JP4399202B2 - フラットパネル表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットパネル表示装置の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の表示部や室内外に配備される表示装置としてフラットパネル表示装置が広く採用されている。このフラットパネル表示装置としては、液晶表示装置(LCD:Liquid Crystal Display)、プラズマディスプレイ装置(PDP:Plasma Display Panel)、有機EL(electroluminescence)表示装置、電界放射表示装置(FED:Field Emission Display)等、各種のものが開発されている。
【0003】
これらのフラットパネル表示装置は、表示原理は異なるものの、いずれも支持基板上に封止空間を形成する構造を備えている。この封止空間の役割は各表示装置の表示原理に応じて異なるが、封止空間内に表示機能部が形成されているという点では、各表示装置とも共通する構造を備えている。したがって、これらのフラットパネル表示装置は、封止空間内に形成された表示機能部を構成する電極を封止空間外に引き出して駆動回路と接続するための引出配線が支持基板上に形成されるという共通の構造を備えていることになる。
【0004】
一方、これらのフラットパネル表示装置は、電子機器の小型・高性能化或いは表示性能の向上を図るためにカラー化,高解像度化が進められており、これに伴って表示機能部における電極及び引出配線の細線化及び高密度化が余儀なくされている。この際に、表示機能部を構成する電極としては、良好な表示機能を確保するために、特定の電極材料を選択せざるを得ないが、引出配線の材料としては可能な限り低抵抗な材料を選択することが表示性能を向上させる上で重要になる。
【0005】
一般に低抵抗な配線材料としてはアルミニウム(Al)やクロム(Cr)系の材料が用いられるが、配線の細線化が進むと、更に低抵抗な銀(Ag)或いは銀合金が用いられることになる。しかしながら、Ag系の材料はAlやCrと比較して腐食しやすいので、例えば下記特許文献1に記載される従来例では、引出配線をAg又はAg合金からなる層とCu又はCu合金からなる層とを有する積層体によって形成することが記載されている。
【0006】
【特許文献1】
特開2003−58079号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来例のように、引出配線を2層構造にして表層にCu系金属層を形成することで、Ag系材料からなる層の腐食による劣化を防ぐことは可能になる。しかしながら、Ag系材料を高密度配線の配線材料に用いた場合には、単なる劣化だけでなくマイグレーションという現象が問題になる。このマイグレーション現象が進行すると、絶縁材料からなる支持基板に接触している配線の底部或いは側部から支持基板上を金属が移行して隣接する配線を連結してしまうので、表層に保護層を形成しただけではこのマイグレーション現象による配線不良を防ぐことができない。
【0008】
このようなマイグレーション現象による配線不良を回避するには、マイグレーションの起こり難い絶縁材料によって配線全体を被覆することが有効であると考えられる。ところが、支持基板上に封止空間を有するフラットパネル表示装置では、支持基板上に接着層を介して封止部材を貼り合わせることで封止空間が形成されており、この封止部材の端部が接着層から引き出された引出配線上に一部被さって取り付けられることがあるので、このような場合には、その端部下に位置する引出配線に対して充分な被覆を施すことができなくなり、接着層から引き出された直後で引出配線に被覆不良箇所(引出配線の露出箇所)ができ易くなる。
【0009】
つまり、高密度配線がなされた、Ag系の低抵抗材料からなるフラットパネル表示装置の引出配線においては、封止部材の貼り合わせ状態によって、封止空間の外縁を形成する接着層から配線が引き出された直後で配線が露出された状態になり、腐食による劣化やマイグレーション現象等による配線不良が生じ易くなるという問題があった。
【0010】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、本発明の目的は、フラットパネル表示装置の引出配線に対して、封止空間の外縁を形成する接着層から引き出された直後で完全に被覆することで、高密度配線がなされ、Ag系の低抵抗材料が用いられた場合にも、腐食による劣化やマイグレーション現象等による配線不良を起こさないようにすること、また、これによって、高精細で配線不具合が生じ難いフラットパネル表示装置の製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明によるフラットパネル表示装置の製造方法は、以下の請求項1に係る構成を少なくとも具備するものである。
