JP2005087777A - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ウエットライン下地処理部125は、前面よりレジスト液のしみ出るように構成された塗布パッド162にユーティリティユニット172内のレジスト液供給部よりレジスト液または希釈レジスト液を供給しつつ、ユーティリィユニット172内の押圧部により塗布パッド162をノズル部背面160の下半部に所定の圧力で押し付けながら、直進駆動部176の直進駆動により塗布パッド162をノズル長手方向(Y方向)にレジストノズル120の一端から他端まで直線的かつ一気に摺動させる。
【選択図】 図6
Description
28 塗布プロセス部
81 搬入ユニット(IN)
82 レジスト塗布ユニット(CT)
118 ステージ
120 レジストノズル
122 塗布処理部
125 ウエットライン下地処理部
150 ノズル本体
152 吐出口
156 ノズル部
158 ノズル部前面
160 ノズル部背面
162 塗布パッド
163 擦りパッド
168 パッド部材
170 支持管
171 支持部材
172 ユーティリティユニット
176 直進駆動部
184 凹部
Claims (17)
- ほぼ水平な被処理基板と長尺状の塗布ノズルの下端面に設けられた吐出口との間に所望の微小なギャップを設定し、塗布処理中に前記吐出口より前記基板上に吐出された塗布液で前記塗布ノズルの背面下端部がぬれる状態で前記塗布ノズルをノズル長手方向とほぼ直交する水平方向に相対的に移動させて、前記基板上に前記塗布液を塗布する塗布方法であって、
塗布処理に先立ち前記塗布ノズルの背面下端部に塗布液またはこれを希釈した希釈塗布液をノズル長手方向に塗り付けるウエットライン下地処理工程を有する塗布方法。 - 前記ウエットライン下地処理工程が、前記塗布ノズルの背面下端部に対して、前記塗布液または希釈塗布液のしみ出る塗布パッドを押し当てながらノズル長手方向に相対的に摺動させる請求項1に記載の塗布方法。
- 前記塗布パッドが、海綿状物質または多孔質物質からなるパッド部材を前記塗布ノズルの背面下端部に接触させて摺動する請求項2に記載の塗布方法。
- 前記塗布パッドを前記塗布ノズルの背面下端部の一端から他端まで一気に摺動させる請求項2または請求項3に記載の塗布方法。
- 前記塗布ノズルの背面下端部にノズル長手方向に延びる前記塗布液または希釈塗布液の液溜まり部が形成される請求項2〜4のいずれか一項に記載の塗布方法。
- 前記ウエットライン下地処理工程が、前記塗布ノズルの背面下端部に対して、前記塗布液または希釈塗布液を供給しつつ擦りパッドを押し当てながらノズル長手方向に相対的に摺動させる請求項1に記載の塗布方法。
- 前記擦りパッドが、海綿状物質または多孔質物質からなるパッド部材を前記塗布ノズルの背面下端部に接触させて摺動する請求項6に記載の塗布方法。
- 前記擦りパッドを前記塗布ノズルの背面下端部の一端から他端まで直線的かつ一気に摺動させる請求項6または請求項7に記載の塗布方法。
- 下端面に吐出口を有する長尺状の塗布ノズルと、
前記塗布ノズルに塗布液を供給するための第1の塗布液供給部と、
被処理基板をほぼ水平に支持するための基板支持部と、
塗布処理中に前記基板支持部に支持される前記基板に対して所望の微小なギャップを隔てて前記塗布ノズルを支持するためのノズル支持部と、
塗布処理中に前記塗布ノズルの吐出口より前記基板上に吐出された塗布液で前記塗布ノズルの背面下端部がぬれる状態で前記塗布ノズルをノズル長手方向とほぼ直交する水平方向に相対的に移動するように前記基板支持部と前記ノズル支持部との間で相対的な水平移動を行わせるための走査部と、
塗布処理に先立ち前記塗布ノズルの背面下端部に塗布液またはこれを希釈した希釈塗布液をノズル長手方向に塗り付けるためのウエットライン下地処理部と
を有する塗布装置。 - 前記ウエットライン下地処理部が、前記塗布液または希釈塗布液のしみ出る塗布パッドと、前記塗布ノズルの背面下端部に前記塗布パッドを押し当ててノズル長手方向に相対的に摺動させるための塗布パッド摺動部とを有する請求項9に記載の塗布装置。
- 前記ウエットライン下地処理部が、前記塗布パッドに前記塗布液または希釈塗布液を供給する第2の塗布液供給部を有する請求項10に記載の塗布装置。
- 前記塗布パッドが海綿状物質または多孔質物質からなるパッド部材を有し、前記塗布ノズルの背面下端部に前記パッド部材が接触する請求項10または請求項11に記載の塗布装置。
- 前記塗布パッドが、前記塗布ノズルの背面下端部と接触するパッド主面の下端部にノズル長手方向と平行に延びる凹部を有する請求項10〜12のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記塗布パッド摺動部が、前記塗布パッドを前記塗布ノズルの背面下端部の一端から他端まで直線的かつ一気に摺動させるための直進駆動部を有する請求項10〜13のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記ウエットライン下地処理部が、前記塗布ノズルの背面下端部に前記塗布液または希釈塗布液を付けるための塗布液付与手段と、前記塗布ノズルの背面下端部を擦るための擦りパッドと、前記塗布ノズルの背面下端部に前記擦りパッドを押し当ててノズル長手方向に相対的に摺動させるための擦りパッド摺動とを有する請求項9に記載の塗布装置。
- 前記擦りパッドが海綿状物質または多孔質物質からなるパッド部材を有し、前記塗布ノズルの背面下端部に前記パッド部材が接触する請求項15に記載の塗布装置。
- 前記擦りパッド摺動部が、前記擦りパッドを前記塗布ノズルの背面下端部の一端から他端まで一気に摺動させるための直進駆動部を有する請求項15または請求項16に記載の塗布装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003320845A JP4071183B2 (ja) | 2003-09-12 | 2003-09-12 | 塗布方法及び塗布装置 |
TW093127298A TWI299286B (en) | 2003-09-12 | 2004-09-09 | Coating method and coating apparatus |
KR1020040072641A KR101065876B1 (ko) | 2003-09-12 | 2004-09-10 | 도포방법 및 도포장치 |
CNB2004100784068A CN100542685C (zh) | 2003-09-12 | 2004-09-10 | 涂布方法和涂布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003320845A JP4071183B2 (ja) | 2003-09-12 | 2003-09-12 | 塗布方法及び塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005087777A true JP2005087777A (ja) | 2005-04-07 |
JP4071183B2 JP4071183B2 (ja) | 2008-04-02 |
Family
