of the organic resin. If the blending amount is too small, the thermal spinnability may not be obtained, and if the amount is too large, filling of the powder may be difficult.

열 방사층으로서는, 시판되고 있는 것을 사용할 수 있고, 예로서 셸락 α(셸락(주) 제조, 열 방사율 0.96), 펠쿨(펠녹스(주) 제조; 분체 함유 아크릴 수지) 등을 들 수 있다.As the heat radiation layer, a commercially available one can be used, and examples thereof include shellac α (made by Shellac Co., Ltd., thermal emissivity 0.96), and Felcool (manufactured by Pelnox Co., Ltd.; powder-containing acrylic resin).

또한, 열 전도층에 열 방사층을 적층한 것은, 열 방사 시트로서 시판되고 있는 것을 사용할 수 있고, 예를 들어 열 전도층으로서 알루미늄박과, 열 방사층으로서 열 방사성 폴리에스테르 수지를 적층시킨 열 방사 시트로서, 몰겐 시트((주)아사리 덴끼 제조) 등을 들 수 있다.In addition, the heat-radiating layer laminated on the heat-conducting layer can be used as a heat-radiating sheet. Examples of the spinning sheet include a Molgen sheet (manufactured by Asari Denki Co., Ltd.), and the like.

[열 전도성 실리콘 수지층][Heat conductive silicone resin layer]

본 발명의 열 전도성 복합 시트에 있어서, 열 전도성 실리콘 수지층의 열 전도율은 1.4W/mK 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.0W/mK 이상이다. 열 전도성 실리콘 수지층의 열 전도율이 1.4W/mK 미만이면, 발열체로부터의 열을 효율적으로 열 전도층에 전할 수 없는 경우가 있다. 즉, 충분한 방열 효과를 얻을 수 없는 경우가 있다. 상한은 특별히 제한되지 않지만, 통상 10W/mK 이하이다. 이 열 전도율은 실리콘 수지층에 사용되는 실리콘 조성물 중에 소정량의 열 전도성 충전제를 배합함으로써 얻을 수 있다.In the thermally conductive composite sheet of the present invention, the thermal conductivity of the thermally conductive silicone resin layer is preferably 1.4 W/mK or higher, and more preferably 2.0 W/mK or higher. If the thermal conductivity of the thermally conductive silicone resin layer is less than 1.4 W/mK, the heat from the heating element may not be efficiently transmitted to the thermally conductive layer. That is, there are cases where a sufficient heat dissipation effect cannot be obtained. The upper limit is not particularly limited, but is usually 10 W/mK or less. This thermal conductivity can be obtained by blending a predetermined amount of a thermally conductive filler in the silicone composition used for the silicone resin layer.

또한, 본 발명에 있어서, 열 전도성 실리콘 수지층의 열 전도율의 측정은, 열 전도율계(TPA-501, 교토 덴시 고교(주) 제조의 상품명)를 사용하여 측정한 값이다.In addition, in the present invention, the measurement of the thermal conductivity of the thermally conductive silicone resin layer is a value measured using a thermal conductivity meter (TPA-501, a brand name manufactured by Kyoto Denshi Kogyo Co., Ltd.).

[열 전도성 실리콘 수지층의 두께][Thickness of thermally conductive silicone resin layer]

열 전도성 실리콘 수지층의 두께는 0.2mm 이상이다. 바람직하게는 0.5mm 이상, 보다 바람직하게는 1mm 이상이다. 후술하는 실시예로부터도 알 수 있는 바와 같이, 열 전도성 실리콘 수지층의 두께가 두꺼운 쪽이 실장했을 때의 발열체의 온도 저감 효과가 크다. 이것은, 열 전도성 실리콘 수지층의 두께가 두꺼우면 발열체로부터의 열을 열 방사층에 전달하기 전에 일시적으로 열 전도성 실리콘 수지층에 저장하는 역할을 할 수 있기 때문이 아닐까라고 생각된다. 두께가 너무 얇으면 열 방사층에 전달하기 전에 열을 저장하는 효과를 얻기 어렵다. 두께의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 실사용시의 질량의 관점에서 15mm 이하, 특히 10mm 이하, 더 특히 5mm 이하가 바람직하다.The thickness of the thermally conductive silicone resin layer is 0.2 mm or more. It is preferably 0.5 mm or more, more preferably 1 mm or more. As can be seen from the examples described later, the higher the thickness of the thermally conductive silicone resin layer is, the greater the effect of reducing the temperature of the heating element when it is mounted. This is considered to be because if the thickness of the thermally conductive silicone resin layer is thick, the heat from the heating element can be temporarily stored in the thermally conductive silicone resin layer before being transferred to the thermal radiation layer. If the thickness is too thin, it is difficult to obtain the effect of storing heat before being transferred to the heat radiating layer. The upper limit of the thickness is not particularly limited, but is preferably 15 mm or less, particularly 10 mm or less, and more particularly 5 mm or less from the viewpoint of mass in actual use.

[열 전도성 실리콘 수지층의 경도][Hardness of the thermally conductive silicone resin layer]

열 전도성 실리콘 수지층의 경도는, 아스카 C로 40 이하이고, 30 이하가 바람직하다. 경도가 40을 초과하면 발열체에의 추종성이 부족하게 되고, 접촉 열 저항이 증가해 버린다. 또한, 높이가 상이한 복수의 발열체에 대하여 실장할 때에, 그 높이의 차이를 흡수할 수 없고, 방열 특성이 저하되어 버릴 가능성이 있다. 경도의 하한값은 특별히 제한되지 않지만, 취급성의 관점에서 3 이상, 특히 5 이상이 바람직하다. 이 아스카 C 경도는, 후술하는 열 전도성 실리콘 수지층에 사용되는 실리콘 조성물 중의 실리콘 수지 함유량, 오르가노히드로겐폴리실록산 함유량을 조정함으로써 얻을 수 있다.The hardness of the thermally conductive silicone resin layer is 40 or less in Asuka C, and 30 or less is preferable. When the hardness exceeds 40, the followability to the heating element becomes insufficient, and the contact heat resistance increases. In addition, when mounting to a plurality of heat generating elements having different heights, there is a possibility that the difference in height cannot be absorbed, and the heat dissipation characteristic is deteriorated. The lower limit of the hardness is not particularly limited, but from the viewpoint of handling properties, 3 or more, particularly preferably 5 or more. This Asuka C hardness can be obtained by adjusting the silicone resin content and organohydrogenpolysiloxane content in the silicone composition used for the thermally conductive silicone resin layer described later.

열 전도성 실리콘 수지층에 사용되는 열 전도성 실리콘 조성물로서, 구체적으로는As a thermally conductive silicone composition used for the thermally conductive silicone resin layer, specifically

(a) 하기 평균 조성식 (1)(a) the following average composition formula (1)

RaSiO(4-a)/2 (1)R a SiO (4-a)/2 (1)

(식 중, R은 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 12의 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이고, a는 1.8 내지 2.2의 양수임)(In the formula, R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and a is a positive number of 1.8 to 2.2)

로 표시되는 규소 원자에 결합한 알케닐기를 1분자 중에 2개 이상 갖는 오르가노폴리실록산: 100질량부,Organopolysiloxane having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom represented by 1 molecule: 100 parts by mass,

(b) 열 전도성 충전제: 200 내지 4,000질량부,(b) thermally conductive filler: 200 to 4,000 parts by mass,

(c) 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자 중에 2개 이상 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산: (a) 성분 중의 알케닐기에 대한 (c) 성분 중의 규소 원자에 직접 결합한 수소 원자의 몰비가 0.5 내지 5.0이 되는 양,(c) Organohydrogenpolysiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: The molar ratio of the hydrogen atoms directly bonded to the silicon atom in the component (c) to the alkenyl group in the component (a) is 0.5 to 5.0 The amount that becomes

(d) 백금계 화합물: 백금계 원소량으로 (a) 성분의 0.1 내지 1,000ppm(d) platinum-based compound: 0.1 to 1,000 ppm of the component (a) by the amount of platinum-based elements

을 함유하여 이루어지는 열 전도성 실리콘 조성물 (A)나,The thermally conductive silicone composition (A) containing

(b) 열 전도성 충전제: 100 내지 3,000질량부,(b) thermally conductive filler: 100 to 3,000 parts by mass,

(f) 실리콘 수지: 100질량부,(f) silicone resin: 100 parts by mass,

(g) 유기 과산화물계 화합물: 유기 과산화물 환산으로 0.1 내지 2질량부(g) Organic peroxide compound: 0.1 to 2 parts by mass in terms of organic peroxide

를 함유하여 이루어지는 열 전도성 실리콘 조성물 (B)를 들 수 있다.The thermally conductive silicone composition (B) containing

이하에, 상기 열 전도성 실리콘 조성물 (A)의 각 성분에 대하여 설명한다.Hereinafter, each component of the thermally conductive silicone composition (A) will be described.

