JP2005070491A - Display panel device - Google Patents

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Koji Henmi
弘司 逸見
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Tohoku Pioneer Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To fix a display panel module vertically and horizontally to a frame. <P>SOLUTION: A slit 25 as a locked part is formed in a wiring board (PCB) 20 of the display panel module and a vertical plate type projection 31 to be inserted into the slit 25 is formed as a lock part on the side wall 30A of the frame 309. Further, on the vertical plate type projection 31, a projection 31A is formed. The vertical plate type projection 31 is inserted into the slit 25 to restrict horizontal movement of the display panel, and the wiring board (PCB) 20 is pressed in below the projection 31A to restrict vertical movement of the display panel module. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、表示パネル装置に関するものである。   The present invention relates to a display panel device.

有機ＥＬパネルや液晶パネル等の表示パネルは、支持基板上に表示機能部が形成されており、この表示機能部が制御回路（駆動用ＩＣ）に制御されて文字情報或いは絵柄情報を表示するものである。このような表示パネルには制御回路を有する配線基板が電気的に接続されて表示パネルモジュールが構成されており、この表示パネルモジュールを備える表示パネル装置は、一般に、パネルフレームや搭載される電子機器の筐体等からなる枠体に取り付けられることで、外部からの衝撃に対する保護構造を構成している。   Display panels such as organic EL panels and liquid crystal panels have a display function unit formed on a support substrate, and the display function unit is controlled by a control circuit (driving IC) to display character information or picture information. It is. A wiring board having a control circuit is electrically connected to such a display panel to constitute a display panel module, and a display panel device including this display panel module is generally a panel frame or an electronic device to be mounted. By attaching to a frame made up of a housing or the like, a protection structure against an external impact is configured.

このような表示パネル装置の従来技術を、図１を参照しながら説明する。下記特許文献１には、同図（ａ）に示すように、ＬＣＤパネル１００を保持する第１の保持体１０１と、ＬＣＤパネル１００を保持する第２の保持体１０２とを備え、第１，第２の保持体間にＬＣＤパネル１００を収容して固定保持することが記載されている。   The prior art of such a display panel device will be described with reference to FIG. The following Patent Document 1 includes a first holding body 101 that holds the LCD panel 100 and a second holding body 102 that holds the LCD panel 100, as shown in FIG. It is described that the LCD panel 100 is accommodated and fixed between the second holding bodies.

また、下記特許文献２には、同図（ｂ）に示すように、液晶ディスプレイパネル部２０１と接続部２０２とからなる液晶ディスプレイユニット２００を保持する液晶ディスプレイホルダ２０３は、ほぼコ字状をなす枠体２０４の一端面に底板部２０５を付設し、枠体２０４には、そのコ字状の開口部に対峙する枠辺の他端面側縁部に開口部側に向かって２個の係合突起２０４ａが突設され、枠体２０４のコ字状の開口部に相当する枠辺部には、押圧部材２０６を枠体２０３と一体に且つ適度な弾性を呈するように設け、押圧部材２０６は、枠体２０４の内部に収容される液晶ディスプレイユニット２００の液晶ディスプレイパネル部２０１に対して係合突起２０４ａを有する枠辺に向かう押圧力を作用させることが記載されている。   Further, in Patent Document 2 below, as shown in FIG. 4B, a liquid crystal display holder 203 that holds a liquid crystal display unit 200 composed of a liquid crystal display panel unit 201 and a connection unit 202 is substantially U-shaped. A bottom plate portion 205 is attached to one end surface of the frame body 204, and the frame body 204 has two engagements toward the opening portion side at the edge portion on the other end surface side of the frame side facing the U-shaped opening portion. Protrusions 204a are provided so that a pressing member 206 is provided integrally with the frame 203 on the side of the frame corresponding to the U-shaped opening of the frame 204 so as to exhibit appropriate elasticity. In addition, it is described that a pressing force toward the frame side having the engaging protrusion 204a is applied to the liquid crystal display panel unit 201 of the liquid crystal display unit 200 accommodated in the frame 204.

特開２００１−３３７６２２号公報JP 2001-337622 A 特開２００２−７２９１２号公報JP 2002-72912 A

前述した特許文献１に記載されるような表示パネル装置によると、表示パネルを第１，第２の保持体間に収容するので、表示パネルは保持体に対して水平又は垂直方向に固定されることになるが、装置全体の厚さが嵩張ることになり小型化・薄型化の要求に対応することができないという問題がある。また、第１，第２の保持体を結合するためのネジ等の結合手段が必要になり、保持体間に表示パネルを収容する際の取り扱いが煩雑になるという問題がある。   According to the display panel device described in Patent Document 1 described above, since the display panel is accommodated between the first and second holding bodies, the display panel is fixed in a horizontal or vertical direction with respect to the holding body. However, there is a problem that the thickness of the entire apparatus becomes bulky and cannot meet the demands for miniaturization and thinning. Further, there is a problem that a connecting means such as a screw for connecting the first and second holding bodies is required, and handling when the display panel is accommodated between the holding bodies becomes complicated.

また、前述した特許文献２に記載されるような表示パネル装置によると、液晶ディスプレイユニットは液晶ディスプレイホルダに対して、押圧部材による押圧力が作用する方向への固定は充分になされるが、垂直方向への固定がなされないといった問題が生じる。   Further, according to the display panel device described in Patent Document 2 described above, the liquid crystal display unit is sufficiently fixed to the liquid crystal display holder in the direction in which the pressing force is applied by the pressing member. There is a problem that the direction is not fixed.

本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、薄型化が可能な単一の枠体に取り付ける構造であること、表示パネルモジュールを枠体に取り付ける際の取り扱いが簡易であること、枠体に対して表示パネルモジュールを、水平方向（ｘｙ方向）だけでなく、垂直方向（ｚ方向）にも充分に固定できる構造であること等が本発明の目的である。   This invention makes it an example of a subject to cope with such a problem. That is, it is a structure that can be attached to a single frame that can be thinned, that it is easy to handle when the display panel module is attached to the frame, and that the display panel module is placed in the horizontal direction (xy It is an object of the present invention to have a structure that can be sufficiently fixed not only in the direction) but also in the vertical direction (z direction).

このような目的を達成するために、本発明による表示パネル装置は、以下の独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。   In order to achieve such an object, a display panel device according to the present invention comprises at least the configuration according to the following independent claims.

