JP3025108U - プローブ及びこれを用いたプローブカード - Google Patents
プローブ及びこれを用いたプローブカードInfo
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- JP3025108U JP3025108U JP1995013364U JP1336495U JP3025108U JP 3025108 U JP3025108 U JP 3025108U JP 1995013364 U JP1995013364 U JP 1995013364U JP 1336495 U JP1336495 U JP 1336495U JP 3025108 U JP3025108 U JP 3025108U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 LSIチップの電極との接触が繰り返されて
も接触部がささくれだつことがなく、正確な電気的諸特
性の測定が可能となり、かつ従来のプローブのように接
触部の研磨という作業が不必要になる。 【構成】 ウエハ状態の半導体チップの電気的諸特性を
測定する際に用いられるプローブカードのプローブであ
って、タングステン又はベリリウム銅等の弾力性に優れ
強靱な金属からなる本体部110と、ロジウム又はイリ
ジウム等の電気伝導に優れ、酸化しにくい金属線からな
る接触部120とを備えており、接触部120は本体部
110の先端に電気的及び機械的に接続されている。
も接触部がささくれだつことがなく、正確な電気的諸特
性の測定が可能となり、かつ従来のプローブのように接
触部の研磨という作業が不必要になる。 【構成】 ウエハ状態の半導体チップの電気的諸特性を
測定する際に用いられるプローブカードのプローブであ
って、タングステン又はベリリウム銅等の弾力性に優れ
強靱な金属からなる本体部110と、ロジウム又はイリ
ジウム等の電気伝導に優れ、酸化しにくい金属線からな
る接触部120とを備えており、接触部120は本体部
110の先端に電気的及び機械的に接続されている。
Description
【0001】
本考案は、測定対象物であるLSIチップ等の電気的諸特性の測定に用いられ るプローブカードとこれに用いられるプローブとに関する。
【0002】
従来のプローブカードは、プローブが基板の表面に対して垂直に取り付けられ たいわゆる垂直型のものと、プローブが基板の表面に対して略平行に取り付けら れたいわゆる横型のものとがある。
【0003】 上述したようなプローブカードに用いられるプローブは、タングステンからな る線材を加工して形成している。すなわち、垂直型のプローブカードに用いるプ ローブであれば、真っ直ぐに形成し、その先端の接触部に相当する部分を尖らせ 、横型のプローブカードに用いるプローブであれば、先端の接触部に相当する部 分を尖らせるとともに下向きに折曲形成している。
【0004】
しかしながら、上述した従来のプローブには以下のような問題点がある。 すなわち、従来のプローブは硬く、LSIチップの電極との百万回から数百万 回にも及ぶ接触に耐え、かつ弾力性と靱性にも富むという長所を有するタングス テンからなる線材を加工して形成される。一方、このプローブの材料となるタン グステンはやや酸化されやすいという欠点を有している。また、タングステンの 線材は、ロッドを何回も繰り返して細く引き伸ばされるので、金属組織が延伸方 向に引き伸ばされる結果として繊維状になる。このため、プローブとなって電極 との接触が繰り返されると先端の接触部が摩耗してささくれだってくるという欠 点をも有している。ささくれだった接触部には、電極を構成しているアルミニウ ムの屑が付着するとともに酸化されて電極との間の電気的接触を阻害し、正確な 電気的諸特性の測定が不可能になるおそれがあった。このような場合には、先端 の接触部を研磨してささくれだった部分を除去する必要があった。また、接触部 が酸化してもその部分を再研磨する必要があった。
【0005】 かかる問題点を解消するために、プローブの先端の接触部を他の金属でメッキ することも考えられるが、タングステンのように硬い金属にメッキを施すことは 非常に困難であり、メッキを施したとしても容易に剥脱するようなメッキ膜しか 形成することができなかった。
【0006】 本考案は上記事情に鑑みて創案されたもので、LSIチップの電極との接触が 繰り返されても接触部がささくれだつことがなく、正確な電気的諸特性の測定が 可能となり、かつ従来のプローブのように接触部の研磨という作業が不必要にな るプローブ及びこれを用いたプローブカードを提供することを目的としている。
【0007】
請求項1に係るプローブは、ウエハ状態の半導体チップの電気的諸特性を測定 する際に用いられるプローブカードのプローブであって、弾力性に優れ強靱な金 属からなる本体部と、電気伝導に優れ、酸化しにくい金属線からなる接触部とを 備えており、接触部は本体部の先端に電気的及び機械的に接続されている。
【0008】 また、請求項2に係るプローブでは、本体部はタングステン又はベリリウム 銅からなり、接触部はロジウム又はイリジウムからなる。
【0009】 一方、請求項3に係るプローブカードは、ウエハ状態の半導体チップの電気的 諸特性を測定する際に用いられるプローブカードであって、パターン配線が形成 された基板と、この基板に取り付けられる複数のプローブとを備えており、前記 プローブは、弾力性に優れ強靱な金属からなる本体部と、電気伝導に優れ、酸化 しにくい金属線からなる接触部とを有しており、接触部は本体部の先端に電気的 及び機械的に接続されている。
【0010】 さらに、請求項4に係るプローブカードでは、本体部はタングステン又はベリ リウム銅からなり、接触部はロジウム又はイリジウムからなるプローブを用いて いる。
【0011】
図1は本考案の第1の実施の形態に係るプローブの概略的正面図、図2は本考 案の第2の実施の形態に係るプローブの概略的正面図、図3は本考案の実施の形 態に係るプローブの先端部を形成する工程を説明する概略的説明図、図4は本考 案の実施の形態に係るプローブの先端部の概略的拡大正面図である。