[(a) 오르가노폴리실록산][(a) Organopolysiloxane]

(a) 성분인 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산은, 하기 평균 조성식 (1)The alkenyl group-containing organopolysiloxane as a component (a) is the following average composition formula (1)

RaSiO(4-a)/2 (1)RaSiO(4-a)/2 (One)

(식 중, R은 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 12의 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이고, a는 1.8 내지 2.2, 바람직하게는 1.95 내지 2.05의 양수임)(In the formula, R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and a is a positive number of 1.8 to 2.2, preferably 1.95 to 2.05)

로 표시되는 규소 원자에 결합한 알케닐기를 1분자 중에 2개 이상, 바람직하게는 2 내지 100개 갖는 오르가노폴리실록산이고, 부가 반응 경화형 조성물에 있어서의 주제(베이스 중합체)이다. 통상은 주쇄 부분이 기본적으로 디오르가노실록산 단위의 반복을 포함하는 것이 일반적이지만, 이것은 분자 구조의 일부에 분지상의 구조를 포함한 것일 수도 있고, 또한 환상체일 수도 있지만, 경화물의 기계적 강도 등, 물성의 관점에서 직쇄상의 디오르가노폴리실록산이 바람직하다.It is an organopolysiloxane having 2 or more, preferably 2 to 100 alkenyl groups bonded to a silicon atom represented by 1 molecule, and is a main material (base polymer) in an addition reaction curable composition. In general, the main chain portion basically contains repetitions of diorganosiloxane units, but this may include a branched structure in a part of the molecular structure, or may be a cyclic body, but physical properties such as mechanical strength of the cured product From a viewpoint, a linear diorganopolysiloxane is preferable.

상기 식 (1) 중, R은 서로 동일 또는 이종의 탄소 원자수 1 내지 12, 특히 1 내지 10의 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이고, 규소 원자에 결합하는 알케닐기 이외의 관능기로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기 등의 알킬기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기 등의 시클로알킬기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기, 비페닐릴기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 메틸벤질기 등의 아르알킬기, 및 이들 기의 탄소 원자가 결합하고 있는 수소 원자의 일부 또는 전부가 불소, 염소, 브롬 등의 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환된 기, 예를 들어 클로로메틸기, 2-브로모에틸기, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 클로로페닐기, 플루오로페닐기, 시아노에틸기, 3,3,4,4,5,5,6,6,6-노나플루오로헥실기 등을 들 수 있고, 대표적인 것은 탄소 원자수가 1 내지 10, 특히 대표적인 것은 탄소 원자수가 1 내지 6인 것이고, 바람직하게는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 클로로메틸기, 브로모에틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 시아노에틸기 등의 탄소 원자수 1 내지 3의 비치환 또는 치환된 알킬기 및 페닐기, 클로로페닐기, 플루오로페닐기 등의 비치환 또는 치환된 페닐기이다. 또한, 규소 원자에 결합한 알케닐기 이외의 관능기는 모두가 동일하거나 상이할 수도 있다.In the above formula (1), R is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12, particularly 1 to 10 carbon atoms, which are the same or different from each other, and as a functional group other than an alkenyl group bonded to a silicon atom, examples For example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group, etc. Alkyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloalkyl group such as cycloheptyl group, phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group, aryl group such as biphenylyl group, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, methyl Aralkyl groups such as benzyl groups, and groups in which some or all of the hydrogen atoms to which the carbon atoms of these groups are bonded are substituted with halogen atoms such as fluorine, chlorine, and bromine, cyano groups, for example, chloromethyl group, 2-bro Moethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, chlorophenyl group, fluorophenyl group, cyanoethyl group, 3,3,4,4,5,5,6,6,6- Nonafluorohexyl group, and the like, and representative ones have 1 to 10 carbon atoms, particularly representative ones ones having 1 to 6 carbon atoms, preferably methyl group, ethyl group, propyl group, chloromethyl group, bromoethyl group, 3 , An unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as a 3,3-trifluoropropyl group and a cyanoethyl group, and an unsubstituted or substituted phenyl group such as a phenyl group, a chlorophenyl group, or a fluorophenyl group. Further, all of the functional groups other than the alkenyl group bonded to the silicon atom may be the same or different.

또한, 알케닐기로서는, 예를 들어 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기 등의 통상, 탄소 원자수 2 내지 8 정도의 것을 들 수 있고, 그 중에서도 비닐기, 알릴기 등의 저급 알케닐기가 바람직하고, 특히 비닐기가 바람직하다.In addition, as the alkenyl group, for example, a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, a butenyl group, a hexenyl group, a cyclohexenyl group, and the like, usually having 2 to 8 carbon atoms, Among them, a lower alkenyl group such as a vinyl group and an allyl group is preferable, and a vinyl group is particularly preferable.

이 오르가노폴리실록산의 25℃에서의 동점도는, 통상 10 내지 100,000㎟/s, 특히 바람직하게는 500 내지 50,000㎟/s의 범위이다. 상기 동점도가 너무 낮으면, 얻어지는 조성물의 보존 안정성이 나빠지는 경우가 있고, 또한 너무 높으면 얻어지는 조성물의 신전성이 나빠지는 경우가 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 동점도는 오스트발트(ostwald) 점도계에 의해 측정할 수 있다.The kinematic viscosity at 25° C. of this organopolysiloxane is usually in the range of 10 to 100,000 mm 2 /s, particularly preferably 500 to 50,000 mm 2 /s. If the kinematic viscosity is too low, the storage stability of the obtained composition may be poor, and if it is too high, the extensibility of the obtained composition may be poor. In addition, in the present invention, the kinematic viscosity can be measured with an Ostwald viscometer.

이 (a) 성분의 오르가노폴리실록산은, 1종 단독으로도, 동점도가 다른 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.The organopolysiloxane of the component (a) may be used alone or in combination of two or more different in kinematic viscosity.

[(b) 열 전도성 충전제][(b) Thermally conductive filler]

열 전도성 실리콘 조성물에 충전되는 열 전도성 충전제로서는, 비자성의 구리나 알루미늄 등의 금속, 알루미나, 실리카, 마그네시아, 철단, 베릴리아, 티타니아, 지르코니아, 아연화(zinc white) 등의 금속 산화물, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소 등의 금속 질화물, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 금속 수산화물, 인공 다이아몬드 또는 탄화규소 등 일반적으로 열 전도 충전제로 여겨지는 물질을 사용할 수 있다. 열 전도성 충전제는, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.As the thermally conductive filler to be filled in the thermally conductive silicone composition, metal oxides such as non-magnetic copper or aluminum, alumina, silica, magnesia, iron bar, beryllia, titania, zirconia, zinc white, aluminum nitride, and silicon nitride , Metal nitrides such as boron nitride, metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, artificial diamonds or silicon carbide, and other materials generally regarded as thermally conductive fillers may be used. Thermally conductive fillers may be used alone or in combination of two or more.

열 전도성 충전제의 평균 입경은 0.1 내지 200㎛인 것이 바람직하고, 0.1 내지 100㎛인 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 50㎛이다. 여기에서 설명하는 평균 입경은, 마이크로트랙 입도 분포 측정 장치 MT3300EX(닛끼소(주))에 의한 측정값이다. 또한, 평균 입자 직경의 기준은 부피이다.The average particle diameter of the thermally conductive filler is preferably 0.1 to 200 µm, more preferably 0.1 to 100 µm, and even more preferably 0.5 to 50 µm. The average particle diameter described here is a measured value by the microtrack particle size distribution measuring device MT3300EX (Nikkiso Co., Ltd.). In addition, the standard of the average particle diameter is volume.

열 전도성 충전제의 배합량으로서는, (a) 성분 100질량부에 대하여 200 내지 4,000질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 내지 3,000질량부이다. 열 전도성 충전제의 배합량이 너무 적으면, 열 전도성 수지층의 열 전도율이 충분히 얻어지지 않는 경우가 있고, 배합량이 너무 많으면 성형성이 악화되고, 점착성이 저하되어 버리는 경우가 있다.The blending amount of the thermally conductive filler is preferably 200 to 4,000 parts by mass, more preferably 200 to 3,000 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (a). If the blending amount of the thermally conductive filler is too small, the thermal conductivity of the heat conductive resin layer may not be sufficiently obtained, and if the blending amount is too large, the moldability may deteriorate and the tackiness may decrease.