［請求項１］表示パネルと該表示パネルの制御回路を有する配線基板とを電気的に接続した表示パネルモジュールを枠体に取り付けた表示パネル装置であって、前記表示パネルモジュールは、前記表示パネルの背面側に前記配線基板を積層配置してなり、前記枠体は、前記配線基板の外周縁付近に形成された被係止部に係止して前記表示パネルジュールを前記枠体内に垂直方向及び水平方向に固定する係止部を有することを特徴とする表示パネル装置。   [Claim 1] A display panel device in which a display panel module in which a display panel and a wiring board having a control circuit for the display panel are electrically connected is attached to a frame, wherein the display panel module is the display panel The wiring board is stacked on the back side of the wiring board, and the frame body is locked to a locked portion formed near the outer periphery of the wiring board so that the display panel module is perpendicular to the frame body. And a display panel device characterized by having a locking portion for fixing in the horizontal direction.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２及び図３は本発明の一実施形態に係る表示パネル装置の構造を示す説明図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）はＡ部拡大図、図２はＢ−Ｂ断面図を示している。ここでは、表示パネルとして有機ＥＬパネルを例にして説明するが、本発明の実施形態は特にこれに限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 2 and 3 are explanatory views showing the structure of the display panel device according to one embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is an enlarged view of part A, and FIG. -B shows a cross-sectional view. Here, an organic EL panel will be described as an example of the display panel, but the embodiment of the present invention is not particularly limited thereto.

表示パネル装置１は、表示パネル１０とこの表示パネル１０の制御回路を有するプリント基板等の配線基板（ＰＣＢ）２０とをフレキシブル基板（ＦＰＣ）２１等により電気的に接続してなる表示パネルモジュールを枠体３０に取り付けたものである。   The display panel device 1 includes a display panel module in which a display panel 10 and a wiring board (PCB) 20 such as a printed circuit board having a control circuit for the display panel 10 are electrically connected by a flexible board (FPC) 21 or the like. It is attached to the frame 30.

表示パネル１０は、支持基板１１上に封止部材１２を貼り合わせて、支持基板１１と封止部材１２との間に形成された封止空間内に有機ＥＬ素子からなる表示機能部を形成したものである。図３に示す例では、支持基板１１側に表示領域Ｇが形成されている。   In the display panel 10, the sealing member 12 is bonded to the support substrate 11, and a display function unit made of an organic EL element is formed in a sealing space formed between the support substrate 11 and the sealing member 12. Is. In the example shown in FIG. 3, the display area G is formed on the support substrate 11 side.

配線基板（ＰＣＢ）２０は、表示パネル１０の背面側に例えば緩衝部材２２を介して積層配置されている。配線基板（ＰＣＢ）２０と表示パネル１０とを電気的に接続するフレキシブル基板（ＦＰＣ）２１には駆動用ＩＣ２３，２４が実装されて、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）或いはＣＯＧ（Chip On Glass）が形成されており、このフレキシブル基板（ＦＰＣ）２１によって配線基板（ＰＣＢ）２０に形成された配線パターンと支持基板１１の端部に引き出された引出配線とが電気的に接続されている。   The wiring board (PCB) 20 is laminated on the back side of the display panel 10 via, for example, a buffer member 22. Driving ICs 23 and 24 are mounted on a flexible substrate (FPC) 21 that electrically connects the wiring substrate (PCB) 20 and the display panel 10, and COF (Chip On Film), TAB (Tape Automated Bonding) or COG. (Chip On Glass) is formed, and the wiring pattern formed on the wiring board (PCB) 20 by the flexible board (FPC) 21 and the lead-out wiring drawn to the end of the support board 11 are electrically connected. Has been.

枠体３０は、例えば側壁３０Ａと底部３０Ｂからなる矩形容器状のものであり、底部３０Ｂには表示パネル１０の表示領域Ｇに対応した開口部３０Ｃが形成されている。したがって、開口部３０Ｃに表示領域Ｇが位置合わせされるように、表示パネル１０の背面側に配線基板（ＰＣＢ）２０が積層配置された状態で、表示パネルモジュールが枠体３０内に取り付けられることになる。   The frame 30 has a rectangular container shape including, for example, a side wall 30A and a bottom 30B, and an opening 30C corresponding to the display area G of the display panel 10 is formed in the bottom 30B. Therefore, the display panel module is mounted in the frame 30 with the wiring board (PCB) 20 stacked on the back side of the display panel 10 so that the display area G is aligned with the opening 30C. become.

ここで、この取り付けに際しては、配線基板（ＰＣＢ）２０側には、その外周縁付近に被係止部が形成され、枠体３０側には、その被係止部に係止して表示パネルモジュールを枠体３０内に垂直方向及び水平方向に固定する係止部が形成されている。この係止部と被係止部の構造は、表示パネルモジュールを枠体３０内に垂直方向及び水平方向に固定するものであればよく、例えば、配線基板（ＰＣＢ）２０に突起部を形成して、この突起部が係止される係止孔を枠体３０側に形成するものであってもよいが、より実用性の高い係止部と被係止部の構造例を本発明の実施形態として以下に示す。   Here, at the time of this mounting, a locked portion is formed in the vicinity of the outer peripheral edge on the wiring board (PCB) 20 side, and the display panel is locked on the locked portion on the frame body 30 side. Locking portions for fixing the module in the frame 30 in the vertical direction and the horizontal direction are formed. The structure of the locking portion and the locked portion may be any structure as long as the display panel module is fixed in the vertical direction and the horizontal direction in the frame body 30. For example, a protrusion is formed on the wiring board (PCB) 20. In addition, a locking hole for locking the protrusion may be formed on the frame body 30 side, but a structure example of a locking part and a locked part with higher practicality is implemented. The form is shown below.

