JP2005026309A

JP2005026309A - Method of manufacturing multilayer printed wiring board and plating device

Info

Publication number: JP2005026309A
Application number: JP2003187570A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Ueno; 幸宏上野
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2003-06-30
Filing date: 2003-06-30
Publication date: 2005-01-27
Anticipated expiration: 2023-06-30
Also published as: JP4216135B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To restrain a conductor pattern of copper from increasing in thickness, to make a small through-hole undergo plating with high reliability, and to enable a circuit pattern to be easily reduced in size so as to provide a multilayer printed wiring board. <P>SOLUTION: The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises processes of forming a plating resist layer 3 on all both sides of a copper-plated laminate board composed of a support body 1 and a copper foil 2 laminated on it, boring through-hole openings 5 for forming through-holes in the copper-plated laminate board where the plating resist layer 3 is formed, laminating a plurality of the copper-plated laminate boards where the through-hole openings 5 have been bored into a laminate 6a, making plating liquid flow forcibly into the through-hole openings 5 of the laminate 6a so as to plate only the inner walls of the through-hole openings 5, separating the plating resist layer 3, and post-processes following the above processes. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等に使用されるプリント配線板、特に、微細パターン又は高密度配線を要求される多層プリント配線板の製造方法及びメッキ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０は、従来法による両面配線板の製造工程の一例を示している。ただし、ここでは説明を簡単にするため、両面配線板で説明しているが、基本的工程や問題点は多層配線板でも同じである。
【０００３】
通常、まず、支持体１０１となる合成樹脂板の両面に導体となる銅箔１０２が積層される（工程ａ）。支持体１０１である合成樹脂板としては、一般的にフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＥＫ樹脂、テフロン樹脂等が使用され、その寸法安定性や強度改善のため、紙や不織布、ガラス繊維、アラミド繊維等で強化されたものがよく使用される。また、硬質基板の場合はガラスエポキシ樹脂が、フレキシブル基板の場合はポリイミド樹脂がよく使用される。
【０００４】
次に、両面の回路パターンを接続するスルホールとなる部分にドリル等でスルホール穴１０３を開ける（工程ｂ）。適切な前処理を行った後、無電解メッキ、電解メッキ等によって、スルホール穴１０３全面を含めた基板表面全体にパネルメッキが施され、メッキ層１０４が形成される（工程ｃ）。
【０００５】
そして、パネルメッキされた基板表面に適当なエッチングレジストを形成してエッチングを行うことで、回路パターン１０５及びスルホール１０６が形成される（工程ｄ）。
【０００６】
ここで、パネルメッキには、図１１に示すパネルメッキ装置が使用される（例えば、特許文献１参照）。被メッキ物であるスルホール穴加工された基板（図１０（工程ｂ））２０１は、通常のメッキ前処理の後、パネルメッキ装置のラック２０２にセットされて揺動装置２０３に懸架されメッキ液が入ったメッキ槽２０４内に浸漬される。基板２０１と対向してアノード電極２０５が配置されている。基板２０１とアノード電極２０５間にメッキ電圧印加装置２０６によってメッキ電圧が印加されて基板２０１にメッキが施される。メッキ電圧印加装置２０６には、メッキ電圧及び電流を制御するメッキ制御装置２０７が付設されている。また、メッキ液を循環させるメッキ液循環ポンプ２０８、メッキ液内の金属イオン量や液組成を安定させるための補充装置２０９が設置されている。
【０００７】
揺動装置２０３は、メッキ液の表面張力や基材２０１表面の濡れ性の問題から、基板２０１のスルホール穴１０３の径が小さいとメッキ液がスルホールの中に入りにくく、メッキがなされなかったりメッキが不完全になったりするのを防止するために設置されている。また、メッキを不完全にするために真空脱気によってスルホール穴１０３内の気泡を除去する方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
【特許文献１】
実公平３−１１５６６７号公報
【特許文献２】
特開昭６２−１９０７９４号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
最近の電子機器の高機能化、小型軽量化の傾向に伴い、プリント配線板の配線密度は非常に高くなっており、更に高密度な配線が要求されている。
【００１０】
この要求を満たすためには、回路パターンの線幅／線間サイズをより小さくすること、及びスルホールの穴径を小さくすることが非常に効果的である。
【００１１】
しかし、これらを実現しようとした場合、以下の問題点がある。
【００１２】
図１０の工程ｃから分かるように、元の銅箔厚にパネルメッキ厚を加えた厚みが回路パターンの厚みとなり、かなりの銅厚になっている。通常、元の銅箔の厚さは、１８〜３５μｍであり、その上に通常２５〜３５μｍ程度のメッキが着くので、銅厚は５０μｍかそれ以上で、元の銅厚の２倍から３倍になっている。
【００１３】
しかし、この回路パターンの厚みは、薄くしなければならない。なぜなら、通常の銅箔のエッチングにおいては、エッチングする部分の幅と深さの比（アスペクト比）を１より大きくした深い穴をエッチングすることは困難となり、更に、回路パターンの線幅／線間サイズをより小さくすることも困難となるからである。
【００１４】
しかし、ここで銅箔を薄くすると取り扱いが困難となり、また基材製造コストの上昇も招いてしまう。また、パネルメッキ厚さを薄くすることは、スルホール内の導体厚が薄くなったり、メッキされていない部分が発生したり、表面導体との接続部である肩の部分の接続状態に難が生じたりしてスルホールの信頼性に直接影響するために実施が困難である。従って、回路パターンとなる導体パターンの銅厚はできるだけ薄くし、スルホール穴には信頼性の高いメッキを施す必要がある。
【００１５】
しかし、特許文献１及び特許文献２に示すようなメッキ装置を用いてメッキする方法では、回路パターンの銅厚を厚くしないで、小さなスルホール穴を十分にメッキすることはできない。
【００１６】
また、特許文献１及び特許文献２に示すようなメッキ装置では、装置のサイズが大きく、必要なメッキ液の量が多く、そして廃液となるメッキ液も多いので環境負荷も発生し、また多層プリント配線板の製造コストも高くなる課題も存在している。
【００１７】
そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、導体パターンの銅厚の増加を回避し、小さなスルホール穴にも信頼性の高いメッキを施して回路パターンの微細化を容易にするとともに、メッキ廃液を少なくしてコストが低減された多層プリント配線板の製造方法及びメッキ装置を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも２つ以上の層の回路パターン及びこれらの回路パターン間を接続するスルホールを持つ多層プリント配線板を製造する方法であって、銅張り積層板基板の両面全体にメッキレジスト層を形成する工程と、メッキレジスト層を形成した銅張り積層板基板にスルホールを形成するためのスルホール穴を開ける工程と、スルホール穴を開けた銅張り積層板基板が複数枚積層した積層体とする工程と、積層体のスルホール穴内に強制的にメッキ液を流してスルホール穴の内壁にのみメッキを行う工程と、メッキレジスト層を剥離する工程と、それに続く後工程とからなることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明は、少なくとも２つ以上の層の回路パターン及びこれらの回路パターン間を接続するスルホールを持つ多層プリント配線板を製造する方法であって、内層及び外層に、又は内層に回路パターンが形成されている回路基板（以下、単に「回路基板」という）の両面全体にメッキレジスト層を形成する工程と、メッキレジスト層を形成した回路基板にスルホールを形成するためのスルホール穴を開ける工程と、スルホール穴を開けた回路基板が複数枚積層した積層体とする工程と、積層体のスルホール穴内に強制的にメッキ液を流してスルホール穴の内壁にのみメッキを行う工程と、メッキレジスト層を剥離する工程と、それに続く後工程とからなることを特徴としている。
【００２０】
更に、本発明は、少なくとも２つ以上の層の回路パターン及びこれらの回路パターン間を接続するスルホールを持つ多層プリント配線板を製造する方法であって、合成樹脂製の支持体にメッキレジスト層を形成する工程と、メッキレジスト層を形成した支持体にスルホールを形成するためのスルホール穴を開ける工程と、スルホール穴を開けた支持体が複数枚積層した積層体とする工程と、積層体のスルホール穴内に強制的にメッキ液を流してスルホール穴の内壁にのみメッキを行う工程と、メッキレジスト層を剥離する工程とを含むことによってスルホール穴の内壁にのみメッキが施された支持体を作製し、当該作製した支持体を使用して多層プリント配線板を製造することを特徴としている。
【００２１】
これらによって、多層プリント配線板において、導体パターンの銅厚の増加を回避し、小さなスルホール穴にも厚さが均一で信頼性の高いメッキが施されて回路パターンの微細化が容易に実現される。また、回路基板を使用する場合は、回路等を基準にスルホール穴を開けることができるので支持体の寸法変化によるスルホールのずれやランド切れをより確実に防止することができる。
【００２２】
上記構成の多層プリント配線板の製造方法において、銅張り積層板基板、回路基板又は支持体は、それぞれしっかりと固定した積層体を形成することにより、実質的にスルホール穴の内壁にのみメッキ液を流すことができる。従って、メッキレジスト層を形成する工程を含まないで、銅張り積層板基板、回路基板又は支持体のスルホール穴内壁にのみメッキを施すことも可能である。
【００２３】
これによって、メッキレジスト層を形成する工程を行わないことによって製造工数が減りコストが低減される。
【００２４】
上記構成の多層プリント配線板の製造方法において、銅張り積層板基板、回路基板又は支持体が複数枚積層した積層体とする際に、各銅張り積層板基板、各回路基板又は各支持体の各間に、被メッキ性のないメッキ液透過性のシートを挿入することが好ましい。また、このシートとしては、ポリイミド樹脂不織布が好ましい。
【００２５】
これによって、更に確実にスルホール内以外へのメッキ液の浸透防止を図ることができる。
【００２６】
上記構成の多層プリント配線板の製造方法において、メッキレジスト層を形成した銅張り積層板基板にスルホールを形成するためのスルホール穴を開ける工程と銅張り積層板基板が複数枚積層した積層体とする工程との順番を入れ替えることができる。すなわち、銅張り積層板基板の両面全体にメッキレジスト層を形成したものを複数枚積層して積層体とした後に、積層体に対してスルホール穴を開け、積層体のスルホール穴内に強制的にメッキ液を流してスルホール穴の内壁にのみメッキを行う工程と、メッキレジスト層を剥離する工程と、それに続く後工程とからなることを特徴としている。
【００２７】
上記構成の多層プリント配線板の製造方法において、メッキレジスト層を形成した回路基板にスルホールを形成するためのスルホール穴を開ける工程と回路基板が複数枚積層した積層体とする工程との順番を入れ替えることができる。すなわち、回路基板の両面全体にメッキレジスト層を形成したものを複数枚積層して積層体とした後に、積層体に対してスルホール穴を開け、積層体のスルホール穴内に強制的にメッキ液を流してスルホール穴の内壁にのみメッキを行う工程と、メッキレジスト層を剥離する工程と、それに続く後工程とからなることを特徴としている。
【００２８】
上記構成の多層プリント配線板の製造方法において、メッキレジスト層を形成した支持体にスルホールを形成するためのスルホール穴を開ける工程と、支持体が複数枚積層した積層体とする工程ととの順番を入れ替えることができる。すなわち、支持体の両面全体にメッキレジスト層を形成したものを複数枚積層して積層体とした後に、積層体に対してスルホール穴を開け、当該作製した支持体を使用して多層プリント配線板を製造することを特徴としている。
【００２９】
このように、銅張り積層板基板、回路基板又は支持体を積層してからスルホール穴開けを行うことも可能であり、この場合は各基板等のスルホール穴の位置をより簡単に揃えることができるメリットがある。
【００３０】
また、上記構成のように、銅張り積層板基板、回路基板又は支持体を積層してからスルホール穴開けを行う多層プリント配線板の製造方法の場合においても、銅張り積層板基板、回路基板又は支持体は、それぞれしっかりと固定された積層体を形成しており、実質的にスルホール内壁にのみメッキ液が流れることができる。従って、メッキレジスト層を形成する工程を含まないで、銅張り積層板基板、回路基板又は支持体は、スルホール内壁にのみメッキを施された多層プリント配線板の製造を行うことができる。
【００３１】
また、上記構成のように、銅張り積層板基板、回路基板又は支持体を積層してからスルホール穴開けを行う多層プリント配線板の製造方法の場合において、特に、メッキレジスト層を形成しない場合は、銅張り積層板基板、回路基板又は支持体が複数枚積層した積層体とする際に、各銅張り積層板基板、各回路基板又は各支持体被の各間に、被メッキ性のないスペーサを挿入してからスルホール穴開けを行うことが好ましい。
【００３２】
スペーサも同時にスルホール穴の部分に穴が開けられているので、メッキ液透過性である必要性はなく、スペーサとしてはポリイミド樹脂フィルム又はテフロン樹脂フィルムが好ましい。
【００３３】
これによって、更に確実にスルホール内以外へのメッキ液の浸透防止を図ることができる。なお、メッキレジストを形成する場合にもスペーサを挿入しても差し支えないのは言うまでもない。
【００３４】
また、スペーサとして、特に、メッキレジスト層を形成する場合は、パッキングを配した穴開き板を使用することが好ましい。
【００３５】
この場合、パッキングを配した穴開き板は、銅張り積層板基板、回路基板又は支持体の端部の面にのみ当該穴開き板が接触し、スルホール穴が開いている部分には当該穴開き板が接触していないようにする。そうすることによって、スルホール穴の上下に広い空間が生じてメッキ液透過性能を確保できるので、スルホール穴の径が非常に小さい場合でも、メッキむらを生じず確実にスルホール穴の内壁にメッキを施すことができる。なお、当然、メッキレジスト層を形成しない場合にも穴開き板を使用することができるが、そのときはメッキレジスト層の代わりになる他のスペーサ又はメッキ液透過性のシートを銅張り積層板基板、回路基板又は支持体に装着する。
【００３６】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法において、回路基板を使用する場合は、メッキレジスト層の代わりに永久マスクとして使用するソルダレジスト層を形成し、当該ソルダレジスト層を剥離しないで、そのまま後工程においてソルダレジストとして使用してもよい。
【００３７】
更に、本発明の多層プリント配線板の製造方法において、メッキ液をスルホール穴に強制的に流してスルホール穴にメッキを施す際に、メッキ液の流れる方向及び／又は速度を周期的に変化させることが好ましい。
【００３８】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法において、メッキ液をスルホール穴に強制的に流してスルホール穴にメッキを施す際に、メッキ液の流れる方向及び／又は速度をパルス的に変化させることが好ましい。
【００３９】
これらの操作により、スルホール内の気泡が追い出され、メッキむらの原因となる気泡がスルホール内に残るのをより確実になくすことができる。
【００４０】
本発明のメッキ装置は、メッキ槽に貫通穴を有する被メッキ物が配置され、メッキ液がメッキ液循環ポンプによってメッキ槽内に供給され、被メッキ物の貫通穴に無電解メッキを行うメッキ装置であって、メッキ槽は密封型の構造を有しており、メッキ槽を通過してメッキ液が循環し、被メッキ物はパッキンによって前記メッキ槽内に固定され、メッキ液循環ポンプによってメッキ液が循環される際に、メッキ液が被メッキ物の貫通穴の部分を強制的に通過する構造を有することを特徴としている。
【００４１】
また、本発明のメッキ装置は、メッキ槽に貫通穴を有する被メッキ物が配置され、メッキ液がメッキ液循環ポンプによってメッキ槽内に供給され、アノード電極と被メッキ物との間に電圧を印加して前記被メッキ物の貫通穴に電解メッキを行うメッキ装置であって、メッキ槽は密封型の構造を有しており、メッキ槽を通過してメッキ液が循環し、被メッキ物はパッキンによってメッキ槽内に固定され、メッキ液循環ポンプによってメッキ液が循環される際に、メッキ液が被メッキ物の貫通穴の部分を強制的に通過する構造を有することを特徴としている。
【００４２】
更に、本発明のメッキ装置は、メッキ槽に貫通穴を有する被メッキ物が配置され、メッキ液がメッキ液循環ポンプによってメッキ槽内に供給され、被メッキ物の貫通穴にメッキを行うメッキ装置であって、メッキ槽は密封型の構造を有しており、メッキ槽を通過してメッキ液が循環し、被メッキ物はパッキンによってメッキ槽内に固定され、メッキ液循環ポンプによってメッキ液が循環される際に、メッキ液が被メッキ物の貫通穴の部分を強制的に通過する構造を有することを特徴とし、アノード電極と被メッキ物との間に電圧を印加するか否かを選択することによって電解メッキと無電解メッキとを選択することが可能な手段を有することを特徴としている。
【００４３】
上記構成のメッキ装置によって、導体パターンの銅厚の増加を回避し、小さなスルホール穴にも厚さが均一で信頼性の高いメッキが施されて回路パターンの微細化が容易に実現される多層プリント配線板の製造が容易になる。また、メッキ装置のサイズを小さくし、運転コストを低減することができる。
【００４４】
上記構成のメッキ装置において、メッキ槽は、メッキ槽の内面に被メッキ物を固定するための溝を有し、溝を利用して被メッキ物はパッキンによってメッキ槽内に固定され、メッキ液循環ポンプによってメッキ液が循環される際に、メッキ液が被メッキ物の貫通穴の部分を強制的に通過する構造を有することができる。
【００４５】
これによって、スルホール穴の上下に広い空間が生じてメッキ液透過性能を確保できるので、スルホール穴の径が非常に小さい場合でも、メッキむらを生じず確実にスルホール穴の内壁にメッキを施すことができる。
【００４６】
また、上記構成の電解メッキができるメッキ装置において、メッキ槽は、メッキ槽の内面に被メッキ物を固定するための溝と、各被メッキ物を電気的に接続するための接点を有し、溝を利用して被メッキ物はパッキンによってメッキ槽内に固定され、メッキ液循環ポンプによってメッキ液が循環される際に、メッキ液が被メッキ物の貫通穴の部分を強制的に通過する構造を有することができる。
【００４７】
これによって、スルホール穴の径が非常に小さい場合でも、メッキむらを生じず確実にスルホール穴の内壁にメッキを施すことができることに加え、被メッキ物をセットするだけで、メッキ液のシールと電気的接続を一度に行うことが可能となる。
【００４８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００４９】
以下に説明する実施形態では、説明を簡単にするため、両面板の実施形態について説明するが、以下の説明でも分かる通り、この手法は、両面板に限らず、４層、８層等のより多層な基板や、レーザー法／フォトビア法等の通称ビルドアップ基板と呼ばれるものをはじめ、あらゆる形態の配線板に適用可能である。
【００５０】
＜実施形態１＞
図１は、本実施形態１に係る貫通スルホール両面板にスルホール穴を形成して、その内壁にメッキを施す基本的な工程を示している。
【００５１】
まず、支持体１となる合成樹脂板の両面に導体となる銅箔２が積層されている銅張り積層板基板の両面にメッキレジスト層３を形成して基板４とする（工程ａ）。なお、メッキレジスト層３の形成にはメッキレジストインクを全面に印刷する。また、メッキレジストフィルムとして使用されている被メッキ性の無いフィルムを貼り付けてもよい。
【００５２】
次に、メッキレジスト層３を形成した基板４にドリルやレーザー等でスルホール穴５を開ける（工程ｂ）。
【００５３】
次に、このようにしてスルホール穴５を開けた基板４を複数枚積層して積層体６ａとする（工程ｃ）。
【００５４】
ここで、基板４にスルホール穴を開ける工程ｂと基板４を積層する工程ｃの順番を入れ替えて、積層体６ａに対してスルホール穴５を開けてもよい。
【００５５】
次に、積層体６ａのスルホール穴５の内壁にのみにメッキ層７を形成する（工程ｄ）。
【００５６】