[(c) 오르가노히드로겐폴리실록산][(c) organohydrogenpolysiloxane]

(c) 성분의 오르가노히드로겐폴리실록산은, 규소 원자에 결합한 수소 원자(즉, SiH기)를 1분자 중에 2개 이상, 바람직하게는 2 내지 100개 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산이고, (a) 성분에 대한 가교제로서 작용하는 성분이다. 즉, 후술하는 (d) 성분인 백금계 화합물의 존재하에서, (c) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자가, 히드로실릴화 반응에 의해 (a) 성분 중의 알케닐기에 부가하고, 가교 결합을 갖는 3차원 망상 구조를 갖는 가교 경화물을 생성한다.The organohydrogenpolysiloxane of component (c) is an organohydrogenpolysiloxane having two or more, preferably 2 to 100, hydrogen atoms bonded to a silicon atom (i.e., SiH group) per molecule, (a) It is a component that acts as a crosslinking agent for the component. That is, in the presence of a platinum-based compound, which is a component (d) to be described later, a hydrogen atom bonded to a silicon atom in the component (c) is added to the alkenyl group in the component (a) by hydrosilylation reaction, and 3 having a crosslinking bond A crosslinked cured product having a dimensional network structure is produced.

(c) 성분 중의 규소 원자에 결합한 유기 기로서는, 예를 들어 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기 등을 들 수 있다. 구체적으로는, (a) 성분에서 설명한 지방족 불포화기 이외의 규소 원자에 결합하는 기로서 예시한 것과 동종의, 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기를 들 수 있지만, 그들 중에서도, 합성 용이성 및 경제성의 관점에서 메틸기가 바람직하다.Examples of the organic group bonded to the silicon atom in the component (c) include an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond. Specifically, unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups of the same kind as those exemplified as a group bonded to a silicon atom other than the aliphatic unsaturated group described in component (a) are mentioned, but among them, the viewpoints of ease of synthesis and economy A methyl group is preferred.

본 발명에 있어서의 (c) 성분의 오르가노히드로겐폴리실록산의 구조는 특별히 한정되지 않고, 직쇄상, 분지상 및 환상 중 어느 것일 수도 있지만, 바람직하게는 직쇄상이다.The structure of the organohydrogenpolysiloxane of the component (c) in the present invention is not particularly limited, and may be linear, branched or cyclic, but preferably linear.

또한, 오르가노히드로겐폴리실록산의 중합도(규소 원자의 수)는 2 내지 100, 특히 2 내지 50인 것이 바람직하다.Further, the degree of polymerization (the number of silicon atoms) of the organohydrogenpolysiloxane is preferably 2 to 100, particularly 2 to 50.

(c) 성분의 오르가노히드로겐폴리실록산의 적합한 구체예로서는, 분자쇄 양쪽 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 메틸히드로겐폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산·메틸히드로겐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산·메틸히드로겐실록산·메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단이 디메틸히드로겐실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양쪽 말단이 디메틸히드로겐실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산·메틸히드로겐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단이 디메틸히드로겐실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산·메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단이 디메틸히드로겐실록시기로 봉쇄된 메틸페닐폴리실록산 등을 들 수 있다. 또한, (c) 성분의 오르가노히드로겐폴리실록산은, 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.As suitable specific examples of the organohydrogenpolysiloxane of the component (c), methylhydrogenpolysiloxane in which both ends of the molecular chain are blocked with trimethylsiloxy groups, and dimethylsiloxane/methylhydrogensiloxane in which both ends of the molecular chain are blocked with trimethylsiloxy groups. Coalescence, dimethylsiloxane/methylhydrogensiloxane/methylphenylsiloxane copolymer in which both ends of the molecular chain are blocked with trimethylsiloxy groups, dimethylpolysiloxane in which both ends of the molecular chain are blocked with dimethylhydrogensiloxy groups, and dimethylhydrogen at both ends of the molecular chain Dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer blocked with a siloxy group, dimethylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymer having both ends of the molecular chain blocked with a dimethylhydrogensiloxy group, and methylphenyl blocked with a dimethylhydrogensiloxy group at both ends of the molecular chain And polysiloxane. In addition, the organohydrogenpolysiloxane of component (c) may be used alone or in combination of two or more.

(c) 성분의 배합량은, (c) 성분 중의 SiH기가 (a) 성분 중의 알케닐기 1몰에 대하여 0.5 내지 5.0몰이 되는 양인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8 내지 4.0몰이 되는 양이다. (c) 성분 중의 SiH기의 양이 (a) 성분 중의 알케닐기 1몰에 대하여 0.5몰 미만에서는, 조성물이 경화하지 않거나, 경화물의 강도가 불충분하며, 성형체, 복합체로서 취급할 수 없다는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다. 한편, 5.0몰을 초과하는 양을 사용한 경우에는, 경화물 표면의 점착성이 불충분해질 우려가 있다.The blending amount of the component (c) is an amount such that the SiH group in the component (c) is 0.5 to 5.0 moles per 1 mole of the alkenyl group in the component (a), and more preferably 0.8 to 4.0 moles. If the amount of SiH groups in the component (c) is less than 0.5 moles per 1 mole of the alkenyl group in the component (a), the composition does not cure, the cured product has insufficient strength, and cannot be handled as a molded article or a composite. May occur. On the other hand, when an amount exceeding 5.0 mol is used, there is a fear that the adhesion of the surface of the cured product may become insufficient.

[(d) 백금계 화합물][(d) Platinum compound]

(d) 성분의 백금계 화합물은, (a) 성분 중의 알케닐기와 (c) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자와의 부가 반응을 촉진시켜, 본 발명의 조성물을 3차원 망상 구조의 가교 경화물로 변환하기 위해서 배합되는 촉매 성분이다.The platinum-based compound of the component (d) accelerates the addition reaction between the alkenyl group in the component (a) and the hydrogen atom bonded to the silicon atom in the component (c), thereby making the composition of the present invention a crosslinked cured product having a three-dimensional network structure. It is a catalyst component that is blended to convert into

상기 (d) 성분은, 통상의 히드로실릴화 반응에 사용되는 공지된 촉매 중에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 그의 구체예로서는, 예를 들어 백금(백금흑을 포함함), 로듐, 팔라듐 등의 백금족 금속 단체, H2PtCl4·nH2O, H2PtCl6·nH2O, NaHPtCl6·nH2O, KHPtCl6·nH2O, Na2PtCl6·nH2O, K2PtCl4·nH2O, PtCl4·nH2O, PtCl2, Na2HPtCl4·nH2O(단, 식 중의 n은 0 내지 6의 정수이며, 바람직하게는 0 또는 6임) 등의 염화백금, 염화백금산 및 염화백금산염, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산과 올레핀의 컴플렉스, 백금흑, 팔라듐 등의 백금족 금속을 알루미나, 실리카, 카본 등의 담체에 담지시킨 것, 로듐-올레핀 컴플렉스, 클로로트리스(트리페닐포스핀)로듐(윌킨슨 촉매), 염화백금, 염화백금산, 염화백금산염과 비닐기 함유 실록산의 컴플렉스 등을 들 수 있다. 이들 백금계 화합물은, 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.The component (d) can be appropriately selected and used from known catalysts used in ordinary hydrosilylation reactions. Specific examples thereof include platinum group metals such as platinum (including platinum black), rhodium, and palladium, H 2 PtCl 4 nH 2 O, H 2 PtCl 6 nH 2 O, NaHPtCl 6 nH 2 O, KHPtCl 6 nH 2 O, Na 2 PtCl 6 nH 2 O, K 2 PtCl 4 nH 2 O, PtCl 4 nH 2 O, PtCl 2 Na 2 HPtCl 4 nH 2 O (wherein n is 0 It is an integer of 6 to 6, and preferably 0 or 6) platinum group metals such as platinum chloride, chloroplatinic acid and chloroplatinate, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and olefin complex, platinum black, and palladium, such as alumina, silica, Those supported on a carrier such as carbon, rhodium-olefin complex, chlorotris (triphenylphosphine) rhodium (Wilkinson catalyst), platinum chloride, chloroplatinic acid, a complex of chloroplatinate and vinyl group-containing siloxane, and the like. These platinum-based compounds may be used alone or in combination of two or more.

상기 (d) 성분의 백금계 화합물의 배합량은, 조성물을 경화시키기 위하여 필요한 유효량일 수 있지만, 통상은, (a) 성분에 대한 백금족 금속 원소의 질량 환산으로 0.1 내지 1,000ppm, 바람직하게는 0.5 내지 500ppm이다.The blending amount of the platinum-based compound of the component (d) may be an effective amount required for curing the composition, but usually, 0.1 to 1,000 ppm, preferably 0.5 to 1,000 ppm in terms of the mass of the platinum group metal element relative to the component (a) It is 500 ppm.