【0012】 また、図5は本考案の実施の形態に係るいわゆる垂直型のプローブカードの概 略的構成図、図6は本考案の実施の形態に係るいわゆる横型のプローブカードの 概略的構成図である。
【0013】 このプローブ100は、ウエハ状態の半導体チップの電気的諸特性を測定する 際に用いられるプローブカードのプローブであって、弾力性に優れ強靱な金属か らなる本体部110と、電気伝導に優れ、酸化しにくい金属線からなる接触部1 20とを備えており、接触部120は本体部110の先端に電気的及び機械的に 接続されている。
【0014】 前記本体部110は、タングステンからなる直径80ミクロンの線材であり、 所定の長さに形成されている。この本体部110は、いわゆる横型のプローブカ ードに用いられるものであるので、その先端は折曲部111から下向きに折曲形 成されている。
【0015】 一方、接触部120は、イリジウムから形成される。この接触部120は、直 径80ミクロンのイリジウムからなる線材を3ミリに切断したもので、その先端 は30ミクロン程度と、他の部分より細く形成されている。
【0016】 接触部120は、本体部110の折曲部111から先端側の真っ直ぐな部分1 12にスポット溶接130(図面においては破線で示す)で取り付けられる。こ れによって、本体部110と接触部120とが電気的かつ機械的に接続されて、 いわゆる横型のプローブカードに用いられるプローブ100となった。前記スポ ット溶接130は、公知の電子部品の組み立てに使用される小型のスポット溶接 機によって行われる。
【0017】 かかる接触部120は以下のようにして形成される。直径80ミクロンのイリ ジウムからなる線材を3ミリの長さに切断してイリジウム短線200とし、当該 イリジウム短線200を図3(A)に示すように一列に整列させる。この整列に は例えば振動式の部品整列機が使用される。そして、整列されたイリジウム短線 200を接着テープ210で固定する。
【0018】 このように整列された複数本のイリジウム短線200の一端を電解研磨で細く 形成する。この電解研磨では、図3(B)に示すように、整列されたイリジウム 短線200の一端をエッチング液Lに浸漬する。このエッチング液Lには、交流 電源300の一方の電極310が浸漬されている。さらに、整列されたイリジウ ム短線200の他端に交流電源300の他方の電極320を接続する。交流電流 を流すことによってイリジウム短線200のエッチング液Lに浸漬された部分に 電解研磨を施すのである。なお、前記エッチング液Lとしては、例えば硝酸3部 に塩酸1部を加えたものが用いられる。
【0019】 このようにしてイリジウム短線200の一端に電解研磨を施すと、図4に示す ように、一端がエッチング液Lに浸漬されなかった部分より細く形成されて接触 部120となる。ここで、細く形成される部分は、あまりに尖鋭すぎると強度的 に弱くなって容易に屈曲したりするので、直径30ミクロン程度に留めておくの が賢明である。
【0020】 垂直型のプローブカードに用いるプローブ100であれば、図2(A)に示す ように真っ直ぐな本体部110の先端か、図2(B)に示すように湾曲部115 が形成された本体部110の先端にそれぞれ接触部120をスポット溶接130 で接続するようにする。
【0021】 この場合、湾曲部115が形成された本体部110であれば、図2(B)に示 すように、湾曲部115から先端側に連設された部分を接続部116としておき 、接触部120の細く形成されていない側の端部122が湾曲部115に当接し た場合に、湾曲部115から接触部120の先端まで等の各部の寸法が設定値に なるようにしておくと、本体110と接触部120との組合作業が容易になる。
【0022】 上述したプローブ100を用いたいわゆる垂直型のプローブカードは、図5に 示すように、図2に示されるプローブ100と、このプローブ100の後端であ る接続部が半田付け等で直接接続される所定の導電パターン410が形成された 基板400と、前記プローブ100を垂直に支持する支持部500とを有してい る。
【0023】 かかる垂直型プローブカードでは、プローブ100の接触部120が半導体チ ップ710の電極パッド711に対して垂直方向から接触するので、接触した後 にオーバードライブ(プローブ100の接触部120が電極パッド711に接触 した後もウエハ載置台800を上昇させること)を加えても接触部120の位置 がずれにくく、プローブ100が確実に電極パッド711に接触するという利点 がある。その結果、接触部120の摩耗が少なくなり、横型のプローブカードの プローブ100より長寿命になるという効果もある。
【0024】 なお、図面において700はウエハを示している。
【0025】 一方、いわゆる横型のプローブカードは、図6に示すように、所定の導電パタ ーン410が形成された基板400と、この基板400に取り付けられるプロー ブ100(図1参照)とを有している。また、この基板400には、プローブ1 00の後端の接続部と導電パターン410とを接続するためのスルーホール42 0が開設されている。
【0026】 プローブ100は、セラミックスからなるリング状の保持部材450を用いて 基板400に取り付けられている。保持部材450は、基板400の裏面側、す なわち半導体チップ710が形成されたウエハ700に対向する面に取り付けら れている。かかる保持部材450には、傾斜面が形成されており、当該傾斜面に エポキシ系樹脂451等を用いてプローブ100の中腹部が取り付けられるよう になっている。なお、上述したようにプローブ100の接続部は、スルーホール 420を用いて導電パターン410と接続されている。
【0027】 プローブ100は、上述したように本体部110の先端112に接触部120 がスポット溶接130で取り付けられている。そして、下向きになった接触部1 20は半導体チップ710の電極711の位置に対応するように精密に位置決め がなされている。
【0028】