図２及び図３に示す実施形態では、被係止部は、配線基板（ＰＣＢ）２０の外周縁付近に形成されたスリット２５である。また、係止部は、このスリット２５に挿入すべく枠体３０の側壁３０Ａから突出された垂直板状突出部３１であると共に、この垂直板状突出部３１に形成されて、配線基板（ＰＣＢ）２０の上方への動きを規制する張り出し部３１Ａ，３１Ｂである。垂直板状突出部３１は図示のように枠体３０の側壁３０Ａの一部を内側に折り曲げて形成することもできるし、或いは側壁３０Ａに対して別途板状部材を接続して形成することもできる。更に、係止部として、枠体３０の側壁３０Ａにおける垂直板状突出部３１の対向側には、係止突起部３２が形成されている。また、スリット２５には、スリット２５の終端部分に亀裂防止用孔部２５Ａが形成されている。   In the embodiment shown in FIGS. 2 and 3, the locked portion is a slit 25 formed in the vicinity of the outer peripheral edge of the wiring board (PCB) 20. The locking portion is a vertical plate-like protrusion 31 protruding from the side wall 30A of the frame body 30 so as to be inserted into the slit 25, and is formed on the vertical plate-like protrusion 31 to form a wiring board (PCB). ) Overhang portions 31A and 31B for restricting the upward movement of 20. The vertical plate-like protruding portion 31 can be formed by bending a part of the side wall 30A of the frame body 30 as shown in the drawing, or can be formed by connecting a separate plate-like member to the side wall 30A. it can. Further, a locking projection 32 is formed on the side of the side wall 30 </ b> A of the frame 30 that faces the vertical plate-like protrusion 31 as a locking portion. Further, the slit 25 is formed with a crack preventing hole 25 </ b> A at the end portion of the slit 25.

このような構造を有する表示パネル装置１において、枠体３０への表示パネルモジュールの取り付けについて説明すると、先ず、表示パネル１０と配線基板（ＰＣＢ）２０とを積層配置した状態で、表示パネル１０の支持基板１１を枠体３０の底部３０Ｂに当接させ、配線基板（ＰＣＢ）２０の一辺側を係止突起３２の下に係止する。   In the display panel device 1 having such a structure, attachment of the display panel module to the frame 30 will be described. First, the display panel 10 and the wiring board (PCB) 20 are stacked and arranged. The support substrate 11 is brought into contact with the bottom 30 </ b> B of the frame body 30, and one side of the wiring substrate (PCB) 20 is locked under the locking protrusion 32.

そして、配線基板（ＰＣＢ）２０における他方の辺側の外周縁付近に形成されたスリット２５が垂直板状突起部３１の上に配置されることになるので、そのまま、配線基板（ＰＣＢ）２０を下方に押し付けて、スリット２５内に垂直板状突起部３１を挿入させ、配線基板（ＰＣＢ）２０が張り出し部３１Ａ，３１Ｂの下になるまで押し下げる。ここで、スリット２５は張り出し部３１Ａ，３１Ｂによって一端拡げられるが、配線基板（ＰＣＢ）２０が張り出し部３１Ａ，３１Ｂの下に来るとスリット２５は配線基板（ＰＣＢ）２０の弾性復元力で閉じた状態になり、配線基板（ＰＣＢ）２０は係止突起３２と張り出し部３１Ａ，３１Ｂの下に収まり、上方への移動が規制された状態になる。この際に、スリット２５の終端部分に形成される亀裂防止用孔部２５Ａによって、スリット２５が拡げられた場合の亀裂防止効果が得られると共に、スリット２５を拡げ易くしている。   And since the slit 25 formed in the vicinity of the outer peripheral edge on the other side of the wiring board (PCB) 20 is arranged on the vertical plate-like protrusion 31, the wiring board (PCB) 20 is directly used. By pushing downward, the vertical plate-like protrusion 31 is inserted into the slit 25 and pushed down until the wiring board (PCB) 20 is under the overhanging portions 31A and 31B. Here, the slit 25 is expanded at one end by the overhanging portions 31A and 31B, but when the wiring board (PCB) 20 comes under the overhanging portions 31A and 31B, the slit 25 is closed by the elastic restoring force of the wiring board (PCB) 20. The wiring board (PCB) 20 is placed under the locking projection 32 and the overhang portions 31A and 31B, and the upward movement is restricted. At this time, the crack preventing hole 25A formed at the end portion of the slit 25 provides a crack preventing effect when the slit 25 is widened, and makes the slit 25 easy to widen.

この表示パネル装置１によると、表示パネルモジュールは配線基板（ＰＣＢ）２０を介して枠体３０内に固定されることになる。これによると、表示パネル１０自体は枠体３０の係止部に直接接触することが無く、また係止部が係止する配線基板（ＰＣＢ）２０は一般に弾性部材からなるので、表示パネル１０に対する緩衝作用は、直接表示パネル１０を係止する場合と比較して極めて高い効果が得られる。   According to the display panel device 1, the display panel module is fixed in the frame body 30 via the wiring board (PCB) 20. According to this, the display panel 10 itself does not directly contact the locking portion of the frame 30 and the wiring board (PCB) 20 to which the locking portion locks is generally made of an elastic member. The buffering action is very effective as compared with the case where the display panel 10 is directly locked.

更には、枠体３０に係止される配線基板（ＰＣＢ）２０は、スリット２５と垂直板状突起部３１との係止と枠体３０の側壁３０Ａによる配線基板（ＰＣＢ）２０の拘束によって、水平方向（ｘ，ｙ方向）の固定がなされ、係止突起３２と張り出し部３１Ａ，３１Ｂによる上方への移動規制によって、垂直方向（ｚ方向）の固定がなされることになる。   Furthermore, the wiring board (PCB) 20 to be locked to the frame 30 is locked by the slit 25 and the vertical plate-like protrusion 31 and the restriction of the wiring board (PCB) 20 by the side wall 30A of the frame 30. The horizontal direction (x, y direction) is fixed, and the vertical direction (z direction) is fixed by the upward movement restriction by the locking projection 32 and the overhang portions 31A, 31B.

したがって、このような表示パネル装置１によると、単一の枠体３０に取り付ける構造であるから薄型が可能である。また、前述したように取り付けに際しては工具等は必要ないので、表示パネルモジュールを枠体３０に取り付ける際の取り扱いが簡易であり、また、取り付け作業に熟練を要さないので誰が作業しても一定の品質が確保できる。更には、枠体３０に対して表示パネルモジュールを、水平方向（ｘｙ方向）だけでなく、垂直方向（ｚ方向）にも充分に固定することができる。   Therefore, according to such a display panel apparatus 1, since it is a structure attached to the single frame 30, thinness is possible. Further, as described above, since no tools are required for installation, handling when the display panel module is attached to the frame body 30 is simple, and no skill is required for the installation work, so no one can work. Quality can be ensured. Furthermore, the display panel module can be sufficiently fixed to the frame 30 not only in the horizontal direction (xy direction) but also in the vertical direction (z direction).

図４及び図５は、本発明の他の実施形態を示す説明図である。いずれの実施形態も前述した張り出し部の形態を変更したものである（前述した説明と同一部分は同一符号を付して重複する説明を一部省略する。）。   4 and 5 are explanatory views showing other embodiments of the present invention. In any of the embodiments, the form of the above-described overhanging portion is changed (the same parts as those described above are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description is partially omitted).