そして、積層状態を解体して、メッキレジスト層３を剥離する。その後、適切な表面処理を行った後、導体表面に回路形成用のエッチングレジストを形成し、エッチング処理を行って、回路形成を行う。エッチングレジスト層形成時、前工程で形成したスルホール穴５を保護しておくことは言うまでもない。この保護は、従来から行われているテンティングや穴埋めといった方法でできる。回路形成後は、通常の基板と同じように、ソルダレジスト等の形成を行い、シンボル文字印刷、外形加工、端子部分のフラックスや金メッキ等、従来法と同じ後処理工程を経て完成した配線板とする。
【００５７】
次に、この積層体のスルホール穴５の内壁にメッキを施してメッキ層７を形成する方法について詳細に説明する。
【００５８】
図２は、本実施形態１に係るメッキ装置２０の概略構成図を示している。図３は、本実施形態１に係るメッキ槽２１の概略内部構造を示している。
【００５９】
本メッキ装置は、箱型のメッキ槽２１にメッキ液循環ポンプ２２が設置されメッキ液が配管２３を通じて循環するようになっている。メッキ槽２１には、メッキ電圧印加装置２５、メッキの際に電圧及び電流制御するメッキ電圧・電流制御装置２４が付設されている。メッキ液循環ポンプ２２には、メッキ液内の金属イオン量や液組成を安定させるための補充装置２６、メッキ液循環ポンプ２２及び補充装置２６の働きを制御するポンプ制御装置２７並びにメッキ液のリザーバータンク等の付属部品（図示しない）が設置されている。なお、メッキ装置２０では、メッキ液がメッキ液循環ポンプ２２によって循環するクローズド（密封）構造になっているが、気泡等が槽内に残りにくくすることを考慮してメッキ槽を縦型にすることが望ましい。ただし、横型にしてもよい。
【００６０】
メッキ工程は、まず、図１に示す積層体６ａをメッキ装置２０のメッキ槽２１にセットする。メッキ装置２０においては、無電解メッキでも電解メッキでも選択することができる。
【００６１】
図３（ａ）は、無電解メッキを行う場合における積層体６ａがメッキ槽２１にセットされたときのメッキ槽２１の断面内部の様子を示している。積層体６ａが幾つか重ねてメッキ槽２１に収められている。積層体６ａの両端はパッキング２８を使用して固定されている。
【００６２】
一方、図３（ｂ）は、電解メッキを行う場合における積層体６ａがメッキ槽２１にセットされたときのメッキ槽２１の断面内部の様子を示している。この場合は、メッキ槽２１内部にアノード電極３１が設置され、メッキ電圧印加装置２５によって積層体６ａとアノード電極３１との間にメッキ電圧が印加される。なお、図３（ｂ）ではメッキ槽２１側部にアノード電極３１を設置した一体構造としているが、メッキ槽２１に対してアノード電極３１を脱着式にしてもよい。
【００６３】
メッキ槽２１の下部から入ってきたメッキ液は、底面に多数開けられた穴２９を通じてメッキ槽２１内に流入する。メッキ槽２１内にセットされた積層体６ａは、パッキング２８を介在してこのメッキ液が流入してくる面に密着しており、かつ、パッキング２８の働きで、メッキ液は実質的に積層体６ａのスルホール穴５にのみ強制的に流され、積層体６ａとメッキ槽２１の隙間には流れない様になっている。積層体６ａのスルホール穴５を流れたメッキ液は、メッキ槽２１の上部の穴３０を通じ循環ポンプ２２によって補充装置２６へと戻る。
【００６４】
なお、メッキ槽２１の底面及びパッキング２８の外側には、基板６ａやパッキング２８の隙間から漏れたメッキ液を回収する為の配管（図示しない）が別途設けられている。
【００６５】
このようなメッキ装置２０を使用することによって、メッキを速く確実にすることができ、コストの低減を図ることができる。
【００６６】
すなわち、メッキ装置２０においては、メッキ液は基本的にスルホール穴５、配管、ポンプ及びヒータの各容量分だけですむため、使用するメッキ液量が極めて少なくてすむ。従って、少ない電力消費量で運転ができる。また、完全に閉じた循環系であるためメッキ液の酸化が起こりにくいので、メッキ液の劣化が少なくメッキ液の寿命が長い。また、被メッキ部分であるスルホール穴５内をメッキ液循環ポンプ２２で発生させた圧力によって、メッキ液が強制的に流れるため、スルホール穴５内に気泡が残りにくい。そして、常に十分なイオン濃度のある新しいメッキ液が供給され、同時に被メッキ面積が少ないため、速いメッキ速度が確保される。このようにメッキ装置２０は、設備のサイズを小さくでき、運転コストを低減することができる。
【００６７】
また、メッキ装置２０においては、ポンプ系の駆動方式や構成を工夫し、スルホール５内の気泡残りをより低減させることもできる。すなわち、メッキ液循環ポンプ２２で発生させるメッキ液の圧力をポンプ回転数の調整により変化させたり、別途ダイアラム等を設けることによりメッキ液の流速や圧力を周期的又はパルス的に変化させたり、またメッキ液の流れる方向を反転させたりする。
【００６８】
ここで、図１では、メッキレジスト層３を各基板４に形成しているが、基板４を積層して積層体６ａにする際にメッキ液がスルホール穴５以外の所にしみ出さないように工夫することによって、メッキレジスト層３を形成せずにスルホール穴５にメッキが可能となる。
【００６９】
このときのスルホール穴５以外の所にしみ出さないような工夫としては、各基板４をしっかりと固定して各基板４間に隙間を生じさせないようにする方法、及びメッキレジスト層３の代わりになるものを挿入する方法等がある。例えば、図１の工程ｂの後にメッキ液が厚み方向にのみ透過するシート状の目の細かな不織布（例えば、ポリイミド樹脂不織布）を基板４の間に挿入して積層体６ａとする。これによって、メッキ液がスルホール穴５以外の方向には浸透せずメッキレジスト層３がなくてもスルホール穴５の内壁にのみメッキが形成される。
【００７０】
更に、図１では銅張り積層板基板４からスタートしてスルホール穴を開け、スルホール穴にメッキを施し、配線板を製造する工程を示したが、支持板１からスタートして、まずスルホール穴５を開けて、スルホール穴５の開いた支持板１を使用して配線板を製造することも可能である。その際は、支持板１にスルホール穴５を開け、当該支持体を複数枚積層して積層体とするか、支持板１の積層体にスルホール穴５を開けるかして、スルホール穴５の開いた支持板１の積層体を作製する。そして、上記の方法に従って当該スルホール穴５の内壁にのみメッキを施す。
【００７１】
＜実施形態２＞
本実施形態２では、銅張り積層板基板４の代わりに、回路パターンを形成した基板（回路基板）を使用する。
【００７２】
図４は、回路パターン１０が形成された上に、メッキレジスト層３を表面全体に形成した回路基板の断面図を示している。
【００７３】
ここでは、回路基板は、内層回路パターンが形成済みで外層回路が形成されていない基板でもあってもよく、外層にも回路パターンが形成されている基板でもよい。
【００７４】
この場合もメッキレジスト層３は、メッキレジストインクを全面に印刷してもよく、フィルム状のものを貼り付けてもよい。
【００７５】
回路基板９にスルホール穴を開けて、その基板９を幾つか積層して積層体を形成して、その積層体に対してスルホール穴のメッキを施す。また、回路基板９を積層した後にスルホール穴を開けてもよい。図４に示す両面基板の状態から、スルホール穴開け加工・積層を行う。
【００７６】
この方法を用いると、既に形成済みの回路・スルホールランドを基準にスルホール穴加工ができるため、基材の寸法変化によるスルホールのズレやランド切れを防ぐ事ができ、高密度基板の製造に有利である。
【００７７】
次に、本発明のメッキ装置（図２参照）を用いてスルホール穴にメッキを施す。
【００７８】
本実施形態２においても、メッキレジストを剥離し、通常の基板と同じように、ソルダレジスト等の形成を行い、シンボル文字印刷、外形加工、端子部分のフラックスや金メッキ等、従来法と同じ後処理工程を経て完成した配線板とする。
【００７９】
また、この場合、メッキレジスト層３として、永久マスクとして使用されるソルダレジストインクを使用してもよい。そうすることによって、メッキレジスト層３を剥離する必要がなく、そのままソルダレジストとすることが可能である。
【００８０】
＜実施形態３＞
本実施形態３では、実施形態１及び実施形態２において、銅張り積層板基板４、支持体１又は回路基板９（以下これらを総称して、「被メッキ基板」という）を積層する際に、図５（ａ）に示すように、被メッキ基板１１の間にスペーサ８を挿入して積層体６ｂを形成する。
【００８１】
ここでは、メッキ液がスルホール穴以外にはしみ出さないようにスペーサ８を挿入するので、被メッキ基板１１の表面には、メッキレジスト層を形成させる必要はない。なお、メッキレジスト層を形成さてもよいことは言うまでもなく、また、回路基板９にあっては実施形態２で述べたようにソルダレジストインクを印刷してもよい。
【００８２】
ここで使用するスペーサ８は被メッキ性がないことは必要であるが、被メッキ基板と同時に穴加工されるのでスペーサ８は、厚み方向にもメッキ液を通す機能を持つ必要はない。スペーサ８としては、ポリイミド樹脂フィルム、テフロン樹脂フィルム等が好適である。
【００８３】
積層体６ｂに対し、ドリル、レーザー等により穴開け加工を行い、図５（ｂ）に示すようにスルホール穴５を開ける。また、スペーサ８を挿入することによって、ドリル穴開け加工において多くの場合、加工性が改善される。
【００８４】
次に、積層体６ｂをメッキ装置２０のメッキ槽２１にセットし、実施形態１に示した方法に従って無電解メッキ又は電解メッキによってスルホール穴５にメッキを施す。
【００８５】
＜実施形態４＞
本実施形態４では、実施形態３で使用した被メッキ性のないスペーサを使う代わりに、図６（ａ）に例示する形態の被メッキ性のない穴開き板を使用する。
【００８６】
この穴開き板３２は、中央部が方形状に開口した枠体形状をしており、その上面側と下面側には、開口部３２ａの周囲に沿ってパッキング２８がそれぞれ取り付けられている。
【００８７】
そして、このような穴開き板３２を挟んで被メッキ基板１１（銅張り積層板基板４、支持体１、回路基板９等）を図６（ｂ）に示すように積層して、積層体６ｃとする。
【００８８】
このとき、被メッキ基板１１の端部の面にのみ穴開き板３２（正確にはパッキング２８）が接触しており、スルホール穴が開いている部分には当該穴開き板３２の開口部３２ａが位置している。なお、スルホール穴加工及び積層については、被メッキ基板１１のスルホール穴加工を行って積層体６ｃとしてもよく、積層体６ｃとしてからスルホール穴加工を行ってもよい。
【００８９】
また、ここでは被メッキ基板１１にメッキレジスト層を形成するのが好ましいが、メッキ液が厚み方向にのみ透過するシート状の目の細かな不織布をメッキレジスト層の代わりに使用してもよい。
【００９０】
積層体６ｃをメッキ装置２０のメッキ槽２１にセットし、実施形態１で示した方法に従って無電解メッキ又は電解メッキによってスルホール穴５にメッキを施す。
【００９１】
本実施形態４では、被メッキ基材１１の上下にメッキ液が行き渡る広い空間があり、十分なメッキ液透過性能を確保できるので、スルホール穴の径が非常に小さい場合でも、メッキむらを生じずより確実にスルホール穴の内壁にメッキを施すことができる。
【００９２】
また、この方法は、穴開き板３２及びパッキング２８を繰り返して何度でも使用することができるメリットや被メッキ対象基板のサイズが変わっても装置やパッキンのサイズを変える必要がなく、穴開き板３２を交換するだけで済むメリットがある。
【００９３】
＜実施形態５＞
図７は、メッキ装置２０（図２参照）におけるメッキ槽２１の他の構造についての形態を示している。
【００９４】
本形態のメッキ槽２１は、一側面が開放可能な蓋体３３となっており、この蓋体３３を開放した状態で被メッキ基板１１を複数枚セットできるように、対向する左右の内側面に基板挿入用の溝部３４が一定間隔で並行に複数形成されている。そして、対向する溝部３４に被メッキ基板１１の左右側端部をそれぞれ挿入することで、被メッキ基板１１がメッキ槽２１内に装着固定されるようになっている。
【００９５】
図８及び図９は、被メッキ基板１１の端部１１ａを溝部３４に挿入したときの止水構造の各実施例を示している。
【００９６】
図８（ａ）では、被メッキ基板１１の端面１１ｂと溝部３４の底壁３４ａとの間にパッキング２８を配置することによって、メッキ液をシールしている。図８（ｂ）では、隣接する溝部３４の各側壁３４ｂにパッキング２８を貫通させる形で配置し、被メッキ基板１１の端部１１ａをこのパッキング２８で両側から挟み込むことによって、メッキ液をシールしている。図８（ｃ）では、溝部３４の対向する側壁３４ｂに形成された凹部３４ｃにそれぞれパッキング２８を嵌め込み、被メッキ基板１１の端部１１ａをこのパッキング２８で両側から挟み込むことによって、シールしている。すなわち、図８（ｂ）と図８（ｃ）との違いは、１つのパッキン２８を隣接する両溝部３４で共通使用するか、個別に設けているかの違いである。
【００９７】
図９では、被メッキ基板１１にメッキ電圧／電流を印加するための接点３６がセットされており、電解メッキを行うときに適用される。図９（ａ）は、図８（ａ）に示す止水構造に接点を設けた構造、図９（ｂ）は、図８（ｃ）に示す止水構造に接点３６を設けた構造を示している。
【００９８】
本実施形態５においては、被メッキ基板１１を溝３４にセットするだけで、簡単にメッキ液のシールができ、メッキ液を実質的に被メッキ基板１１のスルホール穴内にのみ流すことができる。またこの場合も、被メッキ基材１１の上下にメッキ液が行き渡る広い空間があり、十分なメッキ液透過性能を確保できるので、スルホール穴の径が非常に小さい場合でも、メッキむらを生じず確実にスルホール穴の内壁にメッキを施すことができる。更に、電解メッキにおいては、被メッキ基板１１に接点３６をセットすることにより電気的接続も行うことができる。
【００９９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、多層プリント配線板において、導体パターンの銅厚の増加を回避し、小さなスルホール穴にも厚さが均一で信頼性の高いメッキが施されて回路パターンの微細化が容易に実現される。
【０１００】
また、本発明のメッキ装置を使用してスルホール穴のメッキを行うことにより、導体パターンの銅厚の増加を回避し、小さなスルホール穴にも厚さが均一で信頼性の高いメッキが施されて回路パターンの微細化が容易に実現される多層プリント配線板の製造が容易になる。また、スルホール穴の内壁にのみメッキを速く確実にすることができ、コストの低減を図ることができる。
【０１０１】
また、本発明のメッキ装置は、使用するメッキ液量が極めて少なく、メッキ液の寿命が長いので環境負荷も低減される。また、装置のサイズも小さくなり、消費電力も少なく運転コストが低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、スルホール穴を形成して、スルホール穴の内壁にメッキを施す基本的な工程を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るメッキ装置の概略構成を示す図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施の形態に係る無電解メッキを行う場合において基板ブロックがメッキ装置のメッキ槽にセットされた様子を示すメッキ槽の断面図、（ｂ）は本発明の実施の形態に係る電解メッキを行う場合において基板ブロックがメッキ装置のメッキ槽にセットされた様子を示すメッキ槽の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る回路パターン及びメッキレジスト層が形成された基板の断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施の形態に係る各種基材の間にスペーサを挿入した積層体の断面図、（ｂ）は当該積層体にスルホール穴を形成した積層体の断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施の形態に係る穴あき板の斜視図、（ｂ）は穴あき板をはさんで基板を積層したときの様子を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るメッキ槽の構造を示す概略図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態に係る被メッキ基板１１の端部１１ａを溝部３４に挿入したときの止水構造の例を示す図である。
【図９】（ａ）は、図８（ａ）に示す止水構造に接点を設けた構造を示す図、（ｂ）は、図８（ｃ）に示す止水構造に接点を設けた構造を示す図である。
【図１０】従来の製造方法による多層プリント配線板の基本的な加工工程を示す図である。
【図１１】従来のメッキ装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
１支持体
２銅箔
３メッキレジスト層
４銅張り積層板基板
５スルホール穴
６ａ、６ｂ、６ｃ積層体
７、１０４メッキ層
８スペーサ
９回路基板
１０回路パターン
１１、２０１被メッキ基板
１１ａ端部
１１ｂ端面
２０メッキ装置
２１メッキ槽（密封型）
２２、２０８メッキ液循環ポンプ
２３配管
２４、２０７メッキ制御装置
２５、２０６メッキ電圧印加装置
２６、２０９補充装置
２７ポンプ制御装置
２８パッキング
２９下部穴
３０上部穴
３１、２０５アノード電極
３２スペーサ板
３２ａ開口部
３３メッキ槽蓋
３４溝部
３４ａ底壁
３４ｂ側壁
３４ｃ凹部
３５メッキ液口
３６接点
２０２ラック
２０３揺動装置
２０４メッキ槽[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board used for electronic devices and the like, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board requiring a fine pattern or high-density wiring, and a plating apparatus.
[0002]
[Prior art]
FIG. 10 shows an example of a manufacturing process of a double-sided wiring board according to a conventional method. However, for the sake of simplicity, a double-sided wiring board is used here, but the basic steps and problems are the same for a multilayer wiring board.
[0003]
In general, first, copper foils 102 serving as conductors are laminated on both surfaces of a synthetic resin plate serving as a support 101 (step a). As the synthetic resin plate which is the support 101, generally used is a phenol resin, a polyester resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a PEEK resin, a Teflon resin, etc., and for improving its dimensional stability and strength, Those reinforced with glass fiber, aramid fiber or the like are often used. In the case of a hard substrate, a glass epoxy resin is often used, and in the case of a flexible substrate, a polyimide resin is often used.
[0004]
Next, a through-hole hole 103 is opened with a drill or the like in a portion to be a through-hole connecting the circuit patterns on both sides (step b). After performing appropriate pretreatment, panel plating is performed on the entire substrate surface including the entire surface of the through hole 103 by electroless plating, electrolytic plating, or the like, thereby forming a plating layer 104 (step c).
[0005]
The circuit pattern 105 and the through hole 106 are formed by forming an appropriate etching resist on the panel-plated substrate surface and performing etching (step d).
[0006]
Here, the panel plating apparatus shown in FIG. 11 is used for panel plating (for example, refer patent document 1). Substrate (FIG. 10 (step b)) 201 having a through-hole processed as an object to be plated is set on a rack 202 of a panel plating apparatus after normal plating pretreatment and suspended on a swinging apparatus 203 to receive a plating solution. It is immersed in the plating tank 204 which entered. An anode electrode 205 is disposed to face the substrate 201. A plating voltage is applied between the substrate 201 and the anode electrode 205 by the plating voltage application device 206, so that the substrate 201 is plated. A plating control device 207 for controlling the plating voltage and current is attached to the plating voltage application device 206. A plating solution circulation pump 208 for circulating the plating solution and a replenishing device 209 for stabilizing the amount of metal ions and the solution composition in the plating solution are installed.