[(e) 반응 제어제][(e) reaction control agent]

(e) 성분의 반응 제어제는, 필요에 따라 배합되는 성분으로, (d) 성분의 존재하에서 진행되는 (a) 성분과 (c) 성분의 부가 반응인 히드로실릴화 반응의 속도를 조정하기 위한 것이다. 이러한 (e) 성분의 반응 제어제는, 통상의 부가 반응 경화형 실리콘 조성물에 사용되는 공지된 부가 반응 제어제 중에서 적절히 선택할 수 있다. 그의 구체예로서는, 1-에티닐-1-시클로헥산올, 3-부틴-1-올, 에티닐메틸리덴카르비놀 등의 아세틸렌 화합물, 질소 화합물, 유기인 화합물, 황 화합물, 옥심 화합물, 유기 클로로 화합물 등을 들 수 있다. 이들의 부가 반응 제어제는, 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.The reaction control agent of the component (e) is a component to be blended as needed, for adjusting the rate of the hydrosilylation reaction, which is an addition reaction between the component (a) and the component (c), which is carried out in the presence of the component will be. The reaction control agent for the component (e) can be appropriately selected from known addition reaction control agents used in an ordinary addition reaction curable silicone composition. Specific examples thereof include acetylene compounds such as 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 3-butyn-1-ol, and ethynylmethylidenecarbinol, nitrogen compounds, organophosphorus compounds, sulfur compounds, oxime compounds, and organic chloro compounds. And the like. These addition reaction controlling agents may be used alone or in combination of two or more.

상기 (e) 성분의 배합량은, (d) 성분의 사용량에 따라서도 상이하므로 일률적으로 결정할 수는 없다. 히드로실릴화 반응의 진행을 원하는 반응 속도로 조정할 수 있는 유효량이라면 충분하다. 통상, (a) 성분의 질량에 대하여, 10 내지 50,000ppm 정도로 하는 것이 좋다. (e) 성분의 배합량이 너무 적으면 조성물의 보존 안정성이 불충분해지고, 충분한 사용 가능 시간을 확보할 수 없는 경우가 있고, 반대로 너무 많으면 조성물의 경화성이 저하되는 경우가 있다.The blending amount of the component (e) is also different depending on the amount of the component (d), and thus cannot be determined uniformly. An effective amount capable of adjusting the progress of the hydrosilylation reaction to a desired reaction rate is sufficient. Usually, it is good to set it as about 10 to 50,000 ppm with respect to the mass of (a) component. If the blending amount of the component (e) is too small, the storage stability of the composition may be insufficient, and a sufficient usable time may not be ensured, and if too large, the curability of the composition may be deteriorated.

[(f) 실리콘 수지][(f) silicone resin]

(f) 성분의 실리콘 수지는, 열 전도성 실리콘 조성물을 경화시킨 경화물 표면에 점착성을 부여하는 작용을 갖는다. 이러한 (f) 성분의 예로서는, R1 3SiO1 /2 단위(M 단위)와 SiO4 /2 단위(Q 단위)의 공중합체이며, M 단위와 Q 단위의 비(몰비) M/Q가 0.5 내지 1.5, 바람직하게는 0.6 내지 1.4, 더욱 바람직하게는 0.7 내지 1.3인 실리콘 수지를 들 수 있다. 상기 M/Q가 상기 범위이면 원하는 점착력이 얻어진다. 이 경우, 필요에 따라 R1 2SiO2 /2 단위(D 단위)나 R1SiO3 /2 단위(T 단위)를 포함하고 있을 수도 있지만, 이들 D 단위 및 T 단위의 배합은 15몰％ 이하, 특히 10몰％ 이하가 바람직하다.The silicone resin of the component (f) has an action of imparting adhesiveness to the surface of a cured product obtained by curing the thermally conductive silicone composition. The (f) Examples of the component, R 1 3 SiO 1/2 units (M units) and SiO 4/2 units, and copolymers of (Q unit), M ratio (mole ratio) of the units and Q units M / Q is 0.5 To 1.5, preferably 0.6 to 1.4, and more preferably 0.7 to 1.3. When the M/Q is within the above range, the desired adhesive strength is obtained. In this case, if necessary, R 1 2 SiO 2 /2 units (D units) or R 1 SiO 3 /2 units (T units) may be included, but the combination of these D units and T units is 15 mol% or less. , Particularly preferably 10 mol% or less.

상기 M 단위 등을 나타내는 일반식 중의 R1은, 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기, 바람직하게는 지방족 불포화 결합을 함유하지 않는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이다. 이러한 R1의 예로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기 등의 알킬기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기 등의 시클로알킬기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기, 비페닐릴기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 메틸벤질기 등의 아르알킬기, 및 이들 기의 탄소 원자에 결합하고 있는 수소 원자의 일부 또는 전부가, 불소, 염소, 브롬 등의 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환된 기, 예를 들어 클로로메틸기, 2-브로모에틸기, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 클로로페닐기, 플루오로페닐기, 시아노에틸기, 3,3,4,4,5,5,6,6,6-노나플루오로헥실기 등의, 탄소 원자수가 1 내지 12, 바람직하게는 탄소 원자수가 1 내지 6인 것을 들 수 있다. R 1 in the general formula representing the M unit and the like is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, preferably an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated bond. Examples of such R 1 include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group , Alkyl groups such as decyl groups and dodecyl groups, cycloalkyl groups such as cyclopentyl groups, cyclohexyl groups, and cycloheptyl groups, phenyl groups, tolyl groups, xylyl groups, naphthyl groups, aryl groups such as biphenylyl groups, benzyl groups, phenyl Aralkyl groups such as ethyl group, phenylpropyl group, and methylbenzyl group, and a group in which some or all of the hydrogen atoms bonded to carbon atoms of these groups are substituted with halogen atoms such as fluorine, chlorine, and bromine, cyano groups, etc., For example, chloromethyl group, 2-bromoethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, chlorophenyl group, fluorophenyl group, cyanoethyl group, 3,3,4,4,5 Those having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms, such as a ,5,6,6,6-nonafluorohexyl group, may be mentioned.

R1로서는, 이들 중에서도, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 클로로메틸기, 브로모에틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 시아노에틸기 등의 탄소 원자수 1 내지 3의 비치환 또는 치환된 알킬기, 및 페닐기, 클로로페닐기, 플루오로페닐기 등의 비치환 또는 치환된 페닐기가 바람직하다. 또한, R1은 전부가 동일할 수도 있고 상이할 수도 있다. R1은 내용제성 등의 특수한 특성이 요구되지 않는 한, 비용, 그의 입수의 용이함, 화학적 안정성, 환경 부하 등의 관점에서, 모두 메틸기인 것이 바람직하다.As R 1 , among these, unsubstituted or substituted with 1 to 3 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a chloromethyl group, a bromoethyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group, and a cyanoethyl group. An alkyl group and an unsubstituted or substituted phenyl group such as a phenyl group, a chlorophenyl group, and a fluorophenyl group are preferable. In addition, all of R 1 may be the same or different. R 1 is preferably a methyl group from the viewpoints of cost, ease of availability, chemical stability, environmental load, and the like, unless special properties such as solvent resistance are required.

(f) 성분을 배합하는 경우, 그의 배합량은, (a) 성분 100질량부에 대하여 50 내지 500질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 내지 350질량부이고, 더욱 바람직하게는 70 내지 250질량부이다. (f) 성분의 배합량이, 50질량부 미만이거나 500질량부를 초과하는 경우에는, 원하는 점착성이 얻어지지 않게 되는 경우가 있다.In the case of blending the component (f), the blending amount is preferably 50 to 500 parts by mass, more preferably 60 to 350 parts by mass, and still more preferably 70 to 250 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (a). It's wealth. When the blending amount of the component (f) is less than 50 parts by mass or exceeds 500 parts by mass, desired adhesiveness may not be obtained.

또한, (f) 성분 바로 그 자체는 실온에서 고체 또는 점조한 액체이지만, 용제에 용해한 상태로 사용하는 것도 가능하다. 그 경우, 조성물에의 첨가량은, 용제 분을 제외한 양으로 결정된다.In addition, the component (f) itself is a solid or viscous liquid at room temperature, but it is also possible to use it in a state dissolved in a solvent. In that case, the amount added to the composition is determined by the amount excluding the solvent component.

이어서, 상기 열 전도성 실리콘 조성물 (B)의 각 성분에 대하여 설명한다.Next, each component of the thermally conductive silicone composition (B) will be described.

[(b) 열 전도성 충전제][(b) Thermally conductive filler]

(b) 성분의 열 전도성 충전제로서는, 상술한 열 전도성 실리콘 조성물 (A)의 열 전도성 충전제와 동일한 것을 예시할 수 있다.As the thermally conductive filler of the component (b), the same as the thermally conductive filler of the thermally conductive silicone composition (A) described above can be exemplified.

열 전도성 충전제의 배합량으로서는, 후술하는 (f) 성분 100질량부에 대하여 100 내지 3,000질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 내지 2,500질량부이다. 열 전도성 충전제의 배합량이 너무 적으면, 열 전도성 실리콘 수지층의 열 전도율이 충분히 얻어지지 않는 경우가 있고, 배합량이 너무 많으면 성형성이 악화되고, 점착성이 저하되는 경우가 있다.The blending amount of the thermally conductive filler is preferably 100 to 3,000 parts by mass, more preferably 200 to 2,500 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (f) described later. If the blending amount of the thermally conductive filler is too small, the thermal conductivity of the thermally conductive silicone resin layer may not be sufficiently obtained, and if the blending amount is too large, the moldability may deteriorate and the tackiness may decrease.