本考案に係るプローブは、ウエハ状態の半導体チップの電気的諸特性を測定す る際に用いられるプローブカードのプローブであって、例えばタングステンやベ リリウム銅等の弾力性に優れ強靱な金属からなる本体部と、例えばロジウムやイ リジウム等の電気伝導に優れ、酸化しにくい金属線からなる接触部とを備えてお り、接触部は本体部の先端に電気的及び機械的に接続されている。
【0029】 従って、このプローブによると、LSIチップの電極との接触が繰り返されて も、接触部は従来のタングステンのようにささくれだつことがないので、アルミ ニウムの屑が付着することがなく、正確な電気的諸特性の測定が可能となる。
【0030】 また、このプローブの接触部はささくれだつことがないので、従来のプローブ のように接触部の研磨という作業が不必要になる。
【0031】 また、ロジウムやイリジウムのように高価な材料は、接触部にのみ使用するの で、コストを大幅に上げることなく性能の向上を図ることができる。
【0032】 さらに、このようなプローブを使用したプローブカードでも、正確な電気的諸 特性の測定が可能となり、プローブの研磨が不必要となり、コストをそれほど上 げることなく性能の向上を図ることができる。これは、いわゆる垂直型のプロー ブカードでも横型のプローブカードでも同様である。
【図1】本考案の第1の実施の形態に係るプローブの概
略的正面図である。
略的正面図である。
【図2】本考案の第2の実施の形態に係るプローブの概
略的正面図である。
略的正面図である。
【図3】本考案の実施の形態に係るプローブの先端部を
形成する工程を説明する概略的説明図である。
形成する工程を説明する概略的説明図である。
【図4】本考案の実施の形態に係るプローブの先端部の
概略的拡大正面図である。
概略的拡大正面図である。
【図5】本考案の実施の形態に係るいわゆる垂直型のプ
ローブカードの概略的構成図である。
ローブカードの概略的構成図である。
【図6】本考案の実施の形態に係るいわゆる横型のプロ
ーブカードの概略的構成図である。
ーブカードの概略的構成図である。
100 プローブ 110 本体部 120 接触部
Claims (4)
- 【請求項1】 ウエハ状態の半導体チップの電気的諸特
性を測定する際に用いられるプローブカードのプローブ
であって、弾力性に優れ強靱な金属からなる本体部と、
電気伝導に優れ、酸化しにくい金属線からなる接触部と
を具備しており、接触部は本体部の先端に電気的及び機
械的に接続されていることを特徴とするプローブ。 - 【請求項2】 前記本体部はタングステン又はベリリウ
ム銅からなり、接触部はロジウム又はイリジウムからな
ることを特徴とする請求項1記載のプローブ。 - 【請求項3】 ウエハ状態の半導体チップの電気的諸特
性を測定する際に用いられるプローブカードであって、
パターン配線が形成された基板と、この基板に取り付け
られる複数のプローブとを具備しており、前記プローブ
は、弾力性に優れ強靱な金属からなる本体部と、電気伝
導に優れ、酸化しにくい金属線からなる接触部とを有し
ており、接触部は本体部の先端に電気的及び機械的に接
続されていることを特徴とするプローブカード。 - 【請求項4】 前記本体部はタングステン又はベリリウ
ム銅からなり、接触部はロジウム又はイリジウムからな
るプローブを用いたことを特徴とする請求項3記載のプ
ローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995013364U JP3025108U (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | プローブ及びこれを用いたプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995013364U JP3025108U (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | プローブ及びこれを用いたプローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3025108U true JP3025108U (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=43160319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1995013364U Expired - Lifetime JP3025108U (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | プローブ及びこれを用いたプローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3025108U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005098895A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Kiyota Seisakusho:Kk | プローブ針 |
WO2007077784A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nhk Spring Co., Ltd. | コンタクトプローブ |
-
1995
- 1995-11-22 JP JP1995013364U patent/JP3025108U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005098895A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Kiyota Seisakusho:Kk | プローブ針 |
WO2007077784A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nhk Spring Co., Ltd. | コンタクトプローブ |
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