[0007]
In the swing device 203, due to the surface tension of the plating solution and the wettability of the surface of the base material 201, if the diameter of the through hole 103 of the substrate 201 is small, the plating solution is difficult to enter the through hole. Is installed to prevent incompleteness. Also, a method of removing bubbles in the through hole 103 by vacuum deaeration in order to make plating incomplete has been proposed (see, for example, Patent Document 2).
[0008]
[Patent Document 1]
No. 3-115667
[Patent Document 2]
JP 62-190794 A
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
With recent trend toward higher functionality and smaller and lighter electronic devices, the wiring density of printed wiring boards has become very high, and higher density wiring is required.
[0010]
In order to satisfy this requirement, it is very effective to reduce the line width / interline size of the circuit pattern and to reduce the through hole diameter.
[0011]
However, when trying to realize these, there are the following problems.
[0012]
As can be seen from step c in FIG. 10, the thickness of the original copper foil plus the panel plating thickness is the thickness of the circuit pattern, which is a considerable copper thickness. Usually, the original copper foil thickness is 18-35μm, and usually about 25-35μm plating is deposited on it, so the copper thickness is 50μm or more, 2 to 3 times the original copper thickness It has become.
[0013]
However, the thickness of this circuit pattern must be reduced. This is because in normal copper foil etching, it becomes difficult to etch deep holes with a ratio of width to depth (aspect ratio) of the portion to be etched greater than 1, and the circuit pattern line width / line spacing This is because it becomes difficult to further reduce the size.
[0014]
However, if the copper foil is made thin here, handling becomes difficult, and the cost for manufacturing the base material increases. In addition, reducing the panel plating thickness reduces the thickness of the conductor in the through hole, generates an unplated portion, and causes difficulty in the connection state of the shoulder portion that is the connection portion with the surface conductor. This is difficult to implement because it directly affects the reliability of the through hole. Therefore, it is necessary to reduce the copper thickness of the conductor pattern as a circuit pattern as much as possible and to apply highly reliable plating to the through hole.
[0015]
However, in the method of plating using the plating apparatus as shown in Patent Document 1 and Patent Document 2, a small through hole cannot be sufficiently plated without increasing the copper thickness of the circuit pattern.
[0016]
In addition, in the plating apparatus as shown in Patent Document 1 and Patent Document 2, the size of the apparatus is large, the amount of the necessary plating solution is large, and there is a large amount of plating solution that becomes waste, so that an environmental load is generated and multilayer printing is performed. There is also a problem that the manufacturing cost of the wiring board increases.
[0017]
Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its object is to avoid an increase in the copper thickness of the conductor pattern, and to apply a highly reliable plating to a small through-hole hole to make the circuit pattern fine. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board and a plating apparatus that can be easily made and reduce the cost of plating waste liquid.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a method of manufacturing a multilayer printed wiring board having at least two or more layers of circuit patterns and through-holes connecting these circuit patterns, wherein a plating resist layer is formed on both surfaces of a copper-clad laminate board. A step of forming, a step of forming a through hole for forming a through hole in a copper-clad laminate substrate on which a plating resist layer is formed, and a step of forming a laminate in which a plurality of copper-clad laminate substrates having through holes are laminated And a step of forcing the plating solution into the through hole hole of the laminate to plate only the inner wall of the through hole hole, a step of peeling the plating resist layer, and a subsequent step.
[0019]
The present invention is also a method for producing a multilayer printed wiring board having at least two or more layers of circuit patterns and through-holes connecting these circuit patterns, wherein the circuit patterns are formed on the inner layer and the outer layer, or on the inner layer. A step of forming a plating resist layer on both surfaces of a formed circuit board (hereinafter simply referred to as “circuit board”), a step of forming a through hole for forming a through hole in the circuit board on which the plating resist layer is formed, and A step of forming a laminate in which a plurality of circuit boards having through holes are laminated, a step of forcing a plating solution to flow through the through holes of the laminate and plating only on the inner walls of the through holes, and a plating resist layer It is characterized by comprising a peeling step and a subsequent post-process.
[0020]
Furthermore, the present invention is a method for producing a multilayer printed wiring board having at least two or more layers of circuit patterns and through-holes connecting these circuit patterns, wherein a plating resist layer is formed on a support made of synthetic resin. A step of forming, a step of forming a through hole for forming a through hole in a support on which a plating resist layer is formed, a step of forming a laminate in which a plurality of supports having the through hole are laminated, and a through hole of the laminate A support in which only the inner wall of the through hole is plated is prepared by including a step of forcing the plating solution into the hole and plating only the inner wall of the through hole, and a step of removing the plating resist layer. The multilayer printed wiring board is produced using the produced support.
[0021]
As a result, in the multilayer printed wiring board, the increase in the copper thickness of the conductor pattern is avoided, and even the small through hole is plated with a uniform thickness and high reliability so that the circuit pattern can be easily miniaturized. . Further, when using a circuit board, through-holes can be formed on the basis of a circuit or the like, so that displacement of through-holes and land breakage due to dimensional changes of the support can be more reliably prevented.
[0022]
In the method for producing a multilayer printed wiring board having the above-described structure, the copper-clad laminate board, the circuit board, or the support body is formed with a firmly fixed laminate, so that the plating solution is substantially applied only to the inner wall of the through-hole hole. It can flow. Accordingly, it is possible to plate only the inner wall of the through hole of the copper-clad laminate board, circuit board or support without including the step of forming a plating resist layer.
[0023]
Accordingly, the number of manufacturing steps can be reduced and the cost can be reduced by not performing the step of forming the plating resist layer.
[0024]
In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board having the above-described configuration, when a copper-clad laminate board, a circuit board, or a laminate in which a plurality of laminates are laminated, each copper-clad laminate board, each circuit board, or each support It is preferable to insert a plating solution-permeable sheet having no plating property between each of them. Moreover, as this sheet | seat, a polyimide resin nonwoven fabric is preferable.
[0025]
As a result, it is possible to more reliably prevent the plating solution from penetrating into other than the through hole.
[0026]
In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board having the above-described configuration, a step of forming a through hole for forming a through hole in a copper-clad laminate board on which a plating resist layer is formed and a laminate in which a plurality of copper-clad laminate boards are laminated. The order with the process can be changed. In other words, after laminating a plurality of laminates with plating resist layers formed on both sides of a copper-clad laminate board, a through hole is made in the laminate, and plating is forced into the through hole of the laminate. It is characterized by comprising a step of plating only the inner wall of the through-hole hole by flowing a liquid, a step of peeling the plating resist layer, and a subsequent subsequent step.
[0027]
In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board having the above-described configuration, the order of the step of forming a through hole for forming a through hole in the circuit board on which the plating resist layer is formed and the step of forming a laminated body in which a plurality of circuit boards are stacked are switched. be able to. In other words, after laminating a plurality of layers in which plating resist layers are formed on both sides of the circuit board to form a laminate, a through hole is made in the laminate, and the plating solution is forced to flow into the through hole of the laminate. The method includes a step of plating only on the inner wall of the through hole, a step of peeling the plating resist layer, and a subsequent step.
[0028]
In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board having the above-described configuration, an order of a step of forming a through hole for forming a through hole in a support on which a plating resist layer is formed and a step of forming a laminate in which a plurality of supports are stacked. Can be replaced. That is, after laminating a plurality of layers in which a plating resist layer is formed on both sides of a support to form a laminate, a through hole is made in the laminate, and a multilayer printed wiring board using the produced support is used. It is characterized by manufacturing.