[(f) 실리콘 수지][(f) silicone resin]

(f) 성분의 실리콘 수지로서는, 상술한 열 전도성 실리콘 조성물 (A)의 실리콘 수지와 동일한 것을 예시할 수 있다.As the silicone resin of the component (f), the same silicone resin as the above-described thermally conductive silicone composition (A) can be illustrated.

[(g) 유기 과산화물계 화합물][(g) Organic peroxide compound]

유기 과산화물에 의한 실리콘 조성물의 경화 반응은, 분자쇄 말단(한쪽 말단 또는 양쪽 말단) 및 분자쇄 비말단 중 어느 한쪽 또는 그 양쪽에 비닐기 등의 알케닐기를 갖는 직쇄상 오르가노폴리실록산을 유기 과산화물계 화합물 존재하에서 라디칼 중합시킴으로써 일어난다. (g) 성분인 유기 과산화물계 화합물로서는, 디아실퍼옥시드, 디알킬퍼옥시드 등을 들 수 있다. 유기 과산화물계 화합물은, 광이나 열에 약하고, 불안정한 것, 고체의 유기 과산화물계 화합물을 조성물에 분산시키는 것이 곤란하다는 점에서, 유기 용매에 희석시키거나, 실리콘 성분에 분산시킨 상태로 사용되는 경우가 많다.In the curing reaction of the silicone composition with an organic peroxide, a linear organopolysiloxane having an alkenyl group such as a vinyl group at either or both of the molecular chain ends (one or both ends) and the non-terminal ends of the molecular chain is an organic peroxide system It takes place by radical polymerization in the presence of a compound. Examples of the organic peroxide compound as the component (g) include diacyl peroxide and dialkyl peroxide. Since organic peroxide compounds are weak to light or heat, are unstable, and it is difficult to disperse solid organic peroxide compounds in the composition, they are often used in a state diluted in an organic solvent or dispersed in a silicone component. .

유기 과산화물계 화합물의 배합량은, (f) 실리콘 수지 100질량부에 대하여 유기 과산화물 환산으로 0.1 내지 2질량부가 바람직하고, 0.1 내지 1.6질량부가 보다 바람직하다. 배합량이 너무 적으면 경화 반응이 충분히 진행되지 않는 경우가 있고, 너무 많으면 조성물의 안정성이 부족한 경우가 있다.The blending amount of the organic peroxide-based compound is preferably 0.1 to 2 parts by mass, more preferably 0.1 to 1.6 parts by mass, in terms of organic peroxide based on 100 parts by mass of the silicone resin (f). If the blending amount is too small, the curing reaction may not proceed sufficiently, and if too large, the stability of the composition may be insufficient.

[그 밖의 성분][Other ingredients]

열 전도 실리콘 수지층을 구성하는 열 전도성 실리콘 조성물에는, 필요에 따라, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 상기 성분 이외의 성분을 첨가할 수 있다.Components other than the above components can be added to the thermally conductive silicone composition constituting the thermally conductive silicone resin layer, if necessary, within a range that does not impair the object of the present invention.

열 전도성 실리콘 조성물에는, 조성물의 제조시에 (b) 성분의 열 전도성 충전제를 소수화 처리하여 조성물 (A)에 있어서의 (a) 성분의 오르가노폴리실록산 또는 조성물 (B)에 있어서의 (f) 성분의 실리콘 수지와의 습윤성을 향상시켜, 해당 열 전도성 충전제를 (a) 성분 또는 (f) 성분을 포함하는 매트릭스 중에 균일하게 분산시키는 것을 목적으로, 표면 처리제(웨터) (h)를 배합할 수 있다. 이 (h) 성분으로서는, 특히 하기의 (h-1) 및 (h-2) 성분이 바람직하다.In the thermally conductive silicone composition, at the time of preparation of the composition, the thermally conductive filler of component (b) is hydrophobicized, and the organopolysiloxane of component (a) in composition (A) or component (f) in composition (B) A surface treatment agent (wetter) (h) can be blended for the purpose of uniformly dispersing the thermally conductive filler in a matrix containing the component (a) or component (f) by improving the wettability with the silicone resin of . As the component (h), the following components (h-1) and (h-2) are particularly preferred.

(h-1): 하기 일반식 (2)로 표시되는 알콕시실란 화합물(h-1): Alkoxysilane compound represented by the following general formula (2)

R2 mR3 nSi(OR4)4-m-n (2)R 2 m R 3 n Si(OR 4 ) 4-mn (2)

(식 중, R2는 독립적으로 탄소 원자수 6 내지 15의 알킬기, R3은 독립적으로 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 8의 1가 탄화수소기, R4는 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 6의 알킬기이고, m은 1 내지 3의 정수, n은 0, 1 또는 2이고, m+n은 1 내지 3의 정수임)(Wherein, R 2 is independently an alkyl group having 6 to 15 carbon atoms, R 3 is an independently unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and R 4 is independently an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, 6 is an alkyl group, m is an integer of 1 to 3, n is 0, 1 or 2, and m+n is an integer of 1 to 3)

상기 일반식 (2)에 있어서의 R2로 표시되는 알킬기로서는, 예를 들어 헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 테트라데실기 등을 들 수 있다. 이와 같이, R2로 표시되는 알킬기의 탄소 원자수가 6 내지 15의 범위이면, (b) 성분의 열 전도성 충전제의 습윤성이 충분히 향상되어, 취급 작업성이 좋아지므로, 조성물의 저온 특성이 양호한 것이 된다. Examples of the alkyl group represented by R 2 in the general formula (2) include a hexyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, a dodecyl group, and a tetradecyl group. As described above, if the number of carbon atoms in the alkyl group represented by R 2 is in the range of 6 to 15, the wettability of the thermally conductive filler of the component (b) is sufficiently improved and the handling workability is improved, so that the low-temperature characteristics of the composition are good. .

또한, 상기 R3으로 표시되는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 옥틸기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기; 2-페닐에틸기, 2- 메틸-2-페닐에틸기 등의 아르알킬기; 3,3,3-트리플루오로프로필기, 2-(노나플루오로부틸)에틸기, 2-(헵타데카플루오로옥틸)에틸기, p-클로로페닐기 등의 할로겐화 탄화수소기 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 이들 중에서도, 특히 메틸기 및 에틸기가 바람직하다.In addition, examples of the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group represented by R 3 include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, hexyl group and octyl group; Cycloalkyl groups, such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group; Alkenyl groups such as vinyl group and allyl group; Aryl groups such as a phenyl group and a tolyl group; Aralkyl groups such as 2-phenylethyl group and 2-methyl-2-phenylethyl group; And halogenated hydrocarbon groups such as 3,3,3-trifluoropropyl group, 2-(nonafluorobutyl)ethyl group, 2-(heptadecafluorooctyl)ethyl group, and p-chlorophenyl group. In the present invention, among these, a methyl group and an ethyl group are particularly preferred.

상기 R4로 표시되는 알킬기로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 이들 중에서도, 특히 메틸기 및 에틸기가 바람직하다.Examples of the alkyl group represented by R 4 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group. In the present invention, among these, a methyl group and an ethyl group are particularly preferred.

상기 (h-1) 성분의 적합한 구체예로서는, 하기의 것을 들 수 있다.The following are mentioned as a suitable specific example of the said (h-1) component.

C6H13Si(OCH3)3 C 6 H 13 Si(OCH 3 ) 3

C10H21Si(OCH3)3 C 10 H 21 Si(OCH 3 ) 3

C12H25Si(OCH3)3 C 12 H 25 Si(OCH 3 ) 3

C12H25Si(OC2H5)3 C 12 H 25 Si(OC 2 H 5 ) 3

C10H21Si(CH3)(OCH3)2 C 10 H 21 Si(CH 3 )(OCH 3 ) 2

C10H21Si(C6H5)(OCH3)2 C 10 H 21 Si(C 6 H 5 )(OCH 3 ) 2

C10H21Si(CH3)(OC2H5)2 C 10 H 21 Si(CH 3 )(OC 2 H 5 ) 2

C10H21Si(CH=CH2)(OCH3)2 C 10 H 21 Si(CH=CH 2 )(OCH 3 ) 2

C10H21Si(CH2CH2CF3)(OCH3)2 C 10 H 21 Si(CH 2 CH 2 CF 3 )(OCH 3 ) 2

상기 (h-1) 성분은, 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. (h-1) 성분의 배합량은, 후술하는 배합량을 초과해도 그 이상 웨터 효과가 증대하는 일이 없으므로 비경제적이다. 또한 이 성분은 휘발성이 있어서, 개방계에서 방치하면 조성물 및 경화 후의 경화물이 서서히 단단해지므로, 필요 최저한의 양에서 멈추는 것이 바람직하다.The component (h-1) may be used alone or in combination of two or more. Even if the blending amount of the component (h-1) exceeds the blending amount described later, the wetter effect does not increase further, so it is uneconomical. In addition, since this component is volatile, the composition and the cured product after curing gradually harden when left in an open system, so it is preferable to stop at the minimum amount necessary.

