JP2005070491A - 表示パネル装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 表示パネルモジュールを枠体に垂直方向及び水平方向に固定する。
【解決手段】 表示パネルモジュールの配線基板(PCB)20に被係止部となるスリット25を形成し、枠体30の側壁30Aにスリット25に挿入される垂直板状突出部31を係止部として形成する。また、垂直板状突出部31には、張り出し部31Aが形成されている。スリット25に垂直板状突出部31を挿入することで、表示パネルモジュールの水平方向の動きを規制し、張り出し部31Aの下に配線基板(PCB)20を押し込むことで、表示パネルモジュールの垂直方向の動きを規制する。
【選択図】図2

Description

本発明は、表示パネル装置に関するものである。
有機ELパネルや液晶パネル等の表示パネルは、支持基板上に表示機能部が形成されており、この表示機能部が制御回路(駆動用IC)に制御されて文字情報或いは絵柄情報を表示するものである。このような表示パネルには制御回路を有する配線基板が電気的に接続されて表示パネルモジュールが構成されており、この表示パネルモジュールを備える表示パネル装置は、一般に、パネルフレームや搭載される電子機器の筐体等からなる枠体に取り付けられることで、外部からの衝撃に対する保護構造を構成している。
このような表示パネル装置の従来技術を、図1を参照しながら説明する。下記特許文献1には、同図(a)に示すように、LCDパネル100を保持する第1の保持体101と、LCDパネル100を保持する第2の保持体102とを備え、第1,第2の保持体間にLCDパネル100を収容して固定保持することが記載されている。
また、下記特許文献2には、同図(b)に示すように、液晶ディスプレイパネル部201と接続部202とからなる液晶ディスプレイユニット200を保持する液晶ディスプレイホルダ203は、ほぼコ字状をなす枠体204の一端面に底板部205を付設し、枠体204には、そのコ字状の開口部に対峙する枠辺の他端面側縁部に開口部側に向かって2個の係合突起204aが突設され、枠体204のコ字状の開口部に相当する枠辺部には、押圧部材206を枠体203と一体に且つ適度な弾性を呈するように設け、押圧部材206は、枠体204の内部に収容される液晶ディスプレイユニット200の液晶ディスプレイパネル部201に対して係合突起204aを有する枠辺に向かう押圧力を作用させることが記載されている。
特開2001−337622号公報 特開2002−72912号公報
前述した特許文献1に記載されるような表示パネル装置によると、表示パネルを第1,第2の保持体間に収容するので、表示パネルは保持体に対して水平又は垂直方向に固定されることになるが、装置全体の厚さが嵩張ることになり小型化・薄型化の要求に対応することができないという問題がある。また、第1,第2の保持体を結合するためのネジ等の結合手段が必要になり、保持体間に表示パネルを収容する際の取り扱いが煩雑になるという問題がある。
また、前述した特許文献2に記載されるような表示パネル装置によると、液晶ディスプレイユニットは液晶ディスプレイホルダに対して、押圧部材による押圧力が作用する方向への固定は充分になされるが、垂直方向への固定がなされないといった問題が生じる。
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、薄型化が可能な単一の枠体に取り付ける構造であること、表示パネルモジュールを枠体に取り付ける際の取り扱いが簡易であること、枠体に対して表示パネルモジュールを、水平方向(xy方向)だけでなく、垂直方向(z方向)にも充分に固定できる構造であること等が本発明の目的である。
このような目的を達成するために、本発明による表示パネル装置は、以下の独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
[請求項1]表示パネルと該表示パネルの制御回路を有する配線基板とを電気的に接続した表示パネルモジュールを枠体に取り付けた表示パネル装置であって、前記表示パネルモジュールは、前記表示パネルの背面側に前記配線基板を積層配置してなり、前記枠体は、前記配線基板の外周縁付近に形成された被係止部に係止して前記表示パネルジュールを前記枠体内に垂直方向及び水平方向に固定する係止部を有することを特徴とする表示パネル装置。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図2及び図3は本発明の一実施形態に係る表示パネル装置の構造を示す説明図であり、同図(a)は平面図、同図(b)はA部拡大図、図2はB−B断面図を示している。ここでは、表示パネルとして有機ELパネルを例にして説明するが、本発明の実施形態は特にこれに限定されるものではない。