[0029]
Thus, it is also possible to drill through holes after laminating a copper-clad laminate board, circuit board or support, and in this case, the positions of the through hole holes on each board can be more easily aligned. There are benefits.
[0030]
Also, in the case of a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which through-hole drilling is performed after laminating a copper-clad laminate board, circuit board or support as in the above configuration, a copper-clad laminate board, circuit board or Each of the supports forms a firmly fixed laminated body, and the plating solution can flow substantially only on the inner wall of the through hole. Therefore, without including the step of forming a plating resist layer, the copper-clad laminate board, circuit board or support can produce a multilayer printed wiring board in which only the inner wall of the through hole is plated.
[0031]
In addition, in the case of a method of manufacturing a multilayer printed wiring board in which through holes are drilled after laminating a copper-clad laminate board, circuit board or support as in the above configuration, particularly when a plating resist layer is not formed. , A copper-clad laminate board, a circuit board or a laminate in which a plurality of supports are laminated, and a spacer having no plating property between each copper-clad laminate board, each circuit board or each support coat It is preferable to perform through-hole drilling after insertion.
[0032]
Since the spacer is also perforated at the through-hole portion at the same time, it is not necessary to be permeable to the plating solution, and the spacer is preferably a polyimide resin film or a Teflon resin film.
[0033]
As a result, it is possible to more reliably prevent the plating solution from penetrating into other than the through hole. It goes without saying that spacers may be inserted when forming a plating resist.
[0034]
As the spacer, in particular, when a plating resist layer is formed, it is preferable to use a perforated plate provided with a packing.
[0035]
In this case, the perforated plate provided with the packing is in contact with only the end surface of the copper-clad laminate board, circuit board, or support, and the perforated plate has a perforated portion. Ensure that the plates are not touching. By doing so, a wide space is created above and below the through-hole hole, so that the plating solution permeation performance can be ensured. Therefore, even when the through-hole diameter is very small, the inner wall of the through-hole hole is surely plated without causing uneven plating. be able to. Of course, a perforated plate can be used even when the plating resist layer is not formed, but at that time, another spacer or plating solution permeable sheet instead of the plating resist layer is used as the copper-clad laminate substrate. Attach to circuit board or support.
[0036]
Further, in the method for producing a multilayer printed wiring board of the present invention, when using a circuit board, a solder resist layer used as a permanent mask is formed instead of a plating resist layer, and the solder resist layer is not peeled off as it is. You may use it as a solder resist in a post process.
[0037]
Furthermore, in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, when the plating solution is forced to flow through the through hole and plating is performed on the through hole, the direction and / or speed of the plating solution is periodically changed. Is preferred.
[0038]
Further, in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, when the plating solution is forced to flow through the through hole and plating is performed on the through hole, the flow direction and / or speed of the plating solution is changed in pulses. Is preferred.
[0039]
By these operations, bubbles in the through hole are driven out, and it is possible to more reliably eliminate bubbles that cause uneven plating in the through hole.
[0040]
The plating apparatus of the present invention is a plating apparatus in which an object to be plated having a through hole is arranged in a plating tank, a plating solution is supplied into the plating tank by a plating solution circulation pump, and electroless plating is performed on the through hole of the object to be plated. The plating tank has a sealed structure, and the plating solution circulates through the plating tank. The object to be plated is fixed in the plating tank by packing, and the plating solution is circulated by the plating solution circulation pump. When the metal is circulated, the plating solution is forcibly passed through the through-hole portion of the object to be plated.
[0041]
In the plating apparatus of the present invention, an object to be plated having a through hole is disposed in the plating tank, the plating solution is supplied into the plating tank by a plating solution circulation pump, and a voltage is applied between the anode electrode and the object to be plated. A plating apparatus that applies electroplating to the through hole of the object to be plated by applying the plating tank, and the plating tank has a sealed structure, and the plating solution circulates through the plating tank. It is fixed in the plating tank by packing and has a structure in which the plating solution forcibly passes through the through hole portion of the object to be plated when the plating solution is circulated by the plating solution circulation pump.
[0042]
Furthermore, the plating apparatus of the present invention is a plating apparatus in which an object to be plated having a through hole is disposed in a plating tank, and a plating liquid is supplied into the plating tank by a plating liquid circulation pump to plate the through hole of the object to be plated. The plating tank has a sealed structure, and the plating solution circulates through the plating tank. The object to be plated is fixed in the plating tank by packing, and the plating solution is pumped by the plating solution circulation pump. When circulating, the plating solution has a structure that forcibly passes through the part of the through-hole of the object to be plated, and selects whether to apply voltage between the anode electrode and the object to be plated It is characterized by having means capable of selecting electrolytic plating and electroless plating.
[0043]
Multi-layer printing that avoids an increase in the copper thickness of the conductor pattern by the plating device with the above configuration, and that even the small through-holes are plated with a uniform and reliable thickness, making it easy to miniaturize the circuit pattern. Manufacturing of the wiring board is facilitated. Moreover, the size of the plating apparatus can be reduced and the operating cost can be reduced.
[0044]
In the plating apparatus configured as described above, the plating tank has a groove for fixing the object to be plated on the inner surface of the plating tank, and the object to be plated is fixed in the plating tank by packing using the groove, and the plating solution is circulated. When the plating solution is circulated by the pump, the plating solution can be forced to pass through the through hole portion of the object to be plated.
[0045]
As a result, a wide space is created above and below the through-hole hole to ensure the plating solution permeation performance, so that even if the through-hole diameter is very small, plating can be reliably applied to the inner wall of the through-hole hole without causing uneven plating. it can.
[0046]
Further, in the plating apparatus capable of electrolytic plating having the above configuration, the plating tank has a groove for fixing the object to be plated on the inner surface of the plating tank, and a contact for electrically connecting each object to be plated, Structure to be plated is fixed in the plating tank by packing using the groove, and when the plating solution is circulated by the plating solution circulation pump, the plating solution forcibly passes through the through hole portion of the object to be plated Can have.
[0047]
As a result, even if the diameter of the through-hole is very small, plating can be reliably applied to the inner wall of the through-hole without causing uneven plating. Connection can be made at once.
[0048]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0049]
In the embodiment described below, an embodiment of a double-sided plate will be described in order to simplify the description. However, as can be understood from the following description, this method is not limited to the double-sided plate, and more than four layers, eight layers, and the like. The present invention can be applied to all forms of wiring boards including multilayer boards and what are commonly called build-up boards such as a laser method / photo via method.
[0050]
<Embodiment 1>
FIG. 1 shows a basic process of forming a through hole in the through through hole double-sided plate according to the first embodiment and plating the inner wall.
[0051]
First, a plating resist layer 3 is formed on both surfaces of a copper-clad laminate in which copper foils 2 serving as conductors are laminated on both surfaces of a synthetic resin plate serving as a support 1 to form a substrate 4 (step a). The plating resist layer 3 is formed by printing plating resist ink on the entire surface. Further, a non-platable film used as a plating resist film may be attached.
[0052]
Next, a through hole 5 is formed in the substrate 4 on which the plating resist layer 3 is formed by a drill or a laser (step b).
[0053]
Next, a plurality of substrates 4 having the through-holes 5 thus formed are stacked to form a stacked body 6a (step c).
[0054]
Here, the through hole 5 may be formed in the stacked body 6a by changing the order of the step b for forming the through hole in the substrate 4 and the step c for stacking the substrate 4.