図４の実施形態によると、張り出し部３１Ａ１は、垂直板状突起部３１から張り出し方向に下方が開いた羽根形状部になっている。この実施形態によると、同図（ａ）に示すように、配線基板（ＰＣＢ）２０のスリット２５を垂直板状突起部３１上に配置して、同図（ｂ）に示すように、配線基板（ＰＣＢ）２０を下方に押し下げることで、羽根形状の張り出し部３１Ａ１における側面のテーパ面ｔに沿って、スリット２５における配線基板（ＰＣＢ）２０のエッジが矢印方向に撓み、また、羽根形状の張り出し部３１Ａ１の拡がりも配線基板（ＰＣＢ）２０のエッジに押されて窄むようになる。 According to the embodiment of FIG. 4, the overhanging portion 31 </ b> A 1 is a blade-shaped portion that opens downward from the vertical plate-like protrusion 31 in the overhanging direction. According to this embodiment, the slit 25 of the wiring board (PCB) 20 is arranged on the vertical plate-like protrusion 31 as shown in FIG. By pushing down (PCB) 20, the edge of the wiring board (PCB) 20 in the slit 25 is bent in the direction of the arrow along the tapered surface t of the side surface of the blade-shaped overhanging portion 31 </ b> A 1 . spread of the overhanging portion 31A 1 is also so Subomu pushed to the edge of the wiring board (PCB) 20.

更に、配線基板（ＰＣＢ）２０を下方に押し下げることで、配線基板（ＰＣＢ）２０におけるスリット２５のエッジが羽根形状の張り出し部３１Ａ１を乗り越えた時点で、配線基板（ＰＣＢ）２０の撓みが戻り、同時に張り出し部３１Ａ１の拡がりも元に戻る。これによって、同図（ｃ）に示すように、配線基板（ＰＣＢ）２０のスリット２５は垂直板状突起部３１に係止され、配線基板（ＰＣＢ）２０の上面が張り出し部３１Ａ１によって押さえられることになるので、配線基板（ＰＣＢ）２０は左右及び上下の動きが規制されることになる。更には、羽根形状の張り出し部３１Ａ１は配線基板（ＰＣＢ）２０の上方への押し上げに対しては変形し難い形状になっているので、配線基板（ＰＣＢ）２０の外れ防止の機能を併せ持っている。 Further, by depressing the wiring board (PCB) 20 downward, when the edges of the slit 25 in the wiring board (PCB) 20 gets over the projecting portion 31A 1 of the blade shape, bending back of the wiring board (PCB) 20 , also returns to the original spread of the protruding portion 31A 1 at the same time. Thereby, as shown in FIG. (C), the slit 25 of the wiring board (PCB) 20 is locked to the vertical plate-like projection portion 31, the upper surface of the wiring board (PCB) 20 is pressed by the projecting portion 31A 1 Therefore, the wiring board (PCB) 20 is restricted from moving left and right and up and down. Furthermore, the overhanging portion 31A 1 of the blade-shaped because it becomes difficult to deform the shape for pushed upward of the wiring board (PCB) 20, combines the functions of preventing the edge of the wiring board (PCB) 20 Yes.

また、図５の実施形態によると、張り出し部３１Ａ２は、垂直板状突起部３１から張り出し方向に突出した半球形状部（ピアス形状部）になっている。この実施形態によると、同図（ａ）に示すように、配線基板（ＰＣＢ）２０のスリット２５を垂直板状突起部３１上に配置して、同図（ｂ）に示すように、配線基板（ＰＣＢ）２０を下方に押し下げることで、半球形状の張り出し部３１Ａ２によって配線基板（ＰＣＢ）２０におけるスリット２５のエッジが矢印方向に撓むようになる。 Further, according to the embodiment of FIG. 5, the overhanging portion 31 </ b > A 2 is a hemispherical portion (pierce shape portion) that protrudes from the vertical plate-like protrusion 31 in the overhanging direction. According to this embodiment, the slit 25 of the wiring board (PCB) 20 is arranged on the vertical plate-like protrusion 31 as shown in FIG. by depressing the (PCB) 20 in the lower edge of the slit 25 in the wiring board (PCB) 20 by the extending portion 31A 2 of the hemispherical so bent in the direction of the arrow.

更に、配線基板（ＰＣＢ）２０を下方に押し下げることで、配線基板（ＰＣＢ）２０におけるスリット２５のエッジが半球形状の張り出し部３１Ａ２を乗り越えた時点で、配線基板（ＰＣＢ）２０の撓みが戻る。これによって、同図（ｃ）に示すように、配線基板（ＰＣＢ）２０のスリット２５は垂直板状突起部３１に係止され、配線基板（ＰＣＢ）２０の上面が張り出し部３１Ａ２によって押さえられることになるので、配線基板（ＰＣＢ）２０は左右及び上下の動きが規制されることになる。 Further, by depressing the wiring board (PCB) 20 downward, when the edges of the slit 25 in the wiring board (PCB) 20 gets over the projecting portion 31A 2 of the hemispherical deflection back wiring board (PCB) 20 . Thereby, as shown in FIG. (C), the slit 25 of the wiring board (PCB) 20 is locked to the vertical plate-like projection portion 31, the upper surface of the wiring board (PCB) 20 is pressed by the projecting portion 31A 2 Therefore, the wiring board (PCB) 20 is restricted from moving left and right and up and down.

以下に、図６に従って、有機ＥＬパネルを採用した表示パネル１０の実施形態を説明する。表示パネル１０の基本構成は、支持基板１１と封止部材１２とを接着層１３を介して貼り合わせることによって支持基板１１上に封止空間１４を形成し、封止空間１４に後述する有機ＥＬ素子からなる表示機能部を形成するものである。   Below, according to FIG. 6, embodiment of the display panel 10 which employ | adopted the organic EL panel is described. The basic configuration of the display panel 10 is to form a sealed space 14 on the support substrate 11 by bonding the support substrate 11 and the sealing member 12 via an adhesive layer 13, and an organic EL described later in the sealed space 14. A display function unit composed of elements is formed.