表示パネル装置1は、表示パネル10とこの表示パネル10の制御回路を有するプリント基板等の配線基板(PCB)20とをフレキシブル基板(FPC)21等により電気的に接続してなる表示パネルモジュールを枠体30に取り付けたものである。
表示パネル10は、支持基板11上に封止部材12を貼り合わせて、支持基板11と封止部材12との間に形成された封止空間内に有機EL素子からなる表示機能部を形成したものである。図3に示す例では、支持基板11側に表示領域Gが形成されている。
配線基板(PCB)20は、表示パネル10の背面側に例えば緩衝部材22を介して積層配置されている。配線基板(PCB)20と表示パネル10とを電気的に接続するフレキシブル基板(FPC)21には駆動用IC23,24が実装されて、COF(Chip On Film)、TAB(Tape Automated Bonding)或いはCOG(Chip On Glass)が形成されており、このフレキシブル基板(FPC)21によって配線基板(PCB)20に形成された配線パターンと支持基板11の端部に引き出された引出配線とが電気的に接続されている。
枠体30は、例えば側壁30Aと底部30Bからなる矩形容器状のものであり、底部30Bには表示パネル10の表示領域Gに対応した開口部30Cが形成されている。したがって、開口部30Cに表示領域Gが位置合わせされるように、表示パネル10の背面側に配線基板(PCB)20が積層配置された状態で、表示パネルモジュールが枠体30内に取り付けられることになる。
ここで、この取り付けに際しては、配線基板(PCB)20側には、その外周縁付近に被係止部が形成され、枠体30側には、その被係止部に係止して表示パネルモジュールを枠体30内に垂直方向及び水平方向に固定する係止部が形成されている。この係止部と被係止部の構造は、表示パネルモジュールを枠体30内に垂直方向及び水平方向に固定するものであればよく、例えば、配線基板(PCB)20に突起部を形成して、この突起部が係止される係止孔を枠体30側に形成するものであってもよいが、より実用性の高い係止部と被係止部の構造例を本発明の実施形態として以下に示す。
図2及び図3に示す実施形態では、被係止部は、配線基板(PCB)20の外周縁付近に形成されたスリット25である。また、係止部は、このスリット25に挿入すべく枠体30の側壁30Aから突出された垂直板状突出部31であると共に、この垂直板状突出部31に形成されて、配線基板(PCB)20の上方への動きを規制する張り出し部31A,31Bである。垂直板状突出部31は図示のように枠体30の側壁30Aの一部を内側に折り曲げて形成することもできるし、或いは側壁30Aに対して別途板状部材を接続して形成することもできる。更に、係止部として、枠体30の側壁30Aにおける垂直板状突出部31の対向側には、係止突起部32が形成されている。また、スリット25には、スリット25の終端部分に亀裂防止用孔部25Aが形成されている。
このような構造を有する表示パネル装置1において、枠体30への表示パネルモジュールの取り付けについて説明すると、先ず、表示パネル10と配線基板(PCB)20とを積層配置した状態で、表示パネル10の支持基板11を枠体30の底部30Bに当接させ、配線基板(PCB)20の一辺側を係止突起32の下に係止する。
そして、配線基板(PCB)20における他方の辺側の外周縁付近に形成されたスリット25が垂直板状突起部31の上に配置されることになるので、そのまま、配線基板(PCB)20を下方に押し付けて、スリット25内に垂直板状突起部31を挿入させ、配線基板(PCB)20が張り出し部31A,31Bの下になるまで押し下げる。ここで、スリット25は張り出し部31A,31Bによって一端拡げられるが、配線基板(PCB)20が張り出し部31A,31Bの下に来るとスリット25は配線基板(PCB)20の弾性復元力で閉じた状態になり、配線基板(PCB)20は係止突起32と張り出し部31A,31Bの下に収まり、上方への移動が規制された状態になる。この際に、スリット25の終端部分に形成される亀裂防止用孔部25Aによって、スリット25が拡げられた場合の亀裂防止効果が得られると共に、スリット25を拡げ易くしている。
この表示パネル装置1によると、表示パネルモジュールは配線基板(PCB)20を介して枠体30内に固定されることになる。これによると、表示パネル10自体は枠体30の係止部に直接接触することが無く、また係止部が係止する配線基板(PCB)20は一般に弾性部材からなるので、表示パネル10に対する緩衝作用は、直接表示パネル10を係止する場合と比較して極めて高い効果が得られる。