[0055]
Next, the plating layer 7 is formed only on the inner wall of the through hole 5 of the multilayer body 6a (step d).
[0056]
Then, the laminated state is disassembled and the plating resist layer 3 is peeled off. Then, after performing an appropriate surface treatment, an etching resist for forming a circuit is formed on the conductor surface, and an etching treatment is performed to form a circuit. Needless to say, the through hole 5 formed in the previous step is protected when the etching resist layer is formed. This protection can be performed by a conventional method such as tenting or hole filling. After circuit formation, like a normal substrate, solder resist etc. are formed, symbol character printing, outline processing, terminal part flux and gold plating, etc. To do.
[0057]
Next, a method for forming the plating layer 7 by plating the inner wall of the through hole 5 of the laminate will be described in detail.
[0058]
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the plating apparatus 20 according to the first embodiment. FIG. 3 shows a schematic internal structure of the plating tank 21 according to the first embodiment.
[0059]
In the present plating apparatus, a plating solution circulation pump 22 is installed in a box-shaped plating tank 21 so that the plating solution circulates through a pipe 23. The plating tank 21 is provided with a plating voltage application device 25 and a plating voltage / current control device 24 for controlling voltage and current during plating. The plating solution circulation pump 22 includes a replenishing device 26 for stabilizing the amount of metal ions and the composition of the plating solution, a pump control device 27 for controlling the operation of the plating solution circulation pump 22 and the replenishing device 26, and a plating solution reservoir. Accessory parts (not shown) such as a tank are installed. The plating apparatus 20 has a closed (sealed) structure in which the plating solution is circulated by the plating solution circulation pump 22, but the plating tank is made vertical in consideration of the difficulty of bubbles remaining in the tank. It is desirable. However, it may be a horizontal type.
[0060]
In the plating step, first, the laminate 6 a shown in FIG. 1 is set in the plating tank 21 of the plating apparatus 20. In the plating apparatus 20, either electroless plating or electrolytic plating can be selected.
[0061]
FIG. 3A shows a state inside the cross section of the plating tank 21 when the laminated body 6a is set in the plating tank 21 in the case of performing electroless plating. Several stacked bodies 6 a are stacked in the plating tank 21. Both ends of the laminated body 6a are fixed using a packing 28.
[0062]
On the other hand, FIG. 3B shows a state inside the cross section of the plating tank 21 when the laminate 6a is set in the plating tank 21 in the case of performing electrolytic plating. In this case, the anode electrode 31 is installed inside the plating tank 21, and a plating voltage is applied between the laminate 6 a and the anode electrode 31 by the plating voltage application device 25. 3B, the anode electrode 31 is installed on the side of the plating tank 21. However, the anode electrode 31 may be detachable from the plating tank 21.
[0063]
The plating solution that has entered from the lower part of the plating tank 21 flows into the plating tank 21 through a large number of holes 29 formed in the bottom surface. The laminated body 6a set in the plating tank 21 is in close contact with the surface into which the plating solution flows through the packing 28, and the plating liquid is substantially laminated by the function of the packing 28. It is forced to flow only through the through hole 5 of 6a, and does not flow into the gap between the laminate 6a and the plating tank 21. The plating solution that has flowed through the through hole 5 of the laminated body 6 a returns to the replenishing device 26 by the circulation pump 22 through the hole 30 in the upper part of the plating tank 21.
[0064]
A pipe (not shown) for collecting the plating solution leaking from the gap between the substrate 6 a and the packing 28 is separately provided on the bottom surface of the plating tank 21 and the outside of the packing 28.
[0065]
By using such a plating apparatus 20, plating can be ensured quickly and cost can be reduced.
[0066]
That is, in the plating apparatus 20, since the plating solution is basically only for the capacity of the through hole 5, the piping, the pump, and the heater, the amount of the plating solution to be used can be extremely small. Therefore, it is possible to operate with less power consumption. Further, since the circulation system is completely closed, oxidation of the plating solution hardly occurs, so that the deterioration of the plating solution is small and the life of the plating solution is long. Further, since the plating solution is forced to flow by the pressure generated by the plating solution circulation pump 22 in the through-hole hole 5 which is a portion to be plated, it is difficult for bubbles to remain in the through-hole hole 5. A new plating solution having a sufficient ion concentration is always supplied, and at the same time, the plating area is small, so that a high plating speed is ensured. Thus, the plating apparatus 20 can reduce the size of the equipment and reduce the operating cost.
[0067]
Moreover, in the plating apparatus 20, the drive system and structure of a pump system can be devised, and the bubble remaining in the through hole 5 can be further reduced. That is, the pressure of the plating solution generated by the plating solution circulation pump 22 is changed by adjusting the number of revolutions of the pump, the flow rate and pressure of the plating solution are changed periodically or pulsed by providing a separate dial, etc. Reverse the direction of plating solution flow.
[0068]
Here, in FIG. 1, the plating resist layer 3 is formed on each substrate 4. However, when the substrates 4 are laminated to form a laminated body 6 a, the plating solution does not ooze out beyond the through-hole 5. By devising, it is possible to plate the through hole 5 without forming the plating resist layer 3.
[0069]
At this time, as a contrivance not to ooze out other than the through hole 5, a method of fixing each substrate 4 firmly so as not to cause a gap between the substrates 4, and instead of the plating resist layer 3 There is a method of inserting a thing. For example, a sheet-like fine nonwoven fabric (for example, polyimide resin nonwoven fabric) through which the plating solution permeates only in the thickness direction after step b in FIG. As a result, the plating solution does not permeate in directions other than the through hole 5 and plating is formed only on the inner wall of the through hole 5 without the plating resist layer 3.
[0070]
Further, FIG. 1 shows a process of starting a copper-clad laminate board 4 to form a through hole, plating the through hole, and manufacturing a wiring board, but starting from the support plate 1, first the through hole 5 It is also possible to manufacture a wiring board using the support plate 1 with the through hole 5 opened. In that case, the through-hole 5 is opened by making a through-hole 5 in the support plate 1 and laminating a plurality of the supports to form a laminated body or by making a through-hole 5 in the laminated body of the support plate 1. A laminated body of the support plates 1 is produced. Then, only the inner wall of the through-hole hole 5 is plated according to the above method.
[0071]
<Embodiment 2>
In the second embodiment, a board (circuit board) on which a circuit pattern is formed is used instead of the copper-clad laminate board 4.
[0072]
FIG. 4 shows a cross-sectional view of a circuit board on which the circuit pattern 10 is formed and the plating resist layer 3 is formed on the entire surface.
[0073]
Here, the circuit board may be a board on which an inner layer circuit pattern has been formed and no outer layer circuit is formed, or may be a board on which a circuit pattern is also formed on the outer layer.
[0074]
Also in this case, the plating resist layer 3 may be printed with plating resist ink on the entire surface, or a film-like one may be attached.
[0075]
A through-hole is formed in the circuit board 9, and a plurality of the substrates 9 are stacked to form a stacked body, and the through-hole holes are plated on the stacked body. Further, the through hole may be formed after the circuit board 9 is laminated. From the state of the double-sided substrate shown in FIG. 4, through-hole drilling and lamination are performed.
[0076]
By using this method, through-hole drilling can be performed on the basis of already formed circuits and through-hole lands, so that displacement of through-holes and land cuts due to dimensional changes of the substrate can be prevented, which is advantageous for manufacturing high-density substrates. is there.
[0077]
Next, the through hole is plated using the plating apparatus of the present invention (see FIG. 2).
[0078]
Also in the second embodiment, the plating resist is peeled off, and a solder resist is formed in the same manner as a normal substrate, and the same post-processing as conventional methods such as symbol character printing, outline processing, terminal part flux and gold plating, etc. A wiring board completed through the process.
[0079]
In this case, solder resist ink used as a permanent mask may be used as the plating resist layer 3. By doing so, it is not necessary to peel off the plating resist layer 3, and the solder resist can be used as it is.
[0080]
<Embodiment 3>
In the third embodiment, when the copper-clad laminate board 4, the support 1 or the circuit board 9 (hereinafter collectively referred to as “substrate to be plated”) in the first and second embodiments, As shown in FIG. 5A, a spacer 6b is inserted between the substrate 11 to be plated to form a laminate 6b.
[0081]