(h-2): 하기 일반식 (3)으로 표시되는, 분자쇄 한쪽 말단이 트리알콕시실릴기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산(h-2): dimethylpolysiloxane in which one end of the molecular chain is blocked with a trialkoxysilyl group represented by the following general formula (3)

Figure 112014108992008-pat00002
Figure 112014108992008-pat00002

(식 중, R5는 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 6의 알킬기이고, 상기 식 (2) 중의 R4로 표시되는 알킬기와 동종의 것이고, 또한 k는 5 내지 100의 정수임)(In the formula, R 5 is independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and is the same kind as the alkyl group represented by R 4 in the formula (2), and k is an integer of 5 to 100)

상기 (h-2) 성분의 적합한 구체예로서는, 하기의 것을 들 수 있다.The following are mentioned as a suitable specific example of the said (h-2) component.

Figure 112014108992008-pat00003
Figure 112014108992008-pat00003

또한, (h-2) 성분은 1종 단독으로 사용하거나, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 이 (h-2) 성분의 배합량이 후술하는 배합량을 초과하면, 얻어지는 경화물의 내열성이나 내습성이 저하되는 경향이 있다.In addition, (h-2) component may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types. When the blending amount of the component (h-2) exceeds the blending amount described later, the heat resistance and moisture resistance of the resulting cured product tend to decrease.

본 발명에 있어서는, (b) 성분의 표면 처리제로서, 상기 (h-1) 성분과 (h-2) 성분으로 이루어지는 군 중에서 선택한 적어도 1종을 선택하여 사용할 수 있다. 이 경우, 조성물 (A)에 있어서, 전체 (h) 성분의 배합량은, (a) 성분 100질량부에 대하여 0.01 내지 50질량부인 것이 바람직하고, 특히 0.1 내지 30질량부인 것이 바람직하다. 또한, 조성물 (B)에 있어서, 전체 (h) 성분의 배합량은, (f) 성분 100질량부에 대하여 0.01 내지 50질량부인 것이 바람직하고, 특히 0.1 내지 30질량부인 것이 바람직하다.In the present invention, as the surface treatment agent for the component (b), at least one selected from the group consisting of the component (h-1) and the component (h-2) can be selected and used. In this case, in the composition (A), the blending amount of the total component (h) is preferably 0.01 to 50 parts by mass, and particularly preferably 0.1 to 30 parts by mass, based on 100 parts by mass of the component (a). In addition, in the composition (B), the blending amount of the total component (h) is preferably 0.01 to 50 parts by mass, and particularly preferably 0.1 to 30 parts by mass, based on 100 parts by mass of the component (f).

본 발명에 있어서는, 그 밖의 임의 성분으로서, 예를 들어 불소 변성 실리콘 계면 활성제, 착색제로서 카본 블랙, 이산화티타늄 등을 첨가할 수도 있다. 또한, 열 전도성 충전제의 침강 방지나 보강을 목적으로서, 침강성 실리카 또는 소성 실리카 등의 미분말 실리카, 요변성 향상제 등을 적절히 첨가할 수도 있다.In the present invention, as other optional components, for example, a fluorine-modified silicone surfactant, and as a colorant, carbon black, titanium dioxide, and the like may be added. Further, for the purpose of preventing or reinforcing the settling of the thermally conductive filler, fine powdered silica such as precipitated silica or calcined silica, a thixotropy improving agent, and the like may be appropriately added.

열 전도성 실리콘 조성물은, 상기 (a) 내지 (d) 성분 또는 (b), (f), (g) 성분, 및 필요에 따라 그 밖의 성분을 통상법에 준하여 혼합함으로써 제조할 수 있다.The thermally conductive silicone composition can be prepared by mixing the components (a) to (d) or components (b), (f) and (g), and other components as necessary in accordance with a conventional method.

또한, 열 전도성 실리콘 조성물의 경화 조건으로서는, 공지된 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물이나 유기 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물과 동일할 수 있다.In addition, the curing conditions of the thermally conductive silicone composition may be the same as those of a known addition reaction curable silicone rubber composition or an organic peroxide curable silicone rubber composition.

[열 전도성 복합 시트의 제조 방법][Method of manufacturing thermally conductive composite sheet]

본 발명의 열 전도성 복합 시트는, 열 전도층 위에 열 방사층을 적층시킨 열 방사 시트에 대하여 열 전도성 실리콘 수지층을 적층시킴으로써 얻어진다. 열 방사층을 열 전도층에 적층시키는 방법은 코팅법 등을 들 수 있지만, 이 방법에 한정되는 것은 아니다. 또한, 열 전도성 실리콘 수지층을 적층시키는 방법은 접합법, 코팅법, 프레스법 등을 들 수 있지만, 이들로 한정되는 것은 아니다.The thermally conductive composite sheet of the present invention is obtained by laminating a thermally conductive silicone resin layer on a thermally radiating sheet in which a thermally radiating layer is laminated on a thermally conductive layer. The method of laminating the heat radiation layer on the heat conductive layer may include a coating method, but is not limited to this method. In addition, the method of laminating the thermally conductive silicone resin layer may include a bonding method, a coating method, a pressing method, and the like, but is not limited thereto.

본 발명의 열 전도성 복합 시트는, 스마트폰이나 디지털 비디오 카메라 등의 휴대 가능한 전자 단말기나 LED 조명 등에 유효하게 사용된다.The thermally conductive composite sheet of the present invention is effectively used for portable electronic terminals such as smart phones and digital video cameras, LED lighting, and the like.

[실시예][Example]

이하에 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예로 제한되는 것은 아니다.Examples and comparative examples are shown below to specifically describe the present invention, but the present invention is not limited to the following examples.

실시예 및 비교예를 행함에 있어서, 열 전도성 복합 시트의 성형 방법을 이하에 기재한다.In carrying out Examples and Comparative Examples, a method of forming a thermally conductive composite sheet is described below.

(열 전도층)(Heat conductive layer)

알루미늄박: 두께 50㎛, 면 방향의 열 전도율 236W/mKAluminum foil: 50㎛ thickness, thermal conductivity in the plane direction 236W/mK

구리박: 두께 30㎛, 면 방향의 열 전도율 398W/mKCopper foil: 30㎛ thickness, thermal conductivity in the plane direction 398W/mK

(열 전도층에 열 방사층을 적층시킨 열 방사 시트)(Heat radiation sheet laminated with a heat radiation layer on a heat conductive layer)

(I-1): 셸락 α(열 방사층; 열 방사율 0.96, 평균 입경 5㎛의 알루미나를 포함하는 실리콘 수지, 세라미션(주) 제조)를 50㎛의 두께로 알루미늄박(열 전도층; 두께 50㎛) 상에 적층시킨 열 방사 시트(I-1): Shellac α (heat radiation layer; a silicone resin containing alumina having a heat emissivity of 0.96 and an average particle diameter of 5 µm, manufactured by Ceramision Co., Ltd.) to a thickness of 50 µm in an aluminum foil (heat conductive layer; thickness) 50㎛) heat radiation sheet laminated on

(I-2): 셸락 α(열 방사층; 열 방사율 0.96, 세라미션(주) 제조)를 30㎛의 두께로 구리박(열 전도층; 두께 30㎛) 위에 적층시킨 열 방사 시트(I-2): Shellac α (heat radiating layer; thermal emissivity 0.96, manufactured by Ceramision Co., Ltd.) to a thickness of 30 μm on a copper foil (thermal conducting layer; 30 μm thick)

(I-3): 몰겐 시트 MG01-S((주)아사리 덴끼 제조; 두께 60㎛, 열 전도율 230W/mK의 알루미늄박 위에 두께 30㎛, 열 방사율 0.99의 열 방사성 폴리에틸렌 수지(평균 입자 직경 1㎛의 흑연을 포함하는 폴리에스테르 수지)를 적층시킨 열 방사 시트)(I-3): Molgen sheet MG01-S (manufactured by Asari Denki Co., Ltd.; a heat-radiative polyethylene resin having a thickness of 30 µm and a heat emissivity of 0.99 on an aluminum foil having a thickness of 60 µm and a heat conductivity of 230 W/mK (average particle diameter of 1 µm) A heat-radiating sheet laminated with a polyester resin containing graphite)

(열 전도성 실리콘 수지층)(Heat conductive silicone resin layer)

(II-1) 내지 (II-4): 하기 표에 나타내는 아스카 C 경도 및 열 전도율을 갖는 열 전도성 실리콘 수지층(II-1) to (II-4): Thermally conductive silicone resin layer having Asuka C hardness and thermal conductivity shown in the following table

상기 열 방사 시트와 상기 열 전도성 실리콘 수지층을 접합시킴으로써 열 전도성 복합 시트를 얻었다.A thermally conductive composite sheet was obtained by bonding the thermally radiating sheet and the thermally conductive silicone resin layer.