更には、枠体30に係止される配線基板(PCB)20は、スリット25と垂直板状突起部31との係止と枠体30の側壁30Aによる配線基板(PCB)20の拘束によって、水平方向(x,y方向)の固定がなされ、係止突起32と張り出し部31A,31Bによる上方への移動規制によって、垂直方向(z方向)の固定がなされることになる。
したがって、このような表示パネル装置1によると、単一の枠体30に取り付ける構造であるから薄型が可能である。また、前述したように取り付けに際しては工具等は必要ないので、表示パネルモジュールを枠体30に取り付ける際の取り扱いが簡易であり、また、取り付け作業に熟練を要さないので誰が作業しても一定の品質が確保できる。更には、枠体30に対して表示パネルモジュールを、水平方向(xy方向)だけでなく、垂直方向(z方向)にも充分に固定することができる。
図4及び図5は、本発明の他の実施形態を示す説明図である。いずれの実施形態も前述した張り出し部の形態を変更したものである(前述した説明と同一部分は同一符号を付して重複する説明を一部省略する。)。
図4の実施形態によると、張り出し部31Aは、垂直板状突起部31から張り出し方向に下方が開いた羽根形状部になっている。この実施形態によると、同図(a)に示すように、配線基板(PCB)20のスリット25を垂直板状突起部31上に配置して、同図(b)に示すように、配線基板(PCB)20を下方に押し下げることで、羽根形状の張り出し部31Aにおける側面のテーパ面tに沿って、スリット25における配線基板(PCB)20のエッジが矢印方向に撓み、また、羽根形状の張り出し部31Aの拡がりも配線基板(PCB)20のエッジに押されて窄むようになる。
更に、配線基板(PCB)20を下方に押し下げることで、配線基板(PCB)20におけるスリット25のエッジが羽根形状の張り出し部31Aを乗り越えた時点で、配線基板(PCB)20の撓みが戻り、同時に張り出し部31Aの拡がりも元に戻る。これによって、同図(c)に示すように、配線基板(PCB)20のスリット25は垂直板状突起部31に係止され、配線基板(PCB)20の上面が張り出し部31Aによって押さえられることになるので、配線基板(PCB)20は左右及び上下の動きが規制されることになる。更には、羽根形状の張り出し部31Aは配線基板(PCB)20の上方への押し上げに対しては変形し難い形状になっているので、配線基板(PCB)20の外れ防止の機能を併せ持っている。
また、図5の実施形態によると、張り出し部31Aは、垂直板状突起部31から張り出し方向に突出した半球形状部(ピアス形状部)になっている。この実施形態によると、同図(a)に示すように、配線基板(PCB)20のスリット25を垂直板状突起部31上に配置して、同図(b)に示すように、配線基板(PCB)20を下方に押し下げることで、半球形状の張り出し部31Aによって配線基板(PCB)20におけるスリット25のエッジが矢印方向に撓むようになる。
更に、配線基板(PCB)20を下方に押し下げることで、配線基板(PCB)20におけるスリット25のエッジが半球形状の張り出し部31Aを乗り越えた時点で、配線基板(PCB)20の撓みが戻る。これによって、同図(c)に示すように、配線基板(PCB)20のスリット25は垂直板状突起部31に係止され、配線基板(PCB)20の上面が張り出し部31Aによって押さえられることになるので、配線基板(PCB)20は左右及び上下の動きが規制されることになる。
以下に、図6に従って、有機ELパネルを採用した表示パネル10の実施形態を説明する。表示パネル10の基本構成は、支持基板11と封止部材12とを接着層13を介して貼り合わせることによって支持基板11上に封止空間14を形成し、封止空間14に後述する有機EL素子からなる表示機能部を形成するものである。
有機EL素子からなる表示機能部は、支持基板11上に形成される下部電極15、発光層を含み下部電極15上に形成される有機材料層16、この有機材料層16上に形成される上部電極17を備えるものである。図示の例では、下部電極15を絶縁層40で区画して、下部電極15の下に各有機EL素子による単位表示領域(10R,10G,10R)を形成している。また、封止空間14を形成する封止部材12の内面には乾燥手段18が取り付けられている。
支持基板11上には、引出配線19が形成されている。この引出配線19は、一端が表示機能部の上部電極17に接続されて、他端が接着層13を介して封止空間14外に引き出され、封止空間14外の支持基板11上に所定の配線パターンを形成しており、この引出配線19にはフレキシブル基板(FPC)21の配線21Aが電気的に接続されている。
以下、本発明の実施形態に係る表示パネル装置1の各構成要素について、具体例を挙げて説明する。
a.支持基板;
表示パネル10の支持基板11としては、透明性を有する平板状、フィルム状のものが好ましく、材質としてはガラス又はプラスチック等を用いることができる。