Here, since the spacer 8 is inserted so that the plating solution does not ooze out except through the through hole, it is not necessary to form a plating resist layer on the surface of the substrate 11 to be plated. Needless to say, a plating resist layer may be formed, and solder resist ink may be printed on the circuit board 9 as described in the second embodiment.
[0082]
The spacer 8 used here is required to have no plating property, but since the hole is processed simultaneously with the substrate to be plated, the spacer 8 does not need to have a function of passing the plating solution in the thickness direction. As the spacer 8, a polyimide resin film, a Teflon resin film, or the like is suitable.
[0083]
The laminated body 6b is drilled with a drill, a laser, or the like to open the through-hole 5 as shown in FIG. 5 (b). In many cases, the workability is improved by inserting the spacer 8 in drilling.
[0084]
Next, the laminate 6b is set in the plating tank 21 of the plating apparatus 20, and the through hole 5 is plated by electroless plating or electrolytic plating according to the method described in the first embodiment.
[0085]
<Embodiment 4>
In the fourth embodiment, instead of using the non-platable spacer used in the third embodiment, a non-platable perforated plate illustrated in FIG. 6A is used.
[0086]
The perforated plate 32 has a frame shape with a central portion opened in a square shape, and packings 28 are attached to the upper surface side and the lower surface side along the periphery of the opening portion 32a.
[0087]
Then, the substrate 11 to be plated (copper-clad laminate substrate 4, support body 1, circuit substrate 9, etc.) is laminated with such a perforated plate 32 interposed therebetween as shown in FIG. And
[0088]
At this time, the perforated plate 32 (exactly the packing 28) is in contact only with the end surface of the substrate 11 to be plated, and the opening 32a of the perforated plate 32 is formed in the portion where the through hole is opened. positioned. In addition, about the through-hole processing and lamination | stacking, the through-hole processing of the to-be-plated board | substrate 11 may be performed to the laminated body 6c, and through-hole processing may be performed after forming the laminated body 6c.
[0089]
In this case, it is preferable to form a plating resist layer on the substrate 11 to be plated, but a sheet-like fine non-woven fabric through which the plating solution permeates only in the thickness direction may be used instead of the plating resist layer.
[0090]
The laminated body 6c is set in the plating tank 21 of the plating apparatus 20, and the through hole 5 is plated by electroless plating or electrolytic plating according to the method shown in the first embodiment.
[0091]
In the fourth embodiment, there is a wide space where the plating solution spreads above and below the substrate 11 to be plated, and sufficient plating solution permeability can be ensured, so even if the diameter of the through hole is very small, uneven plating does not occur. Plating can be more reliably applied to the inner wall of the through-hole hole.
[0092]
In addition, this method has the advantage that the perforated plate 32 and the packing 28 can be used repeatedly, and there is no need to change the size of the apparatus and packing even if the size of the substrate to be plated changes. There is an advantage that only 32 needs to be replaced.
[0093]
<Embodiment 5>
FIG. 7 shows an embodiment of another structure of the plating tank 21 in the plating apparatus 20 (see FIG. 2).
[0094]
The plating tank 21 of this embodiment is a lid 33 that can be opened on one side surface, and on the left and right inner surfaces facing each other so that a plurality of substrates to be plated 11 can be set with the lid 33 opened. A plurality of groove portions 34 for substrate insertion are formed in parallel at regular intervals. And the to-be-plated substrate 11 is mounted and fixed in the plating tank 21 by inserting the left and right end portions of the to-be-plated substrate 11 respectively into the opposing groove portions 34.
[0095]
8 and 9 show embodiments of the water stop structure when the end portion 11a of the substrate 11 to be plated is inserted into the groove portion 34. FIG.
[0096]
In FIG. 8A, the plating solution is sealed by disposing the packing 28 between the end surface 11 b of the substrate 11 to be plated and the bottom wall 34 a of the groove 34. In FIG. 8B, the packing 28 is disposed so as to penetrate each side wall 34b of the adjacent groove portion 34, and the plating solution is sealed by sandwiching the end portion 11a of the substrate 11 to be plated from both sides with the packing 28. ing. In FIG. 8C, the packings 28 are respectively fitted in the recesses 34c formed on the opposing side walls 34b of the groove 34, and the end portions 11a of the substrate 11 to be plated are sandwiched from both sides by the packing 28 to be sealed. . That is, the difference between FIG. 8B and FIG. 8C is whether one packing 28 is commonly used in both adjacent groove portions 34 or provided separately.
[0097]
In FIG. 9, a contact 36 for applying a plating voltage / current to the substrate 11 to be plated is set, and is applied when performing electrolytic plating. 9A shows a structure in which contacts are provided in the water stop structure shown in FIG. 8A, and FIG. 9B shows a structure in which contacts 36 are provided in the water stop structure shown in FIG. 8C. ing.
[0098]
In the fifth embodiment, simply by setting the substrate 11 to be plated in the groove 34, the plating solution can be easily sealed, and the plating solution can be allowed to flow substantially only in the through hole hole of the substrate 11 to be plated. Also in this case, there are wide spaces where the plating solution spreads above and below the substrate 11 to be plated, and sufficient plating solution permeability can be secured, so even if the diameter of the through hole is very small, there is no uneven plating. In addition, the inner wall of the through hole can be plated. Further, in the electrolytic plating, the electrical connection can be made by setting the contact 36 on the substrate 11 to be plated.
[0099]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention, in the multilayer printed wiring board, an increase in the copper thickness of the conductor pattern is avoided, and the thickness is uniform and reliable even in a small through hole. The circuit pattern is easily miniaturized by plating.
[0100]
In addition, by plating the through-hole holes using the plating apparatus of the present invention, an increase in the copper thickness of the conductor pattern is avoided, and a uniform and highly reliable plating is applied to the small through-hole holes. It becomes easy to manufacture a multilayer printed wiring board in which miniaturization of the circuit pattern is easily realized. Moreover, it is possible to ensure reliable plating only on the inner wall of the through-hole hole, thereby reducing the cost.
[0101]
In addition, the plating apparatus of the present invention uses a very small amount of plating solution and has a long plating solution life, so that the environmental load is also reduced. In addition, the size of the apparatus is reduced, the power consumption is reduced, and the operating cost is reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing basic steps of forming a through hole and plating an inner wall of the through hole in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3A is a cross-sectional view of a plating tank showing a state in which a substrate block is set in a plating tank of a plating apparatus when performing electroless plating according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is sectional drawing of the plating tank which shows a mode that the board | substrate block was set to the plating tank of a plating apparatus in the case of performing the electrolytic plating which concerns on this embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a substrate on which a circuit pattern and a plating resist layer according to an embodiment of the present invention are formed.
5A is a cross-sectional view of a laminate in which spacers are inserted between various substrates according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a cross-sectional view of the laminate in which through-holes are formed in the laminate. It is.
6A is a perspective view of a perforated plate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a cross-sectional view showing a state in which substrates are stacked with the perforated plate interposed therebetween.
FIG. 7 is a schematic view showing the structure of a plating tank according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 8A to 8C are diagrams showing an example of a water stop structure when the end portion 11a of the substrate 11 to be plated is inserted into the groove portion 34 according to the embodiment of the present invention.
9A is a view showing a structure in which contacts are provided in the water stop structure shown in FIG. 8A, and FIG. 9B is a structure in which contacts are provided in the water stop structure shown in FIG. 8C. FIG.
FIG. 10 is a diagram showing basic processing steps of a multilayer printed wiring board according to a conventional manufacturing method.
FIG. 11 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional plating apparatus.
[Explanation of symbols]
1 Support
2 Copper foil
3 Plating resist layer
4 Copper-clad laminate board
5 Through-hole
6a, 6b, 6c Laminate
7, 104 Plating layer
8 Spacer
9 Circuit board
10 Circuit pattern
11, 201 Substrate to be plated
11a end
11b end face
20 Plating equipment
21 Plating tank (sealed)
22, 208 Plating solution circulation pump
23 Piping
24,207 Plating control device
25, 206 Plating voltage application device
26,209 Replenisher
27 Pump controller
28 Packing
29 Bottom hole
30 Upper hole
31, 205 Anode electrode
32 Spacer plate
32a opening
33 Plating tank lid
34 Groove
34a Bottom wall
34b side wall
34c recess
35 Plating port
36 contacts
202 racks
203 Oscillator
204 Plating tank