【0012】
支持基板とガラス製の封止部材とを接着層を介して貼り合わせることによって前記支持基板上に封止空間を形成し、該封止空間に表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置の製造方法であって、前記表示機能部を構成する電極から前記接着層を介して前記封止空間外に引き出され、前記封止空間外の前記支持基板上に所定の配線パターンを形成する引出配線に対して、接着領域の内側に該引出配線を被覆する被覆層を形成し、前記封止部材の前記接着領域に前記接着層を形成し、前記接着領域において、前記被覆層の上に前記接着層を積層した積層部分を、該積層部分の前記引出配線に沿った方向での幅が前記接着層の厚さ以上に形成されるように前記支持基板と前記封止部材とを貼り合わせ、前記積層部分形成後に前記接着層の外側の切断位置で前記封止部材が切断されることを特徴とするフラットパネル表示装置の製造方法。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態に係るフラットパネル表示装置の特徴的な構成部分を示す説明図である。同図において、フラットパネル表示装置10は、支持基板1と封止部材2とを接着層3を介して貼り合わせることによって支持基板1上に封止空間4を形成し、封止空間4に図示省略した表示機能部が形成されるものである。
【0015】
そして、引出配線5が図示省略した表示機能部を構成する電極から接着層3を介して封止空間4外に引き出され、封止空間4外の支持基板1上に所定の配線パターンを形成しており、また、引出配線5を被覆する被覆層6が引出配線5における少なくとも接着層3近傍に設けられている。更には、接着層3と被覆層6とを重ね合わせた積層部分Aが形成され、この積層部分Aの幅Wは接着層3の厚さd1又は被覆層6の厚さd2以上に形成され、積層部分Aの厚さDは少なくとも被覆層6の厚さd2以上に形成されている。特に、図1の実施形態では、積層部分Aは、接着層3の外側部分の上に被覆層6を積層することで形成されている。
【0016】
このフラットパネル表示装置10としては、携帯電話,パーソナルコンピュータ,デジタルカメラ等の電子機器の表示部として採用されるものであっても、或いは、表示装置単独で室内外に配備されるものであってもよい。
【0017】
また、封止空間4に形成される表示機能部としては、液晶表示パネル,有機EL表示パネル,PDP,FED等によって構成され、例えば、液晶表示パネルの場合には封止空間4が液晶材料を充填する空間になり、有機EL表示パネルの場合には封止空間4が有機EL素子を外気から遮断する空間になり、PDPの場合には封止空間4が放電セルを形成する空間になる。
【0018】
このような特徴を有するフラットパネル表示装置10によると、接着層3と被覆層6とを重ね合わせた積層部分Aを設けているので、少なくとも接着層3の近傍で引出配線5が露出することがなくなり、封止部材2の外側端部付近で生じ易い引出配線5の腐食やマイグレーションによる配線不良を排除することができる。これによって、引出配線5の配線パターンを高密度化し、各配線の細線化を図った場合に、Ag等の低抵抗材料を配線不良の心配なく用いることができるので、引出配線5の導通性を良好に確保することができ、フラットパネル表示装置10の表示性能を向上させることができる。
【0019】
この際に、積層部分Aの幅Wと接着層3の厚さd1,被覆層6の厚さd2との寸法関係は、W≧d1又はW≧d2の関係にする。これは、一般に接着層3と被覆層6とは異なる材料で形成されるので、積層部分Aの接合面は異なる材料間の接合になり充分な接着力を確保しにくい。そこで、充分な接着力を確保して引出配線の露出を生じさせないようにするには、前述した寸法関係によって充分な幅を有する積層部分Aを形成することが必要になる。
【0020】
また、積層部分Aの厚さDと被覆層6の厚さd2との寸法関係は、D≧d2の関係にする。これは図示のように積層部分Aを形成することで必然的に実現されるが、これによって、異なる材質の積層部分であっても、少なくとも接着層3の近傍では引出配線5を確実に外気から遮断することが可能になり、これによって水分等に対して充分な保護機能を確保することができる。
【0021】
図2は、前述した実施形態に係るフラットパネル表示装置10の製造方法を説明する説明図である。この実施形態の製造方法は、支持基板1と封止部材2とを接着層3を介して貼り合わせることによって支持基板1上に封止空間4を形成し、封止空間4に図示省略の表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置10の製造方法であって、図示省略の表示機能部を構成する電極から接着層3を介して封止空間4外に引き出され、封止空間4外の支持基板1上に所定の配線パターンを形成する引出配線5に対して、接着層3近傍に引出配線5を被覆する被覆層6を形成し、接着層3と被覆層6とを重ね合わせた積層部分Aを形成し、積層部分Aの幅Wは接着層3又は被覆層6の厚さd1,d2以上に形成すると共に、積層部分Aの厚さDは少なくとも被覆層6の厚さd2以上に形成するものである。図2に示した実施形態では、特に、積層部分Aの形成は、接着層3を形成した後に、接着層3の外側部分の上に被覆層6を積層するようにしている。