有機ＥＬ素子からなる表示機能部は、支持基板１１上に形成される下部電極１５、発光層を含み下部電極１５上に形成される有機材料層１６、この有機材料層１６上に形成される上部電極１７を備えるものである。図示の例では、下部電極１５を絶縁層４０で区画して、下部電極１５の下に各有機ＥＬ素子による単位表示領域（１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｒ）を形成している。また、封止空間１４を形成する封止部材１２の内面には乾燥手段１８が取り付けられている。   The display function unit including the organic EL element includes a lower electrode 15 formed on the support substrate 11, an organic material layer 16 including the light emitting layer and formed on the lower electrode 15, and an upper portion formed on the organic material layer 16. The electrode 17 is provided. In the illustrated example, the lower electrode 15 is partitioned by an insulating layer 40, and unit display regions (10R, 10G, 10R) are formed under the lower electrode 15 by each organic EL element. A drying means 18 is attached to the inner surface of the sealing member 12 that forms the sealing space 14.

支持基板１１上には、引出配線１９が形成されている。この引出配線１９は、一端が表示機能部の上部電極１７に接続されて、他端が接着層１３を介して封止空間１４外に引き出され、封止空間１４外の支持基板１１上に所定の配線パターンを形成しており、この引出配線１９にはフレキシブル基板（ＦＰＣ）２１の配線２１Ａが電気的に接続されている。   On the support substrate 11, lead wires 19 are formed. One end of the lead wire 19 is connected to the upper electrode 17 of the display function unit, the other end is led out of the sealing space 14 through the adhesive layer 13, and is predetermined on the support substrate 11 outside the sealing space 14. A wiring pattern 21A of a flexible substrate (FPC) 21 is electrically connected to the lead-out wiring 19.

以下、本発明の実施形態に係る表示パネル装置１の各構成要素について、具体例を挙げて説明する。   Hereinafter, each component of the display panel device 1 according to the embodiment of the present invention will be described with specific examples.

ａ．支持基板；
表示パネル１０の支持基板１１としては、透明性を有する平板状、フィルム状のものが好ましく、材質としてはガラス又はプラスチック等を用いることができる。 a. Support substrate;
The support substrate 11 of the display panel 10 is preferably a flat plate or film having transparency, and glass, plastic, or the like can be used as the material.

ｂ．封止部材；
表示パネル１０において、有機ＥＬ素子を気密に封止するための封止部材１２としては、金属製，ガラス製，プラスチック製等による板状部材又は容器状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１との間に封止空間１４を形成することもできる。 b. Sealing member;
In the display panel 10, as the sealing member 12 for hermetically sealing the organic EL element, a plate-like member or a container-like member made of metal, glass, plastic, or the like can be used. It is possible to use a glass sealing substrate in which a concave portion for sealing (regardless of one-stage digging or two-stage digging) is formed by processing such as press molding, etching, blasting, or flat glass. The sealing space 14 can also be formed between the supporting substrate 11 by using a spacer made of glass (or plastic).

ｃ．接着層；
表示パネル１０における接着層１３を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。 c. Adhesive layer;
As the adhesive for forming the adhesive layer 13 in the display panel 10, a thermosetting type, a chemical curing type (mixed with two liquids), a light (ultraviolet) curing type, or the like can be used. Polyolefin or the like can be used. In particular, it is preferable to use an ultraviolet curable epoxy resin adhesive that does not require heat treatment and has high immediate curing properties.

ｄ．電極；
図６の例では、下部電極１５を陽極、上部電極１７を陰極として、下部電極１５側から正孔輸送層１６Ａ，発光層１６Ｂ，電子輸送層１６Ｃを積層させているが、本質的には、下部電極１５，上部電極１７のどちらを陰極又は陽極に設定しても構わない。電極材料としては、陽極は陰極より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ），ニッケル（Ｎｉ），白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ，ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極は陽極より仕事関数の低い材料で構成され、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ）等の金属膜、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３，ＮｉＯ，Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、前記下部電極１５，上部電極１７ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にする。 d. electrode;
In the example of FIG. 6, the lower electrode 15 is an anode, the upper electrode 17 is a cathode, and the hole transport layer 16A, the light emitting layer 16B, and the electron transport layer 16C are stacked from the lower electrode 15 side. Either the lower electrode 15 or the upper electrode 17 may be set as a cathode or an anode. As an electrode material, the anode is made of a material having a higher work function than the cathode, and a metal film such as chromium (Cr), molybdenum (Mo), nickel (Ni), platinum (Pt), or a metal oxide film such as ITO or IZO. A transparent conductive film such as is used. Conversely, the cathode is made of a material having a work function lower than that of the anode, and is made of a metal film such as aluminum (Al) or magnesium (Mg), an amorphous semiconductor such as doped polyaniline or doped polyphenylene vinylene, Cr 2 O 3 , NiO, Mn 2 O 5 and other oxides can be used. When both the lower electrode 15 and the upper electrode 17 are made of a transparent material, a reflection film is provided on the electrode side opposite to the light emission side.

ｅ．有機材料層；
有機材料層１６は、図６に示すように、正孔輸送層１６Ａ，発光層１６Ｂ，電子輸送層１６Ｃの組合わせが一般的であるが、正孔輸送層１６Ａ，発光層１６Ｂ，電子輸送層１６Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層１６Ａ，電子輸送層１６Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層，電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層１６Ａ，発光層１６Ｂ，電子輸送層１６Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択可能である。 e. Organic material layer;
As shown in FIG. 6, the organic material layer 16 is generally a combination of a hole transport layer 16A, a light emitting layer 16B, and an electron transport layer 16C, but the hole transport layer 16A, the light emitting layer 16B, and the electron transport layer are combined. 16C may be provided by laminating not only one layer but also a plurality of layers. Either one or both of the hole transport layer 16A and the electron transport layer 16C may be omitted. . It is also possible to insert organic material layers such as a hole injection layer and an electron injection layer depending on the application. For the hole transport layer 16A, the light emitting layer 16B, and the electron transport layer 16C, a conventionally used material (regardless of a polymer material or a low molecular material) can be appropriately selected.

また、発光層１６Ｂを形成する発光材料としては、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）を呈するもの、三重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）を呈するもののいずれであっても構わない。   As the light emitting material forming the light emitting layer 16B, light emitting material (fluorescence) when returning from the singlet excited state to the ground state, or light emission (phosphorescence) when returning from the triplet excited state to the ground state is exhibited. Any one of them can be used.