비교를 위하여, (II-5) 열 전도성이 아닌 실리콘 수지층(열 전도율 0.16W/mK), (II-6) 열 전도성 실리콘 양면 테이프(열 전도율 1.0W/mK), (II-7) 아크릴 양면 점착 테이프도 열 방사 시트와 접합하여 사용하였다.For comparison, (II-5) non-thermal conductive silicone resin layer (thermal conductivity 0.16W/mK), (II-6) thermally conductive silicone double-sided tape (thermal conductivity 1.0W/mK), (II-7) acrylic A double-sided adhesive tape was also used by bonding with the heat radiation sheet.

상기 수지층 (II-1) 내지 (II-7)을 구성하는 조성물 (ii-1) 내지 (ii-7)의 조성을 하기에 나타낸다.The compositions of the compositions (ii-1) to (ii-7) constituting the resin layers (II-1) to (II-7) are shown below.

[(a) 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산][(a) Alkenyl group-containing organopolysiloxane]

하기 식The following formula

Figure 112014108992008-pat00004
Figure 112014108992008-pat00004

(X가 비닐기인 오르가노폴리실록산이고, p는 이 오르가노폴리실록산의 25℃에서의 동점도가 하기 값으로 되는 수임)(X is an organopolysiloxane which is a vinyl group, p is a number in which the kinematic viscosity at 25°C of this organopolysiloxane becomes the following value)

으로 표시되는 오르가노폴리실록산Organopolysiloxane represented by

(a-1) 점도: 600mm2/s(a-1) Viscosity: 600mm 2 /s

(a-2) 점도: 30,000mm2/s(a-2) Viscosity: 30,000mm 2 /s

[(b) 열 전도성 충전제][(b) Thermally conductive filler]

(b-1) 평균 입자 직경 30㎛의 수산화알루미늄분(b-1) Aluminum hydroxide powder having an average particle diameter of 30 µm

(b-2) 평균 입자 직경 50㎛의 산화알루미늄분(b-2) Aluminum oxide powder having an average particle diameter of 50 µm

(b-3) 평균 입자 직경 10㎛의 산화알루미늄분(b-3) Aluminum oxide powder having an average particle diameter of 10 µm

[(c) 오르가노히드로겐폴리실록산][(c) organohydrogenpolysiloxane]

하기 식The following formula

Figure 112014108992008-pat00005
Figure 112014108992008-pat00005

(평균 중합도: q=28, r=2임)(Average degree of polymerization: q=28, r=2)

으로 표시되는 오르가노히드로겐폴리실록산Organohydrogenpolysiloxane represented by

[(d) 백금계 화합물][(d) Platinum compound]

5질량% 염화백금산2-에틸헥산올 용액5% by mass chloroplatinic acid 2-ethylhexanol solution

[(e) 반응 제어제][(e) reaction control agent]

에티닐메틸리덴카르비놀Ethynylmethylidenecarbinol

[(f) 실리콘 수지][(f) silicone resin]

Me3SiO0 .5 단위(M 단위)와 SiO2 단위(Q 단위)만 포함하는 실리콘 수지 (Me는 메틸기를 나타내고, M/Q 몰비는 1.15임)의 톨루엔 용액 (불휘발분 60질량%; 점도 30mm2/s)Me 3 SiO 0 .5 units (M units) and SiO 2 units (Q units), silicone resin containing only (Me represents a methyl group, M / Q molar ratio is from 1.15 Lim) toluene solution (non-volatile content of 60% by weight of; Viscosity 30mm 2 /s)

[(h) 표면 처리제][(h) surface treatment agent]

하기 식The following formula

Figure 112014108992008-pat00006
Figure 112014108992008-pat00006

으로 표시되는, 평균 중합도 30이고 한쪽 말단이 트리메톡시실릴기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산Dimethylpolysiloxane with an average degree of polymerization of 30 and one end blocked by a trimethoxysilyl group, represented by

Figure 112014108992008-pat00007
Figure 112014108992008-pat00007

실리콘 조성물 (ii-5)Silicone composition (ii-5)

(가) Me3SiO0 .5 단위(M 단위)와 SiO2 단위(Q 단위)만 포함하는 실리콘 수지 (Me는 메틸기를 나타내고, M/Q 몰비는 1.15임)의 톨루엔 용액 (불휘발분 60질량%; 점도 30mm2/s)(A) Me 3 SiO 0 .5 units (M units) and SiO 2 silicone resin containing only the units (Q units) (Me represents a methyl group, M / Q molar ratio is from 1.15 Lim) toluene solution (non-volatile content of 60 mass %; viscosity 30mm 2 /s)

(나) 평균 중합도 8,000의 디메틸비닐기로 양 말단 밀봉한 디메틸폴리실록산(B) Dimethylpolysiloxane sealed at both ends with a dimethyl vinyl group with an average polymerization degree of 8,000

(다) 에티닐메틸리덴카르비놀(C) Ethynylmethylidenecarbinol

(라) 식 (5)에 있어서 q=1, r=40인 오르가노히드로겐폴리실록산(D) organohydrogenpolysiloxane of q=1 and r=40 in formula (5)

(마) 5질량% 염화백금산2-에틸헥산올 용액(E) 5% by mass chloroplatinic acid 2-ethylhexanol solution

(바) 톨루엔(F) toluene

이 (가)/(나)/(다)/(라)/(마)/(바) = 65/20/0.05/0.15/0.1/14.7의 질량 비율로 포함된 실리콘 점착재 조성물Silicone adhesive composition contained in a mass ratio of (a)/(b)/(c)/(d)/(e)/(f) = 65/20/0.05/0.15/0.1/14.7

조성물 (ii-7)Composition (ii-7)

(사) 2-에틸헥실아크릴레이트(G) 2-ethylhexyl acrylate

(아) 아크릴산(H) acrylic acid

(자) 헥산디올 디아크릴레이트(I) hexanediol diacrylate

를 (사)/(아)/(자) = 97/3/0.03의 비율로 포함하는 아크릴 수지 조성물An acrylic resin composition containing (G)/(H)/(R) = 97/3/0.03

[수지 조성물의 제조 방법][Method of manufacturing resin composition]

상기 수지 조성물은 플라네터리 믹서를 사용하여 혼련하여, 얻었다.The resin composition was obtained by kneading using a planetary mixer.

[수지층의 성형 방법][Forming method of resin layer]

(ii-1) 내지 (ii-3): 얻어진 조성물을 불소 처리 필름에 유입시키고, 소정의 두께가 되도록 금형을 사용하여 120℃/10분으로 프레스 경화를 행하였다.(ii-1) to (ii-3): The obtained composition was introduced into a fluorine-treated film, and press curing was performed at 120° C./10 minutes using a mold so as to obtain a predetermined thickness.

(ii-4) 내지 (ii-6): 얻어진 조성물을 불소 처리 필름 위에 소정의 두께가 되도록 도포 시공하고, 80℃/10분으로 용제를 건조시키고, 120℃/10분으로 경화시켰다.(ii-4) to (ii-6): The obtained composition was applied onto a fluorine-treated film so as to have a predetermined thickness, and the solvent was dried at 80° C./10 minutes and cured at 120° C./10 minutes.

(ii-7): 얻어진 조성물을 불소 처리 필름 위에 도포 시공하고, 중심 파장 360nm의 UV 램프를 조사하여, 경화시켰다.(ii-7): The obtained composition was applied onto a fluorine-treated film, and was cured by irradiating with a UV lamp having a center wavelength of 360 nm.

[복합 시트의 제조 방법][Manufacturing method of composite sheet]

하기 표에 나타낸 여러 열 방사 시트와 여러 수지층을 접합시켜 복합 시트를 제조하고, 하기 평가 방법을 사용하여 평가하였다.A composite sheet was prepared by bonding several heat-radiating sheets and several resin layers shown in the following table, and evaluated using the following evaluation method.

[평가 방법][Assessment Methods]

30×120mm 사이즈로 두께가 2mm인 알루미늄 플레이트에 15W의 전력을 부여하여 가열하고, 온도가 일정(64 내지 66℃)하게 되었을 때, 알루미늄 플레이트에 30×100mm 사이즈의 복합 시트를 부착하고, 1분 후의 알루미늄 플레이트의 온도를 측정하였다. 또한, 측정 환경은 25±2℃, 습도 50％±5％였다.Apply 15W of power to an aluminum plate with a size of 30 × 120 mm and a thickness of 2 mm to heat it, and when the temperature is constant (64 to 66°C), a 30 × 100 mm composite sheet is attached to the aluminum plate for 1 minute. The temperature of the later aluminum plate was measured. In addition, the measurement environment was 25±2°C and humidity 50%±5%.