【0022】
これを図2に従って更に詳細に説明する。ここでは、支持基板1と封止部材2との貼り合わせによって支持基板1上に複数の封止空間を形成して、貼り合わせ後に封止部材2を設定された箇所で切断する形成方法を例にして説明するが、本発明の実施形態としては特にこれに限定されるものではない。
【0023】
まず、同図(a)において、支持基板1上に所定の配線パターンで引出配線5が形成されている。引出配線5の形成は、表示機能部を構成する電極と同工程で形成しても良いし、別途引出配線5のみを形成するようにしても良い。この引出配線5は、表示機能部を構成する電極から直接引き出されるか或いは電極に接続することで、支持基板上1にパターン形成されている。
【0024】
これに対して、同図(b)に示すように、接着層3が塗布された封止部材2を対向させ、支持基板1に貼り合わせる。封止部材2には、支持基板1に対向する面に、封止空間4を形成するための封止用凹部2Aが形成され、その周囲に接着層3が塗布されている。また、接着層3の塗布領域の外側には切断用凹部2Bが形成されている。ここでは、封止部材2側に接着層3を形成する例を示したが、支持基板1側の接着領域に接着層3を形成しても良い。
【0025】
同図(c)に示すように、支持基板1と封止部材2との貼り合わせにおいては、接着層3が外側にはみ出るように支持基板1と封止部材2とを押圧させる。これによって、前述した積層部分Aの幅Wに相当する幅を有するはみ出し部3aが、切断用凹部2B内に形成される。切断用凹部2Bは、このはみ出し部3aが形成された場合にも、接着層3の干渉を受けることなく切断位置Cで良好な切断ができるように形成されている。
【0026】
支持基板1上に接着層3を形成し、切断用凹部2Bの端部に位置する切断位置Cでスクライブ法等によって封止部材2を切断する。その後、同図(d)に示すように、はみ出し部3a上に被覆層6の端部が重ねられるように接着層3近傍の引出配線5を被覆層6で被覆する。そして、接着層3の外側部分の上に被覆層6が積層されることで、積層部分Aが形成されることになる。この際に、はみ出し部3aの幅を前述したように確保することで、幅Wの積層部分Aを形成することができ、また、確実にはみ出し部3a上に被覆層6を重ねることで、前述した厚さDの積層部分Aが形成されることになる。
【0027】
図3は、本発明の他の実施形態に係るフラットパネル表示装置及びその製造方法を示す説明図である(前述した実施形態と同一部分には同じ符号を付して一部説明を省略する。)。この実施形態によると、前述した積層部分Aは、接着層3が形成される接着領域Sにおいて、被覆層6の上に接着層3を積層したものであり、その形成は、被覆層6が形成された後に、接着層3が形成される接着領域Sにおいて、被覆層6の上に接着層3を積層することによってなされる。
【0028】
つまり、同図(a)に示すように、先ず、支持基板1と封止部材2との貼り合わせによって支持基板1上に接着層3が形成されることになる接着領域Sに対して、その内側に端部6aが入り込むように被覆層6が形成される。ここで接着領域S内に形成される端部6aの幅は前述した積層部分Aの幅Wに相当するように形成される。
【0029】
その後、支持基板1と封止部材2とを貼り合わせることによって、接着層3が被覆層6の端部6a上に積層され、積層部分Aが形成される。その後に、接着層3の外側の切断位置Cで封止部材2は切断される。この際には、接着層3の干渉無く切断ができるので、封止部材2に切断用凹部を形成する必要がない。
【0030】
このように形成されたフラットパネル表示装置10は、同図(c)に示すように、接着領域Sの内側に幅Wを有する積層部分Aが形成されることになるが、この際の積層部分Aの幅W,厚さDと接着層の厚さd1或いは被覆層6の厚さd2との寸法関係は、W≧d1又はW≧d2、D≧d2の関係になっている。
【0031】
このような実施形態によっても前述した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。つまり、接着層3と被覆層6とを重ね合わせた積層部分Aを設けているので、少なくとも接着層3の近傍で引出配線5が露出することがなくなり、封止部材2の外側端部付近で生じ易い引出配線5の腐食やマイグレーションによる配線不良を排除することができる。これによって、引出配線5の配線パターンを高密度化し、各配線の細線化を図った場合に、Ag等の低抵抗材料を配線不良の心配なく用いることができるようになるので、引出配線5の導通性を良好に確保することができ、フラットパネル表示装置10の表示性能を向上させることができる。