b.封止部材;
表示パネル10において、有機EL素子を気密に封止するための封止部材12としては、金属製,ガラス製,プラスチック製等による板状部材又は容器状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形,エッチング,ブラスト処理等の加工によって封止用凹部(一段掘り込み、二段掘り込みを問わない)を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス(プラスチックでも良い)製のスペーサにより支持基板11との間に封止空間14を形成することもできる。
c.接着層;
表示パネル10における接着層13を形成する接着剤は、熱硬化型,化学硬化型(2液混合),光(紫外線)硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂,エポキシ樹脂,ポリエステル,ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
d.電極;
図6の例では、下部電極15を陽極、上部電極17を陰極として、下部電極15側から正孔輸送層16A,発光層16B,電子輸送層16Cを積層させているが、本質的には、下部電極15,上部電極17のどちらを陰極又は陽極に設定しても構わない。電極材料としては、陽極は陰極より仕事関数の高い材料で構成され、クロム(Cr),モリブデン(Mo),ニッケル(Ni),白金(Pt)等の金属膜やITO,IZO等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極は陽極より仕事関数の低い材料で構成され、アルミニウム(Al),マグネシウム(Mg)等の金属膜、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Cr,NiO,Mn等の酸化物を使用できる。また、前記下部電極15,上部電極17ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にする。
e.有機材料層;
有機材料層16は、図6に示すように、正孔輸送層16A,発光層16B,電子輸送層16Cの組合わせが一般的であるが、正孔輸送層16A,発光層16B,電子輸送層16Cはそれぞれ1層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層16A,電子輸送層16Cについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層,電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層16A,発光層16B,電子輸送層16Cは従来の使用されている材料(高分子材料、低分子材料を問わない)を適宜選択可能である。
また、発光層16Bを形成する発光材料としては、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光(蛍光)を呈するもの、三重項励起状態から基底状態に戻る際の発光(りん光)を呈するもののいずれであっても構わない。
f.引出配線;
引出配線19は、好ましくは低抵抗金属材料、Ag,Al,Cu,Cr又はこれらの合金から選択された低抵抗金属又は金属合金を少なくとも1種類以上含むものが良く、特には、APC,Ag−Pd合金,Cr,Al等が良い。また、金属酸化物であるITO,IZOにより下部電極21と同工程で引出配線19を蒸着,スパッタリング等の方法で薄膜して、フォトリソグラフィ法によりパターニングすることによって形成することもできる。また、下部電極15と同時に引出電極19を形成する場合には、ITO,IZOにAgやAg合金,Al,Cr等の低抵抗金属を積層した2層構造にしても良い。或いは、Ag等の保護層としてCu,Cr,Ta等の耐酸化性の高い材料を積層した3層構造にしても良い。
g.乾燥手段;
乾燥手段18は、ゼオライト,シリカゲル,カーボン,カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物,金属ハロゲン化物,過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン,キシレン,脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン,ポリイソプレン,ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
h.フレキシブル基板(FPC);