ｆ．引出配線；
引出配線１９は、好ましくは低抵抗金属材料、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ又はこれらの合金から選択された低抵抗金属又は金属合金を少なくとも１種類以上含むものが良く、特には、ＡＰＣ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ｃｒ，Ａｌ等が良い。また、金属酸化物であるＩＴＯ，ＩＺＯにより下部電極２１と同工程で引出配線１９を蒸着，スパッタリング等の方法で薄膜して、フォトリソグラフィ法によりパターニングすることによって形成することもできる。また、下部電極１５と同時に引出電極１９を形成する場合には、ＩＴＯ，ＩＺＯにＡｇやＡｇ合金，Ａｌ，Ｃｒ等の低抵抗金属を積層した２層構造にしても良い。或いは、Ａｇ等の保護層としてＣｕ，Ｃｒ，Ｔａ等の耐酸化性の高い材料を積層した３層構造にしても良い。 f. Lead wiring;
The lead wiring 19 preferably includes at least one kind of low resistance metal or metal alloy selected from a low resistance metal material, Ag, Al, Cu, Cr or an alloy thereof, in particular, APC, Ag- Pd alloy, Cr, Al, etc. are preferable. Alternatively, the extraction wiring 19 can be formed into a thin film by a method such as vapor deposition or sputtering in the same step as the lower electrode 21 using ITO or IZO, which are metal oxides, and patterned by a photolithography method. Further, when the extraction electrode 19 is formed simultaneously with the lower electrode 15, a two-layer structure in which a low resistance metal such as Ag, an Ag alloy, Al, or Cr is laminated on ITO or IZO may be used. Alternatively, a three-layer structure in which materials having high oxidation resistance such as Cu, Cr, and Ta are laminated as a protective layer such as Ag may be used.

ｇ．乾燥手段；
乾燥手段１８は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。 g. Drying means;
The drying means 18 includes a physical desiccant such as zeolite, silica gel, carbon and carbon nanotube, a chemical desiccant such as alkali metal oxide, metal halide and chlorine peroxide, and an organometallic complex in toluene, xylene and aliphatic organic. It can be formed with a desiccant dissolved in a petroleum solvent such as a solvent, a desiccant in which desiccant particles are dispersed in a binder such as polyethylene, polyisoprene, and polyvinyl cinnaate having transparency.

ｈ．フレキシブル基板（ＦＰＣ）；
フレキシブル基板（ＦＰＣ）２１は、ポリイミド等の樹脂から成る絶縁基板の表面にスパッタリング，ロールコート法等の成膜法を用いてＣｕ等から成る配線２１Ａを形成したものである。このフレキシブル基板（ＦＰＣ）２１は、一方の端部に形成された出力端子部から複数の配線２１Ａが入力端子まで形成されており、入力端子側を異方性導電膜等によりプリント基板等の配線基板（ＰＣＢ）２０に接続し、出力端子側を異方性導電膜等により引出配線１９に接続している。 h. Flexible substrate (FPC);
The flexible substrate (FPC) 21 is obtained by forming a wiring 21A made of Cu or the like on a surface of an insulating substrate made of resin such as polyimide by using a film forming method such as sputtering or roll coating. The flexible substrate (FPC) 21 has a plurality of wirings 21A extending from an output terminal portion formed at one end to an input terminal, and the input terminal side is a wiring such as a printed circuit board by an anisotropic conductive film or the like. It is connected to a substrate (PCB) 20 and the output terminal side is connected to the lead wiring 19 by an anisotropic conductive film or the like.

また、フレキシブル基板（ＦＰＣ）２１に、駆動用ＩＣチップ等の回路部品を実装して、ＣＯＦ（Chip On Film）ないしＴＡＢ（Tape Automated Bonding）構造の実装構造体を形成したものであっても良いし、或いは、支持基板１１上にＡｕ−Ｓｎの共晶結合等を用いたギャングボンディングにより駆動ＩＣ等を実装したＣＯＧ（Chip On Glass）方式の実装構造体を形成したものであってもよい。   Further, a mounting structure having a COF (Chip On Film) or TAB (Tape Automated Bonding) structure may be formed by mounting circuit components such as a driving IC chip on the flexible substrate (FPC) 21. Alternatively, a COG (Chip On Glass) mounting structure in which a driving IC or the like is mounted by gang bonding using Au—Sn eutectic bonding or the like may be formed on the support substrate 11.

ｉ．配線基板；
プリント基板等の配線基板（ＰＣＢ）２０は、一般に、ガラス繊維やガラス布等の芯材にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等から成る絶縁基材の表面上にＣｕ等の導電体からなる複数の配線を含む配線パターンが形成されたものである。この配線パターンは、接着剤層を介して絶縁基材の上に固着させてもよく、或いは、スパッタリング法，ロールコート法等の成膜法を用いて絶縁基材上に形成してもよい。これらの配線は、基板端部の出力端子部から基板内部に向けて延びており、これにＩＣ等の電子部品が接続されている。 i. Wiring board;
A printed circuit board (PCB) 20 such as a printed circuit board is generally made of Cu on the surface of an insulating base material made of glass epoxy resin, phenol resin, polyimide resin or the like obtained by impregnating a core material such as glass fiber or glass cloth with an epoxy resin. A wiring pattern including a plurality of wirings made of such a conductor is formed. This wiring pattern may be fixed on the insulating base material via an adhesive layer, or may be formed on the insulating base material using a film forming method such as a sputtering method or a roll coating method. These wirings extend from the output terminal portion at the end of the substrate toward the inside of the substrate, and an electronic component such as an IC is connected thereto.

配線基板（ＰＣＢ）２０と表示パネル１０とは、前述したように、フレキシブル基板（ＦＰＣ）２１を介して接続されており、表示パネル１０に制御信号，電源電位等を出力するように構成されている。前述したフレキシブル基板（ＦＰＣ）２１を配線基板（ＰＣＢ）２０の基板本体に半田付けする場合もある。配線基板（ＰＣＢ）２０は、０．１〜１．５ｍｍの厚さを有し、表示パネル１０の背面に緩衝部材２２を介して積層配置することによって表示パネルモジュールを形成することができる。配線基板（ＰＣＢ）２０は、表示パネル１０に接着剤やシール剤によって接合されていても良いし、単に重ねただけであっても良い。   As described above, the wiring board (PCB) 20 and the display panel 10 are connected via the flexible board (FPC) 21 and configured to output a control signal, a power supply potential, and the like to the display panel 10. Yes. The flexible substrate (FPC) 21 described above may be soldered to the substrate body of the wiring substrate (PCB) 20. The wiring board (PCB) 20 has a thickness of 0.1 to 1.5 mm, and a display panel module can be formed by stacking and arranging the display panel 10 on the back surface of the display panel 10 via the buffer member 22. The wiring board (PCB) 20 may be bonded to the display panel 10 with an adhesive or a sealant, or may simply be overlapped.