【0032】
前述した各実施形態における引出配線5の配線材料は、低抵抗材料であれば前述した作用が得られるが、Ag,Al,Cu,Cr又はこれらの合金から選択された金属又は金属合金を少なくとも1種類以上含むものであればよく、配線材料の選択に拘わらず接着層3近傍での配線不良を排除できるので、信頼性の高いフラットパネル表示装置を提供することができる。
【0033】
【実施例】
以下に、表示機能部として有機EL表示パネルが形成された有機EL表示装置を本発明の実施例として説明する。図4はこの有機EL表示装置20を示す説明図である。
【0034】
基本構成は前述した実施形態のとおりであって、支持基板1と封止部材2とを接着層3を介して貼り合わせることによって支持基板1上に封止空間4を形成し、封止空間4に後述する有機EL素子からなる表示機能部が形成されている。
【0035】
有機EL素子からなる表示機能部は、支持基板1上に形成される下部電極21、発光層を含み下部電極21上に形成される有機材料層23、この有機材料層23上に形成される上部電極24を備えるものである。図示の例では、下部電極21を絶縁層22で区画して、下部電極21の下に各有機EL素子による単位表示領域(20R,20G,20B)を形成している。また、封止空間4を形成する封止部材2の内面には乾燥手段25が取り付けられている。
【0036】
そして、引出配線5が表示機能部の上部電極24に接続されて接着層3を介して封止空間4外に引き出され、封止空間4外の支持基板1上に所定の配線パターンを形成しており、また、引出配線5を被覆する被覆層6が引出配線5における少なくとも接着層3近傍に設けられている。更には、接着層3と被覆層6とを重ね合わせた積層部分Aが形成され、この積層部分Aの幅Wは接着層3の厚さd1又は被覆層6の厚さd2以上に形成され、積層部分Aの厚さDは少なくとも被覆層6の厚さd2以上に形成されている。
【0037】
ここでは、図1の実施形態と同様に、積層部分Aは、接着層3の外側部分の上に被覆層6を積層することで形成されているが、図3に示した実施形態のように、接着層3が形成される接着領域において、被覆層6の上に接着層3を積層したものであってもよい。
【0038】
寸法例を示すと、積層部分Aの幅Wは100〜1000μm、接着層3の厚さd1は10〜100μm、被覆層6の厚さd2は100〜1000μm、積層部分Aの厚さDは約1000μmに設定できる。
【0039】
以下、本発明の実施例に係る有機EL表示装置20の各構成要素及び製造方法の一例について、具体例を挙げて説明する。
【0040】
a.支持基板;
支持基板1としては、透明性を有する平板状、フィルム状のものが好ましく、材質としてはガラス又はプラスチック等を用いることができる。
【0041】
b.封止部材;
有機EL素子を気密に封止するための封止部材2としては、金属製,ガラス製,プラスチック製等による板状部材又は容器状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形,エッチング,ブラスト処理等の加工によって封止用凹部2A(一段掘り込み、二段掘り込みを問わない)を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス(プラスチックでも良い)製のスペーサにより支持基板1との間に封止空間4を形成することもできる。
【0042】
c.接着層;
接着層3を形成する接着剤は、熱硬化型,化学硬化型(2液混合),光(紫外線)硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂,エポキシ樹脂,ポリエステル,ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【0043】
d.電極;
図4の例では、下部電極21を陽極、上部電極24を陰極として、下部電極21側から正孔輸送層23A,発光層23B,電子輸送層23Cを積層させているが、本質的には、下部電極21,上部電極24のどちらを陰極又は陽極に設定しても構わない。電極材料としては、陽極は陰極より仕事関数の高い材料で構成され、クロム(Cr),モリブデン(Mo),ニッケル(Ni),白金(Pt)等の金属膜やITO,IZO等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極は陽極より仕事関数の低い材料で構成され、アルミニウム(Al),マグネシウム(Mg)等の金属膜、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Cr2O3,NiO,Mn2O5等の酸化物を使用できる。また、前記下部電極21,上部電極24ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にする。