Claims

少なくとも２つ以上の層の回路パターン及びこれらの回路パターン間を接続するスルホールを持つ配線板の製造方法において、
銅張り積層板基板の両面全体にメッキレジスト層を形成する工程と、
前記メッキレジスト層を形成した銅張り積層板基板に前記スルホールを形成するためのスルホール穴を開ける工程と、
前記スルホール穴を開けた銅張り積層板基板を複数枚積層して積層体とする工程と、
前記積層体の前記スルホール穴内に強制的にメッキ液を流してスルホール穴の内壁にのみメッキを行う工程と、
前記メッキレジスト層を剥離する工程と、
それに続く後工程とからなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。In a method of manufacturing a wiring board having a circuit pattern of at least two or more layers and a through hole connecting between these circuit patterns,
Forming a plating resist layer on both sides of the copper-clad laminate board;
Opening a through hole for forming the through hole in the copper-clad laminate substrate on which the plating resist layer is formed;
A step of laminating a plurality of copper-clad laminate substrates with through-holes into a laminate;
Forcing the plating solution into the through hole hole of the laminate to plate only the inner wall of the through hole hole;
Peeling the plating resist layer;
The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by including the subsequent process followed by it.

少なくとも２つ以上の層の回路パターン及びこれらの回路パターン間を接続するスルホールを持つ配線板の製造方法において、
内層及び外層に、又は内層に回路パターンが形成されている回路基板の両面全体にメッキレジスト層を形成する工程と、
前記メッキレジスト層を形成した回路基板に前記スルホールを形成するためのスルホール穴を開ける工程と、
前記スルホール穴を開けた回路基板を複数枚積層して積層体とする工程と、
前記積層体の前記スルホール穴内に強制的にメッキ液を流してスルホール穴の内壁にのみメッキを行う工程と、
前記メッキレジスト層を剥離する工程と、
それに続く後工程とからなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。In a method of manufacturing a wiring board having a circuit pattern of at least two or more layers and a through hole connecting between these circuit patterns,
Forming a plating resist layer on the inner layer and the outer layer, or on both surfaces of the circuit board on which the circuit pattern is formed on the inner layer;
Opening a through hole for forming the through hole in the circuit board on which the plating resist layer is formed;
A step of laminating a plurality of circuit boards having the through-holes to form a laminate;
Forcing the plating solution into the through hole hole of the laminate to plate only the inner wall of the through hole hole;
Peeling the plating resist layer;
The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by including the subsequent process followed by it.

少なくとも２つ以上の層の回路パターン及びこれらの回路パターン間を接続するスルホールを持つ配線板の製造方法において、
合成樹脂製の支持体にメッキレジスト層を形成する工程と、
前記メッキレジスト層を形成した支持体に前記スルホールを形成するためのスルホール穴を開ける工程と、
前記スルホール穴を開けた支持体を複数枚積層して積層体とする工程と、
前記積層体の前記スルホール穴内に強制的にメッキ液を流してスルホール穴の内壁にのみメッキを行う工程と、
前記メッキレジスト層を剥離する工程とを含むことによってスルホール穴の内壁にのみメッキが施された支持体を作製し、
当該作製した支持体を使用して多層プリント配線板を製造することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。In a method of manufacturing a wiring board having a circuit pattern of at least two or more layers and a through hole connecting between these circuit patterns,
Forming a plating resist layer on a synthetic resin support;
Opening a through hole for forming the through hole in the support on which the plating resist layer is formed;
A step of laminating a plurality of supports having the through-holes therein to form a laminate;
Forcing the plating solution into the through hole hole of the laminate to plate only the inner wall of the through hole hole;
Producing a support in which only the inner wall of the through-hole hole is plated by including a step of peeling the plating resist layer,
A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising producing a multilayer printed wiring board using the produced support.

前記メッキレジスト層を形成する工程を含まないことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。The method for producing a multilayer printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, further comprising a step of forming the plating resist layer.

前記銅張り積層板基板、前記回路基板又は前記支持体を複数枚積層して積層体とする際に、前記各銅張り積層板基板、前記各回路基板又は前記各支持体の各間に、被メッキ性のないメッキ液透過性のシートを挿入することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。When a plurality of the copper-clad laminate board, the circuit board, or the support are laminated to form a laminate, the copper-clad laminate board, each circuit board, or each support, The method for producing a multilayer printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein a plating liquid-permeable sheet having no plating property is inserted.

前記シートは、ポリイミド樹脂不織布からなることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。The said sheet | seat consists of a polyimide resin nonwoven fabric, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board of Claim 5 characterized by the above-mentioned.