ｊ．有機ＥＬ表示パネルの各種方式等；
本発明の実施形態としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、表示パネル１０の駆動方式としては、ストライプ状で直交配置された下部電極１５と上部電極１７を採用したパッシブ駆動方式以外にも、単位表示領域１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ毎に区画された下部電極１５のそれぞれをＴＦＴにより駆動するアクティブ駆動方式を採用することができる。有機ＥＬ素子の発光形態についても支持基板１１側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、支持基板１１とは逆側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない。 j. Various types of organic EL display panels;
As the embodiments of the present invention, various design changes can be made without departing from the gist of the present invention. For example, as a driving method of the display panel 10, in addition to the passive driving method in which the lower electrode 15 and the upper electrode 17 that are orthogonally arranged in a stripe shape are adopted, the lower electrode divided for each of the unit display regions 10R, 10G, and 10B. An active drive system in which each of 15 is driven by a TFT can be employed. The light emission form of the organic EL element may be a bottom emission method in which light is extracted from the support substrate 11 side, or a top emission method in which light is extracted from the side opposite to the support substrate 11.

また、本発明の実施形態に係る表示パネル１０は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ(transparent Stacked OLED)方式）等を採用することができる。   In addition, the display panel 10 according to the embodiment of the present invention may be a single color display or a multi-color display. In order to realize the multi-color display, the display panel 10 includes a separate coloring method, and of course, white A combination of a single color light emitting functional layer such as blue or blue with a color conversion layer made of a color filter or a fluorescent material (CF method, CCM method), or a plurality of light emission by irradiating an electromagnetic wave to the light emitting area of a single color light emitting functional layer A method to be realized (photo bleaching method), a method in which unit display areas of two or more colors are stacked vertically to form one unit display area (SOLED (transparent stacked OLED) method), or the like can be employed.

このような本発明の実施形態をまとめると、以下の特徴を有するものである。   Such an embodiment of the present invention is summarized as follows.

第１には、表示パネル１０と表示パネル１０の制御回路を有する配線基板（ＰＣＢ）２０とを電気的に接続した表示パネルモジュールを枠体３０に取り付けた表示パネル装置１であって、表示パネルモジュールは、表示パネル１０の背面側に配線基板（ＰＣＢ）２０を積層配置してなり、枠体３０は、配線基板（ＰＣＢ）２０の外周縁付近に形成された被係止部に係止して表示パネルジュールを枠体３０内に垂直方向及び水平方向に固定する係止部を有することを特徴とする。   The first is a display panel device 1 in which a display panel module in which a display panel 10 and a wiring board (PCB) 20 having a control circuit for the display panel 10 are electrically connected is attached to a frame 30. The module is formed by laminating a wiring board (PCB) 20 on the back side of the display panel 10, and the frame 30 is locked to a locked portion formed near the outer periphery of the wiring board (PCB) 20. The display panel module has a locking portion for fixing the display panel module in the frame 30 in the vertical direction and the horizontal direction.

これによると、単一の枠体３０に表示パネルモジュールを取り付ける構造であるから装置の薄型化が可能であり、配線基板（ＰＣＢ）２０の被係止部に枠体３０の係止部を係止するだけで取り付けが可能であるから、表示パネルモジュールを枠体３０に取り付ける際の取り扱いが簡易であり、取り付け作業に熟練を要さないので誰が作業しても一定の品質が確保できる。更には、枠体３０に対して表示パネルモジュールを、水平方向（ｘｙ方向）だけでなく、垂直方向（ｚ方向）にも充分に固定できるので、枠体３０に対する表示パネルモジュールのガタつき及び外れを無くすことができ、枠体３０による保護効果を高めることができる。   According to this, since the display panel module is attached to the single frame 30, the apparatus can be thinned, and the locking portion of the frame 30 is engaged with the locked portion of the wiring board (PCB) 20. Since it can be attached simply by stopping, it is easy to handle the display panel module when it is attached to the frame 30, and since no skill is required for the attachment operation, a certain quality can be ensured by anyone. Furthermore, since the display panel module can be sufficiently fixed not only in the horizontal direction (xy direction) but also in the vertical direction (z direction) with respect to the frame 30, the display panel module does not rattle or come off from the frame 30. Can be eliminated, and the protective effect of the frame 30 can be enhanced.

また、前述した特徴によると、表示パネル１０を直接枠体３０に固定するのではなく、配線基板（ＰＣＢ）２０を介して固定しているので、配線基板（ＰＣＢ）２０自身が持つ弾性作用や配線基板（ＰＣＢ）２０と表示パネル１０間に介在される緩衝部材の作用によって、表示パネル１０の保護効果を更に高めることができる。   Further, according to the above-described feature, the display panel 10 is not directly fixed to the frame body 30 but is fixed via the wiring board (PCB) 20, so that the wiring board (PCB) 20 itself has an elastic action or The protective effect of the display panel 10 can be further enhanced by the action of the buffer member interposed between the wiring board (PCB) 20 and the display panel 10.

第２には、前述した表示パネル装置１における被係止部は、配線基板（ＰＣＢ）２０の外周縁付近に形成されたスリット２５であり、係止部は該スリット２５に挿入すべく枠体３０の側壁３０Ａから突出された垂直板状突出部３１であり、垂直板状突出部３１には、配線基板（ＰＣＢ）２０の上方への動きを規制する張り出し部３１Ａが形成されることを特徴とする。   Second, the locked portion in the display panel device 1 described above is a slit 25 formed in the vicinity of the outer peripheral edge of the wiring board (PCB) 20, and the locking portion is a frame body to be inserted into the slit 25. 30 is a vertical plate-like protruding portion 31 protruding from a side wall 30A, and the vertical plate-like protruding portion 31 is formed with an overhanging portion 31A for restricting the upward movement of the wiring board (PCB) 20. And

これによると、スリット２５に垂直板状突出部３１を係止させることで、枠体３０に対する表示パネルモジュールの左右の動きを規制することができ、張り出し部３１Ａで配線基板（ＰＣＢ）２０の上面を押さえることで、枠体３０に対する表示パネルモジュールの上下の動きを規制することができる。また、枠体３０への表示パネルモジュールの取り付けは、スリット２５に垂直板状突出部３１を挿入して押し込むだけの簡易な取り付け作業で完了する。   According to this, the right and left movement of the display panel module with respect to the frame body 30 can be restricted by locking the vertical plate-like projecting portion 31 in the slit 25, and the upper surface of the wiring board (PCB) 20 is formed by the overhanging portion 31A. By holding down, the vertical movement of the display panel module relative to the frame 30 can be restricted. Further, the attachment of the display panel module to the frame body 30 is completed by a simple attachment operation in which the vertical plate-like protrusion 31 is inserted into the slit 25 and pushed.