ID=34452686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003320845A Expired - Fee Related JP4071183B2 (ja) | 2003-09-12 | 2003-09-12 | 塗布方法及び塗布装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4071183B2 (ja) |
KR (1) | KR101065876B1 (ja) |
CN (1) | CN100542685C (ja) |
TW (1) | TWI299286B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100834145B1 (ko) | 2006-12-27 | 2008-06-02 | 세메스 주식회사 | 보강대를 포함하는 포토레지스트 도포용 장치 |
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Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4980644B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2012-07-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布方法及び塗布装置 |
KR101097519B1 (ko) | 2005-06-25 | 2011-12-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 도포액 도포장치 및 이를 이용한 도포막의 형성방법 |
JP4799390B2 (ja) * | 2006-12-15 | 2011-10-26 | 中外炉工業株式会社 | 塗布方法 |
JP5121778B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プライミング処理方法及びプライミング処理装置 |
CN102221784B (zh) * | 2010-04-19 | 2013-07-24 | 北京京东方光电科技有限公司 | 胶涂覆设备及胶涂覆方法 |
CN103223396B (zh) * | 2013-05-10 | 2016-02-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种用于光阻涂布设备的接触式浸润槽 |
CN104338706B (zh) * | 2013-08-02 | 2018-04-13 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 清洗装置 |
CN105728256A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-06 | 玖龙纸业(太仓)有限公司 | 一种涂布灰底白板纸生产装置及生产方法 |
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CN106125178A (zh) * | 2016-08-19 | 2016-11-16 | 武汉华星光电技术有限公司 | 彩色滤光片及其获取的涂布装置和获取方法 |
WO2018143342A1 (ja) | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 塗工ダイ、塗工装置、塗工方法及び二次電池の製造方法 |
CN107282371A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-10-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种涂布头及其涂布装置 |
CN213315692U (zh) * | 2020-06-30 | 2021-06-01 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 垂直喷淋装置及表面处理设备 |
CN113262930A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-08-17 | 李来旺 | 一种钢管防腐涂刷器 |
CN115025935B (zh) * | 2022-07-28 | 2023-02-28 | 深圳市三维机电设备有限公司 | 一种液晶工件自动加热擦拭点胶固化一体机 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3604987B2 (ja) | 1994-04-21 | 2004-12-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
JPH10216598A (ja) | 1997-02-04 | 1998-08-18 | Toray Ind Inc | 塗布方法および塗布装置並びにカラーフィルターの製造方法および製造装置 |
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JP2002177848A (ja) | 2000-12-15 | 2002-06-25 | Toray Ind Inc | 塗布用ダイの清掃装置および清掃方法並びにこれを用いたカラーフィルターの製造装置および製造方法 |
-
2003
- 2003-09-12 JP JP2003320845A patent/JP4071183B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-09-09 TW TW093127298A patent/TWI299286B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-09-10 KR KR1020040072641A patent/KR101065876B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-09-10 CN CNB2004100784068A patent/CN100542685C/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100542685C (zh) | 2009-09-23 |
TWI299286B (en) | 2008-08-01 |
KR20050027076A (ko) | 2005-03-17 |
CN1593787A (zh) | 2005-03-16 |
KR101065876B1 (ko) | 2011-09-19 |
TW200518849A (en) | 2005-06-16 |
JP4071183B2 (ja) | 2008-04-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050705 |
|
A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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