【0044】
e.有機材料層;
有機材料層23は、図4に示すように、正孔輸送層23A,発光層23B,電子輸送層23Cの組合わせが一般的であるが、正孔輸送層23A,発光層23B,電子輸送層23Cはそれぞれ1層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層23A,電子輸送層23Cについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層,電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層23A,発光層23B,電子輸送層23Cは従来の使用されている材料(高分子材料、低分子材料を問わない)を適宜選択可能である。
【0045】
また、発光層23Bを形成する発光材料としては、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光(蛍光)を呈するもの、三重項励起状態から基底状態に戻る際の発光(りん光)を呈するもののいずれであっても構わない。
【0046】
f.引出配線;
引出配線5は、前述したように、好ましくは低抵抗金属材料、Ag,Al,Cu,Cr又はこれらの合金から選択された低抵抗金属又は金属合金を少なくとも1種類以上含むものが良く、特には、APC,Ag-Pd合金,Cr,Al等が良い。また、金属酸化物であるITO,IZOにより下部電極21と同工程で引出配線5を蒸着,スパッタリング等の方法で薄膜して、フォトリソグラフィー法によりパターニングすることによって形成することもできる。また、下部電極21と同時に引出電極5を形成する場合には、ITO,IZOにAgやAg合金,Al,Cr等の低抵抗金属を積層した2層構造にしても良い。或いは、Ag等の保護層としてCu,Cr,Ta等の耐酸化性の高い材料を積層した3層構造にしても良い。
【0047】
g.被覆層;
被覆層6は、耐腐食性の絶縁材料であれば良い。具体的にはポリイミド、アクリレート系樹脂、シリコーン系樹脂等を用いて引出配線5を被覆する。被覆層6を形成する工程は、前述した実施形態に応じて、接着層3によって支持基板1と封止部材2とを貼り合わせる封止工程の前又は後になされる。
【0048】
h.乾燥手段;
乾燥手段25は、ゼオライト,シリカゲル,カーボン,カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物,金属ハロゲン化物,過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン,キシレン,脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン,ポリイソプレン,ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【0049】
i.製造方法(一例);
まず、ガラス製の支持基板1上に陽極としてITO等の下部電極21を蒸着、スパッタリング等の方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によって所望の形状にパターニングする。次に、下部電極21間を絶縁層22で絶縁して単位表示領域20R,20G,20Bを区画して、スピンコーティング法、ディッピング法等の塗布法、スクリーン印刷法、インクジェット法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで有機材料層23を形成する。
【0050】
更に、下部電極21に直交するように数本ストライプ状に形成した陰極として金属薄膜の上部電極24を数本形成し、下部電極21と上部電極24とでマトリックスを形成する。上部電極24は蒸着やスパッタリング等の方法で薄膜形成される。
【0051】
その後、封止部材2と支持基板1とを接着層3を介して貼り合わせて封止する。この工程は、紫外線硬化型エポキシ樹脂製の接着剤に1〜300μmの粒径のスペーサ15A(ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい)を適量混合(0.1〜0.5重量%ほど)したものを、支持基板1上又は封止部材2の接着領域にディスペンサー等を使用して塗布し、次いで、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で、支持基板1と封止部材2とを貼り合わせ、紫外線を支持基板1側(または封止部材2側)から接着層3に照射して、接着剤を硬化させる。これによって、封止部材2と支持基板1との封止空間4内にアルゴンガス等の不活性ガスを封じこめた状態で有機EL素子を封止することができる。
【0052】
