JP2005098895A

JP2005098895A - プローブ針

Info

Publication number: JP2005098895A
Application number: JP2003334483A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Kiyota; 茂男清田
Original assignee: KIYOTA SEISAKUSHO KK; Kiyota Manufacturing Co
Current assignee: KIYOTA SEISAKUSHO KK; Kiyota Manufacturing Co
Priority date: 2003-09-26
Filing date: 2003-09-26
Publication date: 2005-04-14

Abstract

【課題】プローブ針が軸受け部に接触して多数回上下動しても、導電性に優れ、微小電流を捉えることができるようにしたプローブ針を提供する。
【解決手段】線状体で形成したプローブ針先端部を、金若しくは金板被覆体とし、該金若しくは金板被覆体先端に、半田の付着を防止するイリジウムを固定した。
【選択図】図４

Description

この発明は、プリント基板等の電子回路及び電子デバイス電極部の検査に使用されるプローブ針に係り、詳記すれば、導電性に優れ、微小電流を捉えることができると共に、被測定部の半田が付着しないか付着し難くしたプローブ針に関する。

プリント基板等の電子回路の検査に使用されるプローブ針としては、主として鋼材、タングステン、ベリリウム銅材等が使用されているが、これら鋼材等が酸化することによって、電気抵抗が変化し、微小電流を捉えることができなくなるので、導電性に優れ、微小電流を捉えることができるようにするために、その鋼材等の表面に金メッキをすることが提案されている。しかしながら、２探針若しくは４探針プローブ等とした場合に、プローブ針は軸受け部に接触しながら上下動するので、金メッキが剥がれて導電性が悪化し、微小電流を捉えることができなくなる問題が生じた。そのため、このプローブ針は、信頼性に欠ける問題があった。

プローブ針の先端部を、金若しくは金板の被覆物で形成すれば良いが、このようにしても、被測定物のチップ、デバイス等に使用されている電極半田が金に付着するので、同様に導電性が悪化し、微小電流を捉えることができなくなる問題が生じた。

この発明は、このような問題点を一挙に解消しようとするものであり、プローブ針が軸受け部に接触して多数回上下動しても、導電性に優れ、微小電流を捉えることができるようにしたプローブ針を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明者は鋭意研究の結果、金先端コンタクト部にイリジウムを固定することによって、半田がイリジウムに付着しないので、優れた導電性を維持し、微小電流を捉えることができることを見出し、本発明に到達した。

即ち、本発明のうち請求項１に記載の発明は、線状体で形成したプローブ針先端部を、金若しくは金板被覆体とし、該金若しくは金板被覆体先端に、半田の付着を拒否するイリジウムを固定したことを特徴とする。

前記金若しくは金板被覆体は、少なくともプローブ針の軸受け部の長さに達する長さとする（請求項２）。前記イリジウムは、圧入又はロー材（銀ロー材）等による溶着固定とすると良い（請求項３）。

線状体で形成したプローブ針先端部を細径部に形成し、該細径部に金からなる筒状体を嵌合させ、前記細径部先端から突出した前記筒状体に、棒状の金を嵌合させることにより本発明のプローブ針を作ることができる（請求項４）。前記線状体は、直径０．１ｍｍ〜１．２ｍｍ、特に直径０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとするのが好ましい（請求項５）。尚、本発明で「金」というのは「金若しくは金合金」の意味である。

以上述べた如く、本発明によれば、プローブ針を金若しくは金板被覆体としたので、金が摩擦により剥離しないから、金の優れた導電性と微小電流を捉える性質を維持することができる。また、金若しくは金板被覆体の先端にイリジウムを固定したので、半田の付着を防止でき、長期間金の優れた導電性と微小電流を捉える性質を維持するというこの種従来のプローブ針には全く見られない顕著な効果を奏する。

図１〜図４は、本発明の一実施例を示すものであり、図１に示すように、焼入鋼の線状体で形成したプローブ針１先端部を細径部２に形成し、同細径部２に図２に示すように、パイプ状の金若しくは金合金３を嵌合させ、図３に示すように細径部２から突出したパイプ状の金若しくは金合金３に棒状の金若しくは金合金４を嵌合させ、外部から加圧して金若しくは金合金３と棒状の金若しくは金合金４とを接着させた後、図４に示すように先端の金合金４を先細（円錐形）の針状部５に形成し、針状部５先端にイリジウム６を溶接固定した例を示す。

線状体１は、直径０．１ｍｍ〜１．２ｍｍ、特に直径０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとするのが好ましい。本発明に使用するパイプ状の金若しくは金合金３の外形も上記線状体の外形と同じ（略同じ）とするのが良い。

本発明に使用する金若しくは金合金３，４は、純金であっても１４Ｋ、２４Ｋ等の金の合金であっても差し支えない。本発明に使用するパイプ状の金若しくは金合金３の厚さは、好ましくは７０μ〜１００μ、特に好ましくは２０〜５０μである。

パイプ状の金若しくは金合金３の長さは、プローブ針の軸受け部７に達する長さとする。一般には、線状体１の外形の５〜１０倍程度とするのが好ましい。軸受け部７は、プローブ針の位置を決める位置決め用に設けられている。

図５は、本発明の他の実施例を示すものであり、線状体１先端面に細長い穴８を形成し、同穴８に金若しくは金合金４後端に連設した細径の棒状体９を圧入密嵌させ、先端の金合金４を先細の針状部５に形成し、針状部５先端にイリジウム６を溶接固定した例を示す。圧入した棒状体８は、ロウ付け等の溶着により固定することができる。

本発明においては、先端部を金若しくは金合金としているので、微小電流を捉えることができると共に、金は酸化されないので、微小電流を捉える性質が変化しないから、検査の信頼性を確保することができる。

本発明のプローブ針は、２探針若しくは４探針プローブとして使用するのが好ましいが、他の通常のプローブ針として使用することもできる。

先端部を細径部としたプローブ針を示す断面図である。図１のプローブ針に金の筒状体を嵌合させた状態を示す断面図である。図２の筒状体に棒状金を嵌合させた状態を示す断面図である。図３のプローブ針から本発明のプローブ針とした状態を示す断面図である。本発明のプローブ針の他の例を示す断面図である。

符号の説明

１・・………プローブ針

２・・………細径部
３・・………パイプ状の金若しくは金合金

４・・………棒状の金若しくは金合金

５・・………針状部

６・・………イリジウム
７・・………プローブ針の軸受部

Claims

線状体で形成したプローブ針先端部を、金若しくは金板被覆体とし、該金若しくは金板被覆体先端コンタクト部に、半田の付着を拒否するイリジウムを固定したことを特徴とするプローブ針。
前記金若しくは金板被覆体は、少なくともプローブ針の軸受け部に達する長さである請求項１記載のプローブ針。
前記イリジウムは、圧入又はロー材等による溶着固定とする請求項１又は２記載のプローブ針。
線状体で形成したプローブ針先端部を細径部に形成し、該細径部に金からなる筒状体を嵌合させ、前記細径部先端から突出した前記筒状体に、棒状の金を嵌合させる請求項１〜３のいずれかに記載のプローブ針。
前記線状体は、直径０．１〜１．２ｍｍである請求項１〜４のいずれかに記載のプローブ針。