少なくとも２つ以上の層の回路パターン及びこれらの回路パターン間を接続するスルホールを持つ配線板の製造方法において、
銅張り積層板基板の両面全体にメッキレジスト層を形成する工程と、
前記メッキレジスト層を形成した銅張り積層板基板を複数枚積層して積層体とする工程と、
前記銅張り積層板基板の積層体に対し、スルホールを形成するためのスルホール穴を開ける工程と、
前記積層体の前記スルホール穴内に強制的にメッキ液を流してスルホール穴の内壁にのみメッキを行う工程と、
前記メッキレジスト層を剥離する工程と、
それに続く後工程とからなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。In a method of manufacturing a wiring board having a circuit pattern of at least two or more layers and a through hole connecting between these circuit patterns,
Forming a plating resist layer on both sides of the copper-clad laminate board;
A step of laminating a plurality of copper-clad laminate substrates on which the plating resist layer is formed to form a laminate;
For the laminate of the copper-clad laminate substrate, a step of forming a through hole for forming a through hole;
Forcing the plating solution into the through hole hole of the laminate to plate only the inner wall of the through hole hole;
Peeling the plating resist layer;
The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by including the subsequent process followed by it.

少なくとも２つ以上の層の回路パターン及びこれらの回路パターン間を接続するスルホールを持つ配線板の製造方法において、
内層及び外層に、又は内層に回路パターンが形成されている回路基板の両面全体にメッキレジスト層を形成する工程と、
前記メッキレジスト層を形成した回路基板を複数枚積層して積層体とする工程と、
前記回路基板の積層体に対し、スルホールを形成するためのスルホール穴を開ける工程と、
前記積層体の前記スルホール穴内に強制的にメッキ液を流してスルホール穴の内壁にのみメッキを行う工程と、
前記メッキレジスト層を剥離する工程と、
それに続く後工程とからなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。In a method of manufacturing a wiring board having a circuit pattern of at least two or more layers and a through hole connecting between these circuit patterns,
Forming a plating resist layer on the inner layer and the outer layer, or on both surfaces of the circuit board on which the circuit pattern is formed on the inner layer;
A step of laminating a plurality of circuit boards on which the plating resist layer is formed to form a laminate;
A step of forming a through hole for forming a through hole on the circuit board laminate;
Forcing the plating solution into the through hole hole of the laminate to plate only the inner wall of the through hole hole;
Peeling the plating resist layer;
The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by including the subsequent process followed by it.

少なくとも２つ以上の層の回路パターン及びこれらの回路パターン間を接続するスルホールを持つ配線板の製造方法において、
合成樹脂製の支持体にメッキレジスト層を形成する工程と、
前記メッキレジスト層を形成した支持体を複数枚積層して積層体とする工程と、
前記支持体の積層体に対し、前記支持体に前記スルホールを形成するためのスルホール穴を開ける工程と、
前記積層体の前記スルホール穴内に強制的にメッキ液を流してスルホール穴の内壁にのみメッキを行う工程と、
前記メッキレジスト層を剥離する工程とを含むことによってスルホール穴の内壁にのみメッキが施された支持体を作製し、
当該作製した支持体を使用して多層プリント配線板を製造することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。In a method of manufacturing a wiring board having a circuit pattern of at least two or more layers and a through hole connecting between these circuit patterns,
Forming a plating resist layer on a synthetic resin support;
A step of laminating a plurality of supports formed with the plating resist layer to form a laminate;
Opening a through hole for forming the through hole in the support, with respect to the laminate of the support; and
Forcing the plating solution into the through hole hole of the laminate to plate only the inner wall of the through hole hole;
Producing a support in which only the inner wall of the through-hole hole is plated by including a step of peeling the plating resist layer,
A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising producing a multilayer printed wiring board using the produced support.

前記メッキレジスト層を形成する工程を含まないことを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。The method for producing a multilayer printed wiring board according to any one of claims 7 to 9, wherein a step of forming the plating resist layer is not included.

前記銅張り積層板基板、前記回路基板又は前記支持体を複数枚積層して積層体とする際に、前記各銅張り積層板基板、前記回路基板又は前記各支持体の各間に、被メッキ性のないメッキ液不透過性のスペーサを挿入することを特徴とする請求項７乃至請求項１０のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。When a plurality of the copper-clad laminate board, the circuit board, or the support are laminated to form a laminate, the copper-clad laminate board, the circuit board, or each support body is plated. The method for producing a multilayer printed wiring board according to any one of claims 7 to 10, wherein a non-permeable plating solution impermeable spacer is inserted.

前記スペーサは、ポリイミド樹脂フィルム又はテフロン樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項１１に記載の多層プリント配線板の製造方法。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 11, wherein the spacer is made of a polyimide resin film or a Teflon resin film.

前記スペーサは、パッキングを配した穴開き板であることを特徴とする請求項１１に記載の多層プリント配線板の製造方法。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 11, wherein the spacer is a perforated board provided with a packing.

前記メッキレジスト層の代わりに永久マスクとして使用するソルダレジスト層を形成し、当該ソルダレジスト層を剥離しないで、そのまま前記後工程においてソルダレジストとして使用することを特徴とする請求項２又は請求項８に記載の多層プリント配線板の製造方法。9. A solder resist layer to be used as a permanent mask is formed instead of the plating resist layer, and the solder resist layer is used as it is as a solder resist in the subsequent step without peeling off the solder resist layer. The manufacturing method of the multilayer printed wiring board as described in 2 ..

多層プリント配線板の製造における前記スルホール穴にメッキを行う工程において、メッキ液を前記スルホール穴に強制的に流す際に、メッキ液の流れる方向及び／又は速度を周期的に変化させることを特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。In the step of plating in the through hole hole in the manufacture of a multilayer printed wiring board, when the plating solution is forced to flow into the through hole hole, the flowing direction and / or speed of the plating solution is periodically changed. The manufacturing method of the multilayer printed wiring board in any one of Claim 1 thru | or 14.

多層プリント配線板の製造における前記スルホール穴にメッキを行う工程において、メッキ液を前記スルホール穴に強制的に流す際に、メッキ液の流れる方向及び／又は速度をパルス的に変化させることを特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。In the step of plating in the through hole hole in the production of a multilayer printed wiring board, when the plating solution is forced to flow into the through hole hole, the flowing direction and / or speed of the plating solution is changed in pulses. The manufacturing method of the multilayer printed wiring board in any one of Claim 1 thru | or 14.

メッキ槽に貫通穴を有する被メッキ物が配置され、メッキ液がメッキ液循環ポンプによってメッキ槽内に供給され、前記被メッキ物の貫通穴に無電解メッキを行うメッキ装置であって、
前記メッキ槽は密封型の構造を有しており、前記メッキ槽を通過してメッキ液が循環し、前記被メッキ物はパッキンによって前記メッキ槽内に固定され、メッキ液循環ポンプによってメッキ液が循環される際に、メッキ液が前記被メッキ物の貫通穴の部分を強制的に通過する構造を有することを特徴とするメッキ装置。A plating apparatus in which a plating object having a through hole is disposed in a plating tank, a plating solution is supplied into the plating tank by a plating solution circulation pump, and electroless plating is performed on the through hole of the plating object,
The plating tank has a sealed structure, and a plating solution circulates through the plating tank. The object to be plated is fixed in the plating tank by packing, and the plating solution is discharged by a plating solution circulation pump. A plating apparatus characterized by having a structure in which a plating solution forcibly passes through a through-hole portion of the object to be plated when it is circulated.

メッキ槽に貫通穴を有する被メッキ物が配置され、メッキ液がメッキ液循環ポンプによってメッキ槽内に供給され、アノード電極と前記被メッキ物との間に電圧を印加して前記被メッキ物の貫通穴に電解メッキを行うメッキ装置であって、
前記メッキ槽は密封型の構造を有しており、前記メッキ槽を通過してメッキ液が循環し、前記被メッキ物はパッキンによって前記メッキ槽内に固定され、メッキ液循環ポンプによってメッキ液が循環される際に、メッキ液が前記被メッキ物の貫通穴の部分を強制的に通過する構造を有することを特徴とするメッキ装置。An object to be plated having a through-hole is disposed in the plating tank, and a plating solution is supplied into the plating tank by a plating solution circulation pump, and a voltage is applied between the anode electrode and the object to be plated to A plating apparatus for performing electrolytic plating on through holes,
The plating tank has a sealed structure, and a plating solution circulates through the plating tank. The object to be plated is fixed in the plating tank by packing, and the plating solution is discharged by a plating solution circulation pump. A plating apparatus characterized by having a structure in which a plating solution forcibly passes through a through-hole portion of the object to be plated when it is circulated.

メッキ槽に貫通穴を有する被メッキ物が配置され、メッキ液がメッキ液循環ポンプによってメッキ槽内に供給され、前記被メッキ物の貫通穴にメッキを行うメッキ装置であって、
前記メッキ槽は密封型の構造を有しており、前記メッキ槽を通過してメッキ液が循環し、前記被メッキ物はパッキンによって前記メッキ槽内に固定され、メッキ液循環ポンプによってメッキ液が循環される際に、メッキ液が前記被メッキ物の貫通穴の部分を強制的に通過する構造を有することを特徴とし、
アノード電極と前記被メッキ物との間に電圧を印加するか否かを選択することによって電解メッキと無電解メッキとを選択することが可能な手段を有することを特徴とするメッキ装置。A plating apparatus in which a plating object having a through hole is disposed in a plating tank, a plating solution is supplied into the plating tank by a plating solution circulation pump, and plating is performed on the through hole of the plating object,
The plating tank has a sealed structure, and a plating solution circulates through the plating tank. The object to be plated is fixed in the plating tank by packing, and the plating solution is discharged by a plating solution circulation pump. When circulating, the plating solution has a structure that forcibly passes through the portion of the through hole of the object to be plated,
A plating apparatus comprising means for selecting electrolytic plating and electroless plating by selecting whether or not to apply a voltage between an anode electrode and the object to be plated.

前記メッキ槽は、
前記メッキ槽の内面に前記被メッキ物を固定するための溝を有し、
前記溝を利用して前記被メッキ物はパッキンによって前記メッキ槽内に固定されることを特徴とする請求項１７乃至請求項１９のいずれかに記載のメッキ装置。The plating tank is
A groove for fixing the object to be plated on the inner surface of the plating tank;
The plating apparatus according to claim 17, wherein the object to be plated is fixed in the plating tank by packing using the groove.

前記メッキ槽は、
前記メッキ槽の内面に前記被メッキ物を固定するための溝と、
前記各被メッキ物を電気的に接続するための接点を有し、
前記溝を利用して前記被メッキ物はパッキンによって前記メッキ槽内に固定されることを特徴とする請求項１８又は請求項１９に記載のメッキ装置。The plating tank is
A groove for fixing the object to be plated to the inner surface of the plating tank;
A contact for electrically connecting the objects to be plated;
The plating apparatus according to claim 18 or 19, wherein the object to be plated is fixed in the plating tank by packing using the groove.