このような製造工程の中で、有機材料層23の形成工程を更に具体的に説明すると、有機材料層23の形成は、一例として、正孔輸送層23A,発光層23B,電子輸送層23C等の各材料を蒸着によって順次積層することによってなされる。この際に、発光層23Bの形成に際しては成膜用マスクを使用し、各単位表示領域20R,20G,20Bに対して複数の発光色に合わせて発光層の塗り分けを行う。塗り分けに際しては、RGB3色の発光を呈する有機材料、もしくは複数の有機材料を組み合わせたものを、RGBに該当する単位表示領域に成膜する。ここで1箇所の単位表示領域20R,20G,20Bに対して2回以上同材料にて成膜することで、単位表示領域20R,20G,20Bにおける未成膜部分の発生を防止することができる。
【0053】
j.有機EL表示装置の各種方式等;
本発明の実施例としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機EL表示装置20の駆動方式としては、ストライプ状の下部電極21と上部電極24を採用したパッシブ駆動方式以外にも、単位表示領域20R,20G,20B毎に区画された下部電極21のそれぞれをTFTにより駆動するアクティブ駆動方式を採用することができる。有機EL素子の発光形態についても支持基板1側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、支持基板1とは逆側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない。
【0054】
また、本発明の実施例に係る有機EL表示装置20は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、前述の塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式(CF方式、CCM方式)、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式(フォトブリーチング方式)、2色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式(SOLED(transparent Stacked OLED)方式)等を採用することができる。
【0055】
本発明の各実施形態及び実施例は、このように構成されるので、フラットパネル表示装置の引出配線に対して、封止空間の外縁を形成する接着層から引き出された直後で完全に被覆することが可能になり、高密度配線がなされ、Ag系の低抵抗材料が用いられた場合にも、腐食による劣化やマイグレーション現象等による配線不良を起こさない。これによって、高精細で配線不具合が生じ難いフラットパネル表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るフラットパネル表示装置の特徴的な構成部分を示す説明図。
【図2】本発明の実施形態に係るフラットパネル表示装置の製造方法を説明する説明図。
【図3】本発明の他の実施形態に係るフラットパネル表示装置及びその製造方法を示す説明図。
【図4】本発明の実施例に係る有機EL表示装置を示す説明図。
【符号の説明】
1 支持基板
2 封止部材
3 接着層
4 封止空間
5 引出配線
6 被覆層
A 積層部分
W 積層部分の幅
d1 接着層の厚さ
d2 被覆層の厚さ
D 積層部分の厚さ
S 接着領域
Claims (3)
- 支持基板とガラス製の封止部材とを接着層を介して貼り合わせることによって前記支持基板上に封止空間を形成し、該封止空間に表示機能部が形成されるフラットパネル表示装置の製造方法であって、
前記表示機能部を構成する電極から前記接着層を介して前記封止空間外に引き出され、前記封止空間外の前記支持基板上に所定の配線パターンを形成する引出配線に対して、接着領域の内側に該引出配線を被覆する被覆層を形成し、
前記封止部材の前記接着領域に前記接着層を形成し、
前記接着領域において、前記被覆層の上に前記接着層を積層した積層部分を、該積層部分の前記引出配線に沿った方向での幅が前記接着層の厚さ以上に形成されるように前記支持基板と前記封止部材とを貼り合わせ、
前記積層部分形成後に前記接着層の外側の切断位置で前記封止部材が切断される
ことを特徴とするフラットパネル表示装置の製造方法。 - 前記引出配線の配線材料は、Ag,Al,Cu,Cr又はこれらの合金から選択された金属又は金属合金を少なくとも1種類以上含むことを特徴とする請求項1に記載されたフラットパネル表示装置の製造方法。
- 前記表示機能部の形成は、前記支持基板上に下部電極を形成し、該下部電極上に発光層を含む有機材料層を形成し、該有機材料層上に上部電極を形成することによって、前記支持基板上に有機EL表示素子を形成することを特徴とする請求項1または2に記載されたフラットパネル表示装置の製造方法。
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