[실시예 1 내지 7, 비교예 1 내지 5][Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 to 5]

실시예 1 내지 7에 나타내는 바와 같이, 면 내의 열 전도율이 200W/mK 이상인 열 전도층에, 두께 10 내지 100㎛이고, 바람직하게는 열 방사율이 0.80 이상인 열 방사층을 적층시켜 이루어지는 열 방사 시트의 열 전도층 측에, 경도가 아스카 C 40 이하이고, 바람직하게는 열 전도율이 1.4W/mK 이상인 열 전도성 실리콘 수지층을 0.2mm 이상의 두께로 적층시킴으로써, 열원의 온도 저감 효과가 얻어진다. 특히, 열 전도성 실리콘층의 열 전도율이 높고, 또한 두께가 두꺼운 쪽이 열원의 온도 저감 효과가 높다.As shown in Examples 1 to 7, the heat radiation sheet obtained by laminating a heat radiation layer having a thickness of 10 to 100 μm and preferably a heat emissivity of 0.80 or more on a heat conductive layer having an in-plane heat conductivity of 200 W/mK or more. On the side of the heat conductive layer, by laminating a heat conductive silicone resin layer having a hardness of 40 or less Asuka C and preferably a heat conductivity of 1.4 W/mK or more to a thickness of 0.2 mm or more, the effect of reducing the temperature of the heat source is obtained. In particular, the higher the thermal conductivity of the thermally conductive silicon layer and the larger the thickness is, the higher the effect of reducing the temperature of the heat source.

비교예 1, 2와 같이 열 방사 시트에 열 전도율이 매우 낮은 실리콘 수지층을 적층시키면, 열원으로부터 열을 효율적으로 열 방사층에 전할 수 없다. 비교예 3, 4와 같이 아스카 C 경도가 40을 초과하면 온도 저감 효과는 작아진다. 비교예 5와 같이 아크릴제 양면 점착 테이프를 사용하면, 열원으로부터의 열이 효율적으로 열 전도층에 전해지지 않을 뿐만 아니라, 아크릴 수지는 실리콘 수지에 비교하면 내열성이 부족하기 때문에, 열원에 직접 접하는 것과 같은 개소에서의 사용은 장기 신뢰성에 있어서 불안정하다.When a silicone resin layer having very low thermal conductivity is laminated on the heat radiating sheet as in Comparative Examples 1 and 2, heat cannot be efficiently transferred from the heat source to the heat radiating layer. As in Comparative Examples 3 and 4, when the Asuka C hardness exceeds 40, the temperature reduction effect becomes small. When an acrylic double-sided adhesive tape is used as in Comparative Example 5, heat from the heat source is not efficiently transmitted to the heat conductive layer, and since the acrylic resin lacks heat resistance compared to the silicone resin, direct contact with the heat source and Use at the same location is unstable in long-term reliability.

Figure 112014108992008-pat00008
Figure 112014108992008-pat00008

Figure 112014108992008-pat00009
Figure 112014108992008-pat00009

Claims (14)

면 방향의 열 전도율이 200W/mK 이상인 열 전도층의 한쪽 면에 10㎛ 이상 100㎛ 이하 두께의 열 방사층을 적층시키고, 다른 한쪽 면에 두께가 0.2mm 이상이고, 경도가 아스카 C로 40 이하인 열 전도성 실리콘 수지층을 적층시켜 이루어지는 열 전도성 복합 시트로서,
상기 열 전도성 실리콘 수지층이
(b) 열 전도성 충전제: 100 내지 3,000질량부,
(f) R1 3SiO1/2 단위(R1은 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기를 나타냄)(M 단위)와 SiO4/2 단위(Q 단위)의 공중합체이며, M 단위와 Q 단위의 비(M/Q)가 몰비로 0.5 내지 1.5이고, 지방족 불포화기를 함유하지 않는 실리콘 수지: 100질량부,
(g) 유기 과산화물계 화합물: 유기 과산화물 환산으로 0.1 내지 2질량부
를 함유하여 이루어지는 열 전도성 실리콘 조성물의 경화물인 열 전도성 복합 시트.A heat radiating layer having a thickness of 10 μm or more and 100 μm or less is laminated on one side of a heat conduction layer having a thermal conductivity of 200 W/mK or more in the plane direction, and a thickness of 0.2 mm or more and a hardness of 40 or less with Asuka C on the other side. As a thermally conductive composite sheet formed by laminating a thermally conductive silicone resin layer,
The thermally conductive silicone resin layer
(b) thermally conductive filler: 100 to 3,000 parts by mass,
(f) R 1 3 SiO 1/2 unit (R 1 represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group) (M unit) and a copolymer of SiO 4/2 units (Q unit), M unit and Q unit The ratio (M/Q) of is 0.5 to 1.5 in molar ratio, and the silicone resin does not contain an aliphatic unsaturated group: 100 parts by mass,
(g) Organic peroxide compound: 0.1 to 2 parts by mass in terms of organic peroxide
A thermally conductive composite sheet which is a cured product of a thermally conductive silicone composition containing. 제1항에 있어서, (b) 열 전도성 충전제의 평균 입자 직경이 0.1 내지 200㎛인 열 전도성 복합 시트.The thermally conductive composite sheet according to claim 1, wherein (b) the thermally conductive filler has an average particle diameter of 0.1 to 200 μm. 제1항 또는 제2에 있어서, 열 전도성 실리콘 조성물이
(h-1): 하기 일반식 (2)
R2 mR3 nSi(OR4)4-m-n (2)
(식 중, R2는 독립적으로 탄소 원자수 6 내지 15의 알킬기, R3은 독립적으로 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 8의 1가 탄화수소기, R4는 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 6의 알킬기이고, m은 1 내지 3의 정수, n은 0, 1 또는 2이고, m+n은 1 내지 3의 정수임)
로 표시되는 알콕시실란 화합물, 및
(h-2): 하기 일반식 (3)
Figure 112021000560974-pat00010

(식 중, R5는 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 6의 알킬기이고, k는 5 내지 100의 정수임)
으로 표시되는, 분자쇄 한쪽 말단이 트리알콕시실릴기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산으로부터 선택되는 표면 처리제를 더 포함하는 열 전도성 복합 시트.The method of claim 1 or 2, wherein the thermally conductive silicone composition is
(h-1): the following general formula (2)
R 2 m R 3 n Si(OR 4 ) 4-mn (2)
(Wherein, R 2 is independently an alkyl group having 6 to 15 carbon atoms, R 3 is an independently unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and R 4 is independently an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, 6 is an alkyl group, m is an integer of 1 to 3, n is 0, 1 or 2, and m+n is an integer of 1 to 3)
An alkoxysilane compound represented by, and
(h-2): the following general formula (3)
Figure 112021000560974-pat00010

(In the formula, R 5 is independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and k is an integer of 5 to 100)
The thermally conductive composite sheet further comprising a surface treatment agent selected from dimethylpolysiloxane having one end of the molecular chain blocked with a trialkoxysilyl group represented by. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열 전도성 실리콘 수지층의 열 전도율이 1.4W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 열 전도성 복합 시트.The thermally conductive composite sheet according to claim 1 or 2, wherein the thermally conductive silicone resin layer has a thermal conductivity of 1.4 W/mK or more. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열 전도층이 알루미늄박인 것을 특징으로 하는 열 전도성 복합 시트.The thermally conductive composite sheet according to claim 1 or 2, wherein the thermally conductive layer is an aluminum foil. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열 전도층이 구리박인 것을 특징으로 하는 열 전도성 복합 시트.The thermally conductive composite sheet according to claim 1 or 2, wherein the thermally conductive layer is a copper foil. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열 방사층의 열 방사율이 0.80 이상인 것을 특징으로 하는 열 전도성 복합 시트.The thermally conductive composite sheet according to claim 1 or 2, wherein the thermal emissivity of the thermally radiating layer is 0.80 or more. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열 방사층이 세라믹분, 코디라이트(cordierite)분 및 흑연으로부터 선택되는 입자를 포함하는 유기 수지층을 포함하는 열 전도성 복합 시트.The thermally conductive composite sheet according to claim 1 or 2, wherein the heat radiating layer comprises an organic resin layer containing particles selected from ceramic powder, cordierite powder, and graphite. 제8항에 있어서, 상기 입자의 평균 입자 직경이 0.1 내지 50 ㎛인 열 전도성 복합 시트.The thermally conductive composite sheet according to claim 8, wherein the particles have an average particle diameter of 0.1 to 50 µm. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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