フレキシブル基板(FPC)21は、ポリイミド等の樹脂から成る絶縁基板の表面にスパッタリング,ロールコート法等の成膜法を用いてCu等から成る配線21Aを形成したものである。このフレキシブル基板(FPC)21は、一方の端部に形成された出力端子部から複数の配線21Aが入力端子まで形成されており、入力端子側を異方性導電膜等によりプリント基板等の配線基板(PCB)20に接続し、出力端子側を異方性導電膜等により引出配線19に接続している。
また、フレキシブル基板(FPC)21に、駆動用ICチップ等の回路部品を実装して、COF(Chip On Film)ないしTAB(Tape Automated Bonding)構造の実装構造体を形成したものであっても良いし、或いは、支持基板11上にAu−Snの共晶結合等を用いたギャングボンディングにより駆動IC等を実装したCOG(Chip On Glass)方式の実装構造体を形成したものであってもよい。
i.配線基板;
プリント基板等の配線基板(PCB)20は、一般に、ガラス繊維やガラス布等の芯材にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等から成る絶縁基材の表面上にCu等の導電体からなる複数の配線を含む配線パターンが形成されたものである。この配線パターンは、接着剤層を介して絶縁基材の上に固着させてもよく、或いは、スパッタリング法,ロールコート法等の成膜法を用いて絶縁基材上に形成してもよい。これらの配線は、基板端部の出力端子部から基板内部に向けて延びており、これにIC等の電子部品が接続されている。
配線基板(PCB)20と表示パネル10とは、前述したように、フレキシブル基板(FPC)21を介して接続されており、表示パネル10に制御信号,電源電位等を出力するように構成されている。前述したフレキシブル基板(FPC)21を配線基板(PCB)20の基板本体に半田付けする場合もある。配線基板(PCB)20は、0.1〜1.5mmの厚さを有し、表示パネル10の背面に緩衝部材22を介して積層配置することによって表示パネルモジュールを形成することができる。配線基板(PCB)20は、表示パネル10に接着剤やシール剤によって接合されていても良いし、単に重ねただけであっても良い。
j.有機EL表示パネルの各種方式等;
本発明の実施形態としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、表示パネル10の駆動方式としては、ストライプ状で直交配置された下部電極15と上部電極17を採用したパッシブ駆動方式以外にも、単位表示領域10R,10G,10B毎に区画された下部電極15のそれぞれをTFTにより駆動するアクティブ駆動方式を採用することができる。有機EL素子の発光形態についても支持基板11側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、支持基板11とは逆側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない。
また、本発明の実施形態に係る表示パネル10は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式(CF方式、CCM方式)、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式(フォトブリーチング方式)、2色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式(SOLED(transparent Stacked OLED)方式)等を採用することができる。
このような本発明の実施形態をまとめると、以下の特徴を有するものである。
第1には、表示パネル10と表示パネル10の制御回路を有する配線基板(PCB)20とを電気的に接続した表示パネルモジュールを枠体30に取り付けた表示パネル装置1であって、表示パネルモジュールは、表示パネル10の背面側に配線基板(PCB)20を積層配置してなり、枠体30は、配線基板(PCB)20の外周縁付近に形成された被係止部に係止して表示パネルジュールを枠体30内に垂直方向及び水平方向に固定する係止部を有することを特徴とする。
これによると、単一の枠体30に表示パネルモジュールを取り付ける構造であるから装置の薄型化が可能であり、配線基板(PCB)20の被係止部に枠体30の係止部を係止するだけで取り付けが可能であるから、表示パネルモジュールを枠体30に取り付ける際の取り扱いが簡易であり、取り付け作業に熟練を要さないので誰が作業しても一定の品質が確保できる。更には、枠体30に対して表示パネルモジュールを、水平方向(xy方向)だけでなく、垂直方向(z方向)にも充分に固定できるので、枠体30に対する表示パネルモジュールのガタつき及び外れを無くすことができ、枠体30による保護効果を高めることができる。