第３には、前述した表示パネル装置１におけるスリット２５には、該スリット２５の終端部分に亀裂防止用孔部２５Ａが形成されているので、亀裂防止用孔部２５Ａによってスリット２５が拡がり易くなって取り扱い性が向上すると共に、スリット２５を開く過度の力が作用した場合にも配線基板（ＰＣＢ）２０に亀裂が生じることがない。   Third, since the slit 25 in the display panel device 1 described above is formed with a crack preventing hole 25A at the end portion of the slit 25, the slit 25 is easily expanded by the crack preventing hole 25A. As a result, the handleability is improved, and the wiring board (PCB) 20 is not cracked even when an excessive force is applied to open the slit 25.

第４には、前述した張り出し部３１Ａは、垂直板状突起部３１から張り出し方向に開いた羽根形状部であるから、前述の作用に加えて、羽根形状部の抜け止め作用により、取り付け後の外れ防止機能を有することになる。   Fourthly, the above-described overhanging portion 31A is a blade-shaped portion that opens in the overhanging direction from the vertical plate-like protrusion 31. It will have a detachment prevention function.

第５には、前述した張り出し部３１Ａは、垂直板状突起部３１から張り出し方向に突出した半球形状部であるから、取り付け取り外しを簡単に行うことができる。   Fifth, since the above-described overhanging portion 31A is a hemispherical portion protruding in the overhanging direction from the vertical plate-like projection portion 31, attachment and removal can be easily performed.

第６には、表示パネル１０を有機ＥＬパネルとすることで、有機ＥＬパネルを効果的に衝撃等から保護することができる。   Sixthly, by using the display panel 10 as an organic EL panel, the organic EL panel can be effectively protected from impact or the like.

従来技術の説明図である。It is explanatory drawing of a prior art. 本発明の実施形態に係る表示パネル装置の構造を説明する説明図である（同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は拡大図）。It is explanatory drawing explaining the structure of the display panel apparatus which concerns on embodiment of this invention (the figure (a) is a top view, the figure (b) is an enlarged view). 本発明の実施形態に係る表示パネル装置の構造を説明する説明図である（断面図）。It is explanatory drawing explaining the structure of the display panel apparatus which concerns on embodiment of this invention (sectional drawing). 本発明の他の実施形態を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining other embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る表示パネル装置の表示パネルを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the display panel of the display panel apparatus concerning embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 表示パネル装置
１０ 表示パネル
１１ 支持基板
１２ 封止部材
１３ 接着層
１４ 封止空間
１５ 下部電極
１６ 有機材料層
１７ 上部電極
１８ 乾燥手段
１９ 引出配線
２０ 配線基板（ＰＣＢ）
２１ フレキシブル基板（ＦＰＣ） ２１Ａ 配線
２２ 緩衝部材
２３，２４ 駆動用ＩＣ
２５ スリット（被係止部）
２５Ａ 亀裂防止用孔部
３０ 枠体 ３０Ａ 側壁 ３０Ｂ 底部 ３０Ｃ 開口部
３１ 垂直板状突出部（係止部）
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ａ１，３１Ａ２ 張り出し部
３２ 係止用突起（係止部） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display panel apparatus 10 Display panel 11 Support substrate 12 Sealing member 13 Adhesive layer 14 Sealing space 15 Lower electrode 16 Organic material layer 17 Upper electrode 18 Drying means 19 Lead-out wiring 20 Wiring board (PCB)
21 Flexible substrate (FPC) 21A Wiring 22 Buffer member 23, 24 Driving IC
25 Slit (Locked part)
25A Crack prevention hole 30 Frame 30A Side wall 30B Bottom 30C Opening 31 Vertical plate-like protrusion (locking portion)
31A, 31B, 31A 1 , 31A 2 Overhang portion 32 Locking protrusion (locking portion)

Claims (6)

表示パネルと該表示パネルの制御回路を有する配線基板とを電気的に接続した表示パネルモジュールを枠体に取り付けた表示パネル装置であって、
前記表示パネルモジュールは、前記表示パネルの背面側に前記配線基板を積層配置してなり、前記枠体は、前記配線基板の外周縁付近に形成された被係止部に係止して前記表示パネルジュールを前記枠体内に垂直方向及び水平方向に固定する係止部を有することを特徴とする表示パネル装置。 A display panel device in which a display panel module in which a display panel and a wiring board having a control circuit of the display panel are electrically connected is attached to a frame,
The display panel module is formed by stacking the wiring boards on the back side of the display panel, and the frame body is locked to a locked portion formed near an outer periphery of the wiring board. A display panel device having a locking portion for fixing a panel module in the frame body in a vertical direction and a horizontal direction. 前記被係止部は、前記配線基板の外周縁付近に形成されたスリットであり、前記係止部は該スリットに挿入すべく前記枠体の側壁から突出された垂直板状突出部であり、前記垂直板状突出部には、前記配線基板の上方への動きを規制する張り出し部が形成されることを特徴とする請求項１に記載された表示パネル装置。   The locked portion is a slit formed near the outer periphery of the wiring board, and the locking portion is a vertical plate-like protruding portion protruding from the side wall of the frame body to be inserted into the slit, The display panel device according to claim 1, wherein the vertical plate-like projecting portion is formed with an overhanging portion that restricts upward movement of the wiring board. 前記スリットには、該スリットの終端部分に亀裂防止用孔部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載された表示パネル装置。   The display panel device according to claim 2, wherein the slit is formed with a crack preventing hole at an end portion of the slit. 前記張り出し部は、前記垂直板状突起部から張り出し方向に開いた羽根形状部であることを特徴とする請求項２又は３に記載された表示パネル装置。   The display panel device according to claim 2, wherein the projecting portion is a blade-shaped portion that opens in the projecting direction from the vertical plate-like projecting portion. 前記張り出し部は、前記垂直板状突起部から張り出し方向に突出した半球形状部であることを特徴とする請求項２又は３に記載された表示パネル装置。   4. The display panel device according to claim 2, wherein the projecting portion is a hemispherical portion projecting in the projecting direction from the vertical plate-like projecting portion. 5. 前記表示パネルは、有機ＥＬパネルであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載された表示パネル装置。   The display panel device according to claim 1, wherein the display panel is an organic EL panel.
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