JP2009231314A - チップ形コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コンデンサ素子2の外表面に陰極層が形成されている。陰極層は上面6、下面8、端面10、12を有している。端面10から陽極リード14が突出している。陽極端子28の一部がコンデンサ素子2の下面8の下方に接近して位置し、他の部分が陽極リード14に円弧状の接続体26を介して接続されている。コンデンサ素子2の下面8に、陽極端子28の前記一部と離れて陰極端子22が配置され、コンデンサ素子2の下面8に接続されている。コンデンサ素子2、陽極端子28、陰極端子22を外装樹脂36が包囲している。陽極端子28のコンデンサ素子2の下面と対向する上面の部分から陽極端子28の内側の端まで凹所30が形成されている。
【選択図】 図1
Description
2 コンデンサ素子
6 上面
8 下面
10 12 端面
14 陽極リード
20 湾曲部
22 陰極端子
28 陽極端子
30 凹所
32 湾曲部
36 外装樹脂
Claims (4)
- 外表面に陰極層が形成され、この陰極層が対向する上面と下面と、これら上下面にそれぞれ直交する2つの端面とを有し、これら2つの端面のうち一方の端面から陽極リードが突出しているコンデンサ素子と、
一部が上記コンデンサ素子の下面下方に接近して位置し、他の部分が前記陽極リードに接続されている陽極端子と、
前記コンデンサ素子の下面に、前記陽極端子の前記一部と離れて配置され、前記コンデンサ素子の下面に接続されている陰極端子と、
前記コンデンサ素子、前記陽極端子及び前記陰極端子を包囲する外装樹脂とを、
具備し、
前記陰極端子及び前記陽極端子の上面がほぼ同じ高さ位置にあり、前記陰極端子及び前記陽極端子の下面がほぼ同じ高さ位置にあり、前記陽極端子及び陰極端子の前記外装樹脂から露出している下面は、ほぼ同一面積に形成され、前記陽極端子における前記コンデンサ素子の下面と対向する上面の部分から前記陽極端子の内側の端まで、前記陽極端子の下面側に窪んだ凹所が形成され、この凹所の前記コンデンサ素子から遠い端が湾曲し、この凹所内を通って前記外装樹脂が前記陰極端子側に到達しているチップ形コンデンサ。 - 請求項1記載のチップ形コンデンサにおいて、前記凹所は、前記コンデンサ素子の前記陽極リードが突出している端面よりも前記コンデンサ素子から離れた位置から前記陽極端子の下面側に向かって湾曲しているチップ形コンデンサ。
- 請求項1または2記載のチップ形コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子における前記陽極リードが突出している端面と前記下面との角部は、丸められているチップ形コンデンサ。
- 請求項1乃至3いずれか記載のチップ形コンデンサにおいて、前記陽極端子と前記陽極リードとの接続は、前記凹所と離して前記陽極端子の上面に設けられた接続体を介して行われ、前記接続体は、円弧状の面を有し、その円弧状の面が前記コンデンサ素子側に位置し、前記陽極リードの先端に接続されているチップ形コンデンサ。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010251716A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2011243952A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-12-01 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2015201668A (ja) * | 2010-04-22 | 2015-11-12 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2016018977A (ja) * | 2014-07-11 | 2016-02-01 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8169774B2 (en) * | 2008-09-30 | 2012-05-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing same |
JP2010135750A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-06-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2011049347A (ja) | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP5453174B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2014-03-26 | Necトーキン株式会社 | 下面電極型の固体電解積層コンデンサおよびその実装体 |
KR102109635B1 (ko) * | 2014-03-21 | 2020-05-12 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 |
CN116137209A (zh) * | 2019-03-27 | 2023-05-19 | 松下知识产权经营株式会社 | 电解电容器及其制造方法 |
KR20210074611A (ko) * | 2019-12-12 | 2021-06-22 | 삼성전기주식회사 | 탄탈 커패시터 및 이의 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001274041A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2002175940A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-06-21 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
JP2004228424A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Nec Tokin Corp | チップ電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2005093819A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Hitachi Cable Ltd | チップ型コンデンサ及びそのリードフレーム |
WO2006077870A1 (ja) * | 2005-01-21 | 2006-07-27 | Rohm Co., Ltd. | パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5547449B1 (ja) | 1971-05-26 | 1980-11-29 | ||
GB1328780A (en) * | 1971-05-26 | 1973-09-05 | Matsuo Electric Co | Method of manufacturing capacitors |
JPS5934625A (ja) | 1982-08-20 | 1984-02-25 | 松尾電機株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
JP3451574B2 (ja) * | 1995-05-19 | 2003-09-29 | ローム株式会社 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 |
JP3663952B2 (ja) * | 1999-02-17 | 2005-06-22 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP3942000B2 (ja) * | 1999-06-01 | 2007-07-11 | ローム株式会社 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
JP2001006978A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Matsuo Electric Co Ltd | チップコンデンサ |
JP3312246B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2002-08-05 | 松尾電機株式会社 | チップコンデンサの製造方法 |
US6625009B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-09-23 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of making the same |
JP4583132B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2010-11-17 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP4863769B2 (ja) | 2006-05-26 | 2012-01-25 | ホリストン ポリテック株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ |
US7542267B2 (en) * | 2006-11-06 | 2009-06-02 | Nec Tokin Corporation | Lead frame, method of manufacturing a face-down terminal solid electrolytic capacitor using the lead frame, and face-down terminal solid electrolytic capacitor manufactured by the method |
JP5547449B2 (ja) | 2009-09-18 | 2014-07-16 | 東洋自動機株式会社 | 縦型袋詰め包装機 |
-
2008
- 2008-03-19 JP JP2008071137A patent/JP5181236B2/ja active Active
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- 2009-03-09 KR KR1020090019639A patent/KR101554195B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001274041A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2002175940A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-06-21 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
JP2004228424A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Nec Tokin Corp | チップ電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2005093819A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Hitachi Cable Ltd | チップ型コンデンサ及びそのリードフレーム |
WO2006077870A1 (ja) * | 2005-01-21 | 2006-07-27 | Rohm Co., Ltd. | パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010251716A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2011243952A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-12-01 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2015201668A (ja) * | 2010-04-22 | 2015-11-12 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
US9583274B2 (en) | 2010-04-22 | 2017-02-28 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor, and method of manufacturing the same |
JP2016018977A (ja) * | 2014-07-11 | 2016-02-01 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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