また、前述した特徴によると、表示パネル10を直接枠体30に固定するのではなく、配線基板(PCB)20を介して固定しているので、配線基板(PCB)20自身が持つ弾性作用や配線基板(PCB)20と表示パネル10間に介在される緩衝部材の作用によって、表示パネル10の保護効果を更に高めることができる。
第2には、前述した表示パネル装置1における被係止部は、配線基板(PCB)20の外周縁付近に形成されたスリット25であり、係止部は該スリット25に挿入すべく枠体30の側壁30Aから突出された垂直板状突出部31であり、垂直板状突出部31には、配線基板(PCB)20の上方への動きを規制する張り出し部31Aが形成されることを特徴とする。
これによると、スリット25に垂直板状突出部31を係止させることで、枠体30に対する表示パネルモジュールの左右の動きを規制することができ、張り出し部31Aで配線基板(PCB)20の上面を押さえることで、枠体30に対する表示パネルモジュールの上下の動きを規制することができる。また、枠体30への表示パネルモジュールの取り付けは、スリット25に垂直板状突出部31を挿入して押し込むだけの簡易な取り付け作業で完了する。
第3には、前述した表示パネル装置1におけるスリット25には、該スリット25の終端部分に亀裂防止用孔部25Aが形成されているので、亀裂防止用孔部25Aによってスリット25が拡がり易くなって取り扱い性が向上すると共に、スリット25を開く過度の力が作用した場合にも配線基板(PCB)20に亀裂が生じることがない。
第4には、前述した張り出し部31Aは、垂直板状突起部31から張り出し方向に開いた羽根形状部であるから、前述の作用に加えて、羽根形状部の抜け止め作用により、取り付け後の外れ防止機能を有することになる。
第5には、前述した張り出し部31Aは、垂直板状突起部31から張り出し方向に突出した半球形状部であるから、取り付け取り外しを簡単に行うことができる。
第6には、表示パネル10を有機ELパネルとすることで、有機ELパネルを効果的に衝撃等から保護することができる。
従来技術の説明図である。 本発明の実施形態に係る表示パネル装置の構造を説明する説明図である(同図(a)は平面図、同図(b)は拡大図)。 本発明の実施形態に係る表示パネル装置の構造を説明する説明図である(断面図)。 本発明の他の実施形態を説明する説明図である。 本発明の他の実施形態を説明する説明図である。 本発明の実施形態に係る表示パネル装置の表示パネルを示す説明図である。
符号の説明
1 表示パネル装置
10 表示パネル
11 支持基板
12 封止部材
13 接着層
14 封止空間
15 下部電極
16 有機材料層
17 上部電極
18 乾燥手段
19 引出配線
20 配線基板(PCB)
21 フレキシブル基板(FPC) 21A 配線
22 緩衝部材
23,24 駆動用IC
25 スリット(被係止部)
25A 亀裂防止用孔部
30 枠体 30A 側壁 30B 底部 30C 開口部
31 垂直板状突出部(係止部)
31A,31B,31A,31A 張り出し部
32 係止用突起(係止部)

Claims (6)

  1. 表示パネルと該表示パネルの制御回路を有する配線基板とを電気的に接続した表示パネルモジュールを枠体に取り付けた表示パネル装置であって、
    前記表示パネルモジュールは、前記表示パネルの背面側に前記配線基板を積層配置してなり、前記枠体は、前記配線基板の外周縁付近に形成された被係止部に係止して前記表示パネルジュールを前記枠体内に垂直方向及び水平方向に固定する係止部を有することを特徴とする表示パネル装置。
  2. 前記被係止部は、前記配線基板の外周縁付近に形成されたスリットであり、前記係止部は該スリットに挿入すべく前記枠体の側壁から突出された垂直板状突出部であり、前記垂直板状突出部には、前記配線基板の上方への動きを規制する張り出し部が形成されることを特徴とする請求項1に記載された表示パネル装置。
  3. 前記スリットには、該スリットの終端部分に亀裂防止用孔部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載された表示パネル装置。
  4. 前記張り出し部は、前記垂直板状突起部から張り出し方向に開いた羽根形状部であることを特徴とする請求項2又は3に記載された表示パネル装置。
  5. 前記張り出し部は、前記垂直板状突起部から張り出し方向に突出した半球形状部であることを特徴とする請求項2又は3に記載された表示パネル装置。
  6. 前記表示パネルは、有機ELパネルであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載された表示パネル装置。
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